JP2002141377A - Tabテープ及び放射線撮像装置 - Google Patents

Tabテープ及び放射線撮像装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のTABテープを並べて実装する際に各
TABテープの両サイドの余白部分が干渉し、うまく接
続できない。 【解決手段】 ベースフィルム上にICチップ3を複数
個実装し、且つ、ICチップ3とベースフィルムのリー
ドとの接続部における接続ピッチよりも、ベースフィル
ムの少なくとも一方のアウターリード部の接続ピッチを
小さく形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に部品
実装用に用いられるTABテープ及びそれを用いた放射
線撮像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶パネル、或いはX線センサー
パネルに代表されるデバイスには表示画素、或いはセン
サーのTFTの駆動用、読み出し用のICがTAB方式
で実装されている。特に、X線撮像装置に於いては、光
電変換素子と蛍光体が組み合わせて構成され、光電変換
素子材料としては非晶質シリコン(以下a−Si膜と称
する)が利用されている。
【0003】特に、このようなa−Si膜は大面積ガラ
ス基板に容易に形成することが可能であること、更に
は、光電変換素子としてばかりではなくスイッチTFT
の半導体材料としても用いることが可能なため、光変換
素子とスイッチTFTを同時に形成でき、光電変換素子
の半導体材料として広く利用されている。
【0004】図4は従来例の放射線撮像装置を示す断面
図である。図4において、光電変換素子2aを形成した
基板2b(以下、センサー基板と言う)には、半導体と
の化学作用が無いこと、半導体形成プロセスの温度に耐
えること、寸法安定性等の必要性から硝子基板が多く用
いられる。
【0005】蛍光板1は金属化合物の蛍光材料を樹脂板
に塗布したものが用いられる。蛍光板1と光電変換素子
2aの間隔は、光電変換素子2aの画素寸法(160μ
m)に比べて十分小さい値(例えば十数μm程度)に保
持する必要があり、実際には蛍光板1と基板2bを接着
剤9aで接着することが行われている。また、光電変換
素子2aに耐湿性が求められる場合は、不透湿且つX線
透過性フィルム(例えばAl蒸着フィルム等)の防湿フ
ィルム6で覆い、蛍光板1と光電変換素子2aを密封し
ている。
【0006】更に、これらの光電変換素子2aを形成し
た基板端部に、図5に示すセンサー及び読み出し用のス
イッチであるTFTを駆動するためのドライバー及びセ
ンサーからの信号である電荷を読み出すためのアンプI
Cが実装されたTABテープ5のアウターリード側が、
センサー基板2bの引き出し電極に異方性導電フィルム
等を用いて複数個接続されている。TABテープ5には
400で示す1個のTFTドライバー或いはアンプIC
が実装され、IC側のインナーリードピッチ410はT
ABのアウターリードピッチ420より狭くなってい
る。
【0007】また、TABテープ5のもう一方のアウタ
ーリード430はセンサー基板2bの駆動、信号処理を
行う回路基板13に半田付けによって接続されている。
14は、この半田付け部を示している。また、センサー
基板2bを駆動、信号処理を行うための回路基板13を
スペーサー17を介して基台7に接着剤層9で固定した
上で、筐体8cにスペーサー3aを介して取り付け、放
射線撮像装置が構成されている。従来、この種の撮像装
置は、解像度が前述のように画素ピッチで160μmで
あったが、近年、高精度な撮影を可能にするために解像
度の向上が望まれ、画素ピッチ100μmの解像度の高
いX線撮像装置が求められるようになってきている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成で画素ピッチを100μmとし、信号の処理ICを2
56bit処理とした場合、センサー基板端面の引き出
し配線部は、0.1mm×256=25.6mmとな
り、画素と同一ピッチで引き出した場合、ICを搭載し
たTABテープ間のスペースを考慮するとセンサー基板
端面にTABテープが並ばないことになる。従って、撮
像素子を形成した基板からの引き出し、及び接続部分は
85μmピッチ程度以下にしないと複数のTABテープ
を並べて実装する場合に、各TABテープのアウターリ
ードのベースフィルム両サイドの余白部分が干渉し、接
続がうまく出来ない問題があった。
【0009】また、特に信号読み出し用のアンプICは
配線抵抗を低減する為の配線幅、ノイズ、ダイナミック
レンジ等の制約によりアンプ部分のサイズを小さくする
ことには限界がある。アンプ回路をICチップ内に並列
に複数個配列し、各アンプに入力端子を1箇所配置した
場合、端子は100μmピッチになり、インターリード
