CN113727519B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件和电子设备，该电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，设置在第一电路板上，第一电路板和第二电路板围合出第一容置空间；电子元件，设置在第一电路板上，并位于第一容置空间内，电子元件与第一电路板之间具有第一间隙；第一通孔，贯通设置在第一电路板上，第一通孔避让电子元件设置，且第一通孔与第一容置空间连通；承接件，对应第一通孔设置于第一电路板，且承接件位于第一容置空间内，承接件被构造为半封闭槽型结构，承接件与第一通孔和第一间隙连通；粘结件，通过第一通孔注入承接件并流入第一间隙，以连接电子元件及第一电路板。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用户对电子设备的功能需要越来越多，为了满足功能需要，电路板上布置的电子元件的密度也越来越大。因此，相关技术中，通常将电路板堆叠设置，以充分电子设备厚度方向上的空间布局更多的电子元件。

同时，为了提高电子元件与电路板的连接稳定性，减缓冲击应力造成电子元件的损伤或者冲击应力导致电子元件从电路板上脱落，在电子元件与电路板之间布胶是一种优选的解决方案，但是，由于电路板堆叠设置之后，位于电路板上的部分电子元件会被封装在封闭的空间内，导致难以对位于上述电路板上的电子元件布胶。

发明内容

本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，至少解决电路板堆叠设置时，难以对封装区域内的电子元件布胶的问题。

第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，设置在第一电路板上，第一电路板和第二电路板围合出第一容置空间；电子元件，设置在第一电路板上，并位于第一容置空间内，电子元件与第一电路板之间具有第一间隙；第一通孔，贯通设置在第一电路板上，第一通孔避让电子元件设置，且第一通孔与第一容置空间连通；承接件，对应第一通孔设置于第一电路板，且承接件位于第一容置空间内，承接件被构造为半封闭槽型结构，承接件与第一通孔和第一间隙连通；粘结件，通过第一通孔注入承接件并流入第一间隙，以连接电子元件及第一电路板。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括：如第一方面的电路板组件。

在本申请的实施例中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、电子元件、第一通孔、承接件和粘结件。第一电路板和第二电路板相对并层叠设置，第一电路板和第二电路板在扣合后将形成出第一容置空间，电子元件位于容置空间内，并设置与第一电路板上。由于电子元件与第一电路板之间为硬性连接，在电子设备受到冲击应力时，电子元件容易损坏或者从第一电路板上脱落，因而需要在电子元件与第一电路板之间设置粘结件以提成电子元件与第一电路板之间的连接强度，以及缓解应力冲击可能造成的破坏。本申请实施例提供的电路板组件，通过在第一电路板上设置第一通孔，解决了向设置于封闭的容置空间内的电子元件注入粘结件(布胶)的问题，保证了电子元件的安装稳定性，也提高了电子元件缓冲冲击应力的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之一；

图2是本申请实施例提供的电路板组件的中承接件的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之二；

图4是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之三；

图5是本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图之四。

其中，图1至5中的附图标记分别为：

100：电路板组件；

10：第一电路板，101：第一通孔；102：第二通孔；103：第一容置空间；

20：第二电路板；

30：电子元件；

40：承接件；401：承接板；402：第一边沿；403：第一开口；404：围板；

50：粘结件；60：第一间隙；

70：屏蔽件；701：第三通孔；702：第四通孔：703：第二容置空间；

80：焊接件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定对象。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请实施例提供的电路板组件，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有由至少两个电路板层叠组成的电路板组件的场景下。

本申请实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板组件100、电子设备进行详细地说明。

图1示出了本申请实施例提供的电路板组件100的可能的结构示意图，如图1所示，该电路板组件100包括第一电路板10、第二电路板20、该第一电路板10和第二电路板20之间扣合/围合形成第一容置空间103，电子元件30设置在第一电路板10上，并位于该第一容置空间103内，该电子元件30与第一电路板10之间具有第一间隙60；第一通孔101，贯通设置在第一电路板10上，并避让开电子元件30设置，且第一通孔101与第一容置空间103连通；承接件40，对应第一通孔101设置于第一电路板10，且承接件40位于第一容置空间103内，承接件40被构造为半封闭槽型结构，承接件40与第一通孔101和第一间隙60连通；粘结件50，通过第一通孔101注入承接件40并流入第一间隙60，以连接电子元件30及第一电路板10。

具体而言，上述第一电路板10和上述第二电路板20层可以层叠设置，该第一电路板10与第二电路板20之间围合出第一容置空间103，上述电子元件30设置于该第一电路板10上，并且与第一电路板10之间具有第一间隙60。第一通孔101设置在第一电路板10上，可以通过该第一通孔101向第一容置空间103内注入粘结件50，由于承接件40也位于第一容置空间103内，且与第一通孔101连通，故粘结件50将先流入承接件40的槽体，又因电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60能够形成毛细效应，故至少部分粘结件50被从承接件40的腔体内被吸附至该第一间隙60内，以使得电子元件30与第一电路板10之间形成粘接，提高了电子元件30与第一电路板10之间的连接强度。

需要说明的是，如果采用将电子元件焊接至第一电路板，再对电子元件布胶(注入粘结件)，然后再将第一电路板和第二电路板焊接的合板方式，由于焊接加热的高温通常会导致粘结件产生受热膨胀，在焊接加热的过程中，膨胀的粘结件可能会带动电子元件产生移位，进而影响电子元件的正常工作。此外，焊接加热产生的高温，也会影响粘结件的性能，可能会导致粘结件失效，进而影响粘结件缓冲应力的效果。而本申请实施例提供的电路板组件100由于在第一电路板10上设置了第一通孔101和在第一容置空间103内设置承接件40，得以使电子元件30焊接至第一电路板10之后，再向封装在第一容置空间103内的电子元件30注胶(注入粘结件50)，使得粘结件50避免再受上述焊接高温的影响，提高了电子元件30抗冲击应力的可靠性。

示例性地，上述第一电路板10可以为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)，上述第二电路板20也可以为PCB。为了更充分利用电子设备厚度方向上的空间，可以通过Cavity(局部凹陷)工艺处理第二电路板20或者第一电路板10，以去除第二电路板20或者第一电路板10上的部分基材以得到具有半槽型结构的第一电路板10或者第二电路板20，以使得第一电路板10和第二电路板20合板扣合后形成上述第一容置空间103。

示例性地，如图1所示，上述第一电路板10上可以设置多个电子元件，多个电子元件位于第一容置空间103内，上述电子元件30为上述多个电子元件中的一个。

进一步可选地，上述电子元件30为多个电子元件中质量相对较大的电子元件30。

示例性地，上述第一电路板10和第二电路板20之间，以及电子元件30与第一电路板10之间可以通过焊接件80进行焊接。

进一步可选地，该焊接件80可以为锡珠。在焊接时，通常在第一电路板10的预设位置放置锡珠，电子元件30用于与第一电路板10连接的表面也可以放置锡珠，再将电子元件30放置至第一电路板10的预设位置，再通过对第一电路板10加热，使得锡珠融化，融化之后的锡珠便将电子元件30与第一电路板10焊接在一起。

需要说明的是，当加热焊接完成后，由于在电子设备的厚度方向，焊接件80具有一定的厚度，因此，相当于焊接件80在第一电路板10上支撑起电子元件30，并且使得电子元件30与第一电路板10之间形成第一间隙60。该第一间隙60使得电子元件30与第一电路板10之间形成毛细效应，能够吸引粘结件50流向电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60内，从而使得电子元件30与第一电路板10之间的粘结更加均匀。

示例性地，如图1所示，上述第一通孔101可以避让电子元件30设置，为了便于对电子元件30与第一电路板10之间注入粘结件50，上述第一通孔101可以靠近电子元件30设置在第一电路板10上。

