KR102599459B1 - 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치 및 전자 장치의 제조 방법이 제공된다. 표시 장치는 비벤딩 영역 및 비벤딩 영역으로부터 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름, 및 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부, 표시 모듈의 일단을 지지하는 벤딩보호부 및 일단은 제1 접촉부와 연결되고 타단은 벤딩보호부와 연결되는 연결부를 포함하는 커버 부재를 포함하되, 제1 접촉부의 평면 형상은 적어도 부분적으로 곡선 에지를 포함한다.

Description

표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 복수의 화소를 포함하는 표시층 및 터치 감지 기능을 수행하는 터치 센싱칭을 포함할 수 있다. 표시 패널은 표시층을 제어하기 위한 신호가 인가되는 패널 연성회로기판 및 터치 부재를 제어하기 위한 신호가 인가되는 터치 연성회로기판 등을 더 포함할 수 있다. 패널 연성회로기판 및 터치 연성회로기판 등은 벤딩부를 포함할 수 있다.
표시 패널의 벤딩부는 운반되고 적재되는 과정 등에서 커버 부재가 부착되어 보호될 수 있다. 커버 부재는 보호 필름이 박리되는 과정에서 보호 필름과 함께 표시 패널로부터 분리될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 일면을 보호하는 보호 필름과 원형상의 접촉면을 갖는 커버 부재를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 비벤딩 영역 및 상기 비벤딩 영역으로부터 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름 및 상기 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부, 상기 표시 모듈의 일단을 지지하는 벤딩보호부 및 일단은 상기 제1 접촉부와 연결되고 타단은 상기 벤딩보호부와 연결되는 연결부를 포함하는 커버 부재를 포함하되, 상기 제1 접촉부의 평면 형상은 적어도 부분적으로 곡선 에지를 포함한다.
상기 제1 접촉부는 일면에 제1 점착층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접촉부는 평면상 원 형상일 수 있다.
상기 원형상의 반경은 2mm 내지 5mm일 수 있다.
상기 보호필름은 상단의 일 영역에 상기 표시 모듈의 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접촉부는 상기 보호필름의 박리 시 형성되는 상기 보호필름의 만곡부에 의해 가압되는 제1 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 평면상 반원 형상일 수 있다.
상기 제1 영역은 상기 풀탭부에 대응하여 배치될 수 있다.
상기 벤딩보호부는 상기 비벤딩 영역을 지지하는 비벤딩 지지부를 더 포함할 수 있고, 상기 비벤딩 지지부 및 상기 벤딩보호부 중 적어도 하나는 제2 점착층을 더 포함할 수 있다.
윈도우 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 벤딩보호부는 상기 윈도우 부재의 일단과 결착하는 체결부를 더 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 비벤딩영역 및 상기 비벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름, 및 상기 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부, 상기 표시 모듈의 일단을 지지하는 벤딩보호부 및 일단은 상기 제1 접촉부와 연결되고 타단은 상기 벤딩보호부와 연결되는 연결부를 포함하는 커버 부재를 포함하되, 상기 제1 접촉부는 밑면이 윗면보다 면적이 좁은 역뿔대 형상이다.
상기 역뿔대의 옆면과 상기 보호필름의 윗면이 이루는 각도는 30° 내지 60°일 수 있다.
상기 제1 접촉부는 상기 밑면에 제1 점착층을 더 포함할 수 있다.
상기 역뿔대는 원뿔대 형상일 수 있다.
상기 원뿔대의 밑면은 평면상 원형상이고, 상기 원형상의 반경은 2mm 내지 5mm일 수 있다.
상기 보호필름은 상단의 일 영역에 상기 표시 모듈의 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부를 더 포함할 수 있다.
상기 벤딩보호부는 상기 비벤딩 영역을 지지하는 비벤딩 지지부를 더 포함할 수 있고, 상기 비벤딩 지지부 및 상기 벤딩보호부 중 적어도 하나는 제2 점착층을 더 포함할 수 있다.
윈도우 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 벤딩보호부는 상기 윈도우 부재의 일단과 결착하는 체결부를 더 포함할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 표시 모듈, 상기 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름 및 상기 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부를 구비한 커버 부재를 포함하는 표시 장치를 제공하는 단계, 상기 표시 장치로부터 상기 보호필름 및 상기 커버 부재를 제거하는 단계 및 상기 표시 모듈을 전자장치의 구성부품과 결합하는 단계를 포함하되, 상기 제1 접촉부는 평면상 원 형상인 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
상기 표시 장치는 상기 표시 모듈에 연결된 구동제어모듈을 더 포함하고, 상기 전자장치의 구성부품은 상기 구동제어모듈과 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 마더보드를 포함할 수 있다.
상기 전자장치의 구성부품은 상기 표시 모듈과 물리적으로 결합된 브라켓 또는 외부 케이스를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 보호 필름 및 커버 부재 제거 시, 표시 패널의 손상을 방지할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널의 벤딩부를 보호할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 일 실시예에 따른 보호 필름의 박리 과정 및 박리 후의 상태를 설명한 도면이다.
도 6 및 도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 9는 도 7의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 10 및 도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 12 및 도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 도 13의 C 또는 C’를 확대 도시한 도면이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 커버 부재의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", 하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)"등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소 들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이며, 도 3은 도 1의 표시 장치를 A-A'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 표시 구조물(DS), 표시 구조물(DS) 상에 위치하는 윈도우 구조물(40), 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS) 사이에 위치하는 결합층(70), 표시 구조물(DS)에 연결된 터치 연성회로기판(50), 표시 구조물(DS)에 연결된 패널 연성회로기판(60), 표시 구동부(IC), 표시 구조물(DS)의 아래에 위치하는 패널 보호 부재(80)를 포함할 수 있다. 또한 표시 장치(1)는 패널 보호 부재(80)의 아래에 위치하는 보호 필름(90) 및 보호 필름(90)의 일 영역과 결합되는 커버 부재(100)를 더 포함할 수 있다.
