CN207766453U - 麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风组件及电子设备，该麦克风组件包括面壳、上壳和电路板，面壳和上壳配合围成封装空间，电路板容纳于封装空间内，面壳开设有进音通孔，电路板对应进音通孔设有麦克风，麦克风组件还包括容纳于封装空间内的密封结构，密封结构包括：密封件，密封件位于面壳和电路板之间，并设有与进音通孔相对的收纳孔，麦克风容纳于收纳孔内，密封件的一表面与面壳的内表面抵接，另一表面与电路板的表面抵接；及至少一减震组件，减震组件与密封件连接，电路板位于密封件和上壳之间，减震组件穿过电路板，并与上壳抵接安装，电路板固定于减震组件。本实用新型旨在提供一种具有良好减震、密封效果的麦克风组件。

Description

麦克风组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及扬声设备技术领域，特别涉及一种麦克风组件、及应用该麦克风组件的电子设备。

背景技术

目前智能语音电子产品大多采用贴板式麦克风阵列，要达到好的拾音和回音消除效果，大多麦克风阵列算法对结构有两个要求：1、麦克风具有良好的密封性，即声音最好只能从拾音孔进入；2、麦克风要有良好的减震，改善本机播放时的回音消除。

现有的麦克风结构中，通常采用独立的减震硅胶垫，使得麦克风的PCBA 板不与塑胶外壳直接接触，从而达到减震的目的。另外，在麦克风的PCBA板上面采用双面胶粘贴密封泡棉(PORON)，来达到密封要求。但是，采用上述方法需要分别装配减震硅胶垫和粘贴密封泡棉，导致麦克风结构的装配效率低。同时，在维修更换麦克风的PCBA板时，因为密封泡棉不能被撕下来重复利用，造成物料浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风组件，旨在提供一种具有良好减震、密封效果的麦克风组件；同时，提高了麦克风组件的装配效率，降低了麦克风组件的生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风组件，包括面壳、上壳和电路板，所述面壳和上壳配合围成封装空间，所述电路板容纳于所述封装空间内，所述面壳开设有进音通孔，所述电路板对应所述进音通孔设有麦克风，所述麦克风组件还包括容纳于所述封装空间内的密封结构，所述密封结构包括：

密封件，所述密封件位于所述面壳和电路板之间，并设有与所述进音通孔相对的收纳孔，所述麦克风容纳于所述收纳孔内，所述密封件的一表面与所述面壳的内表面抵接，另一表面与所述电路板的表面抵接；及

至少一减震组件，所述减震组件与所述密封件连接，所述电路板位于所述密封件和所述上壳之间，所述减震组件穿过所述电路板，并与所述上壳抵接安装，所述电路板固定于所述减震组件。

进一步地，所述密封件面向所述面壳的表面凸设有密封骨，所述密封骨环绕所述收纳孔设置，且所述密封骨与所述面壳弹性抵接。

进一步地，所述密封骨于所述密封件的高度范围为0.1mm至0.5mm。

进一步地，所述电路板的周缘对应所述麦克风开设有开口，所述密封件的周缘还设有支撑件，所述支撑件包括连接于所述密封件的连接部、及与连接部连接的支撑部，所述密封件、连接部和支撑部围设形成卡持空间，所述连接部穿设于所述开口，所述电路板的周缘卡入该卡持空间内，且所述支撑部与所述上壳抵接。

进一步地，所述减震组件包括第一减震柱、第二减震柱以及连接柱，所述连接柱的两端分别连接所述第一减震柱和第二减震柱，所述第一减震柱与所述密封件连接，所述第二减震柱与所述上壳抵接，所述连接柱的横截面积小于所述第一减震柱和第二减震柱的横截面积，所述电路板设有缺口，所述连接柱卡入至所述缺口，且所述电路板的两表面分别与所述第一减震柱和所述第二减震柱抵接。

进一步地，所述缺口包括导引段和与该导引段连通的卡合段，所述导引段贯穿所述电路板的一侧，所述第二减震柱还凸设有遮挡部，所述遮挡部邻接所述连接柱设置，所述连接柱经由所述导引段卡入至所述卡合段内，所述遮挡部罩盖所述导引段设置，并与所述上壳抵接。

进一步地，所述减震组件还包括贯通所述第一减震柱、第二减震柱和连接柱的安装孔，所述上壳设置有对应所述安装孔的装配孔，所述面壳设置有对应所述安装孔的安装柱，所述安装柱容纳于所述安装孔内，所述上壳通过锁固件穿过所述装配孔并与所述安装柱配合以固定连接于所述面壳。

进一步地，所述麦克风组件还包括与所述面壳背向所述电路板一侧密封连接的面板，所述面板面向所述面壳一侧凸设有进音柱，所述面板开设有贯通所述进音柱的进音孔，所述麦克风设有音孔，所述进音柱容纳于所述进音通孔内，并与所述麦克风正对设置，所述进音孔与所述音孔正对连通。

进一步地，所述电路板面向所述面壳一侧还设有若干间隔设置的按键，所述密封件和所述面壳对应所述按键分别开设有第一通孔和第二通孔，所述按键依次穿过所述第一通孔和第二通孔，并与所述面板抵接。

本实用新型还提出一种电子设备，包括上述所述的麦克风组件。

本实用新型的技术方案中，麦克风组件包括面壳、上壳和电路板，面壳和上壳配合围成封装空间，电路板容纳于封装空间内，面壳开设有进音通孔，电路板对应进音通孔设有麦克风，麦克风组件还包括容纳于封装空间内的密封结构，密封结构包括密封件及与密封件连接的至少一减震组件。本实用新型将密封件设于面壳和电路板之间，且密封件设有与进音通孔相对的收纳孔，麦克风容纳于收纳孔内，利用密封件的一表面与面壳的内表面抵接，另一表面与电路板的表面抵接，使密封件对面壳和电路板进行密封连接，以实现电路板上麦克风与面壳的进音通孔的良好密封性；同时，利用减震组件将电路板与面壳和上壳隔离，以实现电路板不与面壳和上壳直接接触，从而达到减震的目的。进一步地，本实用新型的密封结构通过将密封件和减震组件设计为一体结构，在装配麦克风组件时，直接将一体结构的密封结构与电路板装配后安装于封装空间内，并与面壳和上壳固定，有效提高了麦克风组件的装配效率。在维修更换电路板时，只需将一体结构的密封结构取下即可，密封结构还可重复利用，节省了麦克风组件的生产、维修成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风组件的剖视图；

图2为本实用新型麦克风组件的另一剖视图；

图3为本实用新型麦克风组件的爆炸示意图；

图4为本实用新型密封垫的结构示意图；

图5为本实用新型电路板的结构示意图；

图6为本实用新型电路板和密封垫的安装结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	麦克风组件	61	密封件
10	面板	611	收纳孔
				11	进音孔	612	密封骨
12	进音柱	613	支撑件
				20	面壳	6131	连接部
21	进音通孔	6132	支撑部
				22	第二通孔	614	第一通孔
23	安装柱	62	减震组件
				30	上壳	621	第一减震柱
31	装配孔	622	第二减震柱
				40	封装空间	623	连接柱
50	电路板	624	安装孔
				51	开口	625	遮挡部
52	缺口	70	麦克风
				521	导引段	71	音孔
522	卡合段	80	下壳
				54	按键	90	锁固件
60	密封结构

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种麦克风组件100。

请参阅图1至图6所示，在本实用新型中，麦克风组件100包括面壳20、上壳30和电路板50，面壳20和上壳30配合围成封装空间40，电路板50容纳于封装空间40内，面壳20开设有进音通孔21，电路板50对应进音通孔 21设有麦克风70。该麦克风组件100还包括容纳于封装空间40内的密封结构60，密封结构60包括密封件61和与密封件61连接至少一减震组件62。其中，密封件61位于面壳20和电路板50之间，并设有与进音通孔21相对的收纳孔611，麦克风70容纳于收纳孔611内，且密封件61的一表面与面壳 20的内表面抵接，另一表面与电路板50的表面抵接。电路板50位于密封件 61和上壳30之间，减震组件62穿过电路板50，并与上壳30抵接安装，电路板50固定于所述减震组件62。

具体地，电路板50和密封件61均设计为圆盘状结构，上壳30形成有容纳槽，面壳20盖设于上壳30上，以封闭容纳槽，此时，面壳20和上壳30 配合形成封装空间40，用于安装电路板50和密封结构60。电路板50为PCB 电路板，面壳20由透明材料制成的塑胶壳体。可以理解的，在本实施例中，电路板50上还设置有若干LED灯，LED灯可通过透明面壳20显示在麦克风组件100的外壁，使麦克风组件100具有较好的显示外观效果。

在本实用新型中，为了安装的便利性，密封结构60包括密封件61及设于密封件61周缘的至少二减震组件62，减震组件62均匀分布与密封件61的周缘，密封件61和减震组件62为一体结构。作为本实用新型的优选实施方案，密封件61的周缘设有四个减震组件62，四个减震组件62均匀分布于密封件61的周缘，将电路板50与密封结构60装配后安装于封装空间40内时，四个减震组件62同时与面壳20和上壳30抵接，有利于保持稳定性。

现有的麦克风结构中，通常采用独立的减震硅胶垫，使得麦克风的PCBA 板不与塑胶外壳直接接触，从而达到减震的目的。另外，在麦克风的PCBA 板上面采用双面胶粘贴密封泡棉(PORON)，来达到密封要求。但是，采用上述方法需要分别装配减震硅胶垫和粘贴密封泡棉，导致麦克风结构的装配效率低。同时，在维修更换麦克风的PCBA板时，因为密封泡棉不能被撕下来重复利用，造成物料浪费。

本实用新型提出的麦克风组件100中，利用密封结构60的减震组件62 和密封件61代替了原来独立的减震硅胶垫和采用双面胶粘贴的密封泡棉结构，将密封结构60的密封件61和减震组件62设计为一体结构，提高了麦克风组件100的装配效率，且密封结构60还能重复使用，降低了麦克风组件100 的生产成本和维修成本。

本实用新型将密封件61设于面壳20和电路板50之间，且密封件61设有与进音通孔21相对的收纳孔611，麦克风70容纳于收纳孔611内，利用密封件61的一表面与面壳20的内表面抵接，另一表面与电路板50的表面抵接，使密封件61对面壳20和电路板50进行密封连接，以实现电路板50上麦克风70与面壳20的进音通孔21的良好密封性；同时，利用减震组件62将电路板50与面壳20和上壳30隔离，以实现电路板50不与面壳20和上壳30 直接接触，从而达到减震的目的。进一步地，本实用新型的密封结构60通过将密封件61和减震组件62设计为一体结构，在装配麦克风组件100时，直接将一体结构的密封结构60与电路板50装配后安装于封装空间40内，并与面壳20和上壳30固定，有效提高了麦克风组件100的装配效率。在维修更换电路板50时，只需将一体结构的密封结构60取下即可，密封结构60还可重复利用，节省了麦克风组件100的生产、维修成本。

如图1至图6所示，在本实用新型中，麦克风组件100还包括与面壳20 背向电路板50一侧密封连接的面板10，面板10采用硅胶材料制成。面板10 面向面壳20一侧凸设有进音柱12，进音柱12容纳于进音通孔21内，面板 10开设有贯通进音柱12的进音孔11，麦克风70设有音孔71。进音柱12穿设于进音通孔21内，并与麦克风70正对设置，麦克风70容纳于收纳孔611 内。此时，进音柱12穿过并容纳于进音通孔21内，麦克风70穿过并容纳于收纳孔611内，以使进音柱12与麦克风70正对设置。

作为本实用新型的优选实施方案，如图1、图3至图6所示，面板10面向面壳20一侧凸设有二进音柱12，每一进音柱12设有贯通进音柱12的一进音孔11，电路板50面向面壳20一侧设有二麦克风70，每一麦克风70设有一音孔71。具体地，面壳20设有二进音通孔21，当麦克风组件100装配后，密封件61位于面壳20和电路板50之间，面板10的一进音柱12穿设于一进音通孔21内，电路板50的麦克风70穿设于收纳孔611内，使得麦克风70 的音孔71与面板10的进音孔11正对连通，以保证麦克风组件100的正常使用。同时，密封件61对面板10的进音孔11和麦克风70的音孔71实现密封，提高麦克风组件100的密封效果。

可以理解的，密封件61的设置，有利于提高面壳20与电路板50之间的密封性。密封件61开设收纳孔611，方便麦克风70的音孔71与面板10的进音孔11正对连通，保证外界的声音只能由面板10的进音孔11进入麦克风70 的音孔71，避免从面壳20和电路板50之间的缝隙进入，从而使麦克风组件 100达到良好的拾音和回音消除效果。

进一步地，为了更好的实现面壳20与电路板50之间的密封性，提高麦克风组件100的拾音和回音消除效果。如图1、图3、图4和图6所示，在本实用新型中，密封件61面向面壳20的表面凸设有密封骨612，密封骨612环绕收纳孔611设置，且密封骨612与面壳20弹性抵接。

具体地，电路板50上的麦克风70为方形结构，密封件61上的收纳孔611 也为方形结构，密封骨612环绕收纳孔611凸设于密封件61上。当密封结构 60和电路板50装配于封装空间40内时，面壳20与密封件61抵接，此时面壳20与密封骨612为过盈装配抵接。可以理解的，作为本实用新型的其他可选方案，电路板50上的麦克风70的可以是其他形状，密封件61上的收纳孔 611也可以是其他形状，此时收纳孔611的形状与麦克风70形状可以相同，也可以不同。当收纳孔611的形状与麦克风70形状不同时，麦克风70要完全容纳于收纳孔611内。本实用新型不限于此。

更具体地，为了实现良好的密封效果，密封骨612于密封件61的高度范围为0.1mm至0.5mm。优选的，密封骨612于密封件61的高度为0.2mm、 0.3mm、0.4mm、0.5mm。面壳20与密封件61抵接时，面壳20与密封骨612 过盈0.2mm，有利于实现面壳20与电路板50的密封性。

进一步地，为了实现电路板50与密封结构60的可拆卸装配，同时使得电路板50不与上壳30直接接触。如图1、图3至图6所示，在本实用新型中，电路板50的周缘对应麦克风70开设有开口51，密封件61的周缘还设有支撑件613，支撑件613包括连接于密封件61的连接部6131、及与连接部6131 连接的支撑部6132，密封件61、连接部6131和支撑部6132围设形成卡持空间，连接部6131穿设于开口51，电路板50的周缘卡入该卡持空间内，且支撑部6132与上壳30抵接。

作为本实用新型的优选实施方案，电路板50上的二麦克风70相对设置，此时电路板50的周缘对应麦克风70开设有开口51，密封结构60通过密封件 61的二支撑件613和二开口51配合与电路板50实现可拆卸装配。也即每一支撑件613的连接部6131夹持于开口51内，此时电路板50的周缘卡入该卡持空间内，使电路板50夹设于支撑部6132与密封件61之间。可以理解的，密封结构60采用软质的硅胶材质制成，当电路板50与密封结构60装配时，通过二支撑件613和二开口51配合即可实现电路板50与密封结构60装配；当电路板50与密封结构60拆卸时，将支撑件613的连接部6131和支撑部6132 从开口51内脱离，即可实现拆卸，拆卸后的密封结构60还可以重复利用，避免了物料的浪费，节省了物料成本。

进一步地，如图1至图6所示，在本实用新型中，减震组件62包括第一减震柱621、第二减震柱622以及连接柱623，连接柱623的两端分别连接第一减震柱621和第二减震柱622，第一减震柱621与密封件61连接，第二减震柱622与上壳30抵接，连接柱623的横截面积小于第一减震柱621和第二减震柱622的横截面积，电路板50设有缺口52，连接柱623卡入至缺口52，且电路板50的两表面分别与第一减震柱621和第二减震柱622抵接。

具体地，第一减震柱621、第二减震柱622以及连接柱623配合围成一安装槽，电路板50上缺口52的内壁容纳于安装槽626内。可以理解的，密封结构60设有对称且均匀分布于密封件61周缘的减震组件62，每一减震组件 62的连接柱623卡入至电路板50的缺口52，以使电路板50夹持固定于减震组件62的第一减震柱621和第二减震柱622之间，有效了避免了电路板50 与面壳20和上壳30的直接接触，从而实现减震效果。

进一步地，如图3至图6所示，在本实用新型中，缺口52包括导引段521 和与该导引段521连通的卡合段522，导引段521贯穿电路板50的一侧，第二减震柱622还凸设有遮挡部625，遮挡部625邻接连接柱623设置，连接柱 623经由导引段521卡入至卡合段522内，遮挡部625罩盖导引段521设置，并与上壳30抵接。

具体地，卡合段522为圆形孔状，导引段521由卡合段522向电路板50 周缘逐渐扩大，方便密封结构60中减震组件61的连接柱623顺利经由导引段521卡入至卡合段522内。遮挡部625的设置，一方面遮挡部625起到支撑电路板50，以使电路板50与上壳30分隔，从而避免电路板50与上壳30 直接接触；另一方面，遮挡部625可封堵缺口52的导引段521，有效遮挡电路板50上LED灯的光线通过第二开口53射入上壳30底部。

在本实用新型中，当麦克风组件100装配后，面板10与面壳20密封连接，面壳20与密封结构60的密封件61过盈抵接，此时，密封结构60的密封件61、密封骨612和第一减震柱621均与面壳20弹性抵接，以隔开电路板 50与面壳20的直接接触，从而减小面壳20带来的振动，实现减震目的；同时密封件61和密封骨612可实现电路板50与面壳20密封性。面壳20封盖于上壳30上，上壳30与密封结构60的减震组件62过盈抵接，此时，密封结构60的第二减震柱622与上壳30弹性抵接，以隔开电路板50与上壳30 的直接接触，从而减小上壳30带来的振动，实现减震目的。

进一步地，为了使面壳20、电路板50、密封结构60和上壳30实现固定。如图2至图6所示，在本实用新型中，减震组件62还包括贯通第一减震柱621、第二减震柱622和连接柱623的安装孔624，上壳30设置有对应安装孔624 的装配孔31，面壳20设置有对应安装孔624的安装柱23，安装柱23开设有连接孔，安装柱23容纳于安装孔624内，上壳30通过锁固件90穿过装配孔 31并与安装柱23的连接孔配合以固定连接于面壳20。

具体地，安装柱23为螺纹柱，安装柱23远离面壳20的端部开设有螺纹孔，安装柱23穿过减震组件62的安装孔622，与上壳30抵接，上壳30对应安装柱23开设有装配孔31，利用锁固件90穿过装配孔31与安装柱23的螺纹孔配合，以固定面壳20和上壳30，从而使电路板50和密封结构60固定于封装空间40内。

进一步地，如图1至图6所示，在本实施例中，电路板50面向面壳20 一侧还设有若干间隔设置的按键54，密封件61和面壳20对应按键54分别开设有第一通孔614和第二通孔22，按键54依次穿过第一通孔614和第二通孔 22，并与面板10抵接。

