CN207968911U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备，其包括声学器件和具有边框的壳体，边框的内侧设置有凸块，声学器件设置在凸块上，声学器件具有沿电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，边框设置有边框拾音通道，凸块上开设有相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，第一衔接拾音通道的顶端与本体拾音通道连通，且第一衔接拾音通道沿着电子设备的厚度方向延伸，第二衔接拾音通道为弯曲通道，且第二衔接拾音通道的一端与边框拾音通道连通，第二衔接拾音通道的另一端与第一衔接拾音通道的底端连通。上述方案能解决目前采用柔性拾音胶套连接本体拾音通道和边框拾音通道存在声学性能较差及装配良率较低的问题。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

近年来，越来越多的电子设备进入到人们的生活中，提升了人们的生活品质。随着人们需求的逐步提升，目前的电子设备的功能越来越多，性能也越来越优化。电子设备的声学性能是影响电子设备产品性能的重要方面。

通常情况下，电子设备的声学器件设置在电子设备的壳体内部，且在垂直于电子设备的厚度方向的平面内布置，声学器件本身的本体拾音通道朝向电子设备的厚度方向，而电子设备的壳体上设置有边框拾音通道，边框拾音通道设置在壳体的边框上，且在垂直于电子设备的厚度方向延伸，基于此，壳体的内部需要设置衔接拾音通道，进而实现将边框拾音通道与本体拾音通道的衔接，三者形成L型通道。

伴随着电子设备向着轻薄化方向的发展，电子设备的厚度越来越小，电子设备的内部空间也在不断减小，这使得电子设备的零部件的尺寸在逐渐减小，这对实现电子设备声学功能的零部件及结构提出了更高的要求。由于电子设备的厚度限制，目前的声学器件与边框拾音通道在电子设备厚度方向的位置差较小，很多电子设备的边框拾音通道与声学器件的本体拾音通道位于同一厚度层面上。很显然，这使得衔接拾音通道的开设显得较为艰难。

为了解决此问题，目前的电子设备通常设置有柔性拾音胶套来连接边框拾音通道和本体拾音通道，柔性拾音胶套具有较好的变形能力，能够较好地充当衔接拾音通道。在实际的组装过程中，考虑到壳体的可拆卸性，柔性拾音胶套的两端通过与壳体的过盈压合实现密封衔接。由于涉及到柔性拾音胶套与壳体其他部分的组装，特别是在零部件尺寸较小的情况下，组装误差较大，容易出现衔接不到位的情况，进而影响柔性拾音胶套与边框拾音通道和本体拾音通道的密封对接效果，最终较容易导致漏音而使得电子设备的声学性能较差。

与此同时，柔性拾音胶套的尺寸较小，装配难度较高，较容易导致装配失效，采用柔性拾音胶套的电子设备的生产良率较低。

实用新型内容

本实用新型公开一种电子设备，以解决目前电子设备采用柔性拾音胶套连接本体拾音通道和边框拾音通道存在声学性能较差及装配良率较低的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种电子设备，包括声学器件和具有边框的壳体，所述边框的内侧设置有凸块，所述声学器件设置在所述凸块上，所述声学器件具有沿所述电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，所述边框设置有边框拾音通道，所述凸块上开设有相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，所述第一衔接拾音通道的顶端与所述本体拾音通道连通，且所述第一衔接拾音通道沿着所述厚度方向延伸，所述第二衔接拾音通道为弯曲通道，且所述第二衔接拾音通道的一端与所述边框拾音通道连通，所述第二衔接拾音通道的另一端与所述第一衔接拾音通道的底端连通。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的电子设备中，在边框的内侧的凸块上开设相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，通过第一衔接拾音通道和为弯曲通道的第二衔接拾音通道实现边框拾音通道与本体拾音通道的连通。在电子设备组装的过程中，不存在柔性拾音胶套的端口密封压紧不严存在的漏音问题和装配难度大的问题，进而能提高电子设备的声学性能及生产良率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸示意图；

