WO2016092919A1 - 電子ユニット - Google Patents

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WO2016092919A1
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electronic component
heat
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裕司 大門
則男 藤井
須永　英樹
春夫 鈴木
雄三 島村
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カルソニックカンセイ株式会社
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Definitions

  • This case concerns the electronic unit.
  • Some electronic units include both a heat-generating electronic component that generates heat when energized and an electronic component that is susceptible to heat (for example, see Patent Document 1).
  • a heat-generating electronic component that generates heat when energized
  • an electronic component that is susceptible to heat for example, see Patent Document 1.
  • the main purpose of this case is to solve the above-mentioned problems.
  • a casing that can house electronic components inside, A heat dissipating member to which heat-generating electronic components that generate heat when energized are attached, and
  • the casing is an electronic unit having an opening capable of abutting and fixing the heat dissipation member, When the casing fixes the heat radiating member to the opening, the opening is adjacent to the exothermic electronic component installation section where the exothermic electronic component is installed and the exothermic electronic component installation section.
  • thermosetting potting material for moisture prevention is filled at least to a height at which the heat generating electronic component is buried
  • the adjacent section has a communication portion that communicates with a position in the casing away from the section for installing the heat generating electronic component filled with the potting material.
  • the above configuration can prevent the air in the adjacent section expanded by the heat of the heat treatment for curing the thermosetting potting material from entering the potting material.
  • such an electronic unit 1 is A casing 4 having an electronic component housing space 3 capable of housing the electronic component 2 therein; And a heat dissipating member 5 to which a heat-generating electronic component 2a that generates heat upon energization is attached. And the said casing 4 shall have the opening part 6 which can contact-fix the said heat radiating member 5. As shown in FIG. 1, such an electronic unit 1 is A casing 4 having an electronic component housing space 3 capable of housing the electronic component 2 therein; And a heat dissipating member 5 to which a heat-generating electronic component 2a that generates heat upon energization is attached. And the said casing 4 shall have the opening part 6 which can contact-fix the said heat radiating member 5. As shown in FIG.
  • the electronic unit 1 is a PWM module for performing PWM control such as a radiator fan controller, for example.
  • the electronic unit 1 is not limited to the above.
  • the casing 4 includes a frame-shaped casing body 11, a lid body 13 that closes the opening 12 on the front surface side of the casing body 11, and a bottom surface member 14 that closes the opening 6 on the back surface side of the casing body 11. It is said.
  • the casing body 11 is provided with a connection port portion 11a for connecting an external connector.
  • the lid body 13 and the bottom member 14 are bonded and fixed with an adhesive to the peripheral edge portions of the openings 6 and 12 of the casing body 11 and sealed.
  • an adhesive margin 15 for the peripheral edge of the bottom member 14 is formed at the peripheral edge of the opening 6 on the back side of the casing 4.
  • an adhesive groove 17 for fitting and fixing the adhesive protrusion 16 formed on the peripheral edge of the lid 13 to the peripheral edge of the opening 12 on the surface side of the casing 4 by adhesive bonding is provided. It is formed.
  • the exothermic electronic component 2a can be, for example, an exothermic semiconductor such as a MOS FET, a coil, or a shunt resistor.
  • the heat-generating electronic component 2a is not limited to these.
  • the heat generating electronic components 2a are collectively mounted on the circuit board 18.
  • the heat radiating member 5 is a heat sink made of a metal having high heat conductivity such as aluminum.
  • the circuit board 18 on which the heat generating electronic component 2a is mounted is fixed to the heat radiating member 5 via a heat transfer material 19 such as a heat transfer adhesive or a heat transfer sheet.
  • the heat radiating member 5 is the bottom member 14 of the casing 4.
  • this embodiment has the following configuration. (1) When the casing 4 fixes the heat radiating member 5 to the opening 6, the opening 6 is divided into a heat generating electronic component installation section 21 in which the heat generating electronic component 2 a is installed, and the heat generation.
  • the partition wall 23 is divided into an adjacent section 22 adjacent to the section 21 for installing the sexual electronic component.
  • the heat-generating electronic component installation section 21 is filled with a thermosetting potting material 24 for moisture prevention to a height at which at least the heat-generating electronic component 2a is buried.
  • the adjacent section 22 communicates with a position inside the electronic component housing space 3 of the casing 4 away from the exothermic electronic component installation section 21 filled with the potting material 24. It is supposed to have.
  • the heat generating electronic component installation section 21 is a closed region that occupies most of the opening 6 on the back surface side of the casing body 11.
