CN112786658A - 显示装置 - Google Patents

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CN112786658A CN202011208133.XA CN202011208133A CN112786658A CN 112786658 A CN112786658 A CN 112786658A CN 202011208133 A CN202011208133 A CN 202011208133A CN 112786658 A CN112786658 A CN 112786658A
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朴镕盛
李守敏
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Abstract

显示装置包括：基板，包括多个像素区域以及各个所述像素区域的周边的非像素区域；元件层，布置于所述基板上；像素限定膜，布置于所述元件层上，并且定义有与所述像素区域重叠的第一开口部以及与所述非像素区域重叠而沿所述像素区域之间延伸的第二开口部；多个发光元件，布置于所述第一开口部；封装层，布置于所述元件层上，以覆盖所述发光元件以及所述像素限定膜；以及输入感测部，与所述第二开口部重叠，并布置于所述封装层上。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置。
背景技术
为用户提供影像的智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航仪以及智能电视等的电子设备包括用于显示影像的显示装置。显示装置生成影像，并通过显示画面为用户提供影像。
显示装置包括用于生成影像的显示面板以及诸如键盘、鼠标或者输入感测部之类的输入装置。输入感测部布置于显示面板上，并感测用户的触摸。输入感测部感测到的信号被变换为输入信号。显示面板为用户提供与输入感测部的输入信号对应的影像。
显示面板包括用于生成影像的多个像素。输入感测部包括用于感测用户的触摸的多个传感部。作为导电体的传感部和像素的导电体之间形成寄生电容器。寄生电容器对施加于传感部的信号造成影像而对施加于传感部的信号产生噪声。在此情况下，输入感测部的触摸灵敏度将变低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提升触摸灵敏度的显示装置。
根据本发明的一实施例的显示装置可以包括：基板，包括多个像素区域以及各个所述像素区域的周边的非像素区域；元件层，布置于所述基板上；像素限定膜，布置于所述元件层上，并且定义有与所述像素区域重叠的第一开口部以及与所述非像素区域重叠而沿所述像素区域之间延伸的第二开口部；多个发光元件，布置于所述第一开口部；封装层，布置于所述元件层上，以覆盖所述发光元件以及所述像素限定膜；以及输入感测部，与所述第二开口部重叠，并布置于所述封装层上。
根据本发明的实施例的显示装置可以减少传感部和像素之间的寄生电容器的容量，从而可以提升输入感测部的触摸灵敏度。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
图2是示意性地示出在图1所示的显示装置的剖面的图。
图3是在图2中所示的显示面板的平面图。
图4是图示在图3中所示的显示面板的局部的图。
图5是在图2中所示的输入感测部的平面图。
图6是在图5中所示的第一区域A1的放大图。
图7是仅图示图6中的第一传感部以及第二传感部以及第二连接部的图。
图8是仅图示图6中的第一连接部的图。
图9是在图5中所示的第二区域A2的放大图。
图10是在图4中所示的I-I'线的剖面图。
图11是在图4中所示的II-II'线的剖面图。
图12是在图6中所示的III-III'线的剖面图。
图13是图示在图10中所示的像素中的一部分像素的剖面的图。
图14是图示根据本发明的另一实施例的显示装置的显示面板的局部的图。
符号说明：
DD：显示装置 DP：显示面板
SUB：基板 PA1、PA2、PA3：像素区域
NPA：非像素区域 PDL：像素限定膜
PDL1：第一像素限定膜 PDL2：第二像素限定膜
OP1：第一开口部 OP2：第二开口部
SPC：分隔件 PRT：突出部
ELL：元件层 TFE：封装层
ISP：输入感测部 SP1：第一传感部
SP2：第二传感部
具体实施方式
在本说明书中，当被提及为某构成要素(或者区域、层、部分等)位于另一构成要素“之上”、与另一构成要素“连接”或者与另一构成要素“结合”时，其表示可以直接布置/连接/结合于另一构成要素上，或者在它们之间还可以布置有第三构成要素。
相同的附图标记指代相同的构成要素。并且，为了针对技术内容进行有效的说明，在附图中，构成要素的厚度、比率以及尺寸被夸大示出。
“和/或”表示将相关构成可以定义的一个以上的组合全部都包括。
第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应被所述术语所限定。所述术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素进行区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被命名为第二构成要素，相似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。单数的表述只要在语境中没有明确表示出不同含义，便包括复数的表述。