も100μmピッチとなり、アウターリード部を100
μmピッチとすると、通常のTABテープの設計ではイ
ンターリード部とアウターリード部の寸法が同程度にな
るため、TABテープそのものの幅が接続部寸法より大
きくなり、センサー基板の端面に並ばない問題があっ
た。
【0010】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、隣り
合うテープキャリアどうしが干渉することなく基板端面
に配列可能なTABテープ及び放射線撮像装置を提供す
ることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、可撓性
のベースフィルムにICチップが実装され、前記ベース
フィルムには実装されたICチップの端子を接続するた
めの複数のリードが形成され、且つ、前記ベースフィル
ムの両端部には前記リードを引き出すためのアウターリ
ード部が設けられたTABテープにおいて、前記ICチ
ップは複数個実装され、TABテープ内で該ICチップ
を互いに上下左右にずらして配置し、且つ、前記ICチ
ップと前記リードとの接続部における接続ピッチより
も、前記ベースフィルムの少なくとも一方のアウターリ
ード部の接続ピッチが小さく形成されていることを特徴
とするTABテープによって達成される。
【0012】また、本発明の目的は、上記TABテープ
を複数有することを特徴とする放射線撮像装置によって
達成される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明のTA
Bテープの一実施形態を示す図、図2は図1のTABテ
ープを接続するセンサー基板のレイアウト図、図3は図
1のTABテープを実装した放射線撮像装置の斜視図で
ある。
【0014】図1に於いて、100は読み出し用アンプ
ICであり、TABテープ上に2個実装されている。2
個のアンプIC100は互いに左右上下方向にずらして
配置されている。110は可撓性のTABベースフィル
ム、120はセンサー基板に接続されるアウターリード
部で、本実施形態においては、アウターリード部120
は80μmピッチで形成されている。130はテープキ
ャリア上のICとの接続インナーリードで、本実施形態
においてはIC側の配線抵抗を低減する為の配線幅、ノ
イズマージン、ダイナミックレンジ等の設計制約から1
00μmピッチで配列されている。
【0015】また、接続部にはバンプが形成されてい
る。140はアウターリードから一方のICに至る配線
のピッチ変換部(80μmから100μmに変換)、1
45はアウターリードからもう一方のICに至る配線で
ある。256bit読み出し用アンプICを用いた場
合、センサー基板の接続部の制約からくるTABテープ
幅は21.6mmとなり、TABテープの両サイドの余
白を考慮するとアウターリード部を85μmピッチ以下
にしないとセンサー基板端面部に並ばない。
【0016】次に、図2に於いて、200はセンサー基
板で、本実施形態においては硝子基板を用いている。2
10はセンサーで、本実施形態ではセンサー210は7
0μm□であり、100μmピッチで配置してある。2
20はセンサー間を通り、基板端面まで引き出された読
み出し配線で、下層のCr配線(図示せず)と上層のA
l配線の間で容量を形成し、センサーからの電荷を蓄積
し電圧に変換るものである。230はテープキャリアと
の接続部で、本実施形態においては80μmピッチで並
べられている。
【0017】240はテープキャリアを接続する場合の
テープキャリア間のスペースで、本実施形態においては
1.2mmに設定されている。このようにテープキャリ
ア間のスペースを設けることにより、テープキャリア相
互に干渉することが無くなり容易にセンサー基板端面に
テープキャリアを配置する事が可能になる。250はセ
ンサーピッチの100μmから80μmピッチのアウタ
ーリード接続部に至るピッチ変換部である。
【0018】また、図3に於いて、300はTABテー
プ、310は信号読み出し用IC、320はセンサーの
TFT駆動用ドライバーである。ここで、図5に示すよ
うなTABテープの場合、X線センサー基板に読み出し
用の256bit処理のアンプICを接続すると、セン
サーピッチが0.1mmのため、センサー基板端面の接
続配線部はTABテープのアウターリードの余白部分を
片側0.6mmずつ、隣り合うTABテープ間のスペー
スを片側2.5mmずつとる場合には、{(0.1mm
×(128×2−1)+0.1mm)−0.6mm×2
−2.5mm}÷256=0.085mmとなり、セン
サーの接続配線部のピッチは0.085mm以下で設定
することになる。
【0019】本実施形態の場合、接続部分のピッチを
0.08mmで設定し、IC側は少なくとも、IC端面
から一番端部のパッド中心までの距離0.11mm、T
ABのデバイスホールとICチップのクリアランス0.
