KR20200034052A - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제1 기판; 상기 표시 패널의 타측 상기 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 상기 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판 상에 배치된 구동 부재; 및 상기 제2 기판 상에 배치된 제1 압력 감지 부재를 포함하되, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 서로 연결된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성과 적용예가 점차 다양해지고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 스마트워치, 태블릿 PC, 노트북 등의 포터블 전자 기기 또는 텔레비전, 모니터, 디지털 정보 디스플레이(digital information display) 등의 대형 전자 기기에 적용될 수 있다.
최근, 전자 기기 면적에 대한 화면 비율, 즉 스크린 투 바디 비율(screen to body ratio)이 향상된 표시 장치의 개발이 요구되고 있다. 스크린 투 바디 비율이 클 경우, 표시 장치의 크기 증가 없이도 보다 넓은 화면을 제공할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 심미감을 부여할 수 있다.
나아가, 사용자의 편리성을 고려해 표시 장치의 구조 및 기능을 개발함으로써 개선된 유저 인터페이스(User Interface)를 제공하려는 연구가 진행되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 장치의 평면상 전체 면적에 대해 표시 영역이 차지하는 면적의 비율을 극대화함과 동시에 유저 인터페이스가 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제1 기판; 상기 표시 패널의 타측 상기 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 상기 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제2 기판; 상기 제1 기판 상에 배치된 구동 부재; 및 상기 제2 기판 상에 배치된 제1 압력 감지 부재를 포함하되, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 서로 연결된다.
상기 제1 기판은 상기 표시 패널의 일측 일면에 부착된 제1 기판부, 및 상기 제1 기판부로부터 상기 표시 패널의 타측을 향해 돌출된 제2 기판부를 포함할 수 있다.
상기 제1 기판의 상기 제2 기판부는 상기 제2 기판과 연결될 수 있다.
상기 구동 부재와 상기 제1 압력 감지 부재는 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제2 기판의 일면 상에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층을 포함할 수 있다.
상기 제1 도전층은 차폐 전극을 포함할 수 있다.
상기 표시 패널의 타면 및 상기 제1 압력 감지 부재의 일면 상에 배치되고, 상기 표시 패널 및 상기 제1 압력 감지 부재를 외측에서 커버하는 브라켓을 더 포함하고, 상기 브라켓은 상기 금속 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 제1 절연층, 및 상기 제2 도전층과 상기 브라켓 사이에 제2 절연층을 포함하되, 상기 제2 절연층은 상기 제2 도전층과 상기 브라켓을 절연시키는 유전 물질을 포함할 수 있다.
상기 브라켓은 상기 제2 도전층과 상기 제2 절연층을 사이에 두고 정전 용량을 형성할 수 있다.
상기 제1 기판 상에 배치된 제2 압력 감지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 압력 감지 부재는 상기 제1 기판의 일면 상에 배치된 제3 도전층; 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층; 상기 제3 도전층과 상기 제4 도전층 사이에 배치된 제3 절연층; 및 상기 제4 도전층 상에 배치된 제4 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제3 도전층은 차폐 전극이고, 상기 제4 절연층은 유전 물질을 포함할 수 있다.
상기 제2 기판부의 폭은 상기 제1 기판부의 폭보다 작을 수 있다.
상기 표시 패널의 상부에 배치된 터치 패널, 및 상기 터치 패널의 일측 일면과 연결되어 상기 표시 패널과 두께 방향으로 중첩 배치된 제3 기판을 포함하되, 상기 제3 기판은 상기 제1 기판과 연결될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널; 상기 표시 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제1 인쇄 회로 기판; 상기 표시 패널의 타측과 인접한 상기 터치 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 상기 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제2 인쇄 회로 기판; 상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치된 구동 부재; 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 압력 감지 부재를 포함하되, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은 서로 연결된다.
상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 표시 패널의 일측 일면에 접속된 제1 기판부와 상기 제1 기판부로부터 상기 표시 패널의 타측을 향해 돌출된 제2 기판부를 포함할 수 있다.
상기 구동 부재와 상기 제1 압력 감지 부재는 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 도전층; 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층; 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 제1 절연층; 및 상기 제2 도전층 상에 배치된 제2 절연층을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판 상에 배치된 제2 압력 감지 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 압력 감지 부재는 상기 제1 기판 상에 배치된 제3 도전층; 상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층; 상기 제3 도전층과 상기 제4 도전층 사이에 배치된 제3 절연층; 및 상기 제4 도전층 상에 배치된 제4 절연층을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들의 표시 장치에 따르면 표시 장치의 평면상 전체 면적에 대해 표시 영역이 차지하는 면적의 비율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 표시 장치의 유저 인터페이스가 개선된 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치를 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 4는 도 1의 발광 기판의 제1 베이스 기판의 평면도이다.
도 5는 도 1의 대향 기판의 제2 베이스 기판의 평면도이다.
도 6은 도 1의 제2 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 7은 도 1의 대향 기판의 터치 소자층을 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 6의 A 영역을 확대한 확대도이다.
도 9는 도 7의 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극을 나타낸 확대도이다.
도 10은 도 8의 Ⅹa-Ⅹa' 선을 따라 절개한 단면 및 Ⅹb-Ⅹb' 선을 따라 절개한 단면의 비교단면도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다.
도 16은 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 '위(on)'로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 '직접 위(directly on)'로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. '및/또는'는 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '아래(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below 또는 beneath)'로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에서, 제1 방향(X)은 평면 내 임의의 방향을 의미하고, 제2 방향(Y)은 상기 평면 내에서 제1 방향(X)과 교차하는 다른 방향을 의미한다. 또, 제3 방향(Z)은 상기 평면과 수직한 방향을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, '평면'은 제1 방향(X)과 제2 방향(Y)이 속하는 평면을 의미한다. 또, 다르게 정의되지 않는 한 '중첩'은 상기 평면 시점에서 제3 방향(Z)으로 중첩하는 것을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치를 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3은 도 1의 표시 장치 배면의 레이아웃도이다. 도 4는 도 1의 발광 기판의 제1 베이스 기판의 레이아웃도이다. 도 5는 도 1의 대향 기판의 제2 베이스 기판의 평면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치에는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA)이 정의될 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소들을 포함하여 실질적인 영상 표시에 기여하는 영역일 수 있다. 본 명세서에서, 용어 '화소'는 색 표시를 위하여 평면 시점에서 표시 장치 또는 표시 영역(DA)이 구획되어 시청자에게 인식되는 단일 영역을 의미하며, 하나의 화소는 미리 정해진 하나의 기본색을 표현할 수 있다. 상기 기본색의 예로는 적색, 녹색 및 청색을 들 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예시적인 실시예에서, 평면 시점에서, 표시 영역(DA)은 일측 엣지(예컨대, 도 4 기준 하측 엣지)가 부분적으로 만입된 형상일 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지는 평면상 만(bay), 노치(notch) 또는 트렌치(trench) 형상을 갖도록 비정형화된 형상일 수 있다.
평면 시점에서, 표시 영역(DA)은 비표시 영역(NA)에 의해 둘러싸일 수 있다. 비표시 영역(NA)은 영상 표시에 기여하지 않는 영역을 의미한다. 비표시 영역(NA)은 후술할 밀봉 부재(301)와 중첩하는 밀봉 영역(SA) 및 밀봉 영역(SA)에 비해 내측(즉, 표시 영역(DA)과 밀봉 영역(SA) 사이)에 위치하는 내측 비표시 영역(INA) 및 밀봉 영역(SA)에 비해 외측에 위치하는 외측 비표시 영역(ONA)을 포함할 수 있다. 또한, 비표시 영역(NA)은 외부 소자로부터 인가된 신호를 표시 영역(DA)에 전달하는 제1 및 제2 패드부(171)(170, 170a)를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 표시 장치는 표시 패널(101), 표시 패널(101) 상에 배치된 대향 기판(201) 및 표시 패널(101)과 대향 기판(201) 사이에 배치되고, 표시 패널(101)과 대향 기판(201)을 결합시키는 밀봉 부재(301)를 포함하고, 제1 연성 회로 필름(401), 제2 연성 회로 필름(501), 제3 연성 회로 필름(601) 및 모듈 부재(701)를 더 포함할 수 있다.
우선 표시 패널(101)에 대하여 설명한다. 표시 패널(101)(예컨대, 제1 기판)은 스스로 광을 방출할 수 있는 발광 소자(190)를 포함하여 영상 표시에 필요한 광을 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(101)은 각 화소마다 배치된 발광 소자(190)들을 포함하는 표시 기판일 수 있다. 각 화소마다 배치된 발광 소자(190)들은 서로 독립적으로 발광하며 이를 통해 영상 표시 및 색 표시를 구현할 수 있다.
제1 베이스 기판(111)은 발광 소자(190) 등이 안정적으로 배치되기 위한 공간을 제공할 수 있다. 제1 베이스 기판(111)의 상면은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)이 속하는 평면 내에 놓일 수 있다. 제1 베이스 기판(111)은 투명하거나 불투명한 절연 플레이트 또는 절연 필름일 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 기판(111)은 글라스 재료, 석영 재료 등을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 베이스 기판(111)은 이미드계 수지, 카보네이트계 수지, 아크릴계 수지 등의 고분자 재료를 포함할 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 평면 시점 기준으로, 제1 베이스 기판(111)은 제1 방향(X)으로 제1 최대 폭(W111a)을 갖는 메인 부분(111a), 메인 부분(111a)으로부터 제2 방향(Y)으로 돌출된 제1 돌출 부분(111b) 및 메인 부분(111a)으로부터 제2 방향(Y)으로 돌출되고, 제1 돌출 부분(111b)과 제1 방향(X)으로 이격된 제2 돌출 부분(111c)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)은 제1 방향(X)으로 제2 최대 폭(W111b)을 가지고, 제2 돌출 부분(111c)은 제1 방향(X)으로 제3 최대 폭(W111c)을 가질 수 있다. 제2 최대 폭(W111b) 및 제3 최대 폭(W111c)은 각각 제1 최대 폭(W111a) 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 최대 폭(W111b)과 제3 최대 폭(W111c)의 합은 제1 최대 폭(W111a) 보다 작을 수 있다. 제1 베이스 기판(111)의 제2 최대 폭(W111b)과 제3 최대 폭(W111c)은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 또한, 제1 베이스 기판(111)은 제2 방향(Y)으로의 최대 길이가 제1 베이스 기판(111)의 제1 방향(X)으로의 길이, 예컨대, 제1 최대 폭(W111a) 보다 긴 모서리가 각진 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 일 수 있다.
