JP4307104B2 - 電装ユニット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電装ユニットの構造に関し、特に、絶縁性及び放熱性の向上に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電装ユニットの中には高容量で発熱する半導体スイッチング素子等の高容量電気部品が実装されたものがある。このようなものは、導電板がその一部の両面を露出させた状態でインサートされた樹脂構造体の内側から導電板に高容量電気部品を絶縁状態で取り付け、該高容量電気部品が発生する熱を導電板を介してヒートシンクにより放熱するようにしている。このとき、導電板とヒートシンクとを絶縁シートや絶縁性接着剤を介して密着させることで、これらの間の熱伝導性を高めつつ絶縁が保たれている(例えば、特許文献1,2参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−50883号公報
【特許文献2】
特開2002−252484号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の電装ユニットにおいては、ヒートシンクの導電板と対向する部位が樹脂構造体に向かって接近するように周囲より高く形成され、導電板とヒートシンクとの間隙を調整してこれらの絶縁を保ちつつ熱伝導性を高めるようにしている。
しかしながら、上記のような構成では、ヒートシンクにセットした絶縁シートがずれたり絶縁性接着剤が流れて塗布むらが生じたりし易い等、電装ユニットの組み付け作業性の悪さから製造効率が低下してコストアップにつながるという課題がある。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、電装ユニットの絶縁を良好に保ちつつ製造効率を向上させ、かつ高容量電気部品の放熱性を高めることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題の解決手段として、請求項1に記載した発明は、導電板(例えば実施の形態における導電板12A)がその一部の両面を露出させた状態でインサートされる箱型の樹脂構造体(例えば実施の形態におけるケース本体5)と、該樹脂構造体の底壁(例えば実施の形態における底壁7)の外側から導電板露出部(例えば実施の形態における導電板露出部34)を覆うように装着されるヒートシンク(例えば実施の形態におけるヒートシンク6)とを備えて電装ケース(例えば実施の形態における電装ケース2)を形成し、前記樹脂構造体の内側から導電板露出部に高容量電気部品(例えば実施の形態における高容量電気部品41)を密着させた状態で取り付け、該高容量電気部品の上に回路基板(例えば実施の形態における回路基板4)を収容し、前記高容量電気部品が発生する熱を前記導電板を介してヒートシンクにより放熱する電装ユニット(例えば実施の形態における電装ユニット1)において、前記底壁の中央部にその両側に位置する前記導電板露出部よりも前記ヒートシンク側に向かって厚さを増加させるバスバーインサート部(例えば実施の形態におけるインサート部30)を設け、該バスバーインサート部を収容する収容部(例えば実施の形態における収容部27)を前記ヒートシンクの樹脂構造体との対向面(例えば実施の形態における対向面26)に凹設すると共に、前記ヒートシンクの樹脂構造体との対向面(例えば実施の形態における対向面26)であって前記導電板露出部を取り囲む範囲に前記収容部と比べて浅い凹部(例えば実施の形態における凹部26a)を設け、該凹部の底面(例えば実施の形態における底面26b)と前記導電板露出部の外面(例えば実施の形態における外面34b)とを熱伝導性を有する絶縁性接着剤(例えば実施の形態における絶縁性接着剤42)及び絶縁シート(例えば実施の形態における絶縁シート43)を介して密着させると共に、前記樹脂構造体の外面(例えば実施の形態における外面7b)に前記凹部の底面に向かって突出する突起部(例えば実施の形態における突起部40)を前記導電板露出部を避けた位置に設け、前記絶縁シートの動きを前記突起部により規制すると共に、前記絶縁シートと突起部との当接により前記凹部の底面と前記導電板露出部の外面との間の絶縁性接着剤の層を保つことを特徴とする。
【0006】
この電装ユニットによれば、ヒートシンクの樹脂構造体との対向面に設けた凹部により導電板露出部とヒートシンクとの間隙が調整され、これらの絶縁を良好に保ちつつ熱伝導性を高め、樹脂構造体の内側から導電板露出部に取り付けられる高容量電気部品の放熱性を向上させることができる。このとき、凹部内に絶縁シートがセットされる又は絶縁性接着剤が塗布されることとなり、絶縁シートのずれや絶縁性接着剤の塗布むら等を抑えることができる。