并且，“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成之间的相关关系。所述术语作为相对的概念，以附图中表示的方向为基准而被说明。
只要没有被定义为不同，则本说明书中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的术语相同的含义。并且，诸如在通常使用的词典中被定义的术语之类的术语应当被解释为具有与在相关技术的境遇中的含义一致的含义，并且除非以理想的或者过度地形式性的含义来解释，否则在本说明书中被明示性地定义。
“包括”或者“具有”等术语应当被理解为旨在指定说明书上所记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在，而不旨在预先排除一个或者其以上的其他特征或者数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在或者附加的可能性。
以下，参照附图针对本发明的实施例进行详细的说明。
图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
参照图1，根据本发明的实施例的显示装置DD可以具有矩形形状，该矩形形状可以具有沿第一方向DR1延伸的长边，且具有沿与第一方向DR1交叉的第二方向DR2延伸的短边。然而，并不局限于此，显示装置DD可以具有圆形或者多边形等多种形状。
以下，与借由第一方向DR1以及第二方向DR2而定义的平面实质垂直地交叉的方向定义为第三方向DR3。以下，“当从平面上观察时”这一表述的含义可以表示从第三方向DR3观察的状态。
显示装置DD的上表面可以被定义为显示面DS，可以具有借由第一方向DR1以及第二方向DR2而定义的平面。在显示装置DD生成的图像IM可以通过显示面DS而提供给用户。
显示面DS可以包括显示区域DA以及显示区域DA周边的非显示区域NDA。显示区域DA可以显示影像，非显示区域NDA可以不显示影像。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA，并且可以定义利用预定的颜色被印刷的显示装置DD的边框。
显示装置DD可以使用于诸如电视、监视器或者外部广告板之类的大型电子装置。并且，显示装置DD也可以使用于诸如个人计算机、笔记本计算机、个人数码终端、汽车导航仪、游戏机、智能电话、平板电脑或者相机之类的的中小型电子装置。然而，这些仅是以示例性的实施例所提出的例，只要不超出本发明的概念，则也可以使用于其他电子设备。
图2是示意性地示出在图1所示的显示装置的剖面的图。
参照图2，根据本发明的实施例的显示装置DD还可以包括：显示面板DP；输入感测部ISP，布置于显示面板DP上；窗口WIN，布置于输入感测部ISP上；以及粘合剂OCA，布置于输入感测部ISP和窗口WIN之间。
根据本发明的一实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板，并不会特别地限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或者量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点以及量子棒等。以下，显示面板DP以有机发光显示面板进行说明。
显示面板DP可以包括：基板SUB；像素层PXL，布置于基板SUB上；以及薄膜封装层TFE，以覆盖像素层PXL的方式布置于基板SUB上。基板SUB作为透明的基板，可以包括柔性塑料基板。例如，基板SUB可以包括聚酰亚胺(PI：Polyimide)。
如同显示装置DD的显示面DS，基板SUB可以包括显示区域DA以及显示区域DA周边的非显示区域NDA。像素层PXL可以布置于显示区域DA上。像素层PXL可以包括多个像素，每个像素可以包括发光元件。
薄膜封装层TFE可以包括至少两个无机层和布置于无机层之间的有机层。无机层可以包括无机物质，可以保护像素层PXL免受水分/氧气的影响。有机层可以包括有机物质，可以保护像素层PXL免受如灰尘粒子之类的异物的影像。有机层的厚度可以大于各个无机层的厚度。输入感测部ISP可以感测到外部的输入(用户的手或者触摸笔等)而变更为预定的输入信号，并将输入信号提供于显示面板DP。输入感测部ISP可以包括用于感测外部的输入的多个传感部(未图示)。传感部可以以电容方式感测外部的输入。显示面板DP可以从输入感测部ISP接收输入信号，并且可以生成对应于输入信号的影像。
窗口WIN可以保护显示面板DP以及输入感测部ISP免受外部的划伤以及冲击。窗口WIN可以借由粘合剂OCA而粘附于输入感测部ISP。粘合剂OCA可以包括光学透明粘合剂(Optical Clear Adhesive)。在显示面板DP生成的影像可以透过窗口WIN而提供给用户。
图3是在图2中所示的显示面板的平面图。
参照图3，根据本发明的实施例的显示装置DD可以包括显示面板DP、扫描驱动部(scan driver)SDV、数据驱动部(data driver)DDV以及发光驱动部(emission driver)EDV。
显示面板DP可以是柔性显示面板。显示面板DP可以具有矩形形状，该矩形形状具有沿第一方向DR1延伸的长边，且具有沿第二方向DR2延伸的短边。显示面板DP可以包括显示区域DA以及围绕显示区域DA的非显示区域NDA。
显示面板DP可以包括多个像素PX、多个扫描线SL1～SLm、多个数据线DL1～DLn以及多个发光线EL1～ELm。m以及n是正整数。像素PX可以布置于显示区域DA，且可以连接于扫描线SL1～SLm、数据线DL1～DLn以及发光线EL1～ELm。
扫描驱动部SDV、数据驱动部DDV以及发光驱动部EDV可以布置于非显示区域NDA。扫描驱动部SDV以及发光驱动部EDV可以布置为分别相邻于显示面板DP的长边。