표시 장치의 표시 영역(DA)은 적어도 부분적으로 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b) 및 제2 돌출 부분(111c)과 중첩하여 정의될 수 있다. 즉, 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a) 뿐만 아니라 제1 돌출 부분(111b) 및 제2 돌출 부분(111c)의 일부 영역 상에 화소가 정의되며, 메인 부분(111a), 제1 돌출 부분(111b) 및 제2 돌출 부분(111c)의 적어도 일부 영역은 영상 표시 및 색 표시에 기여할 수 있다. 후술할 모듈 부재(701)가 배치되는 영역을 제외하고, 모듈 부재(701)의 일측과 제1 방향(X)으로 이격된 타측의 인접 영역에 표시 영역(DA)을 형성함으로써 비표시 영역(NA)의 평면상 면적을 최소화하고 표시 영역(DA)의 평면상 면적을 증대시킬 수 있다.
제1 베이스 기판(111)의 일측 엣지(121)는 제1 엣지(121b), 제1 엣지(121b)에 비해 만입되어 위치하는 제2 엣지(121a) 및 제2 엣지(121a)에 비해 돌출되어 위치하는 제3 엣지(121c)를 포함할 수 있다.
제1 엣지(121b)는 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미하고, 제2 엣지(121a)는 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미하며, 제3 엣지(121c)는 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미할 수 있다. 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b), 제2 돌출 부분(111c) 및 제2 엣지(121a)는 함께 만(bay)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 엣지(121b)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D1)는 제2 엣지(121a)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D2) 보다 클 수 있다. 또, 제3 엣지(121c)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리는 제2 엣지(121a)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D2) 보다 클 수 있다.
후술할 바와 같이, 제1 엣지(121b)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D1)를 제2 엣지(121a)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D2) 보다 크게 구성함으로써, 제1 돌출 부분(111b) 상에 배치된 밀봉 부재(301)의 제1 방향(X)으로 연장된 부분(즉, 후술할 제1 직선 부분(311))의 폭을 충분히 확보할 수 있다. 또, 제2 엣지(121a)와 밀봉 부재(301) 사이에 발광 기판 패드부(170, 170a)를 배치하지 않음으로써 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)과 제2 돌출 부분(111c) 사이에 모듈 부재(701)가 배치되는 공간을 확보할 수 있다.
제1 베이스 기판(111) 상에는 박막 트랜지스터(130), 배선들(136, 136a) 및 발광 기판 패드부(170, 170a)를 포함하는 구동층이 배치될 수 있다. 도 2 등은 설명의 편의를 위하여 하나의 박막 트랜지스터(130) 만을 도시하였으나, 몇몇 실시예에서 상기 구동층은 복수의 박막 트랜지스터들(미도시) 및/또는 커패시터를 형성하는 보조 전극들(미도시)을 더 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(130)는 발광 소자(190)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 박막 트랜지스터(130)는 특정 화소 내의 발광 소자(190)에 제공되는 전류의 양을 제어하도록 구성된 구동 트랜지스터일 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 박막 트랜지스터(130)는 특정 화소의 온/오프를 제어하도록 구성된 스위칭 트랜지스터 등일 수 있다.
박막 트랜지스터(130)는 채널을 형성하는 액티브층(131), 제어 단자인 게이트 전극(135), 입력 단자인 소스 전극(137) 및 출력 단자인 드레인 전극(139)을 포함할 수 있다.
액티브층(131)은 제1 베이스 기판(111) 상에 배치될 수 있다. 도 2 등은 제1 베이스 기판(111) 상에 액티브층(131)이 직접 배치된 경우를 예시하고 있으나, 다른 실시예에서 제1 베이스 기판(111)과 액티브층(131) 사이에는 하나 이상의 무기층 등이 더 개재될 수 있다. 액티브층(131)은 반도체성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 액티브층(131)은 다결정 실리콘을 포함하거나, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다.
액티브층(131) 상에는 게이트 전극(135)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(135)은 적어도 부분적으로 액티브층(131)의 채널 영역과 제3 방향(Z)으로 중첩하도록 배치될 수 있다. 게이트 전극(135)은 알루미늄, 몰리브덴, 구리, 티타늄 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 게이트 전극(135)은 단일층으로 이루어지거나, 또는 복수의 층을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. 게이트 전극(135)은 박막 트랜지스터(130)의 제어 신호가 인가되는 제어 단자를 구성할 수 있다. 박막 트랜지스터(130)가 구동 트랜지스터인 예시적인 실시예에서, 게이트 전극(135)은 특정 화소의 온/오프를 제어하는 스위칭 트랜지스터(미도시)의 출력 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 액티브층(131)과 게이트 전극(135) 사이에는 제1 절연층(140)이 개재되어 이들을 서로 절연시킬 수 있다. 제1 절연층(140)은 게이트 절연층일 수 있다. 제1 절연층(140)은 무기 절연 재료를 포함할 수 있다. 상기 무기 절연 재료의 예로는 질화규소, 산화규소, 질화산화규소 등을 들 수 있다.
게이트 전극(135) 상에는 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)이 배치될 수 있다. 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)은 각각 액티브층(131)의 소스 영역 및 드레인 영역과 전기적으로 연결되며, 서로 이격 배치될 수 있다. 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)은 각각 각각 알루미늄, 몰리브덴, 구리, 티타늄 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)은 각각 단일층으로 이루어지거나, 또는 복수의 층을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. 소스 전극(137)은 박막 트랜지스터(130)의 입력 신호가 인가되는 입력 단자를 구성하고, 드레인 전극(139)은 박막 트랜지스터(130)의 출력 신호가 인가되는 출력 단자를 구성할 수 있다. 박막 트랜지스터(130)가 구동 트랜지스터인 예시적인 실시예에서, 소스 전극(137)은 구동 전압이 인가되는 구동 전압 배선(미도시)과 전기적으로 연결되고, 드레인 전극(139)은 발광 소자(190)의 애노드(191)와 전기적으로 연결될 수 있다.
게이트 전극(135)과 소스 전극(137) 사이 및 게이트 전극(135)과 드레인 전극(139) 사이에는 제2 절연층(161) 및 제3 절연층(163)을 포함하는 층간 절연층(160)이 개재될 수 있다. 층간 절연층(160)은 게이트 전극(135), 소스 전극(137), 드레인 전극(139) 및 보조 전극들(미도시) 등을 서로 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(161) 및 제3 절연층(163)은 각각 무기 절연 재료를 포함할 수 있다. 상기 무기 절연 재료의 예로는 질화규소, 산화규소, 및 질화산화규소 등을 들 수 있다.
제2 절연층 상에는 제1 배선(136) 및 제2 배선(136a)이 배치될 수 있다.
제1 및 제2 배선은 적어도 부분적으로 비표시 영역(NA) 내에 위치할 수 있다. 도면으로 표현하지 않았으나, 배선들(136, 136a)은 비표시 영역(NA)으로부터 표시 영역(DA)으로 연장되어 외부의 구동 소자로부터 제공된 신호를 구동 트랜지스터(130) 등에 전달할 수 있다. 예를 들어, 배선들(136, 136a)은 발광 기판 패드부(170, 170a)와 전기적으로 연결되어 제1 연성 회로 필름(401) 및 제3 연성 회로 필름(601)으로부터 제공된 신호를 표시 영역(DA) 등에 전달할 수 있다.
배선들(136, 136a)은 스캔 신호가 인가되는 스캔 배선, 데이터 신호가 인가되는 데이터 배선, 구동 전압이 인가되는 구동 전압 배선 등을 포함할 수 있다. 도 2 등은 배선들(136, 136a)이 유지 커페시터 전극(미도시)과 동일한 층에 배치된 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
발광 기판 패드부(170, 170a)(예컨대, 제1 및 제2 패드부(171))는 비표시 영역(NA) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 패드부(170)는 외측 비표시 영역(ONA) 내에만 위치할 수 있다.
이 경우 제1 패드부(170)와 전기적으로 연결된 배선(136)은 밀봉 영역(SA)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 발광 기판 패드부(170, 170a)는 복수의 패드 전극(pe)_을 포함할 수 있다. 복수의 패드 전극은 확장된 면적을 가지고, 제3 절연층(163)에 형성된 컨택홀(CNT)을 통해 배선층(136, 136a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 배선들(136, 136a)의 말단이 확장되어 전기적 접속을 위한 발광 기판 패드부(170, 170a)를 형성할 수도 있다.
제1 패드부(170)는 제1 베이스 기판(111)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지(121)에 인접하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 발광 기판 패드부(170)는 제1 베이스 기판(111)의 제1 엣지(121b) 및 제3 엣지(121c)에 인접하여 배치되되, 제2 엣지(121a)에 인접하여 배치되지 않을 수 있다. 즉, 평면 시점에서, 발광 기판 패드부(170)는 제1 엣지(121b)와 밀봉 부재(301) 사이 및 제3 엣지(121c)와 밀봉 부재(301) 사이에 배치되되, 제2 엣지(121a)와 밀봉 부재(301) 사이에 배치되지 않을 수 있다. 제1 패드부(170)를 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)과 제2 돌출 부분(111c) 상에 배치하되, 메인 부분(111a) 상에 배치하지 않음으로써 제2 엣지(121a)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D2)를 최소화할 수 있고, 비표시 영역(NA)의 면적을 감소시킬 수 있다. 뿐만 아니라 후술할 모듈 부재(701)가 배치되는 공간을 확보할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제2 패드부(171)는 제1 베이스 기판(111)의 일측 엣지(121)와 대향하는 이격된 타측 엣지에 인접하여 배치될 수 있다. 제2 패드부(171)는 표시 장치(1)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 패드부(171)는 표시 영역(DA)의 일부 영역에도 배치될 수 있다.
