JP2002158341A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JP2002158341A JP2002158341A JP2000351603A JP2000351603A JP2002158341A JP 2002158341 A JP2002158341 A JP 2002158341A JP 2000351603 A JP2000351603 A JP 2000351603A JP 2000351603 A JP2000351603 A JP 2000351603A JP 2002158341 A JP2002158341 A JP 2002158341A
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- imaging device
- conductor
- wiring group
- circuit board
- imaging
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型化しても振動の影響を受けず、軽量化し
ても十分な基準電位を筐体に確保することができる撮像
装置を提供する。 【解決手段】 ６は接続線、７はプリント回路基板に設
けられた基準電位接続用の端子、８はネジである。基準
電位と導体５の接続は６の接続線を介して７の端子と導
体５の任意の箇所をつなげて、基準電位に落としてい
る。導体５は絶縁材でできたネジ８をフレキシブル回路
基板５２に設けられた穴９を通して支持台４２と固定さ
れている。導体５はネジ固定することからある程度剛性
をもち、厚板状のものが好ましく、具体的には銅、アル
ミやステンレスを使用する。
ても十分な基準電位を筐体に確保することができる撮像
装置を提供する。 【解決手段】 ６は接続線、７はプリント回路基板に設
けられた基準電位接続用の端子、８はネジである。基準
電位と導体５の接続は６の接続線を介して７の端子と導
体５の任意の箇所をつなげて、基準電位に落としてい
る。導体５は絶縁材でできたネジ８をフレキシブル回路
基板５２に設けられた穴９を通して支持台４２と固定さ
れている。導体５はネジ固定することからある程度剛性
をもち、厚板状のものが好ましく、具体的には銅、アル
ミやステンレスを使用する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、撮像装置に関し、
特に、ビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナーある
いは医療用測定器、非破壊検査器などに用いられる放射
線撮像装置等の読み取りを行うことの可能な１次元或い
は２次元の撮像装置に関する。なお、本発明の撮像装置
は、高エネルギー輻射線（Ｘ線、γ線、α線等）を直接
検出する装置も含む。
特に、ビデオカメラ、デジタルカメラ、スキャナーある
いは医療用測定器、非破壊検査器などに用いられる放射
線撮像装置等の読み取りを行うことの可能な１次元或い
は２次元の撮像装置に関する。なお、本発明の撮像装置
は、高エネルギー輻射線（Ｘ線、γ線、α線等）を直接
検出する装置も含む。
【０００２】
【従来の技術】従来の撮像装置の一例について、医療用
放射線撮像装置を例として説明する。
放射線撮像装置を例として説明する。
【０００３】図６は、近年開発中の該放射線撮像装置の
一例である。３０は放射線源、３１は被写体、３２はカ
セッテ、３３は放射線である。放射線源３０から照射さ
れた放射線３３は被写体３１を透過してカセッテ３２へ
と入射する。入射した放射線３３には被写体３１の情報
が含まれている。
一例である。３０は放射線源、３１は被写体、３２はカ
セッテ、３３は放射線である。放射線源３０から照射さ
れた放射線３３は被写体３１を透過してカセッテ３２へ
と入射する。入射した放射線３３には被写体３１の情報
が含まれている。
【０００４】図７は、カセッテの概略断面図である。外
枠は、筐体３４にグリット３５をビス留めた構成であ
り、カセッテ内の点線枠で囲われた領域３６に放射線固
体撮像部がある。
枠は、筐体３４にグリット３５をビス留めた構成であ
り、カセッテ内の点線枠で囲われた領域３６に放射線固
体撮像部がある。
【０００５】図８は、放射線固体撮像部の上面図であ
る。３７〜４０は上面が受光部であるセンサー基板、４
１はセンサー基板上に光電変換素子とＴＦＴ素子が形成
された画素領域である。４２はセンサー基板を保持する
ための基台、４３は該センサー基板と該基台を固定する
接着剤１である。３７〜４０の該センサー基板は２次元
方向に画素ピッチが合うよう位置合わせされ、該基台に
固定されている。これは製造歩留まりの良い小型基板を
複数個配列させ大面積化するためである。従って歩留ま
りの良い１枚の大面積基板が製造可能であれば、基台の
ない構成で良い。
る。３７〜４０は上面が受光部であるセンサー基板、４
１はセンサー基板上に光電変換素子とＴＦＴ素子が形成
された画素領域である。４２はセンサー基板を保持する
ための基台、４３は該センサー基板と該基台を固定する
接着剤１である。３７〜４０の該センサー基板は２次元
方向に画素ピッチが合うよう位置合わせされ、該基台に
固定されている。これは製造歩留まりの良い小型基板を
複数個配列させ大面積化するためである。従って歩留ま
りの良い１枚の大面積基板が製造可能であれば、基台の
ない構成で良い。
【０００６】図９は、放射線固体撮像部の断面図であ
る。
る。
【０００７】４４は放射線を可視光に変換する蛍光板で
ＣａＷＯ4 やＧｄ2 Ｏ2 Ｓ：Ｔｂ3+等の粒状の蛍光材を
樹脂板に塗布した物が用いられる。４５はセンサー基板
と蛍光板を貼り合わせるための接着剤２である。
ＣａＷＯ4 やＧｄ2 Ｏ2 Ｓ：Ｔｂ3+等の粒状の蛍光材を
樹脂板に塗布した物が用いられる。４５はセンサー基板
と蛍光板を貼り合わせるための接着剤２である。
【０００８】４６は不透湿かつ放射線透過性の性質を持
った金属フィルム（例えばＡｌ蒸着フィルム等）であ
り、該金属フィルムは該蛍光板上に接着剤３（４７）を
介して接続されている。光電変換素子及びＴＦＴ素子に
防湿あるいは電磁波遮蔽が求められる場合に、金属フィ
ルムは蛍光板と光電変換素子及びＴＦＴ素子を密閉する
目的で用いられる。更に蛍光板と光電変換素子及びＴＦ
Ｔ素子の密閉をより確実にするため、該金属フィルム上
から該センサー基板の間を封止材２（４８）で充填す
る。
った金属フィルム（例えばＡｌ蒸着フィルム等）であ
り、該金属フィルムは該蛍光板上に接着剤３（４７）を
介して接続されている。光電変換素子及びＴＦＴ素子に
防湿あるいは電磁波遮蔽が求められる場合に、金属フィ
ルムは蛍光板と光電変換素子及びＴＦＴ素子を密閉する
目的で用いられる。更に蛍光板と光電変換素子及びＴＦ
Ｔ素子の密閉をより確実にするため、該金属フィルム上
から該センサー基板の間を封止材２（４８）で充填す
る。
【０００９】４９は、該光電変換素子及び該ＴＦＴ素子
を駆動させるための入力信号と、該センサー基板外にあ
る入力システムとのやりとりを行う引き出し電極部であ
る。同じく５０はＸ線情報を読み取った出力信号とをセ
ンサー基板外にある出力システムとのやりとりを行う引
き出し電極部である。入力用及び出力用の引き出し電極
部は各々フレキシブル回路基板（５１、５２）を介して
プリント回路基板（５３、５４）へと接続されている。
該フレキシブル回路基板上には、入力信号あるいは出力
信号処理を備えたＩＣ（５５、５６）が搭載されてい
る。また、該引き出し電極部と該フレキシブル回路基板
の接合部において、引き出し電極部の電食を防止するた
め封止材１（５７）を設けており、一般にシリコーン樹
脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を用いる。
を駆動させるための入力信号と、該センサー基板外にあ
る入力システムとのやりとりを行う引き出し電極部であ
る。同じく５０はＸ線情報を読み取った出力信号とをセ
ンサー基板外にある出力システムとのやりとりを行う引
き出し電極部である。入力用及び出力用の引き出し電極
部は各々フレキシブル回路基板（５１、５２）を介して
プリント回路基板（５３、５４）へと接続されている。
該フレキシブル回路基板上には、入力信号あるいは出力
信号処理を備えたＩＣ（５５、５６）が搭載されてい
る。また、該引き出し電極部と該フレキシブル回路基板
の接合部において、引き出し電極部の電食を防止するた
め封止材１（５７）を設けており、一般にシリコーン樹
脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を用いる。
【００１０】上記構成をとる該放射線固体撮像部はカセ
