JP5898478B2 - 車両用灯具 - Google Patents

車両用灯具 Download PDF

Info

Publication number
JP5898478B2
JP5898478B2 JP2011266642A JP2011266642A JP5898478B2 JP 5898478 B2 JP5898478 B2 JP 5898478B2 JP 2011266642 A JP2011266642 A JP 2011266642A JP 2011266642 A JP2011266642 A JP 2011266642A JP 5898478 B2 JP5898478 B2 JP 5898478B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
led
lamp
series element
led package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011266642A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013120636A (ja
Inventor
広徳 塚本
広徳 塚本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2011266642A priority Critical patent/JP5898478B2/ja
Priority to US13/705,613 priority patent/US8829794B2/en
Priority to CN201210519227.8A priority patent/CN103148426B/zh
Publication of JP2013120636A publication Critical patent/JP2013120636A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5898478B2 publication Critical patent/JP5898478B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
    • B60Q1/2607—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic comprising at least two indicating lamps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/26—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor the devices being primarily intended to indicate the vehicle, or parts thereof, or to give signals, to other traffic
    • B60Q1/2696—Mounting of devices using LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/17—Operational modes, e.g. switching from manual to automatic mode or prohibiting specific operations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/42—Forced cooling
    • F21S45/43—Forced cooling using gas
    • F21S45/435—Forced cooling using gas circulating the gas within a closed system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、車両用灯具に関し、特に、複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージを光源とする車両用灯具に関する。
発光ダイオードに代表されるＬＥＤ素子を光源に用いた車両用灯具が知られている（例えば特許文献１参照）。ＬＥＤ素子は、例えばバルブ光源と比べると消費電力や発熱量が大幅に抑えられるという長所を持つ反面、１チップあたりの光量が小さいことから、灯具として必要な光量に応じた数のＬＥＤ素子をパッケージ化してこれを光源に用いている。
特開２００３−１１５２０８号公報
ところで、例えばテールランプやストップランプは、部品点数の削減やデザイン面からの要求により灯具ユニットが共通化されることがあるが、光源については、テールランプおよびストップランプの各点灯モードにおいて必要とされる光量で発光可能な数のＬＥＤ素子がパッケージ化されたＬＥＤパッケージが点灯モード毎に別個に設けられていた。また、ヘッドランプやテールランプなどの車両用灯具は、その用途が同じであっても、例えばヨーロッパと米国とで法規によって必要とされる光量が異なる場合がある。このような場合、従来は、各国の法規によって必要とされる光量に応じて、搭載されるＬＥＤ素子の数が異なるＬＥＤパッケージを別個に設計する必要があった。
