JP7411812B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

基板と、基板を収容する筐体と、を備えた防水仕様の電子制御装置が知られている（特許文献１参照）。このような防水仕様の電子制御装置では、筐体を構成する部材同士がシール部材を介して接続されることにより、筐体の内部が密閉される。このため、電子制御装置が、駆動し高温になっている状態で散水、水没等により急激に冷やされたり、冷えている状態から急激に駆動負荷が高まることで電子制御装置が暖められたりすると、筐体の内外圧差により、筐体が変形（膨張／収縮）する。このように筐体に内外圧差が発生するとシール部に大きな応力が発生する。

特許文献１には、カバーがシール部材を介してコントローラハウジングに取り付けられた電子回路装置が開示されている。この電子回路装置では、コントローラハウジングの周縁の全周に亘ってフランジ部が形成され、フランジ部に凹設されたシール保持溝にシール部材とともにカバーの端縁が嵌合している。なお、シール部材は、シール剤（接着剤）をシール保持溝に塗布した後、硬化させることにより形成することができる。

特開２０１６－１６４９００号公報

特許文献１に記載の装置では、筐体を構成するコントローラハウジングとカバーとが２本のネジによって固定されている。このため、例えば、筐体の内圧が上昇した場合、２か所の固定点を起点にカバーが変形し、固定点からの距離が遠くなるほどカバー及びコントローラハウジングに接着されているシール部材に発生する応力が大きくなる。シール剤（接着剤）を多く塗布して接着強度を向上させることにより、シール部材に発生する応力を低減し、防水信頼性を向上することは可能だが、その分、材料費、製造工数が増加するため、装置のコストの増加を招くおそれがある。

本発明は、低コストで防水信頼性の高い電子制御装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様による電子制御装置は、複数の固定部を有する第１筐体部材と、前記第１筐体部材の上方に配置され、前記第１筐体部材と前記複数の固定部で固定される第２筐体部材と、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との隙間を埋めるように設けられるシール部材と、前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とによって形成される空間に収容される基板と、を備える。前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、前記シール部材を保持するシール保持部を有する。前記シール保持部は、第１の固定部と第２の固定部の中間位置に形成される第１の窪み部と、第３の固定部と第４の固定部の中間位置に形成される第２の窪み部と、を有する。前記第１筐体部材は、底板と、前記底板の外縁に沿って形成される外側側板と、前記底板の外縁に沿って前記外側側板よりも内側に形成される内側側板と、を有する。前記第１筐体部材の前記シール保持部は、前記外側側板と前記内側側板とを接続する底部と、前記外側側板と、前記内側側板とによって形成される凹部を有する。前記第２筐体部材の前記シール保持部は、前記凹部内に配置される凸部と、前記シール部材を前記凹部の前記底部に向かって押さえるリブと、を有する。前記隙間は、前記凹部と前記凸部との隙間である。前記リブは、前記凸部から前記電子制御装置の外側方向に突出するように設けられる。前記リブの下側面は、前記外側側板の上端面よりも上側に位置している。前記リブの先端面は、前記第１筐体部材の前記外側側板の内周面よりも内側に位置している。前記シール部材は、前記外側側板の外周面よりも外側にはみ出ておらず、前記リブの先端面の一部と接するように前記凹部からはみ出ている。

本発明によれば、低コストで防水信頼性の高い電子制御装置を提供することができる。

電子制御装置の概略を示す斜視図。 電子制御装置の概略を示す分解斜視図。 電子制御装置の平面図。 図３のＩＶ－ＩＶ線断面模式図であり、シール部の断面構造を示す。 筐体の内部の圧力が外部に対して高くなったときの筐体の膨張変形について説明する図。 第１実施形態に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。 第２実施形態に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。 第３実施形態に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。 第４実施形態に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。 第５実施形態に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。 変形例１に係る電子制御装置のシール部の形状について示す平面断面模式図。

図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子制御装置について説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置１の概略を示す斜視図であり、図２は電子制御装置１の概略を示す分解斜視図である。図３は、電子制御装置１の平面図である。本実施形態に係る電子制御装置１は、自動車（以下、車両とも記す）のエンジンを電子制御するＥＣＵ（エンジンコントローラユニット）であり、車両のエンジンルーム内に搭載される。

図１から図３に示すように、電子制御装置１は、ベース４と、ベース４上に配置されるエンジン制御用の電子回路基板６と、電子回路基板６と外部の機器（各種センサ、アクチュエータ等）とを電気的に接続するコネクタ２と、電子回路基板６を覆うようにベース４に取り付けられるカバー３と、を備えている。

電子制御装置１の筐体（外装）９は、第１筐体部材としてのベース４、第２筐体部材としてのカバー３及び第３筐体部材としてのコネクタ２を有する。ベース４とカバー３とコネクタ２とによって形成される空間（筐体９の内部空間）には、電子回路基板６が収容される。筐体９を構成する各筐体部材間にはシール部材５が介装される。筐体９を構成する各筐体部材間の隙間が、シール部材５によって埋められることにより、筐体９の内部が密閉され、電子制御装置１の防水性が確保される。

シール部材５は、接着剤（シール剤）を塗布し、硬化させることにより形成される。接着剤（シール剤）は、シリコン系、エポキシ系、ウレタン系等の材料からなる。なお、接着剤（シール剤）には、紫外線によって硬化する紫外線硬化型の接着剤を採用してもよいし、空気中の水分と反応して硬化する湿気硬化型の接着剤を採用してもよい。なお、図２では、接着剤（シール剤）が硬化した後のシール部材５について図示している。

コネクタ２は、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)、ＰＡ(ポリアミド)、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂により形成される。コネクタ２には、電子回路基板６に電気的に接続される端子部材（不図示）がインサートモールドされている。端子部材は、銅を主成分とした金属で形成される。

コネクタ２の端子部材は、筐体９の外側でハーネス（不図示）に接続される外部端子部と、筐体９の内側で電子回路基板６に接続される内部端子部と、を有する。コネクタ２の内部端子部は、電子回路基板６に半田、プレスフィット等により接続される。

図２に示すように、コネクタ２は、ハーネスの接続端部に嵌合する矩形筒状の複数の筒部２１と、複数の筒部２１に一体成形され各筒部２１を保持する台形板状の保持板２２と、を有する。保持板２２は所定の厚みを有し、その外周部がシール部材５を介してカバー３及びベース４に当接する。台形板状の保持板２２の外周部は、上底部２２ａと、下底部２２ｃと、上底部２２ａと下底部２２ｃとを接続する一対の脚部２２ｂと、を有する。

電子回路基板６は、絶縁材料により形成される平板状の絶縁基板と、絶縁基板上に実装されるコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等を有する電子部品（不図示）と、を有する。絶縁基板には、コネクタ２の内部端子部と電子部品とを電気的に接続する配線パターンが形成される。

カバー３は、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート)、ＰＰＳ(ポリフェニレンサルファイド)、ＰＡ(ナイロン)等の樹脂により形成される。ベース４は、アルミニウム、鉄等を主成分とした金属により形成される。

