JP5354639B2 - 防水筐体構造、及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造と、その防水筐体構造を備える電子機器に関する。

折り畳み型携帯端末において、複数のケースを組み合わせる筐体であって、ケース間にパッキンを挟み込んで防水を図るとともに、折り畳まれる他の筐体と電気的接続するフレキシブルプリント回路基板の防水を図った防水筐体構造が特許文献１に開示される。
特開２００５−３２７５２号公報

ところで、特許文献１のように、筐体の防水を図るためには、フレキシブルプリント回路基板を含むケース間にパッキンが必要であった。

本発明の課題は、組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造において、ケース間の防水と、電子基板部の端部から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行えるようにすることである。

以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、第一のケースと、この第一のケースと組み合わせられる第二のケースと、これら第一及び第二の両ケース間の全周にわたって挟持される防水部材と、この防水部材が全周囲に一体成形された電子基板部と、この電子基板部の端部から引き出された配線部と、を備え、前記防水部材は、前記電子基板部の周縁部に重ねられた状態で、前記電子基板部と一体成形されている防水筐体構造を特徴とする。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の防水筐体構造であって、前記防水部材は、前記電子基板部の一方の面に設けられていて、前記配線部は、前記電子基板部の端部から一体に形成されていることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の防水筐体構造であって、前記防水部材は、前記電子基板部の一方の面に設けられていて、前記第一のケース及び第二のケースのうちの一方のケースは、前記電子基板部の前記一方の面に前記防水部材を介して重ねられ、他方のケースは、前記電子基板部の他方の面に重ねられることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の防水筐体構造であって、前記第一のケース及び第二のケースのうちの前記電子基板部の前記一方の面側に配置されたケースは、前記防水部材側の面の全周に溝が形成されていて、当該溝に前記防水部材が全周にわたって嵌合していることを特徴とする。
請求項５に記載の発明は、請求項２または３に記載の防水筐体構造であって、前記電子基板部の前記一方の面の周部は、全周にわたって平坦に形成されていることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の防水筐体構造であって、前記電子基板部は、回路基板と、この回路基板にコネクタ接続されるキー基板とからなり、前記配線部は、前記キー基板に設けられていることを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の防水筐体構造であって、前記キー基板の内部に引き出し可能なコネクタ部が形成されることを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の防水筐体構造であって、前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、弾性部材で埋めて防水されていることを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の防水筐体構造であって、前記防水部材は、前記電子基板部の全周を挟んで設けられていて、前記配線部は、前記電子基板部の前記防水部材から突出した端部に接続されることを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の防水筐体構造であって、前記電子基板部は、回路基板であることを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の防水筐体構造であって、前記回路基板には、前記防水部材を貫通する防水コネクタが搭載されていることを特徴とする。

請求項１２に記載の発明は、請求項７に記載の防水筐体構造であって、前記電子基板部には第二の開口部が形成され、この第二の開口部の周囲に第二の防水部材を備えることを特徴とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項７に記載の防水筐体構造であって、前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、前記防水部材の内周近傍まで形成されていることを特徴とする。

請求項１４に記載の発明は、請求項１から１３のいずれか一項に記載の防水筐体構造を備える電子機器を特徴とする。

本発明によれば、組み合わされる複数のケース間の防水と、電子基板部の端部から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行うことができる。

以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１から図７は本発明を適用した電子機器の実施形態１の構成として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、１は下ケース、２は上ケース、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。

図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体は、図示例では、下ケース１、上ケース２及び中ケース３から構成されている。メイン回路基板４は下ケース１と中ケース３の間に配置され、キー基板５は中ケース３の上に載置されている。

キー基板５は、フレキシブル基板により形成されていて、その全周囲の下面に防水部材であるパッキン６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン６は、下ケース１の全周囲上面に形成したパッキン溝１ａに嵌合されている。

また、キー基板５には、その長手方向の一端部から延出する配線部７が一体に備えられている。この配線部７は、先端にコネクタ部７ａを有するとともに、中間部に組み付けたパッキン８を有している。なお、コネクタ部７ａは、操作部筐体に結合される図示しないヒンジ部内を通して表示部筐体内の表示機器にコネクタ接続され、パッキン８は、表示部筐体端部のケース間に嵌合される。

そして、キー基板５の配線部７側の端部には、開口部５ａが形成されるとともに、この開口部５ａ内に位置するコネクタ部５ｂが形成されている。このコネクタ部５ｂは、図３から図５に示すように、中ケース３に形成した開口部３ａを通して、メイン回路基板４にコネクタ接続される。

以上のキー基板５の上にシート状のキートップ９が全周囲を両面接着テープＴで接着して重ねられている。そして、キートップ９を囲む上ケース２を、下ケース１のパッキン溝１ａの周囲上と、そのパッキン溝１ａにパッキン６を嵌合したキー基板５の全周囲上に重ねて、下ケース１及び上ケース２を互いにネジ固定（図省略）により合体する。

以上において、図３、図４、図６及び図７に示すように、キー基板５上のメタルドームスイッチの上に、キートップ９のプッシュキーがそれぞれ位置した状態となる。

以上、実施形態の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、フレキシブル基板によるキー基板５の全周囲の下面に一体成形して備えたパッキン６を、下ケース１のパッキン溝１ａに嵌合して、キー基板５上のキートップ９を囲む上ケース２を、下ケース１のパッキン溝１ａの周囲上と、そのパッキン溝１ａにパッキン６を嵌合したキー基板５の全周囲上に重ねたことで、下ケース１及び上ケース２間の防水と、キー基板５の端部から引き出される配線部７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。

そして、キー基板５上にキートップ９の全周囲を両面接着テープＴで貼り付けることで、下ケース１の内部、キー基板５のコネクタ部５ｂによるメイン回路基板４へのコネクタ接続部、キー基板５上のメタルドームスイッチとキートップ９のプッシュキーとのキー接点部の防水を容易に実現できる。

（実施形態２）
図８から図１０は実施形態２としてスライド式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態１と同様に、１は下ケース、２は上ケース、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。

すなわち、実施形態２は、前述した実施形態１と同様の防水筐体構造であって、図示のように、上ケース２の長手方向の一端部側にスライドレール２ａを備えたもので、このスライドレール２ａに図示しない表示部筐体がスライド操作可能に組み付けられる。なお、キートップ９及び両面接着テープＴは、スライドレール２ａを備えた上ケース２の開口部に対応した大きさの形状となっている。

以上において、キー基板５には、中ケース３の開口部３ａに対応する部分の下面にコネクタ部５ｃが備えられており、メイン回路基板４には、中ケース３の開口部３ａの近傍に対応する部分の上面にコネクタ部４ａが備えられている。以上、キー基板５下のコネクタ部５ｃとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａに通されたフレキシブル基板などの中継ケーブル１１でコネクタ接続している。

そして、下ケース１には、通気孔１ｈを形成して、その通気孔１ｈの内側に防水通気膜１２を接着している。また、中ケース３とキー基板５には、図示例では、同一位置の通気孔３ｈ・５ｈをそれぞれ形成している。

以上、実施形態２の防水筐体構造によれば、前述した実施形態１の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、操作部筐体の完全密閉構造において、中ケース３及びキー基板５の通気孔３ｈ・５ｈと、下ケース１の防水通気膜１２とによって、筐体内外の圧力調整を実現できる。

なお、中継ケーブル１１を用いずに、メイン回路基板４に対しキー基板５を、中ケース３の開口部３ａにおいて、バネ接点などで直接接続をとっても良い。

（実施形態３）
図１１から図１４は実施形態３としてスライド式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態２と同様に、１は下ケース、２は上ケース、２ａはスライドレール、３は中ケース、４はメイン回路基板、５はキー基板、６はパッキン、７は配線部、８はパッキン、９はキートップ、Ｔは両面接着テープである。

すなわち、実施形態３は、前述した実施形態２と同様の防水筐体構造であって、図示のように、キー基板５のコネクタ部５ｂの周囲の前記開口部５ａをラバー１３により封止密閉したものである。このラバー１３は、図４に示したように、伸縮しやすい断面波形形状で、インサート成形等でキー基板５に一体成形されている。

そして、キー基板５のコネクタ部５ｂとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａにおいて、直接コネクタ接続している。

以上、実施形態３の防水筐体構造によれば、前述した実施形態１の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、キー基板５のコネクタ部５ｂとメイン回路基板４上のコネクタ部４ａとを、中ケース３の開口部３ａにおいて、直接コネクタ接続する構造としながら、キー基板５のコネクタ部５ｂの周囲の前記開口部５ａをラバー１３により封止密閉する構造として防水できる。

（実施形態４）
図１５から図１７は実施形態４として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、２１は下ケース、２２は上ケース、２３は操作キー、２４はメイン回路基板、２６はパッキン、２７は配線部、２８は防水コネクタである。

図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体は、図示例では、下ケース２１及び上ケース２２から構成されている。メイン回路基板２４は、下ケース２１と上ケース２２の間に配置されていて、その全周囲に防水部材であるパッキン２６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン２６は、下ケース２１及び上ケース２２の全周囲に形成したパッキン溝２１ａ・２２ａに嵌合されている。

メイン回路基板２４の長手方向一端には、パッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａが一体に形成され、このコネクタ部２４ａは、パッキン２６と一体に形成したコネクタ防水部２６ａにより各端子が囲まれている。このコネクタ部２４ａには、別体のフレキシブル基板による配線部２７が一端のコネクタ部２７ａで接続される。配線部２７は、他端にもコネクタ部２７ｂを備えている。

また、メイン回路基板２４の長辺部の一方には、防水コネクタ２８が搭載されており、この防水コネクタ２８はパッキン２６を貫通して外側に突出している。この防水コネクタ２８も、メイン回路基板２４の全周囲へのパッキン２６とともにインサート成形等により一体に成形される。

以上、実施形態４の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、メイン回路基板２４の全周囲に一体成形して備えたパッキン２６を、下ケース２１及び上ケース２２のパッキン溝２１ａ・２２ａに嵌合したことで、下ケース２１及び上ケース２２間の防水と、メイン回路基板２４からコネクタ接続して引き出される配線部２７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。

そして、メイン回路基板２４を、その全周囲のパッキン２６を介して下ケース２１及び上ケース２２間に挟みこんだことで、基板エリアをギリギリまで増やせるメリットが得られるとともに、パッキン２６を介してメイン回路基板２４が保持されるために、緩衝効果も期待できる。

さらに、パッキン２６を貫通した防水コネクタ２８としたため、端子部から内部への防水が図れる防水コネクタ２８の周囲の防水性も確実なものである。また、その他、応用例としてサイドキーや充電端子などの部品を、メイン回路基板２４と一緒にその全周囲のパッキン２６と一体成形すれば、防水箇所を減らしたり、省スペース化することも可能になる。

図１８及び図１９はコネクタ部のバネ端子部分を示したもので、図示のように、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａの各端子をバネ端子２４ｂとして、下ケース２１及び上ケース２２にコネクタ部２４ａ及びコネクタ防水部２６ａを覆う延長部２１ｂ・２２ｂを一体に形成したものである。

以上において、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂ間のスリットに、配線部２７のコネクタ部２７ａを挿入して、そのコネクタ部２７ａを、メイン回路基板２４のコネクタ部２４ａのバネ端子２４ｂに接続する。このとき、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂのリブによって、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ａが圧縮されている。

従って、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ａのバネ端子２４ｂに対し配線部２７のコネクタ部２７ａを接続した状態において、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ａの圧縮による防水を行うことができる。

（実施形態５）
図２０から図２２は実施形態５として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、前述した実施形態４と同様に、２１は下ケース、２１ａはパッキン溝、２２は上ケース、２２ａはパッキン溝、２３は操作キー、２４はメイン回路基板、２６はパッキン、２７は配線部、２７ｂはコネクタ部である。

すなわち、実施形態５は、前述した実施形態４と同様の防水筐体構造であって、図示のように、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ｃの各端子を露出させるコネクタ防水部２６ｃとして、配線部２７のコネクタ部２７ｃを覆う防水キャップ２９を設けて、下ケース２１及び上ケース２２に防水キャップ２９を覆う延長部２１ｂ・２２ｂを一体に形成したものである。

以上において、下ケース２１及び上ケース２２の延長部２１ｂ・２２ｂ間の挿入孔に、配線部２７のコネクタ部２７ｃを覆う防水キャップ２９を密着挿入して、そのコネクタ部２７ｃを、メイン回路基板２４のコネクタ部２４ｃに接続する。このとき、コネクタ部２４ｃの各端子を露出させるコネクタ防水部２６ｃが防水キャップ２９の内周に密着されている。

以上、実施形態５の防水筐体構造によれば、前述した実施形態４の防水筐体構造と同様の作用効果が得られることに加えて、メイン回路基板２４のパッキン２６から外側に突出するコネクタ部２４ｃに対し配線部２７のコネクタ部２７ｃを接続した状態において、パッキン２６と一体のコネクタ防水部２６ｃの防水キャップ２９の内周に対する密着による防水を行うことができる。

なお、以上の防水コネクタ構造は、表示部との接続端子だけでなく外部接続の通信、イヤホン端子等にも適用できる。

（実施形態６）
図２３及び図２４は実施形態６として折り畳み式携帯電話の表示部筐体を示したもので、３１は下ケース、３２は上ケース、３３は表示装置、３４は表示部基板、３６はパッキン、３７は配線部、３８はパッキンである。

図示しない操作部筐体とヒンジ部で結合される表示部筐体は、図示例では、下ケース３１及び上ケース３２から構成されている。表示部基板３４は、下ケース３１と上ケース３２の間に配置されていて、その全周囲に防水部材であるパッキン３６がインサート成形等により一体成形されている。パッキン３６は、下ケース３１及び上ケース３２の全周囲のパッキン溝３１ａ・３２ａ間に挟持される。

表示部基板３４上には、上ケース３２の表示窓３２ａに表示画面が位置する液晶等の表示装置３３が搭載されており、この表示装置３３にコネクタ接続したフレキシブル基板による配線部３７は、パッキン３６にインサート成形等により一体成形されている。さらに、この配線部３７には、操作部筐体端部のケース間に嵌合されるパッキン３８が備えられている。このパッキン３８も、図示しないヒンジ部内を通して操作部筐体内のメイン回路基板にコネクタ接続される配線部３７とともにインサート成形等により一体に成形される。

以上、実施形態６の防水筐体構造を備える携帯電話によれば、表示部基板３４の全周囲に一体成形して備えたパッキン３６を、下ケース３１及び上ケース３２のパッキン溝３１ａ・３２ａ間に挟持したことで、下ケース３１及び上ケース３２間の防水と、表示部基板３４からコネクタ接続して引き出される配線部３７の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。

（実施形態７）
図２５は実施形態７として折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示したもので、４１は下ケース、４２は上ケース、４３は回路基板、４４はフレキシブル基板、４５はパッキン、４６は防水シート、４７はパッキン、４８はパッキン固定枠、４９は電池である。

すなわち、実施形態７は、図示しない表示部筐体とヒンジ部で結合される操作部筐体に適用したもので、操作部筐体は、図示例では、下ケース４１及び上ケース４２から構成されている。回路基板４３は、上ケース４２内に配置され、フレキシブル基板４４は、下ケース４１及び上ケース４２間に配置されている。

フレキシブル基板４４は、例えば、非接触データ通信を行うためのフェリカアンテナなどの各種アンテナなどの回路形成も可能で、その全周囲の上面に防水部材であるパッキン４５がインサート成形等により一体成形されている。パッキン４５は、上ケース４２の全周囲の下面に形成したパッキン溝４２１に嵌合されている。

また、フレキシブル基板４４には、その長手方向の一端部から延出する外部配線部４４１が一体に備えられている。この外部配線部４４１は、下ケース４１及び上ケース４２間から外部に引き出されて、先端にコネクタ部を有するとともに、中間部に図示しないパッキンを有している。なお、コネクタ部は、操作部筐体に結合される図示しないヒンジ部内を通して表示部筐体内の表示機器にコネクタ接続され、パッキンは、表示部筐体端部のケース間に嵌合される。

そして、フレキシブル基板４４の外部配線部４４１側の端部には、第一の開口部４４５が形成されるとともに、この第一の開口部４４５から引き出される内部配線部４４６が形成されている。この内部配線部４４６は、先端にコネクタ部４４７を有している。このコネクタ部４４７は、図示のように、回路基板４３にコネクタ接続される。また、切り抜き部４４５の周囲下面に防水シート４６が接着されている。

さらに、フレキシブル基板４４の他半部には、大きな第二の開口部４４９が形成されており、この第二の開口部４４９の周囲上面に防水部材であるパッキン４７がインサート成形等により一体成形されている。このパッキン４７は、外周にパッキン固定枠４８を一体成形したもので、回路基板４３に密着状態とされている。ここで、パッキン固定枠４８は一体成形でなく別体でも良く、パッキン４７の受けになっていれば良い。さらに、パッキン固定枠４８は回路基板４３に密着していなくても良い。

なお、第二の開口部４４９内には、電池４９が収納されている。この電池４９は、下ケース４１の一半部に形成された電池着脱用開口部４１１に合わさる電池蓋４９１を一体に有している。

以上、実施形態７の防水筐体構造によれば、フレキシブル基板４４の全周囲上面に一体成形して備えたパッキン４５を、上ケース４２のパッキン溝４２１に嵌合して、上ケース４２のパッキン溝４２１の周囲下に下ケース４１を重ねたことで、下ケース４１及び上ケース４２間の防水と、フレキシブル基板４４から引き出される配線部４４１の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。

そして、フレキシブル基板４４の第一の開口部４４５の周囲下面に防水シート４６を接着したことで、内部配線部４４６を引き出す第一の開口部４４５に対する防水を容易に実現できる。

さらに、フレキシブル基板４４の第二の開口部４４９の周囲上面に設けたパッキン４７にて、電池４９の収納部の防水を容易に実現できる。

また、実施形態７では、フェリカアンテナなどの各種アンテナをフレキシブル基板４４に回路形成すれば、回路基板４３や金属部から離せるので、アンテナの感度を上げながら配置効率をより高めることができる。

なお、防水シートの接着は接着剤でも両面接着テープでも良い。
また、防水シートは、フレキシブル基板とパッキンの一体成形時にラバーで開口部を覆ってしまうようにしても良い。

（実施形態８）
図２６から図２７は実施形態８として折り畳み式携帯電話を示したもので、５１は操作部筐体、５２は表示部筐体、５３はヒンジ部、５４は操作部、５５は表示部、５６は下ケース、５７は上ケース、５８はフレキシブル基板、５９はパッキンである。

すなわち、実施形態８は、表示部筐体５２とヒンジ部５３で結合される操作部筐体５１に適用したもので、操作部筐体５１は、図示例では、下ケース５６及び上ケース５７から構成されている。フレキシブル基板５８は、下ケース５６及び上ケース５７間に配置されている。

フレキシブル基板５８は、例えば、非接触データ通信を行うためのフェリカアンテナなどの各種アンテナなど回路形成も可能で、その全周囲を挟んで上下に突出する防水部材であるパッキン５９がインサート成形等により一体成形されている。パッキン５９は、下ケース５６の全周囲の上面に形成したパッキン溝５６１に嵌合されるとともに、上ケース５７の全周囲の下面に形成したパッキン溝５７１に嵌合されている。以上のパッキン溝５６１・５７１の外側において、下ケース５６及び上ケース５７が四隅部にネジｎを締め込んで合体される。

また、フレキシブル基板５８には、その長手方向の一端部から延出する外部配線部５８１が一体に備えられている。この外部配線部５８１は、下ケース５６及び上ケース５７間から外部に引き出されて、先端にコネクタ部５８２を有するとともに、中間部に図示しないパッキンを有している。なお、コネクタ部５８２は、操作部筐体５１に結合されるヒンジ部５３内を通して表示部筐体５２内の表示機器にコネクタ接続され、パッキンは、表示部筐体５２端部のケース間に嵌合される。

そして、フレキシブル基板５８には、パッキン５９の内周近傍に沿って大開口部５８５が形成されるとともに、この大開口部５８５の外部配線部５８１側の端部から引き出される内部配線部５８６が形成されている。この内部配線部５８６は、先端にコネクタ部５８７を有している。このコネクタ部５８７は、図示しない回路基板にコネクタ接続される。

以上、実施形態８の防水筐体構造によれば、フレキシブル基板５８の全周囲を挟んで一体成形して備えたパッキン５９を、下ケース５６及び上ケース５７のパッキン溝５６１・５７１に嵌合したことで、下ケース５６及び上ケース５７間の防水と、フレキシブル基板５８から引き出される配線部５８１の防水とを、簡単な構成で容易に実現できる。

また、フェリカアンテナなどの各種アンテナをフレキシブル基板５８に回路形成すれば、回路基板や金属部から離せるので、アンテナの感度を上げながら配置効率をより高めることができる。

（変形例）
なお、以上の実施形態においては、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラ、ＰＤＡ、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書など、複数のケースを組み立てて筐体の防水を図る携帯型電子機器を含む電子機器すべてに用いることができる。
また、実施形態では、操作部の入力形式を押しボタン式としたが、タッチパネルであっても良い。
さらに、ケース、基板、防水部材、配線部の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明を適用した電子機器の実施形態１の構成を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。 図１の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。 図１の操作部筐体の中央を破断して示した図である。 図３の要部拡大図である。 図４の要部拡大図である。 図１の操作部筐体の一部を破断して示した図である。 図６の要部拡大図である。 実施形態２を示すもので、スライド式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。 図８の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。 図８の操作部筐体の中央を破断して示した拡大図である。 実施形態３を示すもので、スライド式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。 図１１の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。 図１１の操作部筐体の中央を破断して示した拡大図である。 図１３のラバー断面形状を示した図である。 実施形態４を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体の構成部品を示した分解斜視図である。 図１５の防水コネクタ部の拡大図である。 図１５の操作部筐体の防水コネクタ部を破断して示した拡大図である。 図１５の回路基板のコネクタ部を拡大してバネ端子部分を示した斜視図である。 図１８のバネ端子部分でのＦＰＣの接続状態を破断して示した図である。 実施形態５を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示した斜視図である。 図２０の接点端子部分を示した拡大図である。 図２０の接点端子部分でのＦＰＣの接続状態を破断して示した図である。 実施形態６を示すもので、折り畳み式携帯電話の表示部筐体を示した斜視図である。 図２３の表示部筐体の中央を破断して示した図である。 実施形態７を示すもので、折り畳み式携帯電話の操作部筐体を示した要部破断の斜視図である。 実施形態８を示すもので、折り畳み式携帯電話を示した斜視図である。 図２６の操作部筐体のケース及び電子基板部を示した分解斜視図である。 図２６の操作部筐体の要部を破断して示した拡大図である。

符号の説明

１ 第一のケース
１ａ パッキン溝
２ 第二のケース
３ 中ケース
３ａ 開口部
４ 回路基板
５ キー基板
５ａ 開口部
５ｂ コネクタ部
６ 防水部材
７ 配線部
７ａ コネクタ部
８ 防水部材
９ キートップ
１１ 中継ケーブル
１２ 防水通気膜
１３ 弾性部材
２１ 第一のケース
２１ａ パッキン溝
２１ｂ 延長部
２２ 第二のケース
２２ａ パッキン溝
２２ｂ 延長部
２３ 操作キー
２４ 回路基板
２４ａ コネクタ部
２４ｂ バネ端子
２４ｃ コネクタ部
２６ 防水部材
２６ａ コネクタ防水部
２６ｃ コネクタ防水部
２７ 配線部
２７ａ コネクタ部
２７ｂ コネクタ部
２７ｃ コネクタ部
２８ 防水コネクタ
２９ 防水キャップ
３１ 第一のケース
３２ 第二のケース
３３ 表示装置
３４ 回路基板
３６ 防水部材
３７ 配線部
３８ 防水部材
４１ 第一のケース
４１１ 開口部
４２ 第二のケース
４２１ パッキン溝
４３ 回路基板
４４ フレキシブル基板
４４１ 配線部
４４５ 開口部
４４６ 配線部
４４７ コネクタ部
４４９ 開口部
４５ 防水部材
４６ 防水シート
４７ 防水部材
４８ 固定枠
４９ 電池
５６ 第一のケース
５６１ パッキン溝
５７ 第二のケース
５７１ パッキン溝
５８ フレキシブル基板
５８１ 配線部
５８２ コネクタ部
５８５ 切り抜き部
５８６ 配線部
５８７ コネクタ部
５９ 防水部材

Claims (14)

1. 第一のケースと、
   この第一のケースと組み合わせられる第二のケースと、
   これら第一及び第二の両ケース間の全周にわたって挟持される防水部材と、
   この防水部材が全周囲に一体成形された電子基板部と、
   この電子基板部の端部から引き出された配線部と、を備え、
   前記防水部材は、前記電子基板部の周縁部に重ねられた状態で、前記電子基板部と一体成形されていることを特徴とする防水筐体構造。
2. 前記防水部材は、前記電子基板部の一方の面に設けられていて、
   前記配線部は、前記電子基板部の端部から一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の防水筐体構造。
3. 前記防水部材は、前記電子基板部の一方の面に設けられていて、
   前記第一のケース及び第二のケースのうちの一方のケースは、前記電子基板部の前記一方の面に前記防水部材を介して重ねられ、他方のケースは、前記電子基板部の他方の面に重ねられることを特徴とする請求項１に記載の防水筐体構造。
4. 前記第一のケース及び第二のケースのうちの前記電子基板部の前記一方の面側に配置されたケースは、前記防水部材側の面の全周に溝が形成されていて、
   当該溝に前記防水部材が全周にわたって嵌合していることを特徴とする請求項２または３に記載の防水筐体構造。
5. 前記電子基板部の前記一方の面の周部は、全周にわたって平坦に形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の防水筐体構造。
6. 前記電子基板部は、回路基板と、この回路基板にコネクタ接続されるキー基板とからなり、
   前記配線部は、前記キー基板に設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の防水筐体構造。
7. 前記キー基板の内部に引き出し可能なコネクタ部が形成されることを特徴とする請求項６に記載の防水筐体構造。
8. 前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、弾性部材で埋めて防水されていることを特徴とする請求項７に記載の防水筐体構造。
9. 前記防水部材は、前記電子基板部の全周を挟んで設けられていて、
   前記配線部は、前記電子基板部の前記防水部材から突出した端部に接続されることを特徴とする請求項１に記載の防水筐体構造。
10. 前記電子基板部は、回路基板であることを特徴とする請求項９に記載の防水筐体構造。
11. 前記回路基板には、前記防水部材を貫通する防水コネクタが搭載されていることを特徴とする請求項１０に記載の防水筐体構造。
12. 前記電子基板部には第二の開口部が形成され、
    この第二の開口部の周囲に第二の防水部材を備えることを特徴とする請求項７に記載の防水筐体構造。
13. 前記キー基板に形成した、前記コネクタ部が引き出される開口部は、前記防水部材の内周近傍まで形成されていることを特徴とする請求項７に記載の防水筐体構造。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の防水筐体構造を備えることを特徴とする電子機器。

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