示例性地，上述承接件40可以被构造为具有容纳腔的半槽型结构，该承接件40的容纳腔与上述第一通孔101和上述第一间隙60相连通，进而使得从第一通孔101注入的粘结件50流入该承接件40的容纳腔，由于电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60能够形成毛细效应，故至少部分粘结件50被从承接件40的腔体内被吸附至该第一间隙60内，以使得电子元件30与第一电路板10之间形成粘接。

示例性地，上述承接件40设置于第一电路板10，因此，该承接件40能够稳定地承接从第一通孔101注入的粘结件50。

进一步可选地，在第一电路板10和第二电路板20层叠设置的高度方向上，上述承接件40的高度小于电子元件30的高度，以使承接件40的容纳腔的容积被控制在合理的范围内，可以理解，上述承接件40的高度越小，容纳腔的容积越小，注入容纳腔内的粘结件50就能更快捷以及更容易地吸附至电子元件30与第一电路板10的第一间隙60中，进而提高了点胶效率。

示例性地，上述粘结件50可以为具有流动性的胶水，以便于上述粘结件50(胶水)能够流动至电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60内。本申请实施例提供的电路板组件100，第二电路板20层叠设置在第一电路板10上之后，第二电路板20与第一电路板10形成了容置空间，电子元件30设置于容置空间内。由于电子元件30与第一电路板10之间为硬性连接，在电路板组件100受到冲击应力时，电子元件30容易损坏或者从第一电路板10脱离，因而通过设置在第一电路板10上的第一通孔101201向承接件40内注入粘结件50，承接件40内的粘结件50流动至电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60内，可以使电子元件30与第一电路板10之间进一步形成稳定的粘接，粘结件50能够缓解应力冲击对电子元件30造成的破坏，也提高了电子元件30对冲击应力的缓解应力的可靠性。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100中的承接件40上可以设置有连通口，连通口连通承接件40的容纳腔，连通口分别与第一通孔101和第一间隙60连通。

具体而言，上述承接件40包括上述容纳腔，上述连通口与该容纳腔连通，以使得承接件40的容纳腔可以通过该连通口分别与上述第一通孔101和上述电子元件30与第一电路板10之间的第一间隙60连通。

需要说明的是，上述粘结件50自第一通孔101注入第一容置空间103内时，该粘结件50流动方向为沿第一电路板10与第二电路板20层叠设置的高度方向流动，当粘结件50注入至承接件40内时，由于承接件40的限制，粘结件50无法再沿上述方向流动进而沉积在承接件40中，由于电子元件30位于承接件40的侧方，上述第一间隙60能够吸附粘结件50向该第一间隙60的方向流动，进而使得粘结件50流动方向发生改变，如此，上述承接件40不但能够存储粘结件50，还对粘结件50流向的改变进行了导流。

进一步可选地，上述连通口的数量可以为一个，当该承接件40设置于第一电路板10上时，该一个连通口的开设面积可以覆盖上述第一通孔101和上述第一间隙60。

进一步可选地，上述连通口的数量也可以为两个，当该承接件40设置于第一电路板10上时，其中一个连通口可以朝向第一通孔101设置，并与第一通孔101连通，另一个连通口可以朝向电子元件30和第一电路板10之间的第一间隙60设置，并与该第一间隙60连通。

如此，通过在承接件40上设置与第一通孔101和第一间隙60连通的连通口，不但使得承接件40能够存储粘结件50，还在承接件40内形成了流胶路径，使粘结件50的流动方向发生变化，进而使粘结件50顺利流入电子元件30与第一电路板10之间以使两者形成粘接。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100中的承接件40还可以包括：承接板401，承接板401包括一个第一边沿402和多个第二边沿，第一边沿402用于与电子元件30相抵接；围板404，围板404的第一端与多个第二边沿相连接，围板404的第二端与第一电路板10连接；其中，第一边沿402与围板404的侧边沿限定出第一开口403，围板404的第二端限定出第二开口，第一开口403和第二开口形成连通口。

具体而言，上述承接板401可以用于承接自第一通孔101注入的粘结件50，上述围板404用于对粘结件50进行限制，以避免粘结件50外溢。该承接板401具有第一边沿402，该第一边沿402用于与电子元件30相抵接，以使得承接件40与电子元件30形成密封连接，上述围板404的第二端用于与第一电路板10连接，以使得承接件40与第一电路板10之间形成密封连接。

进一步地，上述连通口可以包括第一开口403和第二开口，上述第一边沿402与围板404的侧边沿限定出第一开口403，该第一开口403用于与第一间隙60相连通；上述围板404的第二端可以限定出第二开口，该第二开口用于与第一通孔101相连通，第一开口403和第二开口形成连通口。

示例性地，如图2所示，上述承接板401可以被构造为板状的多边形结构，其中，第一边沿402与电子元件30相抵接，除第一边沿402的其他边沿为第二边沿，多个第二边沿与围板404的第一端连接，如此，由于第一边沿402上未设置围板404，故第一边沿402与围板404的两个侧边沿限定出了第一开口403；上述围板404的第二端为与第一端相对的一端，该围板404的第二端为敞口结构，进而限定出第二开口。由此可见，在承接件40设置在第一电路板10的情况下，上述第一开口403朝向电子元件30的侧方设置，上述第二开口朝向第一电路板10和第二电路板20层叠的高度方向设置，该第二开口和第一开口403的朝向不同，使得粘结件50的流向发生改变，实现了承接件40的导流作用。

进一步可选地，上述第一开口403可以与第二开口连通，并形成一个连通口。如此，粘结件50在自第一通孔101注入承接件40内之后，能够避免被其他结构件所遮挡并在承接件40内流畅地流动至第一间隙60。

进一步可选地，上述围板404的第二端可以设置有翻边，该翻边使得围板404更稳固地设置在第一电路板10上。

在将上述承接件40设置于第一电路板10上时，先在围板404的翻边上设置胶水或者焊接件80，再将承接板401的第一边沿402和围板404的侧边沿与电子元件30紧密贴合，以使电子元件30封堵上述第一开口403，如此，承接件40内的粘结件50只能流入第一开口403连通的第一间隙60。在承接板401与电子元件30已经紧密贴合的情况下，再将该翻边压合在第一电路板10上，以使得第一电路板10封堵上述第二开口，并使得围板404与第一电路板10密封连接，防止粘结件50从围板404与第一电路板10之间溢出。

进一步可选地，上述承接件40可以为一体式结构，以避免粘结件50外溢出承接件40，也提高了第一电路板10的表面清洁程度。

如此，通过承接板401与围板404相连接并限定出朝向不同的第一开口403与第二开口，使得承接件40改变了对粘结件50进行流动方向，因此，更易于第一间隙60从承接件40内吸附粘结件50。

可选地，在第一边沿402至与第一边沿402相对的第二边沿的方向上，本申请实施例提供的电路板组件100中的承接板401可以向背离第一电路板10的方向倾斜设置。

具体而言，上述承接板401的第一边沿402与第一电路板10之间具有第一距离，与第一边沿402相对的第二边沿和第一电路板10之间具有第二距离，该第二距离大于第一距离，使得承接板401逐渐向背离第一电路板10的方向倾斜设置。

可以理解，由于承接板401向贴合电子元件30的方向逐渐靠近第一电路板10，因此，上述承接件40的容纳腔的体积逐渐减小，相较于承接板401平行与第一电路板10的实施方式，注入承接件40内的粘结件50能够更快速地填充满容纳腔，从而更快速地被第一间隙60吸附，提高布胶效率的同时，也节省了粘结件50的用量。

如此，通过将承接板401倾斜设置，从而使注入容纳腔内的粘结件50更快捷、更容易地吸附至电子元件30与第一电路板10的第一间隙60中，进而提高了布胶效率。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100中的承接件40可以为金属件。

可以理解，在承接件40为金属件的情况下，当第一电路板10和第二电路板20焊接合板，以及将电子元件30焊接至第一电路板10的过程中，焊接产生的高温不会造成金属承接件40的形变，避免承接件40形变产生与第一电路板10的连接或者与电子元件30贴合不严密而造成粘结件50溢出。

