CN107331800B - Oled显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
Oled显示基板及其制作方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107331800B CN107331800B CN201710700774.9A CN201710700774A CN107331800B CN 107331800 B CN107331800 B CN 107331800B CN 201710700774 A CN201710700774 A CN 201710700774A CN 107331800 B CN107331800 B CN 107331800B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- oled display
- display substrate
- cabling area
- area
- cabling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。其中,所述OLED显示基板包括显示区和走线区,所述制作方法包括:至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构;在所述走线区形成流变性有机材料,使得所述流变性有机材料在所述走线区流平形成覆盖所述走线区的保护膜。本发明的技术方案能够实现显示装置的窄边框甚至无边框。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着科技的不断进步,人们对美的追求日益强烈,显示器件的窄边框甚至无边框技术的发展和成熟迫在眉睫。
由于显示器件产品结构的原因,要想做到无边框设计,必须把显示基板的走线区(包括COF(Chip On Film,覆晶薄膜)和FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板))翻折到显示基板的背面。为了增加翻折部位的强度,需要在走线区上涂覆一层保护胶,由保护胶保护翻折部位经得住翻折不会损坏。
目前在涂覆保护胶时,是通过喷胶阀同时在走线区喷涂多条胶线,胶线在走线区自动流平凝固形成保护膜,但是由于保护胶的流动性较好,因此形成的保护膜的面积比较大,为了避免胶线扩散到显示区,需要在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,不利于实现显示装置的窄边框和无边框。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,能够实现显示装置的窄边框甚至无边框。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种OLED显示基板的制作方法,所述OLED显示基板包括显示区和走线区,所述制作方法包括:
至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构;
在所述走线区形成流变性有机材料,使得所述流变性有机材料在所述走线区流平形成覆盖所述走线区的保护膜。
进一步地,
所述至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构包括:
形成包围所述走线区的阻挡结构;或
在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构。
进一步地,
形成所述阻挡结构包括:
在待形成所述阻挡结构的阻挡区涂覆所述流变性有机材料,同时对所述OLED显示基板进行紫外光照射以固化位于所述阻挡区的所述流变性有机材料,形成所述阻挡结构。
进一步地,
所述在所述走线区形成流变性有机材料包括:
通过胶阀在所述走线区同时喷涂多条流变性有机材料线。
进一步地,
所述至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构之前,所述方法还包括:
对所述OLED显示基板进行等离子体清洗。
进一步地,
所述OLED显示基板为柔性OLED显示基板,形成覆盖所述走线区的保护膜之后,所述方法还包括:
将所述走线区翻折到所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上。
本发明实施例还提供了一种OLED显示基板,采用如上所述的制作方法制作得到,所述OLED显示基板的走线区上覆盖有保护膜。
进一步地,
所述OLED显示基板的显示区的边缘与所述OLED显示基板的边缘之间的距离小于预设值。
进一步地,
所述走线区位于所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的OLED显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,在OLED显示基板的走线区与显示区之间形成阻挡结构,之后再在走线区形成流变性有机材料时,该阻挡结构可以阻挡流变性有机材料扩散到显示区,从而无需在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,可以降低显示区的边缘与OLED显示基板的边缘之间的距离,有利于实现显示装置的窄边框和无边框。
附图说明
图1为本发明一实施例OLED显示基板的结构示意图;
图2为本发明另一实施例OLED显示基板的结构示意图。
附图标记
1衬底基板
2走线区
3胶线
4阻挡结构
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例针对现有技术中为了避免胶线扩散到显示区,需要在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,不利于实现显示装置的窄边框和无边框的问题,提供一种OLED显示基板及其制作方法、显示装置,能够实现显示装置的窄边框甚至无边框。
本发明实施例提供了一种OLED显示基板的制作方法,所述OLED显示基板包括显示区和走线区,所述制作方法包括:
