CN110557917B

CN110557917B - 电子设备

Info

Publication number: CN110557917B
Application number: CN201811533506.3A
Authority: CN
Inventors: 表广布史; 太田宽
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2018-12-14
Publication date: 2022-10-04
Anticipated expiration: 2038-12-14
Also published as: US20190373750A1; US10743432B2; CN110557917A; JP7077147B2; JP2019212696A

Abstract

实施方式提供不良更少的具有新的结构的电子设备。在实施方式的电子设备中，具有第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。

Description

电子设备

【关联申请】

本申请享受以日本专利申请2018－105618号(申请日：2018年5月31日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及电子设备。

背景技术

以往，已知有在用第一壳及第二壳构成的壳体的内侧收容安装有电子部件的基板的电子设备。在该电子设备中，通过用第一壳和第二壳夹着密封橡胶，而具有第一壳与第二壳间的防水性及防尘性等的密封性能。

发明内容

实施方式提供不良更少的新的结构的电子设备。

实施方式的电子设备具备第一壳、第二壳及子组件。上述子组件具有基板、部件及一体成形部件。上述基板位于上述第一壳与上述第二壳之间，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面及上述第一面与上述第二面之间的外缘。上述部件被安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面。上述一体成形部件通过弹性体构成，以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间。

附图说明

图1是从斜上方观看本发明的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图2是本发明的第1实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。

图3是表示本发明的第1实施方式的在基板上设置有一体成形部件的子组件的例示性的且示意性的立体图。

图4是基于图1的IV-IV线的例示性的且示意性的剖视图。

图5是将图4的A部放大后的例示性的且示意性的剖视图。

图6是将图4的B部放大后的例示性的且示意性的剖视图。

图7是从斜上方观看本发明的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图8是本发明的第2实施方式的电子设备的例示性的且示意性的分解立体图。

图9是基于图7的IX-IX线的例示性的且示意性的剖视图。

图10是图9中的基板与一体成形部件的例示性的且示意性的分解立体图。

图11是从斜上方观看本发明的第3实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图12是表示本发明的第3实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。

图13是表示将图11的第1盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。

图14是从斜上方观看本发明的第4实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图15是表示将图14的第2盖部打开后的状态的例示性的且示意性的立体图。

图16是表示本发明的第4实施方式的一体成形部件的例示性的且示意性的立体图。

图17是从斜上方观看本发明的第5实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

图18是表示本发明的第5实施方式的子组件的例示性的且示意性的立体图。

图19是从斜下方观看本发明的第5实施方式的电子设备的例示性的且示意性的立体图。

具体实施方式

以下，揭示本发明的例示性的实施方式。以下所示的实施方式的构成以及通过该构成而带来的作用及结果(效果)是一例。

另外，在以下所揭示的多个实施方式中，包含同样的构成要素。因此，以下，对这些同样的构成要素附以共通的符号，并且省略重复的说明。另外，在以下的各图中，为了方便，定义互相正交的X方向、Y方向及Z方向。

[第1实施方式]

首先，对第1实施方式的电子设备100进行说明。

图1是从斜上方观看本发明的第1实施方式的电子设备100的立体图。图2是本发明的第1实施方式的电子设备100的分解立体图。

如图1、图2所示，第1实施方式的电子设备100例如具备第一壳200、第二壳300及子组件400。

第一壳200例如具有上壁部201、第1侧壁部210、第2侧壁部220、第3侧壁部230及第4侧壁部240。上壁部201例如具有长方形的形状，在四角分别设置有在Z方向贯通的螺栓孔202。第1侧壁部210从上壁部201中的Y方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第2侧壁部220从上壁部201中的Y方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第3侧壁部230从上壁部201中的X方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。第4侧壁部240从上壁部201中的X方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向的相反方向延伸。

第二壳300例如具有底壁部301、第5侧壁部350、第6侧壁部360、第7侧壁部370、第8侧壁部380及凸缘部302。底壁部301例如具有长方形的形状，在四角在与第一壳200的螺栓孔对应的部位分别设置有固定连接座303。在固定连接座303中设置有能够与未图示的螺栓的外螺纹固定连接的内螺纹。第5侧壁部350从底壁部301中的Y方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第6侧壁部360从底壁部301中的Y方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第7侧壁部370从底壁部301中的X方向侧的端缘朝向Z方向延伸。第8侧壁部380从底壁部301中的X方向的相反方向侧的端缘朝向Z方向延伸。凸缘部302设置在第5侧壁部350的Y方向的相反方向侧及第6侧壁部360的Y方向侧。在凸缘部302设置有在Z方向上贯通的螺栓贯通孔305。在固定电子设备100的未图示的被安装部件上，在与例如螺栓贯通孔305对应的部位设置有内螺纹孔。因此，以使凸缘部302的螺栓贯通孔305与被安装部件的内螺纹孔吻合的状态将电子设备100载置于被安装部件之上，并从螺栓贯通孔305插入螺栓并固定连接于被安装部件的内螺纹孔，由此能够将电子设备100固定于被安装部件。

另外，如图2所示，第一壳200中的第1侧壁部210到第4侧壁部240的下端203，具有长方形的环形状。并且，第二壳300中的第5侧壁部350到第8侧壁部380的上端304，具有沿着第一壳200的下端203的、长方形的环形状。另外，第一壳200及第二壳300的材质例如是铝合金等的金属。铝合金具有轻量、具有强度并且散热性优的特征。

图3是表示本发明的第1实施方式的在基板410上设置有一体成形部件500的子组件400的立体图。图4是基于图1的IV-IV线的剖视图。图5是将图4的A部放大后的剖视图。图6是将图4的B部放大后的剖视图。

子组件400具有基板410、电子部件420及连接器421等的部件、以及一体成形部件500。

基板410如图2、图3所示那样，在Z方向上位于第一壳200与第二壳300之间，另外构成为在从Z方向观看的情况下(俯视时)为长方形状。在基板410的四角，设置有在Z方向上贯通的螺栓贯通孔401。并且，如图4所示那样，基板410具有Z方向侧的第一面402、Z方向的相反侧的第二面403、第一面402及第二面403的外缘404。即，第二面403位于与第一面402相反一侧。外缘404也能够称为端面。

如图2～图4所示那样，在基板410的第一面402及第二面403，安装有多个电子部件420、连接器421。电子部件420例如是半导体元件、无源元件等，在本实施方式中，例如，通过焊料被安装于基板410。另外，电子部件420及连接器421是部件的一例。

一体成形部件500，通过例如嵌件成型而一体地设置于基板410的周缘部。即，一体成形部件500是与基板410一体成形的部件。一体成形部件500通过弹性体构成。这里，当在安装了电子设备100的状态的基板410上通过注射模塑成型而设置一体成形部件500的情况下，希望低温并且低压的条件。在该注射模塑成型中，将安装了电子设备100的状态的基板410设置于模具，并将加热而成为熔解状态的弹性体注入到模具内之后，使该弹性体冷却及固化，由此在基板410的周缘部嵌件成型出一体成形部件500。因此，弹性体中的、例如聚氨酯橡胶、硅橡胶等是优选的。聚氨酯橡胶除了防水性以外，具有耐化学性及耐油性的性质。弹性体的熔融温度，小于将电子部件420与基板410电连接并且机械连接的焊料的熔融温度。另外，如图2所示那样，一体成形部件500具有沿着第一壳200的下端203及第二壳300的上端304的长方形的环形状。

如图5所示那样，第一壳200的第4侧壁部240的下面具有位于外周侧的外侧周缘250、位于外侧周缘250的内周侧的内侧周缘260(第一周缘)及将外侧周缘250与内侧周缘260连结的连结面270。外侧周缘250相比于内侧周缘260，位于更靠Z方向侧。因此，这些内侧周缘260、连结面270及外侧周缘250具有阶梯状的形状。另外，如前所述，第一壳200的下端203具有环形状，因此内侧周缘260也具有环形状。另外，内侧周缘260是第一周缘的一例。

第二壳300的第8侧壁部380的上面具有位于外周侧的外侧周缘310、位于外侧周缘310的内周侧的内侧周缘320(第二周缘)、及将外侧周缘310与内侧周缘320连结的连结面330。外侧周缘310相比于内侧周缘320，位于更靠Z方向侧。因此，这些外侧周缘310、连结面330及内侧周缘320具有阶梯状的形状。这里，第一壳200的外侧周缘250沿着第二壳300的外侧周缘310延伸，第一壳200的外侧周缘250成为与第二壳300的外侧周缘310抵接的状态。另外，在第二壳300的连结面330与第一壳200的连结面270及一体成形部件500的侧面550之间，设置有在Z方向上延伸的间隙G。另外，如前所述，第二壳300的上端304具有环形状，因此第二壳300的内侧周缘320(第二周缘)也具有沿着第一壳200的内侧周缘260(第一周缘)的环形状。

一体成形部件500具有第一部位510、第二部位520及第三部位530。

第一部位510位于一体成形部件500中的内周侧的部位中的Z方向侧，并与基板410的第一面402的端部405接触。第二部位520位于一体成形部件500中的内周侧的部位中的Z方向的相反方向侧，并与基板410的第二面403的端部406接触。第三部位530位于一体成形部件500中的外周侧的部位，将第一部位510与第二部位520连接。第三部位530的内周面531与基板410的外缘404接触。这些第一部位510、第二部位520及第三部位530，一体构成为截面U字状。这样，第一部位510和第二部位520以夹着基板410的状态与基板410一体化。另外，一体成形部件500具有沿着第一壳200的下端203及第二壳300的上端304的长方形的环形状，因此第三部位530也具有沿着第一壳200的内侧周缘260(第一周缘)的环形状。

并且，第三部位530在上面532具有向Z方向(上方)突出的第一凸部533。第一凸部533，在用双点划线表示的自由状态下截面构成为三角形状，在用实线表示的压缩状态下，被第一壳200的内侧周缘260按压而在Z方向弹性变形而走形。另外，在第三部位530的下面534具有向Z方向的相反方向(下方)突出的第二凸部535。第二凸部535在用双点划线表示的自由状态下截面构成为三角形状，在如用实线表示那样、被第二壳300的内侧周缘320按压时在Z方向上弹性变形而走形。这样，第一凸部533具有沿着第一壳200的内侧周缘260(第一周缘)的环形状，并构成与内侧周缘260的接触区域及密封区域。第二凸部535具有沿着第二壳300的内侧周缘320(第二周缘)的环形状，并构成与内侧周缘320的接触区域及密封区域。另外，包括第一凸部533及第二凸部535的第三部位530，遍布整周地在Z方向上被夹在第一壳200的内侧周缘260(第一周缘)与第二壳300的内侧周缘320(第二周缘)之间。

如图6所示那样，在一体成形部件500的另一个部位，第三部位530A具有截面H字状的形状。具体而言，如图3所示那样，在一体成形部件500的一部分设置有突出部540，该突出部540向内周侧突出而设置并在Y方向上延伸。图6表示该突出部540的截面。以下，具体进行说明。

第一部位510位于一体成形部件500中的内周侧的部位中的Z方向侧，并与基板410的第一面402的端部405接触。第二部位520位于一体成形部件500中的内周侧的部位中的Z方向的相反方向侧，与基板410的第二面403的端部406接触。第三部位530A是位于一体成形部件500中的外周侧的、截面H字状的部位。具体而言，第三部位530A具有内周部531A、外周部532A及连结部533A。内周部531A是与第一部位510及第二部位520的外周侧邻接并在Z方向上延伸的截面长方形的部位。外周部532A是与内周部531A在X方向上隔开间隔而存在并在Z方向上延伸的截面长方形的部位。连结部533A在X方向上延伸，并将内周部531A与外周部532A连结。连结部533A的沿着Z方向的厚度，被设定为比内周部531A的厚度及外周部532A的厚度薄。

外周部532A在上面534A具有向Z方向(上方)突出的第一凸部533。第一凸部533被第一壳200的内侧周缘260按压。在下面535A，具有向Z方向的相反方向(下方)突出的第二凸部535。第二凸部535被第二壳300的内侧周缘320按压。这里，用单点划线表示在外周部532A的X方向的中央通过并在Z方向上延伸的中心线CL。第一凸部533及第二凸部535相比于中心线CL，位于更靠内周侧(X方向的相反方向侧)。因此，存在例如如下情况，即，第一壳200的内侧周缘260、第二壳300的内侧周缘320成为相对于与Z方向正交的面倾斜地交叉的面，从内侧周缘260、320进行按压的外周部532A的中心线CL相对于Z方向倾斜地交叉的情况。这样，在外周部532A的Z方向的延长方向与内周部531A的Z方向的延长方向不同的情况下，连结部533A弹性变形而抑制向内周部531A传递过度的载荷。另外，在图4～图6中，用剖面线表示一体成形部件500的截面，但一体成形部件500的材质不限定于橡胶。

如以上说明那样，本实施方式的电子设备100例如具备具有基板410和一体成形部件500的子组件400。基板410具有第一面402和与第一面402相反一侧的第二面403。一体成形部件500通过弹性体构成，以夹着基板410的状态与基板410一体化，并且被夹在第一壳200与第二壳300之间。

另外，一体成形部件500与基板410一体化，因此与如以往那样密封橡胶与基板是分体的情况相比较，例如，电子设备100的构成部件数变少，组装操作性提高。并且，一体成形部件500例如能够通过注射模塑成型使一体成形部件500与基板410一体化，因此能够更容易地成形出一体成形部件500。

另外，一体成形部件500例如具有与第一面402接触的第一部位510、与第二面403接触的第二部位520及将第一部位510与第二部位520连接的第三部位530。第一部位510和第二部位520以夹着基板410的状态与基板410一体化。

因此，第三部位530覆盖基板410的外缘404，因此能够更容易地限制例如水从该基板410的外缘404浸入。另外，在基板410中，外缘404与第一面402及第二面403相比，水更容易浸入，因此覆盖外缘404是有用的。另外，第一部位510与第二部位520被夹在第一壳200与第二壳300之间，因此能够更高效地抑制基板410的振动。

并且，第一壳200例如包括具有环形状的内侧周缘260(第一周缘)，第二壳300包括具有沿着内侧周缘260的环形状的内侧周缘320(第二周缘)。第三部位530具有沿着内侧周缘260的环形状，并遍及其整周地被夹在内侧周缘260与内侧周缘320之间。

因此，能够遍及第一壳200及第二壳300的整周地通过一体成形部件500将第一壳200与第二壳300之间密封，因此例如防水性及防尘性等的密封性能进一步提高。

并且，一体成形部件500例如包括：第一凸部533，具有沿着内侧周缘260的环形状，构成与内侧周缘260的接触区域及密封区域；及第二凸部535，具有沿着内侧周缘320的环形状，构成与内侧周缘320的接触区域及密封区域。

通过这些第一凸部533及第二凸部535，例如第一壳200与第二壳300间的密封性能进一步提高，并且能够更高效地抑制基板410的振动。

另外，电子部件420例如通过焊料被安装于基板410，弹性体的熔融温度小于焊料的熔融温度。

在安装了电子部件420的基板410上通过注射模塑成型设置由弹性体构成的一体成形部件500的情况下，例如使熔解的弹性体以将基板410的第一面402及第二面403覆盖的状态冷却并固化。这里，弹性体的熔融温度小于焊料的熔融温度，因此在弹性体热熔解的温度，焊料不熔解。因此，安装电子部件420的焊料在注射模塑成型时熔解的情况得到抑制，因此能够使通过注射模塑成型对用焊料安装有电子部件420的基板410设置一体成形部件500时的品质不良降低。

另外，基板410，并不直接支承于第一壳200及第二壳300，而经由作为弹性部件的一体成形部件500支承于第一壳200及第二壳300。因此，例如与基板410直接支承于第一壳200及第二壳300的情况相比较，能够使子组件400的冲击吸收、振动抑制更高。

并且，如使用了图6的说明所述，第三部位530A具有内周部531A、外周部532A及连结部533A。因此，例如，通过调整连结部533A的厚度、长度等的规格，能够根据子组件400的质量等的规格来适当调整冲击吸收性、振动模式。

[第2实施方式]

接下来，对第2实施方式的电子设备100A进行说明。

图7是从斜上方观看本发明的第2实施方式的电子设备100A的立体图。图8是本发明的第2实施方式的电子设备100A的分解立体图。图9是基于图7的IX-IX线的剖视图。图10是图9中的基板410与一体成形部件500A的分解立体图。

如图7、图8所示那样，本实施方式的电子设备100A例如具备第一壳200A、第二壳300A及子组件400A。

在电子设备100A中的Y方向的相反方向侧的侧壁，设置有第一开口部600。具体而言，第一开口部600例如使在第一壳200A的第1侧壁部210A所设置的上侧开口部610与在第二壳300A的第5侧壁部350A所设置的下侧开口部620合在一起而构成。如图8所示那样，上侧开口部610的边缘部611例如具有第1倾斜部612、水平部613及第2倾斜部614。第1倾斜部612位于X方向的相反方向侧，并随着往Z方向而向X方向倾斜地延伸。第2倾斜部614位于X方向侧，并随着往Z方向而向X方向的相反方向侧倾斜地延伸。水平部613沿着X方向延伸，将第1倾斜部612的Z方向的端部与第2倾斜部614的Z方向的端部连结。下侧开口部620的边缘部621例如具有2个垂直部622、623和水平部624。垂直部622、623位于X方向的相反方向侧和X方向侧并沿着Z方向延伸。水平部624沿着X方向延伸，将2个垂直部622、623的Z方向的端部连结。

如图10所示那样，子组件400A例如具有基板410、一体成形部件500A、安装于基板410的第一面402的电子部件420及第1外部连接连接器430。第1外部连接连接器430设置于基板410的第一面402中的Y方向的相反方向侧的端部。第1外部连接连接器430具有能够与未图示的电气部件的端子电连接的端子431(参照图9)。一体成形部件500A例如构成为，具有沿着基板410的周缘部的环形状，并覆盖第1外部连接连接器430。具体而言，第1外部连接连接器430，以X方向侧、X方向的相反方向侧、Y方向侧、Z方向侧及Z方向的相反方向侧与一体成形部件500A接触的状态被一体成形部件500A所覆盖，Y方向的相反方向侧露出。即，如图7所示那样，将子组件400A组装于第一壳200A及第二壳300A的状态下，第1外部连接连接器430中的Y方向的相反方向侧的面从第一开口部600在第一壳200A及第二壳300A的外侧露出。另外，第1外部连接连接器430是外部露出部件的一例。另外，外部露出部件除了是外部连接连接器以外，还可以是灯、开关等的露出的部件。

并且，如图8所示那样，一体成形部件500A中的、将第1外部连接连接器430覆盖的部位中的上部，例如具有第3倾斜部561、水平部562及第4倾斜部563。第3倾斜部561，具有沿着第1倾斜部612的形状，随着往Z方向而向X方向倾斜地延伸。第4倾斜部563，具有沿着第2倾斜部614的形状，随着往Z方向而向X方向的相反方向侧倾斜地延伸。水平部562具有沿着上侧开口部610的水平部613的形状。这些第3倾斜部561、水平部562及第4倾斜部563上，连接并设置有向Z方向突出的第一凸部533。第一凸部533构成为能够与第一壳200A的上侧开口部610的边缘部611抵接。

另外，如图9所示那样，第1外部连接连接器430，具有多个端子431贯通合成树脂制的壳体432(壳)的构成，端子431与壳体被嵌件成型，由此第1外部连接连接器430自身具有所需要的防水性。并且，成为例如通过第一壳200A的上侧开口部610的边缘部611与第1外部连接连接器430的上面433来夹着一体成形部件500A的状态。另外，第二壳300A的第5侧壁部350A的上面具有位于外周侧的外侧周缘351A、位于外侧周缘351A的内周侧的内侧周缘352A、及将外侧周缘351A与内侧周缘352A连结的连结面353A。外侧周缘351A相当于前述的下侧开口部620的边缘部621。另外，一体成形部件500A中的第3倾斜部561、水平部562及第4倾斜部563是被夹持部560的一例。

如以上说明那样，本实施方式的电子设备100A例如具备第1外部连接连接器430，在一体成形部件500A上设置有用于使第1外部连接连接器430在第一壳200及第二壳300外露出的第一开口部600。一体成形部件500A具有被夹在第一开口部600的边缘部611与第1外部连接连接器430间的被夹持部560。

因此，例如，能够从电子设备100A的外部使电气部件的端子与第1外部连接连接器430的端子431电连接。另外，即使在第1外部连接连接器430在第一壳200及第二壳300外露出的情况下，通过被夹持部560也能够确保第1外部连接连接器430与第一壳200及第二壳300的密封性。另外，第1倾斜部612和第3倾斜部561相对于Z方向倾斜地延伸，第2倾斜部614和第4倾斜部563相对于Z方向倾斜地延伸。因此，与分别在Z方向上延伸的情况相比较，能够获得更高的密封性。

[第3实施方式]

接下来，对第3实施方式的电子设备100B进行说明。

图11是从斜上方观看本发明的第3实施方式的电子设备100B的立体图。图12是表示本发明的第3实施方式的一体成形部件500B的立体图。图13是表示将图11的第1盖部565打开后的状态的立体图。

如图11、图13所示那样，在本实施方式的电子设备100B中，例如在X方向侧的侧壁设置有矩形状的第二开口部700。具体而言，第二开口部700，是使在第一壳200B的第3侧壁部230B所设置的上侧开口部710与在第二壳300B的第7侧壁部370B所设置的下侧开口部720在Z方向上合在一起而构成的。另外，在图11中，第二开口部700成为例如被第1盖部565封闭的状态。

如图12所示那样，本实施方式的一体成形部件500B例如构成为俯视为矩形状(环形状)。具体而言，通过在Y方向上隔开间隔地在X方向上延伸的一对短边即第1边501及第2边502、和在X方向上隔开间隔地在Y方向上延伸的一对长边即第3边503及第4边504，构成为矩形状。在本实施方式中，在第3边503一体设置有第1盖部565。第1盖部565例如具有与第3边503结合为一体的结合部566、与结合部566的X方向侧邻接而设置的铰链部567及与铰链部567的X方向侧邻接而设置的主体部568。

主体部568是被设定为与结合部566相同的厚度的平板。铰链部567与主体部568及结合部566相比，构成为厚度局部地较薄的薄壁部，并在Y方向上延伸。因此，主体部568构成为能够以铰链部567为边界在箭头方向上弯折。另外，在主体部733设置有2个突起部569，在第3边503中的结合部566的内周侧(X方向的相反方向侧)，一体设置有在Y方向上延伸的突出部540。另外，在如图13所示那样将第1盖部565打开后的状态下，第2外部连接连接器440从第二开口部700露出。该第2外部连接连接器440具有筒状部441、设置于筒状部441的内侧的端子442。筒状部441例如具有能够供第1盖部565的突起部569插入的形状。另外，第1盖部565是盖部的一例。

接下来，对将第1盖部565开闭的动作进行说明。

首先，在如图13所示那样将第1盖部565打开后的状态下，主体部568以铰链部567为边界地弯折，从而第2外部连接连接器440从第二开口部700露出。接下来，在使主体部568向图13的箭头所示的方向弯折时，成为如例如图12所示那样、第1盖部565的外周缘部570与第二开口部700的边缘部740嵌合为将第二开口部700覆盖的状态，并且图13所示的第1盖部565的突起部569被插入于筒状部441而端子442被覆盖的状态。

如以上说明那样，在第一壳200B及第二壳300B设置有第二开口部700。一体成形部件500B具有能够与第二开口部700的边缘部740嵌合为将第二开口部700覆盖的状态的第1盖部565(盖部)。因此，例如，不需要另外设置盖部，因此能够谋求部件个数的削减。另外，第1盖部565与一体成形部件500B一体化，因此第1盖部565的材质也为弹性体，具有弹性。因此，例如能够容易地使第1盖部565与第二开口部700的边缘部740嵌合。

[第4实施方式]

接下来，对第4实施方式的电子设备100C进行说明。

图14是从斜上方观看本发明的第4实施方式的电子设备100C的立体图。图15是表示将图14的第2盖部571打开后的状态的立体图。图16是表示本发明的第4实施方式的一体成形部件500C的立体图。

如图14、图15所示那样，在本实施方式的电子设备100C中，例如在Y方向的相反方向侧的侧壁设置有矩形状的第二开口部750。具体而言，第二开口部750是将在第一壳200C的第1侧壁部210C所设置的上侧开口部751、和在第二壳300C的第5侧壁部350C所设置的下侧开口部752在Z方向上合在一起而构成的。另外，在图14中，成为第二开口部750被第2盖部571封闭的状态。

如图16所示那样，本实施方式的一体成形部件500C例如构成为，具有第1边501、第2边502、第3边503及第4边504的俯视为矩形状(环形状)。在本实施方式中，例如在第1边501一体地设置有第2盖部571。第2盖部571具有与第1边501结合为一体的结合部572、与结合部572的Y方向的相反方向侧邻接而设置的铰链部573及与铰链部573的Y方向的相反方向侧邻接而设置的主体部574。铰链部573，例如构成与主体部574相比为厚度较薄的薄壁部，并在X方向上延伸。因此，主体部574构成为能够以铰链部573为边界向箭头方向弯折。主体部574具有U字形状，在内周侧设置有开口575。另外，如图15所示那样，将第2盖部571打开后的状态下，第3外部连接连接器450从第二开口部750露出。该第3外部连接连接器450例如具有壳体451及设置于壳体451内侧的未图示的端子。另外，第2盖部571是盖部的一例。第3外部连接连接器450具有未图示的端子贯通合成树脂制的壳体451(壳)的构成，端子与壳体451被嵌件成型，由此第3外部连接连接器450自身具有所需要的防水性。

接下来，对将第2盖部571开闭的动作进行说明。

首先，在如图15所示那样将第2盖部571打开后的状态下，主体部574以铰链部573为边界弯折从而第3外部连接连接器450从第二开口部750露出。接下来，在将主体部574向图15的箭头所示的方向弯折时，如图14所示那样，主体部574的外周缘部576与第二开口部750的边缘部753嵌合为能够将第二开口部750覆盖的状态。

如以上说明那样，在第一壳200B及第二壳300B例如设置有第二开口部700，一体成形部件500C具有能够与第二开口部750的边缘部753嵌合为将第二开口部750覆盖的状态的第2盖部571(盖部)。因此，不需要另外设置盖部，因此能够谋求部件个数的削减。另外，例如，在使第2盖部571与第二开口部750的边缘部753嵌合的状态下，第3外部连接连接器450从第2盖部571的主体部574的开口575露出，因此能够将电气部件上的端子与第3外部连接连接器450的端子电连接。

[第5实施方式]

接下来，对第5实施方式的电子设备100D进行说明。

图17是从斜上方观看本发明的第5实施方式的电子设备100D的立体图。图18是表示本发明的第5实施方式的子组件400D的立体图。图19是从斜下方观看本发明的第5实施方式的电子设备100D的立体图。

如图17、图18所示那样，本实施方式的电子设备100D例如具备第一壳200D、第二壳300D及子组件400D。

在第一壳200D中的上壁部201D，例如设置有边缘部801为矩形状的第三开口部800。另外，在基板410的第一面402上，安装电子部件420、连接器421及第4外部连接连接器460，第4外部连接连接器460的周围，被从基板410的第一面402向Z方向延伸的筒状壁580包围。筒状壁580经由结合部582而与第2边502连结为一体。筒状壁580从Z方向观看构成为矩形状。另外，虽未图示，但筒状壁580的上端581与上壁部201D的下面抵接。另外，即使在水浸入到筒状壁580的内周侧的情况下，也能够抑制水行进到位于筒状壁580的外周侧的电子部件420。

另外，如图19所示那样，在第二壳300D中的底壁部301，例如设置有在Z方向上贯通的圆形的排水孔810、及在Y方向上延伸的排水槽820。排水槽820，在底壁部301的下面上在X方向上隔开间隔地设置有3条，排水孔810也与各个排水槽820连通地设置有3个。另外，排水孔810位于筒状壁580的内周侧。并且，第二壳300D的底壁部301的下面，与供电子设备100D设置的未图示的被安装部件抵接。因此，通过排水槽820与被安装部件，构成截面为矩形状的排水流路。

如以上说明那样，第4外部连接连接器460的周围被筒状壁580包围。在第二壳300D中的底壁部301设置有排水孔810、与排水孔810连通的排水槽820。因此，即使在例如水浸入到筒状壁580的内周侧的情况下，也能够从排水孔810经由排水槽820将水排出，因此能够抑制水滞留在筒状壁580的内周侧。

以上，对于本发明的实施方式进行了例示，但上述实施方式终究是一例，意图不是限定发明的范围。上述实施方式能够以其他各种各样的方式实施，在不脱离发明的宗旨的范围内，能够进行各种省略、置换、组合、变更。上述实施方式包含在发明的范围、宗旨中，并且包含在权利要求书记载的发明及其等同的范围中。本发明通过上述实施方式所揭示的构成以外也能够实现，并且能够获得通过基本的构成(技术的特征)而获得的各种效果(也包括派生的效果)。另外，各构成要素的规格(构造、种类、方向、形状、大小、长度、宽度、厚度、高度、数量、配置、位置、材质等)能够适当变更而实施。

例如，在实施方式中，在一体成形部件500设置第一凸部533和第二凸部535这两者，但也可以仅设置第一凸部533或仅设置第二凸部535。另外，在实施方式中，在基板410的第一面402及第二面403这双方安装有电子部件420，但也可以仅在基板410的第一面402或仅在第二面403安装电子部件420。并且，在第3及第4实施方式中，第二开口部700、750设置于第一壳200B、200C及第二壳300B、300C的双方，但也可以仅设置于第一壳200B、200C或仅设置于第二壳300B、300C。并且，作为第一凸部533及第二凸部535的截面形状，在上述实施方式中，举出了三角形的形状的例子，但也可以是椭圆形、弧的形状等。

Claims

1.一种电子设备，具备：

第一壳；

第二壳；以及

子组件，该子组件位于上述第一壳与上述第二壳之间，该子组件具有：基板，具有第一面、与该第一面相反一侧的第二面和上述第一面与上述第二面之间的外缘；安装于上述第一面及上述第二面中的至少某一面的部件；以及与上述基板一体化的一体成形部件，通过弹性体构成、以夹着上述基板的状态与该基板一体化，并且被夹在上述第一壳与上述第二壳之间，

上述一体成形部件具有与上述第一面接触的第一部位、与上述第二面接触的第二部位及将上述第一部位与上述第二部位连接的第三部位，上述第一部位与上述第二部位以夹着上述基板的状态与该基板一体化，

在上述一体成形部件的一部分部位，上述第三部位具有截面H字状的形状，

上述第三部位具有：内周部，与上述第一部位及上述第二部位的外周侧邻接，并在上述基板的厚度方向上延伸；外周部，与上述内周部在朝向上述第一壳的外侧的方向上隔开间隔而存在，并在上述基板的厚度方向上延伸；以及连结部，将上述内周部与上述外周部连结。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

上述第一壳包括具有环形状的第一周缘，

上述第二壳包括具有沿着上述第一周缘的环形状的第二周缘，

上述第三部位具有沿着上述第一周缘的环形状，并遍布其整周地被夹在上述第一周缘与上述第二周缘之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

上述一体成形部件具有第一凸部及第二凸部中的至少一方，该第一凸部具有沿着上述第一周缘的环形状，并构成与上述第一周缘接触的环形状的接触区域，该第二凸部具有沿着上述第二周缘的环形状，并构成与上述第二周缘接触的环形状的接触区域。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其中，

具备外部露出部件，该外部露出部件设置于上述基板的上述第一面或上述第二面，在上述第一壳及上述第二壳中的至少一方的外部露出，

在上述第一壳及上述第二壳中的至少一方设置有第一开口部，该第一开口部是使上述外部露出部件露出到上述第一壳或上述第二壳外的开口部，

上述一体成形部件具有被夹在上述第一开口部的边缘部与上述外部露出部件之间的被夹持部。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其中，

在上述第一壳及上述第二壳中的至少一方，设置有第二开口部，

上述一体成形部件具有能够与上述第二开口部的边缘部嵌合为将该第二开口部覆盖的状态的盖部。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其中，

上述部件用焊料安装于上述基板，

上述弹性体的熔融温度小于上述焊料的熔融温度。