표시 구조물(DS)은 표시 패널(10) 및 터치 부재(20)를 포함할 수 있으며, 광학 부재(30)를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 패널(10)은 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 패널(10)은 제1 방향(x)으로 연장된 양 장변, 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 연장된 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 이에 한정되지 않으며, 곡면을 이룰 수도 있다. 또는 표시 패널(10)의 모서리는 파손 위험을 줄이기 위해 모따기 처리(chambering)되어 있을 수도 있다. 이외에도 표시 패널(10)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
표시 패널(10)은 평면 구조로 볼 때, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 영역이며, 비표시 영역(NDA)은 영상이 표시되지 않는 영역이다. 몇몇 실시예에서 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA) 주변에 위치할 수 있으며, 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상", "상측", "상부", "탑", "상면"은 도면을 기준으로 제1 방향(x) 및 제2 방향(y)과 교차하는 제3방향(z)의 화살표가 향하는 측을 의미하고, "하", "하측", "하부", "바텀", "하면"은 도면을 기준으로 제3방향(z)의 화살표가 향하는 방향의 반대 방향측을 의미하는 것으로 한다.
표시 패널(10)은 적층 구조로 볼 때, 제1 기판(11), 제1 기판(11) 상에 위치하고 제1 기판(11)과 결합된 제2 기판(12) 및 제1 기판(11)과 제2 기판(12) 사이에 위치하는 표시층을 포함한다.
제1 기판(11)은 상기 표시층을 지지하는 기판이다. 제1 기판(11)은 유리 또는 플라스틱 등의 고분자 필름 등으로 형성될 수 있다.
상기 표시층은 제1 기판(11) 상에 위치하며 표시 영역(DA)에 위치한다. 상기 표시층은 복수의 화소 및 복수의 표시 신호선을 포함할 수 있다. 각 화소는 후술하는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 축전기(capacitor), 및 발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 표시 신호선은 상기 각 화소에 게이트 신호를 전달하는 게이트선 및 데이터 신호를 전달하는 데이터선을 포함할 수 있다. 상기 표시 신호선은 표시 영역(DA)으로부터 비표시 영역(NDA)으로 연장될 수 있다.
비표시 영역(NDA)에서 제1 기판(11) 상에는 표시 구동부(IC)가 위치할 수 있다. 표시 구동부(IC)는 데이터선에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부, 게이트선에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부, 데이터 구동부 및 게이트 구동부의 동작을 제어하는 신호 제어부 등의 구동 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시 구동부(IC)는 비표시 영역(NDA)으로 연장된 상기 표시 신호선 또는 별도 배선을 매개로 상기 표시층과 전기적으로 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 표시 구동부(IC)는 비표시 영역(NDA)에서 제1 기판(11)의 단변과 인접하여 위치할 수 있다.
몇몇 실시예에서 표시 구동부(IC)는 제1 기판(11) 상에 실장될 수 있다. 예시적으로 제1 기판(11)이 유리로 이루어진 경우, 표시 구동부(IC)는 칩 온 글라스(chip on glass, COG) 형태로 제1 기판(11)에 실장될 수 있다. 제1 기판(11)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 표시 구동부(IC)는 칩 온 플라스틱(Chip on Plastic, COP) 형태로 제1 기판(11)에 실장될 수도 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 표시 구동부(IC)는 패널 연성회로기판(60)에 위치하거나, 또는 별도의 메인 회로보드(도시되지 않음)에 위치할 수도 있다. 이하에서는 표시 구동부(IC)가 비표시 영역(NDA)에서 제1 기판(11) 상에 실장된 경우를 예시로 설명한다.
제2 기판(12)은 외부로부터 수분 및/또는 산소가 상기 표시부로 침투하는 것을 방지하는 봉지기판(encapsulation substrate)일 수 있다. 제2 기판(12)은 유리 또는 플라스틱 등의 고분자 필름 등으로 형성될 수 있다. 제2 기판(12)은 제1 기판(11)보다 작은 크기로 형성될 수 있으며, 표시 영역(DA)에서 제1 기판(11) 및 상기 표시부를 커버할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 기판(12)은 비표시 영역(NDA)에서 제2 기판(12)의 가장자리를 따라 도포된 실런트(도시하지 않음)에 의해 제1 기판(11)과 접합될 수 있다. 다른 실시예에서 제2 기판(12) 대신 적어도 하나의 유기막과 적어도 하나의 무기막이 하나씩 교번으로 적층된 박막 봉지층이 구비될 수도 있다.
표시 패널(10) 상에는 터치 부재(20)가 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치 부재(20)는 정전용량 방식으로 터치 입력지점의 좌표를 획득할 수 있다. 터치 부재(20)는 자기 정전용량(self capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual capacitance) 방식으로 터치된 지점의 좌표정보를 획득할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 터치 부재(20)가 상호 정전용량 방식의 구조로 이루어진 경우를 예시로 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
터치 부재(20)는 액티브 영역(21)과 비액티브 영역(22)을 포함할 수 있다. 비액티브 영역(22)은 액티브 영역(21)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 액티브 영역(21)은 표시 패널의 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있다.
액티브 영역(21)은 터치 전극(도시되지 않음)을 포함할 수 있으며, 비액티브 영역(22)은 상기 터치 전극에 신호를 송신 및/또는 수신하는 터치 신호선(도시되지 않음) 및 상기 터치 신호선이 연장되어 형성된 패드부(도시되지 않음)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치 부재(20)의 상기 터치 전극, 상기 터치 신호선 및 상기 패드부는 제2 기판(12)의 바로 위에 위치할 수 있다. 바꾸어 말하면, 터치 부재(20)와 제2 기판(12) 사이에는 별도의 결합층(예컨대 접착층 등)이 위치하지 않을 수 있다.
터치 부재(20) 상에는 광학 부재(30)가 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 광학 부재(30)는 위상 지연 부재 및 편광 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 광학 부재(30)와 위상 지연 부재 및 편광 부재를 모두 포함하는 경우, 위상 지연 부재 위에 편광 부재가 배치될 수 있다. 표시 구조물(DS)의 아래에는 패널 보호 부재(80)가 위치할 수 있다.
패널 보호 부재(80)는 완충 부재 및 방열 부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 완충 부재는 충격 흡수율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 완충 부재는 고분자 수지, 예를 들어, 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene) 등으로 형성되거나, 또는 고무액, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
방열 부재는 방열 특성이 좋은 흑연(graphite), 구리(Cu), 및 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열 부재는 방열 특성을 향상시킬 뿐만 아니라, 전자파 차폐 또는 전자파 흡수 특성을 가질 수도 있다. 몇몇 실시예에서 패널 보호 부재(80)는 별도의 접착층 또는 양면 접착테이프 등을 매개로 표시 구조물(DS)에 결합될 수 있다.
