TW201535096A - 顯示器模組及系統應用 - Google Patents

顯示器模組及系統應用 Download PDF

Info

Publication number
TW201535096A
TW201535096A TW103143357A TW103143357A TW201535096A TW 201535096 A TW201535096 A TW 201535096A TW 103143357 A TW103143357 A TW 103143357A TW 103143357 A TW103143357 A TW 103143357A TW 201535096 A TW201535096 A TW 201535096A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
display
display module
substrate
module
array
Prior art date
Application number
TW103143357A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI547789B (zh
Inventor
Andreas Bibl
Kapil V Sakariya
Vikram Pavate
Original Assignee
Luxvue Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Luxvue Technology Corp filed Critical Luxvue Technology Corp
Publication of TW201535096A publication Critical patent/TW201535096A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI547789B publication Critical patent/TWI547789B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G9/00—Visual time or date indication means
    • G04G9/08—Visual time or date indication means by building-up characters using a combination of indicating elements, e.g. by using multiplexing techniques
    • G04G9/10—Visual time or date indication means by building-up characters using a combination of indicating elements, e.g. by using multiplexing techniques by controlling light sources, e.g. electroluminescent diodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1647—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing including at least an additional display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157—Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3171—Partial encapsulation or coating the coating being directly applied to the semiconductor body, e.g. passivation layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5384—Conductive vias through the substrate with or without pins, e.g. buried coaxial conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5386—Geometry or layout of the interconnection structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0216—Coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2380/00—Specific applications
    • G09G2380/02—Flexible displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Geometry (AREA)

Abstract

本發明描述一種顯示器模組及包含一顯示器模組之系統應用。該顯示器模組可包含一顯示器基板，其包含一前表面、一後表面及該前表面上之一顯示區域。複數個互連件自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面。一陣列之發光二極體(LED)係位於該顯示區域中且與該複數個互連件電連接，且一或多個驅動器電路係位於該顯示器基板之該後表面上。例示性系統應用包含可穿戴、可捲動及可折疊顯示器。

