JP7077147B2

JP7077147B2 - 電子機器

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Publication number: JP7077147B2
Application number: JP2018105618A
Authority: JP
Inventors: 広布史表; 寛太田
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2018-05-31
Publication date: 2022-05-30
Anticipated expiration: 2038-05-31
Also published as: CN110557917B; CN110557917A; US20190373750A1; JP2019212696A; US10743432B2

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

従来、第一ケースおよび第二ケースで構成される筐体の内方に、電子部品が実装された基板を収容した電子機器が知られている。この電子機器においては、第一ケースと第二ケースとでシールゴムを挟むことによって、第一ケースと第二ケースとの間の防水性および防塵性等のシール性能を持たせている。

特開２０１８－１９０１１号公報

例えば、より不都合の少ない新規な構成の電子機器が得られれば、有益である。

実施形態の電子機器は、例えば、第一ケースと、第二ケースと、サブアセンブリと、を備えている。前記サブアセンブリは、基板と、部品と、一体成形部品と、を有している。前記基板は、前記第一ケースと前記第二ケースとの間に位置され、第一面と当該第一面とは反対側の第二面と前記第一面および前記第二面の間の外縁とを有している。前記部品は、前記第一面および前記第二面の少なくともいずれかに実装されている。前記一体成形部品は、エラストマにより構成され前記基板を挟む状態で当該基板と一体化されるとともに前記第一ケースと前記第二ケースとの間に挟まれている。前記一体成形部品は、前記第一面と接した第一部位と前記第二面と接した第二部位と前記第一部位と前記第二部位とを接続する第三部位とを有する。前記第三部位は、前記第一部位および前記第二部位の外周側に隣接し、前記基板の厚さ方向に延びる内周部と、前記第一ケースの外側へ向かう方向に前記内周部と間隔をおいて位置し、前記基板の厚さ方向に延びる外周部と、前記内周部および前記外周部を連結する連結部と、を有する。前記第一部位と前記第二部位が前記基板を挟む状態で当該基板と一体化されている。

図１は、本発明の第１実施形態による電子機器を斜め上方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態による電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による一体成形部品を基板に設けたサブアセンブリを示す例示的かつ模式的な斜視図である。図４は、図１のIV-IV線による例示的かつ模式的な断面図である。図５は、図４のＡ部を拡大した例示的かつ模式的な断面図である。図６は、図４のＢ部を拡大した例示的かつ模式的な断面図である。図７は、本発明の第２実施形態による電子機器を斜め上方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態による電子機器の例示的かつ模式的な分解斜視図である。図９は、図７のIX-IX線による例示的かつ模式的な断面図である。図１０は、図９における基板と一体成形部品との例示的かつ模式的な分解斜視図である。図１１は、本発明の第３実施形態による電子機器を斜め上方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。図１２は、本発明の第３実施形態による一体成形部品を示す例示的かつ模式的な斜視図である。図１３は、図１１の第１カバー部を開けた状態を示す例示的かつ模式的な斜視図である。図１４は、本発明の第４実施形態による電子機器を斜め上方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。図１５は、図１４の第２カバー部を開けた状態を示す例示的かつ模式的な斜視図である。図１６は、本発明の第４実施形態による一体成形部品を示す例示的かつ模式的な斜視図である。図１７は、本発明の第５実施形態による電子機器を斜め上方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。図１８は、本発明の第５実施形態によるサブアセンブリを示す例示的かつ模式的な斜視図である。図１９は、本発明の第５実施形態による電子機器を斜め下方から見た例示的かつ模式的な斜視図である。

以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。

また、以下に開示される複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれる。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向が定義されている。

[第１実施形態]
まず、第１実施形態による電子機器１００について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態による電子機器１００を斜め上方から見た斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態による電子機器１００の分解斜視図である。

図１，２に示すように、第１実施形態による電子機器１００は、例えば、第一ケース２００と、第二ケース３００と、サブアセンブリ４００と、を備えている。

第一ケース２００は、例えば、上壁部２０１と、第１側壁部２１０と、第２側壁部２２０と、第３側壁部２３０と、第４側壁部２４０と、を有する。上壁部２０１は、例えば、長方形の形状を有し、四隅にはＺ方向に貫通するボルト孔２０２がそれぞれ設けられている。第１側壁部２１０は、上壁部２０１におけるＹ方向の反対方向側の端縁からＺ方向の反対方向へ向けて延びる。第２側壁部２２０は、上壁部２０１におけるＹ方向側の端縁からＺ方向の反対方向へ向けて延びる。第３側壁部２３０は、上壁部２０１におけるＸ方向側の端縁からＺ方向の反対方向へ向けて延びる。第４側壁部２４０は、上壁部２０１におけるＸ方向の反対方向側の端縁からＺ方向の反対方向へ向けて延びる。

第二ケース３００は、例えば、底壁部３０１と、第５側壁部３５０と、第６側壁部３６０と、第７側壁部３７０と、第８側壁部３８０と、フランジ部３０２と、を有する。底壁部３０１は、例えば、長方形の形状を有し、四隅には第一ケース２００のボルト孔に対応する部位に締結台３０３がそれぞれ設けられている。締結台３０３には、図示しないボルトの雄ねじに締結可能な雌ねじが設けられている。第５側壁部３５０は、底壁部３０１におけるＹ方向の反対方向側の端縁からＺ方向へ向けて延びる。第６側壁部３６０は、底壁部３０１におけるＹ方向側の端縁からＺ方向へ向けて延びる。第７側壁部３７０は、底壁部３０１におけるＸ方向側の端縁からＺ方向へ向けて延びる。第８側壁部３８０は、底壁部３０１におけるＸ方向の反対方向側の端縁からＺ方向へ向けて延びる。フランジ部３０２は、第５側壁部３５０のＹ方向の反対方向側および第６側壁部３６０のＹ方向側に設けられている。フランジ部３０２には、Ｚ方向に貫通するボルト貫通孔３０５が設けられている。電子機器１００を固定する図示しない被取付部材には、例えばボルト貫通孔３０５に対応する部位に雌ねじ孔が設けられている。よって、フランジ部３０２のボルト貫通孔３０５を被取付部材の雌ねじ孔に合致させた状態で電子機器１００を被取付部材の上に載置し、ボルト貫通孔３０５からボルトを挿入して被取付部材の雌ねじ孔に締結することにより、電子機器１００を被取付部材に固定することができる。

また、図２に示すように、第一ケース２００における第１側壁部２１０から第４側壁部２４０の下端２０３は、長方形のループ形状を有する。さらに、第二ケース３００における第５側壁部３５０から第８側壁部３８０の上端３０４は、第一ケース２００の下端２０３に沿った長方形のループ形状を有する。なお、第一ケース２００および第二ケース３００の材質は、例えば、アルミニウム合金等の金属である。アルミニウム合金は、軽量で強度を有すると共に放熱性に優れるという特徴を有する。

図３は、本発明の第１実施形態による一体成形部品５００を基板４１０に設けたサブアセンブリ４００を示す斜視図である。図４は、図１のIV-IV線による断面図である。図５は、図４のＡ部を拡大した断面図である。図６は、図４のＢ部を拡大した断面図である。

サブアセンブリ４００は、基板４１０と、電子部品４２０およびコネクタ４２１等の部品と、一体成形部品５００と、を有している。

基板４１０は、図２，３に示すように、Ｚ方向において第一ケース２００と第二ケース３００との間に位置し、また、Ｚ方向から見た場合に（平面視で）長方形状に構成されている。基板４１０の四隅には、Ｚ方向に貫通するボルト貫通孔４０１が設けられている。さらに、図４に示すように、基板４１０は、Ｚ方向側の第一面４０２と、Ｚ方向の反対側の第二面４０３と、第一面４０２および第二面４０３の外縁４０４とを有する。即ち、第二面４０３は、第一面４０２とは反対側に位置する。外縁４０４は、端面とも称されうる。

図２～図４に示すように、基板４１０の第一面４０２および第二面４０３には、複数の電子部品４２０やコネクタ４２１が実装されている。電子部品４２０は、例えば、半導体素子や受動素子などであり、本実施形態では、例えば、はんだによって基板４１０に実装されている。なお、電子部品４２０およびコネクタ４２１は、部品の一例である。

一体成形部品５００は、基板４１０の周縁部に、例えばインサート成形によって一体に設けられている。つまり、一体成形部品５００は、基板４１０と一体成形された部品である。一体成形部品５００は、エラストマにより構成されている。ここで、電子機器１００を実装した状態の基板４１０に射出成形によって一体成形部品５００を設ける場合、低温かつ低圧の条件が望ましい。この射出成形においては、電子機器１００を実装した状態の基板４１０を金型にセットし、加熱して溶解状態となったエラストマを金型内に流し込んだのち、当該エラストマを冷却および固化させることによって、基板４１０の周縁部に一体成形部品５００をインサート成形する。従って、エラストマのうち、例えば、ウレタンゴムやシリコンゴムなどが好ましい。ウレタンゴムは、防水性以外にも、耐薬品性および耐油性の性質を有する。エラストマの溶融温度は、電子部品４２０を基板４１０に電気的かつ機械的に接続しているはんだの溶融温度未満である。なお、図２に示すように、一体成形部品５００は、第一ケース２００の下端２０３および第二ケース３００の上端３０４に沿った長方形のループ形状を有する。

図５に示すように、第一ケース２００の第４側壁部２４０の下面は、外周側に位置する外側周縁２５０と、外側周縁２５０の内周側に位置する内側周縁２６０（第一周縁）と、外側周縁２５０および内側周縁２６０を連結する連結面２７０と、を有する。外側周縁２５０は、内側周縁２６０よりもＺ方向側に位置している。従って、これらの内側周縁２６０、連結面２７０および外側周縁２５０は、段差状の形状を有する。また、前述したように、第一ケース２００の下端２０３は、ループ形状を有するため、内側周縁２６０もループ形状を有する。なお、内側周縁２６０は、第一周縁の一例である。