  • the circuit board 18 described above is attached mainly to a portion of the heat dissipating member 5 on the side of the heat generating electronic component installation section 21.
  • the circuit board 18 can extend a portion where the heat-generating electronic component 2a is not mounted to the adjacent section 22 side, or can provide an extension.
  • the adjacent section 22 is a relatively slightly closed area remaining in the opening 6 on the back surface side of the casing body 11.
  • the adjacent section 22 is elongated along one side of the casing body 11 having a substantially rectangular shape in plan view. To divide is to divide the opening 6 with a boundary.
  • the partition wall 23 has an edge on the opening 6 side as an abutting portion 26 that abuts against the surface of the heat radiating member 5, an extended portion of the circuit board 18, etc. It is considered as a bonding allowance for bonding.
  • the partition wall 23 is formed as a dam plate for preventing the potting material 24 from entering the adjacent partition 22, and at least higher than the height at which the potting material 24 is filled.
  • the potting material 24 is made of a resin having high thermal conductivity such as silicone.
  • the potting material 24 is a section for installing an exothermic electronic component immediately after the adhesive is applied to the opening 6 on the back surface side of the casing 4 and the bottom member 14 is pasted before the adhesive is dried. After that, the resin is charged into a heat treatment furnace 21 and then immediately cured in a heating furnace, for example, at 80 degrees for 20 minutes.
  • the communication portion 25 can be structurally configured such that the entire top surface of the adjacent section 22 is opened.
  • the communication unit 25 will be described later.
  • an electronic component installation wall portion 31 on which an electronic component 2 b different from the exothermic electronic component 2 a can be installed is formed.
  • the communication part 25 is a communication hole 25 a formed in the electronic component installation wall part 31.
  • the other electronic component 2b may be any electronic component 2 other than the heat-generating electronic component 2a in this case.
  • the electronic component installation wall portion 31 is a horizontal wall that covers at least the top of the adjacent section 22.
  • the electronic component installation wall 31 is a surface substantially parallel to the lid 13 and the bottom member 14.
  • the electronic component installation wall 31 can also be provided with an uneven shape or the like according to another electronic component 2b to be installed.
  • the electronic component installation wall 31 may have the same size as the top of the adjacent section 22 described above, or may have a size that protrudes from the top of the adjacent section 22 in accordance with another electronic component 2b to be installed. In this case, the latter is assumed.
  • a wiring portion 35 is embedded in the electronic component installation wall portion 31 as necessary.
  • the circuit board 18 and the electronic component 2 described above are electrically connected to the wiring portion 35.
  • the electronic component 2 includes a wide range of exothermic electronic components 2a and other electronic components 2b.
  • a through gap 36 or a filling port for filling the potting material 24 is appropriately formed above the exothermic electronic component installation section 21 in the electronic component installation wall 31.
  • the through gap 36 is formed in the adjacent section 22, the wiring section 35, and the like.
  • the communication holes 25a are small holes, and can be provided in an arbitrary number and in an arbitrary shape and size at an arbitrary position of the electronic component installation wall portion 31. However, in order to efficiently escape the air in the adjacent section 22 expanded by the heat during the heat treatment of the potting material 24, a plurality of communication holes 25a are arranged in a state as uniform as possible with respect to the electronic component installation wall portion 31. It is preferable to do this. On the other hand, in order to increase the heat insulating effect of the adjacent section 22, it is preferable that the communication holes 25a be as small and as small as possible. Therefore, the communication hole 25a is set in consideration of the balance between the air escape performance during the heat treatment for the potting material 24 and the heat insulation performance during normal operation.
  • the electronic component installation wall 31 is provided with a locking claw 41 for locking and holding the other electronic component 2b.
  • the communication hole 25a has a mold punching hole 42 formed when the locking claw 41 is molded.
  • the locking claw 41 is integrally extended from the electronic component installation wall portion 31 toward another electronic component 2b.
  • the mold punching hole 42 is a gap that can be formed at the base of the locking claw 41 after the sllite mold used for forming the locking claw 41 is retracted.
  • the communication hole 25a may include a dedicated breathing hole in addition to the mold punching hole 42 for the locking claw 41.
  • the other electronic component 2b is an electronic component 2c that is easily affected by heat.
  • the electronic component 2c that is easily affected by heat that is, the heat-sensitive electronic component can be, for example, an electrolytic capacitor, a varistor, an oscillator, or the like.
  • the electronic component 2c that is easily affected by heat is not limited thereto.
  • the casing 4 houses and protects the electronic component 2 in the internal electronic component housing space 3.
  • the opening part 6 was provided in this casing 4, and the heat radiating member 5 with which the heat-emitting electronic component 2a was attached to the opening part 6 was contact-fixed. Thereby, the heat generated by the heat-generating electronic component 2 a can be radiated from the entire surface of the heat radiating member 5 to the outside using the heat radiating member 5.
  • the electronic unit 1 described above is manufactured as follows. That is, first, an electronic component 2, such as another electronic component 2b or an electronic component 2c that is easily affected by heat, is attached to the electronic component housing space 3 inside the casing 4. These electronic components 2 are fixed to the locking claws 41 and the like, and are electrically connected to the wiring portion 35. Next, an adhesive is applied to the opening 6 on the back surface side of the casing 4 to attach the bottom member 14. In this case, the bottom surface member 14 is particularly the heat radiating member 5 to which the circuit board 18 having the heat-generating electronic component 2a is attached in advance. Then, before the adhesive is dried, the potting material 24 is filled into the heat generating electronic component installing section 21 and immediately heated together with the casing 4 in a heating furnace to cure the potting material 24. Finally, an adhesive is applied to the opening 12 on the surface side of the casing 4 and the lid 13 is attached.
  • an adhesive is applied to the opening 12 on the surface side of the casing 4 and the lid 13 is attached.
  • a partition wall 23 is provided in the opening 6 of the casing 4. As a result, the opening 6 is divided into two regions of the exothermic electronic component installation section 21 and the adjacent section 22 by the partition wall 23 so that the adjacent section 22 where the exothermic electronic component 2a is not installed can be secured. As a result, it is possible to use the adjacent section 22 where the heat generating electronic component 2a is not installed as a heat insulating space.
  • the heat-generating electronic component installation section 21 was filled with a thermosetting potting material 24 for moisture prevention to a height at which at least the heat-generating electronic component 2a was buried.
  • the heat-generating electronic component 2a can be sealed with the thermosetting potting material 24 to have a moisture-proof function.
  • the potting material 24 has a higher thermal conductivity than air, the heat generated by the heat-generating electronic component 2a by energization can be efficiently transmitted to the heat radiating member 5 and the like via the potting material 24. .
  • the adjacent section 22 is not filled with the potting material 24. It is possible to minimize the amount of potting material 24 to be used, and it is possible to suppress an increase in cost and weight due to the potting material 24.
  • the communication part 25 was provided in the adjacent division 22, and the adjacent division 22 and the position away from the exothermic electronic component installation division 21 in the electronic component accommodation space 3 of the casing 4 were connected.
  • the air in the adjacent section 22 expanded by the heat of the heat treatment for curing the potting material 24 and the pressure thereof are actively released to portions other than the heat generating electronic component installation section 21 in the casing 4. be able to.
  • the air in the adjacent compartment 22 expanded by the heat of the heat treatment is separated from the adhesive portion between the compartment wall 23 and the heat radiating member 5 that has not yet completely dried, and the compartment for installing the heat-generating electronic component.
  • the moisture-proof effect by the potting material 24 becomes incomplete, and condensed water accumulates in the crater CR, so that the heat generating electronic component 2a and the heat generating electronic component 2a are attached to the circuit.
  • This may cause a failure such as a short circuit due to water immersion, or a circuit breakage due to a phenomenon in which a material is lost due to migration, that is, ionization.
  • the air in the adjacent section 22 expanded by the heat of the heat treatment is used for the heat generating electronic component installation section 21 other than the section 21 for installing the potting material 24 in the casing 4 by the communication portion 25.
  • An electronic component installation wall 31 was formed on the top of the adjacent section 22. As a result, it is possible to close the adjacent section 22 with the electronic component installation wall portion 31 to form a heat-insulating space with high hermeticity, and use the electronic component installation wall portion 31 to form the top of the adjacent section 22. An electronic component 2b different from the heat-generating electronic component 2a can be positively installed at the position.
  • a communication hole 25 a was formed as a communication part 25 in the electronic component installation wall part 31.
  • a locking claw 41 was formed on the electronic component installation wall 31. Thereby, another electronic component 2 b can be easily locked and held on the electronic component installation wall portion 31 using the locking claw 41.
  • a mold extraction hole 42 is formed at the base of the locking claw 41.
  • This mold extraction hole 42 is used as at least a part of the communication hole 25a. I did it.
  • another electronic component 2b is an electronic component 2c that is easily affected by heat.
  • the electronic component 2c that is easily affected by heat can be disposed in the casing 4 at a position that is thermally farthest from the heat-generating electronic component 2a.
  • the electronic component 2 c that is easily affected by heat is isolated from the heat radiating member 5 by the adjacent section 22.
  • the heat-generating electronic component 2a generates heat by energization, and the heat generated in the heat-generating electronic component 2a is transmitted to the heat radiating member 5, so that even if the heat radiating member 5 radiates heat to the outside, It becomes possible to effectively protect the sensitive electronic component 2c from heat. Therefore, it is possible to eliminate the need to change the specifications of the electronic component 2c that is easily affected by heat to an expensive heat-resistant electronic component, for example, a heat-resistant capacitor, and accordingly, it is possible to reduce the component cost.

Abstract

　熱硬化性のポッティング材を硬化するための加熱処理の熱によって膨張された断熱空間内部の空気が、ポッティング材の内部へ入り込まないようにする。　ケーシング（４）が、開口部（６）に放熱部材（５）を固定した時に、開口部（６）を、発熱性電子部品（２ａ）が設置される発熱性電子部品設置用区画（２１）と、この発熱性電子部品設置用区画（２１）に隣接する隣接区画（２２）とに区切る区画壁（２３）を有している。 発熱性電子部品設置用区画（２１）内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材（２４）が、少なくとも発熱性電子部品（２ａ）が埋まる高さまで充填されている。 隣接区画（２２）が、ケーシング（４）内の、ポッティング材（２４）が充填された発熱性電子部品設置用区画（２１）から離れた位置に連通する連通部（２５）を有している。

Description

電子ユニット
　本件は、電子ユニットに関するものである。
　自動車などの車両には、車体の各部に多数の電装品が設置されている。そして、これらの電装品を操作したり制御したりするのに多数の電子ユニットが用いられている。
　このような電子ユニットには、通電によって発熱する発熱性電子部品と、熱に影響を受け易い電子部品とを両方同時に備えたものが存在している（例えば、特許文献１参照）。そして、このような構成を有する電子ユニットでは、発熱性電子部品が発生する熱から、熱に影響を受け易い電子部品を保護する必要がある。
　そこで、特許文献１に記載された電子ユニットでは、１つのケーシング内に、発熱性電子部品と、熱に影響を受け易い電子部品とを、間に断熱用密閉空間を介在させるなどして、分離配置するようにしていた。更に、発熱性電子部品と、熱に影響を受け易い電子部品との両者を、防湿のために、空気よりも熱伝導率の高い、熱硬化性のポッティング材でそれぞれ別個に封止するようにしていた。
特許第４０４３９３０号公報
　上記電子ユニットでは、ポッティング材を硬化させるために加熱処理が行われるが、この時の熱によって断熱用密閉空間内部の空気が膨張する。そして、膨張した断熱用密閉空間内部の空気がポッティング材の内部へ入り込むと、ポッティング材に気泡を生じさせたり、この気泡が成長し限界に達して破裂することでクレーターを生じさせたりするようなことが起きる。
　このように、ポッティング材にクレーターが生じると、ポッティング材による防湿効果が不完全となるため、クレーターに結露水が溜まるなどして電子部品、特に、発熱性電子部品や熱に影響を受け易い電子部品や、電子部品が取付けられた回路に、浸水によるショートを発生させたり、または、マイグレーション、即ち、イオン化によって材質が欠損する現象による回路の破損が起きたりする、などの不具合が生じるおそれがある。
　そこで、本件は、上記した問題点を解決することを、主な目的としている。
　上記課題を解決するために、本件は、
  内部に電子部品を収容可能なケーシングと、
  通電によって発熱する発熱性電子部品が取付けられた放熱部材と、を備えていると共に、
  前記ケーシングが、前記放熱部材を当接固定可能な開口部を有する電子ユニットであって、
  前記ケーシングが、前記開口部に前記放熱部材を固定した時に、前記開口部を、前記発熱性電子部品が設置される発熱性電子部品設置用区画と、該発熱性電子部品設置用区画に隣接する隣接区画とに区切る区画壁を有しており、
  前記発熱性電子部品設置用区画内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材が、少なくとも前記発熱性電子部品が埋まる高さまで充填されており、
  前記隣接区画が、前記ケーシング内の、前記ポッティング材が充填された前記発熱性電子部品設置用区画から離れた位置に連通する連通部を有していることを特徴とする。
　本件によれば、上記構成によって、熱硬化性のポッティング材を硬化させるための加熱処理の熱によって膨張された隣接区画内の空気が、ポッティング材の内部へ入り込まないようにすることができる。
本実施の形態にかかる電子ユニットの分解斜視図である。 図１の電子ユニットの縦断面図である。 図１のケーシングの底面図である。 図１のケーシングの平面図である。
　以下、本実施の形態を、図面を用いて詳細に説明する。
  図１～図４は、この実施の形態を説明するためのものである。
　＜構成＞以下、この実施例の構成について説明する。
  自動車などの車両には、車体の各部に多数の電装品が設置されている。そして、これらの電装品を操作したり制御したりするのに多数の電子ユニットが用いられている。
　図１に示すように、このような電子ユニット１は、
  内部に電子部品２を収容可能な電子部品収容空間３を有するケーシング４と、
  通電によって発熱する発熱性電子部品２ａが取付けられた放熱部材５と、を備えたものとされている。
  そして、上記ケーシング４が、上記放熱部材５を当接固定可能な開口部６を有するものとされている。
　ここで、電子ユニット１は、例えば、ラジエータファンのコントローラなどのようなＰＷＭ制御を行うためのＰＷＭモジュールとされる。但し、電子ユニット１は、上記に限るものではない。
　ケーシング４は、枠状のケーシング本体１１と、このケーシング本体１１の表面側の開口部１２を塞ぐ蓋体１３と、ケーシング本体１１の裏面側の開口部６を塞ぐ底面部材１４と、を有するものとされる。ケーシング本体１１には、外部のコネクタを接続するための接続口部１１ａなどが設けられる。蓋体１３および底面部材１４は、それぞれケーシング本体１１の開口部６，１２の周縁部に対して接着剤で接着固定されてシールされる。そのために、ケーシング４の裏面側の開口部６の周縁部には、底面部材１４の周縁部に対する接着代１５が形成される。また、ケーシング４の表面側の開口部１２の周縁部には、蓋体１３の周縁部に形成された接着用凸条１６を、嵌合して接着剤接着固定するための接着用溝部１７が形成される。
　発熱性電子部品２ａは、例えば、ＭＯＳ型ＦＥＴなどの発熱性半導体や、コイルや、シャント抵抗などとすることができる。但し、発熱性電子部品２ａは、これらに限るものではない。発熱性電子部品２ａは、回路基板１８にまとめて実装される。
　放熱部材５は、アルミなどの伝熱性の高い金属によってできたヒートシンクなどとされる。放熱部材５に対し、発熱性電子部品２ａが実装された回路基板１８は、伝熱性接着剤や伝熱シートなどの伝熱材１９を介して固定される。この場合、放熱部材５は、ケーシング４の底面部材１４とされる。このように底面部材１４を放熱部材５とすることにより、発熱性電子部品２ａが発生する熱を、広い面積で効率的に外部へ逃がす、即ち、放熱することが可能となる。
　以上のような基本的な構成に対し、この実施例では、以下のような構成を備えるようにしている。
  （１）上記ケーシング４が、上記開口部６に上記放熱部材５を固定した時に、上記開口部６を、上記発熱性電子部品２ａが設置される発熱性電子部品設置用区画２１と、この発熱性電子部品設置用区画２１に隣接する隣接区画２２と、に区切る区画壁２３を有している。
  そして、上記発熱性電子部品設置用区画２１内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材２４が、少なくとも上記発熱性電子部品２ａが埋まる高さまで充填されている。
  これに対し、上記隣接区画２２が、上記ケーシング４の電子部品収容空間３内部の、上記ポッティング材２４が充填された上記発熱性電子部品設置用区画２１から離れた位置に連通する連通部２５を有するものとされている。
　この場合、発熱性電子部品設置用区画２１は、ケーシング本体１１の裏面側の開口部６の大部分を占める閉じた領域とされる。上記した回路基板１８は、主に、放熱部材５における、発熱性電子部品設置用区画２１側の部分に取付けられる。但し、構造的には、回路基板１８は、発熱性電子部品２ａが実装されていない部分を、隣接区画２２の側へ延ばす、または、延長部を設けることもできる。
　隣接区画２２は、ケーシング本体１１の裏面側の開口部６の残りの比較的僅かな閉じた領域とされる。この場合、隣接区画２２は、平面視ほぼ矩形状をしたケーシング本体１１の一辺に沿った細長いものとされる。区切るとは、開口部６に境目を付けて分けることである。
　区画壁２３は、開口部６側の縁部が放熱部材５の面や回路基板１８の延長部などに当接する当接部２６とされると共に、放熱部材５や回路基板１８の延長部などに接着するための接着代とされる。区画壁２３は、ポッティング材２４が隣接区画２２へ入るのを防止するための堰板として、少なくとも、ポッティング材２４を充填する高さよりも高く形成される。
　ポッティング材２４には、シリコーン系などの熱伝導性の高い樹脂が使用される。生産性向上のため、ポッティング材２４は、ケーシング４の裏面側の開口部６に接着剤を塗布して底面部材１４を貼り付けた直後、接着剤が乾かないうちに発熱性電子部品設置用区画２１へ充填され、その後、直ちに加熱炉で、例えば、８０度で２０分などに加熱処理されて硬化されるようにしている。
　連通部２５は、構造的には、隣接区画２２の頂部全面を開放したものなどとすることも可能である。連通部２５については、後述する。
　（２）上記隣接区画２２の頂部に、上記発熱性電子部品２ａとは別の電子部品２ｂを設置可能な電子部品設置壁部３１が形成されている。
  上記連通部２５が、上記電子部品設置壁部３１に形成された連通孔２５ａとされている。
　ここで、別の電子部品２ｂは、この場合、発熱性電子部品２ａ以外の電子部品２であれば、何でも良い。
　電子部品設置壁部３１は、少なくとも隣接区画２２の頂部を覆う横壁とされる。電子部品設置壁部３１は、蓋体１３および底面部材１４とほぼ平行な面とされる。但し、電子部品設置壁部３１には、設置される別の電子部品２ｂに応じた凹凸形状などを設けることもできる。電子部品設置壁部３１は、上記した隣接区画２２の頂部と同じ大きさにしても良いし、設置される別の電子部品２ｂに合わせて隣接区画２２の頂部からハミ出す大きさとしても良い。この場合には、後者としている。電子部品設置壁部３１の内部などには、必要に応じて配線部３５が埋設される。上記した回路基板１８や、電子部品２は、この配線部３５に対して電気的に接続される。この場合、電子部品２には、発熱性電子部品２ａや別の電子部品２ｂなどが広く含まれるものとする。なお、電子部品設置壁部３１における発熱性電子部品設置用区画２１の上側には、ポッティング材２４を充填するなどのための貫通隙間部３６または充填口が適宜形成される。この貫通隙間部３６は、隣接区画２２や配線部３５などに形成される。
　連通孔２５ａは、小孔のことであり、電子部品設置壁部３１の任意の位置に、任意の形状および大きさで、任意の数だけ設けることができる。但し、ポッティング材２４の加熱処理時の熱で膨張された隣接区画２２内部の空気を効率良く逃がすためには、連通孔２５ａは、電子部品設置壁部３１に対してできるだけ均等な状態で複数配置するのが好ましい。これに対し、隣接区画２２の断熱効果を上げるためには、連通孔２５ａは、できるだけ小さく、且つ、少なくするのが好ましい。よって、連通孔２５ａは、上記したポッティング材２４に対する加熱処理時の空気の逃げ性と、通常時の断熱性とのバランスを考慮して設定する。
　（３）上記電子部品設置壁部３１に、上記別の電子部品２ｂを係止保持するための係止爪４１が設けられている。
  上記連通孔２５ａが、上記係止爪４１を成形する際に形成される型抜孔４２を有している。
　ここで、係止爪４１は、例えば、電子部品設置壁部３１から、別の電子部品２ｂの側へ向けて一体に延びるものとされる。型抜孔４２は、係止爪４１を成形するために用いたスライト型を退避させた後に係止爪４１の基部にできる空隙部である。なお、連通孔２５ａは、係止爪４１のための型抜孔４２以外に、専用の呼吸孔などを含むものとしても良い。
　（４）上記別の電子部品２ｂが、熱に影響を受け易い電子部品２ｃとされている。
　ここで、熱に影響を受け易い電子部品２ｃ、即ち、熱影響性電子部品は、例えば、電解コンデンサや、バリスタや、発振子などとすることができる。但し、熱に影響を受け易い電子部品２ｃは、これらに限るものではない。
　＜作用＞以下、この実施例の作用について説明する。
  ケーシング４は、電子部品２を、内部の電子部品収容空間３に収容して保護するものである。そして、このケーシング４に開口部６を設けて、開口部６に発熱性電子部品２ａが取付けられた放熱部材５を当接固定するようにした。これにより、発熱性電子部品２ａが発生した熱を、放熱部材５を用いて、放熱部材５の全面から外部へ放熱することができる。
　上記した電子ユニット１は、以下のようにして製造される。即ち、先ず、ケーシング４内部の電子部品収容空間３に電子部品２、例えば、別の電子部品２ｂや熱に影響を受け易い電子部品２ｃなどを取付ける。これらの電子部品２は、係止爪４１などに固定されると共に、配線部３５に対して電気的に接続される。次に、ケーシング４の裏面側の開口部６に接着剤を塗布して底面部材１４を貼り付ける。この場合、底面部材１４は、特に、発熱性電子部品２ａを有する回路基板１８が予め取付けられた放熱部材５とされる。そして、この接着剤が乾かないうちにポッティング材２４を、発熱性電子部品設置用区画２１へ充填し、直ちに加熱炉でケーシング４ごと加熱処理してポッティング材２４を硬化させる。最後に、ケーシング４の表面側の開口部１２に接着剤を塗布して蓋体１３を貼り付ける。
　＜効果＞この実施例によれば、以下のような効果を得ることができる。
  （１）ケーシング４の開口部６に区画壁２３を設けた。これにより、開口部６を区画壁２３で発熱性電子部品設置用区画２１と隣接区画２２との２つの領域に区切って、発熱性電子部品２ａが設置されない隣接区画２２を確保できるようにした。その結果、発熱性電子部品２ａが設置されない隣接区画２２を断熱空間として利用することが可能となる。
　そして、発熱性電子部品設置用区画２１に対し、防湿のための熱硬化性のポッティング材２４を、少なくとも発熱性電子部品２ａが埋まる高さまで充填した。これにより、発熱性電子部品２ａを熱硬化性のポッティング材２４で封止して防湿機能を持たせることができる。また、ポッティング材２４は、空気よりも熱伝導率が高いので、通電によって発熱性電子部品２ａが発生した熱を、ポッティング材２４を介して効率的に放熱部材５などへ伝えることが可能となる。加えて、発熱性電子部品設置用区画２１に充填されるポッティング材２４を発熱性電子部品２ａが埋まる程度の高さに抑えると共に、隣接区画２２にポッティング材２４が充填されないようにすることで、使用するポッティング材２４の量を最小限に抑えることが可能となり、ポッティング材２４によるコスト増加と重量増加とを抑えることができる。
　更に、隣接区画２２に連通部２５を設けて、隣接区画２２と、ケーシング４の電子部品収容空間３内部における、発熱性電子部品設置用区画２１から離れた位置とを連通させるようにした。これにより、ポッティング材２４を硬化させるための加熱処理の熱で膨張された隣接区画２２内部の空気やその圧力を、ケーシング４内の発熱性電子部品設置用区画２１以外の部分に積極的に逃すことができる。その結果、加熱処理の熱で膨張された隣接区画２２内部の空気が、区画壁２３と放熱部材５との間の、まだ完全に乾いていないような接着部分から、発熱性電子部品設置用区画２１へ侵入してポッティング材２４の内部に入り込み、ポッティング材２４に気泡を生じさせたり、この気泡が成長して限界に達し破裂することで、図２に仮想線で示すようなクレーターＣＲを生じさせたりするような不具合を防止できる。
　なお、ポッティング材２４にクレーターＣＲが生じると、ポッティング材２４による防湿効果が不完全となり、クレーターＣＲに結露水が溜まるなどして発熱性電子部品２ａや発熱性電子部品２ａが取付けられた回路に、浸水によるショートを発生させたり、マイグレーション、即ち、イオン化によって材質が欠損する現象による回路破損を起こしたりするなどの故障を生じることになる。
　これに対し、上記したように、加熱処理の熱で膨張された隣接区画２２内部の空気を、連通部２５によって、ケーシング４内のポッティング材２４が充填された発熱性電子部品設置用区画２１以外の部分へ積極的に逃がすことで、発熱性電子部品設置用区画２１へ充填されたポッティング材２４を健全な状態に保つことができるようになり、上記したような不具合の発生を防止することが可能となる。
　（２）隣接区画２２の頂部に電子部品設置壁部３１を形成した。これにより、隣接区画２２を電子部品設置壁部３１で閉止して、密閉性の高い断熱空間にすることが可能になると共に、電子部品設置壁部３１を利用して、隣接区画２２の頂部の位置に発熱性電子部品２ａとは別の電子部品２ｂを積極的に設置することが可能となる。
　また、電子部品設置壁部３１に、連通部２５として、連通孔２５ａを形成した。これにより、ポッティング材２４を硬化させるための加熱処理の熱で膨張された隣接区画２２内の空気やその圧力を、連通孔２５ａを介して、電子部品設置壁部３１の反対側へ無理なく確実に逃すことができる。また、連通部２５を連通孔２５ａとすることにより、隣接区画２２に対する空気の出入りを極力抑えることができるので、隣接区画２２による断熱性を高めることができる。
　（３）電子部品設置壁部３１に係止爪４１を形成した。これにより、係止爪４１を用いて電子部品設置壁部３１に、別の電子部品２ｂを簡単に係止保持することができる。
　しかも、型構造上、係止爪４１を成形する際には係止爪４１の基部に型抜孔４２が作られることになるが、この型抜孔４２を、連通孔２５ａの少なくとも一部として利用するようにした。これにより、係止爪４１を設けることで、同時に連通孔２５ａも得ることができるので、効率的であり、構造的に無駄がない。
　（４）特に、別の電子部品２ｂを、熱に影響を受け易い電子部品２ｃとした。これにより、熱に影響を受け易い電子部品２ｃを、ケーシング４内で、発熱性電子部品２ａから熱的に最も遠い位置に配置することが可能となる。また、熱に影響を受け易い電子部品２ｃは、隣接区画２２によって放熱部材５から隔離されることになる。その結果、通電によって発熱性電子部品２ａが熱を発生し、発熱性電子部品２ａで発生した熱が放熱部材５へ伝えられて、放熱部材５が全面で外部へ放熱を行っても、熱に影響を受け易い電子部品２ｃを、熱から有効に保護することが可能となる。よって、熱に影響を受け易い電子部品２ｃを、高価な耐熱性電子部品、例えば、耐熱コンデンサなどに仕様変更する必要をなくすことができ、その分、部品コストを抑えることが可能となる。
　また、ケーシング４内部に、発熱性電子部品２ａと熱に影響を受け易い電子部品２ｃとをスペース効率良く配置することが可能となり、ケーシング４をコンパクト化することができる。
　以上、実施例を図面により詳述してきたが、実施例は例示にしか過ぎないものである。よって、実施例の構成にのみ限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本件に含まれることは勿論である。また、例えば、各実施例に複数の構成が含まれている場合には、特に記載がなくとも、これらの構成の可能な組合せが含まれることは勿論である。また、複数の実施例や変形例が本件のものとして開示されている場合には、特に記載がなくとも、これらに跨がった構成の組合せのうちの可能なものが含まれることは勿論である。また、図面に描かれている構成については、特に記載がなくとも、含まれることは勿論である。更に、「等」の用語がある場合には、同等のものを含むという意味で用いられている。また、「ほぼ」「約」「程度」などの用語がある場合には、常識的に認められる範囲や精度のものを含むという意味で用いられている。
　１　　電子ユニット
　２　　電子部品
　２ａ　発熱性電子部品
　２ｂ　別の電子部品
　２ｃ　熱に影響を受け易い電子部品
　３　　電子部品収容空間
　４　　ケーシング
　５　　放熱部材
　６　　開口部
　２１　発熱性電子部品設置用区画
　２２　隣接区画
　２３　区画壁
　２４　ポッティング材
　２５　連通部
　２５ａ　連通孔
　３１　電子部品設置壁部
　４１　係止爪
　４２　型抜孔
関連出願の相互参照
　本出願は、２０１４年１２月９日に、日本国特許庁に出願された特願２０１４－２４８６６３に基づいて優先権を主張し、その全ての開示は、完全に本明細書で参照により組み込まれる。

Claims (4)

  1.   内部に電子部品を収容可能なケーシングと、
      通電によって発熱する発熱性電子部品が取付けられた放熱部材と、を備えていると共に、
      前記ケーシングが、前記放熱部材を当接固定可能な開口部を有する電子ユニットであって、
      前記ケーシングが、前記開口部に前記放熱部材を固定した時に、前記開口部を、前記発熱性電子部品が設置される発熱性電子部品設置用区画と、該発熱性電子部品設置用区画に隣接する隣接区画とに区切る区画壁を有しており、
      前記発熱性電子部品設置用区画内に、防湿のための熱硬化性のポッティング材が、少なくとも前記発熱性電子部品が埋まる高さまで充填されており、
      前記隣接区画が、前記ケーシング内の、前記ポッティング材が充填された前記発熱性電子部品設置用区画から離れた位置に連通する連通部を有していることを特徴とする電子ユニット。
  2. 　請求項１に記載の電子ユニットであって、
      前記隣接区画の頂部に、前記発熱性電子部品とは別の電子部品を設置可能な電子部品設置壁部が形成されており、
      前記連通部が、前記電子部品設置壁部に形成された連通孔であることを特徴とする電子ユニット。
  3. 　請求項２に記載の電子ユニットであって、
      前記電子部品設置壁部に、前記別の電子部品を係止保持するための係止爪が設けられており、
      前記連通孔が、前記係止爪を成形する際に形成される型抜孔を有していることを特徴とする電子ユニット。
  4. 　請求項２に記載の電子ユニットであって、
      前記別の電子部品が、熱に影響を受け易い電子部品であることを特徴とする電子ユニット。
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