Description

顯示器模組及系統應用
本發明係關於顯示器模組。更特定言之，本發明之實施例係關於顯示器模組封裝及其系統應用。
發光二極體(LED)日益被視為現有光源之一替代技術。例如，LED發現於招牌、交通信號、汽車尾燈、行動電子顯示器及電視中。一些特定行動電子器件係智慧型電子裝置，諸如智慧型手機、智慧型錶，等等(其等比一功能性手機或錶包含更先進的運算能力)。對於具有較高解析度及較大觸控螢幕之較薄、較輕重量及較低成本之電子裝置之需求增加。有機發光二極體(OLED)顯示器及液晶顯示器(LCD)係在當前智慧型電子裝置中被最廣泛採納之兩種顯示器技術。
OLED技術一般包含一像素區域中之一有機化合物之一層及用以開啟或關斷各個別像素之一薄膜電晶體(TFT)底板。一OLED顯示器無需一背光而運行且可顯示深度黑階。該有機化合物層係對空氣及水分敏感，此可導致顯示器之降級。通常以一剛性玻璃蓋囊封OLED顯示器以使該有機化合物免於空氣及水分。
LCD技術通常包含填充有液晶之像素及用以開啟或關斷各個別像素之一薄膜電晶體(TFT)底板。由於液晶本身並不產生光，所以其等需要來自顯示器面板之後面或側面之背光照明。
用於封裝基於OLED或LCD之顯示器模組之兩種廣泛採納之方式 包含玻璃覆晶(chip-on-glass(COG))封裝及薄膜覆晶封裝(chip-on-film(COF))。圖1A至圖1B係一經COG封裝之顯示器模組之例示性示意橫截面側視圖及示意正視圖圖解。如圖所繪示，顯示器模組100包含藉由一可撓性印刷電路(FPC)108連接至一印刷電路板(PCB)106之一顯示器面板115。顯示器面板115包含：一顯示器基板102，其由OLED或LCD顯示技術形成；一或多個驅動器IC 110，其等安裝於該顯示器基板102上；及一罩蓋114，其位於該顯示器基板上方。一密封環113可包括該顯示器基板之顯示區域101以附接罩蓋114及密封該顯示區域101免於空氣及水分。在智慧型電子裝置中，顯示器基板102可額外地包含顯示區域101內之一觸控螢幕。替代地，一觸控螢幕可形成於顯示器基板102上方。就LCD顯示技術而言，一背光105係位於顯示器基板後方。
用於操作顯示器模組100之額外裝置及IC晶片104係遠離PCB 106上之顯示器基板102而定位。例如，IC晶片104可包含一電源管理IC、處理器、時序控制器、觸控感測IC、無線控制器、通信IC，等等。如圖所繪示，PCB 106經由FPC 108連接至顯示器模組102，其中FPC 108之接觸區域107接合至顯示器基板102及PCB 106之表面。參考圖1A至圖1B兩者，保留於一或多個驅動器IC 110及接觸區域107之顯示器基板上之區域係稱為一接觸突出部分111。PCB 106可自顯示器基板102橫向延伸，或替代地如圖所繪示般包覆於顯示器基板後方。如圖1A至圖1B中所展示，FPC 108之一橫向延伸長度109可與顯示器模組之FPC 108之一橫向延伸長度109，即使在PCB 106係包覆於顯示器基板102後方之情況下。一電池112亦可位於具有PCB 106之顯示器基板之後方。
COF封裝係類似於COG封裝，其中一主要不同在於：一或多個IC 110係自顯示器基板102移動至FPC 108上。在此等應用中，接觸突出部分可比COG封裝需要較少空間。
本發明描述顯示器模組封裝及其系統應用。在一實施例中，一顯示器模組包含一顯示器基板，其具有一前表面、一後表面及該前表面上之一顯示區域。複數個互連件自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面，及一陣列之發光二極體(LED)位於該顯示區域中且與該複數個互連件電連接。一或多個驅動器電路係位於該顯示器基板之該前表面或該後表面上。在一實施例中，複數個互連件自該前表面延伸穿過該顯示器基板至緊挨該顯示區域後面之該後表面，且該一或多個驅動器電路係位於該顯示器基板之該後表面上。在一實施例中，一可撓性印刷電路並未將該一或多個驅動器電路連接至該顯示器基板。
該複數個互連件可為自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面之貫穿孔。該等互連件可用於各種應用，例如一接地貫穿孔。各種裝置可位於該顯示器基板之該等前或後表面上。例如，一電池可位於該顯示器基板之一後表面上。在一實施例中，一陣列之微晶片係位於該顯示器基板之該前表面上及該顯示區域內。該陣列之微晶片可與該複數個互連件及該陣列之LED電連接。在一些實施例中，該陣列之微晶片重疊該複數個互連件。在其他實施例中，該陣列之微晶片並未重疊該複數個互連件。在一實施例中，該陣列之微晶片包含一陣列之周圍光感測器。一均勻分佈之周圍光感測器可位於該陣列之微晶片中。
根據本發明之實施例，該顯示器模組可併入至一穿戴式電子裝置(例如，一智慧型錶)中。在此一實施例中，該顯示器基板之該顯示區域橫跨該智慧型錶之一錶面及錶帶。在另一實施例中，該顯示器基板經緊固至一捲軸。在此一實施例中，該捲軸可包含與該複數個互連件電接觸之一或多個驅動器電路。在一應用中，該顯示器模組可併入至一電視中。
在一實施例中，一種非暫時性電腦可讀媒體儲存指令，該等指令在由一處理器執行時引起該處理器執行操作以調整一穿戴式電子裝置之一顯示區域之顯示資料，該等操作包含自一控制裝置接收輸入，其中該輸入包含該穿戴式電子裝置之該顯示區域之資料。該輸入經剖析以導出用於顯示之資料，及該經導出之資料係位於該顯示區域上，其中該顯示區域係位於橫跨該穿戴式電子裝置之一面及帶之一可撓性顯示器基板上。例如該穿戴式電子裝置可為一智慧型錶。在一實施例中，該非揮發性電腦可讀媒體儲存額外指令以執行額外操作，該等操作包含：接收錶面及錶帶之該顯示區域之一組態；自該經導出之資料接收一設計，該設計包含一錶面及一錶帶；及以所接收之設計更新該顯示區域。
在一實施例中，用於一穿戴式電子裝置之一顯示器模組包含橫跨該穿戴式電子裝置之一面及一帶之一可撓性顯示器基板。一配件管理器耦合至該顯示器基板以自通信地耦合至該顯示器模組之一控制裝置接收輸入。該顯示器模組額外地包含用於控制該顯示器基板上所顯示之資訊之一圖形使用者介面(GUI)管理器，其中該顯示器基板包含與該穿戴式電子裝置之一面相關聯之一第一顯示區域及與該穿戴式電子裝置之一帶相關聯之一第二顯示區域。在一實施例中，該GUI管理器進一步提供一錶面設計至該第一顯示區域及提供一錶帶設計至該第二顯示區域。在一實施例中，該配件管理器進一步經由一通信模組自一控制裝置接收輸入資料，該輸入資料包含該GUI管理器之組態資料。
100‧‧‧顯示器模組
101‧‧‧顯示區域
102‧‧‧顯示器基板
104‧‧‧IC晶片
105‧‧‧背光
106‧‧‧PCB(印刷電路板)
107‧‧‧接觸區域
108‧‧‧FPC(可撓性印刷電路)
109‧‧‧橫向延伸長度
110‧‧‧驅動器IC
111‧‧‧接觸突出部分
112‧‧‧電池
113‧‧‧密封環
114‧‧‧罩蓋
115‧‧‧顯示器面板
200‧‧‧顯示器模組
201‧‧‧顯示區域
202‧‧‧顯示器基板
203‧‧‧前表面/頂表面
204‧‧‧互連件/互連件特徵部/貫穿孔
205‧‧‧後表面
206‧‧‧互連件/互連件特徵部/貫穿孔
207A‧‧‧連線
207B‧‧‧貫穿孔
208‧‧‧再分佈層
210‧‧‧表框
210A‧‧‧佈線/佈線層
210B‧‧‧佈線/佈線層
212‧‧‧佈線層
214‧‧‧LED裝置
215‧‧‧顯示器面板
216‧‧‧微晶片
216A‧‧‧微晶片/區域
216B‧‧‧微晶片/區域
218‧‧‧鈍化層
220‧‧‧頂部接觸層
222‧‧‧囊封層
230‧‧‧驅動器IC
234‧‧‧額外IC晶片/IC晶片
238‧‧‧薄膜電池/電池
300‧‧‧顯示器模組
301‧‧‧顯示區域
302‧‧‧顯示器基板
303‧‧‧前表面
304‧‧‧貫穿孔
305‧‧‧後表面
308‧‧‧RDL
310‧‧‧佈線
311‧‧‧接觸突出部分/接觸突出部分區域
314‧‧‧有機LED
315‧‧‧OLED顯示器面板/可撓性顯示器面板/顯示器面板
316‧‧‧TFT工作電路/工作電路
330‧‧‧驅動器IC/貫穿孔
334‧‧‧IC晶片/額外IC晶片
400‧‧‧穿戴式電子裝置
402‧‧‧錶面
404‧‧‧錶帶
406‧‧‧扣鉤
410‧‧‧表框
1300‧‧‧模組/顯示器模組/穿戴式顯示器模組
1302‧‧‧處理器
1303‧‧‧記憶體
1304‧‧‧可撓性顯示器面板
1306‧‧‧圖形使用者介面(GUI)管理器
1308‧‧‧通信模組
1310‧‧‧配件管理器
1400‧‧‧系統
1410‧‧‧捲軸
1420‧‧‧外殼
1430‧‧‧驅動器IC
1434‧‧‧額外IC晶片
1438‧‧‧薄膜電池/電池
1500‧‧‧可撓性顯示器面板/顯示器面板
1700‧‧‧顯示器系統/電子裝置/系統圖
1705‧‧‧周圍光校正模組
1708‧‧‧周邊介面
1710‧‧‧顯示器面板/顯示裝置/顯示螢幕/可撓性顯示器面板
1712‧‧‧通信模組
1718‧‧‧額外I/O組件
1720‧‧‧處理器
1722‧‧‧輸入/輸出(I/O)控制器
1731‧‧‧音訊模組
1732‧‧‧麥克風
1734‧‧‧揚聲器
1770‧‧‧感測器控制器
1780‧‧‧電源模組
1790‧‧‧額外埠/外埠
圖1A係一COG封裝之顯示器模組之一示意橫截面側視圖圖解。
圖1B係一COG封裝之顯示器模組之一示意正視圖圖解。
圖2A係根據本發明之一實施例之包含複數個互連件之一顯示器 基板之一示意橫截面側視圖圖解。
圖2B係根據本發明之一實施例之包含複數個貫穿孔之一顯示器基板之一示意橫截面側視圖圖解。
圖3係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意橫截面側視圖圖解，該顯示器基板包含在該顯示器基板之一前表面上之一顯示區域中之一陣列之LED及微晶片。
圖4係根據本發明之一實施例之一顯示器模組之一示意橫截面側視圖圖解，該顯示器模組包含顯示器基板之後表面上緊挨顯示區域後方之一或多個驅動器電路。
圖5A係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意正視圖圖解，該顯示器基板包含一顯示區域中之一陣列之LED及微晶片以及緊挨該顯示區域下方之複數個貫穿孔，其中該陣列之微晶片重疊該複數個貫穿孔。
圖5B係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意後視圖圖解，該顯示器基板包含該顯示器基板之後表面上之一或多個驅動器電路及緊挨該顯示區域後方之複數個貫穿孔。
圖5C係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意前視圖圖解，該顯示器基板包含一顯示區域中之一陣列之LED及微晶片以及緊挨該顯示區域下方之複數個貫穿孔，其中該陣列之微晶片並未重疊該複數個貫穿孔。
圖5D係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意前視圖圖解，該顯示器基板包含一顯示區域中之一陣列之LED及微晶片以及在該顯示區域外側之複數個貫穿孔。
圖6A係根據本發明之一實施例之包含一或多個貫穿孔之TFT顯示器基板之一示意橫截面側視圖圖解。
圖6B係根據本發明之一實施例之一TFT顯示器基板及顯示器模組 之一示意橫截面側視圖圖解，該TFT顯示器基板及顯示器模組包含一顯示區域中之一陣列之LED及該顯示區域之外側之一或多個貫穿孔。
圖7A至圖7B係根據本發明之實施例之一TFT基板及顯示器模組之一示意正視圖圖解，該TFT基板及顯示器模組包含與顯示區域之外側之一或多個貫穿孔接觸之一或多個驅動器電路。
圖8係根據本發明之一實施例之包含一陣列之LED及複數個貫穿孔之一TFT顯示器基板及顯示器模組之一示意正視圖圖解。
圖9係根據本發明之一實施例之包含一顯示器面板之一穿戴式電子裝置之一示意正視圖圖解。
圖10至圖12係根據本發明之實施例之顯示各種顯示影像之一穿戴式電子裝置之透視圖圖解。
圖13係根據本發明之一實施例之具有一顯示器面板之一穿戴式電子裝置之一系統圖。
圖14係根據本發明之一實施例之包含緊固至一捲軸之一可撓性顯示器面板之一系統之示意橫截面側視圖圖解。
圖15係根據本發明之一實施例之在顯示器基板之一前表面上之一顯示區域中包含一陣列之LED及微晶片之一可撓性顯示器面板之示意橫截面側視圖圖解。
圖16係根據本發明之一實施例之包含經曝露於不同位準之周圍光之微晶片之兩個區域之一可撓性顯示器面板之示意橫截面側視圖圖解。
圖17係根據本發明之一實施例之包含可撓性顯示器面板之一顯示器系統之一系統圖。
本發明之實施例描述顯示器模組封裝組態及其系統應用。在一實施例中，一顯示器模組包含一顯示器面板，其包含具有一前表面、 一後表面及該前表面上之一顯示區域之一顯示器基板。複數個互連件自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面，且與該顯示器基板之該前表面上之一陣列之LED電連接。例如，各互連件可為一單個貫穿孔，或一系列互連線及穿過多個層之貫穿孔。一或多個驅動器電路位於顯示器基板之前表面或後表面上且與複數個互連件電連接。在一實施例中，一或多個驅動器電路係位於顯示器基板之後表面上。在一實施例中，一或多個驅動器電路位於緊挨顯示器基板之前表面上之顯示區域後方之顯示器基板之後表面上。