图2为图1中所示部件剖视后的示意图；

图3为图2所示部件装配状态下的示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-边框、111-边框拾音通道、112-内侧部、113-外侧部、120-凸块、121-第一衔接拾音通道、122-第二衔接拾音通道、123-定位凸起、124-凹槽、200-声学器件、300-电路板、310-过渡拾音通道、320-定位豁口、400-密封垫、410-避让孔、420-防尘网垫、500-密封件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例提供的技术方案。

请参考图1-3，本实用新型实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100和声学器件200，壳体100具有边框110，边框110的内侧设置有凸块120。

声学器件200设置在凸块120上，声学器件200具有沿着电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，本体拾音通道是声学器件200本身具有的拾音通道。边框110设置有边框拾音通道111，边框拾音通道111的外侧端口位于边框110的外观面上。边框拾音通道111通常沿着边框110的厚度方向延伸，具体的，边框拾音通道111可以与本体拾音通道相垂直。

凸块120上开设有相互连通的第一衔接拾音通道121和第二衔接拾音通道122，第一衔接拾音通道121的顶端与本体拾音通道连通，第一衔接拾音通道121沿着电子设备的厚度方向延伸。第二衔接拾音通道122为弯曲通道，第二衔接拾音通道122的一端与边框拾音通道111连通，第二衔接拾音通道122的另一端与第一衔接拾音通道121的底端连通。

本实用新型实施例公开的电子设备中，在边框110的内侧设置凸块120，凸块120上开设相互连通的第一衔接拾音通道121和第二衔接拾音通道122，通过第一衔接拾音通道121和为弯曲通道的第二衔接拾音通道122实现边框拾音通道111与本体拾音通道的连通。凸块120为第一衔接拾音通道121和第二衔接拾音通道122提供开设基础，边框拾音通道111与第二衔接拾音通道122具有良好的对接密封性，在电子设备组装的过程中，不存在柔性拾音胶套的端口密封压紧不严存在的漏音问题，进而能提高电子设备的声学性能及生产良率。

凸块120与边框110可以为一体成型结构，两者可以是一体成型的金属件，也可以是一体成型的注塑件。凸块120与边框110为一体成型结构，能够减少装配，进而能进一步提升电子设备的生产良率。

通常，边框110的外侧材质与内侧材质不同，基于此，请再次参考图1-3，一种具体的实施方式中，边框110包括自内向外依次分布的内侧部112和外侧部113，内侧部112和凸块120所形成的整体与外侧部113可以通过双色注塑工艺成型。

本实用新型实施例公开的电子设备中，声学器件200可以是麦克风，也可以为喇叭，本实用新型实施例不限制声学器件200的具体种类。

声学器件200可以采用多种方式实现安装，一种具体的实施方式中，凸块120固定有电路板300，声学器件200设置在电路板300上，电路板300上可以设置有过渡拾音通道310，过渡拾音通道310与第一衔接拾音通道121和本体拾音通道同轴布置，且连通。上述方式能够实现电子设备的电路板300和声学器件200的装配，也方便声学器件200与电路板300之间的电路连接。具体的，电路板300可以是硬质电路板，例如PCB板，也可以是柔性电路板。电路板300可以是电子设备的主板，也可以是电子设备的副板。

具体的，声学器件200和电路板300可以通过表面组装工艺安装在凸块120上，表面组装工艺能够较好地确保所组装部件之间的密封性能。

为了方便电路板300的装配，凸块120上还可以设置有定位凸起123，电路板300上可以设置有定位豁口320，定位凸起123与定位豁口320定位配合。

电路板300与凸块120之间可以设置有密封垫400，密封垫400上设置有避让孔410，避让孔410与过渡拾音通道310连通，以确保过渡拾音通道310与第一衔接拾音通道121之间的贯通。密封垫400可以通过胶与电路板300或凸块120实现固定连接。

优选的方案中，避让孔410上可以覆盖有防尘网垫420，以实现较好的防尘。避让孔410上还可以覆盖有防水透气膜，防水透气膜在能实现防水功能的前提下，还能透气，进而能避免对拾音的影响。