如此，通过使用金属承接件40，能保证承接件40与第一电路板10的连接可靠性，以及与电子元件30贴合的紧密性，进而可以防止粘结件50溢出。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100还可以包括：第二通孔102，设置于第一电路板10上，第三通孔701和承接件40分别位于电子元件30相对两边的外侧。

具体而言，上述第二通孔102是用于观察粘结件50与电子元件30粘接情况的观察孔，该第二通孔102能够在第一间隙60吸附粘结件50的情况下，便于操作人员观察粘结件50的注入情况，以便确定是否停止注入操作。

示例性地，如图1和图3所示，上述第二通孔102设置于第一电路板10上，为了能够观察到粘结件50自第一间隙60的一侧流入之后，是否从第一间隙60的另一侧溢出，故上述第二通孔102可以设置在电子元件30的外侧，并与上述承接件40分别位于电子元件30的两侧。

需要说明的是，只要操作人员可以通过该第二通孔102能够观察到粘结件50的注入情况，本申请实施例对该第二通孔102位于电子元件30的外侧的具体位置不做限定。

如此，通过在第一电路板10上设置第二通孔102，能够观察第一间隙60对粘结件50的吸附情况，以确定电子元件30与第一电路板10是否完成粘接。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100还可以包括：屏蔽件70，设置于第一电路板10背离第二电路板20的一侧，屏蔽件70与第一电路板10围合出第二容置空间703；第三通孔701，设置在屏蔽件70上，并与第二容置空间703连通。

具体而言，上述屏蔽件70设置于第一电路板10背离第二电路板20的一侧，该屏蔽件70可以罩设在电路板组件100上，从而屏蔽对电路板组件100上设置的电子元件造成干扰的信号。

进一步可选地，上述屏蔽件70可以为一端开口的腔型结构，该屏蔽件70的开口端可以设置有翻边，该翻边与第一电路板连接，该翻边使得该屏蔽件70容易且稳定地设置在第一电路板10上。

可选地，上述翻边向外延伸。

进一步可选地，上述屏蔽件70可以为一体式结构。

示例性地，如图4和图5所示，由于上述屏蔽件70的开口端处的翻边设置在第一电路板10上后，与第一电路板10上围合出了第二容置空间703，由于屏蔽件70遮挡住了第一通孔101，因此，需要在屏蔽件70上设置第三通孔701，该第三通孔701能够与第二容置空间703连通。当需要对电子元件30注入粘结件50时，先通过该第三通孔701向第二容置空间703内注如粘结件50，粘结件50通过第二容置空间703后再注入第一通孔101进而流入承接件40，从而流入第一间隙60。

如此，在第一电路板10上设置屏蔽件70的情况下，通过在屏蔽件70上设置第三通孔701，仍可以对设置于第一容置空间103内的电子元件30的底部注入粘结件50，保证电子元件30与第一电路板10的连接可靠性。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100中的第三通孔701可以和第一通孔101在第二电路板20上的投影至少部分重合设置。

具体而言，在第三通孔701和第一通孔101在第二电路板20的投影至少部分重合的情况下，上述粘结件50自第三通孔701注入第二容置空间703的情况下，该粘结件50被重力吸引，能够直接流入第一通孔101，以避免粘结件50流至第一电路板10的其他部分导致对第一电路板10造成污染。

示例性地，上述第三通孔701和第一通孔101在第二电路板20上的投影可以完全重合，也可以部分重合。

如此，通过将第三通孔701和第一通孔101同轴设置或者将第三通孔701和第一通孔101之间的偏心控制在合理的范围内，可以使得从第三通孔701注入的粘结件50在不改变流动方向的情况下直接流入第一通孔101，在节省粘结件50的同时也避免粘结件50污染第一电路板10的表面。