第二ケース３００の第８側壁部３８０の上面は、外周側に位置する外側周縁３１０と、外側周縁３１０の内周側に位置する内側周縁３２０（第二周縁）と、外側周縁３１０および内側周縁３２０を連結する連結面３３０と、を有する。外側周縁３１０は、内側周縁３２０よりもＺ方向側に位置している。従って、これらの外側周縁３１０、連結面３３０および内側周縁３２０は、段差状の形状を有する。ここで、第一ケース２００の外側周縁２５０は第二ケース３００の外側周縁３１０に沿って延びており、第一ケース２００の外側周縁２５０は第二ケース３００の外側周縁３１０と当接した状態になっている。また、第二ケース３００の連結面３３０と、第一ケース２００の連結面２７０および一体成形部品５００の側面５５０との間には、Ｚ方向に延びる隙間Ｇが設けられている。なお、前述したように、第二ケース３００の上端３０４はループ形状を有するため、第二ケース３００の内側周縁３２０（第二周縁）も第一ケース２００の内側周縁２６０（第一周縁）に沿ったループ形状を有する。

一体成形部品５００は、第一部位５１０と、第二部位５２０と、第三部位５３０と、を有する。

第一部位５１０は、一体成形部品５００における内周側の部位のうちＺ方向側に位置し、基板４１０の第一面４０２の端部４０５と接している。第二部位５２０は、一体成形部品５００における内周側の部位のうちＺ方向の反対方向側に位置し、基板４１０の第二面４０３の端部４０６と接している。第三部位５３０は、一体成形部品５００における外周側の部位に位置し、第一部位５１０と第二部位５２０とを接続している。第三部位５３０の内周面５３１は、基板４１０の外縁４０４と接している。これらの第一部位５１０、第二部位５２０および第三部位５３０は、断面Ｕ字状に一体に構成されている。このように、第一部位５１０と第二部位５２０が基板４１０を挟む状態で基板４１０と一体化されている。また、一体成形部品５００は、第一ケース２００の下端２０３および第二ケース３００の上端３０４に沿った長方形のループ形状を有するため、第三部位５３０も第一ケース２００の内側周縁２６０（第一周縁）に沿ったループ形状を有する。

さらに、第三部位５３０は、上面５３２にＺ方向（上方）に突出する第一凸部５３３を有する。第一凸部５３３は、二点鎖線で示す自由状態においては断面が三角形状に構成され、実線で示す圧縮状態では、第一ケース２００の内側周縁２６０によって押圧されるとＺ方向に弾性変形して潰れる。また、第三部位５３０の下面５３４にＺ方向の反対方向（下方）に突出する第二凸部５３５を有する。第二凸部５３５は、二点鎖線で示す自由状態においては断面が三角形状に構成され、実線で示すように、第二ケース３００の内側周縁３２０によって押圧されるとＺ方向に弾性変形して潰れる。このように、第一凸部５３３は、第一ケース２００の内側周縁２６０（第一周縁）に沿うループ形状を有し内側周縁２６０との接触領域およびシール領域を構成する。第二凸部５３５は、第二ケース３００の内側周縁３２０（第二周縁）に沿うループ形状を有し内側周縁３２０との接触領域およびシール領域を構成する。また、第一凸部５３３および第二凸部５３５を含む第三部位５３０は、全周に亘って第一ケース２００の内側周縁２６０（第一周縁）と第二ケース３００の内側周縁３２０（第二周縁）との間にＺ方向で挟まれている。

図６に示すように、一体成形部品５００の別の部位においては、第三部位５３０Ａが断面Ｈ字状の形状を有している。具体的には、図３に示すように、一体成形部品５００の一部には、内周側に突出して設けられＹ方向に延びる突出部５４０が設けられている。図６は、この突出部５４０の断面を示している。以下、具体的に説明する。

第一部位５１０は、一体成形部品５００における内周側の部位のうちＺ方向側に位置し、基板４１０の第一面４０２の端部４０５と接している。第二部位５２０は、一体成形部品５００における内周側の部位のうちＺ方向の反対方向側に位置し、基板４１０の第二面４０３の端部４０６と接している。第三部位５３０Ａは、一体成形部品５００における外周側に位置する断面Ｈ字状の部位である。具体的には、第三部位５３０Ａは、内周部５３１Ａと、外周部５３２Ａと、連結部５３３Ａとを有する。内周部５３１Ａは、第一部位５１０および第二部位５２０の外周側に隣接しＺ方向に延びる断面長方形の部位である。外周部５３２Ａは、内周部５３１ＡとＸ方向に間隔をおいて位置しＺ方向に延びる断面長方形の部位である。連結部５３３Ａは、Ｘ方向に延び内周部５３１Ａと外周部５３２Ａとを連結する。連結部５３３ＡのＺ方向に沿った厚さは、内周部５３１Ａの厚さおよび外周部５３２Ａの厚さよりも薄く設定されている。

外周部５３２Ａは、上面５３４ＡにＺ方向（上方）に突出する第一凸部５３３を有する。第一凸部５３３は、第一ケース２００の内側周縁２６０によって押圧されている。下面５３５Ａには、Ｚ方向の反対方向（下方）に突出する第二凸部５３５を有する。第二凸部５３５は第二ケース３００の内側周縁３２０によって押圧されている。ここで、外周部５３２ＡのＸ方向の中央を通りＺ方向に延びる中心線ＣＬを一点鎖線で示す。第一凸部５３３および第二凸部５３５は、中心線ＣＬよりも内周側（Ｘ方向の反対方向側）に位置している。従って、例えば、第一ケース２００の内側周縁２６０や第二ケース３００の内側周縁３２０がＺ方向に直交する面に対して斜めに交差する面となり、内側周縁２６０，３２０から押圧される外周部５３２Ａの中心線ＣＬがＺ方向に対して斜めに交差する場合がある。このように、外周部５３２ＡのＺ方向の延長方向と内周部５３１ＡのＺ方向の延長方向とが相違する場合、連結部５３３Ａが弾性変形して内周部５３１Ａへ過度な荷重が伝達されることが抑制される。なお、図４～図６では、一体成形部品５００の断面をゴムハッチングで示したが、一体成形部品５００の材質はゴムに限定されない。