至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构;
在所述走线区形成流变性有机材料,使得所述流变性有机材料在所述走线区流平形成覆盖所述走线区的保护膜。
本实施例在OLED显示基板的走线区与显示区之间形成阻挡结构,之后再在走线区形成流变性有机材料时,该阻挡结构可以阻挡流变性有机材料扩散到显示区,从而无需在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,可以降低显示区的边缘与OLED显示基板的边缘之间的距离,有利于实现显示装置的窄边框和无边框。
一具体实施例中,可以仅在OLED显示基板的走线区与显示区之间形成阻挡结构,阻挡走线区的流变性有机材料扩散到显示区。如图1所示,在衬底基板1的显示区形成有显示元件,其中2为走线区,4为位于走线区2和显示区之间的阻挡结构。
另一具体实施例中,还可以形成包围所述走线区的阻挡结构,从而将流变性有机材料局限在走线区内。如图2所示,在衬底基板1的显示区形成有显示元件,其中2为走线区,4为位于走线区2和显示区之间的阻挡结构,阻挡结构4不仅位于走线区和显示区之间,还包围整个走线区2。
具体实施例中,阻挡结构可以利用制作保护膜的流变性有机材料形成,形成所述阻挡结构包括:
在待形成所述阻挡结构的阻挡区涂覆所述流变性有机材料,同时对所述OLED显示基板进行紫外光照射以固化位于所述阻挡区的所述流变性有机材料,形成所述阻挡结构。
当然,还可以采用其他方式形成阻挡结构,比如,在OLED显示基板上沉积一层绝缘材料,对沉积的绝缘材料进行构图形成阻挡结构;或者通过打印的方式直接在OLED显示基板上形成阻挡结构。
其中,在采用涂覆流变性有机材料、并对涂覆的流变性有机材料进行紫外光照射固化形成阻挡结构时,为了避免紫外线照射到显示区,影响OLED显示基板的性能,阻挡结构可以与显示区的边缘之间间隔一定距离,比如间隔50-200um。
进一步地,所述在所述走线区形成流变性有机材料包括:
通过胶阀在所述走线区同时喷涂多条流变性有机材料线。
如图1和图2所示,在流变性有机材料为保护胶时,可以通过胶阀在所述走线区同时喷涂多条胶线3,同时喷涂多条胶线3可以提高保护胶的涂覆效率,有助于更快形成保护膜。
进一步地,所述至少在所述走线区与所述显示区之间形成阻挡结构之前,所述方法还包括:
对所述OLED显示基板进行等离子体清洗,对所述OLED显示基板进行等离子体清洗可以去除OLED显示基板上残留的颗粒和杂质,避免残留的颗粒和杂质污染流变性材料。
进一步地,所述OLED显示基板为柔性OLED显示基板,形成覆盖所述走线区的保护膜之后,所述方法还包括:
将所述走线区翻折到所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上,这样走线区将不占用OLED显示基板显示侧的布局空间,可以实现OLED显示基板的窄边框甚至无边框。
一具体实施例中,本发明的OLED显示基板的制作方法具体包括以下步骤:
S1、将形成有显示元件的OLED显示基板放置在操作台上,对位后进行等离子体清洗;
该OLED显示基板上已经形成有走线、薄膜晶体管和发光单元,OLED显示基板划分为显示区和走线区,对OLED显示基板进行等离子体清洗可以去除OLED显示基板上残留的颗粒和杂质,避免后续制程中残留的颗粒和杂质污染流变性材料。
S2、在OLED显示基板的显示区和走线区之间形成阻挡结构;
具体地,可以利用紫外光胶形成阻挡结构,在走线区靠近显示区的一侧涂覆一条紫外光胶线,一边涂覆一边利用固定在喷阀后面的紫外光灯对涂覆的紫外光胶线进行固化以形成阻挡结构。为了避免紫外线照射到显示区,影响OLED显示基板的性能,阻挡结构可以与显示区的边缘之间间隔一定距离,比如间隔50-200um。
进一步地,阻挡结构还可以不仅仅为位于显示区和走线区之间的一条,还可以呈包围整个走线区的封闭框状。
S3、在走线区涂覆紫外光胶;
通过胶阀在走线区同时喷涂多条紫外光胶线,紫外光胶线的延伸方向为从走线区的一侧到相对的一侧,待涂覆完成后静置一会使得喷涂的紫外光胶线自动流平,表面平坦化;
S4、利用紫外光照射走线区的紫外光胶,形成覆盖走线区的保护膜。
在走线区的紫外光胶平坦化完成后,利用紫外光灯统一固化走线区的紫外光胶,形成覆盖走线区的保护膜。
之后还可以将走线区翻折到所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上,由于走线区形成有保护膜,因此,可以增强走线区的强度,保护走线区经得住翻折不会损坏。
本发明实施例还提供了一种OLED显示基板,采用如上所述的制作方法制作得到,所述OLED显示基板的走线区上覆盖有保护膜。
本实施例在OLED显示基板的走线区与显示区之间形成阻挡结构,之后再在走线区形成流变性有机材料时,该阻挡结构可以阻挡流变性有机材料扩散到显示区,从而无需在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,可以降低显示区的边缘与OLED显示基板的边缘之间的距离,有利于实现显示装置的窄边框和无边框。
进一步地,所述OLED显示基板的显示区的边缘与所述OLED显示基板的边缘之间的距离小于预设值。由于在走线区与显示区之间形成有阻挡结构,阻挡结构可以阻挡流变性有机材料扩散到显示区,从而无需在显示基板边缘预留比较大的空间来形成保护膜,因此可以使得显示区的边缘与所述OLED显示基板的边缘之间的距离设计的比较小,预设值可以为300um。
进一步地,所述走线区位于所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上。由于在形成覆盖所述走线区的保护膜之后,将所述走线区翻折到所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上,这样走线区将不占用OLED显示基板显示侧的布局空间,使得OLED显示基板的显示区的边缘与所述OLED显示基板的边缘之间的距离可以设计的更小,能够实现OLED显示基板的窄边框甚至无边框。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的OLED显示基板。所述显示装置可以为:电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件,其中,所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
