CN113715431B - 基板制备工艺、基板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请总体来说涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种基板制备工艺、基板及显示装置，基板采用该基板制备工艺加工而成，显示装置安装有该基板，基板制备工艺中，衬底与聚酰亚胺层之间设置隔绝层，衬底与隔绝层的粘附性弱于衬底与聚酰亚胺层的粘附性，聚酰亚胺层与隔绝层的粘附性强于衬底与隔绝层的粘附性，通过机械剥离方式将衬底与聚酰亚胺层剥离，无需激光照射，剥离耗时短，剥离成本低，不会损伤基板上器件，衬底整体剥离后，隔绝层附着于聚酰亚胺层，对聚酰亚胺层有一定支撑作用，取消了现有支撑膜结构，减小了基板厚度，基板在不自主褶皱的情况下仍能保持柔性，使基板可以多次弯折，保证了基板的韧性。

Description

基板制备工艺、基板及显示装置
技术领域
本申请总体来说涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种基板制备工艺、基板及显示装置。
背景技术
柔性显示装置作为下一代显示器备受人们关注，由于聚酰亚胺(PI)材料耐温性高、韧性强等特点，人们通常选用PI作为柔性基板衬底。但是由于PI材料在高温成膜过程中，在玻璃基板的界面处PI材料与玻璃表面发生反应，制作工程结束后，PI层很难从玻璃表面剥离，且剥离后PI层自发卷曲，造成基板上器件损伤。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
为了解决现有PI层剥离困难及剥离后自发卷圈的技术问题，本申请的主要目的在于机械剥离聚酰亚胺层与衬底并使隔绝层附着支撑聚酰亚胺层，提供一种基板制备工艺、基板及显示装置。
为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：
一种基板制备工艺，包括：
在衬底形成隔绝层；
在所述隔绝层上形成聚酰亚胺层，使所述衬底与所述隔绝层的粘附性弱于所述衬底与聚酰亚胺层的粘附性，所述聚酰亚胺层与所述隔绝层的粘附性强于衬底与隔绝层的粘附性；
在所述聚酰亚胺层制备金属层、有机材料层及无机材料层；
将所述衬底与所述聚酰亚胺层机械剥离，所述隔绝层呈网状结构附着于所述聚酰亚胺层。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，在衬底形成隔绝层包括：
在所述衬底涂覆碳纳米管溶液、氧化石墨溶液或碳纳米管和氧化石墨混合溶液，干化形成1nm-10nm所述隔绝层。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，在所述碳纳米管和氧化石墨混合溶液中：含有10wt％的碳纳米管分散水溶液，2wt％的氧化石墨烯溶胶，碳纳米管与石墨烯的重量比为1:10。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，干化形成1nm-10nm所述隔绝层包括：
对所述衬底上溶液进行烘干，烘干温度为200℃-400℃，烘干时长为40min-80min。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，将所述衬底机械剥离包括：
切割所述衬底和所述聚酰亚胺层形成预设尺寸的面板；
将所述面板弯折区对应处的衬底剥离。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，将所述衬底机械剥离包括：
切割所述衬底和所述聚酰亚胺层形成预设尺寸的面板；
将所述面板的衬底整体剥离，所述隔绝层呈网状附着于所述聚酰亚胺层。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，所述机械剥离包括：
将刀具从角边滑入所述衬底与所述聚酰亚胺层之间，使所述衬底与所述聚酰亚胺层在角边处分离；
将所述衬底的固定，吸盘吸附所述聚酰亚胺层进行剥离，剥离过程中，增加新的吸盘至剥离位置处。
进一步的，在本申请方案的一些实施例中，在所述聚酰亚胺层制备金属层、有机材料层及无机材料层,包括：
在所述聚酰亚胺层上制备第一无机材料层；
在所述第一无机材料层上制备所述第一金属层；
在所述第一金属层上制备第二无机材料层；
在所述第二无机材料层上制备第一膜层、第三无机材料层及第二膜层，去除打线区的第二膜层；
对第二无机材料层和第三无机材料层开孔；
制备第二金属层及第四无机材料层。
一种基板，采用上述基板制备工艺加工而成。
一种显示装置，安装有上述基板。
由上述技术方案可知，本申请的基板制备工艺的优点和积极效果在于：
本申请方案提供一种基板制备工艺，在衬底与聚酰亚胺层之间设置隔绝层，衬底与隔绝层的粘附性弱于衬底与聚酰亚胺层的粘附性，聚酰亚胺层与隔绝层的粘附性强于衬底与隔绝层的粘附性，通过机械剥离方式将衬底与聚酰亚胺层剥离，无需激光照射，剥离耗时短，成本低，衬底与聚酰亚胺层剥离后，隔绝层附着于聚酰亚胺层，对聚酰亚胺层有一定支撑作用，基板在不自主褶皱的情况下仍能保持柔性，使基板可以多次弯折，提高了基板的韧性。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1-图5是根据一示例性实施方式示出的一种基板制备工艺针对PI层弯折的工艺示意图。
图6-图10是根据一示例性实施方式示出的一种基板制备工艺针对柔性背光模组的工艺示意图。
其中，附图标记说明如下：
10-衬底；20-隔绝层；30-聚酰亚胺层；40-第一无机材料层；50-第一金属层；60-第二无机材料层；70-第一膜层；80-第二膜层；90-第三无机材料层；100-第二金属层；110-第三膜层；120-第四无机材料层；130-弯折区；140-发光本体；150-正极引脚；160-负极引脚；170-焊接金属。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围，因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请方案提供一种柔性基板制备工艺、基板及显示装置，显示装置安装有该基板，基板通过该制备工艺加工而成。柔性显示装置作为下一代显示器备受人们关注，由于聚酰亚胺(PI)材料耐温性高、韧性强等特点，人们通常选用PI作为柔性基板衬底。但是由于PI材料在高温成膜过程中，在玻璃基板的界面处PI材料与玻璃表面发生反应，制作工程结束后，PI层很难从玻璃表面剥离，且剥离后PI层自发卷曲，造成基板上器件损伤。
本申请方案的基板制备工艺中，在衬底10上形成一隔绝层20，隔绝层20与衬底10的粘附性差，与聚酰亚胺层30的粘附性强，采用机械剥离后，隔绝层20的部分呈网状结构附着在聚酰亚胺层上20，隔绝层20对聚酰亚胺层30具有一定的支撑作用，可保证基板不发生自主卷曲并可多次弯折和卷曲。
图1-图5是根据一示例性实施方式示出的一种基板制备工艺针对PI层弯折的工艺示意图。
结合图1-图5所示，在一些实施例中，聚酰亚胺层30弯折方案的LED基板制备工艺：
步骤1：在衬底10形成Mark(标记点)；衬底10可以采用玻璃材质；
步骤2：在衬底10的上表面整面涂覆隔绝层20；
具体的，在衬底10涂覆碳纳米管溶液、氧化石墨溶液或碳纳米管和氧化石墨混合溶液，干化形成1nm-10nm所述隔绝层20，在所述碳纳米管和氧化石墨混合溶液中：含有10wt％的碳纳米管分散水溶液，2wt％的氧化石墨烯溶胶，碳纳米管与石墨烯的重量比为1:10，对所述衬底10上溶液进行烘干，烘干温度为200℃-400℃，烘干时长为40min-80min，优选的，在室外大气压下，烘干温度设定350℃，烘干时长设定60min，优选为1nm，使用碳纳米管和氧化石墨混合溶液，可以使剥离后的PI层界面变得更加光滑致密。
步骤3：在隔绝层20上涂布基底材料，即聚酰亚胺层30。聚酰亚胺层30的厚度可以为5.5-6.5um。可选的，为5.8um或6um。
步骤4：在聚酰亚胺层30上形成第一无机材料层40和第一金属层50；
具体的，第一无机材料层40可以是Buffer(缓冲层)，所述第一无机材料层40可以采用氧化硅或氮化硅材料形成。所述第一无机材料层40的厚度可以为0.05um，第一无机材料40层位于第一金属层50与聚酰亚胺30层之间，第一无机材料层40可以保护聚酰亚胺层30在第一金属层50产生的应力下不破碎，由于第一金属层50厚度较大，因此，通过光刻、刻蚀的工艺流程在第一无机材料层40上制备依次制备两个金属层，两个金属层叠加形成第一金属层50，第一金属层50可以采用Cu(铜)等金属材料形成，厚度可以为1.8um。在本领域技术人员的理解下，也可以通过电镀工艺制备第一金属层50。
步骤5：在第一金属层50上制备第二无机材料层60。
第二无机材料层60覆盖第一金属层50，第二无机材料层60使第一金属层50隔绝水氧，第二无机材料层60可以是PVX(钝化层)，第二无机材料层60可以采用氮氧化硅材料形成，厚度可以为0.1um。
步骤6：如图3，在第二无机材料层60上依次制备第一膜层70和第二膜层80，
具体的，通过涂层、光刻、显影的工艺流程在第二无机材料层60上方制作第一膜层70(OC1)及第二膜层80(OC2),第一膜层70和第二膜层80分开形成，可以降低GDS发生率。
柔性基板中的无机膜层在工艺过程中产生微裂纹，则会形成水汽入侵的通道，进而产生黑点(GDS)不良，第一膜层70和第二膜层80可以为无机材料层，第一膜层70和第二膜层80分开形成可避免裂纹贯穿，第一膜层70和第二膜层80的裂纹错位，也可以避免水汽的浸入。
在打线区和弯折区130去除第二膜层80，保证基板的弯折力学结构，方便弯折在弯折区130弯折，并在打线区形成段差。
本申请方案中，基板作为显示基板使用时，弯折区130为两块基板的无缝拼接区，实现无边框大屏幕的拼接。
步骤7：在第二膜层80上制备第三无机材料层90，进一步避免GDS的发生，通过光刻工艺，同时进行第一无机材料层40和第二无机材料层60开孔，形成用于连接至第一金属层50的开口。
步骤8：通过光刻及显影的工艺流程在第三无机材料层90上制备第二金属层100。
步骤9：在第二金属层100上制备第四无机材料层120，通过光刻、刻蚀及显影等工艺在第四无机材料层120上制备第三膜层110，第三膜层110可以是无机材料层(OC),以第三膜层110为掩膜对第四无机材料层120进行刻蚀，形成用于连接LED灯珠的正负极的金属块处及打线引脚处开口。
参考图5所示，LED灯珠包括呈长方体结构的发光本体140，发光本体140设置有正极引脚150和负极引脚160，两个开口内分别有焊接金属170，焊接金属170与第二金属层100连接，焊接金属170的材质可以是锡或锡银合金，正极引脚140和负极引脚150与开口内焊接金属170连接，实现LED灯珠的安装。
步骤10：切割基板，对聚酰亚胺层30及衬底10进行切割形成预设大小的面板，去除面板弯折区130对应的衬底10；
具体的，在本领域技术人员的理解下，正面激光切割PI层，背面刀轮切割衬底10；或者PI层及衬底10一起完成激光切割。LED灯珠在打线区通过覆晶薄膜COF连接驱动集成电路ic，然后涂布黑膜及保护胶，从面板背面将弯折区130对应的衬底10机械剥离，现有剥离工艺，激光剥离热影响区过大，弯折区与元器件区距离近，元器件区的器件容易受到损伤，本申请方案中，当基板作为显示基板使用时，元器件区作为显示区，当基板作为背光模组使用时，元器件区为光源区。
通过增加遮光层遮挡防止激光照射非弯折区，会增加成本及工序，且激光剥离设备投资成本过大，因此，本申请方案相对于现有激光剥离工艺更加简单方便，剥离成本低。
本申请实施例中，衬底10和聚酰亚胺层30(PI层)之间涂覆一层隔绝层20，隔绝层20优选采用碳纳米管和氧化石墨混合溶液涂覆干化形成，碳纳米管和氧化石墨混合溶液中溶剂为水，10wt％的碳纳米管分散水溶液和2wt％的氧化石墨烯溶胶，衬底10与隔绝层20的粘附性弱于衬底10与聚酰亚胺层30的粘附性，聚酰亚胺层30与隔绝层20的粘附性强于衬底10与隔绝层20的粘附性，通过机械的方式即可将衬底10剥离，隔绝层20厚度优选1nm，弯折区130不需要支撑，同时可以降低厚度，节省成本，本申请实施例中，还在第一金属层50上制备第二无机材料层60，第二无机材料层60能够使第一金属层50隔绝水氧，提高产品使用寿命，将OC层分成两次制备形成第一膜层70和第二膜层80，避免裂纹贯穿，导致水汽浸入，降低GDS发生率。
参考图6-图10所示，在一些实施例中，柔性显示模组制备工艺包括：
步骤1：在衬底10形成Mark(标记点)；衬底10可以采用玻璃材质；
步骤2：在衬底10的上表面整面涂覆隔绝层20；
具体的，在衬底10整面涂覆碳纳米管溶液、氧化石墨溶液或碳纳米管和氧化石墨混合溶液，干化形成1nm-10nm所述隔绝层20，在所述碳纳米管和氧化石墨混合溶液中：含有10wt％的碳纳米管分散水溶液，2wt％的氧化石墨烯溶胶，碳纳米管与石墨烯的重量比为1:10，对所述衬底10上溶液进行烘干，烘干温度为200℃-400℃，烘干时长为40min-80min，优选的，在室外大气压下，烘干温度设定350℃，烘干时长设定60min，使用碳纳米管和氧化石墨混合溶液，可以使剥离后的聚酰亚胺层30界面变得更加光滑致密。
现有工艺在衬底涂敷或贴敷的方法形成分离层，分离层的尺寸略小于衬底，分离层的四边距衬底的对应四边距离相同，分离层材质为聚对二甲苯，分离层与玻璃基板粘接性良好，但与PI层的粘接性较差，由于PI层自身经过高温制程，经剥离便会自发卷曲，导致基板上器件损伤，而本申请方案，隔绝层20采用整面涂覆的方式，隔绝层由碳纳米管溶液、氧化石墨溶液或碳纳米管和氧化石墨混合溶液干化形成，衬底10与隔绝层20的粘附性弱于衬底10与聚酰亚胺层30的粘附性，聚酰亚胺层30与隔绝层20的粘附性强于衬底10与隔绝层20的粘附性，衬底10剥离后，隔绝层20呈网状附着于聚酰亚胺层30，使柔性基板的角边不会自主弯曲褶皱，且柔性基板整体仍具有柔韧性，可被弯折卷曲。
步骤3：在隔绝层20上涂布基底材料，即聚酰亚胺层30。聚酰亚胺层30的厚度可以为5.5-6.5um。可选的，为5.8um或6um。
步骤4：在聚酰亚胺层30上形成第一无机材料层40和第一金属层50；
具体的，第一无机材料层40可以是Buffer(缓冲层)，所述第一无机材料层40可以采用氧化硅或氮化硅材料形成。所述第一无机材料层40的厚度可以为0.05um，第一无机材料层40可以保护聚酰亚胺层30在第一金属层50产生的应力下不破碎，由于第一金属层50厚度较大，因此，通过光刻、刻蚀的工艺流程在第一无机材料层40上制备依次制备两个金属层，两个金属层叠加形成第一金属层50，第一金属层50可以采用Cu(铜)等金属材料形成，厚度可以为1.8um。在本领域技术人员的理解下，也可以通过电镀工艺分两次制备第一金属层50。
步骤5：在第一金属层50上制备第二无机材料层60。
第二无机材料层60覆盖第一金属层50，第二无机材料层60使第一金属层50隔绝水氧，第二无机材料层60可以是PVX(钝化层)，第二无机材料层60可以采用氮氧化硅材料形成，厚度可以为0.1um。
步骤6：如图3，在第二无机材料层60上依次制备第一膜层70和第二膜层80，
具体的，通过涂层、光刻、显影的工艺流程在第二无机材料层60上方制作第一膜层70(OC1)及第二膜层80(OC2),第一膜层70和第二膜层80分开形成，可以降低GDS发生率。
柔性基板中的无机膜层在工艺过程中产生微裂纹，则会形成水汽入侵的通道，进而产生黑点(GDS)不良，第一膜层70和第二膜层80可以为无机材料层，第一膜层70和第二膜层80分开形成可避免裂纹贯穿，第一膜层70和第二膜层80的裂纹错位，也可以避免水汽的浸入。
在弯折区130去除第二膜层80，在打线区形成段差。
步骤7：在第二膜层80上制备第三无机材料层90，进一步避免GDS的发生，通过光刻工艺，同时进行第一无机材料层40和第二无机材料层60开孔，形成用于连接至第一金属层50的开口。
步骤8：通过光刻及显影的工艺流程在第三无机材料层90上制备第二金属层100。
步骤9：在第二金属层100上制备第四无机材料层120，通过光刻、刻蚀及显影等工艺在第四无机材料层120上制备第三膜层110，第三膜层110可以是无机材料层(OC),以第三膜层110为掩膜对第四无机材料层120进行刻蚀，形成用于连接LED灯珠的正负极的金属块处及打线引脚处开口。
参考图10所示，LED灯珠包括呈长方体结构的发光本体140，发光本体140设置有正极引脚150和负极引脚160，两个开口内分别有焊接金属170，焊接金属170的材质可以是锡或锡银合金，焊接金属170与第二金属层100连接，正极引脚150和负极引脚160与开口内焊接金属170连接，实现LED灯珠的安装。
需要说明的是，本申请方案中的LED可以是Mini-LED，也可以是micro LED，Mini-LED(亚毫米发光二极管)是指尺寸在80～300um之间的发光二极管，在Mini-LED作为显示面板的像素点构成自发光显示器时，相比于小间距LED显示器，可以实现更高的像素密度。在Mini-LED作为光源应用在背光模组中时，可以通过更加密集的光源排布来制作超薄的光源模组；再配合区域调光技术，使得包括Mini-LED背光模组的显示屏将有更好的对比度和高动态光照渲染显示效果。而尺寸小于80um的micro LED(微型发光二极管)，可以直接作为近眼、穿戴、手持终端等显示面板的像素点。
在本公开实施例提供的基板在与Mini/Micro LED绑定连接后，该阵列基板为可以为显示基板或可以为背光基板。若为显示基板，则阵列设置有多个LED的区域构成显示区，发光单元即为子像素，从而实现显示画面。若为背光基板，则阵列设置有多个LED的区域用于提供光源，以配合被动式显示面板实现显示。
步骤10：切割基板，对聚酰亚胺层30及衬底10进行切割形成预设大小的面板，将面板底部的衬底10整体进行机械剥离。
具体的，在本领域技术人员的理解下，正面激光切割聚酰亚胺层30层，背面刀轮切割衬底10；或者聚酰亚胺层30层及衬底10一起完成激光切割，形成预设大小的面板，LED灯珠在打线区通过覆晶薄膜COF连接驱动集成电路IC，然后涂布白油及防护胶。
完成显示模组的正面工艺后，进行衬底10剥离工艺，将刀具从角边侧向滑入所述衬底10与所述聚酰亚胺层30之间，使所述衬底10与所述聚酰亚胺层30在角边处局部分离，将所述衬底10的固定，通过吸盘吸附所述聚酰亚胺层30进行剥离，剥离过程中，不断增加新的吸盘至剥离位置处，防止剥离角度过大，避免柔性显示模组损伤。
现有的剥离工艺中，在玻璃衬底上形成非晶硅薄膜，通过激光照射玻璃衬底的背面，使玻璃衬底分离，这种剥离工艺，激光设备价格昂贵，而且激光要照射整个衬底，工程耗时较长；在衬底上形成金属薄膜，然后在金属薄膜上依次形成PI薄膜及设计好的线路，最后在金属层两端施加电压，在电热的作用下PI层从金属层分离，但PI膜从金属膜上脱离时，在PI膜上容易产生缺陷，而本申请方案中，在衬底10和聚酰亚胺层30(PI层)之间涂覆一层隔绝层20，隔绝层20优选采用碳纳米管和氧化石墨混合溶液涂覆干化形成，碳纳米管和氧化石墨混合溶液中溶剂为水，10wt％的碳纳米管分散水溶液和2wt％的氧化石墨烯溶胶，衬底10与隔绝层20的粘附性弱于衬底10与聚酰亚胺层30的粘附性，聚酰亚胺层30与隔绝层20的粘附性强于衬底10与隔绝层20的粘附性，相对于激光剥离工艺更加简单方便，隔绝层20厚度在5nm-10nm之间，当衬底10机械剥离后，隔绝层20的部分呈网状附着于聚酰亚胺层30背面，隔绝层20对聚酰亚胺层30具有一定的支撑作用，柔性基板的角边不会自主弯曲褶皱，避免正面结构的损坏，且柔性基板整体仍具有柔韧性，可被弯折卷曲。
进一步的，现有玻璃衬底剥离工艺中，为了防止激光剥离后卷曲需要额外贴一层支撑膜，支撑膜一般为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材质，贴附在PI层背面，基板激光剥离方式为：在玻璃衬底和基板正面贴保护膜，然后将基板翻面，从背面进行激光照射，玻璃与PI层分离，在背面贴PET支撑膜，最后撕掉正面保护膜，剥离工艺复杂，剥离成本高，本申请方案的基板制备工艺中，隔绝层20的部分呈网状附着于聚酰亚胺层30背面，隔绝层20对聚酰亚胺层30具有一定的支撑作用，不要单独设置背膜支撑，剥离工艺更加简单，去除支撑膜后，基板厚度降低100μm以上，以柔性显示模组为例，整体厚度可以减小7％-10％左右。
本申请实施例还提供一种基板，基板采用上述制备工艺加工而成。
本申请实施例还提供一种显示装置，显示装置安装有上述基板。
综上本申请提供一种基板制备工艺、基板及显示装置，基板采用该制备工艺加工而成，显示装置安装有该基板，基板制备工艺中，在衬底10涂覆碳纳米管溶液、氧化石墨溶液或碳纳米管和氧化石墨混合溶液，在碳纳米管和氧化石墨混合溶液中：含有10wt％的碳纳米管分散水溶液，2wt％的氧化石墨烯溶胶，碳纳米管与石墨烯的重量比为1:10，在室外大气压下，烘干温度设定350℃，烘干时长设定60min，形成1nm-10nm的隔绝层20，衬底10与隔绝层20的粘附性弱于衬底10与聚酰亚胺层30的粘附性，聚酰亚胺层30与隔绝层20的粘附性强于衬底10与隔绝层20的粘附性，通过机械剥离方式将衬底10与聚酰亚胺层30剥离，无需激光照射，剥离耗时短，剥离成本低，不会损伤基板上器件，衬底10整体剥离后，隔绝层20附着于聚酰亚胺层30，对聚酰亚胺层30有一定支撑作用，取消了现有支撑膜结构，减小了基板厚度，基板在不自主褶皱的情况下仍能保持柔性，使基板可以多次弯折，保证了基板的韧性。
在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明总的发明构思的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种基板制备工艺，其特征在于，包括：
在衬底形成隔绝层；
在所述隔绝层上形成聚酰亚胺层，使所述衬底与所述隔绝层的粘附性弱于所述衬底与聚酰亚胺层的粘附性，所述聚酰亚胺层与所述隔绝层的粘附性强于衬底与隔绝层的粘附性；
在所述聚酰亚胺层上制备金属层、有机材料层及无机材料层；
包括：
在所述聚酰亚胺层上制备第一无机材料层；
在所述第一无机材料层上制备所述第一金属层；
在所述第一金属层上制备第二无机材料层；
在所述第二无机材料层上制备第一膜层、第三无机材料层及第二膜层，去除打线区对应的第二膜层；
对第二无机材料层和第三无机材料层开孔；
在第三无机材料层上制备第二金属层；
在第二金属层上制备第四无机材料层；
将所述衬底与所述聚酰亚胺层机械剥离，所述隔绝层附着于所述聚酰亚胺层；
在衬底形成隔绝层包括：
在所述衬底涂覆碳纳米管溶液、氧化石墨烯溶液或碳纳米管和氧化石墨烯混合溶液，干化形成1nm-10nm所述隔绝层；其中，在衬底的上表面整面涂覆隔绝层；
在所述碳纳米管和氧化石墨烯混合溶液中：含有10wt％的碳纳米管分散水溶液，2wt％的氧化石墨烯溶胶，碳纳米管与氧化石墨烯的重量比为1:10；
干化形成1nm-10nm所述隔绝层包括：
对所述衬底上溶液进行烘干，烘干温度为200℃-400℃，烘干时长为40min-80min。
2.如权利要求1所述的基板制备工艺，其特征在于，将所述衬底机械剥离包括：
切割所述衬底和所述聚酰亚胺层形成预设尺寸的面板；
将所述面板弯折区对应处的衬底剥离。
3.如权利要求1所述的基板制备工艺，其特征在于，将所述衬底机械剥离包括：
切割所述衬底和所述聚酰亚胺层形成预设尺寸的面板；
将所述面板的衬底整体剥离，所述隔绝层呈网状附着于所述聚酰亚胺层。
4.如权利要求3所述的基板制备工艺，其特征在于，所述机械剥离包括：
将刀具从角边滑入所述衬底与所述聚酰亚胺层之间，使所述衬底与所述聚酰亚胺层在角边处局部分离；
将所述衬底固定，通过吸盘吸附所述聚酰亚胺层进行剥离，剥离过程中，不断增加新的吸盘至剥离位置处。
5.一种基板，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述基板制备工艺加工而成。
6.一种显示装置，其特征在于，安装有权利要求5所述的基板。
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