표시 구조물(DS)의 표시 패널(10)에는 패널 연성회로기판(60)이 연결될 수 있다. 패널 연성회로기판(60)은 표시 구동부(IC) 또는 상기 표시층을 제어하기 위한 신호가 인가되는 부분으로서, 패널 연성회로기판(60)은 비표시 영역(NDA)에서 제1 기판(11)에 결합될 수 있다.
패널 연성회로기판(60)은 제1 패널기판부(610), 제2 패널기판부(620), 연결부(630) 및 입력부(640)를 포함할 수 있다.
제1 패널기판부(610)는 패널 연성회로기판(60) 중 비표시 영역(NDA)에서 제1 기판(11)에 결합된 부분이다. 제1 패널기판부(610)는 제1 기판(11)에 마련된 패드부(도면 미도시) 등과 결합될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 이방성 도전필름 등을 매개로 상기 패드부와 결합될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 패널기판부(610)는 초음파 접합방식 등으로 제1 기판(110)에 마련된 패드부(도면 미도시)와 연결될 수도 있다. 제1 패널기판부(610)는 비표시 영역(NDA)에서 제2 방향(y)을 따라 연장된 제1 기판(11)의 일 단변과 인접한 부분에 위치할 수 있다.
제2 패널기판부(620)는 제1 패널기판부(610)에서 연장된 부분으로서, 제1 패널기판부(610)에서 제1 방향(x)을 따라 연장될 수 있으며, 표시 구조물(DS)의 하측 또는 패널 보호 부재(80)의 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 즉, 제2 패널기판부(620)의 일부는 제1 패널기판부(610)에서 연장되어 벤딩된 부분 및 상기 벤딩된 부분에서 연장되고 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호 부재(80)의 하측에 위치하는 부분을 포함할 수 있다.
연결부(630)는 제2 패널기판부(620) 상에 위치할 수 있으며, 몇몇 실시예에서 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호 부재(80)와 중첩할 수 있다. 연결부(630)는 후술할 터치 연성회로기판(50)과 연결되는 부분일 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(630)는 커넥터 등의 형태로 이루어질 수 있다. 예시적으로 터치 연성회로기판(50)이 포함하는 연결부(570)가 암 커넥터(female connector) 형태로 이루어진 경우, 연결부(630)는 수 커넥터(male connector) 형태로 이루어질 수 있다. 또는 터치 연성회로기판(50)이 포함하는 연결부(570)가 수 커넥터 형태로 이루어진 경우, 연결부(630)는 암 커넥터 형태로 이루어질 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 연결부(630)의 형태가 이에 제한되는 것은 아니다.
입력부(640)는 외부로부터 신호를 입력받는 부분으로서, 몇몇 실시예에서 메인회로보드(도면 미도시) 등과 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 입력부(640)는 제2 패널기판부(620)의 일부이거나 또는 제2 패널기판부(620) 상에 위치할 수 있다.
터치 연성회로기판(50)은 표시 구조물(DS)의 터치 부재(20)에 전기적으로 연결될 수 있다.
터치 연성회로기판(50)은 제1 기판부(510), 제2 기판부(520)를 포함하며, 터치 구동부(530) 및 연결부(540)를 더 포함할 수 있다.
제1 기판부(510)는 비표시 영역(NDA)과 중첩하는 터치 부재(20)의 비액티브 영역(22)에 연결될 수 있으며, 몇몇 실시예에서 제1 기판부(510)는 비액티브 영역(22)의 패드부(도면 미도시)와 연결될 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 기판부(510)는 이방성 도전필름 등을 매개로 비액티브 영역(22)과 결합될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 기판부(510)는 초음파 접합방식 등 다양한 방식으로 등으로 비액티브 영역(22)과 연결될 수도 있다. 몇몇 실시예에서 제1 기판부(510)는 표시 구조물(DS) 중 제1 패널기판부(610)가 위치하는 부분과 동일측에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 기판부(520)는 제1 기판부(510)에서 연장된 부분으로서 터치 부재(20)에 결합되지 않은 부분이다. 제2 기판부(520)는 표시 구조물(DS)의 하측 또는 패널 보호 부재(80)의 하측으로 벤딩될 수 있다. 즉, 제2 기판부(520)는 제1 기판부(510)에서 연장된 벤딩부(520A) 및 벤딩부(520A)에서 연장된 연장부(520B)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 터치 연성회로기판(50)이 벤딩된 상태에서 제1 기판부(510) 및 연장부(520B)는 실질적으로 평평한 형태로 이루어질 수 있으며, 벤딩부(520A)는 구부러진 형태로 이루어질 수 있다.
벤딩부(520A)는 제1 기판부(510)에서 제1 방향(x)을 따라 연장될 수 있으며, 평면상에서 터치 부재(20)와 비중첩할 수 있다. 또한 벤딩부(520A)는 후술할 윈도우 구조물(40)의 차광 부재(42)와 중첩할 수 있다. 몇몇 실시예에서 벤딩부(520A)는, 제2 방향(y)으로의 폭이 제1 방향(x)을 따라 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예시적으로 벤딩부(520A)는 제1 기판부(510)에서 제1 방향(x)을 따라 멀어질수록 제2 방향(y)으로의 폭이 감소하는 부분을 포함할 수 있다.
연장부(520B)는 벤딩부(520A)에서 연장되어 표시 구조물(DS) 또는 패널 보호 부재(80)의 하측에 위치할 수 있다. 몇몇 실시예에서 연장부(520B)는 터치 부재(20)의 비액티브 영역(22)과 중첩할 수 있으며, 터치 부재(20)의 액티브 영역(21) 또는 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 더 중첩할 수 있다.
터치 구동부(530)는 터치 부재(20)에 터치 구동신호를 전달할 수 있다. 터치 구동부(530)는 터치 부재(20)로부터의 터치 센싱신호를 처리하여 터치 여부 및 터치 위치 등의 터치 정보를 생성할 수도 있다. 몇몇 실시예에서 터치 구동부(530)는 연장부(520B) 상에 실장될 수 있다.
제2 기판부(520)에는 연결부(540)가 마련될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(540)는 제2 기판부(520) 중 연장부(520B)에 마련될 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(540)는 패널 연성회로기판(60)의 연결부(650)와 연결될 수 있다. 이에 따라 터치 연성회로기판(50)은 패널 연성회로기판(60)의 입력부(670)를 통해 입력되는 외부신호 및/또는 패널 연성회로기판(60)의 회로 소자에 의해 생성/처리된 신호를 수신할 수 있다. 몇몇 실시예에서 연결부(540)는 상술한 바와 같이 커넥터 형태로 이루어질 수 있다.
윈도우 구조물(40)은 표시 구조물(DS) 상에 위치하여 외부 충격 및 스크래치 등으로부터 표시 구조물(DS)을 보호한다. 윈도우 구조물(40)은 평면 구조로 볼 때, 투광 영역(TA) 및 차광 영역(BA)을 포함할 수 있다. 투광 영역(TA)은 광이 투과하는 영역으로서, 표시 패널(10)에서 제공되는 영상이 투광 영역(TA)을 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다. 차광 영역(BA)은 광투과를 저지하는 영역일 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광 영역(BA)은 투광 영역(TA) 주변에 위치할 수 있으며, 투광 영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 몇몇 실시예에서 투광 영역(TA)은 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)과 중첩하고 비표시 영역(NDA)과 비중첩할 수 있다. 또한 차광 영역(BA)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩하고 표시 영역(DA)과 비중첩할 수 있다. 즉, 차광 영역(BA)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)을 가릴 수 있다.
윈도우 구조물(40)은 적층 구조로 볼 때, 윈도우(41) 및 차광 부재(42)를 포함할 수 있다.
차광 부재(42)는 표시 구조물(DS)을 향하는 윈도우(41)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차광 부재(42)는 윈도우 구조물(40)의 차광 영역(BA)을 정의할 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광 부재(42)는 유색의 유기층으로 이루어질 수 있으며, 윈도우(41)의 일면에 코팅 방식 또는 인쇄 방식 등으로 형성될 수 있다. 또는 다른 실시예에서 차광 부재(42)는 별도의 투명한 필름 등의 베이스층 상에 형성되고, 차광 부재(42)가 형성된 상기 베이스층이 윈도우(41)의 일면 상에 부착될 수도 있다.
결합층(70)은 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS) 사이에 위치하여 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS)을 결합시킬 수 있다. 결합층(70)은 윈도우 구조물(40)의 투광 영역(TA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 전부를 채우도록 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 윈도우 구조물(40)의 차광 영역(BA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 일부를 더 채우도록 형성될 수 있다.
결합층(70)은 윈도우 구조물(40) 중 윈도우(41)의 일면과 접촉할 수 있다. 또한 터치 부재(20) 상에 광학 부재(30)가 위치하는 경우, 결합층(70)은 광학 부재(30)의 상면과 더 접촉할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 터치 부재(20)의 비액티브 영역(22) 중 광학 부재(30)와 중첩하지 않는 부분과 더 접촉할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에서 결합층(70)은 비액티브 영역(22)에 결합된 터치 연성회로기판(50)의 제1 기판부(510)의 측면 및 상면과 더 접촉할 수 있다. 바꾸어 말하면, 결합층(70)은 제1 기판부(510)의 일부를 더 커버할 수도 있다. 이에 따라 제1 기판부(510)와 터치 부재(20)간의 결합 신뢰성이 향상될 수도 있다.
이하 일 실시예에 따른 보호 필름(90) 및 커버 부재(100)에 대하여 설명한다.
보호 필름(90)은 표시 구조물(DS)의 일면 상에 배치될 수 있다. 보호 필름(90)은 표시 장치(1)가 운반되고 적재되는 과정 등에서는 표시 구조물(DS)의 일면에 부착되어 보호하지만, 표시 장치(1)가 전자장치의 구성부품 등에 장착되는 과정에서는 박리되어 제거된다. 보호 필름(90)의 전반적인 평면 형상은 표시 구조물(DS)의 평면 형상과 동일할 수 있다.
보호 필름(90)은 필름층(90_BS) 및 점착층(90_AD)을 포함할 수 있다. 필름층(90_BS)은 표시 구조물(DS)과 중첩 배치되어, 표시 구조물(DS)의 일면을 커버한다. 필름층(90_BS)은 표시 구조물(DS)과 동일하거나 대체적으로 유사한 형상을 가지고 표시 구조물(DS)와 중첩하도록 배치되어 표시 구조물(DS)를 대체로 커버할 수 있다.
필름층(90_BS)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리우레탄(PU), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
필름층(90_BS)은 상기한 재질의 종류 및 두께에 따라 구부러지는 정도(굽힘 강도)가 다를 수 있다. 보호 필름(90)의 필름층(90_BS)은 표시 구조물(DS)를 보호하기 위해 일정 기준 이상의 굽힘 강도를 가질 수 있다. 굽힘 강도에 따라, 보호 필름(90)은 후술할 만곡부(BA, 도 5 참조)의 곡률이 상이할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 필름층(90_BS)의 굽힘 강도가 클 수록 만곡부(BA)의 곡률은 커질 수 있다. 만곡부(BA)의 곡률이 커짐에 따라, 만곡부(BA)에 의한 반발력은 분산되므로 표시 구조물(DS)에 대해 가해지는 압력이 감소할 수 있다.
점착층(90_AD)은 필름층(90_BS)의 타면에 배치되어 필름층(90_BS)을 표시 구조물(DS)의 일면에 결합(점착)시킨다. 즉, 필름층(90_BS)은 점착층(90_AD)을 통해 표시 구조물(DS)의 일면에 부착된다.
표시 구조물(DS)에 대한 점착층(90_AD)의 점착력 또는 결합력은 보관이나 운반시에 표시 구조물(DS)에 필름층(90_BS)이 분리되지 않고 부착되어 있을 수 있는 정도만 되면 충분하다. 보호 필름(90)의 박리 시 점착층(90_AD)은 필름층(90_BS)에 붙어있는 상태로 표시 구조물(DS)로부터 분리되는 것이 좋으며, 표시 구조물(DS)의 표면에는 잔류하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 표시 구조물(DS)에 대한 점착층(90_AD)의 결합력은 필름층(90_BS)에 대한 점착층(90_AD)의 결합력보다 작을 수 있다.