具体地，面板10设有按键位，电路板50上的按键54依次穿过第一通孔 614和第二通孔22，并与面板10的按键位抵接。可方便使用者通过面板10 的按键位进行操作，从而使麦克风组件100实现不同的功能。

本实用新型还提出一种电子设备，包括麦克风组件100，该麦克风组件 100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，麦克风组件100还包括与上壳30固定连接的下壳 80，麦克风组件100通过下壳80安装于电子设备上。可以理解的，电子设备可以是音箱或智能语音产品等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风组件，包括面壳、上壳和电路板，所述面壳和上壳配合围成封装空间，所述电路板容纳于所述封装空间内，所述面壳开设有进音通孔，所述电路板对应所述进音通孔设有麦克风，其特征在于，所述麦克风组件还包括容纳于所述封装空间内的密封结构，所述密封结构包括：

密封件，所述密封件位于所述面壳和电路板之间，并设有与所述进音通孔相对的收纳孔，所述麦克风容纳于所述收纳孔内，所述密封件的一表面与所述面壳的内表面抵接，另一表面与所述电路板的表面抵接；及

至少一减震组件，所述减震组件与所述密封件连接，所述电路板位于所述密封件和所述上壳之间，所述减震组件穿过所述电路板，并与所述上壳抵接安装，所述电路板固定于所述减震组件。

2.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述密封件面向所述面壳的表面凸设有密封骨，所述密封骨环绕所述收纳孔设置，且所述密封骨与所述面壳弹性抵接。

3.如权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述密封骨于所述密封件的高度范围为0.1mm至0.5mm。

4.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述电路板的周缘对应所述麦克风开设有开口，所述密封件的周缘还设有支撑件，所述支撑件包括连接于所述密封件的连接部、及与连接部连接的支撑部，所述密封件、连接部和支撑部围设形成卡持空间，所述连接部穿设于所述开口，所述电路板的周缘卡入该卡持空间内，且所述支撑部与所述上壳抵接。

5.如权利要求1至4任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述减震组件包括第一减震柱、第二减震柱以及连接柱，所述连接柱的两端分别连接所述第一减震柱和第二减震柱，所述第一减震柱与所述密封件连接，所述第二减震柱与所述上壳抵接，所述连接柱的横截面积小于所述第一减震柱和第二减震柱的横截面积，所述电路板设有缺口，所述连接柱卡入至所述缺口，且所述电路板的两表面分别与所述第一减震柱和所述第二减震柱抵接。

6.如权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述缺口包括导引段和与该导引段连通的卡合段，所述导引段贯穿所述电路板的一侧，所述第二减震柱还凸设有遮挡部，所述遮挡部邻接所述连接柱设置，所述连接柱经由所述导引段卡入至所述卡合段内，所述遮挡部罩盖所述导引段设置，并与所述上壳抵接。

7.如权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述减震组件还包括贯通所述第一减震柱、第二减震柱和连接柱的安装孔，所述上壳设置有对应所述安装孔的装配孔，所述面壳设置有对应所述安装孔的安装柱，所述安装柱容纳于所述安装孔内，所述上壳通过锁固件穿过所述装配孔并与所述安装柱配合以固定连接于所述面壳。

8.如权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括与所述面壳背向所述电路板一侧密封连接的面板，所述面板面向所述面壳一侧凸设有进音柱，所述面板开设有贯通所述进音柱的进音孔，所述麦克风设有音孔，所述进音柱容纳于所述进音通孔内，并与所述麦克风正对设置，所述进音孔与所述音孔正对连通。

9.如权利要求8所述的麦克风组件，其特征在于，所述电路板面向所述面壳一侧还设有若干间隔设置的按键，所述密封件和所述面壳对应所述按键分别开设有第一通孔和第二通孔，所述按键依次穿过所述第一通孔和第二通孔，并与所述面板抵接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的麦克风组件。