CN117296477A - 显示基板和显示装置 - Google Patents

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刘聪
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王彬艳
杨中流
承天一
杨妮
邬奇洋
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Abstract

本公开提供一种显示基板和显示装置。所述显示基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层；所述显示基板包括透光显示区和正常显示区，所述正常显示区至少部分包围所述透光显示区；所述正常显示区包括多个正常驱动电路和多个虚拟驱动电路；部分所述虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区的发光器件；所述显示基板还包括：多条正常数据线，与所述正常驱动电路耦接；其中至少一条所述正常数据线通过数据引线与数据信号输入端耦接；所述数据引线在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。

Description

显示基板和显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板和显示装置。
背景技术
近年来，随着显示技术的进步，有机发光二极管显示器(英文：Organic Light Emitting Diode，简称：OLED)是当今平板显示器研究领域的热点之一，越来越多的有源矩阵有机发光二极管(英文：Active Matrix Organic Light Emitting Diode，简称：AMOLED)显示面板进入市场，相对于传统的薄膜晶体管液晶显示面板(英文：Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称：TFTLCD)，AMOLED显示面板具有更快的反应速度，更高的对比度以及更广大的视角。而且，随着显示技术的发展，电子设备不断向着窄边框以及实现全面屏的方向发展。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板和显示装置。
为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
本公开的第一方面提供一种显示基板，包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层；
所述显示基板包括透光显示区和正常显示区，所述正常显示区至少部分包围所述透光显示区；所述正常显示区包括多个正常驱动电路和多个虚拟驱动电路；部分所述虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区的发光器件；
所述显示基板还包括：
多条正常数据线，与所述正常驱动电路耦接；其中至少一条所述正常数据线通过数据引线与数据信号输入端耦接；至少部分所述数据引线在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
可选的，所述数据引线包括相耦接的第一线段和第二线段，所述第一线段包括沿第一方向延伸的至少部分，所述第二线段包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第一方向与所述第二方向相交；
所述多个虚拟驱动电路划分为多列虚拟驱动电路列，每列虚拟驱动电路列包括沿所述第二方向排列的多个所述虚拟驱动电路；
所述第一线段与正常数据线相耦接，所述第二线段与数据信号输入端耦接；所述第二线段在所述衬底基板上的正投影，与对应的一列虚拟驱动电路中包括的至少部分虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
可选的，所述数据引线还包括第一导电连接部和第二导电连接部；
所述第一导电连接部分别与所述第一线段和正常数据线相耦接；
所述第二导电连接部分别与所述第一线段和所述第二线段耦接。
可选的，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部均与所述第一线段形成为一体结构。
可选的，所述正常驱动电路包括驱动晶体管；所述第一导电连接部包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第一导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管的栅极在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向排列；
所述第一线段耦接的第一导电连接部和第二导电连接部均位于该第一线段沿第二方向的同一侧；或者，所述第一线段耦接的第一导电连接部和第二导电连接部分别位于该第一线段沿第二方向相对的两侧。
可选的，所述显示基板还包括栅线和发光控制线，所述第一导电连接部在所述衬底基板上的正投影，分别与所述栅线在所述衬底基板上的正投影，以及所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
可选的，所述显示基板还包括第一初始化信号线，所述第二导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述第一初始化信号线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
可选的，所述显示基板还包括发光控制线，所述第二导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
可选的，所述多个正常驱动电路划分为多列正常驱动电路列，每列正常驱动电路列包括沿所述第二方向排列的多个所述正常驱动电路；
所述多列正常驱动电路列划分为多组电路组，每组电路组包括至少两列正常驱动电路列；所述电路组与所述虚拟驱动电路列沿所述第一方向交替设置。
可选的，每组电路组包括两列正常驱动电路列或者四列正常驱动电路列。
可选的，所述多个虚拟驱动电路包括多个第一虚拟驱动电路和多个第二虚拟驱动电路，所述第一虚拟驱动电路通过连接线与位于透光显示区的发光器件耦接，用于驱动该发光器件；
至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与至少两条第二线段在所述衬底基板上的正投影部分交叠。
可选的，所述显示基板还包括多条电源线和多条正常数据线；
至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与所述电源线在所述衬底基板上的正投影不交叠。
可选的，所述显示基板还包括多条虚拟数据线，与所述虚拟驱动电路耦接；
至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与三条或四条第二线段在所述衬底基板上的正投影部分交叠；至少部分所述虚拟数据线复用为所述第二线段。
可选的，所述多个正常驱动电路和所述多个虚拟驱动电路划分为多行驱动电路行；所述多行驱动电路行包括多行第一驱动电路行和多行第二驱动电路行；
所述第一线段在所述衬底基板上的正投影与对应的第一驱动电路行在所述衬底基板上的正投影部分交叠；
所述显示基板还包括多条第一补偿线；所述第一补偿线包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述第一补偿线与所述第一线段同层同材料设置；一部分所述第一补偿线在所述衬底基板上的正投影与对应的第二驱动电路行在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；另一部分所述第一补偿线与所述第一线段沿所述第一方向排列。
可选的，所述显示基板还包括多条第二初始化信号线和多条发光控制线；
所述第一线段在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第一驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第一驱动电路行耦接的所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影之间；和/或，
一部分所述第一补偿线在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第二驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第二驱动电路行耦接的所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影之间。
可选的，所述第一补偿线与所述显示基板中的电源线耦接。
可选的，所述显示基板还包括多条第二补偿线；所述第二补偿线包括沿所述第二方向延伸的至少部分；所述第二补偿线与所述第二线段同层同材料设置；一部分所述第二补偿线在所述衬底基板上的正投影与对应的正常驱动电路列在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；另一部分所述第二补偿线与所述第二线段沿所述第二方向排列。
可选的，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层，第一平坦层和第二源漏金属层；
所述第一线段采用所述第一源漏金属层制作，所述第二线段采用所述第二源漏金属层制作。
可选的，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层，钝化层，中间源漏金属层，第一平坦层和第二源漏金属层；
所述第一线段采用所述第一源漏金属层制作，所述第二线段采用所述第二源漏金属层制作，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部均采用中间源漏金属层制作。
基于所述显示基板的技术方案，本公开的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板，所述显示装置还包括封装层和驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示基板耦接，所述封装层覆盖所述显示基板。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开实施例提供的驱动电路的电路结构图；
图2为本公开实施例提供的驱动电路的工作时序图；
图3为本公开实施例提供的显示基板的整体结构图；
图4为本公开实施例提供的电路组和虚拟驱动电路列的第一布局示意图；
图5为本公开实施例提供的电路组和虚拟驱动电路列的第二布局示意图；
图6为本公开实施例提供的中间源漏金属层的布局示意图；
图7为本公开实施例提供的虚拟驱动电路所在区域的第一布局示意图；
图8为图7中有源层和第一栅金属层的布局示意图；
图9为在图8的基础上增加第二栅金属层的布局示意图；
图10为在图9的基础上增加第一源漏金属层的布局示意图；
图11为图7中第一源漏金属层的布局示意图；
图12为图7中第二源漏金属层的布局示意图；
图13为本公开实施例提供的虚拟驱动电路所在区域的第二布局示意图；
图14为本公开实施例提供的4压1方案的第一布局示意图；
图15为图14中有源层的布局示意图；
图16为图14中第一栅金属层的布局示意图；
图17为图14中第二栅金属层的布局示意图；
图18为图14中第一源漏金属层的布局示意图；
图19为图14中中间源漏金属层的布局示意图；
图20为图14中第二源漏金属层的布局示意图
图21为图14中有源层至第一源漏金属层的布局示意图；
图22为图14中第一源漏金属层和中间源漏金属层和第二源漏金属层的布局示意图；
图23为本公开实施例提供的2压1方案的第一布局示意图；
图24为图23中有源层的布局示意图；
图25为图23中第一栅金属层的布局示意图；
图26为图23中第二栅金属层的布局示意图；
图27为图23中第一源漏金属层的布局示意图；
图28为图23中第二源漏金属层的布局示意图
图29为图23中有源层至第一源漏金属层的布局示意图；
图30为图14中第一源漏金属层和第二源漏金属层的布局示意图；
图31为本公开实施例提供的4压1方案中一部分虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区的发光器件示意图；
图32为本公开实施例提供的2压1方案中第一虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区的发光器件示意图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的显示基板和显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
在一般显示产品中，下边框较宽，可以利用第一栅金属层和第二栅金属层交替布局数据引线，通过数据引线为数据线提供数据信号。但是在窄边框显示产品中，下边框较窄，同时下边框左右两侧的下圆角位置的布局空间也很小，这样就导致在该空间内无法实现上述交替走线的方案。
基于上述问题的存在，本公开将数据引线的至少部分布局在显示产品的显示区域(Active Area，AA区)内，使数据引线与其要连接的数据线在显示区域内耦接，然后数据引线从显示区域中间区域附近向下延伸至显示产品的下边框，与下边框的数据信号输入端耦接，从而实现为数据线提供数据信号。上述方案即FIAA(英文：Fanout In AA)技术。
但是在采用上述FIAA技术时，数据引线会与显示产品中用于驱动的像素驱动电路交叠，导致像素驱动电路的loading较大，影响显示产品的显示性能。
请参阅图3、图4、图5、图14、图22、图23和图30，本公开实施例提 供了一种显示基板，包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层；所述显示基板包括：透光显示区1和正常显示区2；所述正常显示区2至少部分包围所述透光显示区1；所述正常显示区2包括多个正常驱动电路21和多个虚拟驱动电路22；部分所述虚拟驱动电路22用于驱动位于透光显示区的发光器件；
所述显示基板还包括：
多条正常数据线，与所述正常驱动电路21耦接；其中至少一条所述正常数据线通过数据引线3与数据信号输入端耦接；至少部分所述数据引线3在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路22在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，所述显示基板采用屏下摄像头技术(英文：Full Display with Camera，简称：FDC)。
示例性的，所述驱动电路层包括多个正常驱动电路21和多个虚拟驱动电路22，所述驱动电路层的至少部分位于所述正常显示区。所述发光器件层包括位于所述正常显示区的发光器件，和位于所述透光显示区的发光器件。