점착층(90_AD)은 저점착층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 점착층(90_AD)은 각각 아크릴계, 우레탄계, 실리콘계 점착 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
커버 부재(100)는 표시 구조물(DS)의 일면 상에 배치될 수 있다. 표시 장치(1)가 운반되고 적재되는 과정 등에서는 표시 구조물(DS)의 일면에 부착되어 터치 연성회로기판(50)의 벤딩부(520A) 및 패널 연성회로기판(60)의 상기 벤딩 영역 등을 보호하지만, 표시 장치(1)가 외부 전자장치의 구성부품 등에 장착되는 과정에서는 제거될 수 있다.
커버 부재(100)는 보호 필름(90)의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부(110), 윈도우 구조물(40)의 일단을 지지하는 벤딩 보호부(130) 및 일단은 제1 접촉부(110)와 연결되고 타단은 상기 벤딩 보호부(130)와 연결되는 연결부(120)를 포함할 수 있다.
제1 접촉부(110)는 일면에 배치되는 제1 점착층(111)을 더 포함할 수 있다. 제1 점착층(111)은 제1 접촉부(110)를 보호 필름(90)의 일면에 결합(점착)시킨다. 즉, 제1 접촉부(110)는 제1 점착층(111)을 통해 표시 구조물(DS)의 일면에 부착될 수 있다.
보호 필름(90)에 대한 제1 점착층(111)의 점착력 또는 결합력은 보호 필름(90)의 박리 시, 보호 필름(90)과 함께 제거될 수 있는 정도면 충분하다. 보호 필름(90)의 박리 시 제1 접촉부(110)는 보호 필름(90)에 붙어있는 상태로 표시 구조물(DS)로부터 분리되는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 보호 필름(90)에 대한 제1 점착층(111)의 결합력은 제1 접촉부(110)에 대한 제1 점착층(111)의 결합력과 동일할 수 있다.
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 일 실시예에 따른 보호 필름의 박리 과정 및 박리 후의 상태를 설명한 도면이다.
도 5의 (a)를 참조하면, 제1 접촉부(110)는 보호 필름(90)의 박리 시 형성되는 보호 필름(90)의 만곡부(BA)와 맞닿는 제1 영역(110A) 및 만곡부(BA)에 의해 가압되는 제2 영역(110B)을 포함할 수 있다.
표시 장치(1)를 외부 전자장치의 구성부품에 장착하려는 작업자는 보호 필름(90)을 박리하기 위하여, 표시 장치(1)의 상단에 위치한 보호 필름(90)의 모서리부터 박리를 시작할 수 있다. 일반적으로 오른손잡이는 우상단에 위치한 보호 필름(90)의 모서리부터 박리를 시도할 수 있고, 왼손잡이는 좌상단에 위치한 보호 필름(90)의 모서리부터 박리를 시도할 수 있다. 이하, 설명의 편의를 위해 오른손잡이 작업자를 기준으로 설명한다.
작업자가 보호 필름(90)의 우상단 모서리부터 박리를 시작하는 경우, 보호 필름(90)은 좌하단을 향하여 박리가 진행될 수 있다. 보호 필름(90)의 굽힘강도에 따라 일정한 만곡부(BA)가 형성될 수 있다. 만곡부(BA)는 제1 접촉부(110)의 제1 영역(110A)과 맞닿을 수 있다.
제1 영역(110A)의 평면상 형상에 따라 제1 접촉부(110)와 결합된 보호 필름(90) 부분에 가해지는 힘이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(110A)은 평면상 반원 형상일 수 있다. 제1 영역(110A)의 형상이 반원 형상인 경우, 제1 접촉부(110)와 결합된 보호 필름(90)은 상대적으로 많은 면적이 균등한 힘을 받을 수 있다. 반면, 보호 필름(90)의 일 지점에 힘이 집중되는 경우, 박리 중인 보호 필름(90)이 손상되어 표시 구조물(DS)로부터 완전한 박리가 제한될 수 있다. 또한, 잔여 보호 필름(90)의 박리를 시도하는 과정에서, 표시 구조물(DS)의 손상이 발생할 수 있다.
또한, 제1 접촉부(110)는 만곡부(BA)에 의해 가압되는 제2 영역(110B)을 포함할 수 있다. 제2 영역(110B)의 평면상 형상에 따라 제1 접촉부(110)와 결합된 보호 필름(90) 부분에 가해지는 힘이 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(110B)은 평면상 반원 형상일 수 있다. 제2 영역(110B)의 형상이 반원 형상인 경우, 제1 접촉부(110)와 결합된 보호 필름(90)은 상대적으로 많은 면적이 균등한 힘을 받을 수 있다. 다시 말해, 제1 접촉부(110)와 결합된 보호 필름(90)과 중첩된 위치의 표시 구조물(DS)에 가해지는 힘이 분산될 수 있다. 반면, 보호 필름(90)의 일 지점에 힘이 집중되는 경우, 중첩된 위치의 표시 구조물(DS)의 손상이 발생할 수 있다.
제1 영역(110A) 및 제2 영역의 형상은 예시한 반원 형상에 제한되지 않는다. 예를 들어, 오각형, 육각형, 칠각형 및 팔각형 등의 다각형의 일 부분일 수 있고, 또는 타원형의 일 부분과 같이 곡선으로 라운드 처리될 수 있다.
또한, 제1 영역(110A) 및 제2 영역(110B)은 분리 형성되거나 일체로 형성될 수 있다. 일체로 형성되는 경우, 제1 영역(110A) 및 제2 영역(110B)을 포함하는 제1 접촉부(110)는 평면상 원 형상일 수 있다. 원 형상의 면적은 보호 필름(90)의 박리 시, 만곡부(BA)에 의한 힘이 균등하게 분배될 수 있을 정도면 충분하다. 일 실시예에 따르면, 6inch 표시 패널(10)을 기준으로, 제1 접촉부(110)의 접촉 면적은 약 50.3mm2 내지 78.5mm2 일 수 있다. 바람직하게는 약 36.3 mm2 일 수 있다. 제1 접촉부(110)의 접촉면이 평면상 원 형상인 경우, 원 형상의 반경(R1)은 2mm 내지 5mm일 수 있다. 바람직하게는 약 3.4mm일 수 있다.