ベース４は、矩形平板状の底板４０と、シール部材５を下側から保持するシール保持部であるシール保持枠１４０と、後述するカバー３の取付部３５が固定される固定部である複数のカバー固定片４１と、車体フレームに取り付けるための車体取付部である複数のフランジ４２と、電子回路基板６が取り付けられる複数の基板取付部４３と、を有する。

シール保持枠１４０は、底板４０の外縁部の全周に亘って設けられる。シール保持枠１４０は、電子回路基板６を囲む矩形枠状を呈する。複数の基板取付部４３は、矩形枠状のシール保持枠１４０の内側に設けられる。

基板取付部４３は、底板４０から上方に向かって突出し、かつ、シール保持枠１４０から側方に向かって突出するように設けられる。電子回路基板６は、電子回路基板６に設けられる取付孔及び基板取付部４３のネジ穴にネジが装着されることにより、ベース４に取り付けられる。なお、電子回路基板６とベース４との間に熱伝導性が良好なグリスを介在させることにより、電子回路基板６の電子部品で発生する熱を効果的に金属製のベース４に伝え、ベース４から外気に逃がすことができる。

複数のカバー固定片４１は、ベース４の４隅において、ベース４の側部から外方に向かって突出するように形成される。後述するカバー３の取付部３５が「熱加締め」によってカバー固定片４１に取り付けられることにより、ベース４にカバー３が固定される。

複数のフランジ４２は、ベース４の側部から外方に向かって突出するように設けられる。図３に示すように、フランジ４２は、エンジンルーム内の車体フレームに設けられる取付ブラケット（外部部材）９０にボルト（締結部材）９１により取り付けられる。本実施形態では、ベース４に４つのフランジ４２が設けられている。各フランジ４２のボルト挿通孔（貫通孔）及び車体フレームの取付ブラケット９０のボルト挿通孔（貫通孔）にボルト９１が挿通され、ボルト９１にナットが装着されることにより、ベース４が車体フレームに固定される。

図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面模式図であり、シール部の断面構造を示す。なお、図４において、電子回路基板６の図示は省略している。図２及び図４に示すように、シール保持枠１４０は、底板４０の外縁に沿って形成される一対の側板（外側側板１４９及び内側側板１４８）と、この一対の側板同士を接続する底部１４７と、を有する。外側側板１４９及び内側側板１４８は平面視で矩形枠状を呈しており、内側側板１４８が外側側板１４９の内側に形成される。つまり、外側側板１４９は、内側側板１４８を囲むように形成される。図４に示すように、シール保持枠１４０には、矩形枠状の内側側板１４８の外周面と、矩形枠状の外側側板１４９の内周面と、外側側板１４９と内側側板１４８との間の底部１４７とによって、断面矩形状の凹部（以下、シール保持凹部と記す）１４５が形成される。

図１及び図２に示すように、カバー３は、矩形平板状の天板３１と、天板３１の各辺から下方に向かって延在する４つの側板３２と、を有し、下方が開口とされた矩形箱状を呈している。１つの側板３２には、コネクタ２が取り付けられるコネクタ取付部３４が形成される。コネクタ取付部３４は、コネクタ２の保持板２２の上底部２２ａ及び一対の脚部２２ｂに対応する台形状を呈するように形成されており、コネクタ取付部３４の内面とコネクタ２の保持板２２の上底部２２ａ及び一対の脚部２２ｂとの間の隙間がシール部材５によって塞がれる。

カバー３の残りの３つの側板３２の下端部には、図４に示すように、シール部材５を上側から保持するシール保持部であるシール保持端部１３０が形成されている。シール保持端部１３０は、ベース４のシール保持枠１４０のシール保持凹部１４５内に配置される凸部（以下、シール保持凸部と記す）１３５と、電子制御装置１の外側方向に突出するように設けられるリブ１３４と、を有する。シール保持端部１３０は、３つの側板３２に形成されることにより、平面視（底面視）で略Ｕ字状を呈する。本実施形態では、シール保持凸部１３５の厚みは、リブ１３４よりも上方の側板３２の厚みと同じである。

図４に示すように、ベース４のシール保持凹部１４５と、シール保持凹部１４５内に配置されるカバー３のシール保持凸部１３５との隙間は、シール部材５によって埋められる。本実施形態では、図２に示すように、矩形枠状のシール保持枠１４０における３辺の部位においてカバー３のシール保持端部１３０が配置され、シール保持枠１４０とシール保持端部１３０との隙間がシール部材５によって埋められる。なお、シール保持枠１４０における残り１辺の部位にはコネクタ２の保持板２２の下底部２２ｃが配置され、シール保持枠１４０と保持板２２の下底部２２ｃとの隙間がシール部材５によって埋められる。

カバー３の下端部の４隅には、ベース４の４隅に設けられるカバー固定片４１に取り付けられる取付部３５が形成される。取付部３５は、カバー固定片４１の上面に当接する当接面３６と、当接面３６から下方に突出するように設けられる円柱状の突起部３７と、を有する。

取付部３５の突起部３７をカバー固定片４１の貫通孔に挿通し、取付部３５の当接面３６とカバー固定片４１の上面とを当接させた状態で、突起部３７の先端部を加熱するとともに押圧する。これにより、突起部３７の先端部には、突起部３７の基端部よりも径方向外方に広がった加締め部３７ａが形成され、加締め部３７ａと取付部３５の当接面３６との間にカバー固定片４１が挟まれる。その結果、取付部３５がカバー固定片４１に固定され、カバー３がベース４に取り付けられる。

本実施形態では、加締め部３７ａを有する取付部３５及びカバー固定片４１が、カバー３及びベース４を相互に固定する。なお、カバー固定片４１の加締め部３７ａの中心軸（突起部３７の中心軸）上の点を固定点とも記す。つまり、本実施形態では、カバー３及びベース４が４隅の固定点で相互に固定される。なお、図２では、加締め後の突起部３７を示している。

本実施形態に係る電子制御装置１の組み立て方法の一例について説明する。まず、コネクタ２の端子部材と電子回路基板６とを電気的及び機械的に接続する。次に、ディスペンサー等の注入装置（不図示）を用いて、接着剤（シール剤）をシール保持枠１４０のシール保持凹部１４５内に注入する（塗布する）。

次に、電子回路基板６をベース４の基板取付部４３上に載置するとともにコネクタ２の保持板２２の下底部２２ｃをシール保持枠１４０上に載置する。基板取付部４３に電子回路基板６をネジ止めすることにより、電子回路基板６をベース４に取り付ける。次に、コネクタ２の上底部２２ａに形成される凹部に、注入装置を用いて接着剤（シール剤）を注入する（塗布する）。