示例性的，所述显示基板包括透光显示区1和正常显示区2。透光显示区1除了可以覆盖摄像头之外，还可以覆盖其他传感器，例如距离传感器、指纹传感器等。所述透光显示区1中可以根据实际需要设置或不设置像素驱动电路。所述正常显示区2包括多个正常驱动电路21和多个虚拟驱动电路22，所述正常驱动电路21用于驱动位于所述正常显示区2中的发光器件，一部分虚拟驱动电路22用于驱动位于透光显示区1的发光器件，另一部分虚拟驱动电路22没有驱动作用。
更详细地说，参见图31，虚拟像素D包括虚拟驱动电路，图31中示意的一列虚拟像素D中，一部分虚拟像素D包括的虚拟驱动电路与位于透光显示区1的发光器件E耦接，用于驱动位于透光显示区1的发光器件。另一部分虚拟像素D包括的虚拟驱动电路不与位于透光显示区1的发光器件E耦接，没有驱动作用。
图31为4压1方案中一部分虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区1的发光器件E示意图。图31中示意了4列正常像素P和一列虚拟像素D。正常 像素P包括正常驱动电路，虚拟像素D包括虚拟驱动电路。
第一列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第一正常数据线Data1在衬底基板上的正投影，第一条第二线段FIAA1在衬底基板上的正投影，以及第二补偿线41在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第二列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第二正常数据线Data2在衬底基板上的正投影，第二条第二线段FIAA2在衬底基板上的正投影，以及第二补偿线41在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第三列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第三正常数据线Data3在衬底基板上的正投影，第三条第二线段FIAA3在衬底基板上的正投影，以及第二补偿线41在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第四列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第四正常数据线Data4在衬底基板上的正投影，第四条第二线段FIAA4在衬底基板上的正投影，以及第二补偿线41在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第五列虚拟像素包括的虚拟驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第五虚拟数据线Data5在衬底基板上的正投影，第五条第二线段FIAA5在衬底基板上的正投影，以及第二补偿线41在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，本公开实施例提供的4压1方案中，一部分第二线段32在衬底基板上的正投影，与虚拟驱动电路在衬底基板上的正投影至少部分交叠。另一部分第二线段32在衬底基板上的正投影，与正常驱动电路在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，所述显示基板包括多条正常数据线DA，所述正常数据线DA包括沿第二方向延伸的至少部分。所述正常数据线DA与其对应的一列正常驱动电路21中的各正常驱动电路21分别耦接，用于为其耦接的各正常驱动电路21提供数据信号。
示例性的，所述正常驱动电路21和所述虚拟驱动电路22均包括7T1C电路结构，即7个晶体管和1个电容，但不仅限于此。
示例性的，所述数据信号输入端位于所述显示基板的下边框。所述数据信号输入端可以包括驱动芯片，但不仅限于此。
根据上述显示基板的具体结构可知，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置所述数据引线3的第一端与对应的正常数据线DA相耦接，所述数据引线3的第二端与数据信号输入端耦接，能够使得所述数据引线3从正常显示区2域的中间区域附近向下延伸至显示产品的下边框，与下边框的数据信号输入端耦接，从而实现为正常数据线DA提供数据信号。这样即使显示基板应用于窄边框显示产品中，数据引线3也能够很好的在下边框实现布局。
另外，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置所述数据引线3在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路22在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，使得所述数据引线3的至少部分能够位于所述虚拟驱动电路22的布局区域内，使数据引线3产生的loading大部分分布于所述虚拟驱动电路22的布局区域内，使数据引线3不会对正常驱动电路21所属的正常子像素产生较大的寄生电容，从而有效降低了所述数据引线3对所述正常驱动电路21产生的影响，更好的实现了正常子像素的功能，实现了更加优良的显示效果。
如图1和图2所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括多条复位线Rst，多条数据线DA，多条栅线GA，多条发光控制线EM，多条电源线VDD，多条第一初始化信号线Vinit1和多条第二初始化信号线Vinit2。
所述正常驱动电路21和所述虚拟驱动电路22均包括第一复位晶体管T1，补偿晶体管T2，驱动晶体管T3，数据写入晶体管T4，电源控制晶体管T5，发光控制晶体管T6，第二复位晶体管T7和存储电容Cst。
所述第一复位晶体管T1的栅极与对应的复位线Rst耦接，所述第一复位晶体管T1的第一极与对应的第一初始化信号线Vinit1耦接，所述第一复位晶体管T1的第二极与所述驱动晶体管T3的栅极耦接。
所述补偿晶体管T2的栅极与对应的栅线GA耦接，所述补偿晶体管T2的第一极与所述驱动晶体管T3的第二极耦接，所述补偿晶体管T2的第二极与 所述驱动晶体管T3的栅极耦接。
所述数据写入晶体管T4的栅极与对应的栅线GA耦接，所述数据写入晶体管T4的第一极与对应的数据线耦接，所述数据写入晶体管T4的第二极与所述驱动晶体管T3的第一极耦接；
所述电源控制晶体管T5的栅极与对应的发光控制信号线耦接，所述电源控制晶体管T5的第一极与电源线VDD耦接，所述电源控制晶体管T5的第二极与所述驱动晶体管T3的第一极耦接；
所述发光控制晶体管T6的栅极与对应的发光控制信号线耦接，所述发光控制晶体管T6的第一极与所述驱动晶体管T3的第二极耦接，所述发光控制晶体管T6的第二极与子像素包括的发光元件EL耦接；所述发光元件EL的阴极接收负电源信号VSS。
所述第二复位晶体管T7的栅极与沿所述第二方向相邻的驱动电路中的第一复位晶体管T1的栅极耦接同一条复位线Rst'。所述第二复位晶体管T7的第一极与对应的第二初始化信号线Vinit2耦接，所述第二复位晶体管T7的第二极与所述发光元件EL的阳极耦接。所述第二复位晶体管T7用于对发光元件EL的阳极进行复位。
如图1和图2所示，上述结构的素驱动电路在工作时，每个工作周期均包括第一复位时段P1、写入补偿时段P2、第二复位时段P3和发光时段P4。
在所述第一复位时段P1，复位线Rst输入的复位信号处于有效电平，第一复位晶体管T1导通，由第一初始化信号线Vinit1传输的第一初始化信号输入至驱动晶体管T3的栅极T3-g，使得前一帧保持在驱动晶体管T3上的栅源电压Vgs被清零，实现对驱动晶体管T3的栅极T3-g复位。
在写入补偿时段P2，所述复位信号处于非有效电平，第一复位晶体管T1截止，栅线GA输入的栅极扫描信号处于有效电平，控制补偿晶体管T2和数据写入晶体管T4导通，数据线DA写入数据信号，并经所述数据写入晶体管T4传输至驱动晶体管T3的第一极，同时，补偿晶体管T2和数据写入晶体管T4导通，使得驱动晶体管T3形成为二极管结构，因此通过补偿晶体管T2、驱动晶体管T3和数据写入晶体管T4配合工作，实现对驱动晶体管T3的阈值电压补偿，当补偿的时间足够长时，可控制驱动晶体管T3的栅极T3-g电位 最终达到Vdata+Vth，其中，Vdata代表数据信号电压值，Vth代表驱动晶体管T3的阈值电压。
在第二复位时段P3，所述栅极扫描信号处于非有效电平，补偿晶体管T2和数据写入晶体管T4均截止，相邻的下一行子像素耦接的复位线Rst’输入的复位信号处于有效电平，控制第二复位晶体管T7导通，将所述第二初始化信号线Vinit2输入的初始化信号输入至发光元件EL的阳极，控制发光元件EL不发光。发光元件EL的阴极接入负电源信号VSS。
在发光时段P4，发光控制线EM写入的发光控制信号处于有效电平，控制电源控制晶体管T5和发光控制晶体管T6导通，使得由电源线VDD传输的电源信号输入至驱动晶体管T3的第一极，同时由于驱动晶体管T3的栅极T3-g保持在Vdata+Vth，使得驱动晶体管T3导通，驱动晶体管T3对应的栅源电压为Vdata+Vth-VDD，其中VDD为电源信号对应的电压值，基于该栅源电压产生的漏电流流向对应的发光元件EL的阳极，驱动对应的发光元件EL发光。
如图3，图4，图5，图7，图12，图13，图14至图30，在一些实施例中，参见图22，所述数据引线3包括相耦接的第一线段31和第二线段32，所述第一线段31包括沿第一方向延伸的至少部分，所述第二线段32包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第一方向与所述第二方向相交；
参见图14，所述多个虚拟驱动电路22划分为多列虚拟驱动电路列220，每列虚拟驱动电路列220包括沿所述第二方向排列的多个所述虚拟驱动电路22；
参见图14和图22，所述第一线段31与正常数据线DA相耦接，所述第二线段32与数据信号输入端耦接；所述第二线段32在所述衬底基板上的正投影，与对应的一列虚拟驱动电路22中包括的至少部分虚拟驱动电路22在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，所述显示基板采用FDC技术时，具体采用了像素驱动电路压缩的方案，这种方案用压缩像素驱动电路尺寸的方法使所述正常显示区2包括多个正常驱动电路21和多个虚拟驱动电路22，所述多个虚拟驱动电路22能够划分为多列虚拟驱动电路列220，虚拟驱动电路列220呈周期性布局，即每隔几列正常驱动电路列，就会出现一列虚拟驱动电路列220。一部分虚 拟驱动电路22可以通过导电连接线与位于透光显示区1的发光器件耦接，用于驱动位于透光显示区1的发光器件显示。
示例性的，所述第一线段31和所述第二线段32同层设置或异层设置。当所述第一线段31和所述第二线段32异层设置时，所述第一线段31和所述第二线段32之间具有绝缘层，所述第一线段31和所述第二线段32之间可以通过贯穿绝缘层的过孔耦接。或者，当所述第一线段31和所述第二线段32异层设置时，所述第一线段31和所述第二线段32之间可以通过其他膜层的导电图形转接。
示例性的，所述第一方向包括横向，所述第二方向包括纵向。
示例性的，所述显示基板还包括多条发光控制线EM，所述第一线段31与所述发光控制线EM的延伸方向大致相同。
示例性的，所述第一线段31与所述正常数据线DA异层设置，所述第一线段31和所述正常数据线DA之间具有绝缘层，所述第一线段31和所述正常数据线DA之间可以通过贯穿绝缘层的过孔耦接。或者，所述第一线段31和所述正常数据线DA之间可以通过其他膜层的导电图形转接。
上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述第二线段32在所述衬底基板上的正投影，与对应的一列虚拟驱动电路22中包括的至少部分虚拟驱动电路22在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；能够将所有数据引线3包括的第二线段32均布局在周期性出现的虚拟驱动电路列220上，使数据引线3产生的loading大部分分布于所述虚拟驱动电路22的布局区域内，使数据引线3不会对正常驱动电路21所属的正常子像素产生较大的寄生电容，从而有效降低了所述数据引线3对所述正常驱动电路21产生的影响，更好的实现了正常子像素的功能，实现了更加优良的显示效果。
如图18，图19，图20和图22所示，在一些实施例中，设置所述数据引线3还包括第一导电连接部33和第二导电连接部34；
所述第一导电连接部33分别与所述第一线段31和正常数据线DA相耦接；
所述第二导电连接部34分别与所述第一线段31和所述第二线段32耦接。
上述设置方式能够更好的保证第一线段和第二线段连接的信赖性，以及第一线段与正常数据线DA之间连接的信赖性。而且，能够降低所述数据引线的布局难度。
如图27所示，在一些实施例中，所述第一导电连接部33和所述第二导电连接部34均与所述第一线段31形成为一体结构。
上述设置方式不需要增加额外的转转接图形，有利于提升显示基板的透过率。
在一些实施例中，如图27所示，所述第一导电连接部33包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第二导电连接部34包括沿所述第二方向延伸的至少部分；或者，如图19所示，所述第一导电连接部33包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第二导电连接部34包括块状图形。
如图25，图27和图29所示，在一些实施例中，所述正常驱动电路包括驱动晶体管T3；所述第一导电连接部33包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第一导电连接部33在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管T3的栅极T3-g在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向排列；
所述第一线段31耦接的第一导电连接部33和第二导电连接部34均位于该第一线段31沿第二方向的同一侧；或者，所述第一线段31耦接的第一导电连接部33和第二导电连接部34分别位于该第一线段31沿第二方向相对的两侧。
如图25，图27和图29所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括栅线GA和发光控制线EM，所述第一导电连接部33在所述衬底基板上的正投影，分别与所述栅线GA在所述基底上的正投影，以及所述发光控制线EM在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
如图25，图27和图29所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括第一初始化信号线Vinit1，所述第二导电连接部34在所述衬底基板上的正投影与所述第一初始化信号线Vinit1在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
如图25，图27和图29所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括发光控制线EM，所述第二导电连接部34在所述衬底基板上的正投影与所述发 光控制线EM在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
