JP2006212825A - 配線基板及びledヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】他の組立要素との位置合せを行うために形成された第1の基準指標と、チップを実装するために設定された実装領域と、該実装領域を認識するために、前記第1の基準指標と同一の工程で形成された第2の基準指標とを有する。実装領域を認識するために、第1の基準指標と同一の工程で形成された第2の基準指標を有するので、第1の基準指標に対する第2の基準指標の位置の公差を小さくすることができる。したがって、LEDヘッドの組立精度を高くすることができる。
【選択図】図1
Description
±C=±√(A2 +B2 )
になる。
±C=±A
となり、値を小さくすることができる。
13 ドライバICチップ
16 配線基板
17 COB部分
18 基準穴
31 レンズホルダ
33 レンズアレイ
34 基準ピン
42 スルーホール部分
81 LEDユニット81
82 ヘッドホルダ
Claims (7)
- (a)他の組立要素との位置合せを行うために形成された第1の基準指標と、
(b)チップを実装するために設定された実装領域と、
(c)該実装領域を認識するために、前記第1の基準指標と同一の工程で形成された第2の基準指標とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記第1の基準指標は基準穴である請求項1に記載の配線基板。
- 前記第2の基準指標は、COB認識マークに形成されたスルーホール部分である請求項1に記載の配線基板。
- 前記スルーホール部分の内周面及び周囲の表面に金メッキ部分が形成される請求項3に記載の配線基板。
- 前記金メッキ部分は、ニッケル層及び金メッキ層から成り、連続する電気メッキによって形成される請求項4に記載の配線基板。
- 前記スルーホール部分に樹脂が充填される請求項3に記載の配線基板。
- (a)同一の工程で形成された第1、第2の基準指標を備えた配線基板と、
(b)該配線基板上に実装されたLEDアレイチップ群と、
(c)前記第1の基準指標と対応させて形成された基準部位を備え、前記配線基板に対して位置合せがされる支持部材と、
(d)該支持部材によって保持された光学装置とを有することを特徴とするLEDヘッド。
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