次に、カバー３のシール保持端部１３０のシール保持凸部１３５をベース４のシール保持枠１４０のシール保持凹部１４５内に挿入する。カバー３のシール保持端部１３０によってシール剤を押圧しながら、カバー３の取付部３５をベース４のカバー固定片４１上に載置する。なお、カバー３をベース４に向けて位置決めする際、コネクタ取付部３４がコネクタ２の上底部２２ａ及び脚部２２ｂに近接するように位置決めされるため、コネクタ取付部３４によってシール剤が押圧され、コネクタ取付部３４と保持板２２と隙間にシール剤が満たされる。

取付部３５に設けられた突起部３７をカバー固定片４１に設けられた挿通孔に挿入し、突起部３７の先端部に熱を加えつつ押圧することにより、加締め部３７ａを形成する「熱加締め」によって、取付部３５をカバー固定片４１に固定する。これにより、カバー３及びベース４が４隅の固定点によって相互に固定される。

時間が経過することにより、接着剤（シール剤）は、筐体９を構成する各部材同士に接着された状態で硬化し、各部材同士の隙間を埋めるシール部材５が形成され、電子制御装置１が完成する。このようにして形成された電子制御装置１は、筐体９を構成する各筐体部材同士の隙間がシール部材５によりシールされた密閉構造（防水構造）を有する。

防水仕様の電子制御装置では、筐体９の内部が密閉されているため、温度変化により筐体９の内外圧差が生じると、シール部７に応力が発生する。なお、シール部７とは、シール部材５及びシール部材５を保持するシール部材５の周辺部位のことを指す。つまり、本実施形態において、シール部７とは、シール部材５並びにシール部材５を下側から保持するベース４のシール保持枠１４０及びシール部材５を上側から保持するカバー３のシール保持端部１３０で構成される。

カバー３とベース４が４隅の固定点で固定される構造において、シール部７が、平面視で直線状の４辺で構成される矩形枠状に形成される場合、筐体９の内部の圧力が外部に対して高くなると、固定点間の中間位置において最も高い曲げ応力が発生する。

図５は、筐体９の内部の圧力が外部に対して高くなったときの筐体９の膨張変形について説明する図であり、一の側板３２をこの側板３２に沿って切断した断面を模式的に示す。なお、図５は、本実施形態の比較例に係る電子制御装置であり、シール部７に後述する窪み部（１７１，１７２）が設けられていない。

図５に示すように、筐体９の内圧が上昇すると、カバー３は、図示左右中央部が上方に最も膨らむように変形し、ベース４は、図示左右中央部が下方に最も膨らむように変形する。カバー３とベース４とが互いに離れるように変形すると、両部材に接着しているシール部材５に応力が発生する。

シール部材５の応力が規定値を超えると、カバー３及びベース４からシール部材５が剥離し、筐体９のシール性が低下するおそれがある。シール剤の注入量（塗布量）を増加させたり、固定点を増加させたりすることにより、カバー３とベース４の接合強度を向上させ、シール性（防水性）を確保することはできるが、シール剤の注入量（塗布量）の増加及び固定点の増加は、材料費及び製造工数の増加を招くおそれがある。

そこで、本実施形態では、矩形枠状のシール部７の所定の位置に窪み部（第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２）を形成し、シール部７の剛性を向上させることにより、シール剤の注入量（塗布量）を抑えつつ、防水信頼性の向上を図っている。以下、本実施形態に係る電子制御装置１におけるシール部７の形状について詳しく説明する。

図６は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置１のシール部７の形状について示す平面断面模式図であり、図４のＶＩ－ＶＩ線断面を示す。なお、説明の便宜上、図示するように、コネクタ２が設けられる側を電子制御装置１の前側と記し、反対側を電子制御装置１の後側と記し、電子制御装置１の前後方向及び高さ方向（上下方向）に直交する方向を左右方向として説明する。

上述したように、ベース４の４隅には、カバー３に固定される複数の固定部として、第１～第４カバー固定片４１ａ～４１ｄ（４１）が設けられている。第１カバー固定片４１ａは、ベース４の左前端部から前方に突出する。第２カバー固定片４１ｂは、ベース４の左後端部から後方に突出する。第３カバー固定片４１ｃは、ベース４の右前端部から前方に突出する。第４カバー固定片４１ｄは、ベース４の右後端部から後方に突出する。

図６に示すように、第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂとの中間位置と、第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄとの中間位置とを結ぶ直線を第１ベース中心軸Ｃａ１と定義する。第１ベース中心軸Ｃａ１は、ベース４の前後方向の幅を２等分割するベース４の中心軸である。また、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃとの中間位置と、第２カバー固定片４１ｂと第４カバー固定片４１ｄとの中間位置とを結ぶ直線を第２ベース中心軸Ｃａ２と定義する。第２ベース中心軸Ｃａ２は、ベース４の左右方向の幅を２等分割するベース４の中心軸である。なお、第１ベース中心軸Ｃａ１と第２ベース中心軸Ｃａ２との交点をベース４の中心点Ｏとする。

ベース４には、車体フレームに取り付けられる４つのフランジ４２が設けられる。４つのフランジ４２のうちの２つのフランジ４２（中央フランジ４２ａと記す）は、第１ベース中心軸Ｃａ１上において、ベース４の左右外方に向かって突出するように設けられている。

シール保持枠１４０は、左側枠構成部１４０ａと、右側枠構成部１４０ｂと、前側枠構成部１４０ｃと、後側枠構成部１４０ｄと、を有する。左側枠構成部１４０ａは、第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂとを結ぶ直線に沿うように略直線状に形成される。右側枠構成部１４０ｂは、第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄとを結ぶ直線に沿うように略直線状に形成される。前側枠構成部１４０ｃは、左側枠構成部１４０ａの前側端部と右側枠構成部１４０ｂの前側端部とを接続するように直線状に形成される。後側枠構成部１４０ｄは、左側枠構成部１４０ａの後側端部と右側枠構成部１４０ｂの後側端部とを接続するように直線状に形成される。

左側枠構成部１４０ａは、ベース４の中心点Ｏ側（図示右側）に向かって窪む第１の窪み部１４１を有する。右側枠構成部１４０ｂは、ベース４の中心点Ｏ側（図示左側）に向かって窪む第２の窪み部１４２を有する。第１の窪み部１４１及び第２の窪み部１４２は、平面視で円弧形状を呈する。第１の窪み部１４１及び第２の窪み部１４２は、例えば、中央フランジ４２ａのボルト挿通孔（貫通孔）の中心軸を中心とする円弧形状に形成される。なお、矩形枠状のシール保持枠１４０に電子制御装置１の内側方向に窪む窪み部１４１，１４２が設けられているため、シール保持枠１４０の内側に収容される電子回路基板６の外形にも、窪み部１４１，１４２に対応する円弧状の窪みが形成される（図２参照）。

一対の中央フランジ４２ａのうちの一方は、ベース４の第１の窪み部１４１の側部から第１の窪み部１４１の窪み方向とは反対の方向に突出するように設けられる。一対の中央フランジ４２ａのうちの他方は、ベース４の第２の窪み部１４２の側部から第２の窪み部１４２の窪み方向とは反対の方向に突出するように設けられる。

カバー３のシール保持端部１３０は、左側枠構成部１４０ａのシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有する左側保持端部１３６と、右側枠構成部１４０ｂのシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有する右側保持端部１３７と、後側枠構成部１４０ｄのシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有する後側保持端部１３９と、を有する。左側保持端部１３６には、第１の窪み部１４１のシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有する第１の窪み部１３１が形成される。右側保持端部１３７には、第２の窪み部１４２のシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有する第２の窪み部１３２が形成される。第１の窪み部１３１及び第２の窪み部１３２は、平面視で円弧形状を呈する。

上述したように、シール保持枠１４０のシール保持凹部１４５内に接着剤（シール剤）が注入され、カバー３及びコネクタ２の位置決めがなされた状態で接着剤（シール剤）が硬化すると、矩形枠状のシール部材５が形成される。シール部材５は、ベース４のシール保持凹部１４５の形状と同様、複数の直線部と、複数の窪み部とを有する。つまり、シール部材５は、第１の窪み部１４１のシール保持凹部１４５内に配置される第１の窪み部１５１と、第２の窪み部１４２のシール保持凹部１４５内に配置される第２の窪み部１５２と、を有する。第１の窪み部１５１及び第２の窪み部１５２は、矩形枠状のシール部材５の内側に向かって窪む円弧形状に形成される。

シール部材５、シール保持枠１４０及びシール保持端部１３０の第１の窪み部１５１，１４１，１３１は、第１カバー固定片４１ａの固定点と第２カバー固定片４１ｂの固定点の中間位置に形成される。シール部材５、シール保持枠１４０及びシール保持端部１３０の第２の窪み部１５２，１４２，１３２は、第３カバー固定片４１ｃの固定点と第４カバー固定片４１ｄの固定点の中間位置に形成される。

第１の窪み部１５１，１４１，１３１は、その底部（最も第２ベース中心軸Ｃａ２寄りの部位）が第１カバー固定片４１ａの固定点と第２カバー固定片４１ｂの固定点の中間位置と、第１ベース中心軸Ｃａ１の方向から見たときに、重なるように設けられる。第２の窪み部１５２，１４２，１３２は、その底部（最も第２ベース中心軸Ｃａ２寄りの部位）が第３カバー固定片４１ｃの固定点と第４カバー固定片４１ｄの固定点の中間位置と、第１ベース中心軸Ｃａ１の方向から見たときに、重なるように設けられる。本実施形態では、円弧形状の第１の窪み部１５１，１４１，１３１の中心点、及び、円弧形状の第２の窪み部１５２，１４２，１３２の中心点が、第１ベース中心軸Ｃａ１上に位置するように、第１の窪み部１５１，１４１，１３１及び第２の窪み部１５２，１４２，１３２が形成される。

また、第１の窪み部１５１，１４１，１３１と第２の窪み部１５２，１４２，１３２は、第１カバー固定片４１ａの固定点と第３カバー固定片４１ｃの固定点の中間位置及び第２カバー固定片４１ｂの固定点と第４カバー固定片４１ｄの固定点の中間位置を結ぶ直線（第２ベース中心軸Ｃａ２）に対して、線対称形状（図６において左右対称形状）となるように形成される。

シール部７は、第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂとの間に設けられる第１シール部７１と、第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄとの間に設けられる第２シール部７２と、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃとの間に設けられる第３シール部７３と、第２カバー固定片４１ｂと第４カバー固定片４１ｄとの間に設けられる第４シール部７４と、を有する。

第１シール部７１、第２シール部７２及び第４シール部７４は、ベース４のシール保持枠１４０と、シール保持枠１４０内のシール部材５と、シール部材５をベース４に向けて押さえつけるカバー３のシール保持端部１３０とによって構成される。第３シール部７３は、ベース４のシール保持枠１４０と、シール保持枠１４０内のシール部材５と、シール部材５をベース４に向けて押さえつけるコネクタ２の保持板２２の下底部２２ｃ（図２参照）とによって構成される。

第１シール部７１には、直線部７１ａと、直線部７１ａに対してベース４の中心点Ｏ側に向かって窪む第１の窪み部１７１が設けられ、第２シール部７２には、直線部７２ａと、直線部７２ａに対してベース４の中心点Ｏ側に向かって窪む第２の窪み部１７２が設けられている。このように、本実施形態では、電子制御装置１に内圧変動が生じた際に、第１シール部７１及び第２シール部７２において最大曲げ応力が発生する位置（変形量が最大となる位置）に第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２が形成されている。

第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２が形成されることにより、第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２が形成されない場合に比べて、シール部７の断面二次モーメントを大きくすることができる。つまり、シール部７の曲げ剛性を高めることができ、シール部７の変形を抑えることができる。また、本実施形態では、第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２が形成されることにより、第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２が形成されない場合に比べて、シール部材５とベース４との接着面積及びシール部材５とカバー３との接着面積を増加させることができ、接着強度を向上することができる。

これにより、例えば、筐体９の内部の圧力が上昇し、カバー３とベース４とを互いに離間させるように力が作用した場合において、カバー３とベース４におけるシール部７の変形が抑えられるため、カバー３及びベース４に接着されているシール部材５に発生する応力が低減する。つまり、本実施形態によれば、シール部材５とカバー３及びベース４との剥離が発生することを効果的に防止することができる。すなわち、シール部７におけるシール強度を向上させることができる。このような構成によれば、シール剤の塗布量を抑えつつ、防水信頼性の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、図１及び図２に示すように、コネクタ２が、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃとの間において、シール部材５を介してベース４とカバー３とによって挟持される。このように、本実施形態では、直方体形状の筐体９の１つの側部が側板３２及びコネクタ２で構成されている。これにより、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃとの間における筐体９の側部の剛性が、他の側部に比べて高められ、筐体９の内圧変動時の変形を効果的に抑えることができる。また、コネクタ２の台形状の保持板２２における上底部２２ａ及び一対の脚部２２ｂと、コネクタ取付部３４とがシール部材５に接着されている。これにより、コネクタ２とカバー３との接着強度を向上することができる。

図４に示すように、カバー３のシール保持端部１３０には、側板３２の側面から側方（電子制御装置１の外側方向）に突出するリブ１３４が形成されている。図３に示すように、リブ１３４は、左側の側板３２、後側の側板３２及び右側の側板３２に連続して設けられ、平面視でＵ字状を呈する。図４に示すように、リブ１３４は、断面が四角形状であり、下側面１３４ａと、上側面１３４ｂと、下側面１３４ａと上側面１３４ｂを接続する先端面１３４ｃと、を有する。リブ１３４の先端面１３４ｃは、カバー３を上方から見たときに、カバー３において最も外側に位置する端面（外側端面）を構成する。

リブ１３４の下側面１３４ａは、ベース４の外側側板１４９の上端面よりも上側に位置している。また、リブ１３４の先端面１３４ｃは、ベース４の外側側板１４９の外周側面１４９ａよりも内側（図示左側）に位置している。電子制御装置１の組立工程において、カバー３のシール保持凸部１３５をベース４のシール保持凹部１４５内に嵌入する際、シール保持端部１３０によってシール剤が押圧される。このとき、シール保持凸部１３５の先端面（下端面）だけでなく、リブ１３４の下側面１３４ａによってシール剤が上方から下方へ向かって押圧されるため、カバー３の内側にシール剤を適切に押し込むことができる。つまり、シール部材５をシール保持凹部１４５の底部１４７に向かって押さえるリブ１３４を設けることにより、シール保持凹部１４５とシール保持凸部１３５との隙間に対するシール剤の充填性を良好なものとすることができる。

本実施形態では、カバー３の外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）が、ベース４の外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側（図示左側）に位置し、シール保持凹部１４５の上方の一部が開放されている。したがって、電子制御装置１の組立工程において、シール剤がシール保持凹部１４５とシール保持凸部１３５の隙間に適切に充填されているかどうかを電子制御装置１の上側から容易に確認することができる。つまり、本実施形態によれば、電子制御装置１の組立作業性を向上することができる。

また、電子制御装置１の温度が上昇し、シール部材５が熱膨張した場合において、シール保持凹部１４５内のシール部材５がカバー３の側板３２に沿って上方に逃げることができる。このため、シール部材５は、ベース４の外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側に形成されたカバー３の外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）の一部（下部）と接するようにシール保持凹部１４５からはみ出ている。つまり、本実施形態では、シール保持凹部１４５の上方を開放することにより、シール部材５の熱膨張による変形を許容する構成となっているため、シール部材５に発生する応力を緩和することができる。

ところで、仮に、カバー３のリブ１３４の先端面１３４ｃと、ベース４の外側側板１４９の外周側面１４９ａとが面一である場合、シール部材５が横方向にはみ出ることにより、外形が大きくなる懸念がある。また、中央フランジ４２ａを車体フレームに取り付ける際、シール部材５のはみ出た部分に、中央フランジ４２ａのボルト挿通孔に挿通されるボルト９１を取り付けるための工具が干渉するなどして、取付作業に支障をきたすおそれがある。

これに対して、本実施形態では、上述したように、第１の窪み部１３１及び第２の窪み部１３２におけるカバー３の外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）が、ベース４の外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側（図示左側）に位置し、シール保持凹部１４５の上方の一部が開放された構造となっている。これにより、シール部材５のはみ出た部分が、中央フランジ４２ａのボルト挿通孔に挿通されるボルト９１を取り付けるための工具に干渉するといった懸念が生じることがない。つまり、本実施形態によれば、第１の窪み部１３１及び第２の窪み部１３２の側方に設けられる中央フランジ４２ａを車体フレームの取付ブラケット９０に容易に取り付けることができる。

上述した実施形態によれば、次の作用効果を奏する。

（１）電子制御装置１は、複数のカバー固定片（固定部）４１を有するベース（第１筐体部材）４と、ベース４と複数のカバー固定片４１で固定されるカバー（第２筐体部材）３と、ベース４とカバー３との隙間を埋めるように設けられるシール部材５と、ベース４とカバー３とによって形成される空間に収容される電子回路基板（基板）６と、を備える。ベース４は、シール部材５を一方側から保持するシール保持枠（シール保持部）１４０を有する。カバー３は、シール部材５を他方側から保持するシール保持端部（シール保持部）１３０を有する。シール保持枠１４０は、第１カバー固定片（第１の固定部）４１ａと第２カバー固定片（第２の固定部）４１ｂの中間位置に形成される第１の窪み部１４１と、第３カバー固定片（第３の固定部）４１ｃと第４カバー固定片４１ｄ（第４の固定部）の中間位置に形成される第２の窪み部１４２と、を有する。シール保持端部１３０は、第１カバー固定片（第１の固定部）４１ａと第２カバー固定片（第２の固定部）４１ｂの中間位置に形成される第１の窪み部１３１と、第３カバー固定片（第３の固定部）４１ｃと第４カバー固定片（第４の固定部）４１ｄの中間位置に形成される第２の窪み部１３２と、を有する。

この構成によれば、シール部７（シール部材５及びシール部材５を保持するシール保持部）の剛性を向上することができる。このため、電子制御装置１の内外圧差が生じた場合における筐体９の変形を抑え、シール部材５に発生する応力を低く抑えることができる。つまり、本実施形態によれば、シール部材５を形成するためのシール剤の塗布量を抑えつつ、低コストで防水信頼性の高い電子制御装置１を提供することができる。

（２）第１の窪み部１４１，１３１は、その底部が第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂの中間位置と重なるように設けられる。第２の窪み部１４２，１３２は、その底部が第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄの中間位置と重なるように設けられる。固定点から最も離れた位置に窪み部１４１，１４２，１３１，１３２を設けることにより、電子制御装置１の内外圧差が生じた場合に、シール部７の変形を効果的に抑制することができる。

（３）電子制御装置１は、電子回路基板６に接続されるコネクタ２を備える。コネクタ２は、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃとの間において、シール部材５を介してベース４とカバー３とによって挟持される。コネクタ２により、電子制御装置１の筐体９の側部の剛性が向上するため、この部分における変形を効果的に抑制し、コネクタ２とベース４との隙間のシール部材５及びコネクタ２とカバー３との隙間のシール部材５に発生する応力を低減することができる。

（４）複数のカバー固定片４１（４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ）は、ベース４の４隅に形成されている。これにより、シール部材５に発生する応力を効果的に低減できる構造において、電子回路基板６の配置スペースを広くとることができるとともにカバー固定片４１の数を低く抑え、コストの低減を図ることができる。

（５）第１の窪み部１４１，１３１と第２の窪み部１４２，１３２は、第１カバー固定片４１ａと第３カバー固定片４１ｃの中間位置及び第２カバー固定片４１ｂと第４カバー固定片４１ｄの中間位置を結ぶ直線に対して、対称形状（図６において左右対称形状）となるように形成される。これにより、電子制御装置１の内外圧差が生じた場合に、シール部７にねじれが発生することを防止することができるので、応力の偏りを効果的に防止することができる。

（６）ベース４は、取付ブラケット（外部部材）９０に取り付けられる複数のフランジ４２を有する。第１の窪み部１４１は、一方（図６における右方、すなわち電子制御装置１の内側方向）に向かって窪むように形成され、第２の窪み部１４２は、他方（図６における左方、すなわち電子制御装置１の内側方向）に向かって窪むように形成される。一対の中央フランジ４２ａのうちの一方は、ベース４の第１の窪み部１４１の側部から第１の窪み部１４１の窪み方向とは反対の方向（図６における左方、すなわち電子制御装置１の外側方向）に突出するように設けられる。一対の中央フランジ４２ａのうちの他方は、ベース４の第２の窪み部１４２の側部から第２の窪み部１４２の窪み方向とは反対の方向（図６における右方、すなわち電子制御装置１の外側方向）に突出するように設けられる。