도 5의 (b)를 참조하면, 보호 필름(90) 및 커버 부재(100)가 제거 시 표시 장치(1)는 배면에 패널 보호 부재(80), 터치 연성회로기판(50)의 연결부(540), 패널 연성회로기판(60)의 제2 패널기판부(620) 및 연결부(630)의 적어도 일부를 노출할 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 벤딩 보호부(130)는 윈도우 구조물(40)의 차광 영역(BA) 및 표시 패널(10)의 비표시 영역(NDA)과 중첩되게 배치될 수 있다. 다시 말해, 터치 연성회로기판(50)의 벤딩부(520A) 및 패널 연성회로기판(60)의 상기 벤딩 영역 등과 중첩되게 배치될 수 있고, 패널 보호 부재(80)의 하측 방향으로 벤딩된 제2 기판부(520) 및 제2 패널기판부(620)와 적어도 일부가 중첩되게 배치될 수 있다.
벤딩 보호부(130)는 지지부(131)를 통해 윈도우 구조물(40)의 일 영역을 지지할 수 있다. 지지부(131)는 윈도우 구조물(40)의 차광 부재(42)의 일면과 접촉할 수 있다. 또한, 지지부(131)는 윈도우 구조물(40)의 하단 모서리의 옆면과 접촉할 수도 있다(미도시). 터치 연성회로기판(50)의 벤딩부(520A) 및 패널 연성회로기판(60)의 상기 벤딩 영역 등과 제1 방향(X)으로 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 벤딩 보호부(130)는 한 쌍의 비벤딩 지지부(132)를 더 포함할 수 있다. 한 쌍의 비벤딩 지지부(132)는 패널 보호 부재(80)의 하측 방향으로 벤딩된 제2 기판부(520) 및 제2 패널기판부(620)의 일 영역을 지지할 수 있다. 비벤딩 지지부(132)는 제2 기판부(520) 및 제2 패널기판부(620)의 일면과 접촉할 수 있다. 비벤딩 지지부(132)는 제2 기판부(520) 및 제2 패널기판부(620)와 소정거리 이격하여 위치할 수 있다(미도시). 한 쌍의 비벤딩 지지부(132)는 평면상 직사각형일 수 있고, 모서리를 곡면으로 처리할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 한 쌍의 비벤딩 지지부(132)의 일단은 반구 형상일 수 있다.
연결부(120)는 제1 접촉부(110)와 일단이 연결되고 벤딩 보호부(130)와 타단이 연결될 수 있다. 연결부(120)는 제1 방향(X)과 일정한 각도를 갖고 경사지게 뻗어나갈 수 있고, 벤딩 보호부(130)의 높이와 일치하는 구간부터는 제1 방향(X)과 평행하게 뻗어나가 벤딩 보호부(130)와 연결될 수 있다.
상기 각도는 제1 접촉부(110)의 위치 및 벤딩 보호부(130)의 높이에 의해 결정될 수 있다. 상기 높이는 커버 부재(100)가 터치 연성회로기판(50)의 벤딩부(520A) 및 패널 연성회로기판(60)의 상기 벤딩 영역 등과 일정 거리만큼 이격되어 덮을 수 있으면 충분하다. 또한, 제1 접촉부(110)의 위치는 보호 필름(90)의 박리와 동시에 제거가 용이한 위치가 바람직할 수 있다. 제1 접촉부(110)가 보호 필름(90)의 상단에 근접하여 결합될수록, 상술한 필름층(90_BS)의 만곡부의 곡률이 충분히 확보되지 않아 보호 필름(90)의 박리에 더 많은 힘이 요구될 수 있다. 반면, 제1 접촉부(110)가 보호 필름(90)의 하단과 근접하여 결합할수록 보호 필름(90)의 박리에 더 적은 힘이 요구될 수 있다. 다만, 제1 점착층(90_AD)의 모서리 부분에 제1 접촉부(110)에 의한 인력이 집중될 수 있으므로, 보관이나 운반시에 표시 구조물(DS)로부터 필름층(90_BS)이 분리될 우려가 있다.
연결부(120)는 제1 접촉부(110) 및 벤딩 보호부(130)와 일체로 형성될 수 있다. 연결부(120)는 연성의 재질일 수 있다. 이로 인해, 커버 부재(100)는 외부의 충격에 대응하여 소정의 거리만큼 인장될 수 있으므로, 효과적으로 벤딩부를 보호할 수 있다.
이하, 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 윈도우 구조물(40), 표시 구조물(DS), 보호 필름(90) 및 커버 부재(100) 등을 포함하는 표시 장치가 제공된다.
상기 표시 장치는 윈도우 구조물(40)과 표시 구조물(DS)을 결합층(70)에 의해 결합하고, 표시 구조물(DS)의 일면에 패널 보호 부재(80)를 결합하여 준비될 수 있고, 패널 보호 부재(80)의 배면에 보호 필름(90) 및 커버 부재(100)를 부착함으로써 제공될 수 있다.
표시 장치는 보호 필름(90) 및 커버 부재(100)가 배면에 부착된 상태에서 보관 또는 이송될 수 있다.
이어, 표시 장치의 보호 필름(90)이 박리될 수 있다. 그 결과, 제1 접촉부(110)에 의해 결합된 커버 부재(100)가 함께 제거될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 배면은 패널 보호 부재(80)가 노출되고, 터치 연성회로기판(50)의 연결부(540), 패널 연성회로기판(60)의 제2 패널기판부(620) 및 연결부(630)의 적어도 일부가 더 노출될 수 있다.
이어, 패널 보호 부재(80), 터치 연성회로기판(50)의 연결부(540), 패널 연성회로기판(60)의 제2 패널기판부(620) 및 연결부(630)등이 노출된 표시 장치를 후가공 처리한다. 후가공 처리는 예를 들어, 브라켓을 결합하는 단계를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 구조물(DS)과 물리적으로 결합된 외부 케이스 및 외부 전자장치의 구성부품과 결합하는 단계를 포함할 수도 있다. 상기 외부 전자장치의 구성부품은 표시 구조물(DS)과 전기적으로 결합된 마더 보드의 커넥터일 수도 있다.
이하, 표시 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나, 차이점을 위주로 설명한다.
도 6 및 도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 제1 접착층(110-1, 110-2)의 면적은 도 4에 도시된 제1 접착층(110)의 면적보다 증가되거나 감소되었다는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 6에 도시된 제1 접촉부(110-1)의 면적은 도 4에 도시된 제1 접촉부(110)의 면적보다 넓을 수 있다. 제1 접촉부(110-1)는 평면상 원 형상일 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 원 형상의 반경(R2)은 바람직하게는 약 5mm일 수 있다. 제1 접촉부(110-1)의 면적이 넓어짐에 따라 보호 필름(90)에 더 견고하게 결합될 수 있다. 즉, 표시 구조물(DS)에 더 견고하게 부착될 수 있다. 또한, 보호 필름(90)의 박리 시 형성되는 만곡부(DA)에 의해 발생되는 압력을 더 많은 면적을 통해 분산시킬 수 있다.
도 7에 도시된 제1 접촉부(110-2)의 면적은 도 4에 도시된 제1 접촉부(110)의 면적보다 좁을 수 있다. 제1 접촉부(110-2)는 평면상 원 형상일 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 원 형상의 반경(R2’)은 바람직하게는 약 2mm일 수 있다. 제1 접촉부(110-2)의 면적이 좁아짐에 따라 커버 부재(100)의 경량화가 개선될 수 있고, 제작 비용을 절감할 수 있다. 반면, 제1 접촉부(110-2)의 면적이 좁아짐에 따라 보호 필름(90)과의 결합력이 감소할 우려가 있다. 후술할 벤딩 보호부(130)의 지지부(131)가 제2 점착층을 더 포함하거나 윈도우 구조물(40)의 일단과 결착하는 체결부를 더 포함하는 실시예와 조합하는 경우 의의가 있을 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이고, 도 9는 도 7의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 보호 필름(90)은 상단의 일 영역에 풀탭부(91)를 더 포함한다는 점에서 도 4의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 필름층(90_BS)은 상단의 일 영역에 윈도우 구조물(40) 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부(91)가 위치할 수 있다. 따라서, 보호 필름(90)과 표시 구조물(DS)을 박리할 때 풀탭부(91)를 통해 보호 필름(90)을 잡기가 용이해진다. 따라서, 보호 필름(90)의 박리 공정을 신속하게 진행할 수 있다.
도면에 예시된 것은 풀탭부(91)가 보호 필름의 우상단 장변에 배치된 경우이지만, 풀탭부(91)의 개수 및 위치에는 제한이 없다. 제1 접촉부(110)는 원 형상일 수 있다. 따라서, 풀탭부(91)의 위치와 상관없이 보호 필름(90)의 박리가 어느 방향으로 진행되어도 제2 영역(110B)에 가해지는 만곡부(BA)에 의한 압력을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이 풀탭부(91)는 필름층(90_BS)과 일체로 형성될 수 있다. 필름층(90_BS)의 제1 영역(90_BS_1)은 점착층(90_AD)과 중첩배치되고, 풀탭부(91)에 해당하는 제2 영역(90_BS_2)는 점착층(90_AD)과 중첩하지 않을 수 있다. 또한, 풀탭부(91)는 필름층(90_BS)과 별도로 형성될 수 있다(미도시). 예를 들어, 필름층(90_BS)의 일면에 별도의 풀탭부(91)용 필름층을 접착할 수 있다.
도 10 및 도 11은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 배면 평면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 접촉부(110-3)의 평면상 형상이 다르다는 점에서 도 8의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 접촉부(110-3)는 평면상 타원 형상일 수 있다. 즉, 제1 접촉부(110-3)는 직사각형의 양 단변이 반원 형상으로 라운드 처리된 것일 수 있다. 도 8에 도시된 원 형상의 제1 접촉부(110)는 접촉면의 반경을 증가시키는 경우, 동심원 형태로 면적이 증가되나, 타원 형상의 제1 접촉부(110-3)는 길이 방향으로 면적을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 필요한 영역에 대한 접촉면의 면적을 선택적으로 증가시킬 수 있다.
도면에 예시된 것은 풀탭부(91)가 보호 필름(90)의 좌상단 장변에 배치된 경우이지만, 풀탭부(91)의 개수 및 위치에는 제한이 없으며, 생략될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 접촉부(110-4)의 평면상 형상이 다르다는 점에서 도 10의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 접촉부(110-4)는 평면상 반원 형상일 수 있다. 즉, 제1 접촉부(110-4)는 제2 영역(110B)이 반원 형상일 수 있다. 다만, 제1 접촉부(110-4)의 형상은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 원 형상의 일 영역이 잘린 형상일 수도 있다. 이로 인해, 제1 접촉부(110-4)는 보호 필름(90)의 박리 시, 제1 영역(110B)의 모서리가 만곡부(DA)와 평행하게 위치할 수 있으므로, 보호 필름(90)의 손상을 방지할 수 있다.
도면에 예시된 것은 풀탭부(91)가 보호 필름(90)의 우상단 장변에 배치되고, 제1 접촉부(110-4)는 풀탭부(91)에 대응하여 반원 형상의 제2 영역(110B)이 배치된 경우이나, 이에 제한되지 않는다. 즉, 제1 접촉부(110-4)는 보호 필름(90)의 박리 방향과 반원 형상의 지름 연장선이 거의 직교하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 풀탭부(91)가 도 11에 도시된 것과 반대로 좌상단 장변에 배치되는 경우, 제1 접촉부(110-4)는 도 11에 도시된 것과 거울 대칭으로 배치될 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 벤딩 보호부(130)의 지지부(131-1)가 체결부(133)를 더 포함한다는 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 지지부(131-1)의 일단에 체결부(133)를 구비하여, 윈도우 구조물(40)의 일단과 결착할 수 있다. 체결부(133)는 “ㄷ”자 형태의 단면을 가질 수 있다. 체결부(133)는 지지부(131-1)와 일체로 형성되거나, 별도로 지지부(131-1)와 결합할 수도 있다. 윈도우 구조물(40)의 손상을 방지하기 위하여, 체결부(133)는 쿠션층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 이로 인해, 제1 접착부(110)에 의해서만 보호 필름(90)에 결합된 경우에 비해, 보관이나 운반시에 표시 구조물(DS)과 분리되지 않고 부착될 수 있다.
또한, 도면에 예시된 것은 비벤딩 지지부(132)가 터치 연성회로기판(50)의 일면과 접촉되는 경우이나, 소정거리 이격하여 배치될 수 있다(미도시).