数据驱动部DDV可以制作为集成电路芯片形态而以相邻于显示面板DP的短边中的任意一个短边的方式布置。然而，并不局限于此，数据驱动部DDV可以贴装于柔性电路基板(未图示)上而通过柔性电路基板连接于显示面板DP。
扫描线SL1～SLm可以沿第二方向DR2延伸而连接于扫描驱动部SDV。数据线DL1～DLn可以沿第一方向DR1延伸而连接于数据驱动部DDV。发光线EL1～ELm可以沿第二方向DR2延伸而连接于发光驱动部EDV。
扫描驱动部SDV可以生成多个扫描信号，扫描信号可以通过扫描线SL1～SLm施加于像素PX。扫描信号可以依次施加于像素PX。数据驱动部DDV可以生成多个数据电压，数据电压可以通过数据线DL1～DLn施加于像素PX。发光驱动部EDV可以生成多个发光信号，发光信号可以通过发光线EL1～ELm施加于像素PX。
虽然未图示，显示装置DD还可以包括用于控制扫描驱动部SDV、数据驱动部DDV以及发光驱动部EDV的操作的时序控制器(未图示)。
像素PX可以响应于扫描信号而接收数据电压。像素PX可以响应于发光信号而发出具有与数据电压对应的亮度的光，从而可以显示影像。像素PX的发光时间可以被发光信号控制。
图4是图示在图3中所示的显示面板的局部的图。
参照图4，当从平面上观察时，显示面板DP可以包括多个像素区域PA1、PA2、PA3以及各个像素区域PA1、PA2、PA3的周边的非像素区域NPA。像素区域PA1、PA2、PA3可以被定义为发光区域，非像素区域NPA可以被定义为非发光区域。
图3所示的各个像素PX可以包括布置于非像素区域NPA的晶体管以及布置于各个像素区域PA1、PA2、PA3的发光元件。这样的构成将参照图8在以下进行详细的说明。
像素区域PA1、PA2、PA3可以显示预定的颜色。例如，像素区域PA1、PA2、PA3可以显示红色、绿色以及蓝色。然而，并不局限于此，像素区域PA1、PA2、PA3也可以借由生成红色、绿色以及蓝色的有机物质的组合而生成白光。
像素区域PA1、PA2、PA3可以具有菱形形状，然而并不局限于此，像素区域PA1、PA2、PA3可以具有圆形以及多边形等多种形状。像素区域PA1、PA2、PA3可以沿第一对角方向DDR1以及第二对角方向DDR2排列。
第一对角方向DDR1可以被定义为在借由第一方向DR1以及第二方向DR2而限定的平面上与第一方向DR1以及第二方向DR2交叉的方向。第二对角方向DDR2可以被定义为在借由第一方向DR1以及第二方向DR2而被定义的平面上与第一对角方向DDR1交叉的方向。示例性地，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此垂直地交叉，第一对角方向DDR1和第二对角方向DDR2可以彼此垂直地交叉。
像素区域PA1、PA2、PA3可以包括多个第一像素区域PA1、多个第二像素区域PA2以及多个第三像素区域PA3。第一像素区域PA1可以显示红色。第二像素区域PA2可以显示绿色。第三像素区域PA3可以显示蓝色。
像素区域PA1、PA2、PA3可以根据显示的颜色而具有彼此不同的大小。显示蓝色的第三像素区域PA3可以大于显示红色的第一像素区域PA1，第一像素区域PA1可以大于显示绿色的第二像素区域PA2。
显示面板DP可以包括像素限定膜PDL以及多个分隔件SPC。示例性地，像素限定膜PDL可以具有黑色。在像素限定膜PDL中可以定义有重叠于像素区域PA1、PA2、PA3的第一开口部OP1。实际上，像素区域PA1、PA2、PA3可以借由第一开口部OP1而被定义。
在像素限定膜PDL中可以定义有重叠于非像素区域NPA而沿像素区域PA1、PA2、PA3之间延伸的第二开口部OP2。第二开口部OP2可以沿第一对角方向DDR1以及第二对角方向DDR2延伸。
像素限定膜PDL可以包括：多个第一像素限定膜PDL1，借由第二开口部OP2而彼此分离并围绕像素区域PA1、PA2、PA3；以及多个突出部PRT，从第一像素限定膜PDL1突出。各个突出部PRT可以从第一像素限定膜PDL1各自的任意一个顶点突出。
突出部PRT可以从布置于第k行k_ROW的像素区域的下端以及布置于第k+1行k+1_ROW的像素区域的上端突出。k可以是正整数中的单数。突出部PRT可以沿第二方向DR2排列。
分隔件SPC可以布置于第二开口部OP2的预定的部分。示例性地，分隔件SPC可以具有圆形的形状，然而分隔件SPC的形状可以不局限于此。
图5是在图2中所示的输入感测部的平面图。
参照图5，输入感测部ISP可以包括多个感测电极SE1、SE2、多个布线SNL1、SNL2以及多个垫PD。感测电极SE1、SE2、布线SNL1、SNL2以及垫PD可以布置于薄膜封装层TFE上。
输入感测部ISP的平面区域可以包括有源区域AA以及围绕有源区域AA的无源区域NAA。感测电极SE1、SE2可以布置于有源区域AA，垫PD可以布置于无源区域NAA。布线SNL1、SNL2可以连接于感测电极SE1、SE2，并可以向无源区域NAA延伸而连接于垫PD。
虽然未图示，垫PD可以通过柔性印刷电路基板(Flexible Printed CircuitBoard)连接于用于驱动输入感测部ISP的驱动部。
感测电极SE1、SE2可以包括：多个第一感测电极SE1，沿第一方向DR1延伸并沿第二方向DR2排列；以及多个第二感测电极SE2，沿第二方向DR2延伸并沿第一方向DR1排列。布线SNL1、SNL2可以包括：多个第一信号布线SNL1，连接于第一感测电极SE1；以及多个第二信号布线SNL2，连接于第二感测电极SE2。
第二感测电极SE2可以以与第一感测电极SE1彼此绝缘并交叉的方式延伸。第一感测电极SE1可以被定义为输出感测电极，第二感测电极SE2可以被定义为输入感测电极。
各个第一感测电极SE1可以包括沿第一方向DR1排列的多个第一传感部SP1以及连接第一传感部SP1的多个第一连接部CP1。各个第一连接部CP1可以布置于沿第一方向DR1彼此相邻的两个第一传感部SP1之间而将两个第一传感部SP1电连接。
各个第二感测电极SE2可以包括沿第二方向DR2排列的多个第二传感部SP2以及连接第二传感部SP2的多个第二连接部CP2。各个第二连接部CP2可以布置于沿第二方向DR2彼此相邻的两个第二传感部SP2之间而将两个第二传感部SP2电连接。
第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以具有网格形状。第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以彼此不重叠且彼此相隔，从而彼此交替地布置。借由第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以形成电容。第二连接部CP2可以与第一连接部CP1不重叠。
第一传感部SP1、第二传感部SP2以及第二连接部CP2可以布置于同一层。第一连接部CP1可以布置于与第一传感部SP1、第二传感部SP2以及第二连接部CP2不同的层。
各个第一信号布线SNL1分别连接于第一感测电极SE1的一端，并可以向无源区域NAA延伸而连接于垫PD。各个第二信号布线SNL2分别连接于第二感测电极SE2的一端，并可以向无源区域NAA延伸而连接于垫PD。
驱动部可以使各个第二感测电极SE2作为驱动电极而工作，并且使各个第一感测电极SE1作为传感电极而工作。例如，驱动部可以通过第二信号布线SNL2而对各个第二感测电极SE2施加驱动信号，并且通过第一信号布线SNL1而从各个第一感测电极SE1接收传感信号。
图6是在图5中所示的第一区域A1的放大图。图7是仅图示图6中的第一传感部以及第二传感部以及第二连接部的图。图8是仅图示图6中的第一连接部的图。示例性地，图6中示出了彼此相邻的两个第一传感部SP1以及彼此相邻的两个第二传感部SP2。
参照图6、图7以及图8，第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以具有网格形状。例如，第一传感部SP1以及第二传感部SP2各自可以包括沿第一对角方向DDR1延伸的多个第一支部BP1以及沿第二对角方向DDR2延伸的多个第二支部BP2。
第一传感部SP1以及第二传感部SP2各自的第一支部BP1可以与第二支部BP2交叉并彼此形成为一体。网格形状可以借由彼此交叉的第一支部BP1以及第二支部BP2而被定义。并且，菱形形状的触摸开口部TOP可以借由第一支部BP1以及第二支部BP2而被定义。第一支部BP1以及第二支部BP2可以由网格线来定义，并且各个网格线的线宽可以是数微米。
第一连接部CP1可以以并不与第二连接部CP2重叠的方式延伸而将彼此相邻的两个第一传感部SP1电连接。第一连接部CP1可以不与第一传感部SP1形成为一体。第一连接部CP1可以通过多个接触孔TS-CH连接于第一传感部SP1。第一连接部CP1可以经过相邻于第二连接部CP2的各个第二传感部SP2的预定的区域而朝第一传感部SP1延伸。第二连接部CP2可以将彼此相邻的两个第二传感部SP2电连接。实际上，第二传感部SP2和第二连接部CP2可以形成为一体。第二连接部CP2可以具有网格形状，并且可以从第二传感部SP2延伸。第二连接部CP2、第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以利用相同的物质同时被图案化而形成。
第一连接部CP1可以包括第一延伸部EX1以及具有与第一延伸部EX1对称的形状的第二延伸部EX2。第一延伸部EX1以及第二延伸部EX2可以不与第二连接部CP2重叠。第二连接部CP2可以布置于第一延伸部EX1和第二延伸部EX2之间。
第一延伸部EX1可以经过多个第二传感部SP2中的一个第二传感部SP2而延伸，并可以连接于第一传感部SP1。第二延伸部EX2可以经过多个第二传感部SP2中的另一个第二传感部SP2而延伸，并可以连接于第一传感部SP1。
以下，在图6以及图7中，第一传感部SP1可以根据相对的布置位置而被定义为上部第一传感部SP1以及下部第一传感部SP1。并且，第二传感部SP2可以根据相对的布置位置而被定义为左侧第二传感部SP2以及右侧第二传感部SP2。
相邻于第一延伸部EX1的一侧的第一延伸部EX1的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH而连接于下部第一传感部SP1。相邻于第一延伸部EX1的另一侧的第一延伸部EX1的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH而连接于上部第一传感部SP1。接触孔TS-CH可以被定义于布置在第一连接部CP1上的绝缘层，接触孔TS-CH的结构将在以下图12中图示。
相邻于第二延伸部EX2的一侧的第二延伸部EX2的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于下部第一传感部SP1。相邻于第二延伸部EX2的另一侧的第二延伸部EX2的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于上部第一传感部SP1。第一延伸部EX1可以经过右侧第二传感部SP2而延伸。第二延伸部EX2可以经过左侧第二传感部SP2而延伸。