在本发明各方法实施例中,所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种OLED显示基板的制作方法,所述OLED显示基板包括显示区和走线区,其特征在于,所述制作方法包括:
形成包围所述走线区的阻挡结构;
在所述走线区形成流变性有机材料,使得所述流变性有机材料在所述走线区流平形成覆盖所述走线区的保护膜。
2.根据权利要求1所述的OLED显示基板的制作方法,其特征在于,形成所述阻挡结构包括:
在待形成所述阻挡结构的阻挡区涂覆所述流变性有机材料,同时对所述OLED显示基板进行紫外光照射以固化位于所述阻挡区的所述流变性有机材料,形成所述阻挡结构。
3.根据权利要求1所述的OLED显示基板的制作方法,其特征在于,所述在所述走线区形成流变性有机材料包括:
通过胶阀在所述走线区同时喷涂多条流变性有机材料线。
4.根据权利要求1所述的OLED显示基板的制作方法,其特征在于,所述形成包围所述走线区的阻挡结构之前,所述方法还包括:
对所述OLED显示基板进行等离子体清洗。
5.根据权利要求1所述的OLED显示基板的制作方法,其特征在于,所述OLED显示基板为柔性OLED显示基板,形成覆盖所述走线区的保护膜之后,所述方法还包括:
将所述走线区翻折到所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上。
6.一种OLED显示基板,其特征在于,采用如权利要求1-5中任一项所述的制作方法制作得到,所述OLED显示基板的走线区上覆盖有保护膜。
7.根据权利要求6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述OLED显示基板的显示区的边缘与所述OLED显示基板的边缘之间的距离小于预设值。
8.根据权利要求6所述的OLED显示基板,其特征在于,所述走线区位于所述OLED显示基板的背离显示侧的一面上。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求6-8中任一项所述的OLED显示基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710700774.9A CN107331800B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
US15/966,535 US11024208B2 (en) | 2017-08-16 | 2018-04-30 | Display substrate, manufacturing method thereof, and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710700774.9A CN107331800B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107331800A CN107331800A (zh) | 2017-11-07 |
CN107331800B true CN107331800B (zh) | 2019-04-30 |
Family
ID=60201082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710700774.9A Active CN107331800B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11024208B2 (zh) |
CN (1) | CN107331800B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108074939A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109326223B (zh) * | 2018-11-23 | 2020-11-06 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性显示面板以及制作方法、显示装置 |
CN110853572A (zh) | 2019-11-27 | 2020-02-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052869A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | LG Display Co.,Ltd. | Display device having divided wiring pattern |
CN105977400A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN106783926A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其装置 |
CN106887186A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG143063A1 (en) * | 2002-01-24 | 2008-06-27 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
KR100696482B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 블랙 매트릭스, 이를 포함하는 광학 필터, 그 제조방법 및이를 채용한 플라즈마 디스플레이 패널 |