ッテ内で５８の支持台に支えられ、接着剤あるいは粘着
剤を両面に有する５９の固定材で該支持台ならびに該グ
リッドとを固定している。該プリント回路基板は取り付
け板６０にてビス留めして該筐体に固定されている。
ッテ内で５８の支持台に支えられ、接着剤あるいは粘着
剤を両面に有する５９の固定材で該支持台ならびに該グ
リッドとを固定している。該プリント回路基板は取り付
け板６０にてビス留めして該筐体に固定されている。
【００１１】上記構成を持った放射線固体撮像装置は、
放射線源から被写体を透過してカセッテ内に入射した放
射線を蛍光板内で可視光へと変換する。さらに変換され
た可視光は蛍光板直下の接着剤を透過しセンサー基板上
に形成された光電変換素子に入射される。これを光電変
換し２次元画像へと出力する。
放射線源から被写体を透過してカセッテ内に入射した放
射線を蛍光板内で可視光へと変換する。さらに変換され
た可視光は蛍光板直下の接着剤を透過しセンサー基板上
に形成された光電変換素子に入射される。これを光電変
換し２次元画像へと出力する。
【００１２】このような新しい放射線撮像装置は、既存
の臥位タイプの診断装置に使用されているフィルムカセ
ッテの置き換えや診察室、救急車などでも使用できる簡
易型診断装置としての応用が期待されている。そのため
には、装置を薄型化、軽量化する必要がある。
の臥位タイプの診断装置に使用されているフィルムカセ
ッテの置き換えや診察室、救急車などでも使用できる簡
易型診断装置としての応用が期待されている。そのため
には、装置を薄型化、軽量化する必要がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】このような新しい放射
線撮像装置は、既存の臥位タイプの診断装置に使用され
ているフィルムカセッテの置き換えや診察室、救急車な
どでも使用できる簡易型診断装置としての応用が期待さ
れている。そのためには、装置を薄型化、軽量化する必
要がある。
線撮像装置は、既存の臥位タイプの診断装置に使用され
ているフィルムカセッテの置き換えや診察室、救急車な
どでも使用できる簡易型診断装置としての応用が期待さ
れている。そのためには、装置を薄型化、軽量化する必
要がある。
【００１４】しかし、薄型化すると、各電子部品間に電
気的な相互作用が顕著になる。すなわち、筐体の中はセ
ンサー基板、プリント回路基板、フレキシブル回路基板
等の電子部品が非常に狭い間隔で配置されており、ま
た、救急車に乗せて使用するため、搭載された部品が微
妙に振動するため、このように部品同士の間隔が狭く、
且つ互いに振動する場合には、部品同士の配線間の容量
が変化してノイズを発生する場合がある。図１０は、振
動を薄型放射線撮像装置に与えた状態を説明するための
薄型放射線撮像装置の部分断面図である。図１４に示す
ように、出力信号を処理するＩＣを備えた該フレキシブ
ル回路基板と該筐体との間隔ａは、振動によって変化す
る。
気的な相互作用が顕著になる。すなわち、筐体の中はセ
ンサー基板、プリント回路基板、フレキシブル回路基板
等の電子部品が非常に狭い間隔で配置されており、ま
た、救急車に乗せて使用するため、搭載された部品が微
妙に振動するため、このように部品同士の間隔が狭く、
且つ互いに振動する場合には、部品同士の配線間の容量
が変化してノイズを発生する場合がある。図１０は、振
動を薄型放射線撮像装置に与えた状態を説明するための
薄型放射線撮像装置の部分断面図である。図１４に示す
ように、出力信号を処理するＩＣを備えた該フレキシブ
ル回路基板と該筐体との間隔ａは、振動によって変化す
る。
【００１５】又、筐体の部材を、軽量化に伴い有機樹脂
等とすると、十分な基準電位を筐体に確保することがで
きない場合がある。
等とすると、十分な基準電位を筐体に確保することがで
きない場合がある。
【００１６】上述した２つの原因により、フレキシブル
回路基板にノイズが生じて、著しく放射線撮像装置の画
像品位が低下する場合があった。
回路基板にノイズが生じて、著しく放射線撮像装置の画
像品位が低下する場合があった。
【００１７】そこで、本発明は、薄型化しても振動の影
響を受けず、軽量化しても十分な基準電位を筐体に確保
することができる撮像装置を提供することを課題として
いる。
響を受けず、軽量化しても十分な基準電位を筐体に確保
することができる撮像装置を提供することを課題として
いる。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の撮像装置においては、光、又は高エネルギ
ー輻射線に応じて電荷を出力する光電変換パネルとその
電荷を処理する処理回路とを接続する配線群の近傍に導
体を設けるようにしている。
めの本発明の撮像装置においては、光、又は高エネルギ
ー輻射線に応じて電荷を出力する光電変換パネルとその
電荷を処理する処理回路とを接続する配線群の近傍に導
体を設けるようにしている。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【００２０】［実施形態１］図１は、出力信号処理部に
おいて、センサー基板の引き出し電極部からフレキシブ
ル回路基板を通じてプリント回路基板へと接続された回
路と導体との関係を示す配線図である。この導体は、光
又は高エネルギー輻射線に応じて電荷を出力する光電変
換パネルとその電荷を処理する処理回路とを接続する配
線群の近傍に配置される。
おいて、センサー基板の引き出し電極部からフレキシブ
ル回路基板を通じてプリント回路基板へと接続された回
路と導体との関係を示す配線図である。この導体は、光
又は高エネルギー輻射線に応じて電荷を出力する光電変
換パネルとその電荷を処理する処理回路とを接続する配
線群の近傍に配置される。
【００２１】５６はＩＣ、１は電荷積分アンプ、２はマ
ルチプレキサー、３は配線部、４は基準電源、５は導
体、５０は引き出し電極部である。この回路図におい
て、振動時に外部部品との間隔が変化して配線の容量が
変わり易い箇所は３の配線部であり、これを低減するた
めに、配線部３の近傍に導体５をおき、かつこの導体５
はＩＣ内に存在する電荷積分アンプと同じ基準電位に接
続されている。又、配線部３は、フレキシブル回路基板
の配線部である。
ルチプレキサー、３は配線部、４は基準電源、５は導
体、５０は引き出し電極部である。この回路図におい
て、振動時に外部部品との間隔が変化して配線の容量が
変わり易い箇所は３の配線部であり、これを低減するた
めに、配線部３の近傍に導体５をおき、かつこの導体５
はＩＣ内に存在する電荷積分アンプと同じ基準電位に接
続されている。又、配線部３は、フレキシブル回路基板
の配線部である。
【００２２】図２は、図１の配線を実現した場合の本発
明の撮像装置の断面図である。６は接続線、７はプリン
ト回路基板に設けられた基準電位接続用の端子、８はネ
ジである。
明の撮像装置の断面図である。６は接続線、７はプリン
ト回路基板に設けられた基準電位接続用の端子、８はネ
ジである。
【００２３】図３は、図２の撮像装置において使用され
るフレキシブル回路基板の拡大図である。９はフレキシ
ブルプリント回路基板５２に設けられた穴である。図１
で示された基準電位と導体５の接続は６の接続線を介し
て７の端子と導体５の任意の箇所をつなげて、基準電位
に落としている。
るフレキシブル回路基板の拡大図である。９はフレキシ
ブルプリント回路基板５２に設けられた穴である。図１
で示された基準電位と導体５の接続は６の接続線を介し
て７の端子と導体５の任意の箇所をつなげて、基準電位
に落としている。
【００２４】導体５は絶縁材でできたネジ８をフレキシ
ブル回路基板５２に設けられた穴９を通して支持台４２
と固定されている。導体５はネジ固定することからある
程度剛性をもち、厚板状のものが好ましく、具体的には
銅、アルミやステンレスを使用する。
ブル回路基板５２に設けられた穴９を通して支持台４２
と固定されている。導体５はネジ固定することからある
程度剛性をもち、厚板状のものが好ましく、具体的には
銅、アルミやステンレスを使用する。
【００２５】［実施形態２］図４は、図１の配線図を実
現した撮像装置の部分断面図である。
現した撮像装置の部分断面図である。
【００２６】図５は、その中で使用されるフレキシブル
回路基板及び導体の拡大図である。
回路基板及び導体の拡大図である。
【００２７】前述の実施形態と同一または同等のものに
関しては、その説明を簡略化し若しくは省略する。
関しては、その説明を簡略化し若しくは省略する。
【００２８】１２は粘着剤もしくは接着剤、１０は導電
剤、１１はフレキシブル回路基板に設けられた基準電位
接続用端子である。導体は１２の接着剤あるいは粘着剤
を介してある一定の間隔をもってフレキシブル回路基板
５２に張り合わされている。導体６１は柔らかなフレキ
シブル回路基板に張り合わすため、同じように柔らかな
フィルム状のものが好ましく、銅箔、アルミ箔、ニッケ
ル箔、ステンレス箔を使用する。また、本実施例では導
体の形状は、導体と出力信号用ＩＣ５６との導通を防ぐ
ため、ＩＣのエリアだけくり貫かれた形になっている。
但し、導体と出力信号用ＩＣ間に絶縁層を設け、導通が
なければくり貫かずとも良い。接着剤あるいは粘着剤に
は、導体や接続端子の電食を考慮すると、ナトリウム、
カリウムや塩素の含有濃度が小さいシリコーン樹脂やア
クリル樹脂を用いるのが好ましい。
剤、１１はフレキシブル回路基板に設けられた基準電位
接続用端子である。導体は１２の接着剤あるいは粘着剤
を介してある一定の間隔をもってフレキシブル回路基板
５２に張り合わされている。導体６１は柔らかなフレキ
シブル回路基板に張り合わすため、同じように柔らかな
フィルム状のものが好ましく、銅箔、アルミ箔、ニッケ
ル箔、ステンレス箔を使用する。また、本実施例では導
体の形状は、導体と出力信号用ＩＣ５６との導通を防ぐ
ため、ＩＣのエリアだけくり貫かれた形になっている。
但し、導体と出力信号用ＩＣ間に絶縁層を設け、導通が
なければくり貫かずとも良い。接着剤あるいは粘着剤に
は、導体や接続端子の電食を考慮すると、ナトリウム、
カリウムや塩素の含有濃度が小さいシリコーン樹脂やア
クリル樹脂を用いるのが好ましい。
【００２９】また、図１で示された基準電位と導体の接
続は１０の銀ペースト等の導体剤を介して１１の端子と
導体６１の任意の箇所をつなげて、基準電位に落として
いる。
続は１０の銀ペースト等の導体剤を介して１１の端子と
導体６１の任意の箇所をつなげて、基準電位に落として
いる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、出力信号
処理用のＩＣを備えたフレキシブル回路基板近傍に一定
の距離を保って導体を設け、さらに導体とＩＣを同じ基
準電位にすることで振動によるノイズの発生を解消でき
る。
処理用のＩＣを備えたフレキシブル回路基板近傍に一定
の距離を保って導体を設け、さらに導体とＩＣを同じ基
準電位にすることで振動によるノイズの発生を解消でき
る。
【図１】本発明の第１の実施形態、配線図
【図２】本発明の第１の実施形態、図１の配線図を具体
化した電気実装構造
化した電気実装構造
【図３】本発明の第１の実施形態、図２に記されたフレ
キシブル回路基板の拡大図
キシブル回路基板の拡大図
【図４】本発明の第２の実施形態、図１の配線図を具体
化した電気実装構造
化した電気実装構造
【図５】本発明の第２の実施形態、図４に記されたフレ
キシブル回路基板及び導体の拡大図
キシブル回路基板及び導体の拡大図
【図６】医療用放射線撮像装置システムの一例
【図７】カセッテの断面図
【図８】放射線固体撮像部の断面図
【図９】放射線固体撮像部の上面図
【図１０】センサー基板に接続される電気実装部品郡と
筐体との位置関係を示した図
筐体との位置関係を示した図
１ 電荷積分アンプ ２ マルチプレキサー ３ 配線部 ４ 基準電源 ５ 導体 ６ 接続線 ７ プリント回路基板上の基準電位用接続端子 ８ ネジ ９ 穴 １０ 導電剤 １１ フレキシブル回路基板の基準電位用接続端子 １２ 接着剤あるいは粘着剤 ３０ 放射線源 ３１ 被写体 ３２ カセッテ ３３ 放射線 ３４ 筐体 ３５ グリッド ３６ 放射線固体撮像部 ３７〜４０ センサー基板 ４１ 画素領域 ４２ 基台 ４３ 接着剤１ ４４ 蛍光板 ４５ 接着剤２ ４６ 金属フィルム ４７ 接着剤３ ４８ 封止材２ ４９ 入力信号用引き出し電極部 ５０ 出力信号用引き出し電極部 ５１ 入力信号用フレキシブル回路基板 ５２ 出力信号用フレキシブル回路基板 ５３ 入力信号用プリント回路基板 ５４ 出力信号用プリント回路基板 ５５ 入力信号用のＩＣ ５６ 出力信号用のＩＣ ５７ 封止材１ ５８ 支持台 ５９ 固定材 ６０ 取り付け板 ６１ 額縁型導体
