JPH06340119A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH06340119A JPH06340119A JP15418893A JP15418893A JPH06340119A JP H06340119 A JPH06340119 A JP H06340119A JP 15418893 A JP15418893 A JP 15418893A JP 15418893 A JP15418893 A JP 15418893A JP H06340119 A JPH06340119 A JP H06340119A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 画像アレイの電極パターン形成，ダイシン
グ，基板への搭載の各時点での位置決め精度を高めると
共に、ダイシングや搬送，ボンディング時にアレイの両
端の受発光体が損傷するのを防止する。 【構成】 両端の受発光体８−１，８−６４を画像アレ
イ２の両端から遠ざけ、ダイシングや搬送，ボンディン
グ時の衝撃から保護する。画像アレイ２の両端部と両端
の受発光体８−１，８−６４との間隔に位置決めマーカ
１４を設け、このマーカ１４で電極１０のパターン形成
時のマスク合わせを行い、ダイシングや基板への搭載時
の位置決めを行う。
グ，基板への搭載の各時点での位置決め精度を高めると
共に、ダイシングや搬送，ボンディング時にアレイの両
端の受発光体が損傷するのを防止する。 【構成】 両端の受発光体８−１，８−６４を画像アレ
イ２の両端から遠ざけ、ダイシングや搬送，ボンディン
グ時の衝撃から保護する。画像アレイ２の両端部と両端
の受発光体８−１，８−６４との間隔に位置決めマーカ
１４を設け、このマーカ１４で電極１０のパターン形成
時のマスク合わせを行い、ダイシングや基板への搭載時
の位置決めを行う。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤヘッドや液晶シ
ャッタアレイヘッド、ＰＬＺＴヘッド、イメージセンサ
等の画像装置に関する。
ャッタアレイヘッド、ＰＬＺＴヘッド、イメージセンサ
等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤアレイ等の画像アレイは、光プリン
タ用のプリントヘッドやファクシミリ、ディスプレイ、
イメージセンサ等に用いられている。このような画像ア
レイは、２．５〜３インチ（ＬＥＤアレイの場合）等の
ウェハーから、ダイアモンドカッター等で切り出して製
造する。画像アレイは一般に長尺状で、例えば幅が３０
０〜４００μｍ、長さが５ｍｍ程度である。そして画像
アレイは、プリントヘッドやイメージセンサ等で多数直
線状に配列して用いるため、アレイの両端のすぐそばま
で受発光体を設けている。アレイが長尺状であるため、
ウェハーからアレイを切断する際に、アレイの両端付近
に損傷が生じ易く、かつこのような損傷は両端付近の受
発光体の出力変動や損傷の原因となる。
タ用のプリントヘッドやファクシミリ、ディスプレイ、
イメージセンサ等に用いられている。このような画像ア
レイは、２．５〜３インチ（ＬＥＤアレイの場合）等の
ウェハーから、ダイアモンドカッター等で切り出して製
造する。画像アレイは一般に長尺状で、例えば幅が３０
０〜４００μｍ、長さが５ｍｍ程度である。そして画像
アレイは、プリントヘッドやイメージセンサ等で多数直
線状に配列して用いるため、アレイの両端のすぐそばま
で受発光体を設けている。アレイが長尺状であるため、
ウェハーからアレイを切断する際に、アレイの両端付近
に損傷が生じ易く、かつこのような損傷は両端付近の受
発光体の出力変動や損傷の原因となる。
【０００３】関連する先行技術を示すと、特開平３−８
１１６４号公報等は、ＬＥＤアレイの両端付近で発光体
の出力が低下し易いことを示している。そしてこの公報
は、アレイの両端付近の発光体の発光面積を他の発光体
よりも大きくすることを示している。
１１６４号公報等は、ＬＥＤアレイの両端付近で発光体
の出力が低下し易いことを示している。そしてこの公報
は、アレイの両端付近の発光体の発光面積を他の発光体
よりも大きくすることを示している。
【０００４】
【発明の課題】請求項１の発明の課題は、画像アレイの
両端での受発光体の性能低下を防止し、画像品質を向上
させることにある。請求項２の発明の課題は上記に加え
て、基板への画像アレイの搭載精度を高め、画像品質を
向上させることにある。
両端での受発光体の性能低下を防止し、画像品質を向上
させることにある。請求項２の発明の課題は上記に加え
て、基板への画像アレイの搭載精度を高め、画像品質を
向上させることにある。
【０００５】
【発明の構成】この発明は、長手方向に沿って直線状に
多数の受発光体を配列した画像アレイを、基板上に列状
に配置した画像装置において、前記画像アレイの長手方
向の両端と前記受発光体の列での両端の受発光体との間
に、前記受発光体のアレイ長手方向の長さ以上の間隔を
設け、かつ前記画像アレイの列に対向して単眼レンズア
レイを設けたことを特徴とする。好ましくは前記の間隔
に、画像アレイの位置決め用のマーカを設ける。画像ア
レイには、実施例に示すＬＥＤアレイの他に、ＥＬアレ
イ、液晶シャッタアレイ、ＰＬＺＴアレイ、ＣＣＤアレ
イ等を用いる。
多数の受発光体を配列した画像アレイを、基板上に列状
に配置した画像装置において、前記画像アレイの長手方
向の両端と前記受発光体の列での両端の受発光体との間
に、前記受発光体のアレイ長手方向の長さ以上の間隔を
設け、かつ前記画像アレイの列に対向して単眼レンズア
レイを設けたことを特徴とする。好ましくは前記の間隔
に、画像アレイの位置決め用のマーカを設ける。画像ア
レイには、実施例に示すＬＥＤアレイの他に、ＥＬアレ
イ、液晶シャッタアレイ、ＰＬＺＴアレイ、ＣＣＤアレ
イ等を用いる。
【０００６】
【発明の作用】請求項１の発明では、両端に受発光体１
個分以上の間隔を設けた画像アレイと単眼レンズとを組
み合わせる。単眼レンズでは発光体からの光を拡大して
投影し、あるいは原稿からの光を縮小して受光体に投影
する。この結果、画像アレイの両端に間隔を設けること
が可能になる。そして画像アレイの両端に間隔を設けれ
ば、ウェハーからアレイをダイシングする際に、両端部
の受発光体が損傷するのを防止することができる。また
画像アレイの電極へのワイヤボンディング時等に、両端
付近の受発光体に特に衝撃が加わるが、画像アレイの両
端に間隔を設ければ、両端付近の受発光体の性能低下を
防止することができる。画像アレイの両端付近の発光体
の損傷はダイシング時やボンディング時のみの現象では
なく、コレット等で画像アレイを搬送する際にも生じ
る。これはアレイの端部がコレットの内面と接触するた
めである。しかしこのような現象も、画像アレイの両端
と受発光体との間に間隔を設ければ除くことができる。
画像アレイの両端と、受発光体の列での両端の受発光体
との間隔は、受発光体のアレイ長手方向の長さ以上の長
さとし、例えば受発光体の配列ピッチが５０μｍで長手
方向の長さが３０μｍ，間隔が２０μｍであれば、少な
くとも３０μｍ以上の間隔を置く。より好ましくはこの
間隔を３０〜１００μｍとし、画像アレイの面積を不必
要に大きくしない範囲で、両端の受発光体へのダイシン
グ時やボンディング時,あるいは搬送時の衝撃を防止す
る。
個分以上の間隔を設けた画像アレイと単眼レンズとを組
み合わせる。単眼レンズでは発光体からの光を拡大して
投影し、あるいは原稿からの光を縮小して受光体に投影
する。この結果、画像アレイの両端に間隔を設けること
が可能になる。そして画像アレイの両端に間隔を設けれ
ば、ウェハーからアレイをダイシングする際に、両端部
の受発光体が損傷するのを防止することができる。また
画像アレイの電極へのワイヤボンディング時等に、両端
付近の受発光体に特に衝撃が加わるが、画像アレイの両
端に間隔を設ければ、両端付近の受発光体の性能低下を
防止することができる。画像アレイの両端付近の発光体
の損傷はダイシング時やボンディング時のみの現象では
なく、コレット等で画像アレイを搬送する際にも生じ
る。これはアレイの端部がコレットの内面と接触するた
めである。しかしこのような現象も、画像アレイの両端
と受発光体との間に間隔を設ければ除くことができる。
画像アレイの両端と、受発光体の列での両端の受発光体
との間隔は、受発光体のアレイ長手方向の長さ以上の長
さとし、例えば受発光体の配列ピッチが５０μｍで長手
方向の長さが３０μｍ，間隔が２０μｍであれば、少な
くとも３０μｍ以上の間隔を置く。より好ましくはこの
間隔を３０〜１００μｍとし、画像アレイの面積を不必
要に大きくしない範囲で、両端の受発光体へのダイシン
グ時やボンディング時,あるいは搬送時の衝撃を防止す
る。
【０００７】請求項２の発明では、アレイの両端と受発
光体の列の両端との間隔を利用し、ここに画像アレイの
位置決め用のマーカを設ける。位置決めマーカは様々な
役割を持ち、ウェハーからアレイを切断する際には、ア
レイの切断位置のマーカとなる。この結果アレイの切断
精度は向上し、ダイシングの失敗を防止することにより
アレイの収率も向上する。位置決めマーカは、基板への
アレイ搭載時の位置決めにも用いられる。この結果アレ
イの搭載精度が向上し、印画品質が向上する。なおダイ
シング時に位置決めマーカが影響を受けることがある
が、これは問題にはならない。ダイシング時の影響と
は、例えば受発光体にクラック等が生じ、出力が２０〜
３０％程度低下することである。クラックがマーカに生
じたとしてもパターン認識には障害にならない。
光体の列の両端との間隔を利用し、ここに画像アレイの
位置決め用のマーカを設ける。位置決めマーカは様々な
役割を持ち、ウェハーからアレイを切断する際には、ア
レイの切断位置のマーカとなる。この結果アレイの切断
精度は向上し、ダイシングの失敗を防止することにより
アレイの収率も向上する。位置決めマーカは、基板への
アレイ搭載時の位置決めにも用いられる。この結果アレ
イの搭載精度が向上し、印画品質が向上する。なおダイ
シング時に位置決めマーカが影響を受けることがある
が、これは問題にはならない。ダイシング時の影響と
は、例えば受発光体にクラック等が生じ、出力が２０〜
３０％程度低下することである。クラックがマーカに生
じたとしてもパターン認識には障害にならない。
【０００８】ここで特に好ましいのは、位置決めマーカ
と受発光体との位置関係を一定にすることである。これ
はＬＥＤアレイなどの場合、受発光体と位置決めマーカ
とに同じマスクを用いて同じプロセスで製造することで
実現できる。この発明では受発光体の列の両端とアレイ
の両端との間隔を大きくしたので、画像アレイの両端を
位置決めするよりも、受発光体自体を位置決めする必要
がある。そこで受発光体の列と一定の位置関係にある位
置決めマーカを用いてアレイを搭載すれば、受発光体の
列を基板に直接位置決めしたことになる。
と受発光体との位置関係を一定にすることである。これ
はＬＥＤアレイなどの場合、受発光体と位置決めマーカ
とに同じマスクを用いて同じプロセスで製造することで
実現できる。この発明では受発光体の列の両端とアレイ
の両端との間隔を大きくしたので、画像アレイの両端を
位置決めするよりも、受発光体自体を位置決めする必要
がある。そこで受発光体の列と一定の位置関係にある位
置決めマーカを用いてアレイを搭載すれば、受発光体の
列を基板に直接位置決めしたことになる。
【０００９】
【実施例】図１〜図５に、ＬＥＤヘッドを例に実施例を
示すが、これに限るものではない。図１において、２は
ＬＥＤアレイで長方形状をし、短辺が例えば３００〜４
００μｍ程度で、長辺が例えば３０００〜４０００μｍ
程度とする。４はＧａＡｓ等の基板で、表面に窒化珪素
やＳｉＯ2等の拡散マスク層６を積層する。８−１〜８
−６４は発光体で、１列に直線状に配置した。１０は発
光体８−１〜８−６４に接続した電極で、１２はワイヤ
ボンディングパッドで電極１０に接続する。電極１０や
ワイヤボンディングパッド１２には例えば金属アルミニ
ウム等を用い、真空蒸着やスパッタリング等により、拡
散マスク層６や発光体８−１〜８−６４の形成後に設け
る。なお実施例ではボンディングパッド１２にワイヤボ
ンディングを行うこととしたが、これに替えて例えばフ
リップチップボンディングを行っても良い。
示すが、これに限るものではない。図１において、２は
ＬＥＤアレイで長方形状をし、短辺が例えば３００〜４
００μｍ程度で、長辺が例えば３０００〜４０００μｍ
程度とする。４はＧａＡｓ等の基板で、表面に窒化珪素
やＳｉＯ2等の拡散マスク層６を積層する。８−１〜８
−６４は発光体で、１列に直線状に配置した。１０は発
光体８−１〜８−６４に接続した電極で、１２はワイヤ
ボンディングパッドで電極１０に接続する。電極１０や
ワイヤボンディングパッド１２には例えば金属アルミニ
ウム等を用い、真空蒸着やスパッタリング等により、拡
散マスク層６や発光体８−１〜８−６４の形成後に設け
る。なお実施例ではボンディングパッド１２にワイヤボ
ンディングを行うこととしたが、これに替えて例えばフ
リップチップボンディングを行っても良い。
【００１０】実施例では発光体８−１〜８−６４の配列
ピッチを５０μｍ，アレイ２の長手方向に沿った長さを
３０μｍ，発光体間の間隔を２０μｍとし、発光体８−
１〜８−６４を６４個設けた。そこでこの部分の長さは
３２００μｍとなる。両端の発光体８−１,８−６４と
ＬＥＤアレイ２の長手方向の両端部の間には間隔を設
け、間隔Ｄを各１００μｍ、好ましくは３０〜１００μ
ｍとする。ダイシング時やＬＥＤアレイ２の搬送時ある
いはワイヤボンディング時などの衝撃は両端から５０μ
ｍ以下、特に３０μｍ以下の範囲に集中し、ＬＥＤアレ
イ２の端部から３０μｍ以上の間隔を設ければ両端への
衝撃から発光体８−１,８−６４を保護することがで
き、５０μｍ以上の間隔を設ければほぼ完全に発光体８
−１，８−６４を保護できる。一方間隔Ｄを不必要に大
きくすることはＧａＡｓ基板４の面積を増加させ、ＬＥ
Ｄアレイ２のコストを増加させる。実施例では間隔Ｄを
各１００μｍとしたので、ＬＥＤアレイ２の長さは３４
００μｍとなる。ＬＥＤアレイ２は解像度３００ＤＰＩ
で、図５に示す単眼レンズで画像を約１.７倍に拡大し
て感光体ドラム等に結像させる。
ピッチを５０μｍ，アレイ２の長手方向に沿った長さを
３０μｍ，発光体間の間隔を２０μｍとし、発光体８−
１〜８−６４を６４個設けた。そこでこの部分の長さは
３２００μｍとなる。両端の発光体８−１,８−６４と
ＬＥＤアレイ２の長手方向の両端部の間には間隔を設
け、間隔Ｄを各１００μｍ、好ましくは３０〜１００μ
ｍとする。ダイシング時やＬＥＤアレイ２の搬送時ある
いはワイヤボンディング時などの衝撃は両端から５０μ
ｍ以下、特に３０μｍ以下の範囲に集中し、ＬＥＤアレ
イ２の端部から３０μｍ以上の間隔を設ければ両端への
衝撃から発光体８−１,８−６４を保護することがで
き、５０μｍ以上の間隔を設ければほぼ完全に発光体８
−１，８−６４を保護できる。一方間隔Ｄを不必要に大
きくすることはＧａＡｓ基板４の面積を増加させ、ＬＥ
Ｄアレイ２のコストを増加させる。実施例では間隔Ｄを
各１００μｍとしたので、ＬＥＤアレイ２の長さは３４
００μｍとなる。ＬＥＤアレイ２は解像度３００ＤＰＩ
で、図５に示す単眼レンズで画像を約１.７倍に拡大し
て感光体ドラム等に結像させる。
【００１１】１４は位置決めマーカで、両端の発光体８
−１,８−６４とＬＥＤアレイ２の両端との間隔に、発
光体８−１〜８−６４の列と一列になるように配置す
る。位置決めマーカ１４は、発光体８−１〜８−６４や
電極１０と同じマスクで同じプロセスで製造する。この
結果位置決めマーカ１４と発光体８−１〜８−６４や電
極１０は常に同じ位置関係に保たれる。
−１,８−６４とＬＥＤアレイ２の両端との間隔に、発
光体８−１〜８−６４の列と一列になるように配置す
る。位置決めマーカ１４は、発光体８−１〜８−６４や
電極１０と同じマスクで同じプロセスで製造する。この
結果位置決めマーカ１４と発光体８−１〜８−６４や電
極１０は常に同じ位置関係に保たれる。
【００１２】図２に、位置決めマーカ１４とこれに対す
るＴＶカメラやＣＣＤカメラ等での認識パターン１５と
を示す。位置決めマーカ１４では、周囲を拡散マスク層
で囲まれた中に発光体８−１〜８−６４と同じ不純物注
入層１６があり、ここに電極１０と同じマスクで作成し
た十字パターン１８がある。これをパターン認識する
と、正常なマーカ１４では図２の上部の認識パターン１
５のように認識され、異常なマーカ１４−２（十字パタ
ーン１８が上方向へずれている）では下部の認識パター
ン１５−２が得られる。そして認識パターン１５，１５
−２の中心点や４隅の位置などをチェックすれば、正常
なマーカ１４と異常なマーカ１４−２を識別できる。位
置決めマーカ１４は、不純物注入層１６の表面に電極１
０と同じマスクで形成したマークを設けたものが好まし
く、マークの形状自体は例えば図３のように変えても良
い。図３において、２０は新たな位置決めマーカ、２２
は４つのマークで、これをパターン認識すると４つのマ
ークが鈍って認識され、その中心点等からパターンの中
心を検出できる。位置決めマーカ１４に設けるマーク
は、発光体８−１〜８−６４の電極１０とは異なるもの
とし、発光体８−１〜８−６４と区別できるようにする
のが好ましい。
るＴＶカメラやＣＣＤカメラ等での認識パターン１５と
を示す。位置決めマーカ１４では、周囲を拡散マスク層
で囲まれた中に発光体８−１〜８−６４と同じ不純物注
入層１６があり、ここに電極１０と同じマスクで作成し
た十字パターン１８がある。これをパターン認識する
と、正常なマーカ１４では図２の上部の認識パターン１
５のように認識され、異常なマーカ１４−２（十字パタ
ーン１８が上方向へずれている）では下部の認識パター
ン１５−２が得られる。そして認識パターン１５，１５
−２の中心点や４隅の位置などをチェックすれば、正常
なマーカ１４と異常なマーカ１４−２を識別できる。位
置決めマーカ１４は、不純物注入層１６の表面に電極１
０と同じマスクで形成したマークを設けたものが好まし
く、マークの形状自体は例えば図３のように変えても良
い。図３において、２０は新たな位置決めマーカ、２２
は４つのマークで、これをパターン認識すると４つのマ
ークが鈍って認識され、その中心点等からパターンの中
心を検出できる。位置決めマーカ１４に設けるマーク
は、発光体８−１〜８−６４の電極１０とは異なるもの
とし、発光体８−１〜８−６４と区別できるようにする
のが好ましい。
【００１３】図４に示すように、位置決めマーカ１４は
斜めから光を照射してパターン認識するのが好ましい。
このようにすれば十字パターン１８のエッジを強調して
検出でき、パターン認識の精度が向上する。
斜めから光を照射してパターン認識するのが好ましい。
このようにすれば十字パターン１８のエッジを強調して
検出でき、パターン認識の精度が向上する。
【００１４】図５に、ＬＥＤアレイ２を基板２４に搭載
した後の状態を示す。基板２４には例えばガラスやプラ
スチック等を用い、コレット等で基板２４上のマーカと
ＬＥＤアレイの位置決めマーカ１４とを用いて搭載す
る。基板２４には例えば４０個のＬＥＤアレイ２を１列
に搭載し、ＬＥＤアレイ２の列に対向して単眼レンズア
レイ２６を設ける。２８は個別の単眼レンズである。単
眼レンズ２８は向き合ったＬＥＤアレイ２からの光を拡
大して、（実施例では８４.６÷５０の約１.７倍の倍率
に）結像させる。このためＬＥＤアレイ２では、両端か
ら発光体８−１,８−６４を１００μｍ程度遠ざけるこ
とが可能になる。
した後の状態を示す。基板２４には例えばガラスやプラ
スチック等を用い、コレット等で基板２４上のマーカと
ＬＥＤアレイの位置決めマーカ１４とを用いて搭載す
る。基板２４には例えば４０個のＬＥＤアレイ２を１列
に搭載し、ＬＥＤアレイ２の列に対向して単眼レンズア
レイ２６を設ける。２８は個別の単眼レンズである。単
眼レンズ２８は向き合ったＬＥＤアレイ２からの光を拡
大して、（実施例では８４.６÷５０の約１.７倍の倍率
に）結像させる。このためＬＥＤアレイ２では、両端か
ら発光体８−１,８−６４を１００μｍ程度遠ざけるこ
とが可能になる。
【００１５】実施例の作用を示す。ＬＥＤアレイ２の製
造では、最初にＧａＡｓのウェハーに不純物濃度の異な
るＧａＡｓ層をエピタキシャル成長させ、窒化珪素やシ
リカ等の拡散マスク層６を形成する。拡散マスク層６を
設けない部分を窓として、不純物を注入し不純物注入層
１６を形成する。次に電極１０や十字パターン１８，ボ
ンディングパッド１２を形成する。これらのものは同じ
マスクを用いてパターニングする。不純物注入層１６に
対する電極１０などのマスクの位置合わせでは、位置決
めマーカ１４を用い、十字パターン１８がマーカ１４の
中心に現れるようにマスクを位置合わせする。これに対
して発光体８−１〜８−６４をマスクの位置合わせに用
いると、電極１０が左右にシフトしたのは検出できて
も、上下にシフトしたのは検出できない。位置決めマー
カ１４を電極１０などのマスク合わせに用いることによ
り位置合わせを容易にし、ＬＥＤアレイ２の収率を向上
させる。
造では、最初にＧａＡｓのウェハーに不純物濃度の異な
るＧａＡｓ層をエピタキシャル成長させ、窒化珪素やシ
リカ等の拡散マスク層６を形成する。拡散マスク層６を
設けない部分を窓として、不純物を注入し不純物注入層
１６を形成する。次に電極１０や十字パターン１８，ボ
ンディングパッド１２を形成する。これらのものは同じ
マスクを用いてパターニングする。不純物注入層１６に
対する電極１０などのマスクの位置合わせでは、位置決
めマーカ１４を用い、十字パターン１８がマーカ１４の
中心に現れるようにマスクを位置合わせする。これに対
して発光体８−１〜８−６４をマスクの位置合わせに用
いると、電極１０が左右にシフトしたのは検出できて
も、上下にシフトしたのは検出できない。位置決めマー
カ１４を電極１０などのマスク合わせに用いることによ
り位置合わせを容易にし、ＬＥＤアレイ２の収率を向上
させる。
【００１６】電極１０などの形成後に、ウェハーをダイ
アモンドカッター等で切断する。切断位置の決定（ソー
ストリートの決定）には位置決めマーカ１４を用い、ソ
ーストリートの両側にマーカ１４が直線状に並び、ソー
ストリートが両側のマーカ１４，１４の中央に現れるよ
うにする。両端の発光体８−１，８−６４にはソースト
リートから１００μｍの間隔があり、ダイシング時の影
響による発光体８−１，８−６４の出力低下は生じな
い。この結果、マーカ１４を用いることにより切断位置
の精度が増すと共に、切断時の発光体８−１〜８−６４
への影響を避けることにより、ＬＥＤアレイ２の収率が
向上する。マーカ１４の周囲の拡散マスク層６はダイシ
ング時に欠けることがあり、またマーカ１４の内部の不
純物注入層１６にクラックが生じることがある。しかし
クラックが生じてもパターン認識の障害とはならず、拡
散マスク層６に欠けが生じても中央の十字パターン１８
をマークとしてパターン認識するので、欠けが小さけれ
ば障害とはならない。
アモンドカッター等で切断する。切断位置の決定（ソー
ストリートの決定）には位置決めマーカ１４を用い、ソ
ーストリートの両側にマーカ１４が直線状に並び、ソー
ストリートが両側のマーカ１４，１４の中央に現れるよ
うにする。両端の発光体８−１，８−６４にはソースト
リートから１００μｍの間隔があり、ダイシング時の影
響による発光体８−１，８−６４の出力低下は生じな
い。この結果、マーカ１４を用いることにより切断位置
の精度が増すと共に、切断時の発光体８−１〜８−６４
への影響を避けることにより、ＬＥＤアレイ２の収率が
向上する。マーカ１４の周囲の拡散マスク層６はダイシ
ング時に欠けることがあり、またマーカ１４の内部の不
純物注入層１６にクラックが生じることがある。しかし
クラックが生じてもパターン認識の障害とはならず、拡
散マスク層６に欠けが生じても中央の十字パターン１８
をマークとしてパターン認識するので、欠けが小さけれ
ば障害とはならない。
【００１７】切断後のＬＥＤアレイ２はコレット等で搬
送し、基板２４に搭載する。この時コレットの内面にＬ
ＥＤアレイ２の両端が衝突し損傷することがあるが、両
端の発光体８−１，８−６４とアレイ２の端部との間に
１００μｍの間隔があるので、損傷は発光体８−１，８
−６４まで及ばない。同様に、基板２４への搭載後のワ
イヤボンディングでも、損傷を受け易い両端の位置から
発光体８−１，８−６４を離したので、損傷を防止する
ことができる。
送し、基板２４に搭載する。この時コレットの内面にＬ
ＥＤアレイ２の両端が衝突し損傷することがあるが、両
端の発光体８−１，８−６４とアレイ２の端部との間に
１００μｍの間隔があるので、損傷は発光体８−１，８
−６４まで及ばない。同様に、基板２４への搭載後のワ
イヤボンディングでも、損傷を受け易い両端の位置から
発光体８−１，８−６４を離したので、損傷を防止する
ことができる。
【００１８】基板２４への搭載では、ＬＥＤアレイ２の
位置決めにマーカ１４を用いる。基板２４にはマーカ１
４に対応した別のマークを設けて置き、このマークから
所定の位置に位置決めマーカ１４が配置されるようにＬ
ＥＤアレイ２を位置決めする。位置決めマーカ１４は発
光体８−１〜８−６４や電極１０と所定の位置関係に有
り、マーカ１４を位置決めすれば基板２４に対して直接
発光体８−１〜８−６４を位置決めしたことになる。
位置決めにマーカ１４を用いる。基板２４にはマーカ１
４に対応した別のマークを設けて置き、このマークから
所定の位置に位置決めマーカ１４が配置されるようにＬ
ＥＤアレイ２を位置決めする。位置決めマーカ１４は発
光体８−１〜８−６４や電極１０と所定の位置関係に有
り、マーカ１４を位置決めすれば基板２４に対して直接
発光体８−１〜８−６４を位置決めしたことになる。
【００１９】マーカ１４の読み取りは例えば図４のよう
にし、斜めから光を照射して反射光を十字パターン１８
のエッジで強調して検出する。反射率は拡散マスク層６
が最も低く、不純物注入層１６，金属の十字パターン１
８の順に増加する。そこで十字パターン１８とそのエッ
ジで画像を強調し、マーカ１４の認識を容易にする。
にし、斜めから光を照射して反射光を十字パターン１８
のエッジで強調して検出する。反射率は拡散マスク層６
が最も低く、不純物注入層１６，金属の十字パターン１
８の順に増加する。そこで十字パターン１８とそのエッ
ジで画像を強調し、マーカ１４の認識を容易にする。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の発明では、単眼レンズアレイ
と組み合わせることにより、画像アレイの両端から受発
光体を遠ざけることを可能にし、ダイシング時や搬送
時、ボンディング時等の受発光体の損傷や性能低下を防
止する。この結果、画像品質が向上すると共に、画像ア
レイの収率も向上する。請求項２の発明では、アレイの
両端に生じた間隔を利用して、位置決めマーカを設け
る。マーカを設けることにより、ダイシング時の精度や
アレイの基板への搭載精度が向上し、画像アレイの収率
が増すとともに、画像品質も向上する。
と組み合わせることにより、画像アレイの両端から受発
光体を遠ざけることを可能にし、ダイシング時や搬送
時、ボンディング時等の受発光体の損傷や性能低下を防
止する。この結果、画像品質が向上すると共に、画像ア
レイの収率も向上する。請求項２の発明では、アレイの
両端に生じた間隔を利用して、位置決めマーカを設け
る。マーカを設けることにより、ダイシング時の精度や
アレイの基板への搭載精度が向上し、画像アレイの収率
が増すとともに、画像品質も向上する。
【図１】 実施例のＬＥＤアレイの部分切り欠き部付
き平面図
き平面図
【図２】 実施例のＬＥＤアレイでの位置決めマーカ
とそのパターン認識結果とを示す図
とそのパターン認識結果とを示す図
【図３】 変形例の位置決めマーカを示す平面図
【図４】 実施例のＬＥＤアレイの位置決めマーカ付
近での要部断面図
近での要部断面図
【図５】 実施例のＬＥＤアレイを用いた画像装置の
要部断面図平面図
要部断面図平面図
２ ＬＥＤアレイ ４ ＧａＡｓ基板 ６ 拡散マスク層 ８−１〜８−６４ 発光体 １０ 電極 １２ ボンディングパッド １４ 位置決めマーカ １５ 認識パターン １６ 不純物注入層 １８ 十字パターン ２４ 基板 ２６ 単眼レンズアレイ ２８ 単眼レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ 7376−4Ｍ Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 8721−5Ｃ 1/036 Ａ 8721−5Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 長手方向に沿って直線状に多数の受発光
体を配列した画像アレイを、基板上に列状に配置した画
像装置において、 前記画像アレイの長手方向の両端と前記受発光体の列で
の両端の受発光体との間に、前記受発光体のアレイ長手
方向の長さ以上の間隔を設け、かつ前記画像アレイの列
に対向して単眼レンズアレイを設けたことを特徴とする
画像装置。 - 【請求項２】 前記の間隔に画像アレイの位置決め用の
マーカを設けたことを特徴とする、請求項１の画像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15418893A JPH06340119A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15418893A JPH06340119A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06340119A true JPH06340119A (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=15578764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15418893A Pending JPH06340119A (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06340119A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006212825A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Oki Data Corp | 配線基板及びｌｅｄヘッド |
| JP2007538395A (ja) * | 2004-05-19 | 2007-12-27 | インテンス リミテッド | レーザ活性化による印刷装置 |
| JP2013138104A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄと集光レンズとの位置合わせ構造及び位置合わせ方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP15418893A patent/JPH06340119A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007538395A (ja) * | 2004-05-19 | 2007-12-27 | インテンス リミテッド | レーザ活性化による印刷装置 |
| JP2006212825A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Oki Data Corp | 配線基板及びｌｅｄヘッド |
| JP2013138104A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄと集光レンズとの位置合わせ構造及び位置合わせ方法 |
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