在各種實施例中，參考圖式進行描述。然而，可在沒有一或多個此等特定細節或與其他已知方法及組態組合之情況下實踐某些實施例。在以下描述中，闡述數個特定細節(諸如特定組態、尺寸及程序，等等)以提供對本發明之一透徹理解。在其他例項中，未以特定細節描述已知之半導體程序及製造技術以避免不必要地模糊本發明。在整個此說明書中，對「一實施例」之參考意指結合該實施例所描述之一特定特徵、結構或特性被包括在本發明之至少一實施例中。因此，在整個此說明書中各處出現片語「在一實施例中」並不一定指代本發明之同一實施例。此外，可依任何合適之方式將特定特徵、結構或特性組合在一個或多項實施例中。
本文中所使用之術語「橫跨」、「在...上方」、「至」、「介於...之間」及「在...上」可指代一層相對於其他層之一相對位置。一層「橫跨」、在另一層「上方」或「上」或結合「至」另一層或與另一層「接觸」可為直接與另一層接觸或可具有一或多個中間層。一層「介於層之間」可為直接與該等層接觸或可具有一或多個中間層。
在一態樣中，本發明之實施例能夠以相較於COG及COF顯示器模組封裝組態在x-y及z方向上之一減小之外觀尺寸製作顯示器面板及顯示器模組。在一實施例中，x-y及z外觀尺寸相較於COG及COF顯示器 模組封裝組態係減小的，此係藉由將一或多個驅動器電路連接至自前表面延伸穿過顯示器模組至後表面之互連件(例如，貫穿孔)而非使用一FPC來實現。此外，歸因於組件之間較短之互連件，根據本發明之實施例之封裝方法可改良系統性能。
在一實施例中，相較於COG及COF顯示器模組封裝組態，藉由移除或減少原本為顯示器基板之顯示區域側上之一或多個驅動器IC 110FPC與顯示器基板之接觸區域及/或當橫向於顯示器基板102而定位或包覆顯示器基板且在顯示器基板下方時與FPC相關聯之橫向延伸長度保留之接觸突出部分，而減少x-y外觀尺寸(例如，長度-寬度)。根據本發明之實施例，x-y外觀尺寸之此一減少亦可容許顯示區域在顯示器基板上之一增加的分配。例如，COG封裝可需要至少4至5毫米之一接觸突出部分以分配驅動器IC及FPC接觸區域。根據本發明之實施例，無需為驅動器IC及一FPC分配空間。依此方式，圍繞顯示器區域之一斜面寬度可減少至1毫米以下，例如少於0.5毫米。
在一實施例中，藉由移除FPC及PCB，z外觀尺寸(例如，厚度)相較於COG及COF顯示器模組封裝組態係減少的。根據本發明之實施例，複數個互連件(例如，貫穿孔)自前表面延伸穿過顯示器基板至後表面以連接驅動器IC及任何額外IC晶片，包含一電源管理IC、處理器、時序控制器、觸控感測IC、無線控制器、通信IC等等。依此方式，用於操作顯示器面板及模組之晶片及電路可位於顯示器基板之後表面上，從而消除一PCB之厚度。在許多實施例中，驅動器IC及額外IC晶片係緊挨顯示區域後方而定位。
在一些實施例中，顯示器面板包含顯示區域中基於LED之複數個半導體。此一組態可實現原本使用廣泛採納之LCD或OLED顯示器技術成問題之互連件或貫穿孔之使用。例如，貫穿孔及IC在顯示器基板之後表面上之放置對於包含顯示區域中之液晶且需要使用背光之習知 LCD技術可尤其成問題。貫穿孔對於現有OLED顯示器技術亦可尤其成問題，其中貫穿孔可能導致空氣或水分曝露。但應瞭解本發明之一些實施例可與OLED顯示器技術相容
在另一態樣中，本發明之實施例描述將可撓性顯示面板之組態封裝成可併入至各種應用中之可撓性顯示器模組。在一應用中，本發明之實施例描述包含一可撓性顯示器面板及可撓性顯示器模組之一穿戴式電子裝置，諸如一智慧型錶。依此方式，智慧型錶之顯示區域並不受限於一剛性錶面區域。在一實施例中，一智慧型錶包含整合成一可撓性錶帶之一可撓性顯示器面板。因此，可調整錶面區域及錶帶兩者中可撓性顯示器面板之曲率以符合使用者之手腕大小。此外，無需包含附接至顯示器基板之顯示區域側之一FPC。依此方式，可撓性顯示器面板之顯示區域可覆蓋智慧型錶之錶面區域及錶帶上之更多可用空間。
穿戴式電子裝置可包含一非暫時性電腦可讀媒體，其包含用於自一控制裝置接收一使用者輸入之電腦程式碼及調整用於該穿戴式電子裝置之顯示區域之顯示資料。例如，在一應用中，使用者可選擇待顯示於橫跨智慧型錶之一錶面及錶帶之智慧型錶之顯示器面板上之一特定錶設計。在自一控制裝置(諸如一電腦或可攜式電子裝置(諸如一智慧型手機))接收使用者輸入之後，調整用於穿戴式電子裝置之顯示區域之顯示資料。
在另一應用中，可撓性顯示器面板係可捲。例如，顯示器面板可併入至可捲動或可折疊進出一外殼之一電視顯示器中。在一實施例中，可撓性電視顯示器面板耦合至一捲軸，該顯示器面板係可捲動或可折疊至該捲軸上。在一實施例中，驅動器IC及/或任何額外IC晶片(包含一電源管理IC、處理器、時序控制器、觸控感測IC、無線控制器、通信IC，等等)可經再定位至捲軸且與在可撓性電視顯示器面板 之後表面上具有一再分佈層之可撓性電視顯示器面板電連接。替代地，該等驅動器IC及任何額外IC晶片可位於顯示器面板之後表面上。在另一應用中，可撓性顯示器面板係可折疊。例如，該顯示器面板可併入至一智慧型手機或平板電腦中且被折疊成各種組態。
圖2A係根據本發明之一實施例之包含複數個互連件之一顯示器基板之一示意橫截面側視圖圖解。如圖所繪示，顯示器基板202可包含一前表面203、一後表面205及該前表面上之一顯示區域201。複數個互連件204、206自前表面203延伸穿過顯示器基板至緊挨顯示區域201後方之後表面205。如圖所繪示，各互連件204、206可為一系列互連線207A及透過一多層顯示器基板202之多個層之貫穿孔207B。參考圖2B，各互連件204、206可為穿過顯示器基板202(其可為一單層或多層顯示器基板202)形成之一單個貫穿孔。為簡潔性，以下描述及圖式係指作為貫穿孔之互連件特徵部204、206。然而應瞭解，此一組態參考一實施例，且當指代貫穿孔204、206時，該等可由包含一系列互連線及穿過一多層顯示器基板之多個層之貫穿孔代替。可使用各種技術來形成貫穿孔204、206，包含(但不限於)化學蝕刻或雷射鑽孔。
顯示器基板202可由各種材料形成，包含玻璃、非晶矽、多晶矽、單晶矽、金屬箔、覆蓋有介電質之金屬箔或一聚合物(諸如聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚碸(PES)、含氟芳烴聚芳香酯(PAR)、多環烯烴(PCO)及聚醯亞胺(PI))。在一實施例中，顯示器基板包含一高分子矽堆疊。在一實施例中，顯示器基板202係一可撓性玻璃基板。例如，顯示器基板202可為一可撓性硼矽玻璃基板。一例示性可撓性玻璃基板係在位於Corning，New York之Corning公司之商標WILLOW(TM)玻璃下製造。
在所繪示之實施例中，一再分佈層208係形成於顯示器基板之後 表面205上。再分佈層可包含含有佈線210A、210B之一單層或複數個層。例如，佈線210A可用於與一陣列之LED電連接，該陣列之LED藉由一或多個貫穿孔204形成於顯示器基板202之頂表面203上，同時佈線210B可用於與一或多個貫穿孔206之一Vss連接。在一實施例中，一或多個貫穿孔204、206係緊挨顯示器區域201後方。一或多個貫穿孔204、206亦可位於顯示區域201之外側，諸如沿著顯示區域201之一周邊位於顯示器基板202之頂表面203上。
一佈線層212亦可位於顯示器基板202之頂表面203上，與複數個貫穿孔204電連接。佈線層212、210A、210B及貫穿孔204、206可由用於封裝應用中之任何適合導電材料形成，包含金屬膜、導電聚合物、導電氧化物，等等。現參考圖3，根據本發明之一實施例，及LED裝置214之陣列及視情況微晶片216可經轉印及接合至顯示器基板202。例如，LED裝置214之陣列及微晶片216可與複數個貫穿孔204電連接。
根據本發明之實施例，LED裝置214係基於半導體之LED裝置，包含介於兩個摻雜半導體包覆層之間之一或多個作用層(例如，量子井)之間。在所繪示之特定實施例中，LED裝置214係垂直LED裝置，其中層係水平的且該等層經垂直堆疊。頂部及底部導電接觸件係形成於垂直LED裝置上以分別與下文相對於圖4進一步詳細描述之頂部接觸層220及佈線層212進行電接觸。在另一實施例中，LED裝置214係水平LED裝置，其中至經摻雜之包覆層之接觸件兩者皆形成於一LED裝置之底表面上以與佈線層212進行電接觸。
根據本發明之實施例，微晶片216代替一習知主動矩陣顯示器之TFT層以切換及驅動一或多個LED裝置214。在一實施例中，各微晶片216與發不同色彩之光之一或多個紅色、綠色及藍色LED裝置214耦合。在此一例示性紅-綠-藍(RGB)子像素配置中，各像素包含發紅 光、綠光及藍光之三個子像素。該RGB配置係例示性且實施例並不受如此限制。例如，替代子像素配置包含紅-綠-藍-黃(RGBY)、紅-綠-藍-黃-青(RBGYC)、紅-綠-藍-白(RGBW)或其中像素具有不同數目個子像素之其他子像素方案，諸如在商標名稱為PenTile(RTM)下製造之顯示器。在以下描述中所繪示之例示性實施例中，一單個微晶片216經繪示為控制兩個像素。應瞭解，此組態同樣係例示性且實施例並不受如此限制。例如，各微晶片216可切換及驅動串聯、並聯或以兩者之一組合配置之一或多個LED裝置214，使得多個LED裝置係由相同控制信號予以驅動。根據本發明之實施例預期各種替代組態。在其他實施例中，類似於微晶片，感測器(諸如觸控感測器或光感測器)亦可位於顯示區域內之顯示器基板之前表面上。
在一態樣中，本發明之實施例描述顯示器面板及顯示器模組封裝組態，其中使用一靜電轉印頭總成將微LED裝置及/或微晶片轉印及接合至一佈線212。根據本發明之實施例，施加一吸附電壓至一靜電轉印頭以對微LED裝置或微晶片產生一夾持壓力。已觀察到：當微裝置大小經減小而低於真空夾具設備之一特定臨界尺寸(諸如近似300微米或更少，或更具體言之近似100微米或更少)時，使用真空夾具設備難以產生足夠足夠夾持壓力以揀取微裝置。此外，根據本發明之實施例，可使用靜電轉印頭來產生遠大於與真空夾具設備相關聯之1atm壓力之夾持壓力。例如，根據本發明之實施例，可使用2atm或更大或甚至20atm或更大之夾持壓力。因此，在一態樣中，本發明之實施例提供能力以將微LED裝置及微晶片轉印及整合至其中不可與電流真空夾具設備整合之應用中。在一些實施例中，術語「微」晶片、「微」LED裝置或其他「微」結構可指代某些裝置或結構之描述性大小，例如長度或寬度。在一些實施例中，「微」晶片或「微」LED裝置可為1微米至近似300微米或更少之規模，或在許多應用中可為100 微米或更少。然而，本發明之實施例不必受如此限制，實施例之某些態樣可應用於更大微裝置或結構及可能更小大小規模。
現參考圖4，繼LED 216及微晶片216之陣列之轉印及接合後，一鈍化層218可提供於LED216之間且在一頂部接觸層220之沈積之後覆蓋佈線層212。在一實施例中，頂部接觸層220可與一Vss線或Vss平面電接觸，例如，可與一或多個貫穿孔206電連接。替代地，Vss線或Vss平面可位於顯示器基板202之頂表面203上。在形成頂部接觸層220之後，一囊封層222可形成於顯示器基板上方。在一些實施例中，囊封層222可為一可撓性囊封層。
根據本發明之實施例，鈍化層218對於可見波長可為透明或半透明，以便非顯著地降級經完成系統之光擷取效率。鈍化層218可由各種材料形成，諸如(但不限於)環氧樹脂、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、苯環丁烯(BCB)、聚醯亞胺及聚酯。在一實施例中，鈍化層218係藉由圍繞LED 214噴墨而形成。
根據特定應用，頂部接觸層220可為對可見波長不透明、反射、透明或半透明。例如，在頂部發射系統中，頂部接觸層220可為透明，及對於底部發射系統，頂部導電接觸件可為反射的。例示性透明導電材料包含非晶矽、透明導電氧化物(TCO)(諸如氧化銦錫(ITO)及氧化銦鋅(IZO))、奈米碳管膜或一透明導電聚合物(諸如聚二氧乙烯噻吩(PEDOT)、聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯及聚噻吩)。在一實施例中，頂部導電接觸層220係近似50奈米至1微米厚的ITO-銀-ITO堆疊。在一實施例中，頂部導電接觸層220包含奈米粒子，諸如銀、金、鋁、鉬、鈦、鎢、ITO及IZO。在一特定實施例中，頂部導電接觸件220係藉由噴墨而形成。其他形成方法可包含化學氣相沈積(CVD)、物理氣相沈積(PVD)、旋塗。
在其中頂部導電層220係透明之實施例中，頂部囊封層222亦可 為透明或半透明以便降級系統之光擷取效率。頂部囊封層222可由各種材料形成，諸如(但不限於)二氧化矽(SiO2)、氮化矽(SiNx)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、苯環丁烯(BCB)、聚亞醯胺及聚酯，且可由各種方法形成，包含化學氣相沈積(CVD)、物理氣相沈積(PVD)、旋塗。
仍參考圖4，根據本發明之實施例，用於操作顯示器模組200之驅動器IC 230及額外裝置及IC晶片234係位於顯示器面板215之顯示器基板102之後表面205上。例如，IC晶片可包含一電源管理IC、處理器、記憶體、時序控制器、觸控感測IC、無線控制器、通信IC等等。如圖所繪示，驅動器IC 230及額外IC晶片234可位於緊挨顯示區域201後方之顯示器基板之後表面上。在一實施例中，一電池238亦可形成於後表面205上之RDL 208上，或替代地一薄膜電池238可形成於IC晶片230、234之陣列上。
在一實施例中，驅動器IC 230係與RDL 208中之佈線210A電連接，佈線210A係與繪示為在顯示器基板202之前表面與後表面之間延伸之貫穿孔204之互連件電連接，該等互連件係與顯示器基板202之頂表面上之佈線層212電連接，佈線層212係與LED 214及選用之微晶片216電連接。在一實施例中，佈線層212包含耦合至一或多個掃描驅動器IC 230之掃描線及耦合至一或多個資料驅動器IC 230之資料線，資料驅動器IC 230透過貫穿孔204而定位於顯示器基板202之後表面204上。LED 214各可透過一貫穿孔206或複數個貫穿孔216耦合至一共同Vss。