密封垫400的一侧表面与电路板300和凸块120中的一者粘接，防尘网垫420或防水透气膜粘接在密封垫400的另一侧表面，防尘网垫420或防水透气膜与电路板300和凸块120中的另一者粘接。具体的，密封垫400可以采用柔性垫，例如泡棉垫。

一种具体的实施方式中，密封垫400的一侧表面与电路板300粘接，另一侧与防尘网垫420或防水透气膜粘接，防尘网垫420或防水透气膜与凸块120的表面粘接。

为避免在粘接过程中防尘网垫420或防水透气膜发生损毁，优选的方案中，密封垫400为两层，两层密封垫400之间可以夹设有防尘网垫420或防水透气膜，防尘网垫420或防水透气膜至少覆盖避让孔410。位于防尘网垫420或防水透气膜两侧的两个密封垫400均可以通过胶分别与电路板300和凸块120粘接。

在凸块120上形成第一衔接拾音通道121、第二衔接拾音通道122、边框拾音通道111的方式有多种，一种常用的方式中，可以采用注塑的方式在壳体100上形成上述拾音通道。当然，也可以采用机械加工的方式，具体的，可以分别采用机加工形成边框拾音通道111，然后在凸块120的底部直接机加工形成凹槽124，接着在凹槽124的槽底的一端加工第一衔接拾音通道121，接着加工连通边框拾音通道111和凹槽124的第二衔接拾音通道122，最后用密封件500封堵凹槽124的槽口，进而使得密封件500与凹槽124形成密封空间，密封空间连通第一衔接拾音通道121和第二衔接拾音通道122，最终实现边框拾音通道111、第一衔接拾音通道121、第二衔接拾音通道122和本体拾音通道之间的衔接。为了提高加工质量，上述拾音通道和凹槽124可以采用数控加工技术实施加工。

本实用新型实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、可穿戴设备、无人机、手表等，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括声学器件和具有边框的壳体，所述边框的内侧设置有凸块，所述声学器件设置在所述凸块上，所述声学器件具有沿所述电子设备的厚度方向延伸的本体拾音通道，所述边框设置有边框拾音通道，所述凸块上开设有相互连通的第一衔接拾音通道和第二衔接拾音通道，所述第一衔接拾音通道的顶端与所述本体拾音通道连通，且所述第一衔接拾音通道沿着所述厚度方向延伸，所述第二衔接拾音通道为弯曲通道，且所述第二衔接拾音通道的一端与所述边框拾音通道连通，所述第二衔接拾音通道的另一端与所述第一衔接拾音通道的底端连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸块设置有电路板，所述声学器件设置在所述电路板上，所述电路板上设置有过渡拾音通道，所述过渡拾音通道与所述第一衔接拾音通道和所述本体拾音通道同轴布置，且连通。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凸块上设置有定位凸起，所述电路板设置有定位豁口，所述定位凸起与所述定位豁口定位配合。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板与所述凸块之间设置有密封垫，所述密封垫设置有避让孔，所述避让孔与所述过渡拾音通道相通。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述避让孔设置有防尘网垫或防水透气膜。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述密封垫为两层，两层所述密封垫之间夹设有所述防尘网垫或所述防水透气膜，所述防尘网垫或所述防水透气膜至少覆盖所述避让孔，两层所述密封垫分别与所述电路板和所述凸块粘接；或者，所述密封垫的一侧表面与所述电路板和所述凸块中的一者粘接，所述防尘网垫或所述防水透气膜粘接在所述密封垫的另一侧表面，所述防尘网垫或所述防水透气膜与所述电路板和所述凸块中的另一者粘接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸块的底部开设有凹槽，所述凹槽的槽口密封封堵有密封件，所述密封件与所述凹槽形成的密封空间连通所述第一衔接拾音通道和所述第二衔接拾音通道。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述声学器件为喇叭或麦克风。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框拾音通道与所述本体拾音通道相垂直。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述凸块与所述边框为一体式结构。