발광 기판 패드부(170, 170a)와 접속하는 제1 연성 회로 필름(401) 및 제3 연성 회로 필름(601)에 대하여는 후술하기로 한다.
소스 전극(137) 및 드레인 전극(139) 상에는 보호층(181)이 배치될 수 있다. 보호층(181)은 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139) 등을 커버하여 소스 전극(137) 및 드레인 전극(139)이 유기 물질과 접촉하는 것을 방지할 수 있다.
보호층(181) 상에는 단차 보상층(183)이 배치될 수 있다. 단차 보상층(183)은 박막 트랜지스터(130) 등을 포함하는 구동층이 형성하는 단차를 적어도 부분적으로 보상하는 단차 보상 기능을 가지고 발광 소자(190)가 안정적으로 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 광 투과율이 높고 단차 보상 특성 및 절연 특성을 가질 수 있으면 단차 보상층(183)의 재료는 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 이미드계 수지, 카도계 수지, 에스테르계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
단차 보상층(183) 상에는 발광 소자(190)가 배치될 수 있다. 발광 소자(190)는 애노드(191)(예컨대, 하부 전극), 애노드(191) 상에 배치된 캐소드(193)(예컨대, 상부 전극) 및 애노드(191)와 캐소드(193) 사이에 개재된 발광층(195)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층(195)은 유기 발광 재료를 포함하는 유기 발광층이고, 발광 소자(190)는 유기 발광 소자일 수 있다. 발광 소자(190)는 발광층(195)의 재료, 또는 적층 구조에 따라 청색 광만을 방출하거나, 녹색 광만을 방출하거나, 적색 광만을 방출하거나, 또는 이들이 혼합된 백색 광을 방출할 수 있다.
애노드(191)는 각 화소마다 배치되어 서로 독립적인 구동 신호가 인가되는 화소 전극일 수 있다. 애노드(191)는 단차 보상층(183) 및 층간 절연층(160)에 형성된 컨택홀(CNT)을 통해 박막 트랜지스터(130)의 드레인 전극(139)과 전기적으로 연결될 수 있다. 애노드(191)는 투명 전극이거나, 불투명 전극이거나, 또는 투명 전극과 불투명 전극의 적층 구조일 수 있다. 상기 투명 전극을 형성하는 재료의 예로는 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 산화 아연(zinc oxide), 산화 인듐(indium oxide) 등을 들 수 있고, 상기 불투명 전극을 형성하는 재료의 예로는 리튬(Li), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 들 수 있다.
캐소드(193)는 애노드(191)와 제3 방향(Z)으로 중첩 배치되고, 화소의 구분 없이 복수의 화소에 걸쳐 배치되는 공통 전극일 수 있다. 즉, 서로 다른 화소에 배치된 복수의 발광 소자(190)들은 캐소드(193)를 서로 공유할 수 있다. 캐소드(193)는 애노드(191)와 마찬가지로 투명 전극이거나, 불투명 전극이거나, 또는 투명 전극과 불투명 전극의 적층 구조일 수 있다.
발광층(195)은 애노드(191)와 캐소드(193) 사이에 개재될 수 있다. 발광층(195)은 애노드(191)와 캐소드(193)로부터 전달되는 정공과 전자를 재결합시켜 광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 정공과 전자는 발광층(195)에서 재결합되어 여기자를 생성하고, 상기 여기자가 여기 상태로부터 기저 상태로 변화하며 광을 방출할 수 있다. 발광층(195)은 청색 광만을 인광 또는 형광 발광하는 재료를 포함하거나, 녹색 광만을 인광 또는 형광 발광하는 재료를 포함하거나, 및/또는 청색 광만을 인광 또는 형광 발광하는 재료를 포함할 수 있다.
도면으로 표현하지 않았으나, 발광층(195)과 애노드(191) 사이 및/또는 발광층(195)과 캐소드(193) 사이에는 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 저지층 등의 정공 제어 보조층(미도시), 전자 주입층, 전자 수송층, 전자 저지층 등의 전자 제어 보조층(미도시) 또는 전하 생성 보조층(미도시) 등이 더 개재되어 발광 소자(190)의 발광 효율을 개선할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 애노드(191) 상에는 화소 정의막(185)이 더 배치될 수 있다. 앞서 설명한 발광층(195) 및 캐소드(193)는 화소 정의막(185) 상에 배치될 수 있다. 평면 시점에서, 화소 정의막(185)은 애노드(191)를 부분적으로 노출하는 개구를 가질 수 있다. 화소 정의막(185)은 애노드(191)와 캐소드(193)를 서로 절연시키고, 복수의 화소를 구획할 수 있다. 화소 정의막(185)은 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 이미드계 수지 또는 에스테르계 수지 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
다음으로 대향 기판(201)에 대하여 설명한다. 대향 기판(201)(예컨대, 제2 기판)은 표시 패널(101)과 대향 배치될 수 있다. 예를 들어, 대향 기판(201)은 표시 패널(101) 상에 배치되어 후술할 밀봉 부재(301)와 함께 발광 소자(190)를 봉지하는 봉지 기판일 수 있다. 대향 기판(201)은 제2 베이스 기판(211)을 포함하고, 터치 소자층(231)을 더 포함할 수 있다.
제2 베이스 기판(211)은 발광 소자(190)를 봉지하도록 구성되어 공기 또는 수분 등에 의한 발광 소자(190)의 손상을 방지할 수 있다. 제2 베이스 기판(211)은 투명한 플레이트 또는 투명한 필름일 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 기판(211)은 글라스 재료, 석영 재료 등을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 베이스 기판(211)과 발광 소자(190)는 이격되며 그 사이에 질소 기체 등의 불활성 기체가 충진될 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 베이스 기판(211)과 발광 소자(190) 사이의 이격 공간에는 충전제 등이 충진될 수도 있다.
예시적인 실시예에서, 평면 시점에서, 제2 베이스 기판(211)은 제1 방향(X)으로 제4 최대 폭(W211a)을 갖는 메인 부분(211a), 메인 부분(211a)으로부터 제2 방향(Y)으로 돌출된 제1 돌출 부분(211b) 및 메인 부분(211a)으로부터 제2 방향(Y)으로 돌출되고, 제1 돌출 부분(211b)과 제1 방향(X)으로 이격된 제2 돌출 부분(211c)을 포함할 수 있다. 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b)은 제1 방향(X)으로 제5 최대 폭(W211b)을 가지고, 제2 돌출 부분(211c)은 제1 방향(X)으로 제6 최대 폭(W211c)을 가질 수 있다. 제5 최대 폭(W211b) 및 제6 최대 폭(W211c)은 각각 제4 최대 폭(W211a) 보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제5 최대 폭(W211b)과 제6 최대 폭(W211c)의 합은 제4 최대 폭(W211a) 보다 작을 수 있다. 제2 베이스 기판(211)의 제5 최대 폭(W211b)과 제6 최대 폭(W211c)은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 또, 제2 베이스 기판(211)은 제2 방향(Y)으로의 최대 길이가 제2 베이스 기판(211)의 제1 방향(X)으로의 길이, 예컨대 제4 최대 폭(W211a) 보다 긴 형상일 수 있다.
제2 베이스 기판(211)의 평면상 면적은 제1 베이스 기판(111)의 평면상 면적보다 작을 수 있다.
예를 들어, 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a)과 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a)은 제3 방향(Z)으로 중첩 배치될 수 있다. 또, 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a)은 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a)과 실질적으로 동일한 형상을 가지고, 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a)과 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a)의 제1 방향(X)으로의 최대 폭(W111a, W211a) 및 제2 방향(Y)으로의 길이는 각각 실질적으로 동일할 수 있다.
제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)과 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b) 및 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)과 제2 베이스 기판(211)의 제2 돌출 부분(211c)은 각각 제3 방향(Z)으로 중첩 배치될 수 있다. 또, 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)은 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b) 보다 더 큰 평면상 면적을 가지고, 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)은 제2 베이스 기판(211)의 제2 돌출 부분(211c) 보다 더 큰 평면상 면적을 가질 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)의 제1 방향(X)으로의 제2 최대 폭(W111b)은 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b)의 제1 방향(X)으로의 제5 최대 폭(W211b)과 실질적으로 동일하고, 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)의 제2 방향(Y)으로의 길이(L111b)는 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b)의 제2 방향(Y)으로의 길이(L211b)보다 클 수 있다.
마찬가지로, 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)의 제1 방향(X)으로의 제3 최대 폭(W111c)은 제2 베이스 기판(211)의 제2 돌출 부분(211c)의 제1 방향(X)으로의 제6 최대 폭(W211c)과 실질적으로 동일하고, 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)의 제2 방향(Y)으로의 길이(L111c)는 제2 베이스 기판(211)의 제2 돌출 부분(211c)의 제2 방향(Y)으로의 길이(L211c)보다 클 수 있다.
제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b) 및 제2 돌출 부분(211c)에 의해 커버되지 않는 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b) 및 제2 돌출 부분(111c)에는 발광 기판 패드부(170)가 배치될 수 있다.
표시 장치(1)의 표시 영역(DA)은 적어도 부분적으로 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b) 및 제2 돌출 부분(211c)과 중첩하여 정의될 수 있다. 즉, 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a) 뿐만 아니라 제1 돌출 부분(211b) 및 제2 돌출 부분(211c)에 화소가 정의되며, 영상 표시 및 색 표시에 기여할 수 있다. 후술할 모듈 부재(701)가 배치되는 영역을 제외하고, 모듈 부재(701)의 제1 방향(X) 일측과 일측과 이격되는 타측에 표시 영역(DA)을 형성함으로써 비표시 영역(NA)의 평면상 면적을 최소화하고 표시 영역(DA)의 평면상 면적을 증대시킬 수 있다.
제2 베이스 기판(211)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지(221)(예컨대, 도 5 기준 하측 엣지)는 평면상 만, 노치 또는 트렌치 형상을 갖도록 비정형화된 형상일 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스 기판(211)의 일측 엣지(221)는 부분적으로 만입된 형상일 수 있다. 더 상세한 예를 들어, 제2 베이스 기판(211)의 일측 엣지(221)는 제4 엣지(221b), 제4 엣지(221b)에 비해 만입되어 위치하는 제5 엣지(221a) 및 제5 엣지(221a)에 비해 돌출되어 위치하는 제6 엣지(221c)를 포함할 수 있다.
제4 엣지(221b)는 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미하고, 제5 엣지(221a)는 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미하며, 제6 엣지(221c)는 제2 베이스 기판(211)의 제2 돌출 부분(211c)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지를 의미할 수 있다. 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b), 제2 돌출 부분(211c) 및 제5 엣지(221a)는 함께 만(bay)을 형성할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제4 엣지(221b)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D4)는 제5 엣지(221a)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D5) 보다 클 수 있다. 또, 제6 엣지(221c)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리는 제5 엣지(221a)로부터 표시 영역(DA)까지의 제2 방향(Y)으로의 최단 거리(D5) 보다 클 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 엣지(121b)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D1)는 제4 엣지(221b)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D4) 보다 크고, 제2 엣지(121a)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D2)는 제5 엣지(221a)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D5)와 실질적으로 동일할 수 있다.
후술할 바와 같이, 제4 엣지(221b)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D4)를 제5 엣지(221a)로부터 표시 영역(DA)까지의 최단 거리(D5) 보다 크게 구성함으로써, 제1 돌출 부분(211b) 상에 배치된 밀봉 부재(301)의 제1 방향(X)으로 연장된 부분(즉, 후술할 제1 직선 부분(311))의 폭을 충분히 확보할 수 있다.
뿐만 아니라, 제1 베이스 기판(111)의 제1 엣지(121b)를 제2 베이스 기판(211)의 제4 엣지(221b)에 비해 더 돌출되게 형성하여 발광 기판 패드부(170)를 배치하고, 제1 베이스 기판(111)의 제2 엣지(121a)를 제2 베이스 기판(211)의 제5 엣지(221a)와 정렬되도록 형성함으로써 발광 기판 패드부(170)가 차지하는 면적을 최소화할 수 있고, 비표시 영역(NA)의 면적을 더욱 감소시킬 수 있다.
한편, 표시 장치는 제1 연성 회로 필름(401), 제2 연성 회로 필름(501), 제3 연성 회로 필름(601) 및 모듈 부재(701)를 더 포함할 수 있다.
표시 패널(101)의 제1 패드부(170)는 제1 연성 회로 필름(401)과 접속되고, 제2 패드부(171)는 제2 연성 회로 필름(501)과 접속되고, 대향 기판(201)의 터치 패드부(271)는 제3 연성 회로 필름(601)과 접속될 수 있다. 도 2는 발광 기판의 제1 패드부(170)와 제1 연성 회로 필름(401), 제2 패드부(171)와 제2 연성 회로 필름(501) 및 터치 패드부(271)와 제3 연성 회로 필름(601)이 각각 제1 이방성 전도성 필름(490), 제2 이방성 전도성 필름(590) 및 제3 이방성 전도성 필름(690)을 개재하여 접속되는 경우를 예시하고 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1은 설명의 편의를 위하여 제1 연성 회로 필름(401) 내지 제3 연성 회로 필름(601)이 벤딩되지 않고 펼쳐진 상태를 도시하고 있으나, 제1 연성 회로 필름(401) 내지 제3 연성 회로 필름(601)은 각각 표시 패널(101)의 후면으로 벤딩되어 각각 표시 패널(101)의 후면에 결합될 수 있다.
제1 연성 회로 필름(401)은 가요성(flexible)을 가지고 제2 방향(Y)으로 벤딩될 수 있다. 제1 연성 회로 필름(401)은 절연성을 갖는 제1 베이스 필름(411), 제1 베이스 필름(411) 상에 배치된 구동 부재(800) 및 압력 제어 부재(900)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 연성 회로 필름(401)은 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 연성 회로 필름(401)은 칩 온 필름 패키지를 포함하고, 상기 칩 온 필름 패키지가 별도의 연성 회로 기판 (미도시)과 접속될 수도 있다. 상술한 압력 제어 부재(900)는 제1 연성 회로 필름(401)과 결합되고 제1 연성 회로 필름(401)의 외측으로 연장되는 별도의 연성 회로 기판(미도시) 상에 배치될 수 있다.
제1 연성 회로 필름(401)은 신호 배선(미도시)를 통해 외부 회로로부터 표시 패널(101)을 구동시키기 위한 구동 신호를 전달받아 구동 트랜지스터(130)에 전달할 수 있다. 구동 트랜지스터(130)은 상기 구동 신호에 기초하여 영상 신호를 생성하고, 상기 영상 신호를 표시 패널(101)에 포함된 복수의 화소(PX)들에 전달하여 표시 패널(101)은 영상을 표시할 수 있게 된다.
제1 연성 회로 필름(401)은 제1 영역 및 제2 영역(402a)을 포함할 수 있다. 제1 영역은 표시 패널(101)의 일측 타면에서 제1 연성 회로 필름(401)이 표시 패널(101)의 일측 타면과 인접하고 표시 패널(101)의 일측 상면과 연결되는 영역일 수 있다. 제1 영역은 제1 연성 회로 필름(401)의 제1 베이스 필름(411)의 영역의 제2 영역(402a)을 제외한 영역과 일치할 수 있다. 제2 영역(402a)은 제1 영역에서 표시 패널의 상기 제2 방향(Y)으로 돌출되는 영역일 수 있다. 상기 제1 영역의 제1 방향(X) 폭은 제2 영역의 제1 방향(X)의 폭보다 클 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 연성 회로 필름(401)은 제1 방향(X)으로 연장되고, 제1 변 내지 제3 변을 포함하는 제1 장변(421) 및 제1 장변(421)과 대향하는 제2 장변(422)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 장변(421)의 우측에서 꺾여 제2 방향(Y)으로 연장되는 제1 단변(423) 및 제1 단변(423)과 대향하는 제2 단변(424)을 포함할 수 있다. 제1 변 및 제3 변의 제1 방향(X)으로의 폭은 제2 변보다 작을 수 있다. 제1 변 및 제3 변 제1 방향으로의 폭의 합은 제2 변보다 작을 수 있다. 즉, 제2 변은 제1 변 및 제3 변보다 제2 방향(Y)으로 돌출되어, 제1 장변(421)은 전체적으로 제2 변에서 제2 방향(Y)으로 만입된 형상을 가질 수 있다. 제1 연성 회로 필름(401)의 제2 방향으로 돌출된 영역(예를 들어, 제1 영역, 제2 영역) 및 제2 변에 의해 제1 연성 회로 필름(401)의 트렌치 또는 만 구조가 형성될 수 있다. 상기 트렌치 또는 만 구조에 모듈 부재(701)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 연성 회로 필름(401)의 도면상 우측에 배치되고 제2 방향(Y) 하측으로 돌출된 영역(예컨대, 제1 영역)은 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)과 중첩되고, 제1 돌출 부분(111b)과 실질적으로 형상이 동일할 수 있다. 제1 연성 회로 필름(401)의 도면상 좌측에 배치되고 제2 방향(Y) 하측으로 돌출된 영역(예컨대, 제2 영역)은 제1 베이스 기판(111)의 제2 돌출 부분(111c)과 두께 방향으로 중첩되고, 제2 돌출 부분(111c)과 실질적으로 형상이 동일할 수 있다.
앞서 설명한 것과 같이, 본 실시예에 따른 표시 장치(1)는 부분적으로 만입된 형상의 엣지를 갖는 표시 영역(DA)을 형성하되, 상기 만입된 부분에 모듈 부재(701)를 배치함으로써 비표시 영역(NA)의 평면상 면적을 최소화할 수 있다. 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 모듈 부재(701)가 상대적으로 두꺼운 두께를 갖는 경우에도, 표시 패널(101)의 배면 측으로 벤딩된 제1 연성 회로 필름(401)의 엣지 부분이 부분적으로 만입되도록 형성함으로써 모듈 부재(701)와 제1 연성 회로 필름(401)이 제3 방향(Z)으로 중첩하지 않도록 배치할 수 있고, 표시 장치(1)의 박형화를 달성할 수 있다.
제1 연성 회로 필름(401)은 제2 장변(422)의 일 영역에서 소정의 폭을 가지고 제2 방향(Y) 상측으로 연장되는 브릿지(402a)를 포함할 수 있다. 일 예로, 브릿지(402a)는 예시적으로, 벤딩된 제1 연성 회로 필름(401)의 상대적 우측 영역의 제2 방향(Y)으로 돌출된 영역이고, 제2 방향(Y)으로 연장되어, 제2 연성 회로 필름(501)의 일 영역과 결합될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 브릿지(402a)는 벤딩된 제1 연성 회로 필름(401)의 상대적 좌측 영역 또는 중심 영역의 제2 방향(Y)으로 돌출된 영역일 수 있다.
도 3은 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)가 제2 연성 회로 필름(501)의 상면에 배치되어, 두께 방향으로 제2 연성 회로 필름(501)의 일 영역과 중첩됨을 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 연성 회로 필름(501)이 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)의 상면에 배치되어, 두께 방향으로 제2 연성 회로 필름(501)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 또한, 제1 연성 회로 필름(401)의 두께 방향으로 중첩되는 브릿지(402a)와 제2 연성 회로 필름(501)은 사이에 결합층이나 다른 구성이 개재되어 결합될 수 있다. 일 예로, 브릿지(402a)와 제2 연성 회로 필름(501)은 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 제2 연성 회로 필름(501)과 브릿지(402a) 사이에 이방성 도전 필름(ACF)를 부착하고, 열과 압력을 인가하여 압착할 수 있다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)는 제2 연성 회로 필름(501)에 직접적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 연성 회로 필름(501)과 인접한 브릿지(402a)의 말단은 도시한 바와 같이, 각각 커넥터(452)를 가질 수 있고, 커넥터(452)는 제2 연성 회로 필름(501)의 커넥터(551)와 체결될 수 있다.
제1 연성 회로 필름(401) 상에는 발광 기판의 패드부(170)와 접속되는 구동 부재(800) 및 구동 부재(800)에 이미지 데이터 및 제어 데이터를 포함하는 데이터 신호를 전송하는 외부 제어 장치, 전원 공급 장치 등이 배치될 수 있다. 일 실시예에서는 구동 부재(800)가 구동 칩(IC)인 경우를 예시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 제1 연성 회로 필름(401) 상에는 압력 감지 부재(PS)를 제어할 수 있는 압력 제어 부재(900)를 더 포함할 수 있다. 압력 제어 부재(900)는 구동 칩(IC)과 이격되어 제1 연성 회로 필름(401) 상에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 구동 부재(800)와 압력 제어 부재(900)는 하나의 칩(IC)으로 구현될 수 있다.
일 실시예에서 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a) 상에는 후술할 제2 연성 회로 필름(501)에 안착되는 압력 감지 부재(PS)로부터 제1 연성 회로 필름(401) 상의 압력 제어 부재(900)를 연결하는 신호 배선을 포함한다. 신호 배선은 도전성 물질을 포함하며, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 백금(Pt)을 들 수 있다.
제2 연성 회로 필름(501)은 제1 방향(X)으로 연장되는 제3 장변(505) 및 제3 장변(505)과 대향하는 제4 장변(506)을 포함하고, 제4 장변(505)의 우측에서 꺾여 제2 방향(Y) 하측으로 연장되는 제3 단변(507) 및 제3 단변(507)과 대향하는 제4 단변(508)을 가질 수 있다. 제2 연성 회로 필름(501)은 가요성을 가지고 제2 방향(Y)으로 벤딩될 수 있다. 제2 연성 회로 필름(501)은 제1 베이스 기판(111)의 후면으로 벤딩되어, 제1 베이스 기판(111) 상면의 도면상 상부에 배치될 수 있다. 제2 연성 회로 필름(501)은 제1 베이스 기판(111)의 상면으로 벤딩되어, 예를 들어, 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 서로 결합될 수 있다.
제2 연성 회로 필름(501)은 절연성을 갖는 제2 베이스 필름(511) 및 제2 베이스 필름(511) 상에 배치된 차폐 전극(520) 및 압력 전극(540)을 포함하는 복수의 도전성 패턴과 복수의 적층된 절연층을 포함할 수 있다. 상술한 복수의 도전 패턴 및 복수의 절연층 관련해서는 도 6을 참조하여 후술하기로 한다.
다만, 일 실시예에서는 브릿지(402a)가 제1 연성 회로 필름(401)에 일체로 형성됨을 예로 하여 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 도시하지 않았으나, 제2 연성 회로 필름(501)은 제3 장변(505)의 좌측 또는 우측 또는 중심 영역의 제2 방향(Y)으로 돌출되는 소정의 폭을 갖는 브릿지(402a)를 가질 수 있고, 제2 연성 회로 필름(501)의 브릿지(402a)는 제1 연성 회로 필름(401)에 체결될 수 있다. 즉, 브릿지(402a)는 제2 연성 회로 필름(501)과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 이에 제한되는 것은 아니고, 상술한 제1 연성 회로 필름(401), 제2 연성 회로 필름(501) 및 브릿지(402a)는 일체로 형성되어, 제1 베이스 기판(111)의 후면에 벤딩되어 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름(401)은 제2 연성 회로 필름(501) 및 브릿지(402a)를 포함한다고 할 수 있고, 제1 연성 회로 필름(401)은 발광 기판의 패드부(170)와 결합되고, 제1 베이스 기판(111)의 후면으로 벤딩되어, 후면에 결합될 수 있다.
제3 연성 회로 필름(601)은 가요성을 가지고 벤딩 방향, 예컨대, 제3 방향(Z)으로 벤딩될 수 있다. 제3 연성 회로 필름(601)은 절연성을 갖는 제3 베이스 필름(611) 및 제3 베이스 필름(611) 상에 배치된 도전성 패턴들(미도시)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제3 연성 회로 필름(601)은 커넥터(651)를 더 포함하고, 제3 연성 회로 필름(601)의 커넥터(651)는 제1 연성 회로 필름(401)의 커넥터(451)와 접속될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 연성 회로 필름(401)과 제3 연성 회로 필름(601)은 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 서로 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름(401)은 제3 연성 회로 필름(601)에 직접적으로 연결될 수 있다.
모듈 부재(701)는 광학 센싱 기능 및/또는 스피커 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 모듈 부재(701)는 이미지 정보를 획득하는 카메라 센서, 표시 장치(1) 전면의 밝기 정보를 획득하는 조도 센서 및/또는 인접한 물체와의 거리에 관한 정보를 획득하거나 인접한 물체의 위치 정보를 획득하는 근접 센서 등의 광학 센서 모듈이거나, 또는 전기적 신호를 음향으로 변조하는 스피커 모듈일 수 있다.
모듈 부재(701)는 제1 베이스 기판(111) 및 제2 베이스 기판(211)의 제2 방향(Y) 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 모듈 부재(701)는 제1 베이스 기판(111)의 메인 부분(111a)의 제2 엣지(121a) 및 제2 베이스 기판(211)의 메인 부분(211a)의 제5 엣지(221a)에 인접하여 배치될 수 있다. 또, 모듈 부재(701)는 제1 베이스 기판(111)의 제1 돌출 부분(111b)과 제2 돌출 부분(111c) 사이, 및 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b)과 제2 돌출 부분(211c) 사이에 배치될 수 있다.
도 6은 도 1의 제2 연성 회로 기판의 단면도이다. 일 실시예에서 압력 감지 부재(PS) 는 정전 용량 방식일 수 있다.
압력 감지 부재(PS) 는 복수의 전극들 및 복수의 절연층을 포함할 수 있다.
압력 감지 부재(PS)는 구체적으로, 차폐 전극(520), 제1 절연층, 압력 전극(540), 제2 절연층을 포함할 수 있다. 또한, 압력 전극(540)은 브라켓(550)의 도전성 물질(전극)과 커페시턴스를 이룰 수 있다.
압력 감지 부재(PS)는 제2 연성 회로 기판(501) 상에 배치될 수 있다. 압력 감지 부재(PS)의 차폐 전극(520)은 제2 연성 회로 기판(501) 상에 결합되어, 표시 패널(DP) 상에 배치되는 복수의 도전 패턴들(예를 들어, 도 2의 도전층들)과 압력 감지 부재(PS)의 압력 전극(540)과의 전기적 상호 작용을 방지하는 기능을 할 수 있다. 차폐 전극(520)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), AZO(Al-doped Zinc Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 후술할 압력 전극(540)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
차폐 전극(520)은 압력 전극(540)과 표시 패널(DP)의 복수의 도전 패턴 사이의 영역에 배치될 수 있고, 압력 전극(540)과 표시 패널(DP)의 복수의 도전 패턴들이 서로 영향을 주고받는 것을 차단할 수 있다. 구체적으로, 차폐 전극(520)은 압력 전극(540)에 의해 형성된 전계와 표시 패널(DP)의 복수의 도전 패턴들로 인하여 형성된 전계를 명확히 구분할 수 있다. 이에 따라, 압력 전극(540)과 복수의 도전 패턴들 사이의 영역에서 발생할 수 있는 전계의 불안정이 최소화 될 수 있으며, 외부 압력 인가에 따른 정확한 압력 데이터를 산출할 수 있게 된다.
차폐 전극(520) 상에는 제1 압력 절연층(531)이 배치될 수 있다. 압력 전극(540)은 제1 압력 절연층(531)에 의하여 수분, 산소 등으로부터 보호될 수 있다. 제1 압력 절연층(531)은 유기물 또는 무기물의 절연 물질일 수 있다.
제1 압력 절연층(531) 상에는 압력 전극(540)이 배치될 수 있다. 압력 전극(540)은 복수일 수 있다. 압력 전극(540)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 금속이나 이들의 합금을 포함할 수 있다. 상기 금속으로는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 백금(Pt) 등을 들 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 압력 전극(540)은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 상기 투명 도전성 물질로는 은 나노 와이어(AgNW), ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Antimony Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), 및 SnO2(Tin Oxide), 카본나노튜브(Carbon Nano Tube), 그래핀(graphene) 등을 들 수 있다. 압력 전극(540)은 단일층 또는 다중층으로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 상기 물질들 중 2 이상의 물질이 적층된 다중층을 포함할 수 있다.
한편, 도면에서는 압력 전극(540)의 개수가 세 개로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 압력 전극(540)은 도면 상에서 사각형의 형상으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 또한, 표시 장치의 형태, 크기 및 입력 수단 등에 따라, 압력 전극(540)의 개수, 배열된 형태 또한 다양하게 변형될 수 있다.
압력 전극(540)은 추후 설명할 브라켓(550)과 정전 용량(C)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른 표시 장치(1)는 압력 전극(540)과 브라켓(550) 사이의 정전 용량(C) 변화량을 통해 터치의 세기를 판단할 수 있다.
압력 전극(540) 상에 제2 압력 절연층(532)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 제2 압력 절연층(532)은 압력 전극(540)과 브라켓(550) 사이에 커페시턴스를 형성할 수 있도록 유전층일 수 있다. 제2 압력 절연층(532)은 압력 전극(540)과 브라켓(550) 사이에 위치할 수 있다. 또한, 제2 압력 절연층(532)은 탄성체일 수 있다. 제2 압력 절연층(532)은 폴리이미드, 아크릴 계열의 물질, 우레탄 계열의 물질, Si-러버 계열의 물질, 합성 고무 및 합성 수지 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 나아가, 제2 절연층은 합성 고무 및 합성 수지 중 어느 하나를 포함하는 발포 필름(또는 다공성 필름)의 형태를 가질 수 있다. 여기서, 합성 고무는 예컨대 니트롤 계열 또는 아크릴 계열 등의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 합성 수지는 폴리올레핀 계열 또는 폴리에스테르 계열의 열가소성 엘라스토머, 에틸렌-아세트산비닐 공합체를 포함할 수 있다. 또한, 합성 수지는 폴리우레탄 또는 폴리부타디엔이나 연질 폴리염화비닐과 같은 고무 탄성을 갖는 물질에 경질계의 폴리머, 가소제 및 유연제 중 적어도 하나의 배합제가 조합된 물질을 포함할 수 있다.
압력 전극(540)과 브라켓(550)은 제2 압력 절연층(532)을 사이에 두고 정전 용량(C)을 형성하므로, 상기 정전 용량(C) 값은 제2 압력 절연층(532)의 유전율에 따라 달라질 수 있다.
일 실시예에 따른 브라켓(550)은 제2 압력 절연층(532) 상에 배치될 수 있다. 브라켓(550)은 브라켓(550)의 상에 배치되는 구성들을 수용할 수 있다. 브라켓(550)은 바닥부(미도시)와 측벽(미도시)를 포함할 수 있다. 바닥부는 평탄한 형상을 가지며, 측벽은 평면 시점에서, 바닥부의 네변에서 각각 연장되어 소정의 각도로 기울어져 있을 수 있다. 브라켓(550)은 브라켓(550) 상에 배치되는 적층되는 구성들을 둘러싸고 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(550)은 다른 부품들을 수납하는 수납 용기 또는 보호 용기일 수 있다. 브라켓(550)은 윈도우(미도시), 대향 기판(201), 표시 패널(101), 압력 감지 부재(PS) 및 커버 패널 시트(미도시)를 수납할 수 있다. 브라켓(550)은 이들 구성의 외측에서 이들을 커버할 수 있다. 브라켓(550)의 바닥부는 압력 감지 부재(PS)와 대향한다. 압력 감지 부재(PS)는 점착층이나 접착층 등의 결합층(미도시)을 통해 브라켓(550)의 바닥부에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 압력 감지 부재(PS)를 부착하는 결합층은 방수 테이프일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
브라켓(550)의 측벽은 터치 패널, 표시 패널, 압력 감지 부재(PS), 및 커버 패널 시트(미도시)의 측면에 대향할 수 있다. 브라켓(550) 측벽의 상단은 윈도우에 대향할 수 있다. 브라켓(550)의 외측면과 윈도우의 외측면은 정렬될 수 있다. 윈도우는 방수 테이프(미도시)를 통해 브라켓(550)에 부착될 수 있다.
브라켓(550)은 도전성 물질을 포함하는 전극을 형성할 수 있다. 상기 도전성 물질은 금속이나 이들의 합금을 포함할 수 있다. 상기 금속으로는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 백금(Pt) 등을 들 수 있다. 브라켓(550)은 압력 전극(540)을 형성하는 도전성 물질과 동일한 물질로 이루어지거나 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서는 정전 용량 방식의 압력 감지 부재(PS)를 중심으로 설명하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 도시되지 않았으나, 몇몇 실시예에서는 저항 변화 방식 압력 감지 부재(PS)일 수 있다. 저항 변화 방식 압력 감지 부재(PS)의 경우, 서로 대향하는 제1 베이스 필름(미도시) 및 제2 베이스 필름(미도시)을 포함한다. 제1 베이스 필름과 제2 베이스 필름은 각각 폴리에틸렌(poly ethylene), 폴리이미드(poly imide), 폴리카보네이트(poly carbonate), 폴리술폰(polysulfone), 폴리아크릴레이트(poly acrylate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐클로라이드(poly vinyl chloride), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리노르보넨(poly norbornene), 폴리에스테르(poly ester) 계열의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 이에 제한되지 않고, 폴레에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름 또는 폴리이미드 필름으로 이루어질 수 있다. 제1 베이스 필름의 상면에 복수의 전극 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제2 베이스 필름의 상면에 복수의 압력 감지 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 베이스 필름, 복수의 전극 패턴은 접착 물질에 의해 제2 베이스 필름, 복수의 압력 감지 패턴과 결합할 수 있다. 여기서, 제1 베이스 필름의 일면은 제2 베이스 필름에 대향하는 면이다. 전극 패턴의 두께는 2㎛ 내지 8㎛일 수 있다. 예를 들어, 전극 패턴의 두께는 약 4㎛일 수 있다. 전극 패턴은 복수의 구동 전극(미도시) 및 센싱 전극(미도시)을 포함한다. 인접 배치될 수 있지만 단락이 이루어지지 않도록 상호 이격된다.
구동 전극 및 센싱 전극은 동일층에 배치될 수 있다. 또한, 서로 동일 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 은(Ag), 구리(Cu) 등의 도전성 물질을 포함할 수 있다.
제2 베이스 필름의 일면에는 압력 감지 패턴이 배치된다. 여기서, 제2베이스 필름의 일면은 제1 베이스 필름에 대향하는 면이다. 압력 감지 패턴은 압력 민감 물질을 포함할 수 있다. 압력 민감 물질은 니켈, 알루미늄, 주석, 구리 등의 금속 나노파티클이나 카본을 포함할 수 있다. 압력 민감 물질은 입자 형태로서 폴리머 수지 내에 배치될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 압력 감지 패턴은 압력이 커질수록 전기저항이 낮아지는데, 이러한 특성을 이용하여 압력이 인가되었는지 여부와 압력의 크기를 센싱할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 압력 감지 패턴의 표면은 구동 전극 및 센싱 전극의 표면에 맞닿거나 적어도 인접하도록 배치될 수 있다. 압력 감지 부재(PS)에 압력이 가해지면 해당 부위에서 압력 감지 패턴의 표면은 구동 전압 및 센싱 전압 표면에 맞닿는다. 따라서, 구동 전극 및 센싱 전극은 압력 감지 패턴을 통해 물리적으로 연결될 수 있다. 구동 전극 및 센싱 전극 사이에 놓인 압력 감지 패턴은 전기적인 저항으로 작용할 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 10을 더 참조하여 본 실시예에 따른 표시 장치(1)의 터치 전극층(240), 터치 배선들(251) 및 터치 패드부(271)를 포함하는 터치 소자층(231)에 대해 상세하게 설명한다.
도 7은 도 1의 대향 기판의 터치 소자층을 나타낸 평면도이다. 도 8은 도 6의 A 영역을 확대한 확대도이다. 도 9은 도 8의 제1 터치 전극 및 제2 터치 전극을 나타낸 확대도이다. 도 10는 도 9의 Ⅹa-Ⅹa' 선을 따라 절개한 단면 및 Ⅹb-Ⅹb' 선을 따라 절개한 단면의 비교단면도이다.
도 7 내지 도 10을 더 참조하면, 제2 베이스 기판의 상면 상에는 터치 전극층, 터치 배선들 및 터치 패드부를 포함하는 터치 소자층이 배치될 수 있다.
터치 전극층(240)은 제1 방향(X)으로 연장된 제1 터치 전극(241) 및 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 터치 전극(242)을 포함할 수 있다. 제1 터치 전극(241)과 제2 터치 전극(242)은 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 제1 터치 전극(241) 및 제2 터치 전극(242) 사이에는 제4 절연층(280)이 개재되어 이들을 서로 절연시킬 수 있다. 제4 절연층(280)은 무기 절연 재료를 포함할 수 있다. 상기 무기 절연 재료의 예로는 질화규소, 산화규소, 질화산화규소 및 산화질화규소 등을 들 수 있다.
제1 터치 전극(241)은 대략 제1 방향(X)으로 연장되고, 제2 방향(Y)으로 이격되어 복수개일 수 있다. 제1 터치 전극(241)은 투명 전극일 수 있다. 제1 터치 전극(241)은 평면상 대략 마름모 형상의 복수의 제1 확장부(241a) 및 인접한 제1 확장부(241a)들을 연결하는 제1 연결부(241b)를 포함할 수 있다. 제1 터치 전극(241)은 감지 신호가 인가되는 감지 전극일 수 있다.
또, 제2 터치 전극(242)은 대략 제2 방향(Y)으로 연장되고, 제1 방향(X)으로 이격되어 복수개일 수 있다. 제2 터치 전극(242)은 투명 전극일 수 있다. 제2 터치 전극(242)은 평면상 대략 마름모 형상의 복수의 제2 확장부(242a) 및 인접한 제2 확장부(242a)들을 연결하는 제2 연결부(242b)를 포함할 수 있다. 제2 터치 전극(242)은 구동 신호가 인가되는 구동 전극일 수 있다.
제1 확장부(241a)와 제2 확장부(242a)가 각각 마름모 형상인 예시적인 실시예에서, 제1 확장부(241a)와 제2 확장부(242a)는 서로의 변을 마주하는 방향(예컨대, 평면 내에서 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)과 교차하는 대각선 방향)으로 이격 배치될 수 있다. 또, 제1 연결부(241b)와 제2 연결부(242b)는 서로 절연되도록 교차하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 연결부(242b)는 제1 방향(X)으로 연장된 제1 연결부(241b) 상에 배치되고, 제1 연결부(241b)와 제2 연결부(242b) 사이에는 제4 절연층(280)이 개재될 수 있다.
제1 방향(X)으로 연장된 제1 터치 전극(241) 및 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 터치 전극(242) 사이에는 상호 커패시턴스(mutual capacitance)가 형성될 수 있으며, 사용자의 터치 동작에 의해 제1 터치 전극(241)과 제2 터치 전극(242) 사이의 커패시턴스가 변화할 경우 표시 장치(1)는 변화된 커패시턴스를 기초로 사용자의 터치 동작의 좌표 정보를 획득할 수 있다. 즉, 대향 기판(201)의 터치 소자층(231)은 터치 동작의 좌표 정보를 획득할 수 있다.