この構成では、窪み部１４１，１４２が電子制御装置１の内側方向に窪んでいるため、その側方の中央フランジ４２ａを取付ブラケット９０に取り付ける作業性を向上することができる。なお、窪み部１４１，１４２は、円弧形状に形成されているため、窪み部１４１，１４２を設けることによる筐体９内の容積の低下を最小限に抑えつつ、中央フランジ４２ａを取付ブラケット９０に取り付ける作業性を向上することができる。また、車両から入力される振動、衝撃等に対して、中央フランジ４２ａの周辺のシール部７（第１の窪み部１７１及び第２の窪み部１７２）を強固にすることができる。これにより、電子制御装置１の共振点を大きくずらすことができるので、耐振動性及び耐衝撃性を向上することができる。

（７）カバー３の第１の窪み部１３１における外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）が、ベース４の第１の窪み部１４１における外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側に位置している。同様に、カバー３の第２の窪み部１３２における外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）が、ベース４の第２の窪み部１４２における外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側に位置している。これにより、シール部材５がベース４の外側端面よりも外側にはみ出ることが防止されるので、シール部材５とボルト取付工具との干渉を防止することができる。したがって、第１の窪み部１４１及び第２の窪み部１４２の側方に設けられる中央フランジ４２ａを車体フレームの取付ブラケット９０に容易に取り付けることができる。

（８）ベース４のシール保持枠（シール保持部）１４０はシール保持凹部（凹部）１４５を有し、カバー３のシール保持端部（シール保持部）１３０はシール保持凸部（凸部）１３５を有する。シール部材５は、シール保持凹部１４５とシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５との隙間を埋めるように設けられる。また、シール部材５は、ベース４の外側端面（外側側板１４９の外周側面１４９ａ）よりも内側に形成されたカバー３の外側端面（リブ１３４の先端面１３４ｃ）の一部と接するようにシール保持凹部１４５からはみ出ている。したがって、電子制御装置１の組立工程において、シール剤がシール保持凹部１４５とシール保持凸部１３５の隙間に適切に充填されているかどうかを電子制御装置１の上側から容易に確認することができる。つまり、本実施形態によれば、電子制御装置１の組立作業性を向上することができる。

（９）カバー３のシール保持端部１３０は、シール部材５をシール保持凹部１４５の底部１４７に向かって押さえるリブ１３４を有する。リブ１３４は、電子制御装置１の外側方向に突出するように設けられる。この構成では、電子制御装置１の組立工程において、リブ１３４によってシール剤が上方から下方へ向かって押圧されるため、カバー３の内側にシール剤を適切に押し込むことができる。つまり、シール保持凹部１４５とシール保持凸部１３５との隙間に対するシール剤の充填性を良好なものとすることができる。その結果、シール保持凹部１４５とシール保持凸部１３５との隙間が、シール部材５によって適切に埋められるため、リブ１３４を設けない場合に比べて、防水信頼性をさらに向上することができる。

＜第２実施形態＞
図７を参照して、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置１Ｂについて説明する。なお、図中、第１実施形態と同一もしくは相当部分には同一の参照番号を付し、相違点を主に説明する。図７は、第２実施形態に係る電子制御装置１Ｂのシール部７Ｂの形状について示す平面断面模式図である。

第１実施形態では、第１ベース中心軸Ｃａ１上に、円弧形状の第１の窪み部１３１，１４１，１５１，１７１及び第２の窪み部１３２，１４２，１５２，１７２の中心が位置していた。これに対して、第２実施形態では、図７に示すように、円弧形状の第１の窪み部１３１，１４１，１５１，１７１及び第２の窪み部１３２，１４２，１５２，１７２の中心が、第１ベース中心軸Ｃａ１よりも後側（図示下側）にずれて配置されている。

第２実施形態では、窪み部１７１，１７２の中心（窪み部１７１，１７２の前後方向中間位置）と、第１ベース中心軸Ｃａ１とがずれて配置されているが、第１ベース中心軸Ｃａ１上に窪み部１７１，１７２が形成されている。電子制御装置１の内外圧差が生じた場合において最も変形する第１ベース中心軸Ｃａ１上に窪み部１７１，１７２が設けられているため、第１実施形態と同様の効果が得られる。

なお、図７では、第１ベース中心軸Ｃａ１よりも後側に窪み部１７１，１７２の中心が位置するように、窪み部１７１，１７２を形成する例について説明したが、第１ベース中心軸Ｃａ１よりも前側に窪み部１７１，１７２の中心が位置するように、窪み部１７１，１７２を形成してもよい。このように、第２実施形態では、窪み部１７１，１７２の位置を第１ベース中心軸Ｃａ１に対して前後にずらして形成することができる。したがって、第２実施形態によれば、車両側条件によって決まる中央フランジ４２ａの位置、及び、シール部７Ｂの窪み部１７１に沿って窪ませている電子回路基板６の窪み部の位置の設計自由度を向上することができる。

＜第３実施形態＞
図８を参照して、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置１Ｃについて説明する。なお、図中、第１実施形態と同一もしくは相当部分には同一の参照番号を付し、相違点を主に説明する。図８は、第３実施形態に係る電子制御装置１Ｃのシール部７Ｃの形状について示す平面断面模式図である。

図８に示すように、第３実施形態に係るシール部７Ｃは、第２カバー固定片４１ｂ（第２の固定部）と第４カバー固定片４１ｄ（第４の固定部）の中間位置に形成される第３の窪み部１７３をさらに有する。シール部７Ｃの第３の窪み部１７３は、シール保持枠１４０の第３の窪み部１４３と、第３の窪み部１４３のシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有するシール保持端部１３０の第３の窪み部１３３と、第３の窪み部１４３のシール保持凹部１４５と第３の窪み部１３３のシール保持凸部１３５の隙間に設けられるシール部材５の第３の窪み部１５３と、により構成される。

このように、第３実施形態では、第１実施形態の電子制御装置１に対して、第２ベース中心軸Ｃａ２上に第３の窪み部１７３が追加された構造である。この構成によれば、第２カバー固定片４１ｂと第４カバー固定片４１ｄの間のシール部７Ｃに発生する応力を低減することができる。したがって、第３実施形態によれば、第１実施形態よりも、シール部７Ｃに発生する応力を低減することができる。

＜第４実施形態＞
図９を参照して、本発明の第４実施形態に係る電子制御装置１Ｄについて説明する。なお、図中、第１実施形態と同一もしくは相当部分には同一の参照番号を付し、相違点を主に説明する。図９は、第４実施形態に係る電子制御装置１Ｄのシール部７Ｄの形状について示す平面断面模式図である。

第１実施形態では、シール部７の窪み部１７１，１７２が平面視で円弧形状に形成されていた。これに対して、第４実施形態では、図９に示すように、窪み部１７１Ｄ，１７２Ｄが平面視で矩形形状に形成される。第１の窪み部１７１と第２の窪み部１７２は、第２ベース中心軸Ｃａ２に対して左右対称形状である。

第１の窪み部１７１Ｄは、第１シール部７１における直線部７１ａから側方（図示右方）に向かって突出する一対の直線部である第１直線部１７０ａと、一対の第１直線部１７０ａ同士を接続する直線部である第２直線部１７０ｂと、を有する。第２の窪み部１７２は、第１の窪み部１７１と同様、一対の第１直線部１７０ａと、一対の第１直線部１７０ａ同士を接続する第２直線部１７０ｂと、を有する。第１直線部１７０ａは第１ベース中心軸Ｃａ１と平行となるように形成され、第２直線部１７０ｂは第２ベース中心軸Ｃａ２と平行となるように形成される。

このように、窪み部１７１Ｄ，１７２Ｄを矩形形状とすることにより、第１実施形態に比べて、シール部７Ｄの断面二次モーメントが大きくなることから、より筐体９が変形し難くなる。つまり、第４実施形態によれば、シール部７Ｄで発生する応力をさらに低減することができる。

＜第５実施形態＞
図１０を参照して、本発明の第５実施形態に係る電子制御装置１Ｅについて説明する。なお、図中、第１実施形態と同一もしくは相当部分には同一の参照番号を付し、相違点を主に説明する。図１０は、第５実施形態に係る電子制御装置１Ｅのシール部７Ｅの形状について示す平面断面模式図である。

第１実施形態では、窪み部１７１，１７２が電子制御装置１の内側方向に窪むように形成されていた。これに対して、第５実施形態では、窪み部１７１Ｅ，１７２Ｅが電子制御装置１の外側方向に向かって窪むように形成される。第１の窪み部１７１Ｅ及び第２の窪み部１７２Ｅの形状は、筐体９の外部方向に凸の円弧形状となっている。

シール部７Ｅの第１の窪み部１７１Ｅは、シール保持枠１４０Ｅの第１の窪み部１４１Ｅと、第１の窪み部１４１Ｅのシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有するシール保持端部１３０Ｅの第１の窪み部１３１Ｅと、第１の窪み部１４１Ｅのシール保持凹部１４５と第１の窪み部１３１Ｅのシール保持凸部１３５の隙間に設けられるシール部材５の第１の窪み部１５１Ｅと、により構成される。シール部７Ｅの第２の窪み部１７２Ｅは、シール保持枠１４０Ｅの第２の窪み部１４２Ｅと、第２の窪み部１４２Ｅのシール保持凹部１４５内に配置されるシール保持凸部１３５を有するシール保持端部１３０Ｅの第２の窪み部１３２Ｅと、第２の窪み部１４２Ｅのシール保持凹部１４５と第２の窪み部１３２Ｅのシール保持凸部１３５の隙間に設けられるシール部材５Ｅの第２の窪み部１５２Ｅと、により構成される。

第１実施形態では、窪み部１７１，１７２の形状に合わせて、電子回路基板６の外形を窪ませる必要があった。これに対して、第５実施形態では、窪み部１７１，１７２が外側に凸の形状であるため、電子回路基板６を窪ませる必要がない。つまり、第５実施形態によれば、第１実施形態に比べて、電子回路基板６の配線自由度が向上し、電子部品を実装可能な面積を広くすることができる。

次のような変形例も本発明の範囲内であり、変形例に示す構成と上述の実施形態で説明した構成を組み合わせたり、上述の異なる実施形態で説明した構成同士を組み合わせたり、以下の異なる変形例で説明する構成同士を組み合わせることも可能である。

＜変形例１＞
上記実施形態では、略矩形枠状のシール部７の一辺に一つの窪みが形成される例について説明したが、本発明はこれに限定されない。つまり、第１の窪み部１７１は、一つの窪みで形成する場合に限らず、複数の窪みで形成してもよい。同様に、第２の窪み部１７２は、一つの窪みで形成する場合に限らず、複数の窪みで形成してもよい。例えば、図１１に示す電子制御装置１Ｆのように、複数の円弧状の窪み２７によって第１の窪み部１７１Ｆを形成し、複数の円弧状の窪み２７によって第２の窪み部１７２Ｆを形成してもよい。このような構成によれば、シール部７１，７２の断面二次モーメントが増加し、かつシール部材５のシール保持部（ベース４のシール保持枠及びカバー３のシール保持端部）に対する接着力も強化されることから、さらなるシール強度の増加が可能となる。

＜変形例２＞
上記実施形態では、ベース４とカバー３の固定方法として、カバー３に設けられた樹脂の突起部３７の先端を加熱するとともに加圧することにより熱変形させ、ベース４に固定する「熱加締め」を行う例について説明したが、本発明はこれに限定されない。カバー３の取付部３５とベース４のカバー固定片４１とをネジによって固定してもよい。また、ベース４及びカバー３の一方に設けられた凸部をベース４及びカバー３の他方に設けられた凹部にはめ込んで引っ掛けるスナップフィットによって、ベース４とカバー３を固定してもよい。熱加締め、ネジ、スナップフィットの何れかによる固定方法によれば、ベース４とカバー３とを複数の固定点で容易に固定することができる。

＜変形例３＞
上記実施形態では、ベース４を金属により形成し、カバー３を樹脂により形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。カバー３を金属により形成してもよいし、ベース４を樹脂により形成してもよい。

＜変形例４＞
上記実施形態では、矩形平板状のベース４の４隅にカバー固定片（固定部）４１を設ける例について説明したが、本発明はこれに限定されない。上記実施形態に比べて、ベース４の一辺が長い場合には、さらにカバー固定片４１を設けてもよい。

例えば、第１実施形態における第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂとの間の距離及び第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄとの間の距離が、２倍以上長くなった場合、第１カバー固定片４１ａと第２カバー固定片４１ｂとの中間位置及び第３カバー固定片４１ｃと第４カバー固定片４１ｄとの中間位置にカバー固定片を新たに設けてもよい。この場合、第１シール部７１には、新たなに設けたカバー固定片と第１カバー固定片４１ａの中間位置及び新たに設けたカバー固定片と第２カバー固定片４１ｂの中間位置のそれぞれに窪み部を設ける。また、第２シール部７２には、新たに設けたカバー固定片と第３カバー固定片４１ｃの中間位置及び新たに設けたカバー固定片と第４カバー固定片４１ｄの中間位置のそれぞれに窪み部を設ける。

このように、電子制御装置１の外周に沿って配設される複数の固定部における隣り合う固定部同士の中間位置において、シール部７に窪みを設けることにより、隣り合う固定部同士の中間位置におけるシール部７の剛性を高めて、筐体９の内外圧差に起因する変形を抑制することができる。

＜変形例５＞
上記実施形態では、ベース４が矩形平板状である例について説明したが、本発明はこれに限定されない。ベース４は、角部が５つ以上ある多角形状としてもよい。

＜変形例６＞
上記実施形態では、電子制御装置１が、エンジンを制御するＥＣＵである例について説明したが、本発明はこれに限定されない。電動モータ、電磁弁等の種々の装置を制御する電子制御装置に本発明を適用することができる。また、電子制御装置１は、自動車に搭載される装置を制御するものに限られない。鉄道車両、建設機械等の種々の機械に搭載される装置を制御する電子制御装置に本発明を適用することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…電子制御装置、２…コネクタ、３…カバー（第２筐体部材）、４…ベース（第１筐体部材）、５，５Ｅ…シール部材、６…電子回路基板（基板）、７，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅ…シール部、９…筐体、２２…保持板、２２ａ…上底部、２２ｂ…脚部、２２ｃ…下底部、３２…側板、３４…コネクタ取付部、３５…取付部、４１…カバー固定片（固定部）、４１ａ…第１カバー固定片（第１の固定部）、４１ｂ…第２カバー固定片（第２の固定部）、４１ｃ…第３カバー固定片（第３の固定部）、４１ｄ…第４カバー固定片（第４の固定部）、４２…フランジ、４２ａ…中央フランジ、９０…取付ブラケット（外部部材）、９１…ボルト、１３０，１３０Ｅ…シール保持端部（第２筐体部材のシール保持部）、１３１，１３１Ｅ…第１の窪み部（第２筐体部材のシール保持部の第１の窪み部）、１３２，１３２Ｅ…第２の窪み部（第２筐体部材のシール保持部の第２の窪み部）、１３３…第３の窪み部（第２筐体部材のシール保持部の第３の窪み部）、１３４…リブ、１３４ａ…下側面、１３４ｂ…上側面、１３４ｃ…先端面（第２筐体部材の外側端面）、１３５…シール保持凸部（凸部）、１４０，１４０Ｅ…シール保持枠（第１筐体部材のシール保持部）、１４１，１４１Ｅ…第１の窪み部（第１筐体部材のシール保持部の第１の窪み部）、１４２，１４２Ｅ…第２の窪み部（第１筐体部材のシール保持部の第２の窪み部）、１４３…第３の窪み部（第１筐体部材のシール保持部の第３の窪み部）、１４５…シール保持凹部（凹部）、１４９ａ…外周側面（第１筐体部材の外側端面）、１５１，１５１Ｅ…第１の窪み部（シール部材の第１の窪み部）、１５２，１５２Ｅ…第２の窪み部（シール部材の第２の窪み部）、１５３…第３の窪み部（シール部材の第３の窪み部）、１７０ａ…第１直線部、１７０ｂ…第２直線部、１７１，１７１Ｄ，１７１Ｅ，１７１Ｆ…第１の窪み部（シール部の第１の窪み部）、１７２，１７２Ｄ，１７２Ｅ，１７２Ｆ…第２の窪み部（シール部の第２の窪み部）、１７３…第３の窪み部（シール部の第３の窪み部）、Ｃａ１…第１ベース中心軸、Ｃａ２…第２ベース中心軸

Claims (12)

1. 複数の固定部を有する第１筐体部材と、
   前記第１筐体部材の上方に配置され、前記第１筐体部材と前記複数の固定部で固定される第２筐体部材と、
   前記第１筐体部材と前記第２筐体部材との隙間を埋めるように設けられるシール部材と、
   前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とによって形成される空間に収容される基板と、
   を備える電子制御装置であって、
   前記第１筐体部材及び前記第２筐体部材は、前記シール部材を保持するシール保持部を有し、
   前記シール保持部は、
   第１の固定部と第２の固定部の中間位置に形成される第１の窪み部と、
   第３の固定部と第４の固定部の中間位置に形成される第２の窪み部と、を有し、
   前記第１筐体部材は、底板と、前記底板の外縁に沿って形成される外側側板と、前記底板の外縁に沿って前記外側側板よりも内側に形成される内側側板と、を有し、
   前記第１筐体部材の前記シール保持部は、前記外側側板と前記内側側板とを接続する底部と、前記外側側板と、前記内側側板とによって形成される凹部を有し、
   前記第２筐体部材の前記シール保持部は、前記凹部内に配置される凸部と、前記シール部材を前記凹部の前記底部に向かって押さえるリブと、を有し、
   前記隙間は、前記凹部と前記凸部との隙間であり、
   前記リブは、前記凸部から前記電子制御装置の外側方向に突出するように設けられ、
   前記リブの下側面は、前記外側側板の上端面よりも上側に位置し、
   前記リブの先端面は、前記第１筐体部材の前記外側側板の内周面よりも内側に位置し、
   前記シール部材は、前記外側側板の外周面よりも外側にはみ出ておらず、前記リブの先端面の一部と接するように前記凹部からはみ出ている、
   電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置において、
   前記第１の窪み部は、その底部が前記第１の固定部と前記第２の固定部の中間位置と重なるように設けられ、
   前記第２の窪み部は、その底部が前記第３の固定部と前記第４の固定部の中間位置と重なるように設けられる、
   電子制御装置。
3. 請求項２に記載の電子制御装置において、
   前記基板に接続されるコネクタを備え、
   前記コネクタは、前記第１の固定部と前記第３の固定部との間において、前記シール部材を介して前記第１筐体部材と前記第２筐体部材とによって挟持される、
   電子制御装置。
4. 請求項３に記載の電子制御装置において、
   前記複数の固定部は、前記第１筐体部材の４隅に形成される、
   電子制御装置。
5. 請求項４に記載の電子制御装置において、
   前記第１の窪み部と前記第２の窪み部は、前記第１の固定部と前記第３の固定部の中間位置及び前記第２の固定部と前記第４の固定部の中間位置を結ぶ直線に対して、対称形状となるように形成される、
   電子制御装置。
6. 請求項５に記載の電子制御装置において、
   前記第１筐体部材は、外部部材に取り付けられるフランジを有し、
   前記第１の窪み部は、前記電子制御装置の内側方向に向かって窪むように形成され、
   前記フランジは、前記第１筐体部材の前記第１の窪み部の側部から前記第１の窪み部の窪み方向とは反対の方向に突出するように設けられる、
   電子制御装置。
7. 請求項６に記載の電子制御装置において、
   前記シール保持部は、前記第２の固定部と前記第４の固定部の中間位置に形成される第３の窪み部を有する、
   電子制御装置。
8. 請求項６に記載の電子制御装置において、
   前記第１の窪み部は、円弧形状である、
   電子制御装置。
9. 請求項６に記載の電子制御装置において、
   前記第１の窪み部は、矩形形状である、
   電子制御装置。
10. 請求項５に記載の電子制御装置において、
    前記第１の窪み部は、前記電子制御装置の外側方向に向かって窪むように形成される、
    電子制御装置。
11. 請求項５に記載の電子制御装置において、
    前記第１の窪み部は、複数の窪みを有する、
    電子制御装置。
12. 請求項１に記載の電子制御装置において、
    前記第１筐体部材の前記固定部は、熱加締め、ネジ、スナップフィットの何れかによって前記第２筐体部材に固定される、
    電子制御装置。