JP2002131437A - Ｘ線画像撮影装置 - Google Patents
Ｘ線画像撮影装置Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 31
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型軽量でしかも耐荷重、耐衝撃、耐振動、
耐放熱特性の優れた可搬型のＸ線画像撮影装置を得る。 【解決手段】 上筐体２１、下筐体２２から成る箱形の
筐体２３が形成され、内部中央部には支持基台２４が設
けられている。支持基台２４と上筐体２１の間には、Ｘ
線を可視光に変換する蛍光体２５、光電変換素子２６を
形成したガラス基板２７を有するＸ線像検出器２８が配
置されており、この蛍光体２５は、Ｘ線像検出器２８の
光電変換素子２６が形成されている側の面に圧着されて
いる。また、Ｘ線像検出器２８はガラス基板２７の全面
で支持基台２４の面に接着されている。支持基板７の裏
側の面に複数の取付ねじ２９により、光電変換素子２６
の電気信号を処理する電気回路基板３０が固定され、Ｘ
線像検出器２８と電気回路基板３０は、支持基台２４の
外側面を通る複数のフレキシブル回路基板３３により接
続されている。フレキシブル回路基板３３にはＩＣ３４
が実装されていて、これらのＩＣ３４は支持基台２４の
面にそれぞれ接着剤で密着固定されている。
耐放熱特性の優れた可搬型のＸ線画像撮影装置を得る。 【解決手段】 上筐体２１、下筐体２２から成る箱形の
筐体２３が形成され、内部中央部には支持基台２４が設
けられている。支持基台２４と上筐体２１の間には、Ｘ
線を可視光に変換する蛍光体２５、光電変換素子２６を
形成したガラス基板２７を有するＸ線像検出器２８が配
置されており、この蛍光体２５は、Ｘ線像検出器２８の
光電変換素子２６が形成されている側の面に圧着されて
いる。また、Ｘ線像検出器２８はガラス基板２７の全面
で支持基台２４の面に接着されている。支持基板７の裏
側の面に複数の取付ねじ２９により、光電変換素子２６
の電気信号を処理する電気回路基板３０が固定され、Ｘ
線像検出器２８と電気回路基板３０は、支持基台２４の
外側面を通る複数のフレキシブル回路基板３３により接
続されている。フレキシブル回路基板３３にはＩＣ３４
が実装されていて、これらのＩＣ３４は支持基台２４の
面にそれぞれ接着剤で密着固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線検出器を収容
する可搬型のＸ線画像撮影装置に関するものである。
する可搬型のＸ線画像撮影装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、医療診断を目的とするＸ線撮
影の医療用Ｘ線撮影、物質の非破壊検査等を目的とする
工業用Ｘ線撮影装置等の種々の分野におけるＸ線撮影装
置において、増感紙とＸ線写真フィルムを組み合わせた
所謂Ｘ線写真法が利用されている。この方法によれば、
被写体を透過したＸ線が増感紙に入射すると、増感紙に
含まれる蛍光体がこのＸ線のエネルギを吸収して蛍光を
瞬時に発光する。この発光により、増感紙に密着させる
ように重ね合わされたＸ線写真フィルムが感光し、Ｘ線
フィルム上にはＸ線画像が形成される。このようにし
て、Ｘ線画像は直接にＸ線フィルム上に可視化された画
像として得ることができる。
影の医療用Ｘ線撮影、物質の非破壊検査等を目的とする
工業用Ｘ線撮影装置等の種々の分野におけるＸ線撮影装
置において、増感紙とＸ線写真フィルムを組み合わせた
所謂Ｘ線写真法が利用されている。この方法によれば、
被写体を透過したＸ線が増感紙に入射すると、増感紙に
含まれる蛍光体がこのＸ線のエネルギを吸収して蛍光を
瞬時に発光する。この発光により、増感紙に密着させる
ように重ね合わされたＸ線写真フィルムが感光し、Ｘ線
フィルム上にはＸ線画像が形成される。このようにし
て、Ｘ線画像は直接にＸ線フィルム上に可視化された画
像として得ることができる。
【０００３】また最近では、Ｘ線を蛍光体によってＸ線
の強度に比例した可視光に変換し、それを光電変換素子
を用いて電気信号に変換し、変換器によりデジタル信号
に変換するＸ線画像撮影装置が使用され始めている。
の強度に比例した可視光に変換し、それを光電変換素子
を用いて電気信号に変換し、変換器によりデジタル信号
に変換するＸ線画像撮影装置が使用され始めている。
【０００４】この例として、例えばガラスから成る基板
上にアモルファス半導体膜を挟んで、透明導電膜と導電
膜から成る半導体薄膜による固体光検出素子をマトリク
ス状に配列したＸ線像検出器の製作が可能になり、この
Ｘ線像検出器とＸ線を可視光に変換する蛍光体を積層し
たＸ線像検出手段が提案されている。
上にアモルファス半導体膜を挟んで、透明導電膜と導電
膜から成る半導体薄膜による固体光検出素子をマトリク
ス状に配列したＸ線像検出器の製作が可能になり、この
Ｘ線像検出器とＸ線を可視光に変換する蛍光体を積層し
たＸ線像検出手段が提案されている。
【０００５】基板には、半導体素子との化学作用のない
こと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、寸法安
定性などの必要性からガラス板が多く用いられる。例え
ば、ガラス基板上に形成された半導体薄膜によるＸ線像
検出器と蛍光体を組み合わせたＸ線像検出手段が知られ
ている。
こと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、寸法安
定性などの必要性からガラス板が多く用いられる。例え
ば、ガラス基板上に形成された半導体薄膜によるＸ線像
検出器と蛍光体を組み合わせたＸ線像検出手段が知られ
ている。
【０００６】そして、従来から使用されているイメージ
インテンシファイアを用いたＸ線画像撮影装置、即ちイ
メージインテンシファイヤに到達し可視像に変換された
被写体を透過したＸ線像をテレビカメラでビデオ信号に
変換し、このビデオ信号をＡ／Ｄ変換器でデジタル信号
に変換する装置に比較して、Ｘ線像検出手段を大面積か
つ薄肉、軽量に形成することが可能となっている。
インテンシファイアを用いたＸ線画像撮影装置、即ちイ
メージインテンシファイヤに到達し可視像に変換された
被写体を透過したＸ線像をテレビカメラでビデオ信号に
変換し、このビデオ信号をＡ／Ｄ変換器でデジタル信号
に変換する装置に比較して、Ｘ線像検出手段を大面積か
つ薄肉、軽量に形成することが可能となっている。
【０００７】図３は従来例の構成図を示し、Ｘ線発生装
置１から出力されたＸ線は、被写体Ｓを透過して架台２
に取り付けられたＸ線画像撮影装置３に入射する。この
際に、入射したＸ線には被写体Ｓの内部情報が含まれて
おり、Ｘ線画像撮影装置３の内部のＸ線検出手段４を構
成する蛍光体５においてＸ線の強度に比例した可視光に
変換され、Ｘ線像検出器６によってその可視光に比例し
た電荷に変換される。そして、この画像データはＡ／Ｄ
変換器によってデジタル信号化され、コントロール部７
に転送される。なお、Ａ／Ｄ変換はＸ線画像撮影装置３
の内部で行ってもよいし、コントロール部７で行っても
よい。そして、転送された画像データは表示部８で表示
される。
置１から出力されたＸ線は、被写体Ｓを透過して架台２
に取り付けられたＸ線画像撮影装置３に入射する。この
際に、入射したＸ線には被写体Ｓの内部情報が含まれて
おり、Ｘ線画像撮影装置３の内部のＸ線検出手段４を構
成する蛍光体５においてＸ線の強度に比例した可視光に
変換され、Ｘ線像検出器６によってその可視光に比例し
た電荷に変換される。そして、この画像データはＡ／Ｄ
変換器によってデジタル信号化され、コントロール部７
に転送される。なお、Ａ／Ｄ変換はＸ線画像撮影装置３
の内部で行ってもよいし、コントロール部７で行っても
よい。そして、転送された画像データは表示部８で表示
される。
【０００８】Ｘ線画像撮影装置３は架台２から取り外し
て、図４に示すように病室のベッド９上に横になった被
写体Ｓとベッド９との間に挿入して撮影することも可能
である。
て、図４に示すように病室のベッド９上に横になった被
写体Ｓとベッド９との間に挿入して撮影することも可能
である。
【０００９】図５は従来のＸ線画像撮影装置３の詳細断
面図である。上筐体１１と下筐体１２とを組み合わせて
箱型形状とされていて、Ｘ線検出手段４は緩衝部材１３
を介して下筐体１２の側面に取り付けられた支持板１４
に固定されている。また、電気回路基板１５はスペーサ
１６を介して、下筐体１２内部の下壁面に取り付けられ
ている。
面図である。上筐体１１と下筐体１２とを組み合わせて
箱型形状とされていて、Ｘ線検出手段４は緩衝部材１３
を介して下筐体１２の側面に取り付けられた支持板１４
に固定されている。また、電気回路基板１５はスペーサ
１６を介して、下筐体１２内部の下壁面に取り付けられ
ている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＸ線画像撮影装置の筐体１１、１２は、撮影時に
被写体Ｓから受ける荷重や運搬時における振動、衝撃に
対してＸ線検出手段４と電気回路基板１５を保護するた
めに、その剛性が大きく造られている。また、Ｘ線像検
出器６を構成するガラス基板、支持板１４、電気回路基
板１５についても、外部からの振動や衝撃に耐えるため
或る程度の大きな剛性にする必要がある。
ようなＸ線画像撮影装置の筐体１１、１２は、撮影時に
被写体Ｓから受ける荷重や運搬時における振動、衝撃に
対してＸ線検出手段４と電気回路基板１５を保護するた
めに、その剛性が大きく造られている。また、Ｘ線像検
出器６を構成するガラス基板、支持板１４、電気回路基
板１５についても、外部からの振動や衝撃に耐えるため
或る程度の大きな剛性にする必要がある。
【００１１】そのため、結果としてＸ線画像撮影装置自
体の重量が増え、厚み方向の寸法も大きくなっている。
このようなＸ線画像撮影装置を人が持ち運んだり、病室
のベッドに横になった被検者とベッドとの間に挿入して
撮影したりするには、重過ぎると共に厚さが大きく作業
性が悪い。
体の重量が増え、厚み方向の寸法も大きくなっている。
このようなＸ線画像撮影装置を人が持ち運んだり、病室
のベッドに横になった被検者とベッドとの間に挿入して
撮影したりするには、重過ぎると共に厚さが大きく作業
性が悪い。
【００１２】また、電気回路基板１５上には電気信号を
処理するための複数のＩＣが実装されている。これらの
ＩＣは消費電力が大きく相当の発熱量になるものも含ま
れており、発熱が大きくなるとＸ線像検出器６にノイズ
として影響を及ぼし画像劣化の原因となる。
処理するための複数のＩＣが実装されている。これらの
ＩＣは消費電力が大きく相当の発熱量になるものも含ま
れており、発熱が大きくなるとＸ線像検出器６にノイズ
として影響を及ぼし画像劣化の原因となる。
【００１３】本発明の目的は、上述の問題点を解消し、
薄型軽量でしかも耐荷重、耐衝撃、耐振動、耐放熱特性
の優れた可搬型のＸ線画像撮影装置を提供することにあ
る。
薄型軽量でしかも耐荷重、耐衝撃、耐振動、耐放熱特性
の優れた可搬型のＸ線画像撮影装置を提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の請求項１に係る本発明は、Ｘ線発生手段から発したＸ
線を被写体に照射し、被写体を透過したＸ線分布を検出
するＸ線画像撮影装置において、光電変換素子を有する
Ｘ線像検出器と、前記光電変換素子の電気信号を処理す
る回路基板と、これらを実装する支持基台と、該支持基
台を収納する筐体とを有し、前記支持基台の一方の面側
に前記Ｘ線像検出器の基板を接合し、前記支持基台の反
対面側に前記回路基板を接合したことを特徴とするＸ線
画像撮影装置である。
の請求項１に係る本発明は、Ｘ線発生手段から発したＸ
線を被写体に照射し、被写体を透過したＸ線分布を検出
するＸ線画像撮影装置において、光電変換素子を有する
Ｘ線像検出器と、前記光電変換素子の電気信号を処理す
る回路基板と、これらを実装する支持基台と、該支持基
台を収納する筐体とを有し、前記支持基台の一方の面側
に前記Ｘ線像検出器の基板を接合し、前記支持基台の反
対面側に前記回路基板を接合したことを特徴とするＸ線
画像撮影装置である。
【００１５】請求項２に係る本発明は、前記回路基板と
前記Ｘ線像検出器とを接続するフレキシブル回路基板を
有する請求項１に記載のＸ線画像撮影装置である。
前記Ｘ線像検出器とを接続するフレキシブル回路基板を
有する請求項１に記載のＸ線画像撮影装置である。
【００１６】請求項３に係る本発明は、前記回路基板を
接合した支持基台の面に二次元的に配列した複数のボス
部を設け、該ボス部を前記筺体に接合して固定した請求
項１又は２に記載のＸ線画像撮影装置である。
接合した支持基台の面に二次元的に配列した複数のボス
部を設け、該ボス部を前記筺体に接合して固定した請求
項１又は２に記載のＸ線画像撮影装置である。
【００１７】請求項４に係る本発明は、前記回路基板を
密着固定した前記支持基台の面に設けた複数の前記ボス
部の高さは、実装部品を含む前記回路基板の高さよりも
高くした請求項３に記載のＸ線画像撮影装置である。
密着固定した前記支持基台の面に設けた複数の前記ボス
部の高さは、実装部品を含む前記回路基板の高さよりも
高くした請求項３に記載のＸ線画像撮影装置である。
【００１８】請求項５に係る本発明は、前記Ｘ線像検出
器を実装する側の前記支持基台の面に前記Ｘ線像検出器
の厚さ以上である高さの複数個のボス部を設けた請求項
１乃至４に記載のＸ線画像撮影装置である。
器を実装する側の前記支持基台の面に前記Ｘ線像検出器
の厚さ以上である高さの複数個のボス部を設けた請求項
１乃至４に記載のＸ線画像撮影装置である。
【００１９】請求項６に係る本発明は、前記支持基台の
外周面には、前記支持基台に実装する全ての部品に対し
前記筐体の側面に向かう方向に突出させた複数個のボス
部を設けた請求項１〜５にの何れか１つの請求項に記載
のＸ線画像撮影装置である。
外周面には、前記支持基台に実装する全ての部品に対し
前記筐体の側面に向かう方向に突出させた複数個のボス
部を設けた請求項１〜５にの何れか１つの請求項に記載
のＸ線画像撮影装置である。
【００２０】請求項７に係る本発明は、Ｘ線発生手段か
ら発したＸ線を被写体に照射し、被写体を透過したＸ線
分布を検出するＸ線画像撮影装置において、光電変換素
子を形成した基板を有するＸ線像検出器と、前記光電変
換素子の電気信号を処理する回路基板と、該回路基板と
前記Ｘ線像検出器とを接続するＩＣを付したフレキシブ
ル回路基板と、これらを実装する支持基台と、該支持基
台を収納する筐体とを有し、前記ＩＣを前記支持基台に
接合したことを特徴とするＸ線画像撮影装置である。
ら発したＸ線を被写体に照射し、被写体を透過したＸ線
分布を検出するＸ線画像撮影装置において、光電変換素
子を形成した基板を有するＸ線像検出器と、前記光電変
換素子の電気信号を処理する回路基板と、該回路基板と
前記Ｘ線像検出器とを接続するＩＣを付したフレキシブ
ル回路基板と、これらを実装する支持基台と、該支持基
台を収納する筐体とを有し、前記ＩＣを前記支持基台に
接合したことを特徴とするＸ線画像撮影装置である。
【００２１】請求項８に係る本発明は、前記ＩＣを放熱
性接着剤又は放熱性両面接着テープにより前記支持基台
に接合したことを特徴とする請求項７に記載のＸ線画像
撮影装置である。
性接着剤又は放熱性両面接着テープにより前記支持基台
に接合したことを特徴とする請求項７に記載のＸ線画像
撮影装置である。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明を図示の実施の形態に基づ
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である
Ｘ線像撮像装置の横断面図であり、図２は一部を切欠し
た底面図である。図１において、矢印はＸ線の入射方向
を示し、矢印側から上筐体２１、下筐体２２が配置され
箱形の筐体２３が形成されている。筐体２３の内部の中
央部には支持基台２４が設けられ、この支持基台２４の
材質はプラスチック等に較べて剛性が強く熱伝導率が高
く、かつ鋼板よりも比重が軽い金属が好ましく、例えば
アルミニウム合金或いはマグネシウム合金等が選択でき
る。
いて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である
Ｘ線像撮像装置の横断面図であり、図２は一部を切欠し
た底面図である。図１において、矢印はＸ線の入射方向
を示し、矢印側から上筐体２１、下筐体２２が配置され
箱形の筐体２３が形成されている。筐体２３の内部の中
央部には支持基台２４が設けられ、この支持基台２４の
材質はプラスチック等に較べて剛性が強く熱伝導率が高
く、かつ鋼板よりも比重が軽い金属が好ましく、例えば
アルミニウム合金或いはマグネシウム合金等が選択でき
る。
【００２３】支持基台２４と上筐体２１の間には、Ｘ線
を可視光に変換する蛍光体２５、光電変換素子２６を形
成したガラス基板２７を有するＸ線像検出器２８が配置
されており、この蛍光体２５は、Ｘ線像検出器２８の光
電変換素子２６が形成されている側の面に圧着されてい
る。また、Ｘ線像検出器２８はガラス基板２７の全面で
支持基台２４の面に接着されている。
を可視光に変換する蛍光体２５、光電変換素子２６を形
成したガラス基板２７を有するＸ線像検出器２８が配置
されており、この蛍光体２５は、Ｘ線像検出器２８の光
電変換素子２６が形成されている側の面に圧着されてい
る。また、Ｘ線像検出器２８はガラス基板２７の全面で
支持基台２４の面に接着されている。
【００２４】Ｘ線像検出器２８の外側四方、例えば四隅
には、支持基台２４に複数のボス部２４ａが設けられて
いて、その高さは蛍光体２５とＸ線像検出器２８を重ね
合わせた寸法以上になっている。支持基台２４の裏側の
面に複数の取付ねじ２９により、光電変換素子２６の電
気信号を処理する電気回路基板３０が固定され、電気回
路基板３０の下面に複数の電装部品３１が実装されてい
る。また、支持基台２４には電気回路基板３０を密着固
定している面側に二次元的に配列された複数個のボス部
２４ｂが設けられていて、下筐体２２に取付ねじ３２に
よって螺合されている。なお、ボス部２４ｂが電装部品
を避けて電気回路基板３０を貫通するように構成すれ
ば、電気回路基板を分割して、その枚数を増大させるこ
とを回避でき有利である。
には、支持基台２４に複数のボス部２４ａが設けられて
いて、その高さは蛍光体２５とＸ線像検出器２８を重ね
合わせた寸法以上になっている。支持基台２４の裏側の
面に複数の取付ねじ２９により、光電変換素子２６の電
気信号を処理する電気回路基板３０が固定され、電気回
路基板３０の下面に複数の電装部品３１が実装されてい
る。また、支持基台２４には電気回路基板３０を密着固
定している面側に二次元的に配列された複数個のボス部
２４ｂが設けられていて、下筐体２２に取付ねじ３２に
よって螺合されている。なお、ボス部２４ｂが電装部品
を避けて電気回路基板３０を貫通するように構成すれ
ば、電気回路基板を分割して、その枚数を増大させるこ
とを回避でき有利である。
【００２５】これら複数のボス部２４ｂの高さ方向寸法
は、電気回路基板３０の厚みと実装されている電装部品
３１の高さの和よりも高くなっている。Ｘ線像検出器２
８と電気回路基板３０は、支持基台２４の外側面を通る
複数のフレキシブル回路基板３３により接続されてい
る。フレキシブル回路基板３３にはＩＣ３４が実装され
ていて、これらのＩＣ３４は支持基台２４の面にそれぞ
れ接着剤で密着固定されている。これらのＩＣ３４は使
い方によっては相当の発熱量になるため、接着剤は放熱
性接着剤或いは放熱性両面接着テープが使用されてい
る。
は、電気回路基板３０の厚みと実装されている電装部品
３１の高さの和よりも高くなっている。Ｘ線像検出器２
８と電気回路基板３０は、支持基台２４の外側面を通る
複数のフレキシブル回路基板３３により接続されてい
る。フレキシブル回路基板３３にはＩＣ３４が実装され
ていて、これらのＩＣ３４は支持基台２４の面にそれぞ
れ接着剤で密着固定されている。これらのＩＣ３４は使
い方によっては相当の発熱量になるため、接着剤は放熱
性接着剤或いは放熱性両面接着テープが使用されてい
る。
【００２６】フレキシブル回路基板３３が通る部分を避
けるように、支持基台２４の四方、例えば四隅の外周面
には複数のボス部２４ｃが設けられており、これらのボ
ス部２４ｃは、Ｘ線像検出器２８、電気回路基板３０及
びフレキシブル回路基板３３等の支持基台２４に直接的
又は間接的に実装される全ての部品に対し、それぞれの
外形寸法よりも外側に、つまり即ち筺体の側面に向う方
向に突出している。
けるように、支持基台２４の四方、例えば四隅の外周面
には複数のボス部２４ｃが設けられており、これらのボ
ス部２４ｃは、Ｘ線像検出器２８、電気回路基板３０及
びフレキシブル回路基板３３等の支持基台２４に直接的
又は間接的に実装される全ての部品に対し、それぞれの
外形寸法よりも外側に、つまり即ち筺体の側面に向う方
向に突出している。
【００２７】Ｘ線画像撮影装置を上記の実施の形態の構
成にして、図３に示した撮影形態例のように架台２や、
図４に示すようにベッド９に取り付けて撮影したり、或
いはベッド９に横になった被検者Ｓとの間に挿入して撮
影する。
成にして、図３に示した撮影形態例のように架台２や、
図４に示すようにベッド９に取り付けて撮影したり、或
いはベッド９に横になった被検者Ｓとの間に挿入して撮
影する。
【００２８】このような構成において、支持基台２４に
Ｘ線像検出器２８と電気回路基板３０を全面で接着或い
は密着固定することにより、支持基台２４を核にして一
体で剛性を高めることができる。それにより筐体２３や
内部部品を個々に剛性を持たせる必要がなくなるため、
装置を薄型軽量にすることが可能となる。
Ｘ線像検出器２８と電気回路基板３０を全面で接着或い
は密着固定することにより、支持基台２４を核にして一
体で剛性を高めることができる。それにより筐体２３や
内部部品を個々に剛性を持たせる必要がなくなるため、
装置を薄型軽量にすることが可能となる。
【００２９】また、電気回路基板３０側の支持基台２４
の面に、複数のボス部２４ｂを二次元的に配列して下筐
体２２と結合させたことにより、支持基台２４と下筐体
２２はボックス構造となり、支持基台２４の剛性は高く
なる。
の面に、複数のボス部２４ｂを二次元的に配列して下筐
体２２と結合させたことにより、支持基台２４と下筐体
２２はボックス構造となり、支持基台２４の剛性は高く
なる。
【００３０】更に、支持基台２４に二次元的に配列され
た複数のボス部２４ｂを設け、支持基台２４と下筐体２
２はボックス構造となるように結合することで、支持基
台２４に高い剛性を持たせているので、筐体２３、Ｘ線
像検出器２８、電気回路基板３０は個々に剛性を高める
必要がなく、より軽量薄肉にすることが可能となる。
た複数のボス部２４ｂを設け、支持基台２４と下筐体２
２はボックス構造となるように結合することで、支持基
台２４に高い剛性を持たせているので、筐体２３、Ｘ線
像検出器２８、電気回路基板３０は個々に剛性を高める
必要がなく、より軽量薄肉にすることが可能となる。
【００３１】仮に、外部からの静荷重、振動、衝撃があ
って筐体が内側に凹んでも、筺体内面が支持基台２４の
表裏面及び外周面に設けられたボス部２４ａ、２４ｂ、
２４ｃにおいて受け止められることにより、Ｘ線像検出
器２８、電気回路基板３０、電装部品３１、フレキシブ
ル回路基板３３及びＩＣ３４は保護されることになる。
って筐体が内側に凹んでも、筺体内面が支持基台２４の
表裏面及び外周面に設けられたボス部２４ａ、２４ｂ、
２４ｃにおいて受け止められることにより、Ｘ線像検出
器２８、電気回路基板３０、電装部品３１、フレキシブ
ル回路基板３３及びＩＣ３４は保護されることになる。
【００３２】また、ＩＣ３４が発熱しても、熱は支持基
台２４を伝達し筺体２３の外部に放熱されるので、Ｘ線
像検出器２８が高温になることはない。更には、ＩＣ３
４の接着に放熱性接着剤或いは放熱性両面接着テープを
使用することにより、放熱性をより向上させることがで
きる。
台２４を伝達し筺体２３の外部に放熱されるので、Ｘ線
像検出器２８が高温になることはない。更には、ＩＣ３
４の接着に放熱性接着剤或いは放熱性両面接着テープを
使用することにより、放熱性をより向上させることがで
きる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜６の本
発明に係るＸ線画像撮影装置においては、支持基台の一
方の面側にＸ線像検出器の基板を接合し、支持基台の反
対面側に回路基板を接合したので、薄型軽量で、かつ耐
荷重、耐衝撃、耐振動の点で優れている。
発明に係るＸ線画像撮影装置においては、支持基台の一
方の面側にＸ線像検出器の基板を接合し、支持基台の反
対面側に回路基板を接合したので、薄型軽量で、かつ耐
荷重、耐衝撃、耐振動の点で優れている。
【００３４】また、請求項７及び８の本発明に係るＸ線
画像撮影装置においては、フレキシブル回路基板上のＩ
Ｃを支持基台に接合したので、放熱性が良好で高画質画
像が得られる。
画像撮影装置においては、フレキシブル回路基板上のＩ
Ｃを支持基台に接合したので、放熱性が良好で高画質画
像が得られる。
【図１】実施の形態の横断面図である。
【図２】一部を切欠した底面図である。
【図３】撮影形態の例の説明図である。
【図４】撮影形態の例の説明図である。
【図５】従来のＸ線画像撮影装置の横断面図である。
２１ 下筐体 ２２ 上筐体 ２３ 筐体 ２４ 支持基台 ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ ボス ２５ 蛍光体 ２６ 光電変換素子 ２７ ガラス基板 ２８ Ｘ線像検出器 ３０ 電気回路基板 ３１ａ 電装部品 ３３ フレキシブル回路基板 ３４ ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/09 Ｈ０４Ｎ 5/32 Ｈ０４Ｎ 5/32 Ｈ０１Ｌ 31/00 Ａ Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE27 FF02 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ33 JJ37 4C093 AA02 EB12 EB17 EB20 5C024 AX11 BX04 CY48 CY49 GX09 HX01 5F088 BA16 BA20 BB03 BB07 JA05 JA17 LA08
Claims (8)
- 【請求項１】 Ｘ線発生手段から発したＸ線を被写体に
照射し、被写体を透過したＸ線分布を検出するＸ線画像
撮影装置において、光電変換素子を有するＸ線像検出器
と、前記光電変換素子の電気信号を処理する回路基板
と、これらを実装する支持基台と、該支持基台を収納す
る筐体とを有し、前記支持基台の一方の面側に前記Ｘ線
像検出器の基板を接合し、前記支持基台の反対面側に前
記回路基板を接合したことを特徴とするＸ線画像撮影装
置。 - 【請求項２】 前記回路基板と前記Ｘ線像検出器とを接
続するフレキシブル回路基板を有する請求項１に記載の
Ｘ線画像撮影装置。 - 【請求項３】 前記回路基板を接合した支持基台の面に
二次元的に配列した複数のボス部を設け、該ボス部を前
記筺体に接合して固定した請求項１又は２に記載のＸ線
画像撮影装置。 - 【請求項４】 前記回路基板を密着固定した前記支持基
台の面に設けた複数の前記ボス部の高さは、実装部品を
含む前記回路基板の高さよりも高くした請求項３に記載
のＸ線画像撮影装置。 - 【請求項５】 前記Ｘ線像検出器を実装する側の前記支
持基台の面に前記Ｘ線像検出器の厚さ以上である高さの
複数個のボス部を設けた請求項１乃至４に記載のＸ線画
像撮影装置。 - 【請求項６】 前記支持基台の外周面には、前記支持基
台に実装する全ての部品に対し前記筐体の側面に向かう
方向に突出させた複数個のボス部を設けた請求項１〜５
にの何れか１つの請求項に記載のＸ線画像撮影装置。 - 【請求項７】 Ｘ線発生手段から発したＸ線を被写体に
照射し、被写体を透過したＸ線分布を検出するＸ線画像
撮影装置において、光電変換素子を形成した基板を有す
るＸ線像検出器と、前記光電変換素子の電気信号を処理
する回路基板と、該回路基板と前記Ｘ線像検出器とを接
続するＩＣを付したフレキシブル回路基板と、これらを
実装する支持基台と、該支持基台を収納する筐体とを有
し、前記ＩＣを前記支持基台に接合したことを特徴とす
るＸ線画像撮影装置。 - 【請求項８】 前記ＩＣを放熱性接着剤又は放熱性両面
接着テープにより前記支持基台に接合したことを特徴と
する請求項７に記載のＸ線画像撮影装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000325719A JP2002131437A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Ｘ線画像撮影装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000325719A JP2002131437A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Ｘ線画像撮影装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002131437A true JP2002131437A (ja) | 2002-05-09 |
Family
ID=18803037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000325719A Pending JP2002131437A (ja) | 2000-10-25 | 2000-10-25 | Ｘ線画像撮影装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002131437A (ja) |
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-
2000
- 2000-10-25 JP JP2000325719A patent/JP2002131437A/ja active Pending
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