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/09 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｋ Ｈ０４Ｎ 5/32 31/00 Ａ Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE29 FF02 FF04 FF06 GG19 GG21 JJ04 JJ05 JJ33 LL11 LL23 4M118 AA05 AA10 AB01 BA05 CA14 CB11 FB03 FB09 FB13 GA10 HA10 HA27 HA29 HA33 HA40 5C024 AX11 AX16 AX17 CX03 CY47 HX31 HX35 5F088 BB03 BB07 EA04 JA17 LA07 LA08
Claims (12)
- 【請求項１】 光に応じて電荷を出力する光電変換パネ
ルとその電荷を処理する処理回路とを接続する配線群の
近傍に導体を設けることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記導体は前記配線
群の電位と同じであることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記導体は少なくと
も前記配線群に対して一定の距離をもって設けられてい
ることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項４】 請求項１において、前記配線群はフレキ
シブル回路基板であることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項５】 請求項１において、前記処理回路は電荷
積分アンプであることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項６】 請求項３において、前記導体と前記処理
回路や前記配線群の間に粘着剤あるいは接着剤を介する
ことで、導体と一定距離で固定することを特徴とする撮
像装置。 - 【請求項７】 請求項１において、前記撮像装置はＸ線
を電子へ直接変換する素子と薄膜トランジスタを複数個
有する基板であることを特徴とする放射線を検知する撮
像装置。 - 【請求項８】 請求項１において、前記撮像装置は複数
個の光電変換素子と薄膜トランジスタを有する基板上
に、Ｘ線を可視光へ置き換える変換材料を接続すること
を特徴とする放射線を検知する撮像装置。 - 【請求項９】 請求項７において、前記撮像装置の受光
部表面にノイズ除去あるいは防湿効果を目的とした金属
フィルムを、受光部領域を覆う広さで接続したことを特
徴とする撮像装置。 - 【請求項１０】 請求項８において、前記Ｘ線を可視光
へと置き換える変換材料の上面に、ノイズ除去あるいは
防湿効果をもたらす金属フィルムを、該変換材料を覆う
広さで接続したことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１１】 請求項１において、前記撮像装置が二
次元方向に複数個配列し、該固体撮像素子を保持するた
め基台に接続した構造をとって大面積の撮像素子として
いることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１２】 高エネルギー輻射線に応じて電荷を出
力する光電変換パネルとその電荷を処理する処理回路と
を接続する配線群の近傍に導体を設けることを特徴とす
る撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351603A JP2002158341A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000351603A JP2002158341A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158341A true JP2002158341A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18824630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000351603A Pending JP2002158341A (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | 撮像装置 |
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