CN110191607B

CN110191607B - 电子设备

Info

Publication number: CN110191607B
Application number: CN201910501599.XA
Authority: CN
Inventors: 曾鸿敏
Original assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Current assignee: Oppo Chongqing Intelligent Technology Co Ltd
Priority date: 2019-06-11
Filing date: 2019-06-11
Publication date: 2021-06-18
Anticipated expiration: 2039-06-11
Also published as: CN110191607A

Abstract

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：第一壳体；第二壳体，包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁，所述第一侧壁的内表面相对于所述第二侧壁的内表面向内凹进从而形成第一凹槽；电路板，设置在所述第二壳体内；第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间；第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部和所述第一侧壁内表面相邻设置。本申请提供的电子设备，通过设置第一密封部和第二密封部，可以在不改变电子设备整体结构的同时，有效增加密封厚度，提高电子设备的密封性，进而可以提高电子设备的防水性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术

本申请对于背景技术的描述属于与本申请相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本申请的申请内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本申请在首次提出申请的申请日的现有技术。

随着科学技术的发展，电子设备日益多样化、复杂化，电子设备的一体化使得用户越来越青睐于密封效果较好的电子设备。为了提高电子设备壳体和电路板之间的密封效果，会在壳体和电路板之间添加泡棉，然后将泡棉压紧，以此来实现壳体和电路板之间的密封。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备，可以解决泡棉的密封宽度降低导致电子设备的防水性能变差的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

第一壳体；

第二壳体，包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁，所述第一侧壁的内表面相对于所述第二侧壁的内表面向内凹进从而形成第一凹槽；

电路板，设置在所述第二壳体内；

第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间；

第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部和所述第一侧壁内表面相邻设置。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：设置在第一壳体与第一侧壁之间的第一密封部，以及在第一壳体与电路板之间与第一密封部和第一侧壁内表面相邻设置的第二密封部。本申请提供的电子设备，通过设置第一密封部和第二密封部，可以在不改变电子设备整体结构的同时，有效增加密封部的厚度，可以提高电子设备的密封性，进而可以提高电子设备的防水性能。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图2示出本申请实施例的第二壳体的结构示意图；

图3示出图1所示的电子设备电路板的结构示意图；

图4示出本申请另一种实施例的电子设备的分解结构示意图；

图5示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图6示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图7示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图8示出图7所示的电子设备不包括第二密封部的结构示意图；

图9示出图7所示的第二密封部的主视结构示意图；

图10示出图7所示的第二密封部的右视结构示意图。

附图标记说明：

电子设备100，第一壳体110，第二壳体120，电路板130，第一密封部140和第二密封部150，第一侧壁121，第二侧壁122，第三密封部151，第四密封部152，第三侧壁111，第四侧壁112，第二凹槽113，突出部31。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是，本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下述讨论提供了本申请的多个实施例。虽然每个实施例代表了本申请的单一组合，但是本申请不同实施例可以替换，或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含A、B、C，另一个实施例包含B和D的组合，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。

图1示出本申请实施例一种电子设备的结构示意图，如图1所示，本申请实施例提供的一种电子设备包括：第一壳体110，第二壳体120，电路板130，第一密封部140和第二密封部150。

根据一些实施例，第一壳体110具有保护电子设备100内各个器件的作用，第一壳体110的材料例如可以是铝或铝合金，相较于塑胶材料的制成的第一壳体110，铝或铝合金的材料制成的第一壳体110强度较高，在电子设备100受到撞击时可以更好地保护电子设备100内的各个器件。

根据该实施例，可以理解，第一壳体110可以是例如手机电池外壳，第二壳体120可以是例如手机中框，但本申请不限于此。

图2示出图1所示的电子设备100第二壳体的结构示意图。

如图1和图2所示，该第二壳体120包括第一侧壁121和与第一侧壁121相连的第二侧壁122，第一侧壁121的内表面相对于第二侧壁122的内表面向内凹进从而形成第一凹槽。

该第一凹槽可用于容纳电路板130的突出部31，该突出部31例如可以是当电子设备100的器件增加时需要加大的局部电路板130。例如，当电子设备100的摄像头由双摄像头变成三摄像头时，需要将电路板130上增加相应的控制电路，此时电路板130上需要增加第三个摄像头的控制部分，即电路板130设有突出部31，由此需要在第一侧壁121的内表面相对于第二侧壁122的内表面向内凹进从而形成第一凹槽，形成的第一凹槽用于容纳控制第三个摄像头的电路板130的突出部31。

易于理解，第一侧壁121的内表面相对于第二侧壁122的内表面向内凹进从而形成第一凹槽的数量可以为多个，例如包括容纳控制摄像头电路板130的第一凹槽，还可以包括容纳控制键盘电路板130的第一凹槽。

图3示出图1所示的电子设备100电路板130的结构示意图。

如图3所示，电路板130包括突出部31，该突出部31设置于第一凹槽内，可以在不改变电子设备100的整体结构的基础上实现更多的功能，不改变电子设备100的整体结构例如可以是不改变电子设备100的第一壳体110的尺寸，还可以是不改变电子设备100显示屏尺寸以及屏占比。电路板130设置在第二壳体120内，电路板130上安装有各种元器件，该元器件包括电阻、电容、电感等。该电路板130工作时可以用于控制电子设备100的运行。

可选的，第一密封部140，设置在第一壳体110与第一侧壁121之间，第一壳体110和第二壳体120将第一密封部140压紧，可以具有密封防水的作用。该第一密封部140的材料可以是泡棉，泡棉的厚度范围为1-2mm，并且需要将第一密封部140用力压紧，可以减小电子设备100不慎进水时，水进入电子设备100的速度。由于突出部31的存在，使得第一密封部140的宽度小于0.9mm，不满足预设密封宽度0.9mm的条件，因此电路板130突出部31存在位置对应的第一密封部140不满足电子设备100的密封要求，在电路板130突出部31只设有第一密封部140时，电子设备100的防水性能较差。

根据该实施例，第二密封部150，在第一壳体110与电路板130之间与第一密封部140和第一侧壁121内表面相邻设置。该第一密封部140和第二密封部150分别黏贴于第一壳体110，当电路板130和第一侧壁121相邻设置后，利用第一壳体110和第二壳体120将第一密封部140压紧，利用第一壳体110和电路板130将第二密封部150压紧。该第二密封部150包括硅胶体，该硅胶体是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO₂·nH₂O；除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶体的化学组份和物理结构，使它可以具有许多其他同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，进而使电子设备100具有更好的防水性能。该硅胶体不容易变形，可以增加电子设备100的使用时间。第二密封部150中，硅胶体的硬度范围为35度至65度，相较于泡棉制成的第二密封部150，使用硅胶体制成的第二密封部150的体积较大，并且可以制成形状较为固定的块状，减小因泡棉体积过大，进行紧配合时所需压力过大对电路板130的损害。

图4示出本申请另一种实施例的电子设备100的分解结构示意图。

如图4所示，第二密封部150与第一壳体110和电路板130过盈配合。过盈配合例如可以是第一壳体110和电路板130之间的距离与第二密封部150的宽度之差为负数，即B的尺寸大于A的尺寸。过盈配合是紧配合的一种，该配合方式可以使紧密配合在一起，可以减小水进入电子设备100的速度，从而可以减小电子设备100的遇水损耗，提高电子设备100的防水性能。

可选的，第二密封部150与第一壳体110和电路板130以5%至15%的过盈量配合。由于第二密封部150与第一壳体110和电路板130的过盈配合，因此安装第一壳体110和电路板130需要加压使得第二密封部150与第一壳体110和电路板130紧配合。

图5示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图。

如图5所示，图5所示的电子设备100中，第一密封部140的宽度小于0.9mm，这是由于电子设备100功能的增加，使得电子设备100内部的器件越来越多。电路板130的局部尺寸需要增大，即使得电路板130上设有突出部31。该突出部31使得第一密封部140的宽度小于0.9mm，可以使电子设备100由于第一密封部140的宽度不符合预设要求，导致电子设备100防水性能较差。相较于图5示出的电子设备100，本申请实施例的电子设备100通过在在第一壳体110与电路板130之间与第一密封部140和第一侧壁121内表面相邻设置有第二密封部150，可以增大密封宽度，提高电子设备100的密封有效性，进而可以提高电子设备100的防水性能。

图6示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图，如图6所示，该电子设备100包括：第一壳体110，第二壳体120，电路板130，第一密封部140和第二密封部150，第三密封部151，第四密封部152。

根据一些实施例，第二密封部150包括第三密封部151和第四密封部152，该第三密封部151与第一密封部140由泡棉一体形成，即第三密封部151和第一密封部140一体形成宽度满足密封宽度要求的密封部，可以增大电子设备100的密封宽度，进而可以提升电子设备100的防水性能。

可选的，第四密封部152由硅胶形成且设置在第三密封部151下方。第四密封部的材料为硅胶，该硅胶的硬度为硅胶体的硬度范围为35度至65度，该硅胶可以制成块状的第四密封部152，由于硅胶具有吸附性能高和有较高的机械强度的特点，因此第四密封部152不仅具有吸收水分的作用，还可以具有支撑第三密封部151的作用。

可选的，第三密封部151与第一密封部140由泡棉一体形成后，黏贴于第一壳体110。电路板130固定于第二壳体120上，第四密封部152紧配合于第一凹槽内，将第一壳体110和第二壳体120紧配合，从而可以形成密封部宽度符合要求的电子设备100。第四密封件152由于具有较高的机械强度，因此可以为第三密封部151在第一壳体110和第四密封部152紧配合时提供一定的支撑作用，减小第一壳体110和第二壳体120紧配合时对电路板130的压力。

本申请实施例提供的电子设备中，第三密封部与第一密封部由泡棉一体形成，可以增加第一密封部分宽度，增加电子设备的密封宽度，可以在电子设备功能增加，不改变整机结构的同时，提升电子设备的防水性能。由于泡棉和硅胶的成本较低，还可以在提升电子设备防水性能的同时，减小电子设备的制作成本。

图7示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图。

如图7所示，该电子设备包括：第一壳体110，第二壳体120，电路板130，第一密封部140，第二密封部150。

根据一些实施例，第一壳体110上设备有第二凹槽113。该第二凹槽113用于固定第二密封部150，该第二密封部150与第二凹槽113和第一密封部140过盈配合，可以减小水进入电子设备100的速度和体积，因此可以减小第一密封部140的吸收水的体积，进而可以提升电子设备100的防水性能。

图8示出图7所示的电子设备100的不包括第二密封部150的结构示意图。

在该实施例中，第一壳体110可以塑胶材料的第一壳体110，还可以是金属材料的第一壳体110。该电子设备100包括：第一壳体110，第二壳体120，电路板130，第一密封部140，第三侧壁111，第四侧壁112，第二凹槽113。第一壳体110包括第三侧壁111和与第三侧壁111相连的第四侧壁112，第三侧壁111的内表面相对于第四侧壁112的内表面向内凹进从而形成第二凹槽113。由于突出部31的存在使第一密封部140的厚度变薄，电子设备100防水性能下降，第一壳体110上设有的第二凹槽113的位置与突出部31的位置相对应，并且第二密封部150与第二凹槽113和第一密封部140过盈配合，可以增加电子设备100突出部存在位置的防水性能。

图9示出图7所示的第二密封部的主视结构示意图，图10示出图7所示的第二密封部的右视结构示意图。

由图9和图10所示，第二密封部的材料可以是硅胶，由于硅胶具有吸附性能高的特点，因此可以用于电子设备100的防水材料。在第二密封部150中，C的尺寸大于D的尺寸，可以减小水进入电子设备第一密封部140的速度，从而可以提高电子设备100的防水性能。

在本申请中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一壳体；

电路板，设置在所述第二壳体内；所述电路板包括突出部，所述突出部设置在所述第一凹槽内；

第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间，并与所述第一壳体下壁和所述第一侧壁上壁接触；

第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部、所述电路板和所述第一侧壁内表面均接触设置。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部与所述第一壳体和所述电路板过盈配合。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部与所述第一壳体和所述电路板以5%至15%的过盈量配合。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部为泡棉。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部包括硅胶体。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述硅胶体的硬度范围为35度至65度。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部包括：

第三密封部，与所述第一密封部由泡棉一体形成；

第四密封部，由硅胶形成且设置在所述第三密封部下方。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部和所述第二密封部黏贴于所述第一壳体。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧壁的宽度小于0.9mm。