上記課題を解決することを目的として、本発明は、
複数のＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージを光源とする車両用灯具であって、
前記ＬＥＤパッケージは、
複数の前記ＬＥＤ素子が互いに直列に接続された第１直列素子部と、
前記第１直列素子部の前記ＬＥＤ素子よりも少ない数の前記ＬＥＤ素子が互いに直列に接続された第２直列素子部と、
前記第１直列素子部のアノード側に設けられる第１アノード電極と、
前記第１直列素子部のカソード側に設けられる第１カソード電極と、
前記第２直列素子部のアノード側に設けられる第２アノード電極と、
前記第２直列素子部のカソード側に設けられる第２カソード電極と、
を備えることを特徴とする車両用灯具を提供する。
このような車両用灯具によれば、上記のようにそれぞれ直列に接続される２系統のＬＥＤ素子を含むＬＥＤパッケージを備えることにより、１つのＬＥＤパッケージ内に設けられた第１直列素子部と第２直列素子部とを光量の異なる２種類の光源として別々に発光させることができる。また、ＬＥＤパッケージの第１カソード電極と第２アノード電極とを互いに電気的に接続するとともに第１アノード電極と第２カソード電極をそれぞれ電源の正極と負極に電気的に接続する導電パターンが形成された基板にＬＥＤパッケージを実装することで、ＬＥＤパッケージを、第１直列素子部のＬＥＤ素子と第２直列素子部のＬＥＤ素子とが直列に接続された光量のより大きな光源として用いることもできる。
また、上記車両用灯具において、
前記ＬＥＤパッケージは、基板に実装されており、
前記基板は、前記第１アノード電極および前記第２アノード電極をそれぞれ電源の正極と電気的に接続させ、前記第１カソード電極および前記第２カソード電極をそれぞれ電源の負極と電気的に接続させる導電パターンが形成されていることが好ましい。
これにより、１つのＬＥＤパッケージ内に設けられた第１直列素子部と第２直列素子部とを光量の異なる２種類の光源として別々に発光させることができる。
また、上記車両用灯具において、
前記車両用灯具はテールランプおよびストップランプであって、
前記テールランプおよび前記ストップランプの各点灯モードに応じて前記第１直列素子部および前記第２直列素子部と電源との接続を制御する制御回路をさらに備え、
前記制御回路は、
前記テールランプに対応する前記点灯モードでは、前記第２直列素子部と前記電源とを接続し、
前記ストップランプに対応する前記点灯モードでは、前記第１直列素子部または前記第１直列素子部および前記第２直列素子部と前記電源とを接続することが好ましい。
これにより、ＬＥＤパッケージをテールランプおよびストップランプの各点灯モードに応じた光量で発光させることができる。
また、上記車両用灯具において、
前記ＬＥＤパッケージは、基板に実装されており、
前記基板は、前記第１アノード電極を電源の正極と電気的に接続させ、前記第２カソード電極を電源の負極と電気的に接続させ、前記第１カソード電極と前記第２アノード電極とを電気的に接続させる導電パターンが形成されていることが好ましい。
これにより、ＬＥＤパッケージを、第１直列素子部と第２直列素子部のＬＥＤ素子を直列に接続したより光量の大きな光源として発光させることができる。
また、上記車両用灯具において、
前記ＬＥＤパッケージにおいて、
前記第１直列素子部は、３つの前記ＬＥＤ素子を含み、
前記第２直列素子部は、１つの前記ＬＥＤ素子を含み、
を備え、
４つの前記ＬＥＤ素子は、平面視で外形が正方形または長方形であって、前記ＬＥＤパッケージ内において、４つの前記ＬＥＤ素子全体の外形が平面視において略正方形となるように互いに近接配置されていることが好ましい。
これにより、ＬＥＤパッケージをより小型化できるともに、ＬＥＤパッケージにおける発光面の照度をより大きくすることができる。
なお、本発明は、上記の各特徴を備えるものに限られず、これらの特徴のサブコンビネーションも本発明に含まれる。
本発明の実施形態に係る車両用灯具の縦断面図である。 車両用灯具の光源であるＬＥＤパッケージの一例を示す平面図および側面図である。 上記一例に係るＬＥＤパッケージが実装される基板の平面図である。 ＬＥＤパッケージおよび基板を含む車両用灯具の点灯回路の回路図である。 上記一例に係るＬＥＤパッケージが実装される基板の平面図である。 ＬＥＤパッケージおよび基板を含む車両用灯具の点灯回路の回路図である。 ＬＥＤパッケージの他の一例を示す平面図および側面図である。 上記他の一例に係るＬＥＤパッケージが実装される基板の平面図である。 上記他の一例に係るＬＥＤパッケージが実装される基板の平面図である。 ＬＥＤパッケージのさらに他の一例を示す平面図および側面図である。
以下において、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る車両用灯具１の縦断面図である。
本実施形態に係る車両用灯具１は、乗用自動車などの車両の後部に取り付けられて当該車両の後方の車両などからの視認性を高めるとともに、運転者がブレーキをかけた際により大きな光量で点灯することによりブレーキがかかっていることを後方の車両などに知らせる機能を有する所謂テール＆ストップランプである。したがって、以下において「灯具前方」とは、車両後方と略等しい。
車両用灯具１は、図１に示すように、ランプボディ２０と、ランプボディ２０の灯具前方側に設けられた開口を覆うようにランプボディ２０に取り付けられた素通し状の透光カバー３０とによって形成された灯室内に、光源ユニット５０が収容されている。また、透光カバー３０を通して灯室外から見ると、光源ユニット５０の灯具前方側における中央の光源光出射部を除く周縁部はエクステンション４０によって覆われている。
光源ユニット５０は、図１に示すように、車両用灯具１の光源であるＬＥＤパッケージ１００と、ＬＥＤパッケージ１００が実装された基板２００と、ＬＥＤパッケージ１００からの光を灯具前方へと反射するリフレクタ５２と、基板２００の下方に配されて基板２００を保持固定するヒートシンク５４と、ヒートシンク５４の下方に配されてヒートシンク５４に保持固定される放熱ファン５６と、を有する。この光源ユニット５０は、図示しないブラケットおよび光源ユニット５０の照射光軸の調整が可能なエイミング機構等を介してランプボディ２０に固定されている。
ヒートシンク５４は、例えばアルミニウム合金などの熱伝導性に優れた金属材料によって形成されており、下部にはＬＥＤパッケージ１００および基板２００から発生する熱を効率良く放熱するために複数の放熱フィンが設けられている。そして、ヒートシンク５４から放出された熱は、放熱ファン５６によって生じる空気の流れによって拡散される。
リフレクタ５２は、例えば鉛直方向の断面の内面形状が楕円となる略ドーム状の部材であって、図１に示す断面における内面形状は、ＬＥＤパッケージ１００の発光面近傍に第１焦点を有し、灯室内におけるエクステンション４０と透光カバー３０との間に第２焦点を有する楕円の一部である。なお、リフレクタ５２の形状は本例に限られず、少なくともＬＥＤパッケージ１００からの光を灯具前方へ拡散するように反射するものであることが好ましい。
図２は、ＬＥＤパッケージ１００の平面図および側面図である。図２に示すように、ＬＥＤパッケージ１００は、６つの電極１１５，１１６，１１７，１１８，１２５，１２６と、４つのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１と、これらのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１と電極１１６，１１７，１１８，１２６とをボンディング接続するワイヤ１３０と、これらの各部品を封止する樹脂パッケージ１４０とを有する。
電極１１６，１１７，１１８，１２６は、図２に示すように、いずれも平面図で見て略正方形であり、ＬＥＤパッケージ１００の中央部に配置されている。また、電極１１５，１２５は、平面図で見て略長方形であり、電極１２５はＬＥＤパッケージ１００の上部に、電極１１５はＬＥＤパッケージ１００の下部に、それぞれ配置されている。これらの電極１１５，１１６，１１７，１１８，１２５，１２６は、いずれも樹脂パッケージ１４０から表面が露出しており、ＬＥＤパッケージ１００が基板２００に実装されたときに基板２００に形成された後述の導電パターンと電気的に接続する。
ＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１は、図２に示すように、平面視で外形が略正方形のチップであり、電極１１６，１１７，１１８，１２６の各々に１つずつ固定されている。特に本例では、ＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１は、平面視で全体の外形が略正方形となるように、すなわち４つのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１の発光面が全体として１つの四角形に見えるように電極１１６，１１７，１１８，１２６の表面上に互いに近接配置されている。
ワイヤ１３０は、電極１１６上に配されたＬＥＤ素子１１３と電極１１８とを電気的に接続し、電極１１８上に配されたＬＥＤ素子１１２と電極１１７とを電気的に接続する。また、ワイヤ１３０は、電極１１７上に配されたＬＥＤ素子１１１と電極１１５とを電気的に接続し、電極１２６上に配されたＬＥＤ素子１２１と電極１２５とを電気的に接続する。
上記の電気的構成により、ＬＥＤパッケージ１００における３つのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３は、電極１１５および電極１１６をアノード電極（第１アノード電極）およびカソード電極（第１カソード電極）とする互いに直列に接続された第１直列素子部１１０を構成し、ＬＥＤ素子１２１は、電極１２５および電極１２６をアノード電極（第２アノード電極）およびカソード電極（第２カソード電極）とする第２直列素子部１２０を構成している。
図３は、ＬＥＤパッケージ１００が実装される基板２００の平面図である。また、図４は、ＬＥＤパッケージ１００および基板２００を含む車両用灯具１の点灯回路の回路図である。図３に示すように、基板２００の表面上には、導電パターンとして端子部２１１，２１２，２１３，２１４、電極部２１５，２１６，２１７，２１８，２２５，２２６、および配線部２３１，２３２，２３３，２３４が形成されている。この基板２００には、例えばガラス・エポキシ基板が好ましく用いられる。
電極部２１５，２１６，２１７，２１８，２２５，２２６は、ＬＥＤパッケージ１００が基板２００に実装されたときにＬＥＤパッケージ１００の電極１１５，１１６，１１７，１１８，１２５，１２６との当接位置に形成されている。また、電極部２２６は、配線部２３１を介して端子部２１１と電気的に接続されており、同様に、電極部２１５，２１６，２２５は、それぞれ配線部２３２，２３３，２３４を介して端子部２１２，２１３，２１４と電気的に接続されている。
車両用灯具１の点灯回路では、上記の電気的構成を有する基板２００にＬＥＤパッケージ１００が実装されるとともに、基板２００の端子部２１２，２１４が電源４００の正極と電気的に接続されており、また、基板２００の端子部２１１，２１３が電源４００の負極と電気的に接続されている。したがって、図４に示すように、ＬＥＤパッケージ１００における電極１１５（第１アノード電極）および電極１２５（第２アノード電極）が電源４００の正極と電気的に接続されており、電極１１６（第１カソード電極）および電極１２６（第２カソード電極）が電源４００の負極と電気的に接続されている。すなわち、３つのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３で構成される第１直列素子部１１０と、ＬＥＤ素子１１４で構成される第２直列素子部１２０とが電源４００に対して並列に接続されている。
また、図４に示すように、車両用灯具１の点灯回路では、電源４００の正極側に抵抗５００および制御回路３００が設けられている。抵抗５００は、電源４００の出力電圧によって点灯させるＬＥＤ素子に流れる電流が定格値を超えないようにするために設けられた電流制御用の抵抗である。なお、電源４００は、通常の車載バッテリーなどの直流電源であってよいが、電気自動車などでは、動力供給用の電池などであってもよい。また、電流値制御のための手段は、本例の抵抗５００に限られず、インバータ回路などであってもよい。
制御回路３００は、入力信号（ＳＩＧＩＮ）の内容に応じて第１直列素子部１１０および第２直列素子部１２０と電源４００との接続を制御する。より具体的には、車両用灯具１がテールランプおよびストップランプである場合、制御回路３００は、入力信号（ＳＩＧＩＮ）が例えば運転者によってテールランプの点灯スイッチがオンに切り替えられたことを示す信号など車両用灯具１をテールランプとして点灯させるべき旨を示す信号である場合は、第２直列素子部１２０の電極１２５（第２アノード電極）と電源４００の正極とを接続することにより第２直列素子部１２０のＬＥＤ素子１１４を点灯させる。
また、制御回路３００は、入力信号（ＳＩＧＩＮ）が例えば運転者によってブレーキペダルが踏み込まれたことを示す信号など車両用灯具１をストップランプとして点灯させるべき旨を示す信号である場合は、第１直列素子部１１０の電極１１５（第１アノード電極）と電源４００の正極とを接続することにより第１直列素子部１１０のＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３を点灯させる。なお、この場合、制御回路３００は、第１直列素子部１１０とともに第２直列素子部１２０も併せて点灯させてもよいが、その場合は、第１直列素子部１１０のＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３と第２直列素子部１２０のＬＥＤ素子１１４に流れる電流値が等しくなるように設定可能であることが好ましい。
図５は、ＬＥＤパッケージ１００が実装される基板２０１の平面図である。また、図６は、ＬＥＤパッケージ１００および基板２０１を含む車両用灯具１の点灯回路の回路図である。図５に示す基板２０１において、図３を参照して説明した基板２００と同様の構成については同じ符号を付してその説明を適宜省略する。
図５に示すように、基板２０１には、基板２００の端子部２１１，２１２，２１３，２１４および配線部２３１，２３２，２３３，２３４に替えて、端子部２６１，２６２および配線部２３５，２８１，２８２が導電パターンとして形成されている。また、基板２０１には、基板２００と同様の電極部２１５，２１６，２１７，２１８，２２５，２２６が導電パターンとして形成されている。
そして、基板２０１では、電極部２１６は、配線部２３５を介して電極部２２５と電気的に接続されている。また、電極部２２６は、配線部２８１を介して端子部２６１と電気的に接続されており、同様に、電極部２１５は、それぞれ配線部２８２を介して端子部２６２と電気的に接続されている。なお、端子部２６１，２６２および配線部２８１，２８２を、基板２００の端子部２１１，２１２および配線部２３１，２３２と同じ形状の導電パターンとしてもよい。
したがって、車両用灯具１の点灯回路の回路基板として基板２０１を用いると、図６に示すように、電極１１５（第１アノード電極）が制御回路３００を介して電源４００の正極に接続されるとともに、電極１２６（第２カソード電極）が電源４００の負極に接続される点では基板２００を用いた場合と同様であるが、電極１１６（第１カソード電極）と電極１２５（第２アノード電極）とが電気的に接続される点で基板２００を用いたときの回路構成と異なる。すなわち、車両用灯具１の点灯回路に基板２０１を用いると、第１直列素子部１１０のＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３および第２直列素子部１２０のＬＥＤ素子１１４が電源４００に対して直列に接続される。
したがって、車両用灯具１を１種類の点灯モードのみの灯具として用いる場合やより大きな光量が必要な場合は、本例の基板２０１を用いることで、ＬＥＤパッケージ１００の全てのＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１を同時に発光させることができる。
以上のように、本例の車両用灯具１は、各々がアノードおよびカソードの外部電極を備える異なる数のＬＥＤ素子で構成された第１直列素子部１１０および第２直列素子部１２０の２つの直列素子部が１つのＬＥＤパッケージ１００内に設けられている。そして、ＬＥＤパッケージ１００が実装される基板の回路構成を変えることで、必要とされる光量や点灯モードの数に応じて各素子部を別々にまたは同時に発光させることができる。ゆえに、複数の点灯モードや各国の法規に車両用灯具１を対応させるために、搭載するＬＥＤパッケージを別個に設計する必要がなく、部品コストを削減することができる。
また、本例のＬＥＤパッケージ１００は、４つのＬＥＤ素子全体の外形が平面視において略正方形となるようにＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１１４が互いに近接配置されているので、ＬＥＤパッケージ１００をより小型化できるともに、ＬＥＤパッケージ１００における発光面の照度をより大きくすることができる。
図７は、ＬＥＤパッケージ１０１の平面図および側面図である。図８は、ＬＥＤパッケージ１０１が実装される基板２０２の平面図である。図７に示すＬＥＤパッケージ１０１において、上記のＬＥＤパッケージ１００と同様の構成については同じ符号を付してその説明を適宜省略する。また、図８に示す基板２０２において、上記の基板２００，２０１と同様の構成については同じ符号を付してその説明を適宜省略する。
ＬＥＤパッケージ１０１は、図７に示すように、電極１１５，１２５の形状およびＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１が固定されている電極１１６，１１７，１１８，１２６の配置が上記のＬＥＤパッケージ１００と異なる。すなわち、図７に示すように、本例のＬＥＤパッケージ１０１では、電極１１５，１２５は、電極１１６，１１７，１１８，１２６と同じく平面図で見て略正方形であり、その大きさも電極１１６，１１７，１１８，１２６と同じである。
また、ＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３が固定された電極１１６，１１７，１１８が、パッケージの平面視で右側に一列に並んで配置されているとともに、ＬＥＤ素子１２１が固定された電極１２６が、電極１１５と電極１２５とに挟まれるようにパッケージの平面視で左側に一列に並んで配置されている。
このＬＥＤパッケージ１０１を図８に示す基板２０２に実装して構成した点灯回路は、図４に示すＬＥＤパッケージ１００と基板２００を含む点灯回路と同様であるが、ＬＥＤパッケージ１０１における発光面の形状がＬＥＤパッケージ１００と異なる。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０１では、第１直列素子部１１０のみを点灯させたときには、図７に示す平面図でＬＥＤパッケージ１０１の右側が発光し、第２直列素子部１２０のみを点灯させたときには、図７に示す平面図でＬＥＤパッケージ１０１の左側が発光する。
このように、点灯回路の回路構成を変えることなく、ＬＥＤパッケージ１０１内のＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３，１２１および電極１１６，１１７，１１８，１２６の配置のみを変えることで、発光面の形状や位置を灯具に適したものとすることができる。また、本例のＬＥＤパッケージ１０１は、上記のＬＥＤパッケージ１００と同様に、基板２０２に替えて図９に示す基板２０３に実装することで、第１直列素子部１１０のＬＥＤ素子１１１，１１２，１１３と第２直列素子部１２０のＬＥＤ素子１１４とを電源４００に対して直列に接続した回路構成とすることができる。
図１０は、ＬＥＤパッケージ１０２の平面図および側面図である。図１０に示すＬＥＤパッケージ１０２においても、上記のＬＥＤパッケージ１００と同様の構成については同じ符号を付してその説明を適宜省略する。
ＬＥＤパッケージ１０２は、図１０に示すように、電極１１７およびＬＥＤ素子１１１が設けられていない点で上記のＬＥＤパッケージ１００と異なるが、それ以外の構成についてはＬＥＤパッケージ１００と同様である。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０２を例えば図３に示す基板２００に実装した点灯回路では、上記のＬＥＤパッケージ１００を基板２００に実装した点灯回路と比べて、図４に示す回路図おいて第１直列素子部１１０に含まれるＬＥＤ素子が２つ（ＬＥＤ素子１１１，１１２）となる点のみが異なる。このように、車両用灯具１に必要とされる光量に応じて、基板を変更することなく搭載するＬＥＤ素子の数を変更したＬＥＤパッケージを用いることができる。
なお、以上に例示したＬＥＤパッケージ１００，１０１，１０２は、第１直列素子部１１０に２つまたは３つのＬＥＤ素子が含まれ、第２直列素子部１２０に１つのＬＥＤ素子が含まれるものであったが、第１直列素子部１１０および第２直列素子部１２０に含まれるＬＥＤ素子の数はこれらの例に限られない。また、以上に例示したＬＥＤパッケージ１００，１０１，１０２は、いずれも２系統の直列素子部（第１直列素子部１１０および第２直列素子部１２０）で構成されているが、ＬＥＤパッケージに設けられる直列素子部の数、および基板に形成される電極部および端子部などの数を、車両用灯具１に必要とされる点灯モードの数に応じて増やしてもよい。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができることは当業者に明らかである。
１…車両用灯具
２０…ランプボディ
３０…透光カバー
４０…エクステンション
５０…光源ユニット
５２…リフレクタ
５４…ヒートシンク
５６…放熱ファン
１００，１０１，１０２…ＬＥＤパッケージ
１１０…第１直列素子部
１２０…第２直列素子部
１１１，１１２，１１３，１２１…ＬＥＤ素子
１１５…電極（第１アノード電極）
１１６…電極（第１カソード電極）
１１７，１１８…電極
１２５…電極（第２アノード電極）
１２６…電極（第２カソード電極）
１３０…ワイヤ
１４０…樹脂パッケージ
２００，２０１，２０２，２０３，２０４，２０５…基板
２１１，２１２，２１３，２１４，２６１，２６２…端子部
２１５，２１６，２１７，２１８，２２５，２２６…電極部
２３１，２３２，２３３，２３４，２３５，２８１，２８２…配線部
３００…制御回路
４００…電源
５００…抵抗

Claims (5)

  1. 基板と、前記基板に実装されたＬＥＤパッケージとを備える車両用灯具であって、
    前記ＬＥＤパッケージは、
    複数の第１のＬＥＤ素子が互いに直列に接続された第１直列素子部と、
    少なくとも１つの第２のＬＥＤ素子を含む第２直列素子部と、
    前記第１直列素子部のアノード側に設けられる第１アノード電極と、
    前記第１直列素子部のカソード側に設けられる第１カソード電極と、
    前記第２直列素子部のアノード側に設けられる第２アノード電極と、
    前記第２直列素子部のカソード側に設けられる第２カソード電極と、
    を備え、
    前記第２のＬＥＤ素子の数は、前記第１のＬＥＤ素子の数よりも少なく、
    前記基板の表面には、電源に電気的に接続された導電パターンが形成され、
    前記第１アノード電極と、前記第１カソード電極と、前記第２アノード電極と、前記第２カソード電極の各々は、前記導電パターンに電気的に接続されている、ことを特徴とする車両用灯具。
  2. 前記導電パターンは、前記第１アノード電極および前記第２アノード電極をそれぞれ前記電源の正極に電気的に接続させ、前記第１カソード電極および前記第２カソード電極をそれぞれ前記電源の負極に電気的に接続させる、ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
  3. 前記車両用灯具はテールランプおよびストップランプであって、
    前記テールランプおよび前記ストップランプの各点灯モードに応じて前記第１直列素子部および前記第２直列素子部と前記電源との接続を制御する制御回路をさらに備え、
    前記制御回路は、
    前記テールランプに対応する前記点灯モードでは、前記第２直列素子部と前記電源とを接続し、
    前記ストップランプに対応する前記点灯モードでは、前記第１直列素子部または前記第１直列素子部および前記第２直列素子部と前記電源とを接続することを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具。
  4. 前記導電パターンは、前記第１アノード電極を前記電源の正極に電気的に接続させ、前記第２カソード電極を前記電源の負極に電気的に接続させ、前記第１カソード電極と前記第２アノード電極を電気的に接続させる、ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
  5. 前記第１のＬＥＤ素子の数は３つであると共に、前記第２のＬＥＤ素子の数は１つであって、
    前記第１のＬＥＤ素子と前記第２のＬＥＤ素子は、平面視で外形が正方形または長方形であって、前記ＬＥＤパッケージ内において、前記第１及び第２のＬＥＤ素子からなる全体の外形が平面視において略正方形となるように互いに近接配置されていることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の車両用灯具。
JP2011266642A 2011-12-06 2011-12-06 車両用灯具 Expired - Fee Related JP5898478B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011266642A JP5898478B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 車両用灯具
US13/705,613 US8829794B2 (en) 2011-12-06 2012-12-05 Vehicle lamp
CN201210519227.8A CN103148426B (zh) 2011-12-06 2012-12-06 车辆用灯具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011266642A JP5898478B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 車両用灯具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013120636A JP2013120636A (ja) 2013-06-17
JP5898478B2 true JP5898478B2 (ja) 2016-04-06

Family

ID=48523489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011266642A Expired - Fee Related JP5898478B2 (ja) 2011-12-06 2011-12-06 車両用灯具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8829794B2 (ja)
JP (1) JP5898478B2 (ja)
CN (1) CN103148426B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013071972A1 (en) * 2011-11-17 2013-05-23 Osram Gmbh Led light source module
FR3010769B1 (fr) * 2013-07-17 2018-02-02 Valeo Vision Dispositif lumineux pour un vehicule automobile
JP6855663B2 (ja) * 2016-03-18 2021-04-07 ローム株式会社 Ｌｅｄ照明装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441943B1 (en) * 1997-04-02 2002-08-27 Gentex Corporation Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package
DE10017878A1 (de) * 2000-04-11 2001-10-25 Hella Kg Hueck & Co Ansteuerungsvorrichtung für eine mit einer Anzahl von Leuchtdioden versehene Leuchte eines Kraftfahrzeuges
JP3990132B2 (ja) 2001-10-04 2007-10-10 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JP2004051014A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Toyoda Gosei Co Ltd 車両用ｌｅｄヘッドランプ装置
US8100552B2 (en) * 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
CN1497509A (zh) * 2002-10-15 2004-05-19 株式会社小糸制作所 点灯电路
US7397068B2 (en) * 2003-12-23 2008-07-08 Tessera, Inc. Solid state lighting device
US7646029B2 (en) * 2004-07-08 2010-01-12 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. LED package methods and systems
JP4771354B2 (ja) * 2004-09-17 2011-09-14 株式会社小糸製作所 車両用灯具の点灯制御回路