【0008】
この電装ユニットによれば、絶縁性接着剤の硬化時、高容量電気部品の発熱等による温度変化時、及び外的負荷時等にヒートシンクと導体露出部とが接近しようとしても、凹部の底面と導電板露出部の外面との間隙が突起部により確保され絶縁性接着剤の層を保つことができる。
【0010】
この電装ユニットによれば、凹部の底面と導電板露出部の外面とが絶縁シートにより確実に絶縁することができる。また、前記絶縁性接着剤及び突起部と組み合わせることで、突起部により絶縁シートを安定させた状態で絶縁性接着剤を凹部内にもれなく充填することができる。
【0012】
この電装ユニットによれば、導電板露出部とヒートシンクとの絶縁を良好に保ちつつ熱伝導性を高めるためにこれらの間隙が調整されることで、ヒートシンクと樹脂構造体とが無駄なスペースを介さず近接配置され、ヒートシンク及び樹脂構造体により形成される電装ケースの高さを抑えることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1において、1はこの発明に係る例えばレギュレータ等の車両用電装ユニット(以下、単に電装ユニットという)であり、電装ケース2にその開口部3を閉塞するように回路基板4を上方から取り付けて一体に構成したものである。
【0014】
電装ケース2は、絶縁性の樹脂により形成されるケース本体(樹脂構造体)5とアルミ合金製のヒートシンク6とに分割されている。
ケース本体5は扁平状の略箱型に形成され、上部に回路基板4が取り付けられる開口部3が形成される、また、ヒートシンク6はケース本体5の底壁7を外側から、つまり下方から覆うように装着される。ケース本体5の前壁8には外部の電装部品と電気的に接続可能な給電側コネクタハウジング9が、またケース本体5の後壁10には一対の出力側コネクタハウジング11,11が、各々ケース本体5と一体に形成されている。
【0015】
また、ケース本体5の底壁7には金属製の導電板12Aからなる複数のバスバー12がインサート成形され、これらバスバー12により底壁7内に所望の回路網が形成されている。各バスバー12は給電側コネクタハウジング9内に設けられた複数の板状端子13と各々電気的に接続され、各バスバー12からは複数の接続端子14が底壁7から上方に向かって立設されている。そして、これら各接続端子14がケース本体5に取り付けられる回路基板4の所定箇所に電気的に接続されて電装ユニット1の電気回路が構成されることとなる。なお、ケース本体5内側に貫通する出力側コネクタハウジング11,11の複数の出力端子15は、後壁10に設けられる台座部16を介して上方に向かって立設され、回路基板4と電気的に接続可能とされている。
【0016】
さらに、底壁7のバスバー12がインサートされた部位の両側方には、ケース本体5にインサートされた導電板12Aがその一部の両面を露出させてなる導電板露出部34が複数箇所設けられ、各導電板露出部34には、ケース本体5の内側からFET(Field Effect Transistor)等の高容量電気部品41(図5参照)が密着した状態で取り付けられる。
【0017】
回路基板4は両面基板からなる基板17に各種の電気関連部品(図示略)が実装されたもので、この回路基板4がケース本体5の内部空間Kに収容される。ケース本体5内には複数の支持柱18が立設されており、各支持柱18に形成される取り付けピン19をこれらに対応して基板17に形成される取り付け孔20に挿通させることでケース本体5に回路基板4が取り付けられる。そして、回路基板4をケース本体5に取り付けた後にカバー又はモールド樹脂(何れも図示略)により開口部3を閉塞することで、電装ケース2が密封されるようになっている。
【0018】
ヒートシンク6はケース本体5の底壁7と整合する略板状に形成され、ケース本体5と反対側の部位には複数の放熱フィン21が設けられている。また、ヒートシンク6のケース本体5の底壁7との対向面26の周縁近傍には溝部22が全周に渡って設けられ、この溝部22がケース本体5の底壁7の外面側に設けられるビード23と整合するようになっている。また、対向面26には、ケース本体5の底壁7におけるバスバー12がインサートされた部位を収容する収容部27が凹設されると共に、収容部27の両側方に広がるように比較的浅い凹部26aが設けられている。なお、ケース本体5の両側壁に対応するヒートシンク6の両縁部24,24には、電装ユニット1を車体等に固定するためのマウント部25が適宜設けられている。
【0019】
図2に示すように、底壁7のバスバー12がインサートされたインサート部30は、底壁7の両側壁間略中央で前壁8及び後壁10近傍に至る長方形状の範囲に渡って設けられている。インサート部30は、バスバー12が複数重なった状態でインサートされる関係上、底壁7における一般部31に比べて下方に向かって厚さを増加させており(図5参照)、ケース本体5にヒートシンク6が装着された状態ではインサート部30がヒートシンク6の収容部27に収容されるようになっている。
【0020】
底壁7のインサート部30両側の各一般部31には、それぞれ三箇所の導電板露出部34がその内面34aを底壁7の内面7aに露出させた状態で前後方向に並ぶように設けられている。また、左側の導電板露出部34のさらに左側には大小の導電板露出部35,36がその内面35a,36aを露出させた状態で設けられている。
なお、底壁7のインサート部30及び導電板露出部35,36近傍には、ケース本体5成形時に導電板12Aを成形型内で保持することで残る複数の残存孔32が形成されると共に、ケース本体5成形後に導電板12Aを切断するための作業孔33が複数形成されている。また、導電板露出部35,36の近傍にも数本の接続端子14が立設されている。
【0021】
また、図中37aはロケート孔であり、各ロケート孔37aに対応するロケートピン37がヒートシンク6に立設される(図1、図4参照)。そして、各ロケート孔37a及びロケートピン37によりケース本体5とヒートシンク6とが互いに位置決めされ、この状態で底壁7の前部両側及び後部中央に設けられた挿通孔38aに固定ビス(図示略)を挿通しヒートシンク6に設けられたナット孔(図1、図4参照)38に締め込むことで、ケース本体5とヒートシンク6とが一体に固定される。
【0022】
図3に示すように、底壁7の外面7b側においては、各導電板露出部34,35,36はその外面34b,35b,36bを外面7b(この実施の形態では一般部31の外面に相当)に露出させた状態で設けられている。そして、各導電板露出部34,35,36の外面34b,35b,36bが外面7bと同一平面上となるように設定されている。なお、右側(図中下側)の各導電板露出部34及び導電板露出部36は前記バスバー12と電気的に接続されており、左側(図中上側)の各導電板露出部34及び導電板露出部35は各々周辺と絶縁された状態で設けられている。また、右側の三つの導電板露出部34は一体に構成されている。底壁7の周縁近傍には外面7bから突出する前記ビード23が全周に渡って設けられている。
【0023】
ここで、底壁7の外面7bであって各導電板露出部34,35,36の周囲には、ヒートシンク6側に突出する略円盤状の突起部40が複数設けられている。各突起部40の外面7bからの突出高さは0.15mmとされ、これら突起部40が各導電板露出部34,35,36の周囲にこれらを避けた位置に配置されると共に、ケース本体5にヒートシンク6を装着した状態では凹部26aと対向配置されるようになっている。
【0024】
図4に示すように、ヒートシンク6の収容部27の両側方に広がるように設けられる凹部26aは、対向面26を放熱フィン21側に向かって0.3mmの深さで均等に掘り込んで形成されたもので、ケース本体5の前記各導電板露出部34,35,36を取り囲む範囲に渡って形成されている(図3参照)。この結果、ヒートシンク6の対向面26は溝部22近傍に形成されるのみとなっている。なお、凹部26aの形状を一部変化させることでケース本体5とヒートシンク6とを固定するための各ビス孔38が対向面26上に設けられている。また、各ロケートピン37は凹部26aの底面26b上に設けられている。
【0025】
そして、ケース本体5にヒートシンク6が装着された状態で、ケース本体5及びヒートシンク6がビード23及び溝部22の近傍で当接する。このとき、ヒートシンク6の対向面26がケース本体5の底壁7の外面7bに当接し、底壁7の外面7b及び導電板露出部34の外面34bと凹部26aの底面26bとの間には凹部26aの深さ分の間隙、つまり0.3mmの間隙が形成される。なお、インサート部30と収容部27との間にも所定の間隙が形成される。
【0026】
図5に示すように、導電板露出部34の内面34aには高容量電気部品41が取り付けられる。ここで、ケース本体5の内側に配置される高容量電気部品41は、その放熱性を高めるために絶縁モールドされていないオープンフレームタイプとされているため、高容量電気部品41と導電板露出部34とは熱伝導性を有する例えばシリコン系の絶縁性接着剤42を介して接合されている。なお、導電板露出部35の内面35aにも高容量電気部品41が同様に取り付けられ、比較的小さい導電板露出部36は各高容量電気部品41の端子等の電気的な接続部とされる。
【0027】
そして、底壁7の外面7b及び導電板露出部34の外面34bと凹部26aの底面26bとが絶縁性接着剤42及び絶縁シート43を介して密着している。具体的には、図6に併せて示すように、ヒートシンク6の凹部26aの底面26b上に絶縁シート43が密着し、この絶縁シート43とケース本体5の底壁7の外面7b及び導電板露出部34の外面34bとが絶縁性接着剤42を介して接合されている。絶縁シート43は例えばPET材からなり、底面26bの外形に沿うようにカットされると共にロケートピン37に対応するロケート孔が形成されている(図示略)。また、絶縁シート43の厚さは0.1mmとされ、したがって絶縁シート43と突起部40先端との間には微小隙(0.05mm)が設けられることとなる。この微小隙を含め、凹部26a内には絶縁性接着剤42がもれなく充填されている。
【0028】
次に、この実施の形態の作用について、電装ユニット1の組み付け手順に沿って説明する。
まず、ヒートシンク6がその対向面26を上方に向けて載置され、左右の凹部26aに対応する絶縁シート43が、その形状及びロケート孔によりずれたりせず確実に凹部26a内にセットされる。
そして、凹部26a内に各絶縁シート43の上方から絶縁性接着剤42が塗布された後、ケース本体5がヒートシンク6に上方から取り付けられる。絶縁性接着剤42は凹部26a内に塗布されることではみ出したりし難く塗布むらが生じ難い。また、ケース本体5をセットすることで底壁7及び導電板露出部34に押圧されて凹部26a内にもれなく充填されることとなる。このとき、絶縁シート43がケース本体5の底壁7に設けられた複数の突起部40により絶縁性接着剤42を介して適度に押圧されることで絶縁シート43が所定位置で安定している。ケース本体5をセットした後には、ケース本体5の内側から各挿通孔38aに固定ビスを挿通させると共にビス孔38に締め込むことで、ヒートシンク6とケース本体5とが一体に固定されて電装ケース2が形成される。
【0029】
次いで、電装ケース2内に高容量電気部品41が収容され、各導電板露出部34の内面34aに絶縁性接着剤42を介して接合されると共に、その接続端子等が所定の接続部に溶接等により接続される。ここで、絶縁性接着剤42が熱硬化性接着剤である場合には高温炉等により加熱を行い絶縁性接着剤42を硬化させて各部品同士を完全に接合させる。このとき、ケース本体5の底壁7に設けられた複数の突起部40により、絶縁性接着剤42の硬化によりケース本体5やヒートシンク6が歪んで導電板露出部34の外面34bと凹部26aの底面26bとが互いに接近しようとしても、絶縁シート43と突起部40先端とが先当たりし導電板露出部34と凹部26aとの間隙が確保されて絶縁性接着剤42の層が保たれる。
【0030】
そして、この時点での部品検査を経た後に、回路基板4が電装ケース2内の高容量電気部品41の上に収容され、回路基板4と底壁7から立設される各接続端子14とが接合されて電気回路が形成される。最後に、カバー又はモールド樹脂により電装ケース2の開口部3を完全に閉塞することで、電装ユニット1の組み付けが完了する。なお、電装ユニット1の使用時において、高容量電気部品41の発熱等による温度変化や外的負荷等により電装ケース2にストレスが加わった場合でも、各突起部40により絶縁性接着剤42の層が確保され導電板露出部34とヒートシンク6との絶縁が良好に保たれる。
【0031】
上記実施の形態によれば、ヒートシンク6のケース本体5との対向面26に設けられた凹部26aにより導電板露出部34とヒートシンク6との間隙が調整され、これらの絶縁を良好に保ちつつ熱伝導性を高め、ケース本体5の内側から導電板露出部34に取り付けられる高容量電気部品41の放熱性を向上させることができる。このとき、凹部26a内に設けられる絶縁シート43のずれや絶縁性接着剤42の塗布むら等を抑えることができるため、電装ユニット1の組み付け作業を容易かつ確実に行うことができ、ヒートシンク6と導電板露出部34との絶縁を良好に保つことができると共に電装ユニット1の製造効率を高めてコストダウンを図ることができる。
【0032】
また、絶縁性接着剤42の硬化時、高容量電気部品41の発熱等による温度変化時、及び電装ユニット1への外的負荷時等にヒートシンク6と導電板露出部34とが接近しようとしても、凹部26aの底面26bと導電板露出部34の外面34bとの間隙が突起部40により確保され、絶縁性接着剤42の層が確保されてヒートシンク6と導電板露出部34との絶縁を良好に保つことができる。
特に、ヒートシンク6と導電板露出部34とを確実に絶縁するためにこれらの間に絶縁シート43を介装する場合でも、凹部26aにより絶縁シート43をずれなく確実にセットできると共に、突起部40により絶縁シート43を安定させた状態で絶縁性接着剤42を凹部26a内にもれなく充填することができ、結露等による短絡も抑えてより一層確実に絶縁することができる。
【0033】
そして、導電板露出部34とヒートシンク6とを無駄なスペースを介さず近接配置することで、ヒートシンク6及びケース本体5により形成される電装ケース2の高さを抑えることができ、電装ユニット1の小型軽量化を図ることが可能となる。
【0034】
なお、この発明は上記実施の形態に限られるものではなく、例えば、突起部40は凹部26aの底面26bであって導電板露出部34を避けた位置に設けてもよい。また、底壁7及び凹部26aにそれぞれ突起部を設けるようにしてもよい。さらに、導電板露出部34とヒートシンク6との絶縁は絶縁シート43のみで行うようにしてもよく、或いは絶縁性接着剤42のみで行うようにしてもよい。そして、上記実施の形態における電装ユニット1はこの発明の一例であり、車両用電装ユニットに限らないことはもちろん、各構成の材質や工法、及び寸法等は発明の主旨を越えない範囲で適宜変更可能であることは言うまでもない。
【0035】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1に記載した発明によれば、ヒートシンクの樹脂構造体との対向面に設けた凹部により組み付け作業を容易かつ確実に行うことができ、ヒートシンクと導電板露出部との絶縁を良好に保つことができると共に製造効率を高めてコストダウンを図ることができる。
【0036】
請求項1に記載した発明によれば、突起部により絶縁性接着剤の層が確保され、ヒートシンクと導電板露出部との絶縁を良好に保つことができる。
【0037】
請求項1に記載した発明によれば、絶縁シートによりヒートシンクと導電板露出部とを確実に絶縁できると共に、絶縁性接着剤及び突起部との組み合わせにより凹部内を絶縁材料で満たすことができ、結露等も抑えてより一層確実に絶縁することができる。
【0038】
請求項1に記載した発明によれば、ヒートシンクと樹脂構造体とが無駄なスペースを介さず近接配置され、ヒートシンク及び樹脂構造体により形成される電装ケースの高さを抑えることができるため、小型軽量化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態における電装ユニットの分解斜視図である。
【図2】 ケース本体の平面図である。
【図3】 ケース本体の下面図である。
【図4】 ヒートシンクの平面図である。
【図5】 図1におけるA−A線に沿う断面図である。
【図6】 図5におけるB部の拡大図である。
【符号の説明】
1 電装ユニット
2 電装ケース
4 回路基板
5 ケース本体(樹脂構造体)
6 ヒートシンク
7b 外面
12A 導電板
26 対向面
26a 凹部
34 導電板露出部
34b 外面
40 突起部
41 高容量電気部品
42 絶縁性接着剤
43 絶縁シート
Claims (1)
- 導電板がその一部の両面を露出させた状態でインサートされる箱型の樹脂構造体と、該樹脂構造体の底壁の外側から導電板露出部を覆うように装着されるヒートシンクとを備えて電装ケースを形成し、前記樹脂構造体の内側から導電板露出部に高容量電気部品を密着させた状態で取り付け、該高容量電気部品の上に回路基板を収容し、前記高容量電気部品が発生する熱を前記導電板を介してヒートシンクにより放熱する電装ユニットにおいて、
前記底壁の中央部にその両側に位置する前記導電板露出部よりも前記ヒートシンク側に向かって厚さを増加させるバスバーインサート部を設け、該バスバーインサート部を収容する収容部を前記ヒートシンクの樹脂構造体との対向面に凹設すると共に、前記ヒートシンクの樹脂構造体との対向面であって前記導電板露出部を取り囲む範囲に前記収容部と比べて浅い凹部を設け、
該凹部の底面と前記導電板露出部の外面とを熱伝導性を有する絶縁性接着剤及び絶縁シートを介して密着させると共に、前記樹脂構造体の外面に前記凹部の底面に向かって突出する突起部を前記導電板露出部を避けた位置に設け、
前記絶縁シートの動きを前記突起部により規制すると共に、前記絶縁シートと突起部との当接により前記凹部の底面と前記導電板露出部の外面との間の絶縁性接着剤の層を保つことを特徴とする電装ユニット。
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