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도 1의 A-A'선을 따라 절단한 단면도이고, 도 14는 도 13의 C 또는 C’를 확대 도시한 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 지지부(131-2) 및 비벤딩 지지부(132-1)는 제2 점착층(134, 134-1)을 더 포함한다는 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 지지부(131-2)의 일단에 제2 점착층(134)이 배치될 수 있다. 또한, 비벤딩 지지부(132-1)의 일단에 제2 점착층(134-1)이 배치될 수 있다. 윈도우 구조물(40)의 차광 부재(42) 및/또는 터치 연성회로기판(50)의 일면에 대한 제2 점착층(134, 134-1)의 점착력 또는 결합력은 보관이나 운반시에 윈도우 구조물(40) 및/또는 터치 연성회로기판(50)으로부터 분리되지 않고 부착되어 있을 수 있는 정도만 되면 충분하다. 벤딩보호 부재(100)의 제거 시 제2 점착층(134)은 지지부(131-2) 및/또는 비벤딩 지지부(132-1)에 붙어있는 상태로 차광 부재(42) 및/또는 터치 연성회로기판(50)으로부터 분리되는 것이 좋으며, 차광 부재(42) 및/또는 터치 연성회로기판(50)의 표면에는 잔류하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서 차광 부재(42) 및/또는 터치 연성회로기판(50)에 대한 제2 점착층(134, 134-1)의 결합력은 차광 부재(42) 및/또는 터치 연성회로기판(50)에 대한 점착층(90_AD)의 결합력보다 작을 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 커버 부재의 단면도이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 커버 부재(100-3)는 제1 접촉부(111-1)의 밑면이 윗면보다 면적이 좁은 역뿔대 형상이라는 점에서 도 3의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 접촉부(111-1)의 일면과 상술한 보호 필름(90)의 윗면이 결합할 수 있다. 이때, 제1 접촉부(111-1)의 옆면과 보호 필름(90)의 윗면은 일정한 각도를 이룰 수 있다. 상기 각도로 인해 제1 접촉부(111-1)의 옆면에 경사로가 형성될 수 있다. 보호 필름(90)의 박리 시, 상기 경사로를 따라 제1 접촉부(111-1)와 결합된 부근의 보호 필름(90)이 접하게 되므로, 제1 접촉부(111-1)의 윗면과 밑면이 동일한 경우에 비해, 보호 필름(90)에 가해지는 텐션(tension)이 감소될 수 있다. 상기 각도는 30° 내지 60°일 수 있다. 바람직하게는 약 45°일 수 있다.
상기 역뿔대는 원뿔대 형상일 수 있다. 따라서, 상기 원뿔대의 밑면은 평면상 원 형상일 수 있다. 상기 원 형상의 반경은, 상술한 제1 접촉부(110)의 반경과 같이 6인치 표시 패널(10)을 기준으로, 2mm 내지 5mm일 수 있다. 바람직하게는 3.4mm일 수 있다. 다만, 상기 역뿔대의 형상은 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 오각뿔대, 육각뿔대, 칠각뿔대 및 팔각뿔대 등과 같이 다각뿔대 형상일 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치 50: 패널 연성회로기판
60: 터치 연성회로기판 90: 보호 필름
100: 커버 부재 110: 제1 접촉부

Claims (20)

  1. 비벤딩 영역 및 상기 비벤딩 영역으로부터 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름; 및
    상기 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부, 상기 표시 모듈의 일단을 지지하는 벤딩보호부 및 일단은 상기 제1 접촉부와 연결되고 타단은 상기 벤딩보호부와 연결되는 연결부를 포함하는 커버 부재를 포함하되,
    상기 제1 접촉부의 평면 형상은 적어도 부분적으로 곡선 에지를 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 일면에 제1 점착층을 더 포함하는 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 평면상 원 형상인 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 원형상의 반경은 2mm 내지 5mm인 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 보호필름은 상단의 일 영역에 상기 표시 모듈의 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 상기 보호필름의 박리 시 형성되는 상기 보호필름의 만곡부에 의해 가압되는 제1 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 평면상 반원 형상인 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 풀탭부에 대응하여 배치되는 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 벤딩보호부는 상기 비벤딩 영역을 지지하는 비벤딩 지지부를 더 포함하고,
    상기 비벤딩 지지부 및 상기 벤딩보호부 중 적어도 하나는 제2 점착층을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    윈도우 부재를 더 포함하고,
    상기 벤딩보호부는 상기 윈도우 부재의 일단과 결착하는 체결부를 더 포함하는 표시장치.
  10. 비벤딩영역 및 상기 비벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하는 표시 모듈;
    상기 표시 모듈 배면에 박리 가능하도록 부착된 보호필름; 및
    상기 보호필름의 일 영역과 결합되는 제1 접촉부, 상기 표시 모듈의 일단을 지지하는 벤딩보호부 및 일단은 상기 제1 접촉부와 연결되고 타단은 상기 벤딩보호부와 연결되는 연결부를 포함하는 커버 부재를 포함하되,
    상기 제1 접촉부는 밑면이 윗면보다 면적이 좁은 역뿔대 형상인 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 역뿔대의 옆면과 상기 보호필름의 윗면이 이루는 각도는 30° 내지 60°인 표시장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 접촉부는 상기 밑면에 제1 점착층을 더 포함하는 표시장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 역뿔대는 원뿔대 형상인 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 원뿔대의 밑면은 평면상 원형상이고, 상기 원형상의 반경은 2mm 내지 5mm인 표시장치.
  15. 제10 항에 있어서,
    상기 보호필름은 상단의 일 영역에 상기 표시 모듈의 외측으로 돌출된 적어도 하나의 풀탭부를 더 포함하는 표시장치.
  16. 제10 항에 있어서,
    상기 벤딩보호부는 상기 비벤딩 영역을 지지하는 비벤딩 지지부를 더 포함하고,
    상기 비벤딩 지지부 및 상기 벤딩보호부 중 적어도 하나는 제2 점착층을 더 포함하는 표시장치.
  17. 제10 항에 있어서,
    윈도우 부재를 더 포함하고,
    상기 벤딩보호부는 상기 윈도우 부재의 일단과 결착하는 체결부를 더 포함하는 표시장치.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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