可选地，本申请实施例提供的电路板组件100还可以包括：第四通孔702，设置于屏蔽件70上，第四通孔702和第三通孔701分别位于电子元件30相对两边的外侧。

具体而言，在第一电路板10上设置屏蔽件70的情况下，设置在第一电路板10上的第二通孔102被屏蔽，导致无法继续观察对电子元件30注入粘结件50的注入情况，而在屏蔽件70上设置第四通孔702，仍可以通过该第四通孔702和第二通孔102观察粘结件50的注入情况，在粘结件50粘接到位或者溢出第一间隙60的情况下，可以停止从第三通孔701中继续注入粘结件50。

示例性地，如图4和图5所示，上述第四通孔702设置于第一电路板10上，为了能够观察到粘结件50自第一间隙60的一侧流入之后，是否从第一间隙60的另一侧溢出，故上述第四通孔702可以设置在电子元件30在屏蔽件70上投影的外侧，并与上述第三通孔701分别位于电子元件30在屏蔽件70上投影的两侧。

需要说明的是，只要操作人员可以通过该第四通孔702能够观察到粘结件50的注入情况，本申请实施例对该第四通孔702202位于电子元件30在屏蔽件70上投影外侧的具体位置不做限定。

如此，通过在屏蔽件70上设置第四通孔702，能够观察第一间隙60对粘结件50的吸附情况，以确定电子元件30与第一电路板10是否完成粘接

本申请实施例还提供了一种电子设备，电子设备可以包括：上述实施例中的电路板组件100。上述电子设备还可以包括设备主体，该电路板组件100设置在设备主体上。

示例性地，上述设备主体上设置有结构件，该结构件用于支撑电路板组件100。上述电路板组件100可以通过紧固件设置在结构件上，以提高电路板与设备主体之间的安装稳定性。

进一步可选地，上述紧固件可以为螺钉、螺栓等。

需要说明的是，对于电路板组件100的结构及其工作原理的描述具体可以参见上述实施例中的相关描述，为避免重复，此处不予赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，设置在所述第一电路板上，所述第一电路板和所述第二电路板围合出第一容置空间；

电子元件，设置在所述第一电路板上，并位于所述第一容置空间内，所述电子元件与所述第一电路板之间具有第一间隙；

第一通孔，贯通设置在所述第一电路板上，所述第一通孔避让所述电子元件设置，且所述第一通孔与所述第一容置空间连通；

承接件，对应所述第一通孔设置于所述第一电路板，且所述承接件位于所述第一容置空间内，所述承接件被构造为半封闭槽型结构，所述承接件与所述第一通孔和所述第一间隙连通；

粘结件，通过所述第一通孔注入所述承接件并流入所述第一间隙，以连接所述电子元件及所述第一电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述承接件上设有连通口，所述连通口连通所述承接件的容纳腔，所述连通口分别与所述第一通孔和所述第一间隙连通。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述承接件包括：

承接板，所述承接板包括一个第一边沿和多个第二边沿，所述第一边沿用于与所述电子元件相抵接；

围板，所述围板的第一端与所述多个第二边沿相连接，所述围板的第二端与所述第一电路板连接；

其中，所述第一边沿与所述围板的侧边沿限定出第一开口，所述围板的第二端限定出所述第二开口，所述第一开口和所述第二开口形成所述连通口。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，

在所述第一边沿至与所述第一边沿相对的所述第二边沿的方向上，所述承接板向背离所述第一电路板的方向倾斜设置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二通孔，设置于所述第一电路板上，所述第二通孔和所述承接件分别位于所述电子元件相对两边的外侧。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

屏蔽件，设置于所述第一电路板背离所述第二电路板的一侧，所述屏蔽件与所述第一电路板围合出第二容置空间；

第三通孔，设置在所述屏蔽件上，并与所述第二容置空间连通。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，

所述第三通孔和所述第一通孔在所述第二电路板上的投影至少部分重合设置。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第四通孔，设置于所述屏蔽件上，所述第四通孔和所述第三通孔分别位于所述电子元件相对两边的外侧。

9.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽件为一端开口的腔型结构，所述屏蔽件的开口端设置有翻边，所述翻边与所述第一电路板连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。

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