圖5A係根據本發明之一實施例之一顯示器基板202之一示意正視圖圖解，該顯示器基板202包含一顯示區域中之一陣列之LED 214及微晶片216及緊挨該顯示區域下方之複數個貫穿孔204、206，其中該陣列之微晶片重疊該複數個貫穿孔。如圖5A中所展示，顯示區域201 可包含顯示器基板202之整個基板或至少可用於放置LED及微晶片之最大量之表面。貫穿孔204可連接至顯示器基板202之後表面上之晶片230、240之任一者。例如，貫穿孔204可將一微晶片216連接至一資料線、掃描線、Vdd、時鐘等等。在所繪示之特定實施例中，貫穿孔204係緊挨微晶片216之陣列下方，且Vss貫穿孔206係穿過顯示區域散佈於微晶片216之間。圖5B係根據本發明之一實施例之一顯示器基板202之一示意後視圖圖解，該顯示器基板202包含該顯示器基板之後表面上之一或多個驅動器電路230及緊挨顯示區域後方之複數個貫穿孔204、206。如圖中所展示，諸多額外IC晶片234及電池238亦可緊挨該顯示區域後方而定位。
圖5C係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意正視圖圖解，該顯示器基板包含一顯示區域201中之一陣列之LED及微晶片之一交替配置及緊挨該顯示區域201下方之複數個貫穿孔，其中該陣列之微晶片216並未重疊該複數個貫穿孔204、206。例如，如圖5C中所繪示，複數個貫穿孔204、206可散佈於微晶片216之間。在圖5C中所繪示之例示性實施例中，佈線212經繪示為將複數個貫穿孔204及LED 214連接至微晶片216之陣列。
圖5D係根據本發明之一實施例之一顯示器基板之一示意正視圖圖解，該顯示器基板包含一顯示區域201中之一陣列之LED及微晶片以及在該顯示區域201外側之複數個貫穿孔。如圖5D中所展示，顯示區域201可小於顯示器基板202之前表面，及複數個貫穿孔204、106係沿著顯示區域201外側之顯示器基板202之一周邊而定位。在圖5D中所繪示之例示性實施例中，未繪示用於將複數個貫穿孔204連接至微晶片216之佈線212，從而避免模糊圖解。
現參考圖6A至圖8，根據本發明之實施例之封裝組態經應用於一現有OLED顯示器面板315以形成一顯示器模組300。在圖6A中所繪示 之實施例中，一顯示器基板302係一TFT背板，其包含工作電路316及有機LED 314。例示性TFT工作電路316可包含基於非晶矽、基於多晶矽及基於氧化銦-鎵-鋅之技術。在一實施例中，貫穿孔304可經形成穿過習知地為驅動器IC及一FPC保留之接觸突出部分區域311中之顯示器基板。現參考圖6B，類似於先前所描述及所繪示之實施例，用於操作顯示器模組300之額外裝置及IC晶片334係位於顯示器基板302之後表面305上。例如，IC晶片334可包含一電源管理IC、處理器、記憶體、時序控制器、觸控感測IC、無線控制器、通信IC，等等。如圖所繪示，額外IC晶片334可位於緊挨顯示區域301後方之顯示器基板之後表面上。在圖7A中所繪示之實施例中，一驅動器IC 330係位於顯示器基板302之前表面303上。驅動器IC 330可與貫穿孔330電連接，該貫穿孔330接著與顯示器基板302之後表面305上之RDL 308中之佈線310進行電通信。在圖7B中所繪示之實施例中，一驅動器IC 330係位於顯示器基板302之後表面305上，且與貫穿孔304進行電通信。在圖7A中所繪示之實施例中，驅動器IC 330係形成於為接觸突出部分311保留之顯示器基板302之頂表面上。在圖7B中所繪示之實施例中，驅動器IC 330係至少部分緊挨顯示區域301而定位。在任一組態中，驅動器IC 330類似於與一習知OLED顯示器般與工作電路316通信。
圖8係根據本發明之一實施例之包含一陣列之LED及複數個貫穿孔之一TFT顯示器基板及顯示器模組之一示意正視圖圖解。圖8中所繪示之特定實施例係類似於先前圖4中所繪示之實施例，其中一TFT顯示器基板包含代替微晶片216之工作電路316。在一實施例中，貫穿孔304可穿過顯示器基板緊挨顯示區域301後方而形成。
圖9係根據本發明之一實施例之包含一顯示器面板之一穿戴式電子裝置之一示意正視圖圖解。穿戴式電子裝置400可為包含一顯示器面板215、315(且特定言之一可撓性顯示器面板215、315)之諸多穿戴 式配件產品之任一者。可以上文所描述之顯示器模組之任一者形成可撓性顯示器面板215、315。在一實施例中，可撓性顯示器面板215、315並不包含一接觸突出部分111，此可容許對顯示區域201之增加之分配空間。
在一實施例中，穿戴式電子裝置係一智慧型錶，其包含一錶面402、錶帶404及扣鉤406。一可撓性顯示器面板215、315可併入至該智慧型錶中，使得其橫跨該錶面及錶帶兩者。依此方式，可撓性顯示器面板215、315可經調整至一使用者之手臂之輪廓。根據本發明之實施例，包圍顯示器面板215、315之一表框410寬度可經最小化(例如)少於4至5毫米或甚至少於1毫米、少於0.5毫米或經消除。因此，智慧型錶之表框210設計可出於美學考慮而設計而非作為一接觸突出部分之分配空間之一需要。
圖10至圖12係根據本發明之顯示各種顯示影像之一穿戴式電子裝置之透視圖。在圖10中所繪示之實施例中，穿戴式電子裝置400經繪示為具有顯示器面板215、315之一變黑之顯示區域。例如，此可指示其中顯示器面板被關閉之一狀態。圖11至圖12繪示其中顯示器面板正顯示不同影像之狀態。例如，圖11可顯示包含錶面及錶帶之一錶設計A及圖12可顯示包含一錶面及錶帶之一錶設計B。任何數目個顯示影像係可行。
圖13繪示可穿戴之顯示器模組1300之一實施例之一系統圖。例如，穿戴式顯示器模組1300可併入至圖10至圖12之可穿戴電子裝置中，且包含本文中所描述之可撓性顯示器面板之任一者。模組1300包含用於管理穿戴式電子裝置之一處理器1302及記憶體1303及可穿戴電子裝置之執行或解譯指令及命令。處理器1302可為用於控制可穿戴電子裝置之一通用處理器或一微控制器。記憶體1303可經整合於處理器1302內或經由一記憶體匯流排耦合至處理器1302。記憶體1303包含非 揮發性儲存器(諸如快閃記憶體)，且可額外地包含唯讀記憶體(ROM)及揮發性隨機存取記憶體(RAM)之一形式。在一實施例中，處理器1302包含媒體解碼能力以經由一可撓性顯示器面板1304來顯示經解碼之內容。在一實施例中，模組1300包含一圖形使用者介面(GUI)管理器1306以控制經提供及顯示於可撓性顯示器面板1304上之資訊。
模組1300亦包含促進模組1300與其他電子器件之間之通信之一通信模組1308。在一實施例中，通信模組1308包含一模組以經由通用串列匯流排(USB)來提供連接性。通信模組1308可進一步包含用於藍芽或WLAN連接性之無線收發器，且可額外地包含一或多個WWAN收發器以與包含一蜂巢式資料網路之一廣域網路通信。
在一實施例中，模組1300包含一配件管理器1310，其操作以自可耦合至模組1300之一額外電子裝置鑑認及獲取資料。在一實施例中，模組1300係一主顯示裝置之一配件，且配件管理器1310促進額外電子裝置連接至模組1300。在一實施例中，模組1300可具有由配件管理器1310管理之配件裝置，配件管理器1310促進資料轉移至配件裝置及自配件裝置轉移資料。
在一實施例中，記憶體1303包含非暫時性電腦可讀媒體儲存指令，該等指令在由處理器1302執行時引起該處理器執行操作以調整模組1300之一可撓性顯示器面板1304之顯示資料。在一實施例中，該等操作包含：自一控制裝置接收輸入，該輸入包含用於可撓性顯示器面板之資料；剖析該輸入以導出用於顯示之資料；及該可撓性顯示器面板上顯示該所導出之資料。在一實施例中，該等操作進一步包含：接收錶面及錶帶之可撓性顯示器面板之一組態；自所導出之資料接收一設計(例如，包含一錶面及錶帶之錶設計之類型)；及以所接收之設計更新橫跨智慧型錶之錶面及錶帶之可撓性顯示器面板。
在一實施例中，一配件管理器耦合至可撓性顯示器基板1304以 自通信地耦合至模組1300之一控制裝置接收輸入。一圖形使用者介面(GUI)管理器耦合至顯示器基板以控制顯示器基板上所顯示之資訊，其中該顯示器基板包含與穿戴式電子裝置之一面相關聯之一第一顯示區域及與該穿戴式電子裝置之一帶相關聯之一第二顯示區域。在一實施例中，GUI管理器提供一錶面設計至第一顯示區域及提供一錶帶設計至第二顯示區域。在一實施例中，配件管理器經由一通信模組自一控制裝置接收輸入資料，該輸入資料包含GUI管理器之組態資料。
圖14係根據本發明之一實施例之一系統1400之示意橫截面側視圖圖解，該系統1400包含緊固至一捲軸1410之一可撓性顯示器面板1500。圖15係根據本發明之一實施例之一可撓性顯示器面板1500之一示意橫截面側視圖圖解，該可撓性顯示器面板1500包含在顯示器基板202之一前表面203上之一顯示區域中之一陣列之LED 214及微晶片216。圖14至圖15中所繪示之顯示器面板1500可類似於先前上文所描述之顯示器面板之任一者。在圖14至圖15中所繪示之實施例中，可撓性顯示器面板1500可捲動進出一外殼1420。在此一實施例中，驅動器IC 1430、額外IC晶片1434及電池之任意組合可位於外殼1420內(諸如在捲軸1410上)而非定位於顯示器基板202之後表面205上。在其他實施例中，此等組件之任一者亦可位於顯示器基板之後表面205上。例如，一薄膜電池1438可位於後表面上，或複數個電池1438可位於後表面上。同樣地，一或多個驅動器IC 1430可位於後表面上以減少至微晶片216之傳輸線距離。
在一實施例中，微晶片216可包含周圍光感測器以量測撞擊可撓性顯示器面板1500之顯示區域之周圍光。參考圖16，根據本發明之一實施例，提供一可撓性顯示器面板1500之一示意正視圖圖解，該顯示器面板15包含曝露於不同位準之周圍光之微晶片216A、216B之兩個區域。在一實施例中，微晶片216之區域216B經曝露於比區域216A更 大量之光，例如來自一顯示器房間內之一窗戶之眩光。在此一實施例中，系統1400中之一處理器或周圍光控制器可藉由操作區域216B中之微晶片216而增加自LED 214發射之光之量，從而補償周圍光。
圖17繪示包含本文中所描述之一可撓性顯示器面板1710之一顯示器系統(例如，一電視)之一實施例之一系統圖1700，其包含關於圖14至圖16所描述之系統及顯示器面板。顯示器系統1700包含一處理器1720及用於管理系統及執行指令之記憶體1704。該記憶體包含非揮發性記憶體(諸如快閃記憶體)，且可額外地包含揮發性記憶體(諸如靜態或動態隨機存取記憶體(RAM))。記憶體1704可額外地包含專用於唯讀記憶體(ROM)之一部分以儲存韌體及組態公用程序。在一實施例中，處理器1720藉由控制各微晶片216至LED裝置214之輸出而管理可撓性顯示器面板1710之周圍光校正，其中基於來自一感測器控制器1770之光感測器資料來調整光輸出。替代地，此一周圍光校正模組1705可位於顯示器面板1710內之微晶片214之各者上。
該系統亦包含一電源模組1780(例如，可撓性電池、有線或無線充電電路，等等)、一周邊介面1708及一或多個額外埠1790(例如，通用串列匯流排(USB)、HDMI、顯示器埠及/或其他)。在一實施例中，顯示器系統1700包含經組態以與一或多個額外埠1790介接之一通信模組1712。例如，通信模組1712可包含根據IEEE標準、3GPP標準或其他通信標準作用之一或多個收發器，且經組態以經由一或多個外埠1790接收或發送資料。通信模組1712可額外地包含經組態以與一廣域網路通信之一或多個WWAN收發器，該廣域網路包含一或多個蜂巢式塔或基地台以通信地將顯示器系統1700連接至額外裝置或組件。此外，通信模組1712可包含一或多個WLAN及/或WPAN收發器，其等經組態以將電子裝置1700連接至區域網路及/或個入區域網路，諸如一藍芽網路。
顯示器系統1700可進一步包含一感測器控制器1770以管理來自一或多個感測器(諸如(例如)，近接感測器、周圍光感測器或紅外線收發器)之輸入。在一實施例中，顯示器面板上之微晶片216之陣列包含與感測器控制器通信之一陣列之光感測器。各微晶片216可包含一光感測器，或僅該微晶片陣列之部分包含光感測器。例如，光感測器之陣列可均勻地分佈於微晶片之陣列中。在一實施例中，系統包含一音訊模組1731，其包含用於音訊輸出之一或多個揚聲器1734及用於接收音訊之一或多個麥克風1732。在實施例中，揚聲器1734及麥克風1732可為壓電組件。電子裝置1700進一步包含一輸入/輸出(I/O)控制器1722、一顯示螢幕1710及額外I/O組件1718(例如，鍵、按鈕、光、LED、游標控制裝置、觸覺裝置及其他)。顯示裝置/螢幕1710及額外I/O組件1718可被視為形成一使用者介面(例如，顯示器系統1700之部分與呈現資訊給使用者及/或自使用者接收輸入相關聯)之部分。
在利用本發明之各種態樣時，熟習此項技術者將了解：上文實施例之組合或變動係可用於形成包含可撓性顯示器面板之可撓性顯示器面板及系統應用。儘管已使用結構特徵及/或方法行為所特有之語言描述本發明，但應了解，在隨附申請專利範圍中所定義之發明並不必限於所描述之特定特徵或行為。反而，所揭示之特定特徵及行為應被理解為對繪示本發明有用之所主張發明之尤其優美的實施方案。
201‧‧‧顯示區域
214‧‧‧LED裝置
216‧‧‧微晶片

Claims (24)

  1. 一種顯示器模組，其包括：一顯示器基板，其包含一前表面、一後表面及該前表面上之一顯示區域；複數個互連件，其等自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面；一陣列之發光二極體(LED)，其位於該顯示區域中且與該複數個互連件電連接；及一或多個驅動器電路，其位於該顯示器基板之該前表面或該後表面上。
  2. 如請求項1之顯示器模組，其中該複數個互連件自該前表面延伸穿過該顯示器基板至緊挨該顯示區域後面之該後表面，且該一或多個驅動器電路係位於該顯示器基板之該後表面上。
  3. 如請求項1之顯示器模組，其中該複數個互連件係自該前表面延伸穿過該顯示器基板至該後表面之貫穿孔。
  4. 如請求項1之顯示器模組，其進一步包括位於該顯示器基板之該後表面上之一電池。
  5. 如請求項2之顯示器模組，其中一可撓性印刷電路並未將該一或多個驅動器電路連接至該顯示器基板。
  6. 如請求項1之顯示器模組，其進一步包括穿過該顯示器基板之一接地貫穿孔。
  7. 如請求項2之顯示器模組，其進一步包括位於該顯示器基板之該前表面上及該顯示區域內之一陣列之微晶片。
  8. 如請求項7之顯示器模組，其中該陣列之微晶片係與該複數個互連件及該陣列之LED電連接。
  9. 如請求項8之顯示器模組，其中該陣列之微晶片重疊該複數個互連件。
  10. 如請求項8之顯示器模組，其中該陣列之微晶片並未重疊該複數個互連件。
  11. 如請求項8之顯示器模組，其中該陣列之微晶片包含一陣列之周圍光感測器。
  12. 如請求項8之顯示器模組，其進一步包括該陣列之微晶片中之周圍光感測器之一均勻分佈。
  13. 如請求項2之顯示器模組，其中該顯示器模組併入至一穿戴式電子裝置中。
  14. 如請求項13之顯示器模組，其中該穿戴式電子裝置係一智慧型錶。
  15. 如請求項14之顯示器模組，其中該顯示器基板之該顯示區域橫跨該智慧型錶之一錶面及錶帶。
  16. 如請求項2之顯示器模組，其中該顯示器基板經緊固至一捲軸。
  17. 如請求項16之顯示器模組，其中該捲軸包括與該複數個互連件電接觸之一或多個驅動器電路。
  18. 如請求項17之顯示器模組，其中該顯示器模組併入至一電視中。
  19. 一種非暫時性電腦可讀媒體儲存指令，該等指令在由一處理器執行時引起該處理器執行操作以調整一穿戴式電子裝置之一顯示區域之顯示資料，該等操作包括：自一控制裝置接收輸入，該輸入包含該穿戴式電子裝置之該顯示區域之資料；剖析該輸入以導出用於顯示之資料；及在該顯示區域上顯示該經導出之資料，其中該顯示區域係位 於橫跨該穿戴式電子裝置之一面及帶之一可撓性顯示器基板上。
  20. 如請求項19之媒體，其中該穿戴式電子裝置係一智慧型錶。
  21. 如請求項20之媒體，其進一步包括用於執行額外操作之指令，該等操作包含：接收該錶面及錶帶之該顯示區域之一組態；自該經導出之資料接收一設計，該設計包含一錶面及一錶帶；及以所接收之設計更新該顯示區域。
  22. 一種用於一穿戴式電子裝置之顯示器模組，其包括：一可撓性顯示器基板，其橫跨該穿戴式電子裝置之一面及一帶；一配件管理器，其耦合至該顯示器基板以自通信地耦合至該顯示器模組之一控制裝置接收輸入；及一圖形使用者介面(GUI)管理器，用於控制該顯示器基板上所顯示之資訊，其中該顯示器基板包含與該穿戴式電子裝置之一面相關聯之一第一顯示區域及與該穿戴式電子裝置之一帶相關聯之一第二顯示區域。
  23. 如請求項22之顯示器模組，其中該GUI管理器進一步提供一錶面設計至該第一顯示區域及提供一錶帶設計至該第二顯示區域。
  24. 如請求項23之顯示器模組，其中該配件管理器進一步經由一通信模組自一控制裝置接收輸入資料，該輸入資料包含該GUI管理器之組態資料。
TW103143357A 2013-12-17 2014-12-11 顯示器模組及系統應用 TWI547789B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/109,864 US9367094B2 (en) 2013-12-17 2013-12-17 Display module and system applications

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201535096A true TW201535096A (zh) 2015-09-16
TWI547789B TWI547789B (zh) 2016-09-01

Family

ID=52101607

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105123472A TWI607300B (zh) 2013-12-17 2014-12-11 顯示器模組及系統應用
TW103143357A TWI547789B (zh) 2013-12-17 2014-12-11 顯示器模組及系統應用

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105123472A TWI607300B (zh) 2013-12-17 2014-12-11 顯示器模組及系統應用

Country Status (8)

Country Link
US (9) US9367094B2 (zh)
EP (2) EP3521972B1 (zh)
JP (1) JP6283412B2 (zh)
KR (1) KR101820258B1 (zh)
CN (2) CN105793795B (zh)
AU (1) AU2014367064B2 (zh)
TW (2) TWI607300B (zh)
WO (1) WO2015094601A2 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI624779B (zh) * 2016-05-05 2018-05-21 億光電子工業股份有限公司 發光二極體顯示裝置

Families Citing this family (223)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2416254B1 (es) 2009-02-09 2014-12-29 Semprius, Inc. Módulos fotovoltaicos de tipo concentrador (cpv), receptores y sub-receptores y métodos para formar los mismos
US8877648B2 (en) 2009-03-26 2014-11-04 Semprius, Inc. Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby
US9899329B2 (en) 2010-11-23 2018-02-20 X-Celeprint Limited Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance
US8889485B2 (en) 2011-06-08 2014-11-18 Semprius, Inc. Methods for surface attachment of flipped active componenets
US9412727B2 (en) 2011-09-20 2016-08-09 Semprius, Inc. Printing transferable components using microstructured elastomeric surfaces with pressure modulated reversible adhesion
EP3008553B1 (en) 2013-06-12 2023-06-07 Rohinni, Inc. Keyboard backlighting with deposited light-generating sources
TWI688850B (zh) 2013-08-13 2020-03-21 飛利斯有限公司 具有電子顯示器之物品
WO2015031426A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Polyera Corporation Flexible display and detection of flex state
TWI655807B (zh) 2013-08-27 2019-04-01 飛利斯有限公司 具有可撓曲電子構件之可附接裝置
WO2015038684A1 (en) 2013-09-10 2015-03-19 Polyera Corporation Attachable article with signaling, split display and messaging features
US9367094B2 (en) * 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications
WO2015100224A1 (en) 2013-12-24 2015-07-02 Polyera Corporation Flexible electronic display with user interface based on sensed movements
WO2015100404A1 (en) 2013-12-24 2015-07-02 Polyera Corporation Support structures for a flexible electronic component
KR20160103083A (ko) 2013-12-24 2016-08-31 폴리에라 코퍼레이션 탈부착형 2차원 플렉서블 전자 기기용 지지 구조물
KR20160103073A (ko) 2013-12-24 2016-08-31 폴리에라 코퍼레이션 가요성 전자 부품용 지지대 구조물
CN103810981B (zh) * 2014-01-26 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示面板
US20150227245A1 (en) 2014-02-10 2015-08-13 Polyera Corporation Attachable Device with Flexible Electronic Display Orientation Detection
JP2015197543A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP6128046B2 (ja) 2014-03-31 2017-05-17 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
JP2015197544A (ja) 2014-03-31 2015-11-09 ソニー株式会社 実装基板および電子機器
US9318475B2 (en) 2014-05-15 2016-04-19 LuxVue Technology Corporation Flexible display and method of formation with sacrificial release layer
WO2015184045A2 (en) 2014-05-28 2015-12-03 Polyera Corporation Device with flexible electronic components on multiple surfaces
CN110010750B (zh) 2014-06-18 2021-11-09 艾克斯展示公司技术有限公司 微组装led显示器
US9929053B2 (en) 2014-06-18 2018-03-27 X-Celeprint Limited Systems and methods for controlling release of transferable semiconductor structures
TWI652796B (zh) 2014-06-18 2019-03-01 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 多層印刷電容器
KR102116856B1 (ko) 2014-06-18 2020-06-01 엑스-셀레프린트 리미티드 마이크로 어셈블리를 위한 gan 및 관련 물질들을 제조하기 위한 시스템들 및 방법들
KR102048378B1 (ko) 2014-06-18 2019-11-25 엑스-셀레프린트 리미티드 트랜스퍼가능한 반도체 구조체들의 방출을 제어하기 위한 시스템들 및 방법들
US11472171B2 (en) 2014-07-20 2022-10-18 X Display Company Technology Limited Apparatus and methods for micro-transfer-printing
US10739882B2 (en) 2014-08-06 2020-08-11 Apple Inc. Electronic device display with array of discrete light-emitting diodes
CN105334994A (zh) * 2014-08-06 2016-02-17 上海和辉光电有限公司 一种oled触控显示面板
US9991163B2 (en) 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
US9799719B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Active-matrix touchscreen
WO2016059514A1 (en) 2014-10-17 2016-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
JP2016085457A (ja) * 2014-10-24 2016-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
KR102305233B1 (ko) * 2014-11-24 2021-09-27 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
US20170265780A1 (en) * 2014-12-09 2017-09-21 Lg Innotek Co., Ltd. Band type sensor and wearable device having the same
US9966000B2 (en) * 2015-01-16 2018-05-08 Apple Inc. Electro-static discharge and electric overstress protection strategy for micro-chip array on panel
KR102315671B1 (ko) * 2015-01-19 2021-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2016138356A1 (en) 2015-02-26 2016-09-01 Polyera Corporation Attachable device having a flexible electronic component
US9745676B2 (en) * 2015-03-06 2017-08-29 Apple Inc. Woven materials having tapered portions
US9640715B2 (en) 2015-05-15 2017-05-02 X-Celeprint Limited Printable inorganic semiconductor structures
US9871345B2 (en) 2015-06-09 2018-01-16 X-Celeprint Limited Crystalline color-conversion device
US10133426B2 (en) 2015-06-18 2018-11-20 X-Celeprint Limited Display with micro-LED front light
US11061276B2 (en) 2015-06-18 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Laser array display
US10297581B2 (en) 2015-07-07 2019-05-21 Apple Inc. Quantum dot integration schemes
US9704821B2 (en) 2015-08-11 2017-07-11 X-Celeprint Limited Stamp with structured posts
US10255834B2 (en) 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
KR102342556B1 (ko) * 2015-07-31 2021-12-23 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
US10468363B2 (en) 2015-08-10 2019-11-05 X-Celeprint Limited Chiplets with connection posts
US9640108B2 (en) 2015-08-25 2017-05-02 X-Celeprint Limited Bit-plane pulse width modulated digital display system
US10380930B2 (en) 2015-08-24 2019-08-13 X-Celeprint Limited Heterogeneous light emitter display system
US10304811B2 (en) 2015-09-04 2019-05-28 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Light-emitting diode display panel with micro lens array
US10032757B2 (en) 2015-09-04 2018-07-24 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Projection display system
US10177127B2 (en) 2015-09-04 2019-01-08 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
US10483253B1 (en) * 2015-09-24 2019-11-19 Apple Inc. Display with embedded pixel driver chips
US10665578B2 (en) 2015-09-24 2020-05-26 Apple Inc. Display with embedded pixel driver chips
US10230048B2 (en) 2015-09-29 2019-03-12 X-Celeprint Limited OLEDs for micro transfer printing
WO2017105581A2 (en) 2015-10-02 2017-06-22 Semprius, Inc. Wafer-integrated, ultra-low profile concentrated photovoltaics (cpv) for space applications
US10955977B2 (en) 2015-11-03 2021-03-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Extender object for multi-modal sensing
US10338753B2 (en) 2015-11-03 2019-07-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible multi-layer sensing surface
US10649572B2 (en) 2015-11-03 2020-05-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-modal sensing surface
KR101786884B1 (ko) * 2015-11-30 2017-10-18 엘지디스플레이 주식회사 홀을 구비한 이형 디스플레이
US10066819B2 (en) 2015-12-09 2018-09-04 X-Celeprint Limited Micro-light-emitting diode backlight system
US10091446B2 (en) 2015-12-23 2018-10-02 X-Celeprint Limited Active-matrix displays with common pixel control
US9930277B2 (en) 2015-12-23 2018-03-27 X-Celeprint Limited Serial row-select matrix-addressed system
US9928771B2 (en) 2015-12-24 2018-03-27 X-Celeprint Limited Distributed pulse width modulation control
KR102501142B1 (ko) * 2015-12-31 2023-02-17 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN105607270B (zh) * 2016-01-05 2018-08-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其三维显示方法
EP3408728A4 (en) 2016-01-15 2019-03-13 Rohinni, LLC DEVICE AND METHOD FOR REAR LIGHTING THROUGH A COVER ON THE DEVICE
US11230471B2 (en) 2016-02-05 2022-01-25 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed compound sensor device
US10361677B2 (en) 2016-02-18 2019-07-23 X-Celeprint Limited Transverse bulk acoustic wave filter
US10200013B2 (en) 2016-02-18 2019-02-05 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed acoustic wave filter device
WO2017144573A1 (en) 2016-02-25 2017-08-31 X-Celeprint Limited Efficiently micro-transfer printing micro-scale devices onto large-format substrates
EP3424282B1 (en) * 2016-02-29 2022-04-06 King Abdullah University Of Science And Technology Sticker electronics
US10193025B2 (en) 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
US10150325B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia
US10150326B2 (en) 2016-02-29 2018-12-11 X-Celeprint Limited Hybrid document with variable state
US10153256B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-transfer printable electronic component
US10153257B2 (en) 2016-03-03 2018-12-11 X-Celeprint Limited Micro-printed display
US10917953B2 (en) 2016-03-21 2021-02-09 X Display Company Technology Limited Electrically parallel fused LEDs
US10223962B2 (en) 2016-03-21 2019-03-05 X-Celeprint Limited Display with fused LEDs
US10199546B2 (en) 2016-04-05 2019-02-05 X-Celeprint Limited Color-filter device
US10008483B2 (en) 2016-04-05 2018-06-26 X-Celeprint Limited Micro-transfer printed LED and color filter structure
CN107302011B (zh) * 2016-04-14 2020-11-20 群创光电股份有限公司 显示装置
US9997102B2 (en) 2016-04-19 2018-06-12 X-Celeprint Limited Wirelessly powered display and system
US10198890B2 (en) 2016-04-19 2019-02-05 X-Celeprint Limited Hybrid banknote with electronic indicia using near-field-communications
US10360846B2 (en) 2016-05-10 2019-07-23 X-Celeprint Limited Distributed pulse-width modulation system with multi-bit digital storage and output device
US10622700B2 (en) 2016-05-18 2020-04-14 X-Celeprint Limited Antenna with micro-transfer-printed circuit element
US9997501B2 (en) 2016-06-01 2018-06-12 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printed light-emitting diode device
US10453826B2 (en) 2016-06-03 2019-10-22 X-Celeprint Limited Voltage-balanced serial iLED pixel and display
US11137641B2 (en) 2016-06-10 2021-10-05 X Display Company Technology Limited LED structure with polarized light emission
KR102563779B1 (ko) * 2016-06-30 2023-08-04 엘지디스플레이 주식회사 Oled 표시 장치
US20180033768A1 (en) * 2016-07-26 2018-02-01 Ananda H. Kumar Flat panel display formed by self aligned assembly
US10475876B2 (en) 2016-07-26 2019-11-12 X-Celeprint Limited Devices with a single metal layer
CN107686090A (zh) * 2016-08-04 2018-02-13 深圳光启高等理工研究院 传感器装置及其制造方法
US11064609B2 (en) 2016-08-04 2021-07-13 X Display Company Technology Limited Printable 3D electronic structure
US9980341B2 (en) 2016-09-22 2018-05-22 X-Celeprint Limited Multi-LED components
WO2018063411A1 (en) * 2016-10-01 2018-04-05 Intel Corporation Micro led display miniaturization mechanism
US10467952B2 (en) * 2016-10-12 2019-11-05 Shaoher Pan Integrated light-emitting diode arrays for displays
US11011555B2 (en) * 2016-10-12 2021-05-18 Shaoher Pan Fabricating integrated light-emitting pixel arrays for displays
US10782002B2 (en) 2016-10-28 2020-09-22 X Display Company Technology Limited LED optical components
US10986260B2 (en) * 2016-11-04 2021-04-20 Shenzhen Royole Technologies Co., Ltd. Selfie stick and method for controlling photographic device by selfie stick
US10347168B2 (en) 2016-11-10 2019-07-09 X-Celeprint Limited Spatially dithered high-resolution
US10224231B2 (en) 2016-11-15 2019-03-05 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10395966B2 (en) 2016-11-15 2019-08-27 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
US10600671B2 (en) 2016-11-15 2020-03-24 X-Celeprint Limited Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
CN206584958U (zh) * 2016-11-30 2017-10-24 佛山市国星光电股份有限公司 一种双层封装胶的led器件及led显示屏
US20180190614A1 (en) * 2016-12-05 2018-07-05 Ananda H. Kumar Massively parallel transfer of microLED devices
DE102016124525B4 (de) * 2016-12-15 2023-08-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Modul mit Leuchtdiodenchips und Verfahren zum Herstellen eines Moduls mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips
US10438859B2 (en) 2016-12-19 2019-10-08 X-Celeprint Limited Transfer printed device repair
US10297502B2 (en) 2016-12-19 2019-05-21 X-Celeprint Limited Isolation structure for micro-transfer-printable devices
US10445048B2 (en) * 2016-12-30 2019-10-15 Shaoher Pan Larger displays formed by multiple integrated LED array micro-displays
US10832609B2 (en) 2017-01-10 2020-11-10 X Display Company Technology Limited Digital-drive pulse-width-modulated output system
CN106601780A (zh) * 2017-01-24 2017-04-26 北京小米移动软件有限公司 电子设备、显示器件及显示器件的制备方法
US10115711B2 (en) 2017-01-25 2018-10-30 International Business Machines Corporation Vertical light emitting diode with magnetic back contact
US10332868B2 (en) 2017-01-26 2019-06-25 X-Celeprint Limited Stacked pixel structures
US10468391B2 (en) 2017-02-08 2019-11-05 X-Celeprint Limited Inorganic light-emitting-diode displays with multi-ILED pixels
TWI691045B (zh) 2017-02-20 2020-04-11 友達光電股份有限公司 電子組件、電子組件的製造方法及微元件的轉置方法
US10396137B2 (en) 2017-03-10 2019-08-27 X-Celeprint Limited Testing transfer-print micro-devices on wafer
US10770440B2 (en) * 2017-03-15 2020-09-08 Globalfoundries Inc. Micro-LED display assembly
AT16541U1 (de) * 2017-03-22 2019-12-15 Zumtobel Lighting Gmbh Lichtemittierende Anordnung mit lichtemittierendem Halbleiterelement
US11024608B2 (en) 2017-03-28 2021-06-01 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrical connection of micro-devices and substrates
TWI660225B (zh) * 2017-04-21 2019-05-21 新加坡商先進科技新加坡有限公司 製作在可佈線襯底上的顯示面板
US10468397B2 (en) 2017-05-05 2019-11-05 X-Celeprint Limited Matrix addressed tiles and arrays
CN107123645A (zh) * 2017-05-11 2017-09-01 王家恒 扇出型集成封装结构及其制作方法、终端设备
CN107180766A (zh) * 2017-05-11 2017-09-19 王家恒 扇出型封装结构及其制作方法、终端设备
US10388213B2 (en) 2017-05-22 2019-08-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Display and display integration method
US10804880B2 (en) 2018-12-03 2020-10-13 X-Celeprint Limited Device structures with acoustic wave transducers and connection posts
US10943946B2 (en) 2017-07-21 2021-03-09 X Display Company Technology Limited iLED displays with substrate holes
CN107395928A (zh) * 2017-08-01 2017-11-24 维沃移动通信有限公司 一种光学组件及移动终端
US10836200B2 (en) 2017-11-13 2020-11-17 X Display Company Technology Limited Rigid micro-modules with ILED and light conductor
KR102569728B1 (ko) * 2017-12-08 2023-08-23 엘지디스플레이 주식회사 베젤리스 마이크로led 표시장치
US10297585B1 (en) 2017-12-21 2019-05-21 X-Celeprint Limited Multi-resolution compound micro-devices
KR102555212B1 (ko) * 2017-12-29 2023-07-12 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치
US11404400B2 (en) 2018-01-24 2022-08-02 Apple Inc. Micro LED based display panel
WO2019160199A1 (ko) * 2018-02-13 2019-08-22 주식회사 루멘스 다층 연성 회로 기판을 갖는 마이크로 엘이디 모듈
US10690920B2 (en) 2018-02-28 2020-06-23 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
US11189605B2 (en) 2018-02-28 2021-11-30 X Display Company Technology Limited Displays with transparent bezels
CN111684576B (zh) * 2018-02-28 2023-12-19 苹果公司 具有嵌入式像素驱动器芯片的显示器
US10437402B1 (en) 2018-03-27 2019-10-08 Shaoher Pan Integrated light-emitting pixel arrays based devices by bonding
US10325894B1 (en) 2018-04-17 2019-06-18 Shaoher Pan Integrated multi-color light-emitting pixel arrays based devices by bonding
WO2019204207A1 (en) * 2018-04-18 2019-10-24 Corning Incorporated Systems and methods for forming direct drive microled displays
KR102569175B1 (ko) * 2018-04-24 2023-08-22 삼성전자 주식회사 Led디스플레이 및 이를 구비한 전자 장치
US10910355B2 (en) 2018-04-30 2021-02-02 X Display Company Technology Limited Bezel-free displays
WO2019225708A1 (ja) * 2018-05-25 2019-11-28 大日本印刷株式会社 表示装置用配線基板および表示装置、ならびに配線基板とその作製方法
KR102595915B1 (ko) * 2018-06-18 2023-10-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US11482568B2 (en) 2018-06-28 2022-10-25 Lumens Co., Ltd. Flexible lighiing device and display panel using micro LED chips
US11107841B2 (en) 2018-07-04 2021-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Display panel and large format display apparatus using the same
KR102532805B1 (ko) * 2018-07-04 2023-05-16 주식회사 루멘스 마이크로 엘이디 디스플레이 모듈
US10714001B2 (en) 2018-07-11 2020-07-14 X Display Company Technology Limited Micro-light-emitting-diode displays
US11393417B2 (en) 2018-07-19 2022-07-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Backlight source selection based on power source
US11073927B2 (en) 2018-07-26 2021-07-27 Apple Inc. Touch sensing utilizing integrated micro circuitry
CN110797372A (zh) * 2018-08-01 2020-02-14 创王光电股份有限公司 可挠显示器
US10796971B2 (en) 2018-08-13 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Pressure-activated electrical interconnection with additive repair
JP7139833B6 (ja) * 2018-09-25 2024-02-02 大日本印刷株式会社 自発光型表示体用の離型フィルム一体型封止材
KR102167943B1 (ko) * 2018-10-10 2020-10-20 엠에스웨이 주식회사 플렉시블 양면 전도성기재에 비아홀을 가공하는 방법
CN111048495B (zh) * 2018-10-11 2021-11-26 启端光电股份有限公司 发光二极管显示器及其制造方法
KR102064806B1 (ko) * 2018-10-16 2020-01-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US10573544B1 (en) 2018-10-17 2020-02-25 X-Celeprint Limited Micro-transfer printing with selective component removal
US10796938B2 (en) 2018-10-17 2020-10-06 X Display Company Technology Limited Micro-transfer printing with selective component removal
KR102645189B1 (ko) 2018-11-20 2024-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
JP6564923B1 (ja) * 2018-11-30 2019-08-21 仲西 陽子 情報端末装置
US11482979B2 (en) 2018-12-03 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Printing components over substrate post edges
US20210002128A1 (en) 2018-12-03 2021-01-07 X-Celeprint Limited Enclosed cavity structures
US11528808B2 (en) 2018-12-03 2022-12-13 X Display Company Technology Limited Printing components to substrate posts
US10790173B2 (en) 2018-12-03 2020-09-29 X Display Company Technology Limited Printed components on substrate posts
US11274035B2 (en) 2019-04-24 2022-03-15 X-Celeprint Limited Overhanging device structures and related methods of manufacture
US11282786B2 (en) 2018-12-12 2022-03-22 X Display Company Technology Limited Laser-formed interconnects for redundant devices
TWI690804B (zh) 2018-12-20 2020-04-11 慧榮科技股份有限公司 配備發光模組的資料儲存裝置以及發光模組控制方法
US11430738B2 (en) * 2018-12-24 2022-08-30 Prilit Optronics, Inc. Light-emitting diode display and method for producing the same
US11483937B2 (en) 2018-12-28 2022-10-25 X Display Company Technology Limited Methods of making printed structures
US11251139B2 (en) 2019-01-22 2022-02-15 X-Celeprint Limited Secure integrated-circuit systems
US11322460B2 (en) 2019-01-22 2022-05-03 X-Celeprint Limited Secure integrated-circuit systems
US10748793B1 (en) 2019-02-13 2020-08-18 X Display Company Technology Limited Printing component arrays with different orientations
US11088121B2 (en) 2019-02-13 2021-08-10 X Display Company Technology Limited Printed LED arrays with large-scale uniformity
US11164934B2 (en) 2019-03-12 2021-11-02 X Display Company Technology Limited Tiled displays with black-matrix support screens
US11094870B2 (en) 2019-03-12 2021-08-17 X Display Company Technology Limited Surface-mountable pixel packages and pixel engines
DE102019203566A1 (de) * 2019-03-15 2020-09-17 Continental Automotive Gmbh Steuerung der Bildwiedergabe einer Anzeigevorrichtung
KR102237434B1 (ko) * 2019-03-25 2021-04-07 박일우 마이크로 led모듈의 제조방법
US10714374B1 (en) 2019-05-09 2020-07-14 X Display Company Technology Limited High-precision printed structures
CN110112171B (zh) * 2019-05-21 2021-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制作方法及显示面板
KR20200137793A (ko) * 2019-05-31 2020-12-09 삼성전자주식회사 정전기 방지 그라운드 회로 기판 및 이를 포함하는 마이크로 엘이디 디스플레이
CN210381444U (zh) * 2019-06-05 2020-04-21 众普森科技（株洲）有限公司 Pcb板及电器设备
US10944027B2 (en) 2019-06-14 2021-03-09 X Display Company Technology Limited Pixel modules with controllers and light emitters
US11488943B2 (en) 2019-06-14 2022-11-01 X Display Company Technology Limited Modules with integrated circuits and devices
KR102267783B1 (ko) * 2019-06-17 2021-06-22 주식회사 루멘스 무선 제어부를 이용하여 제어하는 마이크로 엘이디 디스플레이 장치
CN110265445B (zh) * 2019-06-21 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及电子器件
JP7313925B2 (ja) * 2019-06-25 2023-07-25 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102564142B1 (ko) * 2019-07-03 2023-08-07 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 그를 포함하는 표시장치
US11101417B2 (en) 2019-08-06 2021-08-24 X Display Company Technology Limited Structures and methods for electrically connecting printed components
US10847083B1 (en) 2019-10-14 2020-11-24 Shaoher Pan Integrated active-matrix light emitting pixel arrays based devices by laser-assisted bonding
US11011669B2 (en) 2019-10-14 2021-05-18 Shaoher Pan Integrated active-matrix light emitting pixel arrays based devices
US11626856B2 (en) 2019-10-30 2023-04-11 X-Celeprint Limited Non-linear tethers for suspended devices
US11637540B2 (en) 2019-10-30 2023-04-25 X-Celeprint Limited Non-linear tethers for suspended devices
US11127889B2 (en) 2019-10-30 2021-09-21 X Display Company Technology Limited Displays with unpatterned layers of light-absorbing material
KR20210073805A (ko) * 2019-12-11 2021-06-21 삼성전기주식회사 인쇄회로기판, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 인쇄회로기판의 제조방법
US11315909B2 (en) 2019-12-20 2022-04-26 X Display Company Technology Limited Displays with embedded light emitters
US11749708B2 (en) * 2020-01-03 2023-09-05 Seoul Viosys Co., Ltd. Light emitting device and LED display apparatus including the same
TW202032226A (zh) * 2020-01-14 2020-09-01 友達光電股份有限公司 軟性電路結構
US11037912B1 (en) 2020-01-31 2021-06-15 X Display Company Technology Limited LED color displays with multiple LEDs connected in series and parallel in different sub-pixels of a pixel
EP3872797A1 (en) * 2020-02-27 2021-09-01 Apple Inc. Local active matrix architecture
US11113933B1 (en) * 2020-02-28 2021-09-07 Therm-Omega-Tech, Inc. Visual indication system for feedback controller
KR20210117380A (ko) 2020-03-18 2021-09-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US11871517B1 (en) 2020-05-11 2024-01-09 Apple Inc. Electronic devices with stacked circuitry
US11538849B2 (en) 2020-05-28 2022-12-27 X Display Company Technology Limited Multi-LED structures with reduced circuitry
US11860584B2 (en) 2020-06-08 2024-01-02 International Business Machines Corporation Dynamically controllable smartwatch
CN111933630A (zh) * 2020-07-28 2020-11-13 华为技术有限公司 Led芯片封装模块、显示屏及其制作方法
KR20220016347A (ko) 2020-07-30 2022-02-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN115188332A (zh) 2020-07-30 2022-10-14 华为技术有限公司 一种显示模组、电子设备
CN113870695B (zh) * 2020-08-21 2024-01-26 友达光电股份有限公司 可拉伸显示器
KR20220032742A (ko) 2020-09-08 2022-03-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN117810213A (zh) * 2020-09-09 2024-04-02 华为技术有限公司 一种显示屏及其制作方法、显示终端
JP2022049511A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 株式会社ジャパンディスプレイ 圧力センサ
KR102494029B1 (ko) * 2020-09-26 2023-01-31 고준철 투명 led 디스플레이 장치용 필름 및 이의 제조 방법
US11952266B2 (en) 2020-10-08 2024-04-09 X-Celeprint Limited Micro-device structures with etch holes
WO2022137015A1 (ja) * 2020-12-25 2022-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示モジュール、及び、電子機器
EP4199095A4 (en) * 2021-02-04 2024-04-24 Samsung Electronics Co Ltd DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
KR20230145080A (ko) * 2021-02-12 2023-10-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 전자 기기
JP2023022709A (ja) * 2021-08-03 2023-02-15 キヤノン株式会社 発光装置、その制御方法、光電変換装置、電子機器、照明装置及び移動体
US11934501B2 (en) * 2021-09-22 2024-03-19 International Business Machines Corporation Rollable extended mobile device display
WO2023081378A1 (en) * 2021-11-05 2023-05-11 Hyperlume, Inc. Multi-layer micro-led display and method of fabrication for panel level integration
KR102596878B1 (ko) * 2022-04-25 2023-11-02 주식회사 레오리아 Smps와 일체화된 투명 led 디스플레이 장치 이의 제조 방법
WO2023233985A1 (ja) * 2022-06-03 2023-12-07 ソニーグループ株式会社 電子装置およびその製造方法、発光装置、表示装置

Family Cites Families (149)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3717743A (en) 1970-12-07 1973-02-20 Argus Eng Co Method and apparatus for heat-bonding in a local area using combined heating techniques
US3935986A (en) 1975-03-03 1976-02-03 Texas Instruments Incorporated Solid state bonding process employing the isothermal solidification of a liquid interface
US5131582A (en) 1989-06-30 1992-07-21 Trustees Of Boston University Adhesive metallic alloys and methods of their use
JPH03160767A (ja) * 1989-11-18 1991-07-10 Ibiden Co Ltd Ｌｅｄディスプレイパネル用のプリント配線板
US5300788A (en) 1991-01-18 1994-04-05 Kopin Corporation Light emitting diode bars and arrays and method of making same
JPH07123302B2 (ja) 1991-09-04 1995-12-25 学校法人近畿大学 カラービデオ撮影装置
US5156998A (en) 1991-09-30 1992-10-20 Hughes Aircraft Company Bonding of integrated circuit chip to carrier using gold/tin eutectic alloy and refractory metal barrier layer to block migration of tin through via holes
JPH0760675A (ja) 1993-08-27 1995-03-07 Tokin Corp 静電吸着ハンド
JP2583075Y2 (ja) * 1993-11-04 1998-10-15 株式会社小糸製作所 安全表示装置
US5435857A (en) 1994-01-06 1995-07-25 Qualitek International, Inc. Soldering composition
US5592358A (en) 1994-07-18 1997-01-07 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck for magnetic flux processing
JP3271475B2 (ja) 1994-08-01 2002-04-02 株式会社デンソー 電気素子の接合材料および接合方法
TW311927B (zh) 1995-07-11 1997-08-01 Minnesota Mining & Mfg
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
KR100186752B1 (ko) 1995-09-04 1999-04-15 황인길 반도체 칩 본딩방법
US5888847A (en) 1995-12-08 1999-03-30 Lsi Logic Corporation Technique for mounting a semiconductor die
US5858099A (en) 1996-04-09 1999-01-12 Sarnoff Corporation Electrostatic chucks and a particle deposition apparatus therefor
JPH1126733A (ja) 1997-07-03 1999-01-29 Seiko Epson Corp 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置，アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
KR100278137B1 (ko) 1997-09-04 2001-01-15 가나이 쓰도무 반도체소자의 탑재방법 및 그 시스템, 반도체소자 분리장치 및ic카드의 제조방법
US5903428A (en) 1997-09-25 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Hybrid Johnsen-Rahbek electrostatic chuck having highly resistive mesas separating the chuck from a wafer supported thereupon and method of fabricating same
JP3406207B2 (ja) 1997-11-12 2003-05-12 シャープ株式会社 表示用トランジスタアレイパネルの形成方法
US6071795A (en) 1998-01-23 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing
US6080650A (en) 1998-02-04 2000-06-27 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for attaching particles to a substrate
US6081414A (en) 1998-05-01 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Apparatus for improved biasing and retaining of a workpiece in a workpiece processing system
JP3504543B2 (ja) 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
JP2001154613A (ja) * 1999-12-01 2001-06-08 Avix Inc パネル型ｌｅｄ表示モジュール
US6335263B1 (en) 2000-03-22 2002-01-01 The Regents Of The University Of California Method of forming a low temperature metal bond for use in the transfer of bulk and thin film materials
JP4489904B2 (ja) 2000-04-14 2010-06-23 株式会社アルバック 真空処理装置及び基板保持方法
US6558109B2 (en) 2000-05-26 2003-05-06 Automation Technology, Inc. Method and apparatus for separating wafers
US6683368B1 (en) 2000-06-09 2004-01-27 National Semiconductor Corporation Lead frame design for chip scale package
JP4467720B2 (ja) 2000-06-15 2010-05-26 株式会社アルバック 基板搬送装置
JP3906653B2 (ja) 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
DE10051159C2 (de) 2000-10-16 2002-09-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul, z.B. Weißlichtquelle
JP2002134822A (ja) 2000-10-24 2002-05-10 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
JP4780828B2 (ja) 2000-11-22 2011-09-28 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP2002164695A (ja) 2000-11-29 2002-06-07 Mitsubishi Paper Mills Ltd 電子材料搬送用静電吸着板
US6946366B2 (en) 2000-12-05 2005-09-20 Analog Devices, Inc. Method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer
JP4514321B2 (ja) 2000-12-08 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP2002240943A (ja) 2001-02-13 2002-08-28 Ricoh Co Ltd 静電搬送装置、現像装置、画像形成装置及び分級装置
JP3747807B2 (ja) 2001-06-12 2006-02-22 ソニー株式会社 素子実装基板及び不良素子の修復方法
US6787435B2 (en) 2001-07-05 2004-09-07 Gelcore Llc GaN LED with solderable backside metal
JP3989254B2 (ja) 2002-01-25 2007-10-10 日本碍子株式会社 異種材料接合体及びその製造方法
US6793829B2 (en) 2002-02-27 2004-09-21 Honeywell International Inc. Bonding for a micro-electro-mechanical system (MEMS) and MEMS based devices
US7033842B2 (en) 2002-03-25 2006-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
US20030189215A1 (en) 2002-04-09 2003-10-09 Jong-Lam Lee Method of fabricating vertical structure leds
JP2003308028A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Sony Corp 表示用デバイス及びその製造方法、並びに駆動用回路素子及びその実装方法
TWI249148B (en) 2004-04-13 2006-02-11 Epistar Corp Light-emitting device array having binding layer
JP4147073B2 (ja) 2002-09-02 2008-09-10 シャープ株式会社 発光ダイオードの製造方法
DE10245631B4 (de) 2002-09-30 2022-01-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterbauelement
US7180099B2 (en) 2002-11-11 2007-02-20 Oki Data Corporation Semiconductor apparatus with thin semiconductor film
KR20050075280A (ko) 2002-11-19 2005-07-20 가부시키가이샤 이시카와 세이사쿠쇼 화소제어 소자의 선택 전사 방법, 화소제어 소자의 선택전사 방법에 사용되는 화소제어 소자의 실장 장치,화소제어 소자 전사후의 배선 형성 방법, 및, 평면디스플레이 기판
JP4766831B2 (ja) 2002-11-26 2011-09-07 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
GB0229191D0 (en) 2002-12-14 2003-01-22 Plastic Logic Ltd Embossing of polymer devices
US6786390B2 (en) 2003-02-04 2004-09-07 United Epitaxy Company Ltd. LED stack manufacturing method and its structure thereof
GB0302690D0 (en) * 2003-02-06 2003-03-12 Snapwatch Ltd Display apparatus
JP4334892B2 (ja) 2003-03-20 2009-09-30 パナソニック株式会社 部品実装方法
AU2003257713A1 (en) 2003-08-08 2005-02-25 Vichel Inc. Nitride micro light emitting diode with high brightness and method of manufacturing the same
KR100880812B1 (ko) 2004-03-29 2009-01-30 아티큘레이티드 테크놀러지스 엘엘씨 롤-투-롤 제조된 광 시트 및 캡슐화된 반도체 회로디바이스들
DE602005009344D1 (de) 2004-03-31 2008-10-09 Applied Materials Inc Verfahren und vorrichtung zur übertragung von leitenden teilen bei der herstellung von halbleiterbauelementen
US7462861B2 (en) 2004-04-28 2008-12-09 Cree, Inc. LED bonding structures and methods of fabricating LED bonding structures
KR100630698B1 (ko) 2004-08-17 2006-10-02 삼성전자주식회사 솔더볼 접착 신뢰도를 높이는 반도체 패키지 및 그 제조방법
US7667962B2 (en) 2004-08-20 2010-02-23 Mullen Jeffrey D Wireless devices with flexible monitors and keyboards
US7187078B2 (en) 2004-09-13 2007-03-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Bump structure
US7195944B2 (en) 2005-01-11 2007-03-27 Semileds Corporation Systems and methods for producing white-light emitting diodes
US7563625B2 (en) 2005-01-11 2009-07-21 SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. Method of making light-emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening
KR100707955B1 (ko) 2005-02-07 2007-04-16 (주) 비앤피 사이언스 발광 다이오드 및 이의 제조 방법
DE102005009060A1 (de) 2005-02-28 2006-09-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul mit strahlungsemittierenden Halbleiterkörpern
US7205652B2 (en) 2005-03-23 2007-04-17 Delphi Technologies, Inc Electronic assembly including multiple substrates
US7628309B1 (en) 2005-05-03 2009-12-08 Rosemount Aerospace Inc. Transient liquid phase eutectic bonding
US7498240B2 (en) 2005-08-31 2009-03-03 Micron Technology, Inc. Microfeature workpieces, carriers, and associated methods
JP2007073752A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Meiko:Kk Ｌｅｄディスプレー
JP2007074666A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Nec Personal Products Co Ltd 表示撮像装置
CN1945822B (zh) * 2005-10-07 2012-05-23 日立麦克赛尔株式会社 半导体器件、半导体模块及半导体模块的制造方法
KR20070042214A (ko) 2005-10-18 2007-04-23 김성진 질화물 반도체 발광 다이오드 및 그 제조방법
US7737451B2 (en) 2006-02-23 2010-06-15 Cree, Inc. High efficiency LED with tunnel junction layer
US7910945B2 (en) 2006-06-30 2011-03-22 Cree, Inc. Nickel tin bonding system with barrier layer for semiconductor wafers and devices
JP2008053685A (ja) 2006-08-23 2008-03-06 Samsung Electro Mech Co Ltd 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法
JP4535053B2 (ja) 2006-10-12 2010-09-01 ソニー株式会社 発光ダイオードの配線の形成方法、発光ダイオード実装基板、ディスプレイ、バックライト、照明装置および電子機器
JP4980709B2 (ja) 2006-12-25 2012-07-18 ローム株式会社 半導体装置
WO2008143635A1 (en) 2007-01-17 2008-11-27 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Optical systems fabricated by printing-based assembly
TW200834962A (en) 2007-02-08 2008-08-16 Touch Micro System Tech LED array package structure having Si-substrate and method of making the same
JP2008200821A (ja) 2007-02-21 2008-09-04 Denso Corp ハニカム体成形用金型の製造方法
FR2913145B1 (fr) 2007-02-22 2009-05-15 Stmicroelectronics Crolles Sas Assemblage de deux parties de circuit electronique integre
JP4341693B2 (ja) 2007-05-16 2009-10-07 ウシオ電機株式会社 Ｌｅｄ素子およびその製造方法
US20080283198A1 (en) 2007-05-20 2008-11-20 Silverbrook Research Pty Ltd Die picker with heated picking head
US8030757B2 (en) 2007-06-29 2011-10-04 Intel Corporation Forming a semiconductor package including a thermal interface material
WO2009004980A1 (ja) 2007-06-29 2009-01-08 Showa Denko K.K. 発光ダイオードの製造方法
US7838410B2 (en) 2007-07-11 2010-11-23 Sony Corporation Method of electrically connecting element to wiring, method of producing light-emitting element assembly, and light-emitting element assembly
US20090072382A1 (en) 2007-09-18 2009-03-19 Guzek John S Microelectronic package and method of forming same
EP2206145A4 (en) 2007-09-28 2012-03-28 Tessera Inc FLIP-CHIP CONNECTION WITH DOUBLE POSTS
WO2009089105A1 (en) * 2008-01-04 2009-07-16 Nanolumens Flexible display
KR101475520B1 (ko) 2008-01-14 2014-12-23 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트용 양자점 잉크 조성물 및 그를 이용한전자소자
WO2009117848A1 (en) 2008-03-26 2009-10-01 Lattice Power (Jiangxi) Corporation Method for fabricating robust light-emitting diodes
JP4479827B2 (ja) 2008-05-12 2010-06-09 ソニー株式会社 発光ダイオード表示装置及びその製造方法
DE102008050538B4 (de) 2008-06-06 2022-10-06 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN101603636B (zh) 2008-06-10 2012-05-23 展晶科技(深圳)有限公司 光源装置
US7927976B2 (en) 2008-07-23 2011-04-19 Semprius, Inc. Reinforced composite stamp for dry transfer printing of semiconductor elements
KR101546774B1 (ko) 2008-07-29 2015-08-24 엘지전자 주식회사 휴대 단말기 및 그 동작제어 방법
US7999454B2 (en) 2008-08-14 2011-08-16 Global Oled Technology Llc OLED device with embedded chip driving
JP5522045B2 (ja) 2008-08-21 2014-06-18 株式会社村田製作所 電子部品装置およびその製造方法
WO2010021267A1 (ja) 2008-08-21 2010-02-25 株式会社村田製作所 電子部品装置およびその製造方法
WO2010020077A1 (en) 2008-08-22 2010-02-25 Lattice Power (Jiangxi) Corporation Method for fabricating ingaain light-emitting device on a combined substrate
JP2010056458A (ja) 2008-08-29 2010-03-11 Kyocera Corp 発光素子の製造方法
TWI467691B (zh) 2008-10-15 2015-01-01 Creative Tech Corp Electrostatic chuck and its manufacturing method
US7854365B2 (en) 2008-10-27 2010-12-21 Asm Assembly Automation Ltd Direct die attach utilizing heated bond head
JP5359734B2 (ja) 2008-11-20 2013-12-04 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2010161212A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Hitachi Cable Ltd 半導体発光素子用ウェハの製造方法
KR101809472B1 (ko) 2009-01-14 2018-01-18 삼성전자주식회사 광추출 효율이 향상된 발광 장치
KR101001454B1 (ko) 2009-01-23 2010-12-14 삼성모바일디스플레이주식회사 정전척 및 이를 구비한 유기전계발광 소자의 제조장치
JP2010186829A (ja) 2009-02-10 2010-08-26 Toshiba Corp 発光素子の製造方法
KR100974776B1 (ko) 2009-02-10 2010-08-06 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
JP2010199204A (ja) 2009-02-24 2010-09-09 Sony Corp 発光装置およびその製造方法
JP5146356B2 (ja) 2009-02-24 2013-02-20 豊田合成株式会社 発光装置及びその製造方法
JP5470601B2 (ja) 2009-03-02 2014-04-16 新光電気工業株式会社 静電チャック
US8877648B2 (en) 2009-03-26 2014-11-04 Semprius, Inc. Methods of forming printable integrated circuit devices by selective etching to suspend the devices from a handling substrate and devices formed thereby
EP2249406B1 (en) 2009-05-04 2019-03-06 LG Innotek Co., Ltd. Light emitting diode
US7989266B2 (en) 2009-06-18 2011-08-02 Aptina Imaging Corporation Methods for separating individual semiconductor devices from a carrier
US8173456B2 (en) 2009-07-05 2012-05-08 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a light emitting diode element
KR100973928B1 (ko) 2009-12-10 2010-08-03 (주)옵토니카 Ｌｅｄ 다이본딩 방법
US8334152B2 (en) 2009-12-18 2012-12-18 Cooledge Lighting, Inc. Method of manufacturing transferable elements incorporating radiation enabled lift off for allowing transfer from host substrate
TWI467798B (zh) 2009-12-28 2015-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 發光二極體晶片之製備方法
JP4996706B2 (ja) 2010-03-03 2012-08-08 株式会社東芝 半導体発光素子およびその製造方法
WO2011123285A1 (en) 2010-03-29 2011-10-06 Semprius, Inc. Selective transfer of active components
KR101028277B1 (ko) 2010-05-25 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지 및 라이트 유닛
CN101872824A (zh) 2010-06-07 2010-10-27 厦门市三安光电科技有限公司 侧面具有双反射层的氮化镓基倒装发光二极管及其制备方法
US8381965B2 (en) 2010-07-22 2013-02-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal compress bonding
JP5700504B2 (ja) 2010-08-05 2015-04-15 株式会社デンソー 半導体装置接合材
TWM403720U (en) * 2010-09-03 2011-05-11 Blue Star Lighting Technology Co Ltd FPC type LED display device
US8563334B2 (en) 2010-09-14 2013-10-22 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Method to remove sapphire substrate
CN102446948B (zh) * 2010-10-12 2014-07-30 晶元光电股份有限公司 发光元件
US8814754B2 (en) 2010-11-01 2014-08-26 Nike, Inc. Wearable device having athletic functionality
JP5740939B2 (ja) 2010-11-29 2015-07-01 住友電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
TW201231860A (en) 2011-01-18 2012-08-01 Gio Optoelectronics Corp Light emitting apparatus
JP5652252B2 (ja) * 2011-02-24 2015-01-14 ソニー株式会社 発光装置、照明装置および表示装置
JP5966412B2 (ja) 2011-04-08 2016-08-10 ソニー株式会社 画素チップ、表示パネル、照明パネル、表示装置および照明装置
US8520114B2 (en) * 2011-06-01 2013-08-27 Global Oled Technology Llc Apparatus for displaying and sensing images
JP5687570B2 (ja) * 2011-06-10 2015-03-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
GB201112376D0 (en) 2011-07-19 2011-08-31 Rolls Royce Plc Boding of metal components
JP5881992B2 (ja) 2011-08-09 2016-03-09 太陽誘電株式会社 積層インダクタ及びその製造方法
US9176530B2 (en) 2011-08-17 2015-11-03 Apple Inc. Bi-stable spring with flexible display
US8518204B2 (en) 2011-11-18 2013-08-27 LuxVue Technology Corporation Method of fabricating and transferring a micro device and an array of micro devices utilizing an intermediate electrically conductive bonding layer
US9620478B2 (en) 2011-11-18 2017-04-11 Apple Inc. Method of fabricating a micro device transfer head
US8349116B1 (en) 2011-11-18 2013-01-08 LuxVue Technology Corporation Micro device transfer head heater assembly and method of transferring a micro device
US8426227B1 (en) 2011-11-18 2013-04-23 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro light emitting diode array
JP5961377B2 (ja) 2011-12-21 2016-08-02 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子
KR101871374B1 (ko) 2012-04-09 2018-06-27 엘지이노텍 주식회사 발광 램프
US20130285921A1 (en) 2012-04-25 2013-10-31 Motorola Mobility, Inc. Systems and Methods for a Rollable Illumination Device
CN103227276B (zh) * 2013-03-29 2015-11-18 李刚 半导体发光器件及其制造方法
US9367094B2 (en) * 2013-12-17 2016-06-14 Apple Inc. Display module and system applications