上述设置方式在保证了正常数据线DA，第一线段31和第二线段32的连接性能的同时，降低了显示基板的布局难度。
如图4和图5所示，在一些实施例中，所述多个正常驱动电路21划分为多列正常驱动电路列，每列正常驱动电路列包括沿所述第二方向排列的多个所述正常驱动电路21；
所述多列正常驱动电路列划分为多组电路组210，每组电路组210包括至少两列正常驱动电路列；所述电路组210与所述虚拟驱动电路列220沿所述第一方向交替设置。
需要说明，图4和图5中为了看的更清楚，仅示意了部分正常驱动电路21和虚拟驱动电路22。图4中每个黑框内均是4压1结构(即包含4个正常驱动电路列和1个虚拟驱动电路列)，图5中每个黑框内均是2压1结构(即包含2个正常驱动电路列和1个虚拟驱动电路列)。
示例性的，对所述多组电路组210进行压缩，得到与各组电路组210相邻的布局空间，在该布局空间内布局虚拟驱动电路列220。布局后所述电路组210与所述虚拟驱动电路列220沿所述第一方向交替设置。
如图4和图5所示，在一些实施例中，设置每组电路组210包括两列正常驱动电路列或者四列正常驱动电路列。
上述设置方式使得每间隔两列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220；或者，每间隔四列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220。
如图4和图5所示，在一些实施例中，所述多个虚拟驱动电路22包括多个第一虚拟驱动电路和多个第二虚拟驱动电路，所述第一虚拟驱动电路通过连接线与位于透光显示区1的发光器件耦接，用于驱动该发光器件；
至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与至少两条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠。
图32为2压1方案中第一虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区1的发光器件E示意图。图32中示意了2列正常像素P和一列虚拟像素。正常像素P包括正常驱动电路，虚拟像素包括第一虚拟像素D1和第二虚拟像素D2。第一虚拟像素D1包括第一虚拟驱动电路，第一虚拟驱动电路通过连接线与位于 透光显示区1的发光器件E耦接，用于驱动该发光器件E。第二虚拟驱动电路不与位于透光显示区1的发光器件E耦接。
第一列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，与对应的第一正常数据线Data1在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第二列正常像素包括的正常驱动电路在衬底基板上的正投影，与对应的第二正常数据线Data2在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
第三列虚拟像素包括的虚拟驱动电路在衬底基板上的正投影，分别与对应的第三虚拟数据线Data33在衬底基板上的正投影，第一条第二线段FIAA31在衬底基板上的正投影，以及第一条第二线段FIAA32在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，本公开实施例提供的2压1方案中，第二线段32在衬底基板上的正投影，与虚拟驱动电路在衬底基板上的正投影至少部分交叠。
示例性的，所述多个第一虚拟驱动电路位于所述透光显示区1的附近，所述多个第二虚拟驱动电路分布在整个正常显示区2内。
示例性的，所述第一虚拟驱动电路通过连接线与位于透光显示区1的发光器件耦接，所述连接线包括沿所述第一方向延伸的至少部分，所述连接线包括透明连接线，可以采用氧化铟锡(ITO)制作，但不仅限于此。
示例性的，至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与两条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠；或者至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与四条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠。上述设置每间隔两列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220；或者，每间隔四列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220；使得透光显示区1的附近具有较多的虚拟驱动电路，相应的透光显示区1的附近可选用的第一虚拟驱动电路较多，避免了选用距离透光显示区1较远的虚拟驱动电路作为第一虚拟驱动电路，能够缩短所述透光显示区1内的发光器件与其对应耦接的虚拟驱动电路22之间的距离，从而缩短了所述连接线的长度，降低了连接线产生的电容，缩小了与正常显示区2的差异，减小了透光显示区1和正常显示区2的显示亮度差异，消除了视觉上屏下显示区的边界，提高了显示基板的显示亮度均一性。
如图7至图13，图28所示，在一些实施例中，所述显示基板包括多条电源线VDD和多条正常数据线DA；
如图7和图13所示，至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与所述电源线VDD在所述衬底基板上的正投影不交叠；和/或，如图13所示，与所述正常数据线DA在所述衬底基板上的正投影不交叠。
需要说明，图11中示意了第一导电连接图形601，第二导电连接图形602，第三导电连接图形603和第四导电连接图形604。第一导电连接图形601用于连接数据写入晶体管T4的第一极和对应的正常数据线DA(或者对应的虚拟数据线DA')。第二导电连接图形602和第三导电连接图形603用于连接对应的第二线段32和第一线段31。第四导电连接图形604用于连接发光控制晶体管T6的输出端和对应的发光器件的阳极。
示例性的，所述多条电源线VDD沿所述第一方向排列，所述电源线VDD包括沿所述第二方向延伸的至少部分。所述多条正常数据线DA沿所述第一方向排列，所述正常数据线DA包括沿所述第二方向延伸的至少部分。
至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与所述电源线VDD在所述衬底基板上的正投影不交叠，和/或，与所述数据线DA在所述衬底基板上的正投影不交叠。这部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影与至少一条第二线段32在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。这种设置方式能够降低所述第二线段32与电源线VDD和/后数据线DA之间形成的寄生电容，降低了数据引线3自身的loading，以及正常驱动电路21的loading，改善显示产品的显示画质，降低mura风险，提升了显示产品的竞争力。
如图7，图12和图13，图28所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括多条虚拟数据线DA'，与所述虚拟驱动电路耦接；
设置至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与三条或四条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠；至少部分所述虚拟数据线DA'复用为所述第二线段32。