터치 배선들(251)은 비표시 영역(NA), 예컨대 내측 비표시 영역(INA)으로부터 연장되어 외부의 구동 소자로부터 제공된 신호를 터치 전극층(240)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 터치 배선들(251)은 터치 패드부(271)와 전기적으로 연결되어 제2 연성 회로 필름(501)으로부터 제공된 신호를 터치 전극층(240)에 전달할 수 있다. 터치 배선들(251)은 제1 터치 전극(241)과 연결된 제1 터치 배선(251a) 및 제2 터치 전극(242)과 연결된 제2 터치 배선(251b)을 포함할 수 있다.
제1 터치 배선(251a)은 제1 방향(X)으로 연장된 제1 부분(251a1)들 및 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 부분(251a2)들을 포함할 수 있다. 또, 제2 터치 배선(251b)은 제1 방향(X)으로 연장된 제1 부분(251b1)들 및 제2 방향(Y)으로 연장된 제2 부분(251b2)들을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서, 또, 제1 터치 배선(251a) 및 제2 터치 배선(251b)은 각각 적어도 부분적으로 비표시 영역(NA) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 평면 시점에서, 제2 터치 배선(251b)의 제1 부분(251b1)은 밀봉 부재(301) 내측에만 위치할 수 있다.
터치 패드부(271)(예컨대, 제3 패드부)는 비표시 영역(NA) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드부(271)는 적어도 부분적으로 외측 비표시 영역(ONA) 내에 위치할 수 있다. 더 상세한 예를 들어, 터치 패드부(271)은 내측 비표시 영역(INA)에 위치하지 않고, 터치 패드부(271)는 적어도 부분적으로 외측 비표시 영역(ONA)과 중첩하며, 적어도 부분적으로 밀봉 영역(SA)과 중첩할 수 있다. 이 경우 터치 배선들(251)은 적어도 부분적으로 밀봉 영역(SA)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 터치 패드부(271)를 내측 비표시 영역(INA)에 위치하지 않도록 배치함으로써 내측 비표시 영역(INA)이 차지하는 평면상 면적을 최소화할 수 있다.
터치 패드부(271)는 제1 터치 배선(251a)과 연결된 제1 패드 전극(271a)들 및 제2 터치 배선(251b)과 연결된 제2 패드 전극(271b)들을 포함할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 터치 배선(251a)과 제2 터치 배선(251b)의 말단이 확장되어 전기적 접속을 위한 터치 패드부(271)를 형성할 수도 있다.
본 발명이 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 발광 소자(190)를 포함하는 표시 패널(101)과 터치 소자층(231)을 포함하는 대향 기판(201)을 각각 제조한 후 이들을 밀봉 부재(301)를 이용하여 결합시키는 경우, 제1 방향(X)으로 연장된 밀봉 부재(301)에 인접하여 제1 방향(X)으로 연장된 터치 배선들 부분(251a1, 251b1) 및 제2 방향(Y)으로 연장된 밀봉 부재(301)에 인접하여 제2 방향(Y)으로 연장된 터치 배선들 부분(251a2, 251b2)을 밀봉 부재(301) 보다 내측에 배치하여 대향 기판(201) 측으로부터 밀봉 부재(301) 방향으로 진행하는 레이저 투과율을 확보 할 수 있고 밀봉 부재(301)를 레이저 경화할 수 있다.
또, 터치 패드부(271)는 제2 베이스 기판(211)의 제1 방향(X)으로 연장되는 일측 엣지(221)에 인접하여 배치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 제1 패드 전극(271a)과 제2 패드 전극(271b)을 포함하는 터치 패드부(271)는 제2 베이스 기판(211)의 제4 엣지(221b)에 인접하여 배치되되, 제5 엣지(221a) 및 제6 엣지(221c)에 인접하여 배치되지 않을 수 있다. 제1 패드 전극(271a)과 제2 패드 전극(271b)을 포함하는 터치 패드부(271)를 제2 베이스 기판(211)의 제1 돌출 부분(211b) 상에 배치하되, 메인 부분(211a) 및 제2 돌출 부분(211c) 상에 배치하지 않음으로써 제2 연성 회로 필름(501)의 접속 구조를 단순화할 수 있으며, 비표시 영역(NA)의 면적을 최소화할 수 있다. 뿐만 아니라 후술할 모듈 부재(701)가 배치되는 공간을 확보할 수 있는 효과가 있다.
상술한 바와 같이, 제2 연성 회로 기판 상에 배치되는 압력 감지 부재(PS)는 도전성 배선(미도시)을 통해 제1 연성 회로 기판(401) 상에 배치되는 압력 제어 부재(900)에 접속될 수 있다. 상기 도전성 배선은 상술한 브릿지(402a) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 압력 감지 부재(PS)는 도 3을 기준으로, 발광 기판 후면의 상측 엣지에 인접하여 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401)이 배치되는 하측 엣지와 이격되어 배치될 수 있다. 이처럼 압력 감지 부재(PS)를 상측 엣지에 배치함으로써 사용자의 인터페이스는 개선될 수 있다. 구체적으로 설명하면, 사용자는 표시 장치, 구체적으로 압력 감지 부재(PS)에 압력을 인가하고, 사용자의 입력이 인가되면, 사용자의 압력이 인가되는 해당 영역에서의 압력 인가 여부와 압력의 크기는 압력 감지 부재(PS)와 도전성 배선을 통해 전기적으로 연결되는 압력 제어 부재(900)를 통해 산출될 수 있다.
압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 도면상 하측 엣지에 배치되는 제1 연성 회로 기판(401) 상에 마련되면, 사용자는 표시 장치의 원하는 동작을 출력하기 위해 압력을 인가할 때, 표시 장치의 하측 엣지를 눌러야한다. 다만, 이 경우, 사용자는 압력 감지 부재(PS)가 아니고, 압력 감지 부재(PS)에 인접한 다른 영역(예를 들어, 모듈 영역)을 눌러, 사용에 편리성이 저하되는 문제가 있었다. 더 나아가, 사용자는 입력을 인가하기 위해 손바닥으로 표시 장치를 그립한 상태에서 손가락 또는 다른 물체를 이용해 압력을 인가하는데, 이 때, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 하측 엣지에 배치되면, 실제 스마트폰의 사용시 상측 방향(모듈 방향)으로 무게 중심이 형성되어, 스마트폰을 그립하는 데에 불편함이 존재하였다. 나아가, 이 경우, 스마트폰의 화면을 가려 사용자의 불편함을 야기하였다.
다만, 상술한 바와 같이, 압력 감지 부재(PS)는 발광 기판 후면의 상측 엣지에 인접하여 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401)이 배치되는 하측 엣지와 이격되어 배치시키면 상술한 불편함은 해소되고, 사용자의 인터페이스는 개선될 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예들에 대하여 설명한다. 다만, 앞서 설명한 일 실시예에 따른 표시 장치와 동일한 구성에 대한 중복되는 설명은 생략하며, 이는 첨부된 도면으로부터 본 기술분야에 속하는 통상의 기술자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다. 도 12는 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 11 및 도 12의 다른 실시예에 따른 표시 장치(2)는 도 1 내지 도 10의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 제1 연성 회로 기판(401a) 상에 압력 감지 부재(PS_1)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에서 제1 연성 회로 필름(401) 상에는 제2 연성 회로 필름(501) 상에 배치되는 압력 감지 부재(PS) 이외에도 다른 압력 감지 부재(PS_1)가 배치될 수 있다. 압력 감지 부재(PS_1)의 일단은 제1 연성 회로 필름(401) 상의 압력 제어 부재(900)와 전기적으로 연결되는 신호 배선을 포함할 수 있다. 압력 감지 부재(PS_1)은 압력 감지 부재(PS)와 동일한 구조일 수 있다. 예를 들어, 압력 감지 부재(PS_1)은 정전 방식의 압력 감지 부재일 수 있다. 이 경우, 압력 감지 부재(PS_1)는 압력 감지 부재(PS)와 동일한 구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 압력 감지 부재(PS_1)는 상술한 바와 같이, 저항 변화 방식일 수 있다. 이 경우에도, 사용자는 압력 감지 부재(PS)에 압력을 인가하고, 사용자의 입력이 인가되면, 사용자의 압력이 인가되는 해당 영역에서의 압력 인가 여부와 압력의 크기는 압력 감지 부재(PS)와 도전성 배선을 통해 전기적으로 연결되는 압력 제어 부재(900)를 통해 산출될 수 있다.
압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 도면상 하측 엣지에 배치되는 제1 연성 회로 기판(401a) 상에 마련되면, 사용자는 표시 장치의 원하는 동작을 출력하기 위해 압력을 인가할 때, 표시 장치의 하측 엣지를 눌러야한다. 다만, 이 경우, 사용자는 압력 감지 부재(PS)가 아니고, 압력 감지 부재(PS)에 인접한 다른 영역(예를 들어, 모듈 영역)을 눌러, 사용에 편리성이 저하되는 문제가 있었다. 더 나아가, 사용자는 입력을 인가하기 위해 손바닥으로 표시 장치를 그립한 상태에서 손가락 또는 다른 물체를 이용해 압력을 인가하는데, 이 때, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 하측 엣지에 배치되면, 실제 스마트폰의 사용시 상측 방향(모듈 방향)으로 무게 중심이 형성되어, 스마트폰을 그립하는 데에 불편함이 존재하였다. 나아가, 이 경우, 스마트폰의 화면을 가려 사용자의 불편함을 야기하였다.
다만, 상술한 바와 같이, 압력 감지 부재(PS)는 발광 기판 후면의 상측 엣지에 인접하여 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401a)이 배치되는 하측 엣지와 이격되어 배치시키면 상술한 불편함은 해소되고, 사용자의 인터페이스는 개선될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다. 도 14는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 13 및 도 14의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(3)는 압력 감지 부재(PS_2)가 제3 연성 회로 기판(601) 상에 배치된다는 점에서 차이가 있다.
도면을 참조하여 구체적으로 설명하면, 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)가 제3 연성 회로 필름(601)의 상면에 배치되어, 두께 방향으로 제3 연성 회로 필름(501)의 일 영역과 중첩됨을 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제3 연성 회로 필름(601)이 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)의 상면에 배치되어, 두께 방향으로 제3 연성 회로 필름(601)의 일 영역과 중첩될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 제1 연성 회로 필름(401)의 두께 방향으로 중첩되는 브릿지(402a)와 제3 연성 회로 필름(601)은 사이에 결합층이나 다른 구성이 개재되어 결합될 수 있다. 일 예로, 브릿지(402a)와 제3 연성 회로 필름(601)은 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 서로 결합될 수 있다. 구체적으로, 제3 연성 회로 필름(601)과 브릿지(402a) 사이에 이방성 도전 필름(ACF)를 부착하고, 열과 압력을 인가하여 압착할 수 있다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a)는 제3 연성 회로 필름(601)에 직접적으로 연결될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 제3 연성 회로 필름(601)과 인접한 브릿지(402a)의 말단은 도시한 바와 같이, 커넥터(452)를 가질 수 있고, 커넥터(452)는 제3 연성 회로 필름(601)의 커넥터(651)와 체결될 수 있다.
본 실시예에서도 제1 연성 회로 필름(401)의 브릿지(402a) 상에는 제3 연성 회로 필름(601)에 안착되는 압력 감지 부재(PS)로부터 제1 연성 회로 필름(401) 상의 압력 제어 부재(900)를 연결하는 신호 배선을 포함한다.
제3 연성 회로 필름(601)은 제1 베이스 기판(111)의 상면으로 벤딩되어, 제1 베이스 기판(111)과 이방성 도전 필름(ACF)에 의해 서로 결합될 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 브릿지(402a)가 제1 연성 회로 필름(401)에 일체로 형성됨을 예로 하여 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 도시하지 않았으나, 제3 연성 회로 필름(601)은 제1 베이스 기판(111)의 상측 엣지(도 제2 방향(Y)으로 돌출되는 소정의 폭을 갖는 브릿지(402a)를 가질 수 있고, 제3 연성 회로 필름(601)의 브릿지(402a)는 제1 연성 회로 필름(401)에 체결될 수 있다. 즉, 브릿지(402a)는 제3 연성 회로 필름(501)과 일체로 형성될 수 있다. 또한, 이에 제한되는 것은 아니고, 상술한 제1 연성 회로 필름(401), 제3 연성 회로 필름(601) 및 브릿지(402a)는 일체로 형성되어, 제1 베이스 기판(111)의 후면에 벤딩되어 결합될 수 있다. 이 경우, 제1 연성 회로 필름(401)은 제3 연성 회로 필름(601) 및 브릿지(402a)를 포함한다고 할 수 있고, 제1 연성 회로 필름(401)은 발광 기판의 패드부(170)와 결합되고, 제1 베이스 기판(111)의 후면으로 벤딩되어, 후면에 결합될 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 도면상 하측 엣지에 배치되는 제1 연성 회로 기판(401a) 상에 마련되면, 사용자는 표시 장치의 원하는 동작을 출력하기 위해 압력을 인가할 때, 표시 장치의 하측 엣지를 눌러야한다. 다만, 이 경우, 사용자는 압력 감지 부재(PS)가 아니고, 압력 감지 부재(PS)에 인접한 다른 영역(예를 들어, 모듈 영역)을 눌러, 사용에 편리성이 저하되는 문제가 있었다. 더 나아가, 사용자는 입력을 인가하기 위해 손바닥으로 표시 장치를 그립한 상태에서 손가락 또는 다른 물체를 이용해 압력을 인가하는데, 이 때, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 하측 엣지에 배치되면, 실제 스마트폰의 사용시 상측 방향(모듈 방향)으로 무게 중심이 형성되어, 스마트폰을 그립하는 데에 불편함이 존재하였다. 나아가, 이 경우, 스마트폰의 화면을 가려 사용자의 불편함을 야기하였다.
다만, 상술한 바와 같이, 압력 감지 부재(PS)는 발광 기판 후면의 상측 엣지에 인접하여 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401)이 배치되는 하측 엣지와 이격되어 배치시키면 상술한 불편함은 해소되고, 사용자의 인터페이스는 개선될 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해사시도이다. 도 15는 다른 실시예에 따른 표시 장치 배면의 레이아웃도이다.
도 15 및 도 16의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(4)는 도 1 내지 도 10의 일 실시예에 따른 표시 장치(1)와 압력 감지 부재(PS_2)가 제3 연성 회로 기판(601) 상에 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401) 상에 압력 감지 부재(PS_3)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.
압력 감지 부재(PS_2)가 제3 연성 회로 기판(601) 상에 배치된다는 점은 도 13 및 도 14의 실시예를 통해 설명하였는 바, 이하 생략한다.
또한, 압력 감지 부재(PS_3)를 제1 연성 회로 기판(401) 상에 더 포함한다는 점도 도 11 및 도 12의 실시예를 통해 충분히 설명하였는 바, 이하 생략한다.
본 실시예의 경우에도, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 도면상 하측 엣지에 배치되는 제1 연성 회로 기판(401) 상에 마련되면, 사용자는 표시 장치의 원하는 동작을 출력하기 위해 압력을 인가할 때, 표시 장치의 하측 엣지를 눌러야한다. 다만, 이 경우, 사용자는 압력 감지 부재(PS)가 아니고, 압력 감지 부재(PS)에 인접한 다른 영역(예를 들어, 모듈 영역)을 눌러, 사용에 편리성이 저하되는 문제가 있었다. 더 나아가, 사용자는 입력을 인가하기 위해 손바닥으로 표시 장치를 그립한 상태에서 손가락 또는 다른 물체를 이용해 압력을 인가하는데, 이 때, 압력 감지 부재(PS)가 표시 장치의 하측 엣지에 배치되면, 실제 스마트폰의 사용시 상측 방향(모듈 방향)으로 무게 중심이 형성되어, 스마트폰을 그립하는 데에 불편함이 존재하였다. 나아가, 이 경우, 스마트폰의 화면을 가려 사용자의 불편함을 야기하였다.
다만, 상술한 바와 같이, 압력 감지 부재(PS)는 발광 기판 후면의 상측 엣지에 인접하여 배치되고, 제1 연성 회로 기판(401)이 배치되는 하측 엣지와 이격되어 배치시키면 상술한 불편함은 해소되고, 사용자의 인터페이스는 개선될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 표시 장치
101: 발광 기판
201: 대향 기판
401: 제1 연성 회로 필름
501: 제2 연성 회로 필름
601: 제3 연성 회로 필름
701: 모듈 부재

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제1 기판;
    상기 표시 패널의 타측 상기 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 상기 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제2 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치된 구동 부재; 및
    상기 제2 기판 상에 배치된 제1 압력 감지 부재를 포함하되,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 서로 연결된 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 표시 패널의 일측 일면에 부착된 제1 기판부, 및 상기 제1 기판부로부터 상기 표시 패널의 타측을 향해 돌출된 제2 기판부를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 기판의 상기 제2 기판부는 상기 제2 기판과 직접 연결된 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 구동 부재와 상기 제1 압력 감지 부재는 전기적으로 연결된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제2 기판의 일면 상에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층을 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 차폐 전극을 포함하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 타면 및 상기 제1 압력 감지 부재의 일면 상에 배치되고,
    상기 표시 패널 및 상기 제1 압력 감지 부재를 외측에서 커버하는 브라켓을 더 포함하고,
    상기 브라켓은 상기 금속 물질을 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 제1 절연층, 및 상기 제2 도전층과 상기 브라켓 사이에 제2 절연층을 포함하되,
    상기 제2 절연층은 상기 제2 도전층과 상기 브라켓을 절연시키는 유전 물질을 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 제2 도전층과 상기 제2 절연층을 사이에 두고 정전 용량을 형성하는 표시 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 압력 감지 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 압력 감지 부재는 상기 제1 기판의 일면 상에 배치된 제3 도전층;
    상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층;
    상기 제3 도전층과 상기 제4 도전층 사이에 배치된 제3 절연층; 및
    상기 제4 도전층 상에 배치된 제4 절연층을 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제3 도전층은 차폐 전극이고, 상기 제4 절연층은 유전 물질을 포함하는 표시 장치.
  13. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 기판부의 폭은 상기 제1 기판부의 폭보다 작은 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상부에 배치된 터치 패널, 및 상기 터치 패널의 일측 일면과 연결되어 상기 표시 패널과 두께 방향으로 중첩 배치된 제3 기판을 포함하되,
    상기 제3 기판은 상기 제1 기판과 연결된 표시 장치.
  15. 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치되는 터치 패널;
    상기 표시 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 표시 패널의 타측과 인접한 상기 터치 패널의 일측 일면과 연결되고, 상기 표시 패널의 상기 일 방향으로 벤딩되어 상기 표시 패널과 중첩 배치된 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 상에 배치된 구동 부재; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 압력 감지 부재를 포함하되,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판은 서로 연결된 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은 상기 표시 패널의 일측 일면에 접속된 제1 기판부와 상기 제1 기판부로부터 상기 표시 패널의 타측을 향해 돌출된 제2 기판부를 포함하는 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 구동 부재와 상기 제1 압력 감지 부재는 전기적으로 연결된 표시 장치.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 압력 감지 부재는 상기 제2 인쇄 회로 기판 상에 배치된 제1 도전층;
    상기 제1 도전층 상에 배치된 제2 도전층;
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 제1 절연층; 및
    상기 제2 도전층 상에 배치된 제2 절연층을 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 압력 감지 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제2 압력 감지 부재는 상기 제1 기판 상에 배치된 제3 도전층;
    상기 제3 도전층 상에 배치된 제4 도전층;
    상기 제3 도전층과 상기 제4 도전층 사이에 배치된 제3 절연층; 및
    상기 제4 도전층 상에 배치된 제4 절연층을 포함하는 표시 장치.
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