第一延伸部EX1可以包括：第一子延伸部EX1_1以及第二子延伸部EX1_2，沿第一对角方向DDR1延伸；第三子延伸部EX1_3以及第四子延伸部EX1_4，沿第二对角方向DDR2延伸；第一子连接部SCP1，沿第二对角方向DDR2延伸；以及第二子连接部SCP2，沿第一对角方向DDR1延伸。第二子延伸部EX1_2可以具有比第一子延伸部EX1_1小的长度，第四子延伸部EX1_4可以具有比第三子延伸部EX1_3小的长度。
相邻于第一子延伸部EX1_1的一侧的第一子延伸部EX1_1的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于下部第一传感部SP1。相邻于第二子延伸部EX1_2的一侧的第二子延伸部EX1_2的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于下部第一传感部SP1。示例性地，第一子延伸部EX1_1以及第二子延伸部EX1_2分别通过两个接触孔TS-CH连接于下部第一传感部SP1，然而接触孔TS-CH的数量并不局限于此。
相邻于第三子延伸部EX1_3的一侧的第三子延伸部EX1_3的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于上部第一传感部SP1。相邻于第四子延伸部EX1_4的一侧的第四子延伸部EX1_4的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于上部第一传感部SP1。示例性地，第三子延伸部EX1_3以及第四子延伸部EX1_4分别通过两个接触孔TS-CH连接于上部第一传感部SP1，然而接触孔TS-CH的数量并不局限于此。
第一子延伸部EX1_1的另一侧可以连接于第三子延伸部EX1_3的另一侧，第二子延伸部EX1_2的另一侧可以连接于第四子延伸部EX1_4的另一侧。第一子连接部SCP1可以从第四子延伸部EX1_4的另一侧沿第二对角方向DDR2延伸而连接于第一子延伸部EX1_1。第二子连接部SCP2可以从第二子延伸部EX1_2的另一侧沿第一对角方向DDR1延伸而连接于第三子延伸部EX1_3。
第一子延伸部EX1_1、第二子延伸部EX1_2、第三子延伸部EX1_3、第四子延伸部EX1_4、第一子连接部SCP1以及第二子连接部SCP2可以形成为一体。
第一子延伸部EX1_1以及第二子延伸部EX1_2可以以与右侧第二传感部SP2的第二支部BP2中的相邻于下部第一传感部SP1的预定数量的第二支部BP2交叉的方式延伸。示例性地，图6中的两个第二支部BP2与第一子延伸部EX1_1以及第二子延伸部EX1_2交叉，然而交叉的第二支部BP2的数量并不局限于此。在与第一子延伸部EX1_1、第二子延伸部EX1_2以及第二子连接部SCP2重叠的区域可以不布置右侧第二传感部SP2的第一支部BP1。
第三子延伸部EX1_3以及第四子延伸部EX1_4可以以与右侧第二传感部SP2的第一支部BP1中的相邻于上部第一传感部SP1的预定数量的第一支部BP1交叉的方式延伸。示例性地，图6中的两个第一支部BP1与第三子延伸部EX1_3以及第四子延伸部EX1_4交叉，然而交叉的第一支部BP1的数量并不局限于此。在与第三子延伸部EX1_3、第四子延伸部EX1_4以及第一子连接部SCP1重叠的区域可以不布置右侧第二传感部SP2的第二支部BP2。
第二延伸部EX2可以包括：第五子延伸部EX2_1以及第六子延伸部EX2_2，沿第二对角方向DDR2延伸；第七子延伸部EX2_3以及第八子延伸部EX2_4，沿第一对角方向DDR1延伸；第三子连接部SCP3，沿第一对角方向DDR1延伸；以及第四子连接部SCP4，沿第二对角方向DDR2延伸。
第二延伸部EX2具有与第一延伸部EX1对称的结构，从而第五子延伸部EX2_1至第八子延伸部EX2_4、第三子连接部SCP3以及第四子连接部SCP4可以具有分别与第一子延伸部EX1_1至第四子延伸部EX1_4、第一子连接部SCP1以及第二子连接部SCP2对称的结构。因此，相邻于第五子延伸部EX2_1至第八子延伸部EX2_4各自的一侧的第五子延伸部EX2_1至第八子延伸部EX2_4各自的预定的区域可以通过多个接触孔TS-CH连接于第一传感部SP1。
与第一子延伸部EX1_1至第四子延伸部EX1_4经过右侧第二传感部SP2而连接第一传感部SP1的方式相同地，第五子延伸部EX2_1至第八子延伸部EX2_4可以经过左侧第二传感部SP2而连接第一传感部SP1。在与第五子延伸部EX2_1至第八子延伸部EX2_4、第三子连接部SCP3以及第四子连接部SCP4重叠的区域可以不布置左侧第二传感部SP2的第一支部BP1以及第二支部BP2。第二延伸部EX2具有与第一延伸部EX1对称的结构，因此省略第二延伸部EX2的更加具体的说明。
图9是在图5中所示的第二区域A2的放大图。
为了便于说明，在图9中，与第一传感部SP1以及第二传感部SP2一起同时图示了像素区域PA1、PA2、PA3。
参照图9，第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以与非像素区域NPA重叠。例如，第一支部BP1以及第二支部BP2可以与非像素区域NPA重叠。
触摸开口部TOP可以与像素区域PA1、PA2、PA3重叠。触摸开口部TOP可以具有与像素区域PA1、PA2、PA3的形状对应的菱形形状，并且可以具有与像素区域PA1、PA2、PA3对应的大小。
第一传感部SP1以及第二传感部SP2布置于非像素域NPA，从而在像素区域PA1、PA2、PA3生成的光可以不受第一传感部SP1以及第二传感部SP2的影响而正常地发出。
图10是在图4中所示的I-I'线的剖面图。图11是在图4中所示的II-II'线的剖面图。
在图10以及图11中同时图示了输入感测部ISP以及窗口WIN的剖面。以下，根据说明的需要，图4将与图10以及图11一同进行说明。