上述设置方式使得一个第二虚拟驱动电路能够与较多的第二线段32交叠，这样有利于将更多的第二线段32与位于中间区域的第二虚拟驱动电路交 叠，将更多的第二线段32集中在显示基板中间区域，使第二线段32在中间区域附近沿第二方向向下延伸至显示基板的下边框。
如图14至图18所示，在一些实施例中，所述多个正常驱动电路21和所述多个虚拟驱动电路22划分为多行驱动电路行；所述多行驱动电路行包括多行第一驱动电路行和多行第二驱动电路行；
所述第一线段31在所述衬底基板上的正投影与对应的第一驱动电路行在所述衬底基板上的正投影部分交叠；
所述显示基板还包括多条第一补偿线40；所述第一补偿线40包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述第一补偿线40与所述第一线段31同层同材料设置；一部分所述第一补偿线40在所述衬底基板上的正投影与对应的第二驱动电路行在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。另一部分所述第一补偿线40与所述第一线段31沿所述第一方向排列。
示例性的，所述第一线段31在所述衬底基板上的正投影与对应的第一驱动电路行在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，所述第一线段31在所述衬底基板上的正投影与第二驱动电路行在所述衬底基板上的正投影不交叠。
示例性的，所述显示基板中包括的多条数据引线3可以大致分为两部分，这两部分呈对称设置，一部分靠近所述显示基板的左边框，另一部分靠近所述显示基板的右边框，所述多条数据引线3能够从显示基板左边框和右边框延伸至显示基板的中间区域附近，并在中间区域附近向下延伸至显示基板的下边框。
示例性的，所述第一补偿线40在所述衬底基板上的正投影与对应的第二驱动电路行在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，所述第一补偿线40在所述衬底基板上的正投影与至少部分第一驱动电路行在所述衬底基板上的正投影部分交叠。
示例性的，一部分第二驱动电路行位于第一驱动电路行与所述显示基板的下边框之间，另一部分第二驱动电路行位于第一驱动电路行与所述显示基板的上边框之间。
所述显示基板中包括的所述第一补偿线40和所述第一线段31能够均匀分布于整个正常显示区2，有利于提升显示基板的均一性。
如图14至图18所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括多条第二初始化信号线Vinit2和多条发光控制线EM；
所述第一线段31在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第一驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线Vinit2在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第一驱动电路行耦接的所述发光控制线EM在所述衬底基板上的正投影之间；和/或，一部分所述第一补偿线40在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第二驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线Vinit2在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第二驱动电路行耦接的所述发光控制线EM在所述衬底基板上的正投影之间。
示例性的，所述第二初始化信号线Vinit2和所述发光控制线EM均包括沿所述第一方向延伸的至少部分。
由于第一驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线Vinit2在所述衬底基板上的正投影，和第一驱动电路行耦接的所述发光控制线EM在所述衬底基板上的正投影之间可以利用的布局空间充足，上述设置方式有利于降低所述第一线段31和所述第一补偿线40与其他导电结构产生的寄生电容，从而很好的提升了显示基板的显示质量。
在一些实施例中，设置所述第一补偿线40与所述显示基板中的电源线VDD耦接。
更详细地说，如图14，图18和图19所示，所述第一补偿线40与第五导电连接图形42耦接，第五导电连接图形42在衬底基板上的正投影与电源线VDD在衬底基板上的正投影至少部分交叠，第五导电连接图形42与电源线VDD在交叠处通过过孔耦接。
所述电源线VDD用于传输具有稳定电位的电源信号。上述设置所述第一补偿线40与所述显示基板中的电源线VDD耦接，使得所述第一补偿线40在提升显示基板均一性的同时，不会处于浮空状态，有利于提升所述显示基板工作的稳定性。
如图20所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括多条第二补偿线41；所述第二补偿线41包括沿所述第二方向延伸的至少部分；所述第二补偿线41与所述第二线段32同层同材料设置；一部分所述第二补偿线41在所述 衬底基板上的正投影与对应的正常驱动电路列在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。另一部分所述第二补偿线41与所述第二线段32沿所述第二方向排列。
上述设置所述显示基板还包括所述第二补偿线41，使得所述第二补偿线41能够与所述第二线段32均匀分布于整个正常显示区2，有利于提升显示基板的均一性。
如图18，图19，图22，图27，图28和图30所示，在一些实施例中，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层SD1，第一平坦层PLN1和第二源漏金属层SD2；
所述第一线段31采用所述第一源漏金属层SD1制作，所述第二线段32采用所述第二源漏金属层SD2制作。
示例性的，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的有源层，第一栅极绝缘层，第一栅金属层，第二栅极绝缘层，第二栅金属层，层间绝缘层，第一源漏金属层SD1，钝化层PVX，第一平坦层PLN1，第二源漏金属层SD2，第二平坦层PLN2，阳极层，像素界定层，发光功能层，阴极层和封装层。
示例性的，如图28所示，所述正常数据线DA和所述虚拟数据线DA'采用所述第二源漏金属层SD2制作。所述显示基板中包括的电源线VDD采用所述第二源漏金属层SD2制作。
上述设置所述第一线段31采用所述第一源漏金属层SD1制作，使得所述第一线段31能够与显示基板中采用第一源漏金属层SD1制作的其它导电结构在同一次构图工艺中同时形成，从而避免为了制作所述第一线段31而增加额外的构图工艺，有效简化了显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
上述设置所述第二线段32采用所述第二源漏金属层SD2制作，使得所述第二线段32能够与显示基板中采用第二源漏金属层SD2制作的其它导电结构在同一次构图工艺中同时形成，从而避免为了制作所述第二线段32而增加额外的构图工艺，有效简化了显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
如图6所示，在一些实施例中，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层SD1，钝化层PVX，中间源漏金属层SDM，第一平坦层PLN1和第二源漏金属层SD2。
图6中还示意了位于钝化层PVX下方的下方膜层50。