US20060256267A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Bone Matthew F | Method for manufacturing liquid crystal display devices and devices manufactured thereby |
JP4851817B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2012-01-11 | シチズンホールディングス株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
KR20160065404A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
KR102414810B1 (ko) * | 2015-10-12 | 2022-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101796706B1 (ko) * | 2016-03-08 | 2017-11-10 | 주식회사 토비스 | 스트레치드 디스플레이패널 및 이의 제조방법 |
-
2017
- 2017-08-16 CN CN201710700774.9A patent/CN107331800B/zh active Active
-
2018
- 2018-04-30 US US15/966,535 patent/US11024208B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016052869A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | LG Display Co.,Ltd. | Display device having divided wiring pattern |
CN106887186A (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-23 | 乐金显示有限公司 | 柔性显示装置 |
CN105977400A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN106783926A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107331800A (zh) | 2017-11-07 |
US11024208B2 (en) | 2021-06-01 |
US20190057634A1 (en) | 2019-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107331800B (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN106773206B (zh) | 显示面板的制造方法 | |
CN109037289A (zh) | 显示基板及其制备方法、显示面板 | |
CN104201295B (zh) | Oled的封装方法及oled结构 | |
CN104298040B (zh) | 一种coa基板及其制作方法和显示装置 | |
EP3726580B1 (en) | Display substrate, manufacturing method therefor and display device | |
CN102236199B (zh) | 制造平板显示器件的设备和方法 | |
CN104409652B (zh) | 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置 | |
US10873059B2 (en) | Array substrate with responsive particles, reparation method thereof, and display device | |
CN101369072A (zh) | 液晶显示器件及其制作方法 | |
US12114524B2 (en) | Display panel and display device | |
US20160104861A1 (en) | White oled display device and packaging method thereof | |
US11302755B2 (en) | Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus | |
CN104561923B (zh) | 有机物沉积装置及有机物沉积方法 | |
JP7000335B2 (ja) | 表示基板の製造方法、表示基板および表示装置 | |
CN109920933A (zh) | 显示基板及其制造方法,显示面板、显示装置 | |
CN111816649A (zh) | Led显示模组与制造方法、led显示屏与制造方法 | |
CN104062811B (zh) | 一种显示基板及其制作方法、液晶显示装置 | |
WO2020057251A1 (zh) | 封装基板、电子装置、封装方法和压合模具 | |
TW201521165A (zh) | Cof型半導體封裝及其製造方法 | |
WO2021032149A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置、喷墨打印的方法 | |
CN111293155B (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
US10707439B2 (en) | Packaging adhesive, packaging method, display panel and display device | |
JP2016111016A (ja) | Oledの作製方法 | |
KR102400483B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |