JP6872716B2 - 実装基板、ｌｅｄモジュール及びそれを備える照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、一般に、実装基板、ＬＥＤモジュール及びそれを備える照明器具に関し、より詳細には、電子部品を表面実装可能な実装基板、実装基板に表面実装型ＬＥＤを表面実装したＬＥＤモジュール及びそれを備える照明器具に関するものである。

従来、電子部品を実装する基板（実装基板）としては、樹脂で構成されている基材と、基材の表面上に設けられた２つの導電電極と、を備える基板が提案されている（特許文献１）。特許文献１に記載された基板は、各導電電極の内側の形状を、表面実装型の電子部品の電極形状に合わせたコの字形の形状としてある。

特許文献１には、基板に表面実装型の電子部品を実装する手順が記載されている。この手順では、２つの導電電極の各々について、コの字形の内側及び導電電極上に導電性部材を塗布した後、導電性部材がそれぞれ塗布された２つの導電電極のコの字形の内側に電子部品を載置し、リフロー炉を通して基板上の２つの導電電極と電子部品とを電気的、機械的に接続している。特許文献１では、導電性部材の一例としてクリームはんだが挙げられている。

特開２００６−３２５１１号公報

特許文献１に記載された基板に表面実装型の電子部品を実装する手順では、以下のような懸念がある。

電子部品をクリームはんだの上に載置した際、圧力がかかったクリームはんだが、電子部品の外周よりも外側にはみ出し、かつ、電子部品の外周よりも内側にもはみ出す。電子部品の外周よりも外側にはみ出したクリームはんだは、導電電極によってせき止められるが、電子部品の外周よりも内側にはみ出したクリームはんだは、せき止められないので、電子部品の外周よりも内側深くまではみ出すことになる。そのため、クリームはんだがはみ出した分だけ、２つの電極間の電気絶縁距離が短くなる。また、電子部品の内側にはみ出たクリームはんだが溶融する際、フラックスの逃げ道がないため、はんだがはじけてはんだボール（Solder Ball）となり、電気絶縁距離が更に短くなるといった問題もある。

実装基板、ＬＥＤモジュール及びそれを備える照明器具の分野においては、電子部品をより精度良く実装でき、かつ、電気絶縁性を確保しやすい構造が望まれる場合がある。

本発明の目的は、電子部品をより精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品に必要な電気絶縁性を確保しやすい実装基板、表面実装型ＬＥＤをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤに必要な電気絶縁性を確保しやすいＬＥＤモジュール及び照明器具を提供することにある。

本発明に係る一態様の実装基板は、電子部品を表面実装可能である。前記電子部品は、表面実装用の第１電極及び第２電極を備える。前記第１電極の面積が前記第２電極の面積よりも大きい。実装基板は、支持体と、第１ランドと、第２ランドと、を備える。前記支持体は、電気絶縁性を有する。前記第１ランドは、前記支持体の表面上に設けられており前記第１電極がはんだにより接合される。前記第２ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられており前記第２電極がはんだにより接合される。前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記第１電極と前記第２電極との最短距離よりも長い。前記第１ランドは、前記第１電極における前記第２電極側とは反対側の端部である第１外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記第１ランドと前記第２ランドとの並び方向において前記第２ランド側とは反対方向に延びており前記第１外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有する。前記第２ランドは、前記第２電極における前記第１電極側とは反対側の端部である第２外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記並び方向において前記第１ランド側とは反対方向に延びており前記第２外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有する。

本発明に係る一態様のＬＥＤモジュールは、上記の実装基板と、前記実装基板に実装された前記電子部品と、を備え、前記電子部品が表面実装型ＬＥＤである。

本発明に係る一態様のＬＥＤモジュールは、表面実装型ＬＥＤと、前記表面実装型ＬＥＤが表面実装される実装基板と、を備える。前記表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、パッケージ本体と、第１電極と、第２電極と、を含む。前記パッケージ本体は、表面及び前記表面とは反対側の裏面を有し、前記ＬＥＤチップを収納する。前記第１電極は、前記パッケージ本体の前記裏面側に設けられ、前記ＬＥＤチップの第１パッド電極に電気的に接続される。前記第２電極は、前記パッケージ本体の前記裏面側に設けられ、前記ＬＥＤチップの第２パッド電極に電気的に接続される。前記第１電極の面積が前記第２電極の面積よりも大きい。前記実装基板は、支持体と、第１ランドと、第２ランドと、を備える。前記支持体は、電気絶縁性を有する。前記第１ランドは、前記支持体の表面上に設けられ前記第１電極に対向する。前記第２ランドは、前記支持体の前記表面上に設けられ前記第２電極に対向する。前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記第１電極と前記第２電極との最短距離よりも長い。前記第１ランドは、前記第１電極における前記第２電極側とは反対側の端部である第１外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記第１ランドと前記第２ランドとの並び方向において前記第２ランド側とは反対方向に延びており前記第１外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有する。前記第２ランドは、前記第２電極における前記第１電極側とは反対側の端部である第２外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記並び方向において前記第１ランド側とは反対方向に延びており前記第２外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有する。前記第１電極と前記第１ランドとの間に前記第１電極と前記第１ランドとを接合しているはんだからなる第１接合部が存在する。前記第２電極と前記第２ランドとの間に前記第２電極と前記第２ランドとを接合しているはんだからなる第２接合部が存在する。

本発明の一態様に係る照明器具は、上記のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、を備える。

本発明の実装基板は、電子部品をより精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

本発明のＬＥＤモジュール及び照明器具は、実装基板に対して表面実装型ＬＥＤをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤに必要な電気絶縁性を確保しやすい。

図１Ａは、本発明の実施形態１に係る実装基板の平面図である。図１Ｂは、同上の実装基板に電子部品を置いた状態の平面図である。図１Ｃは、同上の実装基板を備えるＬＥＤモジュールを示し、図１ＢのＸ−Ｘ線断面に対応する断面図である。 図２Ａは、同上の実装基板に実装する電子部品の平面図である。図２Ｂは、同上の実装基板に実装する電子部品を示し、図２ＡのＸ−Ｘ線断面図である。図２Ｃは、同上の実装基板に実装する電子部品の下面図である。 図３は、同上の実装基板に電子部品を実装するときにクリームはんだを塗布する領域を説明する平面図である。 図４は、同上の実装基板に実装可能な他の電子部品の下面図である。 図５は、比較例に係る実装基板の平面図である。 図６Ａは、同上の実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。図６Ｂは、同上の実装基板に置いた他の電子部品が第１ランド側に位置ずれした状態の平面図である。図６Ｃは、同上の実装基板に置いた他の電子部品が第２ランド側に位置ずれした状態の平面図である。 図７Ａは、本発明の実施形態１に係る実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。図７Ｂは、同上の実装基板を備える他のＬＥＤモジュールを示し、図７ＡのＸ−Ｘ線断面に対応する断面図である。 図８Ａは、同上の実装基板に他の電子部品を実装するときにクリームはんだを塗布する領域を説明する平面図である。 図９は、本発明の実施形態１の変形例１に係る実装基板の平面図である。 図１０Ａは、同上の実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。図１０Ｂは、同上の実装基板に置いた他の電子部品が第１ランド側に位置ずれした状態の平面図である。図１０Ｃは、同上の実装基板に置いた電子部品が第２ランド側に位置ずれした状態の平面図である。 図１１Ａは、本発明の実施形態１の変形例２に係る実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。図１１Ｂは、同上の実装基板を備えるＬＥＤモジュールを示し、図１１ＡのＸ−Ｘ線断面に対応する断面図である。 図１２は、本発明の実施形態１の変形例３に係る実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。 図１３は、本発明の実施形態１の変形例４に係る実装基板に別の電子部品を置いた状態の平面図である。 図１４は、本発明の実施形態１の変形例５に係る実装基板に別の電子部品を置いた状態の平面図である。 図１５Ａは、本発明の実施形態１の変形例６に係る実装基板の平面図である。図１５Ｂは、同上の実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。図１５Ｃは、同上の実装基板に置いた他の電子部品が第１ランド側に位置ずれした状態の平面図である。 図１６Ａは、本発明の実施形態１の変形例７に係る実装基板の平面図である。図１６Ｂは、同上の実装基板に他の電子部品を置いた状態の平面図である。 図１７は、本発明の実施形態２に係る実装基板に電子部品を実装したＬＥＤモジュールの概略平面図である。 図１８は、同上のＬＥＤモジュールの要部拡大図である。 図１９は、同上の実装基板を含むＬＥＤモジュールを備える照明器具の分解斜視図である。

下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
以下では、本実施形態の実装基板１ａ及びそれを備えるＬＥＤモジュール３ａについて図１Ａ〜３に基づいて説明する。

実装基板１ａは、電子部品２を表面実装可能である。電子部品２は、表面実装用の第１電極２１及び第２電極２２を備える。電子部品２では、第１電極２１及び第２電極２２の各々が、外部接続用の端子を構成する。電子部品２は、例えば、表面実装型ＬＥＤ（Light Emitting Diode）２ａである。ＬＥＤモジュール３ａは、実装基板１ａと、実装基板１ａに実装された表面実装型ＬＥＤ２ａと、を備える。

表面実装型ＬＥＤ２ａは、図２に示すように、ＬＥＤチップ（Light Emitting Diode Chip）２３と、パッケージ本体２０と、第１電極２１と、第２電極２２と、を含む。パッケージ本体２０は、表面２０１及び表面２０１とは反対側の裏面２０２を有しＬＥＤチップ２３を収納する。第１電極２１は、パッケージ本体２０の裏面２０２側に設けられＬＥＤチップ２３の第１パッド電極２３１に電気的に接続される。第２電極２２は、パッケージ本体２０の裏面２０２側に設けられＬＥＤチップ２３の第２パッド電極２３２に電気的に接続される。ＬＥＤチップ２３の第１パッド電極２３１は、ＬＥＤチップ２３におけるｐ型半導体層に電気的に接続されたパッド電極である。第２パッド電極２３２は、ＬＥＤチップ２３におけるｎ型半導体層に電気的に接続されたパッド電極である。よって、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第１電極２１が、アノード端子を構成する。また、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第２電極２２が、カソード端子を構成する。

ＬＥＤチップ２３は、一例として、可視光を放射するＬＥＤチップである。より詳細には、ＬＥＤチップ２３は、青色光を放射するＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ２３から放射される青色光は、４４０ｎｍ〜４８０ｎｍの波長域に主発光ピーク波長がある発光スペクトルを有する。ＬＥＤチップ２３の平面視形状は、例えば、矩形形状である。ＬＥＤチップは、ＬＥＤダイ（Light Emitting Diode die）とも呼ばれる。

ＬＥＤチップ２３は、パッケージ本体２０の凹部２６に収納されている。ＬＥＤチップ２３の第１パッド電極２３１は、第１ワイヤ２４を介して第１電極２１と電気的に接続されている。ＬＥＤチップ２３の第２パッド電極２３２は、第２ワイヤ２５を介して第２電極２２と電気的に接続されている。第１ワイヤ２４及び第２ワイヤ２５の各々は、例えば、Ａｕワイヤである。

パッケージ本体２０は、矩形板状に形成されている。パッケージ本体２０は、表面２０１に凹部２６が形成されている。パッケージ本体２０は、電気絶縁性を有する。パッケージ本体２０の色は、例えば、白色である。パッケージ本体２０は、樹脂（例えば、不飽和ポリエステル）に光の反射率を高めるためのフィラー（例えば、二酸化チタン製のフィラー）を添加した材料から形成されている。パッケージ本体２０は、上述の樹脂等からなる成形構造体である。

第１電極２１と第２電極２２とは、パッケージ本体２０の裏面２０２側において、パッケージ本体２０の長手方向に並んでいる。言い換えれば、第１電極２１と第２電極２２とは、パッケージ本体２０の裏面２０２側で、パッケージ本体２０の長手方向において離れている。

以下では、説明の便宜上、第１電極２１と第２電極２２との並ぶ方向を第１方向Ｄ１として、パッケージ本体２０の厚さ方向を第２方向Ｄ２とし、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交する方向を第３方向Ｄ３として説明することもある。

第１電極２１と第２電極２２とは、第１方向Ｄ１において所定の電気絶縁距離を確保するように離れている。

第１電極２１は、パッケージ本体２０の第３方向Ｄ３の中央部に配置された矩形状の第１内側電極部２１Ａと、第１内側電極部２１Ａから第２電極２２側とは反対側に突出した矩形状の第１外側電極部２１Ｂと、を備える。表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第１電極２１の第１内側電極部２１ＡにＬＥＤチップ２３がシリコーン樹脂により接合されている。つまり、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａは、ＬＥＤチップ２３がダイボンドされるダイ搭載部（チップ搭載部）を兼ねている。また、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａに、ＬＥＤチップ２３の第１パッド電極２３１に一端が接続された第１ワイヤ２４の他端が接続されている。第１外側電極部２１Ｂにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ１Ｂは、第１内側電極部２１Ａにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ１Ａよりも狭い。第１電極２１は、第１外側電極部２１Ｂを２つ備えており、第１内側電極部２１Ａにおける第３方向Ｄ３の両端から第１方向Ｄ１に沿って第２電極２２側とは反対側に突出している。第１電極２１は、第２電極２２側とは反対側が開放されたＵ字状に形成されている。第１電極２１では、２つの第１外側電極部２１Ｂそれぞれの先端が、パッケージ本体２０における第１方向Ｄ１の第１側面２０３から突出している。

第２電極２２は、パッケージ本体２０の第３方向Ｄ３の中央部に配置された矩形状の第２内側電極部２２Ａと、第２内側電極部２２Ａから第１電極２１側とは反対側に突出した矩形状の第２外側電極部２２Ｂと、を備える。表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第２電極２２の第２内側電極部２２Ａに、ＬＥＤチップ２３の第２パッド電極２３２に一端が接続された第２ワイヤ２５の他端が接続されている。第２外側電極部２２Ｂにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ２Ｂは、第２内側電極部２２Ａにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ２Ａよりも狭い。第２電極２２は、第２外側電極部２２Ｂを２つ備えており、第２内側電極部２２Ａにおける第３方向Ｄ３の両端から第１方向Ｄ１に沿って第１電極２１側とは反対側に突出している。第２電極２２は、第１電極２１側とは反対側が開放されたＵ字状に形成されている。第２電極２２では、２つの第２外側電極部２２Ｂそれぞれの先端が、パッケージ本体２０における第１側面２０３とは反対側の第２側面２０４から突出している。

上述の説明から明らかなように、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａと第２電極２２の第２内側電極部２２Ａとで、ＬＥＤチップ２３の実装部を構成している。ここにおいて、「実装部」とは、ＬＥＤチップ２３が機械的に接続され、かつ、電気的に接続される部位である。

第１電極２１の第１内側電極部２１Ａにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ１Ａと、第２電極２２の第２内側電極部２２Ａにおける第３方向Ｄ３の幅Ｈ２Ａと、は同じである。第１電極２１における第１内側電極部２１Ａの第１方向Ｄ１の寸法は、第２電極２２における第２内側電極部２２Ａの第１方向Ｄ１の寸法よりも大きい。第１電極２１の第１外側電極部２１Ｂと第２電極２２の第２外側電極部２２Ｂとは、大きさ及び形状が同じである。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、第１電極２１の面積が、第２電極２２の面積よりも大きい。ここにおいて、第１電極２１の面積は、第１電極２１のうち実装基板１ａに対向する表面の面積である。また、第２電極２２の面積は、第２電極２２のうち実装基板１ａに対向する表面の面積である。

第１電極２１及び第２電極２２は、一例として、リードフレームを利用して形成されている。より詳細には、第１電極２１及び第２電極２２は、例えば、リードフレームにパッケージ本体２０を成形した後、リードフレームの不要部分を除去することにより形成される。リードフレームの材質は、例えば、銅合金（例えば、４２アロイ）である。第１電極２１及び第２電極２２の各々は、リードフレームを利用して形成された導電板（例えば、銅合金板）に、表面処理層が形成されているのが好ましい。表面処理層は、一例として、導電板上のＮｉ層と、Ｎｉ層上のＡｇ層と、の積層構造を有している。表面処理層は、めっき法により形成されている。

第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれの厚さ方向の第１面２１１、２２１の一部がパッケージ本体２０の凹部２６の内底面と略面一となるように配置されている。また、第１電極２１及び第２電極２２は、それぞれの厚さ方向の第２面２１２、２２２がパッケージ本体２０の裏面２０２と略面一となるように配置されている。

表面実装型ＬＥＤ２ａは、第１電極２１の厚さ方向に第１電極２１を貫通した第１樹脂部２７と、第２電極２２の厚さ方向に第２電極２２を貫通した第２樹脂部２８と、を更に備える。第１樹脂部２７及び第２樹脂部２８は、パッケージ本体２０と一体成形されている。よって、第１樹脂部２７及び第２樹脂部２８は、上述の樹脂及びフィラーを含んでいる。

第１電極２１と第２電極２２とを含む電極パターンは、パッケージ本体２０の第１方向Ｄ１に沿った中心線を基準として線対称となるパターンである。また、電極パターンは、パッケージ本体２０の第３方向Ｄ１に沿った中心線を基準として非対称となるパターンである。

表面実装型ＬＥＤ２ａは、ＬＥＤチップ２３を覆う封止部２９を更に備えるのが好ましい。封止部２９は、パッケージ本体２０の凹部２６内でＬＥＤチップ２３等を覆っている。封止部２９は、ＬＥＤチップ２３から放射される光を透過するように構成されている。封止部２９は、ＬＥＤチップ２３等を封止して保護する機能を有する。封止部２９は、電気絶縁性を有する。

封止部２９は、透光性材料により形成されている。透光性材料は、例えば、シリコーン系樹脂である。「シリコーン系樹脂」とは、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等である。

封止部２９は、一例として、ＬＥＤチップ２３から放射される光によって励起されて発光する蛍光体粒子を含有している。言い換えれば、封止部２９は、ＬＥＤチップ２３から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する波長変換材料として、蛍光体粒子を備えている。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ａでは、ＬＥＤチップ２３から放射される光（以下、「第１の光」ともいう）と蛍光体粒子から放射される光（以下、「第２の光」ともいう）との混色光を得ることが可能となる。表面実装型ＬＥＤ２ａの光源色は、第１の光と第２の光との混色光の色である。蛍光体粒子は、例えば、第２の光として黄色の光を放射する黄色蛍光体粒子である。

図１に示す実装基板１ａは、一例として、プリント配線板により構成されている。プリント配線板は、熱伝導率が高いのが好ましい。プリント配線板は、一例として、ＣＥＭ−３（Composite Epoxy Materials-3）の規格を満たすガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板から形成されている。平面視における実装基板１ａの外形サイズは、平面視における表面実装型ＬＥＤ２ａの外形サイズよりも大きい。

実装基板１ａは、支持体１０と、第１ランド（Land）１１と、第２ランド１２と、を備える。

支持体１０は、プリント配線板における絶縁基板により構成されている。これにより、支持体１０は、電気絶縁性を有する。支持体１０は、平板状に形成されており、表面１０１及び裏面１０２を有する。

第１ランド１１及び第２ランド１２は、プリント配線板における絶縁基板上の銅はくにより構成されている。第１ランド１１及び第２ランド１２は、電子部品２（ここでは、表面実装型ＬＥＤ２ａ）を接続するための導体部分である。

第１ランド１１及び第２ランド１２は、支持体１０の表面１０１上に設けられている。これにより、支持体１０は、第１ランド１１及び第２ランド１２を支持している。第１ランド１１と第２ランド１２とは、第１方向Ｄ１において並ぶように配置されている。つまり、実装基板１ａにおいて、１つの表面実装型ＬＥＤ２ａの実装に利用する第１ランド１１と第２ランド１２とは、当該１つの表面実装型ＬＥＤ２ａを実装する実装領域で、一方向に並ぶように配置されている。

ＬＥＤモジュール３ａ（図１Ｃ参照）では、第１ランド１１は、表面実装型ＬＥＤ２ａの第１電極２１に対向する。また、第２ランド１２は、表面実装型ＬＥＤ２ａの第２電極２２に対向する。

実装基板１ａは、第１ランド１１を含む第１導体部１１０と、第２ランド１２を含む第２導体部１２０と、支持体１０の表面１０１側に設けられ第１導体部１１０及び第２導体部１２０を覆うレジスト層１３を備えるのが好ましい。ここにおいて、第１導体部１１０の面積は、第１ランド１１の面積よりも大きい。また、第２導体部１２０の面積は、第２ランド１２の面積よりも大きい。第１導体部１１０、第１ランド１１、第２導体部１２０及び第２ランド１２の面積は、支持体１０側とは反対側の表面の面積である。

第１導体部１１０は、２つの第１ランド１１を含んでいる。第１導体部１１０の平面視形状は、矩形状である。

第２導体部１２０は、２つの第２ランド１２を含んでいる。第２導体部１２０の平面視形状は、矩形状である。

第１導体部１１０の第３方向Ｄ３の幅と第２導体部１２０の第３方向Ｄ３の幅とは同じである。第１導体部１１０の第１方向Ｄ１の長さは、第２導体部１２０の第１方向Ｄ１の長さよりも長い。よって、第１導体部１１０の面積は、第２導体部１２０の面積よりも大きい。第１導体部１１０と第２導体部１２０との最短距離Ｌ１（第１方向Ｄ１における距離）は、表面実装型ＬＥＤ２ａの第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２（第１方向Ｄ１における距離）よりも長い。最短距離Ｌ２は、例えば、０．５ｍｍである。

レジスト層１３には、第１ランド１１を露出させる第１窓孔１３１と、第２ランド１２を露出させる第２窓孔１３２と、が形成されている。レジスト層１３の材料は、例えば、フッ素樹脂系の白色レジスト、エポキシ樹脂系の白色レジスト、シリコーン樹脂系の白色レジスト等が好ましい。実装基板１ａでは、第１ランド１１及び第２ランド１２のはんだ濡れ性が、レジスト層１３のはんだ濡れ性よりも高い。言い換えれば、実装基板１ａでは、レジスト層１３のはんだ濡れ性が第１ランド１１及び第２ランド１２のはんだ濡れ性よりも低い。

実装基板１ａでは、第１導体部１１０及び第２導体部１２０それぞれの一部が、第１方向Ｄ１において第１ランド１１と第２ランド１２との間に在る。

第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１０（第１方向Ｄ１における最短距離）は、第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２（第１方向Ｄ１における最短距離）よりも長い。第１ランド１１の面積は、第１電極２１の面積よりも小さい。

第１ランド１１は、幅広部１１Ａ（第１幅広部）と、幅狭部１１Ｂ（第１幅狭部）と、を有する。幅広部１１Ａの平面視形状は、矩形状である。幅広部１１Ａは、第１電極２１における第２電極２２側とは反対側の端部である第１外側電極部２１Ｂよりも幅広である。幅狭部１１Ｂの平面視形状は、矩形状である。幅狭部１１Ｂは、幅広部１１Ａから第１方向Ｄ１において第２ランド１２側とは反対方向に延びており第１外側電極部２１Ｂよりも幅狭である。要するに、第１ランド１１は、平面視形状が、Ｌ字状である。幅広部１１Ａの幅Ｗ１Ａは、第１電極２１の第１外側電極部２１Ｂの幅Ｈ１Ｂよりも広く、第１内側電極部２１Ａの幅Ｈ１Ａよりも狭い。第１ランド１１の平面視において、幅狭部１１Ｂの第３方向Ｄ３の幅Ｗ１Ｂは、例えば、幅広部１１Ａの第３方向Ｄ３の幅Ｗ１Ａの２分の１〜３分の１程度である。

第２ランド１２は、幅広部１２Ａ（第２幅広部）と、幅狭部１２Ｂ（第２幅狭部）と、を有する。幅広部１２Ａの平面視形状は、矩形状である。幅広部１２Ａは、第２電極２２における第１電極２１側とは反対側の端部である第２外側電極部２２Ｂよりも幅広である。幅狭部１２Ｂの平面視形状は、矩形状である。幅狭部１２Ｂは、幅広部１２Ａから第１方向Ｄ１において第１ランド１１側とは反対方向に延びており第２外側電極部２２Ｂよりも幅狭である。要するに、第２ランド１２は、平面視形状が、Ｌ字状である。幅広部１２Ａの幅Ｗ２Ａは、第２電極２２の第２外側電極部２２Ｂの幅Ｈ２Ｂよりも広く、第２内側電極部２２Ａの幅Ｈ２Ａよりも狭い。第２ランド１２の平面視において、幅狭部１２Ｂの第３方向Ｄ３の幅Ｗ２Ｂは、例えば、幅広部１２Ａの第３方向Ｄ３の幅Ｗ２Ａの２分の１〜３分の１程度である。

第１ランド１１の幅広部１１Ａにおける幅狭部１１Ｂ側のエッジと第２ランド１２の幅広部１２Ａにおける幅狭部１２Ｂ側のエッジとの最短距離Ｌ１１は、第１外側電極部２１Ｂの先端面と第２外側電極部２２Ｂの先端面との距離Ｌ２０よりもやや長い。例えば、最短距離Ｌ１１は、実装基板１ａ上の表面実装型ＬＥＤ２ａの所定位置（所定の実装位置）から第１方向Ｄ１への許容ずれ量（０．１ｍｍ）の２倍の長さ（０．２ｍｍ）だけ長い。実装基板１ａ上において表面実装型ＬＥＤ２ａが所定位置から第１方向Ｄ１及び第３方向Ｄ３のいずれにも位置ずれすることなく実装されている場合、第１電極２１と第２電極２２との間に第１ランド１１を含む第１導体部１１０の一部又は第２ランド１２を含む第２導体部１２０の一部が存在することはない。また、第１方向Ｄ１において、第２電極２２と第２ランド１２を含む第２導体部１２０との距離は、（Ｌ１−Ｌ２）／２となる。また、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１の幅広部１１Ａにおける幅狭部１１Ｂ側のエッジと第１外側電極部２１Ｂの先端面との距離は、上述の許容ずれ量と等しくなる。また、第１方向Ｄ１において、第２ランド１２の幅広部１２Ａにおける幅狭部１２Ｂ側のエッジと第２外側電極部２２Ｂの先端面との距離は、上述の許容ずれ量と等しくなる。

ＬＥＤモジュール３ａでは、実装基板１ａの第１ランド１１と表面実装型ＬＥＤ２ａの第１電極２１とが、はんだにより接合される。ＬＥＤモジュール３ａでは、実装基板１ａの第２ランド１２と表面実装型ＬＥＤ２ａの第２電極２２とが、はんだにより接合される。ＬＥＤモジュール３ａでは、表面実装型ＬＥＤ２ａの第１電極２１と実装基板１ａの第１ランド１１との間に、第１電極２１と第１ランド１１とを接合しているはんだからなる第１接合部３１が存在する。また、ＬＥＤモジュール３ａでは、表面実装型ＬＥＤ２ａの第２電極２２と実装基板１ａの第２ランド１２との間に、第２電極２２と第２ランド１２とを接合しているはんだからなる第２接合部３２が存在する。第１接合部３１及び第２接合部３２の各々は、溶融したクリームはんだ（以下「溶融はんだ」という）が凝固することにより形成されている。はんだは、例えば、ＳｎＡｇＣｕである。

第１接合部３１のうち表面実装型ＬＥＤ２ａにおける第１電極２１の側方に在る部分は、第１フィレット（Fillet）３１Ｂを構成している。第１フィレット３１Ｂは、はんだフィレットである。第１フィレット３１Ｂは、第１電極２１における第１外側電極部２１Ｂの先端面（図１Ｃにおける右側面）と第１ランド１１の表面とに跨って形成されている。また、第２接合部３２のうち表面実装型ＬＥＤ２ａにおける第２電極２２の側方に在る部分は、第２フィレット３２Ｂを構成している。第２フィレット３２Ｂは、はんだフィレットである。第２フィレット３２Ｂは、第２電極２２における第２外側電極部２２Ｂの先端面（図１Ｃにおける左側面）と第１ランド１１の表面とに跨って形成されている。

実装基板１ａは、表面実装型ＬＥＤ２ａへの給電用の一対の端子部（図示せず）を更に備えている。一対の端子部の各々は、第１導体部１１０及び第２導体部１２０と同様、支持体１０の表面１０１上に形成されている。一対の端子部の各々は、一例として、銅はくにより構成されている。実装基板１ａでは、一対の端子部の各々に、電線（例えば、リード線）、コネクタ等を接続することができる。また、実装基板１ａは、一対の端子部のうち一方の端子部と第１導体部１１０とを接続する配線部（図示せず）と、他方の端子部と第２導体部１２０とを接続する配線部（図示せず）と、を更に備える。各配線部は、第１導体部１１０及び第２導体部１２０と同様、支持体１０の表面１０１上に形成されている。各配線部は、一例として、銅はくにより構成されている。実装基板１ａでは、第１導体部１１０の一部が一方の端子部を構成するようにし、第２導体部１２０の一部が他方の端子部を構成するようにしてもよい。

ＬＥＤモジュール３ａでは、例えば、外部の電源ユニット（電源装置）等から一対の端子部間に給電されることにより、表面実装型ＬＥＤ２ａが発光する。ＬＥＤモジュール３ａにおける一対の端子部の間には、電源ユニットに限らず、例えば、電源回路（点灯回路）等の外部回路が接続されてもよい。

ＬＥＤモジュール３ａの製造方法についてより詳細に説明する前に、比較例のＬＥＤモジュールの構成及びその製造方法について図４〜６に基づいて説明する。

比較例のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュール３ａの表面実装型ＬＥＤ２ａ及び実装基板１ａの代わりに、表面実装型ＬＥＤ２ｂ（図４参照）及び実装基板１ｒ（図５参照）を備える。比較例のＬＥＤモジュールに関して、ＬＥＤモジュール３ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

表面実装型ＬＥＤ２ｂは、表面実装型ＬＥＤ２ａと略同じ構成であり、表面実装型ＬＥＤ２ａにおける第１樹脂部２７及び第２樹脂部２８を備えていない点で表面実装型ＬＥＤ２ａと相違する。

実装基板１ｒは、実装基板１ａと略同じ構成であり、第１ランド１１及び第２ランド１２の数が１つずつである点、第１ランド１１及び第２ランド１２の平面視形状が、それぞれ、第１電極２１及び第２電極２２と同様のＵ字状である点で実装基板１ａと相違する。また、実装基板１ｒは、第１ランド１１及び第２ランド１２の面積が、それぞれ、表面実装型ＬＥＤ２ｂの第１電極２１及び第２電極２２の面積よりも大きい点で実装基板１ａと相違する。図６Ａに示すように、実装基板１ｒにおける第１ランド１１の第３方向Ｄ３の幅は、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１の第３方向Ｄ３の幅よりも広い。また、図６Ａ及び６Ｂに示すように、実装基板１ｒにおける第１ランド１１の第１方向Ｄ１の長さは、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１の第１方向Ｄ１の長さと略同一である。また、図６Ａ及び６Ｃに示すように、実装基板１ｒにおける第２ランド１２の第１方向Ｄ１の長さは、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第２電極２２の第１方向Ｄ１の長さと略同一である。また、実装基板１ｒでは、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１０（図５及び６Ａ参照）が、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２（図４及び６Ａ参照）よりも長い。また、実装基板１ｒでは、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１を含む第１導体部１１０と第２ランド１２を含む第２導体部１２０との最短距離Ｌ１（図５及び６Ａ参照）が、第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２よりも長い。

比較例のＬＥＤモジュールの製造方法では、実装基板１ｒに表面実装型ＬＥＤ２ｂをはんだ付けしたときに、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが起こりやすい。この点については、以下に説明する。

比較例のＬＥＤモジュールの製造方法では、実装基板１ａの第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全面にクリームはんだ（Solder Paste）を塗布する。その後、表面実装型ＬＥＤ２ｂを実装基板１ｒ上の所定位置に置き（図６Ａ参照）、続いて、リフロー炉を通すことでクリームはんだを溶融させて表面実装型ＬＥＤ２ｂをソルダリングする。比較例のＬＥＤモジュールにおいて、第１電極２１と第１ランド１１とを接合している第１接合部、第２電極２２と第２ランド１２とを接合している第２接合部の各々は、溶融はんだが凝固することにより形成されている。「第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全面にクリームはんだを塗布する」とは、塗布されたクリームはんだの形状が第１ランド１１及び第２ランド１２と同じ形状となるようにクリームはんだを塗布することを意味する。

比較例１のＬＥＤモジュールの製造方法では、第１ランド１１上の溶融はんだが第１電極２１に濡れ広がって表面実装型ＬＥＤ２ｂを第１方向Ｄ１において第１ランド１１側に引っ張り込もうとする。また、第２ランド１２上の溶融はんだが第２電極２２に濡れ広がって表面実装型ＬＥＤ２ｂを第１方向Ｄ１において第２ランド１２側に引っ張り込もうとする。ここで、第１ランド１１上の溶融はんだの量が第２ランド１２上の溶融はんだの量よりも多いので、図６Ａのように表面実装型ＬＥＤ２ｂが所定位置に位置精度良く置かれても、リフローの際に、図６Ｂのように表面実装型ＬＥＤ２ｂがずれてしまうことがある。図６Ｂでは、表面実装型ＬＥＤ２ｂが第１方向Ｄ１において第１ランド１１側へずれている。この場合、第２電極２２と第１導体部１１０との最短距離が、第２電極２２と第１電極２１との最短距離Ｌ２よりも短くなってしまい、表面実装型ＬＥＤ２ｂに必要な電気絶縁距離を確保できなくなることがある。「所定位置」は、第１方向Ｄ１に関して、第１導体部１１０から第２導体部１２０側へ第１電極２１がはみ出している長さと、第２導体部１２０から第１導体部１１０側へ第２電極２２がはみ出している長さとを同じとする位置である。また、「所定位置」は、第３方向Ｄ３に関して、第１電極２１から第３方向Ｄ３の両側それぞれへの第１ランド１１のはみ出し距離を同じとし、かつ、第２電極２２から第３方向Ｄ３の両側それぞれへの第２ランド１２のはみ出し距離が同じとする位置である。

また、図６Ｂのように表面実装型ＬＥＤ２ｂが所定位置よりも第１ランド１１側にずれて置かれると、第２電極２２が第２ランド１２から第１ランド１１側へはみ出してしまう。この場合、リフローの際に、第２ランド１２の表面に塗布されていたクリームはんだは、第２電極２２に濡れ広がって第２電極２２を第２ランド１２側に引っ張り込もうとする。一方、第１電極２１は全体が第１ランド１１に重なっており、しかも、第１電極２１の面積が第２電極２２の面積よりも大きいので、第１電極２１は、第２ランド１２側へは移動しにくい。このため、図６Ｂのように所定位置からずれた位置に置かれた表面実装型ＬＥＤ２ｂが、そのずれた位置で実装基板１ｒに固定されてしまうので、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが生じる。

また、図６Ｃのように、表面実装型ＬＥＤ２ｂが所定位置よりも第２ランド１２側にずれて置かれると、第１電極２１が第１ランド１１から第２ランド１２側へはみ出してしまう。この場合、リフローの際に、第１ランド１１に塗布されていたクリームはんだは、第１電極２１に濡れ広がって第１電極２１を第１ランド１１側に引っ張り込もうとする。これに対し、第２電極２２は、全体が第２ランド１２に重なっているが、第２ランド１２に塗布されていたクリームはんだの量よりも第１ランド１１に塗布されていたクリームはんだの量が多いので、第１ランド１１側にずれようとする。ここで、第１ランド１１から第１電極２１がはみ出さなくなった位置で安定してしまい、結果として位置ずれが起きてしまう。

以上のように、表面実装型ＬＥＤ２ｂの第１電極２１の面積と第２電極２２との面積がアンバランスな場合、実装基板１ｒにおける支持体１０の表面１０１に平行な面内での表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが起こりやすい。その結果、比較例のＬＥＤモジュールでは、表面実装型ＬＥＤ２ｂに必要な電気絶縁距離を確保できなくなることがある。また、ＬＥＤモジュールをレンズ等の光学系と合わせて使用する場合には、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれに起因して光出力が低下したり、光出力むらが発生したりすることがある。

また、図６Ｂのように第１電極２１が第１ランド１１における第２ランド１２側とは反対側へずれすぎると、第１接合部にフィレットが形成されにくくなる。この場合、比較例のＬＥＤモジュールに関して、第１接合部の外観検査が難しいという問題や、温度サイクル等の熱衝撃によって第１接合部にクラックが発生する（はんだ割れが生じる）という懸念があった。このため、比較例のＬＥＤモジュールでは、信頼性が低下したり、寿命が短寿命化してしまう懸念がある。

以下、本実施形態のＬＥＤモジュール３ａの製造方法について説明する。

ＬＥＤモジュール３ａの製造に際しては、実装基板１ａの第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面上に適量のクリームはんだ（Solder Paste）を塗布（印刷）し、その後、表面実装型ＬＥＤ２ａを実装基板１ａ上に置く（図３参照）。図３では、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにおいてクリームはんだが塗布される領域にドットのハッチングを付してある。これらのハッチングは、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにおいてクリームはんだが塗布される領域を分かりやすくするために付しただけであり、断面を表すハッチングではない。このハッチングを付した領域は、クリームはんだを塗布するときに利用するメタルマスク（metal mask）の孔の形状によって決まる。メタルマスクは、メタルステンシル（metal stencil）とも呼ばれる。

上述のように表面実装型ＬＥＤ２ａを実装基板１ａ上に置いた後、リフロー炉（リフロー槽）を通すことでクリームはんだを溶融させて表面実装型ＬＥＤ２ａをソルダリングする。要するに、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、表面実装型ＬＥＤ２ａをリフローソルダリング（Reflow Soldering）により表面実装する。

ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、リフローの際に、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれを抑制することが可能となる。以下、この点について説明する。

まず、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、図１Ｂ及び３のように表面実装型ＬＥＤ２ａが所定位置に位置精度良く置かれた場合について説明する。

リフローの際には、第１ランド１１、第２ランド１２に塗布されていたクリームはんだが溶融して、それぞれ第１電極２１、第２電極２２へ濡れ広がる。ここにおいて、第１電極２１の面積が第２電極２２の面積よりも大きいので、第１電極２１の表面に沿って吸い上げられる溶融はんだの量が、第２電極２２の表面に沿って吸い上げられる溶融はんだの量よりも大きい。言い換えれば、第１電極２１へ溶融はんだが濡れ広がる面積が、第２電極２２へ溶融はんだが濡れ広がる面積よりも広い。このため、第２電極２２が第２ランド１２を引っ張る力よりも、第１電極２１が第１ランド１１を引っ張る力のほうが強いので、表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側にずれる。しかし、第１電極２１が第２ランド１２側から第１ランド１１の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、溶融はんだにより第１電極２１に発生する表面張力と、溶融はんだにより第１ランド１１の幅広部１１Ａに発生する表面張力と、により、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれが抑制される。

よって、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、表面実装型ＬＥＤ２ａをより精度良く実装することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、第１接合部３１、第２接合部３２に、それぞれ、第１フィレット３１Ｂ、第２フィレット３２Ｂが形成される。より詳細には、実装基板１ａは、第１ランド１１の幅狭部１１Ｂを有することにより、幅狭部１１Ｂに第１フィレット３１Ｂの少なくとも一部が形成されるので、第１フィレット３１Ｂの形成領域を確保することが可能である。また、実装基板１ａは、第２ランド１２の幅狭部１２Ｂを有することにより、幅狭部１２Ｂに第２フィレット３２Ｂの少なくとも一部が形成されるので、第２フィレット３２Ｂの形成領域を確保することが可能である。

次に、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、許容される実装ずれを超えて表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側にずれて置かれた場合（幅広部１１Ａを越えて実装された場合）について説明する。

リフローの際には、第２ランド１２上の溶融はんだが第２電極２２に沿って吸い上げられて濡れ広がることで、表面実装型ＬＥＤ２ａが第２ランド１２側に引っ張られる。一方、第１ランド１１上の溶融はんだが第１電極２１に沿って吸い上げられて濡れ広がる。ここで、第１内側電極部２１Ａに濡れ広がった溶融はんだにより第１ランド１１側に引っ張られ、第１外側電極部２１Ｂに濡れ広がった溶融はんだにより第２ランド１２側に引っ張られる。このため、表面実装型ＬＥＤ２ａが第２ランド１２側にずれる。しかし、第１電極２１が第１ランド１１の幅狭部１１Ｂ側から幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、第１電極２１に発生する表面張力と第１ランド１１の幅広部１１Ａに発生する表面張力とにより、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれが抑制される。

次に、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、許容される実装ずれを超えて表面実装型ＬＥＤ２ａが第２ランド１２側にずれて置かれた場合（幅広部１２Ａを越えて実装された場合）について説明する。

リフローの際には、第１ランド１１上の溶融はんだが第１電極２１に沿って吸い上げられて濡れ広がることで、表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側に引っ張られる。一方、第２ランド１２上の溶融はんだが第２電極２２に沿って吸い上げられて濡れ広がる。ここで、第２内側電極部２２Ａに濡れ広がった溶融はんだにより表面実装型ＬＥＤ２ａが第２ランド１２側に引っ張られ、第２外側電極部２２Ｂに濡れ広がった溶融はんだにより表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側に引っ張られる。このため、表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側にずれる。しかし、第２電極２２が第２ランド１２の幅狭部１２Ｂ側から幅広部１２Ａのエッジを越えようとすると、第２電極２２に発生する表面張力と第２ランド１２の幅広部１２Ａに発生する表面張力とにより、第２電極２２と第２ランド１２とが互いに引っ張り合う。これにより、多くの場合、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれが抑制される。

しかし、第１電極２１の面積が第２電極２２の面積よりも大きいので、第１電極２１の表面に沿って吸い上げられて濡れ広がる溶融はんだの量が、第２電極２２の表面に沿って吸い上げられて濡れ広がる溶融はんだの量よりも多い。このため、第２電極２２が第２ランド１２を引っ張る力よりも、第１電極２１が第１ランド１１を引っ張る力のほうが強いので、表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側に更にずれる場合がある。その場合、第１電極２１が第２ランド１２側から第１ランド１１の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、溶融はんだにより第１電極２１に発生する表面張力と、溶融はんだにより第１ランド１１の幅広部１１Ａに発生する表面張力と、により、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う力が追加されることになる。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれが抑制される。

ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、第１電極２１に沿って吸い上げられた溶融はんだ及び第１接合部３１は、必ずしも第１電極２１の表面全体を覆う必要はない。また、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、第２電極２２に沿って吸い上げられた溶融はんだ及び第２接合部３２は、必ずしも第２電極２２の表面全体を覆う必要はない。

ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、実装基板１ａにおける支持体１０の表面１０１に平行な面内での表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれを抑制することが可能となる。その結果、ＬＥＤモジュール３ａでは、表面実装型ＬＥＤ２ａに必要な電気絶縁性を確保しやすくなる。また、ＬＥＤモジュール３ａでは、レンズ等の光学系と合わせて使用する場合に、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれに起因して光出力が低下したり、光出力むらが発生するのを抑制することが可能となる。

また、本実施形態のＬＥＤモジュール３ａでは、その製造時に、第１接合部３１、第２接合部３２に、それぞれ、第１フィレット３１Ｂ、第２フィレット３２Ｂをより確実に形成することが可能となる。これにより、ＬＥＤモジュール３ａでは、第１接合部３１及び第２接合部３２に対する外観検査の検査精度の向上を図れる。ここにおいて、外観検査は、例えば、目視検査、光学顕微鏡を用いた外観検査、撮像装置と画像処理装置とを用いた外観検査等である。また、ＬＥＤモジュール３ａでは、熱衝撃によるはんだ割れを抑制することが可能となるので、長寿命化を図ることが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール３ａは、信頼性の向上を図ることが可能となる。

また、実装基板１ａでは、第１ランド１１が、第２方向Ｄ２（表面実装型ＬＥＤ２ａの厚さ方向Ｄ２）において、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａに重ならず、かつ、第１外側電極部２１Ｂに重なるように配置されている。また、実装基板１ａでは、第２ランド１２が、第３方向Ｄ３において、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａに重ならず、かつ、第１外側電極部２１Ｂに重なるように配置されている。これにより、実装基板１ａに表面実装型ＬＥＤ２ａを実装する場合、リフローの際にクリームはんだに含まれていたフラックスが外部へ抜けやすくなる。よって、実装基板１ａでは、第１電極２１と第２電極２２との間においてパッケージ本体２０の裏面２０２、実装基板１ａのレジスト層１３の表面等にはんだボールが形成されるのを抑制することが可能となる。これにより、実装基板１ａは、実装される表面実装型ＬＥＤ２ａの第１電極２１と第２電極２２との短絡を抑制することが可能となる。

以上説明した本実施形態の実装基板１ａは、電子部品２を表面実装可能である。電子部品２は、表面実装用の第１電極２１及び第２電極２２を備える。第１電極２１の面積が第２電極２２の面積よりも大きい。実装基板１ａは、支持体１０と、第１ランド１１と、第２ランド１２と、を備える。支持体１０は、電気絶縁性を有する。第１ランド１１は、支持体１０の表面１０１上に設けられており第１電極２１がはんだにより接合される。第２ランド１２は、支持体１０の表面１０１上に設けられており第２電極２２がはんだにより接合される。第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１が第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２よりも長い。第１ランド１１は、幅広部１１Ａと、幅狭部１１Ｂと、を有する。幅広部１１Ａは、第１電極２１における第２電極２２側とは反対側の端部である第１外側電極部２１Ｂよりも幅広である。幅狭部１１Ｂは、幅広部１１Ａから第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向において第２ランド１２側とは反対方向に延びている。幅狭部１１Ｂは、第１外側電極部２１Ｂよりも幅狭である。

以上の構成により、実装基板１ａは、電子部品２をより精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

実装基板１ａでは、第２ランド１２は、幅広部１２Ａと、幅狭部１２Ｂと、を有する。幅広部１２Ａは、第２電極２２における第１電極２１側とは反対側の端部である第２外側電極部２２Ｂよりも幅広である。幅狭部１２Ｂは、幅広部１２Ａから第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向において第１ランド１１側とは反対方向に延びている。幅狭部１２Ｂは、第２外側電極部２２Ｂよりも幅狭である。これにより、実装基板１ａは、電子部品２を更に精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。より詳細には、第２電極２２が第２ランド１２の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、第２電極２２に発生する表面張力と第２ランド１２の幅広部１２Ａに発生する表面張力とにより、第２電極２２と第２ランド１２とが互いに引っ張り合う。これにより、実装基板１ａは、表面実装型ＬＥＤ２ａの位置ずれをより確実に抑制することが可能となる。第２ランド１２が幅広部１２Ａと幅狭部１２Ｂとを有する場合、第２ランド１２の面積と第１ランド１１の面積とが同じであるのが好ましい。これにより、実装基板１ａは、電子部品２を実装するときに第１ランド１１から第１電極２１に濡れ広がる溶融はんだの量と第２ランド１２から第２電極２２に濡れ広がる溶融はんだの量とを略同じとすることが可能となる。よって、実装基板１ａは、電子部品２を更に精度良く実装することが可能となる。

実装基板１ａでは、第１ランド１１を含む第１導体部１１０及び第２ランド１２を含む第２導体部１２０それぞれの一部は、第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向において第１ランド１１と第２ランド１２との間に在る。また、実装基板１ａは、支持体１０の表面１０１側に設けられ第１導体部１１０及び第２導体部１２０それぞれの一部を覆うレジスト層１３を備えるのが好ましい。これにより、実装基板１ａは、電子部品２を実装するときに、第１ランド１１と第２ランド１２との間において、表面実装型ＬＥＤ２ａと実装基板１ａとの間の間隔を狭くすることが可能となる。よって、実装基板１ａは、電子部品２を実装するときに、第１ランド１１上の溶融はんだが第１電極２１において濡れ広がる範囲を狭くすることが可能となり、かつ、第２ランド１２上の溶融はんだが濡れ広がる範囲を狭くすることが可能となる。これにより、実装基板１ａは、電子部品２を更に精度良く実装することが可能となる。また、実装基板１ａは、電子部品２を実装するときに、第１ランド１１と第２ランド１２との間において、表面実装型ＬＥＤ２ａや実装基板１ａにはんだボールが発生するのをより抑制することが可能となる。

実装基板１ａに表面実装する電子部品２は、第１電極２１の厚さ方向に第１電極２１を貫通した第１樹脂部２７と、第２電極２２の厚さ方向に第２電極２２を貫通した第２樹脂部２８と、を備えている。実装基板１ａでは、第１ランド１１は、第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向における第２ランド１２側の端部が第１樹脂部２７の少なくとも一部に重なるように配置されている。また、実装基板１ａでは、第２ランド１２は、第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向における第１ランド１１側の端部が第２樹脂部２８の少なくとも一部に重なるように配置されている。これにより、実装基板１ａでは、電子部品２が実装されるときに、第１ランド１１上の溶融はんだの濡れ広がりが、第１電極２１よりもはんだ濡れ性の低い第１樹脂部２７によって抑制される。また、第２ランド１２上の溶融はんだの濡れ広がりが、第２電極２２よりもはんだ濡れ性の低い第２樹脂部２８によって抑制される。よって、実装基板１ａは、電子部品２をより精度良く実装することが可能となる。ただし、実装基板１ａでは、第１ランド１１の第２ランド１２側の端部が、第１樹脂部２７の一部に重ならない場合でも第１樹脂部２７の近辺にあれば、第１ランド１１上の溶融はんだの濡れ広がりが、第１樹脂部２７によって抑制される。また、実装基板１ａでは、第２ランド１２の第１ランド１１側の端部が、第２樹脂部２８の一部に重ならない場合でも第２樹脂部２８の近辺にあれば、第２ランド１２上の溶融はんだの濡れ広がりが、第２樹脂部２８によって抑制される。

本実施形態におけるＬＥＤモジュール３ａは、上記の実装基板１ａと、実装基板１ａに実装された電子部品２と、を備え、電子部品２が表面実装型ＬＥＤ２ａである。これにより、ＬＥＤモジュール３ａは、実装基板１ａに対して表面実装型ＬＥＤ２ａをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤ２ａに必要な電気絶縁性を確保しやすい。

本実施形態におけるＬＥＤモジュール３ａは、表面実装型ＬＥＤ２ａと、表面実装型ＬＥＤ２ａが表面実装される実装基板１ａと、を備える。表面実装型ＬＥＤ２ａは、ＬＥＤチップ２３と、パッケージ本体２０と、第１電極２１と、第２電極２２と、を含む。パッケージ本体２０は、表面２０１及び表面２０１とは反対側の裏面２０２を有し、ＬＥＤチップ２３を収納する。第１電極２１は、パッケージ本体２０の裏面２０２側に設けられ、ＬＥＤチップ２３の第１パッド電極２３１に電気的に接続される。第２電極２２は、パッケージ本体２０の裏面２０２側に設けられ、ＬＥＤチップ２３の第２パッド電極２３２に電気的に接続される。第１電極２１の面積が第２電極２２の面積よりも大きい。実装基板１ａは、支持体１０と、第１ランド１１と、第２ランド１２と、を備える。支持体１０は、電気絶縁性を有する。第１ランド１１は、支持体１０の表面１０１上に設けられ第１電極２１に対向する。第２ランド１２は、支持体１０の表面１０１上に設けられ第２電極２２に対向する。第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１が第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２よりも長い。第１ランド１１は、幅広部１１Ａと、幅狭部１１Ｂと、を有する。幅広部１１Ａは、第１電極２１における第２電極２２側とは反対側の端部である第１外側電極部２１Ｂよりも幅広である。幅狭部１１Ｂは、幅広部１１Ａから第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向において第２ランド１２側とは反対方向に延びており第１外側電極部２１Ｂよりも幅狭である。第１電極２１と第１ランド１１との間に第１電極２１と第１ランド１１とを接合しているはんだからなる第１接合部３１が存在する。第２電極２２と第２ランド１２との間に第２電極２２と第２ランド１２とを接合しているはんだからなる第２接合部３２が存在する。

以上の構成により、ＬＥＤモジュール３ａは、実装基板１ａに対して表面実装型ＬＥＤ２ａをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤ２ａに必要な電気絶縁性を確保しやすい。

ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、実装基板１ａにクリームはんだを塗布するときに、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全体よりもやや狭い領域（図３においてドットで示した領域）にクリームはんだを塗布する。ここにおいて、クリームはんだを塗布するときには、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれに対してＬ字状の領域にクリームはんだを塗布する。より詳細には、第１ランド１１に対しては、第１ランド１１の幅狭部１１Ｂの表面の全体と、幅広部１１Ａの表面の一部と、にクリームはんだを塗布する。第２ランド１２に対しては、第２ランド１２の幅狭部１２Ｂの表面の全体と、幅広部１２Ａの表面の一部と、にクリームはんだを塗布する。よって、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全体にクリームはんだを塗布する場合に比べて、クリームはんだの量を少なくすることができる。これにより、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、第１ランド１１上の溶融はんだの第１電極２１への濡れ広がりと、第２ランド１２上の溶融はんだの第２電極２２への濡れ広がりと、を抑制することが可能となる。このため、ＬＥＤモジュール３ａの製造方法では、実装基板１ａに対して表面実装型ＬＥＤ２ａを更に精度良く実装することが可能となる。

図７は、実装基板１ａに、電子部品２として、表面実装型ＬＥＤ２ａとは異なる表面実装型ＬＥＤ２ｂを置いた状態の平面図である。図７Ｂは、実装基板１ａと表面実装型ＬＥＤ２ｂとを備えるＬＥＤモジュール３ｂの断面図である。図７Ｂは、図７ＡのＸ−Ｘ線断面に対応する断面図である。

ＬＥＤモジュール３ｂでは、ＬＥＤモジュール３ａと同じ実装基板１ａを備えるので、実装基板１ａに対して表面実装型ＬＥＤ２ｂをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤ２ｂに必要な電気絶縁性を確保しやすい。

図８では、図３と同様、ＬＥＤモジュール３ｂを製造するときに、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにおいてクリームはんだが塗布される領域にドットのハッチングを付してある。このハッチングを付した領域は、クリームはんだを塗布するときに利用するメタルマスクの孔の形状によって決まる。ここでは、実装基板１ａ上で、表面実装型ＬＥＤ２ｂのパッケージ本体２０に外側のみにクリームはんだが塗布されるように、メタルマスクの孔の形状を設計してある。これにより、ＬＥＤモジュール３ｂの製造方法では、溶融はんだの濡れ広がりを抑制することが可能となり、第１接合部３１と第２接合部３２との距離をより長くすることが可能となり、はんだボールの発生をより抑制することが可能となる。また、第１ランド１１上の溶融はんだが表面実装型ＬＥＤ２ｂと実装基板１ａとの間の空間へ飛散したとしても、はんだ濡れ性の高い第１電極２１にキャッチされやすいという利点がある。同様に、第２ランド１２上の溶融はんだが表面実装型ＬＥＤ２ｂと実装基板１ａとの間の空間へ飛散したとしても、はんだ濡れ性の高い第２電極２２にキャッチされやすいという利点がある。ただし、クリームはんだを塗布する領域は、図３と同様の領域でもよいし、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全域でもよい。

図９は、実施形態１の変形例１に係る実装基板１ｃの平面図である。実装基板１ｃに関し、実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

実装基板１ｃは、第２ランド１２の平面視形状がＬ字状ではなく矩形状である点で、実装基板１ａと相違する。

実装基板１ｃと表面実装型ＬＥＤ２ｂとを備えるＬＥＤモジュールの製造方法は、実施形態１におけるＬＥＤモジュール３ａの製造方法と同様であり、リフローの際に、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれを抑制することが可能となる。以下、この点について説明する。

まず、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、図１０Ａのように表面実装型ＬＥＤ２ｂが所定位置に位置精度良く置かれた場合について説明する。

リフローの際には、第１ランド１１、第２ランド１２に塗布されていたクリームはんだが溶融して、それぞれ第１電極２１、第２電極２２へ濡れ広がり、表面実装型ＬＥＤ２ｂが第１ランド１１側にずれる。しかし、第１電極２１が第２ランド１２側から第１ランド１１の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、溶融はんだにより第１電極２１に発生する表面張力と、溶融はんだにより第１ランド１１に発生する表面張力と、により、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが抑制される。

よって、実装基板１ｃを備えるＬＥＤモジュールの製造方法では、表面実装型ＬＥＤ２ｂをより精度良く実装することが可能となる。

次に、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、図１０Ｂのように表面実装型ＬＥＤ２ｂが第１ランド１１側にずれて置かれた場合について説明する。

リフローの際には、第２ランド１２上の溶融はんだが第２電極２２に沿って吸い上げられて濡れ広がることで、表面実装型ＬＥＤ２ｂが第２ランド１２側に引っ張られる。一方、第１ランド１１上の溶融はんだが第１電極２１に沿って吸い上げられて濡れ広がる。ここで、第１内側電極部２１Ａに濡れ広がった溶融はんだにより第１ランド１１側に引っ張られ、第１外側電極部２１Ｂに濡れ広がった溶融はんだにより第２ランド１２側に引っ張られる。このため、表面実装型ＬＥＤ２ｂが第２ランド１２側にずれる。しかし、第１電極２１が第１ランド１１の幅狭部１１Ｂ側から幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、第１電極２１に発生する表面張力と第１ランド１１の幅広部１１Ａに発生する表面張力とにより、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが抑制される。

次に、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、図１０Ｃのように表面実装型ＬＥＤ２ｂが第２ランド１２側にずれて置かれた場合について説明する。

リフローの際には、第１ランド１１、第２ランド１２上の溶融はんだが、それぞれ第１電極２１、第２電極２２へ濡れ広がり、表面実装型ＬＥＤ２ａが第１ランド１１側にずれる。しかし、第１電極２１が第２ランド１２側から第１ランド１１の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、溶融はんだにより第１電極２１に発生する表面張力と、溶融はんだにより第１ランド１１に発生する表面張力と、により、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが抑制される。

実施形態１の変形例２に係る実装基板１ｄ及びそれを備えるＬＥＤモジュール３ｄについて図１１に基づいて説明する。実装基板１ｄに関し、実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、ＬＥＤモジュール３ｄに関し、ＬＥＤモジュール３ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。ＬＥＤモジュール３ｄは、表面実装型ＬＥＤ２ａの代わりに、表面実装型ＬＥＤ２ｂを備えている。

変形例２に係る実装基板１ｄでは、第１導体部１１０、第２導体部１２０それぞれの面積が、実装基板１ａにおける第１導体部１１０、第２導体部１２０それぞれの面積よりも小さい。ここで、変形例２に係る実装基板１ｄでは、第１方向Ｄ１における第１導体部１１０、第２導体部１２０それぞれの長さが、実装基板１ａにおける第１導体部１１０、第２導体部１２０それぞれの長さよりも短い。

実装基板１ｄにおける第１導体部１１０と第２導体部１２０との最短距離Ｌ１は、実装基板１ａにおける第１導体部１１０と第２導体部１２０との最短距離Ｌ１よりも長い。これにより、実装基板１ｄは、表面実装型ＬＥＤ２ｂに必要な電気絶縁性をより確保しやすい。

実施形態１の変形例３に係る実装基板１ｅについて図１２に基づいて説明する。実装基板１ｅに関し、変形例２の実装基板１ｄと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

実装基板１ｅでは、第１ランド１１及び第２ランド１２の形状が、実装基板１ａの第１ランド１１及び第２ランド１２の形状と相違する。より詳細には、実装基板１ｅでは、第１ランド１１及び第２ランド１２の平面視形状がＴ字状である。実装基板１ｅでは、第１ランド１１の幅広部１１Ａの第３方向Ｄ３における幅は、実装基板１ａにおける幅広部１１Ａの幅Ｗ１Ａと同じである。実装基板１ｅでは、第１ランド１１の幅狭部１１Ｂの第３方向Ｄ３における幅は、実装基板１ａにおける幅狭部１１Ｂの幅Ｗ１Ｂの半分程度である。また、実装基板１ｅでは、第２ランド１２の幅広部１２Ａの第３方向Ｄ３における幅は、実装基板１ａにおける幅広部１２Ａの幅Ｗ２Ａと同じである。実装基板１ｅでは、第２ランド１２の幅狭部１２Ｂの第３方向Ｄ３における幅は、実装基板１ａにおける幅狭部１２Ｂの幅Ｗ１Ｂの半分程度である。

実装基板１ｅでは、実装基板１ｄと比べて、表面実装型ＬＥＤ２ｂをより精度良く実装することが可能となる。ただし、実装基板１ｅを備えたＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤモジュール３ｄと比べて、第１フィレット３１Ｂ及び第２フィレット３２Ｂが小さくなる。逆に言えば、第１フィレット３１Ｂ及び第２フィレット３２Ｂを大きくする観点からは、実装基板１ｅよりも実装基板１ｄのほうが好ましい。

実施形態１の変形例４に係る実装基板１ｆについて図１３に基づいて説明する。実装基板１ｆに関し、変形例３の実装基板１ｅと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

実装基板１ｆには、例えば、図１３に示す表面実装型ＬＥＤ２ｆを表面実装する。表面実装型ＬＥＤ２ｆでは、第１電極２１及び第２電極２２の形状が、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１及び第２電極２２の形状と相違する。表面実装型ＬＥＤ２ｆでは、第１電極２１の第１外側電極部２１Ｂが１つである。ここで、第３方向Ｄ３における第１外側電極部２１Ｂの幅は、第３方向Ｄ３における第１内側電極部２１Ａの幅と同じである。また、表面実装型ＬＥＤ２ｆでは、第２電極２２の第２外側電極部２２Ｂが１つである。ここで、第３方向Ｄ３における第２外側電極部２２Ｂの幅は、第３方向Ｄ３における第２内側電極部２２Ａの幅と同じである。

実装基板１ｆでは、第１ランド１１及び第２ランド１２の平面視形状がＴ字状である。実装基板１ｆでは、第３方向Ｄ３における第１ランド１１の幅広部１１Ａの幅は、第３方向Ｄ３における第１外側電極部２１Ｂの幅よりも広い。また、実装基板１ｆでは、第３方向Ｄ３における第１ランド１１の幅狭部１１Ｂの幅は、第３方向Ｄ３における第１外側電極部２１Ｂの幅よりも狭い。これにより、実装基板１ｆは、電子部品２をより精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

実装基板１ｆでは、第３方向Ｄ３における第２ランド１２の幅広部１２Ａの幅は、第３方向Ｄ３における第２外側電極部２２Ｂの幅よりも広い。また、実装基板１ｆでは、第３方向Ｄ３における第２ランド１２の幅狭部１２Ｂの幅は、第３方向Ｄ３における第２外側電極部２２Ｂの幅よりも狭い。これにより、実装基板１ｆは、電子部品２を更に精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

実施形態１の変形例５に係る実装基板１ｇについて図１４に基づいて説明する。実装基板１ｇに関し、変形例４の実装基板１ｆと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

実装基板１ｇでは、実施形態１の実装基板１ａと同様、第１ランド１１を含む第１導体部１１０及び第２ランド１２を含む第２導体部１２０それぞれの一部が、第１ランド１１と第２ランド１２との並び方向において第１ランド１１と第２ランド１２との間に在る。これにより、実装基板１ｇは、電子部品２を実装するときに、第１ランド１１と第２ランド１２との間において、表面実装型ＬＥＤ２ｆと実装基板１ｆとの間の間隔を狭くすることが可能となる。

実施形態１の変形例６に係る実装基板１ｈについて図１５に基づいて説明する。実装基板１ｈに関し、実施形態１の実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

表面実装型ＬＥＤ２ｂの発熱量が多くて放熱性を更に向上させる必要があり、かつ表面実装型ＬＥＤ２ｂの実装精度を比較的高くできる場合には、例えば、図１５Ａに示すような実装基板１ｈを採用してもよい。

実装基板１ｈは、実装基板１ａと略同じ構成であり、第１ランド１１及び第２ランド１２の数が１つずつである点、第１ランド１１及び第２ランド１２の平面視形状が、それぞれ、第１電極２１及び第２電極２２と同様のＵ字状である点で実装基板１ａと相違する。実装基板１ｈにおける第１ランド１１の第３方向Ｄ３の幅は、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１の第３方向Ｄ３の幅よりも広い。また、実装基板１ｈにおける第１ランド１１の第１方向Ｄ１の長さは、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１の第１方向Ｄ１の長さと略同一である。また、実装基板１ｈにおける第２ランド１２の第１方向Ｄ１の長さは、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第２電極２２の第１方向Ｄ１の長さと略同一である。また、実装基板１ｈでは、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１０が、表面実装型ＬＥＤ２ｂにおける第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２よりも長い。また、実装基板１ｈでは、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１を含む第１導体部１１０と第２ランド１２を含む第２導体部１２０との最短距離Ｌ１が、第１電極２１と第２電極２２との最短距離Ｌ２よりも長い。

実装基板１ｈにおける第１ランド１１は、２つの幅広部１１Ａと、２つの幅広部１１Ａそれぞれから１つずつ延びている２つの幅狭部１１Ｂと、を有する。

また、実装基板１ｈにおける第２ランド１２は、２つの幅広部１２Ａと、２つの幅広部１２Ａそれぞれから１つずつ延びている２つの幅狭部１１Ｂと、を有する。

図１５Ｂは、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれにクリームはんだを塗布した後に、実装基板１ｈに表面実装型ＬＥＤ２ｂを精度良く置いた状態の平面図である。ここにおいて、クリームはんだを塗布する領域は、例えば、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面の全域である。第１電極２１の大部分は、第１ランド１１上に置かれている。また、第２電極２２の大部分は、第２ランド１２上に置かれている。

リフローの際には、第１ランド１１上、第２ランド１２上の溶融はんだがそれぞれ第１電極２１、第２電極２２に濡れ広がろうとするが、それぞれ濡れ広がる面積が少ないため表面実装型ＬＥＤ２ｂを引っ張る力が小さい。一方、第１ランド１１上の第１電極２１、第２ランド１２上の第２電極２２には、表面張力により実装基板１ｈの方向へ下向きの張力が発生し、表面実装型ＬＥＤ２ｂをその場に留まらせようとする力が働いている。実装基板１ｈでは、実装基板１ａと比べて、放熱性を向上させることを目的に、表面実装型ＬＥＤ２ｂの第１電極２１に重なる第１ランド１１、第２電極２２に重なる第２ランド１２それぞれの面積を大きくしてある。これにより、実装基板１ｈでは、リフローの際に表面実装型ＬＥＤ２ｂが、その場に留まろうとする力が大きくなる。そのため、実装基板１ｈは、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれを抑制することが可能となっている。

しかしながら、第２ランド１２に塗布されているクリームはんだの量よりも第１ランド１１に塗布されているクリームはんだの量が多い。このため、リフローの際に、表面実装型ＬＥＤ２ｂを第１ランド１１側に引っ張る力が働くので、表面実装型ＬＥＤ２ｂが第１ランド１１側にずれる場合がある。その場合、第１電極２１が第１ランド１１の幅広部１１Ａのエッジを越えようとすると、溶融はんだにより第１電極２１に発生する表面張力と、溶融はんだにより第１ランド１１の幅広部１１Ａに発生する表面張力と、により、第１電極２１と第１ランド１１とが互いに引っ張り合う。これにより、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれが抑制される。

実装基板１ｈと、実装基板１ｈに表面実装された表面実装型ＬＥＤ２ｂと、を備えるＬＥＤモジュールでは、第１電極２１と第２電極２２との間に、第１導体部１１０の一部又は第２導体部１２０の一部が位置するのを抑制することができる。したがって、実装基板１ｈは、電子部品２（ここでは、表面実装型ＬＥＤ２ｂ）をより精度良く実装することが可能で、かつ、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

また、実装基板１ｈでは、第１方向Ｄ１において、第１ランド１１及び第２ランド１２が表面実装型ＬＥＤ２ｂの第１電極２１と第２電極２２との間の空間よりも外側に位置することになる。このため、リフローの際に、第１ランド１１上の溶融はんだの一部が飛散したとしても第１電極２１でキャッチすることが可能であり、また、第２ランド１２上の溶融はんだの一部が飛散したとしても第２電極２２でキャッチすることが可能である。よって、実装基板１ｈでは、電子部品２に必要な電気絶縁性を確保しやすい。

ただし、図１５Ｃのように表面実装型ＬＥＤ２ｂがずれて置かれた場合には、第１電極２１がクリームはんだを介して第１ランド１１の略全体にのってしまっており、リフローの際にも、第１電極２１が動きずらいので、そのまま表面実装型ＬＥＤ２ｂのずれとなってしまう。したがって、変形例６の実装基板１ｈ及びそれを備えるデバイス（ＬＥＤモジュール）では、実装基板１ｈに電子部品２（表面実装型ＬＥＤ２ｂ）を置くときの位置精度が重要である。

実施形態１の変形例７に係る実装基板１ｉについて図１６に基づいて説明する。実装基板１ｉに関し、実施形態１の実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

実装基板１ｉは、第１ランド１１及び第２ランド１２の他に、第３ランド１４を更に備える点で実装基板１ａと相違する。実装基板１ｉでは、第３ランド１４が、表面実装型ＬＥＤ２ｂの厚さ方向において、第１電極２１の第１内側電極部２１Ａの中央部に重なり、かつ、第１外側電極部２１Ｂに重ならないように配置されている。第３ランド１４の面積は、第１内側電極部２１Ａの面積よりも小さい。第３ランド１４の面積は、支持体１０側とは反対側の表面の面積である。ここで、第１方向Ｄ１における第３ランド１４の長さは、第１方向Ｄ１における第１内側電極部２１Ａの長さよりも短い。また、第３方向Ｄ３における第３ランド１４の幅は、第３方向Ｄ３における第１内側電極部２１Ａの幅よりも狭い。また、実装基板１ｉは、表面実装型ＬＥＤ２ｂが所定位置に精度良く実装されている場合に、第３ランド１４から第３方向Ｄ３の両側それぞれへの第１電極２１のはみ出し距離が略同じとなるように第３ランド１４を配置してある。第３ランド１４は、表面実装型ＬＥＤ２ｂの第１電極２１がはんだにより接合される。

第３ランド１４は、第１ランド１１及び第２ランド１２と同様、支持体１０の表面１０１（図１Ｃ参照）上に設けられている。第３ランド１４の平面視形状は、矩形状である。第１導体部１１０は、２つ第１ランド１１と１つの第３ランド１４とを含む。レジスト層１３には、第３ランド１４を露出させる第３窓孔１３４が形成されている。ここにおいて、第１ランド１１を露出させる第１窓孔１３１と第３ランド１４を露出させる第３窓孔１３４とは、第１方向Ｄ１において離れている。したがって、第１ランド１１と第３ランド１４とは、第１方向Ｄ１において離れている。第３ランド１４と第２ランド１２との最短距離Ｌ１４は、第１ランド１１と第２ランド１２との最短距離Ｌ１０よりも短い。第３ランド１４と第２ランド１２との最短距離Ｌ１４は、第１導体部１１０と第２導体部１２０との最短距離Ｌ１よりも長い。２つの第１ランド１１と２つの第２ランド１２と１つの第３ランド１４とを含む導体パターンは、第１方向Ｄ１に沿った中心線を基準として線対称となるパターンであるのが好ましい。

変形例７の実装基板１ｉは、変形例６の実装基板１ｈと比べると放熱性は低いが、実施形態１の実装基板１ａよりは放熱性を向上させることが可能である。また、変形例７の実装基板１ｉは、変形例６の実装基板１ｈと比べると、電子部品２（ここでは、表面実装型ＬＥＤ２ｂ）を置いたときの位置精度が低い場合でも、表面実装型ＬＥＤ２ｂをより精度良く実装することが可能となる。

リフローの際には、第３ランド１４上の溶融はんだが放射状に濡れ広がるので、第３ランド１４上の溶融はんだが表面実装型ＬＥＤ２ｂを第１方向Ｄ１においてどちらか一方に動かすことは殆どない。また、変形例７の実装基板１ｉは、第３ランド１４と２つの第１ランド１１との合計面積が、変形例６の実装基板１ｈの第１ランド１１の面積よりも小さいので、実装基板１ｈと比べて、リフローの際に表面実装型ＬＥＤ２ｂをその場に留めようとする力も小さい。また、実装基板１ｉでは、リフローの際に第３ランド１４上の溶融はんだが表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置精度に与える影響が小さいので、実装基板１ａと同様、２つの第１ランド１１、２つの第２ランド１２により、表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれを抑制することが可能である。

実装基板１ｉでは、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの形状がＬ字形状であるが、これに限らず、変形例３の実装基板１ｅと同様、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの平面視形状をＴ字状としてもよい。この場合、リフローの際の第１ランド１１の幅広部１１Ａ及び第２ランド１２の幅広部１２Ａそれぞれの引っ張り力を強くすることが可能となり、より精度良く表面実装型ＬＥＤ２ｂの位置ずれを抑制することが可能となる。

（実施形態２）
以下、本実施形態の実装基板１ｊ及びそれを備えるＬＥＤモジュール３ｊについて図１７及び１８に基づいて説明する。

本実施形態の実装基板１ｊの基本構成は、実施形態１の実装基板１ａと略同じである。実装基板１ｊは、複数の表面実装型ＬＥＤ２ａを表面実装できるように構成されている点で実装基板１ａと相違する。本実施形態の実装基板１ｊに関し、実施形態１の実装基板１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、ＬＥＤモジュール３ｊに関し、ＬＥＤモジュール３ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

ＬＥＤモジュール３ｊは、実装基板１ｊに、複数（図示例では１１２個）の表面実装型ＬＥＤ２ａが実装されている。ここにおいて、複数の表面実装型ＬＥＤ２ａには、互いの光源色が異なる第１表面実装型ＬＥＤ２ａａ（図１８参照）と第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂ（図１８参照）とがある。より詳細には、複数（図示例では１１２個）の表面実装型ＬＥＤ２ａは、複数（図示例では、５６個）の第１表面実装型ＬＥＤ２ａａと、複数（図示例では、５６個の）の第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂと、に分けられる。第１表面実装型ＬＥＤ２ａａ及び第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂそれぞれの光源色は、例えば、ＪＩＳ Ｚ９１１２：２０１２で定義されているＬＥＤの光源色の相関色温度に基づいて設定されているのが好ましい。ＬＥＤモジュール３ａでは、第１表面実装型ＬＥＤ２ａａの光源色が昼白色であり、第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂの光源色が電球色である。第１表面実装型ＬＥＤ２ａａの光源色の相関色温度は、一例として、約５０００Ｋに設定してある。第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂの光源色の相関色温度は、一例として、約３０００Ｋに設定してある。

ＬＥＤモジュール３ｊでは、複数（１１２個）の表面実装型ＬＥＤ２ａが、実装基板１ｊ上において、実装基板１ｊの周方向に沿って２列に分けて並んでいる。ＬＥＤモジュール３ｊでは、２列の各列において、複数（５６個）の表面実装型ＬＥＤ２ａが、略等間隔で並んでいる。ここでいう「略等間隔」とは、厳密に同じ間隔でなくてもよく、所定の範囲内の間隔であればよい。ＬＥＤモジュール３ｊでは、２列の各列において、第１表面実装型ＬＥＤ２ａａと第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂとが交互に並んでいる。

ＬＥＤモジュール３ｊは、複数（例えば、５６個）の第１表面実装型ＬＥＤ２ａａを直列接続して構成された第１直列回路と、複数（例えば、５６個）の第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂを直列接続して構成された第２直列回路と、を備えている。実装基板１ａは、第１直列回路を形成するための第１配線部１４１（図１８参照）と、第２直列回路を形成するための第２配線部１４２（図１８参照）と、を備えている。第１配線部１４１及び第２配線部１４２は、銅はくにより構成されている。また、実装基板１ｊは、第１直列回路への給電用の一対の第１端子部（図示せず）と、第２直列回路への給電用の一対の第２端子部（図示せず）と、を備えている。一対の第１端子部及び一対の第２端子部の各々は、銅はく等により構成されている。また、実装基板１ｊは、その中央部に円形状の貫通孔３３１が形成されている。ＬＥＤモジュール３ｊは、例えば、外部の電源ユニット（電源装置）等から一対の第１端子部間に給電されることにより、複数（５６個）の第１表面実装型ＬＥＤ２ａａが発光する。また、ＬＥＤモジュール３ａは、電源ユニット等から一対の第２端子部間に給電されることにより、複数（５６個）の第２表面実装型ＬＥＤ２ａｂが発光する。

次に、上述のＬＥＤモジュール３ｊを光源として備えた照明器具３００について、図１９に基づいて説明する。

照明器具３００は、天井３０９に取り付けられるシーリングライトである。照明器具３００は、器具本体３０２と、ＬＥＤモジュール３ｊと、電源回路部４、電源カバー３０６、光源カバー３０７と、グローブ３１６と、を備える。以下では、照明器具３００に対して天井３０９側を上方向、床側を下方向として説明する。

天井３０９には、引掛シーリングローゼット３９１が設けられている。引掛シーリングローゼット３９１は、照明器具３００を支持し、かつ照明器具３００に電源供給する電源ソケットである。

照明器具３００は、引掛シーリングローゼット３９１に対して電気的及び機械的に接続される円柱状のアダプタ３１１を備えている。アダプタ３１１は、外周面（外側面）の一部から進退自在に突出した２つの引掛爪３１１１が設けられている。２つの引掛爪３１１１は、アダプタ３１１の外周面から互いに反対向きに突出している。

器具本体３０２は、例えば金属製である。器具本体３０２は、例えば円盤状に形成されている。器具本体３０２の中央部には、アダプタ３１１を通す円形の貫通孔３２１が設けられている。器具本体３０２には、器具本体３０２の下面側に配置される固定部材３１２が固定されている。固定部材３１２は、器具本体３０２の貫通孔３２１と略同径の貫通孔３１２１を有する円筒部３１２２と、円筒部３１２２の上端に形成されたフランジ３１２３とを備えている。

照明器具３００を天井３０９に取り付けるには、例えば、作業者が、器具本体３０２の貫通孔３２１にアダプタ３１１を通すように天井３０９に向かって器具本体３０２を押し上げることで、器具本体３０２を天井３０９に取り付ければよい。この場合、アダプタ３１１の引掛爪３１１１が固定部材３１２の円筒部３１２２の下端部に引っ掛かることで、器具本体３０２が天井３０９に取り付けられる。

照明器具３００は、器具本体３０２の下面側において固定部材３１２を囲むように配置されてアダプタ３１１を保護する保護カバー３１５を更に備える。保護カバー３１５は、器具本体３０２に固定されている。

ＬＥＤモジュール３ｊは、器具本体３０２の下面側に配置されて器具本体３０２に取り付けられている。実装基板１ａは、角が円弧状に湾曲した略矩形板状に形成されている。実装基板１ｊは、その中央部に、保護カバー３１５を通す略円形の貫通孔３３１が設けられている。

実装基板１ｊには、電源回路部４の複数の回路素子４１（例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、スイッチング素子等）も実装されている。実装基板１ｊでは、複数の表面実装型ＬＥＤ２ａを実装するＬＥＤ実装領域よりも内側に、複数の回路素子４１を実装する回路素子実装領域がある。電源回路部４は、電源ケーブルの一端が接続されるコネクタを備えている。電源ケーブルは、一端が電源回路部４のコネクタに電気的に接続され、他端がアダプタ３１１に電気的に接続される。これにより、電源回路部４は、電源ケーブルを介してアダプタ３１１と電気的に接続される。

電源回路部４は、アダプタ３１１を介して供給される交流電力からＬＥＤモジュール３ｊが備える複数の表面実装型ＬＥＤ２ａを点灯させる直流電力を生成する。

ＬＥＤモジュール３ｊには、電源回路部４を覆う電源カバー３０６と、透光性を有し光源部５を覆う光源カバー３０７と、が設けられている。

電源カバー３０６は、金属製であるのが好ましい。電源カバー３０６は、上面が開口したボウル状に形成されている。電源カバー３０６は、電源回路部４が備える複数の回路素子４１と接触せずに電源回路部４を下側から覆うように実装基板１ｊに取り付けられている。また、電源カバー３０６は、アダプタ３１１の下面を露出させるように底壁に貫通孔３６２が設けられている。

光源カバー３０７は、円盤状に形成されており、中央部に、電源カバー３０６を通す貫通孔３７１が設けられている。光源カバー３０７は、複数の表面実装型ＬＥＤ２ａと接触せずに複数の表面実装型ＬＥＤ２ａを下側から覆うように器具本体３０２に取り付けられている。

また、器具本体３０２の下面には、３つの取付部材３１４が設けられている。照明器具３００では、ドーム状のグローブ３１６が、３つの取付部材３１４により器具本体３０２に取り付けられている。

以上説明した本実施形態における照明器具３００は、ＬＥＤモジュール３ｊと、ＬＥＤモジュール３ｊを保持する器具本体３０２と、を備える。これにより、照明器具３００は、実装基板１ｊに対して表面実装型ＬＥＤ２ａをより精度良く実装することが可能で、かつ、表面実装型ＬＥＤ２ａに必要な電気絶縁性を確保しやすい。

上述した実施形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論のことである。

例えば、実装基板１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉは、１つの電子部品２を表面実装できるように構成されているが、これに限らず、実装基板１ｊと同様、複数の電子部品２を表面実装できるように構成されていてもよい。

また、実装基板１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊは、プリント配線板に限らず、例えば、セラミック基板でもよい。

また、実装基板１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊは、平板状に形成された基板に限らず、例えば、ＭＩＤ（Molded Interconnect Devices）等でもよい。ＭＩＤの場合、支持体１０が、樹脂等からなる成形構造体により構成され、第１ランド１１、第２ランド１２等が、成形構造体の表面の適宜位置に形成された導電層により構成される。

また、ＬＥＤチップ２３は、可視光を発光するＬＥＤチップに限らず、赤外線を発光するＬＥＤチップ、紫外線を発光するＬＥＤチップ等でもよい。

また、表面実装型ＬＥＤ２ａ、２ｂ、２ｆは、パッケージ本体２０の凹部２６に収納されているＬＥＤチップ２３の数が、１つに限らず、複数でもよい。また、表面実装型ＬＥＤ２ａは、パッケージ本体２０の凹部２６に、互いに発光色の異なる複数種のＬＥＤチップが収納されていてもよい。

また、電子部品２は、ＬＥＤに限らず、例えば、レーザダイオード、ダイオード等でもよい。

また、第１ランド１１及び第２ランド１２それぞれの表面上に供給するはんだは、クリームはんだに限らず、例えば、成形されたペレット状のはんだでもよい。また、はんだは、鉛フリーはんだ（Lead-free Solder）であるのが好ましく、上述のＳｎＣｕＡｇの他にも、例えば、ＡｕＳｎ等を採用することができる。

また、照明器具は、シーリングライトに限らず、例えば、ダウンライト、スポットライト等でもよい。

電源回路部４の部品は、実装基板１ｊにおいて表面実装型ＬＥＤ２ａが表面実装される第１面とは反対側の第２面側に実装されていてもよい。

１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ 実装基板
１０ 支持体
１０１ 表面
１１ 第１ランド
１１Ａ 幅広部
１１Ｂ 幅狭部
１１０ 第１導体部
１２ 第２ランド
１２Ａ 幅広部
１２Ｂ 幅狭部
１２０ 第２導体部
１３ レジスト層
２ 電子部品
２ａ、２ｂ、２ｆ 表面実装型ＬＥＤ
２０ パッケージ本体
２０１ 表面
２０２ 裏面
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３ ＬＥＤチップ
２３１ 第１パッド電極
２３２ 第２パッド電極
２７ 第１樹脂部
２８ 第２樹脂部
３ａ、３ｂ、３ｄ、３ｊ ＬＥＤモジュール
３１ 第１接合部
３２ 第２接合部
３００ 照明器具
３０２ 器具本体
Ｌ１ 第１ランドと第２ランドとの最短距離
Ｌ２ 第１電極と第２電極との最短距離

Claims (6)

1. 表面実装用の第１電極及び第２電極を備え前記第１電極の面積が前記第２電極の面積よりも大きい電子部品を、表面実装可能な実装基板であって、
   電気絶縁性を有する支持体と、前記支持体の表面上に設けられており前記第１電極がはんだにより接合される第１ランドと、前記支持体の前記表面上に設けられており前記第２電極がはんだにより接合される第２ランドと、を備え、
   前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記第１電極と前記第２電極との最短距離よりも長く、
   前記第１ランドは、前記第１電極における前記第２電極側とは反対側の端部である第１外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記第１ランドと前記第２ランドとの並び方向において前記第２ランド側とは反対方向に延びており前記第１外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有し、
   前記第２ランドは、前記第２電極における前記第１電極側とは反対側の端部である第２外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記並び方向において前記第１ランド側とは反対方向に延びており前記第２外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有する
   ことを特徴とする実装基板。
2. 前記第１ランドを含む第１導体部及び前記第２ランドを含む第２導体部それぞれの一部は、前記並び方向において前記第１ランドと前記第２ランドとの間に在り、
   前記支持体の前記表面側に設けられ前記第１導体部及び前記第２導体部それぞれの前記一部を覆うレジスト層を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
3. 前記電子部品が、前記第１電極の厚さ方向に前記第１電極を貫通した第１樹脂部と、前記第２電極の厚さ方向に前記第２電極を貫通した第２樹脂部と、を備えており、
   前記第１ランドは、前記並び方向における前記第２ランド側の端部が前記第１樹脂部の少なくとも一部に重なるように配置され、
   前記第２ランドは、前記並び方向における前記第１ランド側の端部が前記第２樹脂部の少なくとも一部に重なるように配置されている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の実装基板。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の実装基板と、前記実装基板に実装された前記電子部品と、を備え、
   前記電子部品が表面実装型ＬＥＤである
   ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
5. 表面実装型ＬＥＤと、前記表面実装型ＬＥＤが表面実装される実装基板と、を備え、
   前記表面実装型ＬＥＤは、ＬＥＤチップと、表面及び前記表面とは反対側の裏面を有し前記ＬＥＤチップを収納するパッケージ本体と、前記パッケージ本体の前記裏面側に設けられ前記ＬＥＤチップの第１パッド電極に電気的に接続される第１電極と、前記パッケージ本体の前記裏面側に設けられ前記ＬＥＤチップの第２パッド電極に電気的に接続される第２電極と、を含み、
   前記第１電極の面積が前記第２電極の面積よりも大きく、
   前記実装基板は、電気絶縁性を有する支持体と、前記支持体の表面上に設けられ前記第１電極に対向する第１ランドと、前記支持体の前記表面上に設けられ前記第２電極に対向する第２ランドと、を備え、
   前記第１ランドと前記第２ランドとの最短距離が前記第１電極と前記第２電極との最短距離よりも長く、
   前記第１ランドは、前記第１電極における前記第２電極側とは反対側の端部である第１外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記第１ランドと前記第２ランドとの並び方向において前記第２ランド側とは反対方向に延びており前記第１外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有し、
   前記第２ランドは、前記第２電極における前記第１電極側とは反対側の端部である第２外側電極部よりも幅広の幅広部と、当該幅広部から前記並び方向において前記第１ランド側とは反対方向に延びており前記第２外側電極部よりも幅狭の幅狭部と、を有し、
   前記第１電極と前記第１ランドとの間に前記第１電極と前記第１ランドとを接合しているはんだからなる第１接合部が存在し、
   前記第２電極と前記第２ランドとの間に前記第２電極と前記第２ランドとを接合しているはんだからなる第２接合部が存在する
   ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
6. 請求項４又は５記載のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する器具本体と、を備える
   ことを特徴とする照明器具。

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