参照图4以及图10，像素PX可以包括晶体管TR以及连接于晶体管TR的发光元件OLED。发光元件OLED可以被定义为有机发光元件。晶体管TR以及发光元件OLED可以布置于基板SUB上。
基板SUB可以包括：多个第一像素区域PA1、第二像素区域PA2以及第三像素区域PA3；以及第一像素区域PA1、第二像素区域PA2以及第三像素区域PA3各自的周边的非像素区域NPA。晶体管TR可以布置于非像素区域NPA上，发光元件OLED可以分别布置于第一像素区域PA1、第二像素区域PA2以及第三像素区域PA3上。发光元件OLED可以布置于第一开口部OP1。
像素PX的构成实质上彼此相同，以下，将对包括布置于第一像素区域PA1的发光元件OLED的像素PX的构成进行示例性地说明。
发光元件OLED可以包括：第一电极E1；第二电极E2；以及发光层OEL，布置于第一电极E1和第二电极E2之间。发光层OEL可以被定义为有机发光层。第一电极E1可以是阳极电极，第二电极E2可以是阴极电极。第一电极E1可以被定义为像素电极，第二电极E2可以被定义为共同电极。
晶体管TR以及发光元件OLED可以布置于基板SUB上。在基板SUB上可以布置缓冲层BFL，缓冲层BFL可以包括无机物质。
在缓冲层BFL上可以布置晶体管TR的半导体层SM。半导体层SM可以包括诸如非晶(Amorphous)硅或者多晶(Poly)硅之类的无机材料的半导体或者有机半导体。并且，半导体层SM可以包括氧化物半导体(oxide semiconductor)。虽然未在图10中所示，然而，半导体层SM可以包括源极区域、漏极区域以及在源极区域和漏极区域之间的沟道区域。
在缓冲层BFL上可以布置第一绝缘层INS1而覆盖半导体层SM。第一绝缘层INS1可以包括无机物质。在第一绝缘层INS1上可以布置与半导体层SM重叠的晶体管TR的栅电极GE。栅电极GE可以布置为与半导体层SM的沟道区域重叠。
在第一绝缘层INS1上可以布置第二绝缘层INS2，以覆盖栅电极GE。第二绝缘层INS2可以包括有机物质和/或无机物质。
晶体管TR的源电极SE以及漏电极DE可以彼此隔开地布置于第二绝缘层INS2上。源电极SE可以通过定义于第一绝缘层INS1以及第二绝缘层INS2的第一接触孔CH1而连接于半导体层SM的源极区域。漏电极DE可以通过定义于第一绝缘层INS1以及第二绝缘层INS2的第二接触孔CH2而连接于半导体层SM的漏极区域。
在第二绝缘层INS2上可以布置第三绝缘层INS3，以覆盖晶体管TR的源电极SE以及漏电极DE。第三绝缘层INS3可以被定义为提供平坦的上表面的平坦化膜，并且可以包括有机物质。从缓冲层BFL到第三绝缘层INS3的层可以被定义为用于布置晶体管TR的元件层ELL。
在元件层ELL上可以布置像素限定膜PDL以及发光元件OLED。具体地，在第三绝缘层INS3上可以布置第一电极E1。第一电极E1可以通过贯通第三绝缘层INS3而被定义的第三接触孔CH3连接于晶体管TR的漏电极DE。
在第一电极E1以及第三绝缘层INS3上可以布置使第一电极E1的预定的部分暴露的像素限定膜PDL。像素限定膜PDL可以与非像素区域NPA重叠。在像素限定膜PDL可以定义有与第一像素区域PA1重叠而使第一电极E1的预定的部分暴露的第一开口部OP1。并且，如上所述，在像素限定膜PDL可以定义有与非像素区域NPA重叠的第二开口部OP2。
第一电极E1可以包括：第一部分PT1，布置于第一开口部OP1；以及第二部分PT2，从第一部分PT1延伸而与突出部PRT重叠。第二部分PT2可以通过第三接触孔CH3而连接于晶体管TR。突出部PRT可以布置于元件层ELL上，以覆盖第二部分PT2。并且，突出部PRT可以朝晶体管TR突出。
在第一开口部OP1内，发光层OEL可以布置于第一电极E1上。发光层OEL可以生成红色、绿色以及蓝色中的任意一个光。然而并不局限于此，发光层OEL也可以借由生成红色、绿色以及蓝色的有机物质的组合而生成白光。
在像素限定膜PDL以及发光层OEL上可以布置第二电极E2。第二电极E2可以在第二开口部OP2布置于元件层ELL上，从而能够接触于元件层ELL。薄膜封装层TFE可以布置于元件层ELL上，以覆盖发光元件OLED以及像素限定膜PEL。薄膜封装层TFE的介电常数可以低于像素限定膜PDL的介电常数。具体地，薄膜封装层TFE的有机层的介电常数可以低于像素限定膜PDL的介电常数。基板SUB和薄膜封装层TFE之间的层可以被定义为像素层PXL。
第一电压可以施加于第一电极E1，且具有比第一电压低的电平的第二电压可以施加于第二电极E2。注入于发光层OEL的空穴和电子结合而形成激子(exciton)，激子可以跃迁到基态而使发光元件OLED发光。发光元件OLED随着电流的流动而发出红色、绿色以及蓝色的光，从而可以显示影像。
在薄膜封装层TFE上可以布置输入感测部ISP。输入感测部ISP的第一传感部SP1以及第二传感部SP2可以与定义在非像素区域NPA的第二开口部OP2重叠。具体地，第一传感部SP1以及第二传感部SP2的第一支部BP1以及第二支部BP2可以与第二开口部OP2重叠。
在输入感测部ISP上可以布置粘合剂OCA，在粘合剂OCA上可以布置窗口WIN。
参照图4以及图11，在第二开口部OP2的一部分可以布置分隔件SPC。像素限定膜PDL可以包括布置于分隔件SPC和元件层ELL之间的第二像素限定膜PDL2。第二像素限定膜PDL2可以实质性地与第一像素限定膜PDL1同时形成。第二像素限定膜PDL2可以与第一像素限定膜PDL1隔开。
分隔件SPC可以包括有机物质。分隔件SPC可以是单层或者多层。示例性地，分隔件SPC可以单独布置于第二像素限定膜PDL2上，然而并不局限于此，分隔件SPC可以与第二像素限定膜PDL2形成为一体。即，分隔件SPC可以从第二像素限定膜PDL2的上表面朝上部突出而形成。分隔件SPC可以使基板SUB和薄膜封装层TFE之间的结合变得牢固。
图12是在图6中所示的III-III'线的剖面图。
参照图12，在薄膜封装层TFE上可以布置第一连接部CP1。在薄膜封装层TFE上可以布置第一绝缘层TS-IL1，以覆盖第一连接部CP1。在第一绝缘层TS-IL1上可以布置第一传感部SP1以及第二传感部SP2。与第二传感部SP2形成为一体的第二连接部CP2当然也可以布置于第一绝缘层TS-IL1。在第一绝缘层TS-IL1上可以布置第二绝缘层TS-IL2，以覆盖第一传感部SP1以及第二传感部SP2。
第一连接部CP1可以通过定义在第一绝缘层TS-IL1的多个接触孔TS-CH而连接于第一传感部SP1。
图13是图示在图10中所示的像素中的一部分像素的剖面的图。
参照图13，在非像素区域NPA可以借由第一传感部SP1、第二传感部SP2以及第二电极E2而形成寄生电容器C-P1_1。并且，在第二电极E2和晶体管TR之间可以形成寄生电容器C-P1_2。
电容器的容量可以与形成电容器的两个导电体之间的距离成反比，并且可以与布置于导电体之间的绝缘层的介电常数成正比。
本发明的实施例中，在第二开口部OP2不布置像素限定膜PDL。包括具有比像素限定膜PDL的介电常数小的介电常数的有机层的薄膜封装层TFE可以布置于第二开口部OP2。
如图13中的虚线所示，像素限定膜PDL可以布置于整个非像素区域NPA而不形成第二开口部OP2。在此情况下，第一传感部SP1以及第二传感部SP2和第二电极E2之间的距离可以变近。因此，借由第一传感部SP1以及第二传感部SP2和第二电极E2可能形成具有比寄生电容器C-P1_1大的容量的寄生电容器C-P2_1。并且，像素限定膜PDL具有比薄膜封装层TFE的有机层的介电常数大的介电常数，从而借由第二电极E2和晶体管TR可能形成具有比寄生电容器C-P1_2的容量大的容量的寄生电容器C-P2_2。
薄膜封装层TFE的无机层相对有机层而言具有非常薄的厚度，因而无机层的介电常数对寄生电容器的电容造成的影响可能较小。然而，在本发明的实施例中，在第二开口部OP2并不布置像素限定膜PDL，因而第一传感部SP1以及第二传感部SP2和第二电极E2之间的距离可以被隔开得更大。因此，可以形成相对寄生电容器C-P2_1而言具有较小的容量的寄生电容器C-P1_1。并且，包括具有比像素限定膜PDL的介电常数小的介电常数的有机层的薄膜封装层TFE布置于第二开口部OP2，因而可以形成相对寄生电容器C-P2_2而言具有较小的容量的寄生电容器C-P1_2。
寄生电容器的容量越大，由于寄生电容器的影响，第一传感部SP1以及第二传感部SP2的触摸灵敏度可能越低。在本发明的实施例中，由于形成具有更小的容量的寄生电容器C-P1_1、C-P1_2，因而可以提升第一传感部SP1以及第二传感部SP2的触摸灵敏度。
最终，在根据本发明的实施例的显示装置中，使第一传感部SP1以及第二传感部SP2和像素PX之间的寄生电容器C-P1_1、C-P1_2的容量减少，从而可以提升输入感测部ISP的触摸灵敏度。
图14是图示根据本发明的另一实施例的显示装置的显示面板的局部的图。
若排除像素区域PA1'、PA2'、PA3'的形状以及布置，则根据本发明的另一实施例的显示装置的构成实质上与之前说明的显示装置DD的构成相同。因此，以下，将参照图14主要说明像素区域PA1'、PA2'、PA3'的形状以及布置。
参照图14，当从平面上观察时，显示面板DP'可以包括多个像素区域PA1'、PA2'、PA3'以及各个像素区域PA1'、PA2'、PA3'的周边的非像素区域NPA'。像素区域PA1'、PA2'、PA3'可以具有矩形形状。
像素区域PA1'、PA2'、PA3'可以包括：多个第一像素区域PA1'，显示红色；多个第二像素区域PA2'，显示绿色；以及多个第三像素区域PA3'，显示蓝色。第一像素区域PA1'以及第二像素区域PA2'可以沿第一方向DR1交替地布置。
第三像素区域PA3'可以相邻于沿第二方向DR2彼此相反的第一像素区域PA1'以及第二像素区域PA2'的两侧中的一侧而布置并沿第一方向DR1排列。第三像素区域PA3'可以具有沿第一方向DR1延伸得更长的矩形形状。
显示面板DP'可以包括像素限定膜PDL'以及多个分隔件SPC'。在像素限定膜PDL'可以定义有与像素区域PA1'、PA2'、PA3'重叠的第一开口部OP1'。像素区域PA1'、PA2'、PA3'可以借由第一开口部OP1'而被定义。
在像素限定膜PDL'可以定义有与非像素区域NPA'重叠并沿像素区域PA1'、PA2'、PA3'之间延伸的第二开口部OP2'。像素限定膜PDL'可以包括：多个第一像素限定膜PDL1'，借由第二开口部OP2'而彼此分离并围绕像素区域PA1'、PA2'、PA3'；以及多个突出部PRT'，从第一像素限定膜PDL1'突出。各个突出部PRT'可以从各个第一像素限定膜PDL1'的一部分突出。
分隔件SPC'可以布置于第二开口部OP2'的预定的部分。分隔件SPC'可以与像素区域PA1'、PA2'、PA3'隔开，并可以具有矩形形状。
以上，虽然参照实施例进行了说明，但本技术领域的熟练的技术人员可以理解的是，在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想和领域的范围内，可以对本发明进行多种修改和变更。并且，本发明公开的实施例并不旨在限定本发明的技术思想，应当解释为本发明的权利范围包括权利要求书和与其等同的范围内的所有技术思想。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
基板，包括多个像素区域以及各个所述像素区域的周边的非像素区域；
元件层，布置于所述基板上；
像素限定膜，布置于所述元件层上，并且定义有与所述像素区域重叠的第一开口部以及与所述非像素区域重叠而沿所述像素区域之间延伸的第二开口部；
多个发光元件，布置于所述第一开口部；
封装层，布置于所述元件层上，以覆盖所述发光元件以及所述像素限定膜；以及
输入感测部，与所述第二开口部重叠，并布置于所述封装层上。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述像素区域沿第一对角方向以及与所述第一对角方向交叉的第二对角方向排列，
所述第二开口部沿所述第一对角方向以及所述第二对角方向延伸。
3.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述像素限定膜包括：
多个第一像素限定膜，借由所述第二开口部而彼此分离并围绕所述像素区域；以及
多个突出部，从所述第一像素限定膜突出。
4.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
多个分隔件，布置于所述第二开口部的预定的部分。
5.如权利要求4所述的显示装置，其中，
所述像素限定膜包括：
多个第一像素限定膜，借由所述第二开口部而彼此分离并围绕所述像素区域；以及
多个第二像素限定膜，布置于所述分隔件和所述元件层之间并与所述第一像素限定膜隔开。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述封装层的有机层的介电常数低于所述像素限定膜的介电常数。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述像素限定膜具有黑色。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述输入感测部包括：
多个第一传感部，具有网格形状，并沿第一方向排列；
多个第一连接部，连接所述第一传感部；
多个第二传感部，具有所述网格形状，并沿与所述第一方向交叉的第二方向排列；以及
多个第二连接部，连接所述第二传感部，
其中，当从借由所述第一方向以及第二方向而定义的平面上观察时，所述第一传感部以及所述第二传感部彼此相隔而彼此交替地布置，并且所述第二连接部并不与所述第一连接部重叠。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，
所述第一传感部以及第二传感部各自包括：
多个第一支部，在所述平面上沿与所述第一方向以及第二方向交叉的第一对角方向延伸；
多个第二支部，沿与所述第一对角方向交叉的第二对角方向延伸，
其中，所述网格形状借由所述第一支部以及第二支部而定义。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，
借由所述第一支部以及第二支部而定义的触摸开口部与所述像素区域重叠，并且所述第一支部以及第二支部与所述第二开口部重叠。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11610951B2 (en) * 2020-06-04 2023-03-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and method for manufacturing same
CN116113914A (zh) * 2021-09-09 2023-05-12 京东方科技集团股份有限公司 触控面板、触控显示面板和触控显示装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101928582B1 (ko) * 2012-07-25 2018-12-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법
US9362345B2 (en) 2013-05-31 2016-06-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR102381288B1 (ko) * 2015-03-04 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101913395B1 (ko) * 2016-07-29 2018-10-31 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN112133709B (zh) 2017-02-15 2023-05-19 朱夏青 显示装置
KR102551140B1 (ko) * 2017-09-20 2023-07-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102423476B1 (ko) * 2017-10-24 2022-07-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI674525B (zh) 2018-08-14 2019-10-11 友達光電股份有限公司 抗反射整合觸控顯示面板
KR20200091059A (ko) 2019-01-21 2020-07-30 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법

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