3mm、TAB端面の余白0.6mm、アウターリード
接続部両端の余白等を1.0mmと設定すると、0.0
8mm×(256−1)+1.0mm×2=22.4m
mとなり、0.1mmピッチで256ライン並べる幅で
ある25.6mmより小さくなりセンサー基板端部に並
べることが充分可能になる。
【0020】また、本実施形態では、ICチップ側の入
力端子ピッチを狭く出来ないため、従来256bitで
あったICチップを128bit用のICチップ2個に
分割し、これをTABテープ上に上下、左右にずらして
配置し、前記ICが左右方向で重なり合う部分を設け、
TABテープの端面からの配線ピッチを変えて接続部分
のピッチ変換を行うことにより、ICの端子部分のピッ
チを狭くできない場合でもTABテープの幅を広くする
こと無く、ICの実装が可能になりセンサー基板端面に
TABテープを並べることができる。
【0021】更に、本実施形態に於いては、センサー基
板側のアウターリード部からICチップまでの距離が2
個のチップ間で異なるため、配線抵抗を揃えるためセン
サー基板側のアウターリードからの近い方のICに至る
ベースフィルム上の配線の配線幅を細くして配線抵抗を
合わせることにより、チップ間でのノイズ等の差が無い
ように設定している。
【0022】なお、X線撮像装置に限ることなく、液晶
パネル、LEDパネル等で基板端面にTABテープを並
べて接続する形態に於いてICの端子ピッチより基板側
の表示部ピッチ或いはセンサー画素ピッチが等しいか或
いは小さい場合に、本発明の複数ICを搭載したTAB
テープを用いることは有用である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数の同一回路構成のICを同一のテープキャリア上に搭
載し、テープキャリア内で上下、左右に互いにICチッ
プをずらし、テープキャリア全体の幅を撮像素子基板の
端面に配列可能な幅を維持した状態で、ICのインナー
リードの接続ピッチより撮像素子基板側のアウターリー
ドピッチを小さくすることにより、隣り合うテープキャ
リアどうしが干渉することなく、撮像素子基板の端面に
読み出し用ICを実装したキャリアテープを配列するこ
とができる。また、本発明のTABテープを用いること
により、放射線撮像装置においてICの設計上のノイズ
マージン、ダイナミックレンジ等を損ねることなく、画
素ピッチをより高精細にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のTABテープの一実施形態を示す平面
図である。
【図2】図1のTABテープを接続したセンサー基板の
レイアウトを示す図である。
【図3】図1のTABテープを用いた放射線撮像装置を
示す図である。
【図4】従来例の放射線撮像装置を示す図である。
【図5】従来例のTABテープを示す図である。
【符号の説明】
1 蛍光板 2a センサー 2b センサー基板 3 センサー基板スペーサー 5 TABフィルム 6 防湿フィルム 8a 枠体 8b 蓋 8c 筐体 9 センサーと蛍光板の接着層 13 回路基板 14 テープキャリアーとの半田付け部 16 放熱部材 17 回路基板のスペーサー 100 アンプIC 110 ベースフィルム 120 センサー基板とのアウターリード 130 IC入力側インナーリード 135 IC出力側インナーリード 140 ICに至る配線のピッチ変換部 145 回路基板との接続アウターリード 150 デバイスホール 200 センサー基板 210 センサー 220 読み出し配線 230 テープキャリアーとの接続部 240 接続部間のスペース 300 2チップのICを実装したTAB
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/32 H01L 31/00 A Fターム(参考) 2G088 EE01 FF02 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ33 JJ37 5C024 AX11 CY47 CY49 EX25 GX09 GX15 HX02 HX40 5F044 KK03 KK09 RR01 5F088 AA01 AB05 BA10 BB03 EA04 GA02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性のベースフィルムにICチップが
    実装され、前記ベースフィルムには実装されたICチッ
    プの端子を接続するための複数のリードが形成され、且
    つ、前記ベースフィルムの両端部には前記リードを引き
    出すためのアウターリード部が設けられたTABテープ
    において、前記ICチップは複数個実装され、且つ、前
    記ICチップと前記リードとの接続部における接続ピッ
    チよりも前記ベースフィルムの少なくとも一方のアウタ
    ーリード部の接続ピッチが小さく形成されていることを
    特徴とするTABテープ。
  2. 【請求項2】 前記複数のICチップは、ベースフィル
    ム内で互いに上下、左右方向でずらして配置されている
    ことを特徴とする請求項1に記載のTABテープ。
  3. 【請求項3】 前記複数のICチップは同一回路構成で
    あることを特徴とする請求項1又は2に記載のTABテ
    ープ。
  4. 【請求項4】 前記ベースフィルムのアウターリード部
    からICチップまでの距離に応じて当該フィルム上の配
    線の配線幅を変えてあることを特徴とする請求項1〜3
    のいずれかに記載のTABテープ。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか1項に記載のT
    ABテープを複数有することを特徴とする放射線撮像装
    置。
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