示例性的，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的有源层，第一栅极绝缘层，第一栅金属层，第二栅极绝缘层，第二栅金属层，层间绝缘层，第一源漏金属层SD1，钝化层PVX，中间源漏金属层SDM，第一平坦层PLN1，第二源漏金属层SD2，第二平坦层PLN2，阳极层，像素界定层，发光功能层，阴极层和封装层。
示例性的，如图19和图20所示，所述正常数据线DA采用所述第二源漏金属层SD2制作。所述显示基板中包括的电源线VDD采用所述中间源漏金属层SDM制作。
由于高性能窄边框的显示基板的布局空间有限，现有的膜层可能无法实现布局，因此可以在显示基板中增加一层中间源漏金属层SDM，用于布局一些导电结构。上述将所述中间源漏金属层SDM布局在所述钝化层PVX和所述第一平坦层PLN1之间，能够实现在不增加额外的绝缘层的情况下，很好的避免中间源漏金属层SDM与相邻的其它导电膜层之间短路。因此，仅需要增加一次mask工艺即可实现在显示基板中引入中间源漏金属层SDM，并保证所述中间源漏金属层SDM制作的导电结构的信赖性，有效节约了显示基板的制作成本。
如图18，图19，图20和图22所示，在一些实施例中，所述第一线段31采用所述第一源漏金属层SD1制作，所述第二线段32采用所述第二源漏金属层SD2制作，所述第一导电连接部33和所述第二导电连接部34均采用中间源漏金属层SDM制作。
上述设置所述第一线段31采用所述第一源漏金属层SD1制作，使得所述第一线段31能够与显示基板中采用第一源漏金属层SD1制作的其它导电结构在同一次构图工艺中同时形成，从而避免为了制作所述第一线段31而增加额外的构图工艺，有效简化了显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
上述设置所述第二线段32采用所述第二源漏金属层SD2制作，使得所述第二线段32能够与显示基板中采用第二源漏金属层SD2制作的其它导电结构在同一次构图工艺中同时形成，从而避免为了制作所述第二线段32而增加额外的构图工艺，有效简化了显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
上述设置所述第一导电连接部33和所述第二导电连接部34均采用中间源漏金属层SDM制作，能够有效避免所述第一导电连接部33和所述第二导电连接部34与显示基板中的其它导电结构发生短路，不仅降低了显示基板的布局难度，还提升了显示基板的信赖性。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板，所述显示装置还包括封装层和驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示基板耦接，所述封装层覆盖所述显示基板。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板等。
上述实施例提供的显示基板中，通过设置所述数据引线3的第一端与对应的正常数据线DA相耦接，所述数据引线3的第二端与数据信号输入端耦接，能够使得所述数据引线3从正常显示区2域的中间区域附近向下延伸至显示产品的下边框，与下边框的数据信号输入端耦接，从而实现为正常数据线DA提供数据信号。这样即使显示基板应用于窄边框显示产品中，数据引线3也能够很好的在下边框实现布局。
另外，本公开实施例提供的显示基板中，通过设置所述数据引线3在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路22在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠，使得所述数据引线3的至少部分能够位于所述虚拟驱动电路22的布局区域内，使数据引线3产生的loading大部分分布于所述虚拟驱动电路22的布局区域内，使数据引线3不会对正常驱动电路21所属的正常子像素产生较大的寄生电容，从而有效降低了所述数据引线3对所述正常驱动电路21产生的影响，更好的实现了正常子像素的功能，实现了更加优良的显示效果。
而且，上述实施例提供的显示基板中，至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与两条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠；或者至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与四条第二线段32在所述衬底基板上的正投影部分交叠。上述设置每间隔两列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220；或者，每间隔四列正常驱动电路列即布局一列虚拟驱动电路列220；使得透光显示区1的附近具有较多的虚拟驱动电路，相应的透光显示区1的附近可选用的第一虚拟驱动电路较多，避免了选用距离透光显示区1较远的虚拟驱动电路作为第一虚拟驱动电路，能够缩短所述透光显示区1内的发光器件与其对应耦接的虚拟驱动电路22之间的距离，从而缩短了所述连接线的长度，降低了连接线产生的电容，缩小了与正常显示区2的差异，减小了透光显示区1和正常显示区2的显示亮度差异，消除了视觉上屏下显示区的边界，提高了显示基板的显示亮度均一性。
本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，同样具有上述有益效果，此处不再赘述。
需要说明，信号线沿X方向延伸是指：信号线包括主要部分和与所述主要部分连接的次要部分，所述主要部分是线、线段或条形状体，所述主要部分沿X方向延展，且所述主要部分沿X方向延展的长度大于次要部分沿其它方向伸展的长度。
需要说明的是，本公开实施例的“同层”可以指的是处于相同结构层上的膜层。或者例如，处于同层的膜层可以是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺对该膜层图案化所形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的。这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
在本公开各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本公开的保护范围之内。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施 例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种显示基板，包括衬底基板以及位于所述衬底基板上的驱动电路层、发光器件层；
    所述显示基板包括透光显示区和正常显示区，所述正常显示区至少部分包围所述透光显示区；所述正常显示区包括多个正常驱动电路和多个虚拟驱动电路；部分所述虚拟驱动电路用于驱动位于透光显示区的发光器件；
    所述显示基板还包括：
    多条正常数据线，与所述正常驱动电路耦接；其中至少一条所述正常数据线通过数据引线与数据信号输入端耦接；至少部分所述数据引线在所述衬底基板上的正投影，与所述虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
  2. 根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述数据引线包括相耦接的第一线段和第二线段，所述第一线段包括沿第一方向延伸的至少部分，所述第二线段包括沿第二方向延伸的至少部分，所述第一方向与所述第二方向相交；
    所述多个虚拟驱动电路划分为多列虚拟驱动电路列，每列虚拟驱动电路列包括沿所述第二方向排列的多个所述虚拟驱动电路；
    所述第一线段与正常数据线相耦接，所述第二线段与数据信号输入端耦接；所述第二线段在所述衬底基板上的正投影，与对应的一列虚拟驱动电路中包括的至少部分虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
  3. 根据权利要求2所述的显示基板，其中，所述数据引线还包括第一导电连接部和第二导电连接部；
    所述第一导电连接部分别与所述第一线段和正常数据线相耦接；
    所述第二导电连接部分别与所述第一线段和所述第二线段耦接。
  4. 根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部均与所述第一线段形成为一体结构。
  5. 根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述正常驱动电路包括驱动晶体管；所述第一导电连接部包括沿所述第二方向延伸的至少部分，所述第 一导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述驱动晶体管的栅极在所述衬底基板上的正投影沿所述第一方向排列；
    所述第一线段耦接的第一导电连接部和第二导电连接部均位于该第一线段沿第二方向的同一侧；或者，所述第一线段耦接的第一导电连接部和第二导电连接部分别位于该第一线段沿第二方向相对的两侧。
  6. 根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括栅线和发光控制线，所述第一导电连接部在所述衬底基板上的正投影，分别与所述栅线在所述衬底基板上的正投影，以及所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
  7. 根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括第一初始化信号线，所述第二导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述第一初始化信号线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
  8. 根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括发光控制线，所述第二导电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠。
  9. 根据权利要求2～8中任一项所述的显示基板，其中，所述多个正常驱动电路划分为多列正常驱动电路列，每列正常驱动电路列包括沿所述第二方向排列的多个所述正常驱动电路；
    所述多列正常驱动电路列划分为多组电路组，每组电路组包括至少两列正常驱动电路列；所述电路组与所述虚拟驱动电路列沿所述第一方向交替设置。
  10. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，每组电路组包括两列正常驱动电路列或者四列正常驱动电路列。
  11. 根据权利要求2～8中任一项所述的显示基板，其中，所述多个虚拟驱动电路包括多个第一虚拟驱动电路和多个第二虚拟驱动电路，所述第一虚拟驱动电路通过连接线与位于透光显示区的发光器件耦接，用于驱动该发光器件；
    至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与至少两条第二线段在所述衬底基板上的正投影部分交叠。
  12. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括多条电源线和多条正常数据线；
    至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与所述电源线在所述衬底基板上的正投影不交叠。
  13. 根据权利要求11所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括多条虚拟数据线，与所述虚拟驱动电路耦接；
    至少部分所述第二虚拟驱动电路在所述衬底基板上的正投影，与三条或四条第二线段在所述衬底基板上的正投影部分交叠；至少部分所述虚拟数据线复用为所述第二线段。
  14. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，所述多个正常驱动电路和所述多个虚拟驱动电路划分为多行驱动电路行；所述多行驱动电路行包括多行第一驱动电路行和多行第二驱动电路行；
    所述第一线段在所述衬底基板上的正投影与对应的第一驱动电路行在所述衬底基板上的正投影部分交叠；
    所述显示基板还包括多条第一补偿线；所述第一补偿线包括沿所述第一方向延伸的至少部分；所述第一补偿线与所述第一线段同层同材料设置；一部分所述第一补偿线在所述衬底基板上的正投影与对应的第二驱动电路行在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；另一部分所述第一补偿线与所述第一线段沿所述第一方向排列。
  15. 根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括多条第二初始化信号线和多条发光控制线；
    所述第一线段在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第一驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第一驱动电路行耦接的所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影之间；和/或，
    一部分所述第一补偿线在所述衬底基板上的正投影，位于其对应的第二驱动电路行耦接的所述第二初始化信号线在所述衬底基板上的正投影，以及其对应的第二驱动电路行耦接的所述发光控制线在所述衬底基板上的正投影之间。
  16. 根据权利要求14所述的显示基板，其中，所述第一补偿线与所述显示基板中的电源线耦接。
  17. 根据权利要求9所述的显示基板，其中，
    所述显示基板还包括多条第二补偿线；所述第二补偿线包括沿所述第二方向延伸的至少部分；所述第二补偿线与所述第二线段同层同材料设置；一部分所述第二补偿线在所述衬底基板上的正投影与对应的正常驱动电路列在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；另一部分所述第二补偿线与所述第二线段沿所述第二方向排列。
  18. 根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层，第一平坦层和第二源漏金属层；
    所述第一线段采用所述第一源漏金属层制作，所述第二线段采用所述第二源漏金属层制作。
  19. 根据权利要求3所述的显示基板，其中，所述显示基板包括沿远离所述衬底基板的方向依次层叠设置的第一源漏金属层，钝化层，中间源漏金属层，第一平坦层和第二源漏金属层；
    所述第一线段采用所述第一源漏金属层制作，所述第二线段采用所述第二源漏金属层制作，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部均采用中间源漏金属层制作。
  20. 一种显示装置，包括如权利要求1～19中任一项所述的显示基板，所述显示装置还包括封装层和驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示基板耦接，所述封装层覆盖所述显示基板。
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