以上、説明したように、本実施形態による電子機器１００は、例えば、基板４１０と一体成形部品５００とを有するサブアセンブリ４００を備える。基板４１０は、第一面４０２と第一面４０２とは反対側の第二面４０３とを有している。一体成形部品５００は、エラストマにより構成され基板４１０を挟む状態で基板４１０と一体化されるとともに第一ケース２００と第二ケース３００との間に挟まれている。

また、一体成形部品５００が基板４１０と一体化されているため、従来のようにシールゴムと基板とが別体の場合と比較して、例えば、電子機器１００の構成部品数が少なくなり、組付作業性が向上する。さらに、一体成形部品５００は、例えば、射出成形によって一体成形部品５００を基板４１０と一体化させることができるため、より容易に一体成形部品５００を成形することができる。

また、一体成形部品５００は、例えば、第一面４０２と接した第一部位５１０と第二面４０３と接した第二部位５２０と第一部位５１０と第二部位５２０とを接続する第三部位５３０とを有する。第一部位５１０と第二部位５２０が基板４１０を挟む状態で基板４１０と一体化されている。

従って、第三部位５３０が基板４１０の外縁４０４を覆うため、例えば、当該基板４１０の外縁４０４からの水の浸入を、より容易に制限することができる。なお、基板４１０において、外縁４０４は、第一面４０２および第二面４０３よりも水が容易に浸入するため、外縁４０４を覆うことが有用となる。また、第一部位５１０と第二部位５２０とが第一ケース２００と第二ケース３００との間に挟まれるため、基板４１０の振動をより効率的に抑制することができる。

さらに、第一ケース２００は、例えば、ループ形状を有した内側周縁２６０（第一周縁）を有し、第二ケース３００は、内側周縁２６０に沿うループ形状を有した内側周縁３２０（第二周縁）を有する。第三部位５３０は、内側周縁２６０に沿うループ形状を有し、その全周に亘って内側周縁２６０と内側周縁３２０との間に挟まれている。

従って、第一ケース２００および第二ケース３００の全周に亘って、一体成形部品５００によって第一ケース２００と第二ケース３００との間をシールすることができるため、例えば、防水性および防塵性等のシール性能が、より向上する。

そして、一体成形部品５００は、例えば、内側周縁２６０に沿うループ形状を有し内側周縁２６０との接触領域およびシール領域を構成する第一凸部５３３、および内側周縁３２０に沿うループ形状を有し内側周縁３２０との接触領域およびシール領域を構成する第二凸部５３５を有する。

これらの第一凸部５３３および第二凸部５３５によって、例えば、第一ケース２００と第二ケース３００との間のシール性能が、より向上するとともに、基板４１０の振動をより効率的に抑制することができる。

また、電子部品４２０は、例えば、はんだによって基板４１０に実装され、エラストマの溶融温度は、はんだの溶融温度未満である。

電子部品４２０を実装した基板４１０に、エラストマから構成される一体成形部品５００を射出成形によって設ける場合、例えば、溶解したエラストマを基板４１０の第一面４０２および第二面４０３を覆った状態で冷却して固化させる。ここで、エラストマの溶融温度がはんだの溶融温度未満であるため、エラストマが熱溶解する温度ではんだが溶解しない。よって、電子部品４２０を実装したはんだが射出成形時に溶解することが抑制されるため、電子部品４２０がはんだで実装された基板４１０に対して、一体成形部品５００を射出成形によって設ける際の品質不良を低減させることができる。

なお、基板４１０は、第一ケース２００および第二ケース３００に直接支持されるのではなく、弾性部材である一体成形部品５００を介して第一ケース２００および第二ケース３００に支持されている。従って、例えば、基板４１０が第一ケース２００および第二ケース３００に直接支持されている場合と比較して、サブアセンブリ４００の衝撃吸収や振動抑制をより高くすることができる。

さらに、図６を用いた説明で前述したように、第三部位５３０Ａは、内周部５３１Ａと、外周部５３２Ａと、連結部５３３Ａとを有する。よって、例えば、連結部５３３Ａの厚さや長さなどのスペックを調整することにより、サブアセンブリ４００の質量等のスペックに応じて衝撃吸収性や振動モードを適宜に調整することができる。

[第２実施形態]
次に、第２実施形態による電子機器１００Ａについて説明する。

図７は、本発明の第２実施形態による電子機器１００Ａを斜め上方から見た斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態による電子機器１００Ａの分解斜視図である。図９は、図７のIX-IX線による断面図である。図１０は、図９における基板４１０と一体成形部品５００Ａとの分解斜視図である。

図７，８に示すように、本実施形態による電子機器１００Ａは、例えば、第一ケース２００Ａと、第二ケース３００Ａと、サブアセンブリ４００Ａと、を備えている。

電子機器１００ＡにおけるＹ方向の反対方向側の側壁には、第一開口部６００が設けられている。具体的には、第一開口部６００は、例えば、第一ケース２００Ａの第１側壁部２１０Ａに設けられた上側開口部６１０と、第二ケース３００Ａの第５側壁部３５０Ａに設けられた下側開口部６２０と、を合わせて構成されている。図８に示すように、上側開口部６１０の縁部６１１は、例えば、第１傾斜部６１２と、水平部６１３と、第２傾斜部６１４と、を有する。第１傾斜部６１２は、Ｘ方向の反対方向側に位置しＺ方向に行くにつれてＸ方向に斜めに延びる。第２傾斜部６１４は、Ｘ方向側に位置しＺ方向に行くにつれてＸ方向の反対方向側に斜めに延びる。水平部６１３は、Ｘ方向に沿って延び、第１傾斜部６１２のＺ方向の端部と第２傾斜部６１４のＺ方向の端部とを連結している。下側開口部６２０の縁部６２１は、例えば、２つの垂直部６２２，６２３と、水平部６２４と、を有する。垂直部６２２，６２３は、Ｘ方向の反対方向側とＸ方向側に位置しＺ方向に沿って延びる。水平部６２４は、Ｘ方向に沿って延び、２つの垂直部６２２，６２３のＺ方向の端部を連結している。

図１０に示すように、サブアセンブリ４００Ａは、例えば、基板４１０と、一体成形部品５００Ａと、基板４１０の第一面４０２に実装された電子部品４２０および第１の外部接続コネクタ４３０と、を有する。第１の外部接続コネクタ４３０は、基板４１０の第一面４０２におけるＹ方向の反対方向側の端部に設けられている。第１の外部接続コネクタ４３０は、図示しない電気部品の端子と電気的に接続可能な端子４３１（図９参照）を有する。一体成形部品５００Ａは、例えば、基板４１０の周縁部に沿ったループ形状を有し、第１の外部接続コネクタ４３０を覆うように構成される。具体的には、第１の外部接続コネクタ４３０は、Ｘ方向側、Ｘ方向の反対方向側、Ｙ方向側、Ｚ方向側およびＺ方向の反対方向側が一体成形部品５００Ａに接した状態で一体成形部品５００Ａで覆われており、Ｙ方向の反対方向側は露出している。即ち、図７に示すように、サブアセンブリ４００Ａを第一ケース２００Ａおよび第二ケース３００Ａに組み付けた状態では、第１の外部接続コネクタ４３０におけるＹ方向の反対方向側の面が第一開口部６００から、第一ケース２００Ａおよび第二ケース３００Ａの外側に露出している。なお、第１の外部接続コネクタ４３０は、外部露出部材の一例である。また、外部露出部材は、外部接続コネクタ以外に、ランプやスイッチ等の露出する部材であってもよい。

そして、図８に示すように、一体成形部品５００Ａのうち、第１の外部接続コネクタ４３０を覆った部位における上部は、例えば、第３傾斜部５６１と、水平部５６２と、第４傾斜部５６３と、を有する。第３傾斜部５６１は、第１傾斜部６１２に沿った形状を有し、Ｚ方向に行くにつれてＸ方向に斜めに延びる。第４傾斜部５６３は、第２傾斜部６１４に沿った形状を有し、Ｚ方向に行くにつれてＸ方向の反対方向側に斜めに延びる。水平部５６２は、上側開口部６１０の水平部６１３に沿った形状を有している。これらの第３傾斜部５６１、水平部５６２および第４傾斜部５６３には、Ｚ方向に突出する第一凸部５３３が繋がって設けられている。第一凸部５３３が第一ケース２００Ａの上側開口部６１０の縁部６１１に当接可能に構成されている。

また、図９に示すように、第１の外部接続コネクタ４３０は、複数の端子４３１が合成樹脂製のシェル４３２（ケース）を貫通する構成を有し、端子４３１とシェルとがインサート成形されていることにより、第１の外部接続コネクタ４３０自体が所要の防水性を有している。そして、例えば、第一ケース２００Ａの上側開口部６１０の縁部６１１と第１の外部接続コネクタ４３０の上面４３３とによって、一体成形部品５００Ａが挟まれた状態となっている。また、第二ケース３００Ａの第５側壁部３５０Ａの上面は、外周側に位置する外側周縁３５１Ａと、外側周縁３５１Ａの内周側に位置する内側周縁３５２Ａと、外側周縁３５１Ａおよび内側周縁３５２Ａを連結する連結面３５３Ａと、を有する。外側周縁３５１Ａは、前述した下側開口部６２０の縁部６２１に相当する。なお、一体成形部品５００Ａにおける第３傾斜部５６１、水平部５６２および第４傾斜部５６３は、被挟持部５６０の一例である。

以上、説明したように、本実施形態による電子機器１００Ａは、例えば、第１の外部接続コネクタ４３０を備え、一体成形部品５００Ａには、第１の外部接続コネクタ４３０を第一ケース２００および第二ケース３００外に露出する第一開口部６００が設けられている。一体成形部品５００Ａは、第一開口部６００の縁部６１１と第１の外部接続コネクタ４３０との間に挟まれた被挟持部５６０を有する。

