JP2018117100A - 電子機器の筐体 - Google Patents
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Abstract
Description
11…筐体本体
12…蓋体
11F、12F…フランジ
14…放熱部
14A…放熱本体
16…熱伝導シート
17…電子部品
18…電子回路
24…パッキン
JA,JB,JC…接合面
R1…食い込み部
Sc…ネジ
SP…収容空間
Claims (7)
- 電子回路を担う基板を含む基板アセンブリを収容する電子機器の筐体であって、
前記基板アセンブリを囲む樹脂製の壁部と、
前記壁部の開口の接合面に一体成形された樹脂製の放熱部と、を有し、
前記壁部と前記放熱部との前記接合面は、前記放熱部の厚み方向に対して直角方向に伸びる凸部及び前記凸部に嵌合する凹部を含むことを特徴とする電子機器の筐体。 - 前記接合面は、前記壁部の表面に対して90度以外の所定の角度で交差する面を複数含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器の筐体。
- 前記放熱部の外郭が円形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器の筐体。
- 前記凹部には前記凸部へ向かう食い込み部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の電子機器の筐体。
- 前記放熱部が前記壁部の樹脂よりも高い熱伝導性を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電子機器の筐体。
- 前記放熱部は前記筐体の外部空間へ突出している複数の放熱突出部を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1つに記載の電子機器の筐体。
- 前記放熱部及び前記壁部が二色成形されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1つに記載の電子機器の筐体。
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-
2017
- 2017-01-20 JP JP2017008739A patent/JP6866648B2/ja active Active
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