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI624779B (zh) * 2016-05-05 2018-05-21 億光電子工業股份有限公司 發光二極體顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016538586A (ja) 2016-12-08
JP6283412B2 (ja) 2018-02-21
US9922966B2 (en) 2018-03-20
TW201638704A (zh) 2016-11-01
US20190043845A1 (en) 2019-02-07
EP3521972A1 (en) 2019-08-07
AU2014367064A1 (en) 2016-04-07
US20230361098A1 (en) 2023-11-09
US11362076B2 (en) 2022-06-14
US10147711B2 (en) 2018-12-04
CN110231852A (zh) 2019-09-13
CN110231852B (zh) 2024-02-02
AU2014367064B2 (en) 2017-06-22
US20180190632A1 (en) 2018-07-05
US20150169011A1 (en) 2015-06-18
EP3521972B1 (en) 2023-06-07
US20210265330A1 (en) 2021-08-26
US20200161288A1 (en) 2020-05-21
KR101820258B1 (ko) 2018-01-18
US10957678B2 (en) 2021-03-23
EP3084551B1 (en) 2019-05-08
TWI547789B (zh) 2016-09-01
US10535642B2 (en) 2020-01-14
US11676953B2 (en) 2023-06-13
WO2015094601A3 (en) 2015-10-29
US20220278086A1 (en) 2022-09-01
US9582036B2 (en) 2017-02-28
TWI607300B (zh) 2017-12-01
CN105793795B (zh) 2019-05-14
WO2015094601A2 (en) 2015-06-25
KR20160075689A (ko) 2016-06-29
CN105793795A (zh) 2016-07-20
US20170141091A1 (en) 2017-05-18
US9367094B2 (en) 2016-06-14
EP3084551A2 (en) 2016-10-26
US20160259368A1 (en) 2016-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI547789B (zh) 顯示器模組及系統應用
US10700103B2 (en) Array substrate with inorganic light-emitting diode and display device with inorganic light-emitting diode
TWI790965B (zh) 觸控面板
US10141375B2 (en) Display device having a solar cell layer
KR102488080B1 (ko) 표시 장치
KR20210101379A (ko) 표시 장치 및 전자 기기
KR102597309B1 (ko) 플렉서블 표시장치
KR20220090190A (ko) 표시 장치