従って、例えば、電子機器１００Ａの外部から、電気部品の端子を第１の外部接続コネクタ４３０の端子４３１に電気的に接続させることができる。また、第１の外部接続コネクタ４３０が第一ケース２００および第二ケース３００外に露出した場合でも、被挟持部５６０によって第１の外部接続コネクタ４３０と第一ケース２００および第二ケース３００とのシール性を確保することができる。なお、第１傾斜部６１２と第３傾斜部５６１とはＺ方向に対して斜めに延び、第２傾斜部６１４と第４傾斜部５６３とはＺ方向に対して斜めに延びる。従って、それぞれがＺ方向に延びる場合と比較して、より高いシール性を得ることができる。

[第３実施形態]
次に、第３実施形態による電子機器１００Ｂについて説明する。
図１１は、本発明の第３実施形態による電子機器１００Ｂを斜め上方から見た斜視図である。図１２は、本発明の第３実施形態による一体成形部品５００Ｂを示す斜視図である。図１３は、図１１の第１カバー部５６５を開けた状態を示す斜視図である。

図１１，１３に示すように、本実施形態による電子機器１００Ｂにおいては、例えば、Ｘ方向側の側壁に矩形状の第二開口部７００が設けられている。具体的には、第二開口部７００は、第一ケース２００Ｂの第３側壁部２３０Ｂに設けられた上側開口部７１０と、第二ケース３００Ｂの第７側壁部３７０Ｂに設けられた下側開口部７２０と、をＺ方向に合わせて構成されている。また、図１１では、第二開口部７００は、例えば、第１カバー部５６５によって閉じられた状態になっている。

図１２に示すように、本実施形態による一体成形部品５００Ｂは、例えば、平面視が矩形状（ループ形状）に構成されている。具体的には、Ｙ方向に間隔をおいてＸ方向に延びる一対の短辺である第１辺５０１および第２辺５０２と、Ｘ方向に間隔をおいてＹ方向に延びる一対の長辺である第３辺５０３および第４辺５０４と、から矩形状に構成されている。本実施形態では、第３辺５０３に第１カバー部５６５が一体に設けられている。第１カバー部５６５は、例えば、第３辺５０３と一体に結合された結合部５６６と、結合部５６６のＸ方向側に隣接して設けられたヒンジ部５６７と、ヒンジ部５６７のＸ方向側に隣接して設けられた本体部５６８と、を有する。

本体部５６８は、結合部５６６と同じ厚さに設定された平板である。ヒンジ部５６７は、本体部５６８および結合部５６６よりも厚さが局所的に薄い薄肉部に構成され、Ｙ方向に延びている。従って、本体部５６８は、ヒンジ部５６７を境にしての矢印方向に折り曲げが可能に構成されている。また、本体部７３３には２つの突起部５６９が設けられ、第３辺５０３における結合部５６６の内周側（Ｘ方向の反対方向側）には、Ｙ方向に延びる突出部５４０が一体に設けられている。また、図１３に示すように、第１カバー部５６５を開けた状態では、第二開口部７００から第２の外部接続コネクタ４４０が露出する。この第２の外部接続コネクタ４４０は、筒状部４４１と、筒状部４４１の内方に設けられた端子４４２と、を有する。筒状部４４１は、例えば、第１カバー部５６５の突起部５６９が挿入可能な形状を有する。なお、第１カバー部５６５は、カバー部の一例である。

次に、第１カバー部５６５を開閉する動作について説明する。
まず、図１３に示すように、第１カバー部５６５を開けた状態においては、本体部５６８がヒンジ部５６７を境にして折れ曲がり第二開口部７００から第２の外部接続コネクタ４４０が露出している。次いで、本体部５６８を、図１３の矢印に示す方向に折り曲げると、例えば、図１２に示すように、第１カバー部５６５の外周縁部５７０が第二開口部７００の縁部７４０に第二開口部７００を覆う状態に嵌合されるとともに、図１３に示す第１カバー部５６５の突起部５６９が筒状部４４１に挿入されて端子４４２が覆われた状態となる。

以上、説明したように、第一ケース２００Ｂおよび第二ケース３００Ｂには、第二開口部７００が設けられる。一体成形部品５００Ｂは、第二開口部７００の縁部７４０に第二開口部７００を覆う状態に嵌合可能な第１カバー部５６５（カバー部）を有する。従って、例えば、カバー部を別途に設ける必要がないため、部品点数の削減を図ることができる。また、第１カバー部５６５が一体成形部品５００Ｂと一体化されているため、第１カバー部５６５の材質もエラストマであり、弾性を有する。よって、例えば、第１カバー部５６５を第二開口部７００の縁部７４０に容易に嵌合させることができる。

[第４実施形態]
次に、第４実施形態による電子機器１００Ｃについて説明する。

図１４は、本発明の第４実施形態による電子機器１００Ｃを斜め上方から見た斜視図である。図１５は、図１４の第２カバー部５７１を開けた状態を示す斜視図である。図１６は、本発明の第４実施形態による一体成形部品５００Ｃを示す斜視図である。

図１４，１５に示すように、本実施形態による電子機器１００Ｃにおいては、例えば、Ｙ方向の反対方向側の側壁に矩形状の第二開口部７５０が設けられている。具体的には、第二開口部７５０は、第一ケース２００Ｃの第１側壁部２１０Ｃに設けられた上側開口部７５１と、第二ケース３００Ｃの第５側壁部３５０Ｃに設けられた下側開口部７５２と、をＺ方向に合わせて構成されている。また、図１４では、第二開口部７５０は第２カバー部５７１によって閉じられた状態になっている。

図１６に示すように、本実施形態による一体成形部品５００Ｃは、例えば、第１辺５０１、第２辺５０２、第３辺５０３および第４辺５０４を有する平面視が矩形状（ループ形状）に構成されている。本実施形態では、例えば、第１辺５０１に第２カバー部５７１が一体に設けられている。第２カバー部５７１は、第１辺５０１と一体に結合された結合部５７２と、結合部５７２のＹ方向の反対方向側に隣接して設けられたヒンジ部５７３と、ヒンジ部５７３のＹ方向の反対方向側に隣接して設けられた本体部５７４と、を有する。ヒンジ部５７３は、例えば、本体部５７４よりも厚さが薄い薄肉部に構成され、Ｘ方向に延びている。従って、本体部５７４は、ヒンジ部５７３を境にして矢印方向に折り曲げが可能に構成されている。本体部５７４は、Ｕ字形状を有し、内周側に開口５７５が設けられている。また、図１５に示すように、第２カバー部５７１を開けた状態では、第二開口部７５０から第３の外部接続コネクタ４５０が露出する。この第３の外部接続コネクタ４５０は、例えば、シェル４５１と、シェル４５１の内方に設けられた図示しない端子と、を有する。なお、第２カバー部５７１は、カバー部の一例である。第３の外部接続コネクタ４５０は、図示しない端子が合成樹脂製のシェル４５１（ケース）を貫通する構成を有し、端子とシェル４５１とがインサート成形されていることにより、第３の外部接続コネクタ４５０自体が所要の防水性を有している。

次に、第２カバー部５７１を開閉する動作について説明する。
まず、図１５に示すように、第２カバー部５７１を開けた状態においては、本体部５７４がヒンジ部５７３を境にして折れ曲がり第二開口部７５０から第３の外部接続コネクタ４５０が露出している。次いで、本体部５７４を、図１５の矢印に示す方向に折り曲げると、図１４に示すように、本体部５７４の外周縁部５７６が第二開口部７５０の縁部７５３に第二開口部７５０を覆う状態に嵌合される。

以上、説明したように、第一ケース２００Ｂおよび第二ケース３００Ｂには、例えば、第二開口部７００が設けられ、一体成形部品５００Ｃは、第二開口部７５０の縁部７５３に第二開口部７５０を覆う状態に嵌合可能な第２カバー部５７１（カバー部）を有した。従って、カバー部を別途に設ける必要がないため、部品点数の削減を図ることができる。また、例えば、第２カバー部５７１を第二開口部７５０の縁部７５３に嵌合させた状態においても、第２カバー部５７１の本体部５７４の開口５７５から第３の外部接続コネクタ４５０が露出するため、電気部品に設けられた端子を第３の外部接続コネクタ４５０の端子と電気的に接続可能である。

[第５実施形態]
次に、第５実施形態による電子機器１００Ｄについて説明する。

図１７は、本発明の第５実施形態による電子機器１００Ｄを斜め上方から見た斜視図である。図１８は、本発明の第５実施形態によるサブアセンブリ４００Ｄを示す斜視図である。図１９は、本発明の第５実施形態による電子機器１００Ｄを斜め下方から見た斜視図である。

図１７，１８に示すように、本実施形態による電子機器１００Ｄは、例えば、第一ケース２００Ｄと、第二ケース３００Ｄと、サブアセンブリ４００Ｄと、を備えている。

第一ケース２００Ｄにおける上壁部２０１Ｄには、例えば、縁部８０１が矩形状の第三開口部８００が設けられている。また、基板４１０の第一面４０２には、電子部品４２０、コネクタ４２１および第４の外部接続コネクタ４６０が実装され、第４の外部接続コネクタ４６０の周囲は、基板４１０の第一面４０２からＺ方向に延びる筒状壁５８０で囲われている。筒状壁５８０は、結合部５８２を介して第２辺５０２に一体に繋がっている。筒状壁５８０は、Ｚ方向から見て矩形状に構成されている。また、図示しないが、筒状壁５８０の上端５８１は、上壁部２０１Ｄの下面に当接している。なお、筒状壁５８０の内周側に水が浸入した場合であっても、筒状壁５８０の外周側に位置する電子部品４２０まで水が進行していくことが抑制される。

また、図１９に示すように、第二ケース３００Ｄにおける底壁部３０１には、例えば、Ｚ方向に貫通する円形の排水孔８１０と、Ｙ方向に延びる排水溝８２０と、が設けられている。排水溝８２０は、底壁部３０１の下面にＸ方向に間隔をおいて３本設けられ、排水孔８１０もそれぞれの排水溝８２０に連通して３つ設けられている。なお、排水孔８１０は、筒状壁５８０の内周側に位置している。そして、第二ケース３００Ｄの底壁部３０１の下面は、電子機器１００Ｄが設けられる図示しない被取付部材に当接する。従って、排水溝８２０と被取付部材とによって、断面が矩形状の排水流路が構成される。

以上、説明したように、第４の外部接続コネクタ４６０の周囲は、筒状壁５８０で囲われている。第二ケース３００Ｄにおける底壁部３０１には、排水孔８１０と、排水孔８１０に連通する排水溝８２０と、が設けられている。従って、例えば、筒状壁５８０の内周側に水が浸入した場合であっても、排水孔８１０から排水溝８２０を介して水を排出することができるため、筒状壁５８０の内周側に水が滞留することを抑制することができる。

以上、本発明の実施形態を例示したが、前記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。前記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。前記実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。本発明は、前記実施形態に開示される構成以外によっても実現可能であるとともに、基本的な構成（技術的特徴）によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）を得ることが可能である。また、各構成要素のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

例えば、実施形態では、一体成形部品５００に第一凸部５３３と第二凸部５３５との双方を設けたが、第一凸部５３３のみ、または、第二凸部５３５のみを設けてもよい。また、実施形態では、基板４１０の第一面４０２および第二面４０３の双方に電子部品４２０が実装されているが、基板４１０の第一面４０２のみ、または、第二面４０３のみに電子部品４２０を実装してもよい。さらに、第３および第４実施形態では、第二開口部７００，７５０は、第一ケース２００Ｂ，２００Ｃおよび第二ケース３００Ｂ，３００Ｃの双方に設けたが、第一ケース２００Ｂ，２００Ｃのみ、または、第二ケース３００Ｂ，３００Ｃのみに設けてもよい。さらに、第一凸部５３３および第二凸部５３５の断面形状として、前記実施形態では、三角形の形状の例を挙げたが、楕円形や弧の形状などでもよい。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…電子機器、２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ…第一ケース、２６０…内側周縁（第一周縁）、３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ…第二ケース、３２０…内側周縁（第二周縁）、４００…サブアセンブリ、４０２…第一面、４０３…第二面、４０４…外縁、４１０…基板、４２０…電子部品（部品）、４２１…コネクタ（部品）、４３０…第１の外部接続コネクタ（外部露出部材）、５００，５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ…一体成形部品、５１０…第一部位、５２０…第二部位、５３０…第三部位、５３３…第一凸部、５３５…第二凸部、５６０…被挟持部、５６５…第１カバー部（カバー部）、５７１…第２カバー部（カバー部）、６００…第一開口部、６１１…縁部、７００，７５０…第二開口部、７５３…縁部。

Claims

第一ケースと、
第二ケースと、
前記第一ケースと前記第二ケースとの間に位置され、第一面と当該第一面とは反対側の第二面と前記第一面および前記第二面の間の外縁とを有した基板と、前記第一面および前記第二面の少なくともいずれかに実装された部品と、エラストマにより構成され前記基板を挟む状態で当該基板と一体化されるとともに前記第一ケースと前記第二ケースとの間に挟まれた前記基板との一体成形部品と、を有したサブアセンブリと、
を備え、
前記一体成形部品は、前記第一面と接した第一部位と前記第二面と接した第二部位と前記第一部位と前記第二部位とを接続する第三部位とを有し、
前記第三部位は、
前記第一部位および前記第二部位の外周側に隣接し、前記基板の厚さ方向に延びる内周部と、
前記第一ケースの外側へ向かう方向に前記内周部と間隔をおいて位置し、前記基板の厚さ方向に延びる外周部と、
前記内周部および前記外周部を連結する連結部と、を有し、
前記第一部位と前記第二部位が前記基板を挟む状態で当該基板と一体化された、電子機器。
前記第一ケースは、ループ形状を有した第一周縁を有し、
前記第二ケースは、前記第一周縁に沿うループ形状を有した第二周縁を有し、
前記第三部位は、前記第一周縁に沿うループ形状を有し、その全周に亘って前記第一周縁と前記第二周縁との間に挟まれた、
請求項１に記載の電子機器。
前記一体成形部品は、前記第一周縁に沿うループ形状を有し前記第一周縁とのループ形状の接触領域を構成する第一凸部、および前記第二周縁に沿うループ形状を有し前記第二周縁とのループ形状の接触領域を構成する第二凸部のうち、少なくとも一方を有した、
請求項２に記載の電子機器。
前記基板の前記第一面または前記第二面に設けられ前記第一ケースおよび前記第二ケースのうち少なくとも一方の外部に露出した外部露出部材を備え、
前記第一ケースおよび前記第二ケースの少なくとも一方には、前記外部露出部材を前記第一ケースまたは前記第二ケース外に露出する第一開口部が設けられ、
前記一体成形部品は、前記第一開口部の縁部と前記外部露出部材との間に挟まれた被挟持部を有した、
請求項１～３のうちいずれか一つに記載の電子機器。
前記第一ケースおよび前記第二ケースの少なくとも一方には、第二開口部が設けられ、
前記一体成形部品は、前記第二開口部の縁部に当該第二開口部を覆う状態に嵌合可能なカバー部を有した、
請求項１～４のうちいずれか一つに記載の電子機器。
前記部品は、はんだによって前記基板に実装され、
前記エラストマの溶融温度は、前記はんだの溶融温度未満である、
請求項１～５のうちいずれか一つに記載の電子機器。