US8704241B2 (en) * 2005-05-13 2014-04-22 Epistar Corporation Light-emitting systems
JP4786420B2 (ja) * 2006-05-31 2011-10-05 株式会社小糸製作所 車両用灯具ユニット
US7812551B2 (en) * 2007-10-19 2010-10-12 American Sterilizer Company Lighting control method having a light output ramping function
TW200924229A (en) * 2007-11-23 2009-06-01 Gigno Technology Co Ltd LED package module and manufacturing method thereof
JP2011146483A (ja) * 2010-01-13 2011-07-28 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP5412618B2 (ja) * 2010-01-27 2014-02-12 市光工業株式会社 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2012104689A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュールおよび車両用灯具
JP5739747B2 (ja) * 2011-06-27 2015-06-24 株式会社小糸製作所 半導体光源点灯回路

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013120636A (ja) 2013-06-17
US8829794B2 (en) 2014-09-09
US20130140986A1 (en) 2013-06-06
CN103148426A (zh) 2013-06-12
CN103148426B (zh) 2016-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5779329B2 (ja) 車両用灯具
JP5621489B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2008053235A (ja) 自動車リアランプ用ｌｅｄアセンブリ
JP2011171277A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2012074186A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2012022797A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2015060753A (ja) Ｌｅｄモジューとその製造方法および車両用灯具
JP2017021988A (ja) 車両用発光装置、車両用照明装置および車両用灯具
JP2014154803A (ja) Ｌｅｄ発光装置とそれを用いた車両用灯具
JP2012104689A (ja) 発光モジュールおよび車両用灯具
JP2011146483A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP5898478B2 (ja) 車両用灯具
JP2006324036A (ja) 車両用灯具用ｌｅｄバルブ
JP5407025B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2014238981A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP4440678B2 (ja) 車両用ｌｅｄランプ及び車両用灯具
JP7319591B2 (ja) 車両用照明装置、および車両用灯具
JP5407026B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2018022616A (ja) 車両用光源ユニット
JP2013211235A (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2006313808A (ja) 発光ダイオードランプ
JP5412618B2 (ja) 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2021034176A (ja) 車両用灯具
WO2023282041A1 (ja) 車両用灯具
JP2010225980A (ja) 交通信号用ｌｅｄランプ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151013

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5898478

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees