CN204652665U - 麦克风密封结构及电子设备 - Google Patents

麦克风密封结构及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN204652665U
CN204652665U CN201520295776.0U CN201520295776U CN204652665U CN 204652665 U CN204652665 U CN 204652665U CN 201520295776 U CN201520295776 U CN 201520295776U CN 204652665 U CN204652665 U CN 204652665U
Authority
CN
China
Prior art keywords
microphone
hermetically
flexible seals
circuit board
sealed construction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520295776.0U
Other languages
English (en)
Inventor
孙厚鑫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZTE Corp
Original Assignee
ZTE Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZTE Corp filed Critical ZTE Corp
Priority to CN201520295776.0U priority Critical patent/CN204652665U/zh
Priority to PCT/CN2015/084386 priority patent/WO2016179896A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204652665U publication Critical patent/CN204652665U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种麦克风密封结构及电子设备，所述麦克风安装于电路板上，所述电路板上对应所述麦克风的位置形成有第一音孔，所述麦克风密封结构包括外壳及安装于所述外壳内的密封组件，所述外壳上形成有第二音孔，所述密封组件包括支撑骨架及安装于所述支撑骨架上的第一柔性密封件，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述外壳密封连接，以形成音腔，所述第一音孔与第二音孔均与所述音腔连通。本实用新型的麦克风密封结构及电子设备，通过支撑骨架对第一柔性密封件进行支撑，限制第一柔性密封件的变形量，防止第一柔性密封件过度变形，进而有保证升了密封效果的稳定性。

Description

麦克风密封结构及电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种麦克风密封结构及电子设备。
背景技术
麦克风是电子设备的常规配置元件，在输入语音时需要与电子设备的壳体密封配置。现有的麦克风的出音方向和电子设备外观面的出音方向垂直，并通过一个硅胶套零件，将主板的音孔和后壳的音孔连通，同时在主板和后壳接触面通过过盈配合压合实现密封。然而由于硅胶套比较软，硅胶套容易变形，与主板和后壳接触的位置压合不紧，进而导致密封效果稳定性差，且要反复实验测试与修改才能达到保证的密封效果，极大地浪费开发时间和开发人员精力。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种麦克风密封结构及电子设备，旨在解决现有电子设备的麦克风密封效果稳定性差的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风密封结构，所述麦克风安装于电路板上，所述电路板上对应所述麦克风的位置形成有第一音孔，所述麦克风密封结构包括外壳及安装于所述外壳内的密封组件，所述外壳上形成有第二音孔，所述密封组件包括支撑骨架及安装于所述支撑骨架上的第一柔性密封件，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述外壳密封连接，以形成音腔，所述第一音孔与第二音孔均与所述音腔连通。
优选地，所述麦克风密封结构还包括用于密封连接所述音腔处的所述电路板与所述外壳的第二柔性密封件。
优选地，所述外壳包括前壳及与所述前壳相配合的后壳，所述后壳包括底板及连接与所述底板周缘的数个侧板，所述底板与所述侧板之间形成容置腔，所述电路板安装于所述容置腔内。
优选地，所述支撑骨架形成于所述前壳朝向所述底板的表面上，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述侧板密封连接。
优选地，所述支撑骨架安装于所述前壳与所述电路板之间，所述第一柔性密封件与所述电路板、前壳及侧板密封连接。
优选地，所述麦克风密封结构还包括用于密封连接所述音腔处的所述前壳与所述后壳的第三柔性密封件。
优选地，所述第二柔性密封件与所述第三柔性密封件一体成型制成。
此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备具有麦克风密封结构，所述麦克风安装于电路板上，所述电路板上对应所述麦克风的位置形成有第一音孔，所述麦克风密封结构包括外壳及安装于所述外壳内的密封组件，所述外壳上形成有第二音孔，所述密封组件包括支撑骨架及安装于所述支撑骨架上的第一柔性密封件，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述外壳密封连接，以形成音腔，所述第一音孔与第二音孔均与所述音腔连通。
优选地，所述电子设备还包括防尘网，所述防尘网安装于所述音腔内，并覆盖于所述第二音孔上。
本实用新型的麦克风密封结构及电子设备，通过支撑骨架对第一柔性密封件进行支撑，限制第一柔性密封件的变形量，防止第一柔性密封件过度变形，进而有保证升了密封效果的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型麦克风密封结构的一实施例的剖面结构示意图；
图2为图1所示的麦克风密封结构的前壳的立体结构示意图；
图3为图2所示的麦克风密封结构的前壳的立体剖面结构示意图。
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供一种麦克风密封结构，参照图1至图3，在一实施例中，所述麦克风100安装于电路板200上，所述电路板200上对应所述麦克风100的位置形成有第一音孔202，所述麦克风密封结构包括外壳300及安装于所述外壳300内的密封组件400，所述外壳300上形成有第二音孔302，所述密封组件400包括支撑骨架420及安装于所述支撑骨架420上的第一柔性密封件440，所述第一柔性密封件440与所述电路板200及所述外壳300密封连接，以形成音腔500，所述第一音孔202与第二音孔302均与所述音腔500连通。在本实施例中，所述第一柔性密封件440通过支撑骨架420进行支撑，限制第一柔性密封件440的变形量，防止第一柔性密封件440过度变形，进而有保证升了密封效果的稳定性。
进一步地，在本实施例中，所述外壳300包括前壳320及与所述前壳320相配合的后壳340，所述后壳340包括底板342及连接与所述底板342周缘的数个侧板344，所述底板342与所述侧板344之间形成容置腔346，所述电路板200安装于所述容置腔346内。具体地，参照图2及图3，在本实施例中，所述麦克风100安装于所述电路板200面向所述底板342的表面上，所述支撑骨架420形成于所述前壳320朝向所述底板342的表面上；所述第一柔性密封件440套设于所述支撑骨架420的外围，并于所述电路板200及靠近所述麦克风100的侧板344密封连接，进而形成音腔500，所述第二音孔302形成于靠近所述麦克风100的侧板344上。当进行语音输入时，语音通过第一音孔202进入所述音腔500内，再通过第一音孔202输入至所述麦克风100。
进一步地，在本实施例中，由于所述支撑骨架420直接形成于所述前壳320上，有效简化了组装工艺，提升了组装效率。而为了组装第一柔性密封件440可以在支撑骨架420与前壳320的连接处形成倒钩423等卡合结构，以将第一柔性密封件440与支撑骨架420固定连接。
进一步地，在本实施例中，所述麦克风密封结构还包括用于密封连接所述音腔500处的所述电路板200与所述外壳300的第二柔性密封件600及用于密封连接所述音腔500处的所述前壳320与所述后壳340的第三柔性密封件700，具体地，参照图1，在本实施例中，所述第二柔性密封件600与所述第三柔性密封件700由塑胶材料一体成型制成。组装时，所述第二柔性密封件600设于所述电路板200与所述外壳300(前壳320或后壳340)之间，所述第三柔性密封件700设于所述前壳320与所述后壳340之间，以实现前壳320、后壳340及电路板200之间的密封连接。
进一步地，在本实施例中，所述前壳320上形成有安装部322，所述安装部322上形成有避让部324，所述安装部322的远离所述前壳320的一端通过所述第二柔性密封件600抵靠于所述电路板200上，所述第三柔性密封件700设于所述前壳320与所述后壳340的连接处，进而实现前壳320、后壳340及电路板200之间的密封连接。所述避让部324对应所述第二音孔302设置，以实现所述第二音孔302与所述音腔500的连通，进而保证语音输入的效果。
进一步地，所述支撑骨架420还可以独立设置，再安装于所述外壳300内，同样可以实现上述技术效果，具体地，所述支撑骨架420安装于所述前壳320与所述电路板200之间，所述第一柔性密封件440与所述电路板200、前壳320及侧板344密封连接。
值得一提的是，所述第一柔性密封件440与所述支撑骨架420可以分体形成再通过卡合的方式进行固定安装，还可以通过双色注塑的方式一体成型，均可实现上述技术效果。
本实用新型提供一种电子设备，在一实施例中，所述电子设备具有麦克风密封结构，所述麦克风密封结构包括前述图1至图3所示实施例中所有的技术方案，其详细结构可参照前述实施例，在此不做赘述。
进一步地，在本实施例中，所述电子设备还包括防尘网800，所述防尘网800安装于所述音腔500内，并覆盖于所述第二音孔302上，以避免灰尘等由所述第二音孔302落入所述音腔500内。
综上所述，本实用新型的麦克风密封结构及电子设备，通过支撑骨架对第一柔性密封件进行支撑，限制第一柔性密封件的变形量，防止第一柔性密封件过度变形，进而有保证升了密封效果的稳定性。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种麦克风密封结构，所述麦克风安装于电路板上，所述电路板上对应所述麦克风的位置形成有第一音孔，其特征在于，包括外壳及安装于所述外壳内的密封组件，所述外壳上形成有第二音孔，所述密封组件包括支撑骨架及安装于所述支撑骨架上的第一柔性密封件，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述外壳密封连接，以形成音腔，所述第一音孔与第二音孔均与所述音腔连通。
2.如权利要求1所述的麦克风密封结构，其特征在于，还包括用于密封连接所述音腔处的所述电路板与所述外壳的第二柔性密封件。
3.如权利要求2所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述外壳包括前壳及与所述前壳相配合的后壳，所述后壳包括底板及连接与所述底板周缘的数个侧板，所述底板与所述侧板之间形成容置腔，所述电路板安装于所述容置腔内。
4.如权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述支撑骨架形成于所述前壳朝向所述底板的表面上，所述第一柔性密封件与所述电路板及所述侧板密封连接。
5.如权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述支撑骨架安装于所述前壳与所述电路板之间，所述第一柔性密封件与所述电路板、前壳及侧板密封连接。
6.如权利要求3所述的麦克风密封结构，其特征在于，还包括用于密封连接所述音腔处的所述前壳与所述后壳的第三柔性密封件。
7.如权利要求6所述的麦克风密封结构，其特征在于，所述第二柔性密封件与所述第三柔性密封件一体成型制成。
8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有权利要求1至5中任一项所述的麦克风密封结构。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网安装于所述音腔内，并覆盖于所述第二音孔上。
CN201520295776.0U 2015-05-08 2015-05-08 麦克风密封结构及电子设备 Active CN204652665U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520295776.0U CN204652665U (zh) 2015-05-08 2015-05-08 麦克风密封结构及电子设备
PCT/CN2015/084386 WO2016179896A1 (zh) 2015-05-08 2015-07-17 麦克风密封结构及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520295776.0U CN204652665U (zh) 2015-05-08 2015-05-08 麦克风密封结构及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204652665U true CN204652665U (zh) 2015-09-16

Family

ID=54105371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520295776.0U Active CN204652665U (zh) 2015-05-08 2015-05-08 麦克风密封结构及电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN204652665U (zh)
WO (1) WO2016179896A1 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107820180A (zh) * 2017-11-28 2018-03-20 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、扬声器组件及其组装方法
CN107995571A (zh) * 2017-12-11 2018-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 电子装置、电声组件及其组装方法
CN108370464A (zh) * 2016-03-29 2018-08-03 松下知识产权经营株式会社 麦克风
CN108513193A (zh) * 2018-04-17 2018-09-07 四川斐讯信息技术有限公司 一种基于麦克风的结构总成及音箱
CN108650597A (zh) * 2018-04-12 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种密封组件、壳体组件及电子设备
CN108668186A (zh) * 2018-06-04 2018-10-16 深圳市沃特沃德股份有限公司 电子设备
CN109691128A (zh) * 2017-04-06 2019-04-26 深圳市大疆创新科技有限公司 电子设备
CN110191607A (zh) * 2019-06-11 2019-08-30 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
CN110462549A (zh) * 2017-03-23 2019-11-15 华为技术有限公司 包括音频通道组件的电子设备
US11968488B2 (en) 2021-05-26 2024-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Mic structure and electronic device including the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112369000B (zh) * 2018-07-16 2023-08-29 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及电子设备
CN111107454A (zh) * 2018-10-26 2020-05-05 深圳市三诺声智联股份有限公司 一种mic密封装配结构、安装方法及终端设备
CN112565950B (zh) * 2020-12-03 2023-07-28 上海闻泰信息技术有限公司 一种mic密封结构及移动终端

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737732B1 (ko) * 2006-04-21 2007-07-10 주식회사 비에스이 멤스 마이크로폰의 패키징 구조
CN101296530B (zh) * 2007-04-29 2013-06-12 歌尔声学股份有限公司 硅电容传声器
EP2220875A4 (en) * 2007-11-20 2013-10-30 Cochlear Ltd IMPLANTABLE ELECTRIC MICROPHONE
CN201226592Y (zh) * 2008-06-23 2009-04-22 东莞泉声电子有限公司 软性线路板封装的硅麦克风
CN102480538A (zh) * 2010-11-30 2012-05-30 比亚迪股份有限公司 一种具有麦克风的移动终端
WO2012094722A1 (en) * 2011-01-12 2012-07-19 Research In Motion Limited Printed circuit board with an acoustic channel for a microphone
CN201995128U (zh) * 2011-03-28 2011-09-28 歌尔声学股份有限公司 Mems麦克风以及包含它的mems麦克风模组
CN203775411U (zh) * 2014-03-31 2014-08-13 山东共达电声股份有限公司 一种mems麦克风
CN204131729U (zh) * 2014-09-29 2015-01-28 山东共达电声股份有限公司 一种mems麦克风

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108370464A (zh) * 2016-03-29 2018-08-03 松下知识产权经营株式会社 麦克风
CN108370464B (zh) * 2016-03-29 2020-04-07 松下知识产权经营株式会社 麦克风
CN110462549B (zh) * 2017-03-23 2021-08-13 华为技术有限公司 包括音频通道组件的电子设备
US10827618B2 (en) 2017-03-23 2020-11-03 Huawei Technologies Co., Ltd. Electronic device comprising an audio channel assembly
CN110462549A (zh) * 2017-03-23 2019-11-15 华为技术有限公司 包括音频通道组件的电子设备
CN109691128A (zh) * 2017-04-06 2019-04-26 深圳市大疆创新科技有限公司 电子设备
CN107820180B (zh) * 2017-11-28 2020-09-04 Oppo广东移动通信有限公司 终端设备、扬声器组件及其组装方法
CN107820180A (zh) * 2017-11-28 2018-03-20 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、扬声器组件及其组装方法
CN107995571B (zh) * 2017-12-11 2020-09-04 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置、电声组件及其组装方法
CN107995571A (zh) * 2017-12-11 2018-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 电子装置、电声组件及其组装方法
CN108650597A (zh) * 2018-04-12 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 一种密封组件、壳体组件及电子设备
CN108650597B (zh) * 2018-04-12 2020-06-05 Oppo广东移动通信有限公司 一种密封组件、壳体组件及电子设备
CN108513193A (zh) * 2018-04-17 2018-09-07 四川斐讯信息技术有限公司 一种基于麦克风的结构总成及音箱
CN108668186A (zh) * 2018-06-04 2018-10-16 深圳市沃特沃德股份有限公司 电子设备
CN110191607A (zh) * 2019-06-11 2019-08-30 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备
US11968488B2 (en) 2021-05-26 2024-04-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Mic structure and electronic device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016179896A1 (zh) 2016-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204652665U (zh) 麦克风密封结构及电子设备
CN205260819U (zh) 一种壳体密封结构
US20180255393A1 (en) Speaker Box
US8023681B2 (en) Electronic device with a speaker
CN202799109U (zh) 侧面发声的扬声器
CN202395941U (zh) 用于电子设备的音频输出装置
US8111867B2 (en) Electronic device with a speaker
CN207766453U (zh) 麦克风组件及电子设备
CN205726373U (zh) 扬声器与麦克风的安装壳体及安装结构
CN103156369B (zh) 保护套
WO2018077057A1 (zh) 控制面板结构和家电设备
CN216673229U (zh) 扬声器模组以及电子设备
CN202979049U (zh) 防水组件及手机
CN212811926U (zh) 扬声器箱及移动终端
CN206302526U (zh) 一种麦克风模组
CN209526860U (zh) 扬声器箱
CN204376891U (zh) 防水型音射频模组及移动电子装置
CN202585204U (zh) 一种防水侧按键装置
JP7137749B2 (ja) 音響機器及び電子楽器
CN204669757U (zh) 挡板组件及具有该挡板组件的电机控制器
CN111083619A (zh) 扬声器
CN201937795U (zh) 上下合体式传声器套
CN210491131U (zh) 一种扬声器线材密封组装结构及智能设备
CN203440952U (zh) 消音室的隔音墙体
CN213305930U (zh) 一种变频器盒

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant