KR20230079431A - 전자기기 - Google Patents

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KR20230079431A
KR20230079431A KR1020237014987A KR20237014987A KR20230079431A KR 20230079431 A KR20230079431 A KR 20230079431A KR 1020237014987 A KR1020237014987 A KR 1020237014987A KR 20237014987 A KR20237014987 A KR 20237014987A KR 20230079431 A KR20230079431 A KR 20230079431A
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웨이징 우
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비보 모바일 커뮤니케이션 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원 실시예는 전자기기를 개시하며, 개시된 전자기기는, 커버 플레이트; 제1 관통홀이 제공된 회로기판; 회로기판 상에 설치되고, 제1 관통홀을 향하는 음향픽업홀이 구비된 마이크로폰; 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부와 본체부에서 전자기기 내부로 연장되는 연결부를 포함하고, 연결부가 회로기판의 마이크로폰을 등진 일측과 접촉하고, 연결부에 제2 관통홀이 제공되고, 제2 관통홀이 제1 관통홀을 향하고, 커버 플레이트와 연결부가 중첩되게 배치되고, 커버 플레이트와 본체부 사이에 제1 채널이 제공되고, 커버 플레이트와 연결부 사이에 제2 채널이 제공되는 미들프레임; 제1 관통홀, 제2 관통홀, 제2 채널 및 제1 채널이 연통되어 형성된 음향유도채널; 을 포함한다.

Description

전자기기
본 출원은 통신기술 분야에 관한 것으로, 특히 전자기기에 관한 것이다.
<상호참조>
본 발명은 2020년 10월 28일자로 중국 특허청에 출원한 출원번호가 202011175792.8이고, 발명명칭이 “전자기기”인 중국 특허출원의 우선권을 주장하며, 그 전체가 참조로서 본원에 포함된다.
스마트폰, 태블릿 PC 등 전자기기는 현대인들의 생활에 있어서 불가결의 제품이 되었다. 전자기기에는 일반적으로 마이크로폰이 설치되어 있고, 마이크로폰은 전자기기의 음향 수집 기능을 구현할 수 있다.
종래 기술에서, 마이크로폰은 전자기기의 쉘 내에 설치되고, 전자기기의 쉘에는 음향유도홀이 제공되고, 사용자가 발하는 소리 정보는 음향유도홀을 통해 마이크로폰으로 전달되어 사용자와 전자기기 간의 소리 정보 인터랙션을 구현할 수 있다.
그러나, 전술한 솔루션에서, 소리 정보를 전달하기 위해 쉘에는 음향유도홀이 제공되어야 하며, 이 경우 음향유도홀이 쉘의 완정성을 파괴하여 전자기기의 외관 일치성을 저하시킴과 동시에 전자기기의 방수성 및 방진성을 저하시켜 전자기기의 신뢰성이 저하된다.
본 출원은 전자기기의 신뢰성이 낮고 외관 일치성이 낮은 문제를 해결할 수 있는 일 전자기기를 개시한다.
전술한 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 다음과 같이 구현된다.
제1 양상에서, 본 출원 실시예는 전자기기를 개시함에 있어서,
커버 플레이트;
제1 관통홀이 제공된 회로기판;
상기 회로기판 상에 설치되고, 상기 제1 관통홀을 향하는 음향픽업홀이 구비된 마이크로폰;
상기 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부와 상기 본체부에서 상기 전자기기 내부로 연장되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부가 상기 회로기판의 상기 마이크로폰을 등진 일측과 접촉하고, 상기 연결부에 제2 관통홀이 제공되고, 상기 제2 관통홀이 상기 제1 관통홀을 향하고, 상기 커버 플레이트와 상기 연결부가 중첩되게 배치되고, 상기 커버 플레이트와 상기 본체부 사이에 제1 채널이 제공되고, 상기 커버 플레이트와 상기 연결부 사이에 제2 채널이 제공되는 미들프레임;
상기 제1 관통홀, 상기 제2 관통홀, 상기 제2 채널 및 상기 제1 채널이 연통되어 형성된 음향유도채널; 을 포함한다.
본 출원에 채용된 기술적 솔루션은 다음의 유익한 효과를 얻을 수 있다.
본 출원 실시예에 개시된 전자기기에서, 미들프레임은 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부와 본체부에서 전자기기 내부로 연장되는 연결부를 포함하고, 연결부는 회로기판의 마이크로폰을 등진 일측과 접촉하고, 연결부에는 제2 관통홀이 제공되고, 제2 관통홀은 제1 관통홀을 향하고, 커버 플레이트와 연결부는 중첩되게 배치되고, 커버 플레이트와 본체부 사이에는 제1 채널이 제공되고, 커버 플레이트와 연결부 사이에는 제2 채널이 제공되고, 제1 관통홀, 제2 관통홀, 제2 채널 및 제1 채널은 연통되어 음향유도채널을 형성한다. 이 경우, 커버 플레이트와 미들프레임 사이의 미소한 제1 채널을 이용하여 소리를 전달할 수 있으므로 미들프레임에 음향유도홀을 제공할 필요가 없게 되어 미들프레임의 개공 수가 감소되고, 나아가 미들프레임의 완정성 및 외관 일치성이 향상되어 전자기기의 외관 일치성이 높고, 사용자 경험이 개선되며, 또한 제1 채널이 음향유도홀에 비해 더 좁기 때문에 환경의 수증기 또는 먼지가 전자기기 내부로 유입되는 것을 효과적으로 완화시킬 수 있고, 나아가 전자기기의 방수성능 및 방진성능을 향상시켜 전자기기의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 플레이트와 미들프레임 사이의 미소한 제1 채널을 이용하여 소리 정보를 전달하기 때문에 미들프레임에 음향유도홀을 추가로 가공할 필요가 없게 되어 미들프레임의 가공 공정을 최적화하고, 미들프레임의 가공 절차를 단순화하여 미들프레임의 제조용이성을 향상시키고, 전자기기의 제조 원가를 절감한다.
도 1은 본 출원 실시예에 따른 전자기기의 부분 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 부분의 확대 개략도이다.
도 3은 본 출원 실시예에 따른 전자기기의 단면도이다.
도 4는 본 출원 실시예에 따른 전자기기의 전개도이다.
본 출원의 목적, 기술적 솔루션 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 아래는 본 출원의 특정 실시예 및 해당하는 도면을 참조하여 본 출원의 기술적 솔루션에 대해 명확하고 온전하게 설명하도록 한다. 여기서 설명되는 실시예는 본 출원의 전부 실시예가 아니라 일부 실시예에 불과함이 분명하다. 본 출원의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 출원의 실시예를 기반으로 창의적인 노력 없이 얻은 다른 모든 실시예는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다.
본 출원의 명세서 및 청구범위에서 "제1", "제2" 등 용어는 유사한 대상을 구별하는 데 사용되며, 특정 순서나 선후 순서를 설명하는 데 사용되지 않는다. 이렇게 사용된 데이터는 적절한 상황에서 상호 교환되어 본 출원의 실시예가 여기에 도시되거나 설명된 것 외의 다른 순서로 구현될 수 있도록 할 수 있음을 이해해야 한다. "제1", "제2" 등 용어는 일반적으로 동일한 유형의 객체를 구별하기 위해 사용되며, 객체의 수를 한정하지 않는다. 예컨대, 제1 객체는 하나 또는 다수일 수 있다. 또한, 명세서 및 청구 범위에서 "및/또는"은 연결된 대상 중 적어도 하나를 나타내고, 부호 "/"는 일반적으로 앞뒤의 연관 대상이 "또는"의 관계임을 나타낸다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 구체적인 실시예 및 그 응용 시나리오를 통해 본 출원의 각 실시예에 따른 기술적 솔루션에 대해 상세하게 설명할 것이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 출원 실시예는 일 전자기기를 개시하며, 개시된 전자기기는 커버 플레이트(100), 회로기판(620), 미들프레임(300) 및 마이크로폰(500)을 포함한다.
여기서, 커버 플레이트(100)는 백커버일 수 있고, 회로기판(620)은 전자기기의 메인보드일 수 있으며, 회로기판(620)에는 제1 관통홀(621)이 제공된다. 미들프레임(300)은 전자기기의 기본 구성요소로서 미들프레임(300)은 전자기기의 기타 부품에 대한 장착 기반을 제공할 수 있다. 본 출원 실시예에서, 미들프레임(300)은 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부(310)와 본체부(310)에서 전자기기 내부로 연장되는 연결부(320)를 포함하고, 연결부(320)는 회로기판(620)의 마이크로폰(500)을 등진 일측과 접촉하고, 연결부(320)에는 제2 관통홀(330)이 제공되고, 제2 관통홀(330)은 제1 관통홀(621)을 향하고, 커버 플레이트(100)와 연결부(320)는 중첩되게 배치되고, 커버 플레이트(100)와 본체부(310) 사이에는 제1 채널(410)이 제공되고, 커버 플레이트와 연결부(320) 사이에는 제2 채널(420)이 제공되고, 제1 관통홀(621), 제2 관통홀(330), 제2 채널(420) 및 제1 채널(410)은 연통되어 음향유도채널을 형성한다.
선택적으로, 커버 플레이트는 스크린 커버 플레이트일 수 있고, 스크린 커버 플레이트는 OLED 스크린 커버 플레이트 또는 LCD 스크린 커버 플레이트일 수 있다.
사용자가 음향유도채널을 쉽게 발견할 수 없으므로 전자기기의 외관 완정성 및 일치성이 높고, 제1 채널(410)의 한 포트가 전자기기의 외표면에 노출되며, 다시 말해서 제1 채널(410)은 전자기기의 외부와 연통되며, 제1 채널(410)은 전자기기의 음향유도에 사용될 수 있다. 구체적으로, 제1 채널(410)은 제1 채널(410)의 폭을 줄여 제1 채널(410)을 보다 은폐할 수 있는 가늘고 긴 스트립 형상일 수 있다. 제1 채널(410)의 연장 방향은 제1 채널(410)의 길이 방향이며, 이 경우 제1 채널(410)의 길이를 증가시켜 제1 채널(410)의 면적을 증가시켜 마이크로폰(500)의 음향유도 요구사항을 충족한다. 구체적으로, 제1 채널(410)의 형상 구조는 커버 플레이트(100)와 미들프레임(300)의 외형 구조에 의해 결정될 수 있다.
본 출원 실시예에 따른 전자기기에서, 미들프레임(300)은 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부(310)와 본체부(310)에서 전자기기 내부로 연장되는 연결부(320)를 포함하고, 연결부(320)는 회로기판(620)의 마이크로폰(500)을 등진 일측과 접촉하고, 연결부(320)에는 제2 관통홀(330)이 제공되고, 제2 관통홀(330)은 제1 관통홀(621)을 향하고, 커버 플레이트(100)와 연결부(320)는 중첩되게 배치되고, 커버 플레이트(100)와 본체부(310) 사이에는 제1 채널(410)이 제공되고, 커버 플레이트와 연결부(320) 사이에는 제2 채널(420)이 제공되고, 제1 관통홀(621), 제2 관통홀(330), 제2 채널(420) 및 제1 채널(410)은 연통되어 음향유도채널을 형성한다. 이 경우, 커버 플레이트(100)와 미들프레임(300) 사이의 제1 채널을 이용하여 소리를 전달할 수 있으므로 미들프레임(300)에 음향유도홀을 제공할 필요가 없게 되어 미들프레임(300)의 개공 수가 감소되고, 나아가 미들프레임(300)의 완정성 및 외관 일치성이 향상되어 전자기기의 외관 일치성이 높고, 사용자 경험이 개선되며, 또한 제1 채널(410)이 음향유도홀에 비해 더 좁기 때문에 환경의 수증기 또는 먼지가 전자기기 내부로 유입되는 것을 효과적으로 완화시킬 수 있고, 나아가 전자기기의 방수성능 및 방진성능을 향상시켜 전자기기의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 커버 플레이트(100)와 미들프레임(300) 사이의 제1 채널을 이용하여 소리 정보를 전달하기 때문에 미들프레임(300)에 음향유도홀을 추가로 가공할 필요가 없게 되어 미들프레임(300)의 가공 공정을 최적화하고, 미들프레임(300)의 가공 절차를 단순화하여 미들프레임(300)의 제조용이성을 향상시키고, 전자기기의 제조 원가를 절감한다.
전술한 바와 같이, 커버 플레이트(100)와 연결부(320)는 중첩되게 배치되며, 외부 이물질(예: 먼지 및 수증기)이 커버 플레이트(100)와 연결부(320) 사이의 틈새를 통해 전자기기 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 선태적으로, 전자기기는 제1 실링부재(200)를 더 포함할 수 있으며, 제1 실링부재(200)는 커버 플레이트(100)와 연결부(320) 사이에 배치되고, 커버 플레이트(100), 연결부(320) 및 제1 실링부재(200) 사이에는 제2 채널(420)이 제공된다. 제1 실링부재(200)는 먼지 및 수증기가 전자기기 내부로 유입되는 것을 최대한 차단할 수 있으므로 마이크로폰(500)이 먼지 또는 수증기에 의해 쉽게 침식되는 것을 방지하여 마이크로폰(500)을 보호하는 목적을 구현할 수 있고, 먼지 또는 수증기가 전자기기 내부의 전자부품을 침식하는 것을 방지하여 전자기기의 신뢰성을 더 향상시킨다.
제1 채널(410)의 은폐성을 더 향상시켜 제1 채널(410)이 발견되기 더 어렵게 하기 위해, 선택적으로, 연결부(320)에는 장착홈(340)이 제공될 수 있고, 커버 플레이트(100)는 적어도 부분적으로 장착홈(340) 내에 배치되고, 제2 관통홀(330)은 장착홈(340)의 바닥벽에 제공되고, 제1 실링부재(200), 커버 플레이트(100) 및 장착홈은 제2 채널(420)을 형성한다. 이 경우, 커버 플레이트(100)와 장착홈(340)의 내벽은 제1 채널(410)을 형성할 수 있으며, 커버 플레이트(100)가 장착홈(340)이 제공되지 않은 연결부(320)에 배치되는 것에 비해, 이러한 배치 방식은 제1 채널(410)을 더 쉽게 형성하고, 또한 커버 플레이트(100)와 장착홈(340)의 내벽이 제1 채널(410)을 형성하여 제1 채널(410)을 더욱 은폐시킬 수 있으므로 사용자가 제1 채널(410)을 발견하기 더 어려워 전자기기의 외관 완정성 및 일치성이 더 높아진다. 동시에, 커버 플레이트(100)가 적어도 부분적으로 장착홈(340) 내에 배치되어 전자기기의 두께를 감소할 수 있고, 전자기기가 경박화의 방향으로 발전하는 데 유리하다.
선택적으로, 제1 실링부재(200)에는 제1 관통홀(210)이 제공될 수 있고, 제1 관통홀(210)은 제2 채널과 연통되며, 다시 말해서, 제1 관통홀의 구경은 제2 채널의 길이보다 크거나 같다. 이러한 방식은 간단하고 확실하며, 조작이 편리하여 전자기기의 누음 문제를 줄이는 데 유리하다.
커버 플레이트(100)는 스냅핏 방식으로 미들프레임(300)과 결합되거나, 미들프레임(300)에 나사결합될 수 있다. 선택적으로, 제1 실링부재(200)는 폼 접착제층을 포함할 수 있고, 커버 플레이트(100)는 폼 접착제층을 통해 연결부(320)에 접착될 수 있어, 접착 방식이 간단하고 조작이 편리하고, 접착된 후 커버 플레이트(100)와 연결부(320)의 결합이 확실하다. 동시에, 폼 접착제층은 제2 채널(420)의 밀폐성을 더 좋게 하고, 소리가 커버 플레이트(100)와 연결부(320) 사이의 틈새에서 전달되는 것을 방지하고, 큰 소리 손실을 피하여 소리가 제1 채널(410)을 통해 더 많이 전달될 수 있도록 하고, 전자기기의 누음을 피하여 마이크로폰(500)에 의해 수집되는 소리가 약해지는 것을 방지하여 전자기기의 소리 특성을 더 좋게 한다.
일 선택적인 실시예에서, 커버 플레이트(100)의 본체부(310)와 접합된 일측 가장자리에는 제2 노치(110)가 제공될 수 있고, 제2 노치(110)는 제1 채널(410)을 형성한다. 커버 플레이트(100)의 본체부(310)와 접합된 일측 가장자리의 부분 재료를 제거함으로써 커버 플레이트(100)와 본체부(310) 사이의 제1 채널(410)을 크게 하여 제1 채널(410)의 면적을 증가시켜 제1 채널(410)이 더 많은 소리를 전달할 수 있도록 하여 전자기기의 소리 특성을 더 향상시킨다.
물론, 본체부(310)의 커버 플레이트(100)와 접합된 일측 가장자리에 제3 노치가 제공될 수도 있으며, 제3 노치는 제1 채널(410)을 형성하며, 이 솔루션도 마찬가지로 제1 채널(410) 면적을 증가시키는 목적을 구현할 수 있어 제1 채널(410)이 더 많은 소리를 전달할 수 있도록 하여 전자기기의 소리 특성을 더 향상시킨다. 선택적으로, 제2 노치(110) 및 제3 노치는 가늘고 긴 스트립 형상일 수 있으며, 물론 기타 형상일 수도 있으며, 본 출원 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
일 선택적인 실시예에서, 전자기기는 브래킷(610)을 더 포함할 수 있으며, 브래킷(610)에는 상호 연결된 제1 부(614)와 제2 부(615)가 제공되고, 제1 부(614)는 연결부(320)에 맞닿고, 제2 부(615)는 회로기판(620)의 마이크로폰(500)이 제공된 일측에 배치되고, 제2 부(615)에는 홈(611)이 제공되고, 마이크로폰(500)은 적어도 부분적으로 홈(611) 내에 배치된다. 홈(611)과 회로기판(620)은 수용공간을 형성할 수 있고, 마이크로폰(500)은 회로기판(620)과 전기적으로 연결되고, 수용공간 내에 위치할 수 있으며, 회로기판(620)은 제2 부(615)와 미들프레임(300) 사이에 위치하고, 회로기판(620)에는 제1 관통홀(621)이 제공되어 수용공간이 제1 관통홀(621)을 통해 제2 관통홀(310)과 연통되게 할 수 있다. 수용공간은 마이크로폰(500)에 대해 독립적인 음향 공동을 제공하여 마이크로폰(500)이 더 잘 작동될 수 있도록 한다. 예컨대, 수용공간은 마이크로폰(500)을 보호하여 마이크로폰(500)이 먼지 또는 수증기에 쉽게 침식되는 것을 방지하고, 나아가 마이크로폰(500)의 신뢰성을 향상시킨다.
먼지 또는 수증기가 전자기기 내부로 유입되는 것을 피하기 위해, 일 선택적인 실시예에서, 전자기기는 제2 실링부재(730)를 더 포함할 수 있고, 제1 부(614)는 제2 실링부재(730)를 통해 연결부(320)에 맞닿는다. 제2 실링부재(730)는 제1 부(614)와 미들프레임(300) 사이의 틈새를 밀봉할 수 있으므로 먼지 및 수증기가 제1 부(614)와 미들프레임(300) 사이의 틈새를 통해 전자기기 내부로 유입되는 것을 방지하고, 먼지 또는 수증기가 전자기기의 전자부품을 손상시키는 것을 방지하여, 전자기기의 신뢰성을 향상시킨다. 선택적으로, 제2 실링부재(730)는 실리카겔, 고무 등과 같은 재료로 제조될 수 있다.
구체적으로, 브래킷(610)은 전자기기의 메인보드 상부 커버일 수 있으며, 즉 스크린 브래킷이며, 물론 수용공간을 형성하기 위해 단독적으로 사용되는 브래킷일 수도 있다. 회로기판(620)은 전자기기의 메이보드 또는 서브보드일 수 있으며, 물론 전자기기에서 마이크로폰(500)을 설치하기 위해 단독적으로 사용되는 회로기판일 수도 있다. 본 출원 실시예에서는 브래킷(610) 및 회로기판(620)에 대해 한정하지 않는다.
마이크로폰(500)을 더 잘 보호하기 위해, 일 선택적인 실시예에서, 미들프레임(300)과 회로기판(620) 사이에는 제3 실링부재(710)가 배치될 수 있고, 제3 실링부재(710)에는 제4 관통홀(711)이 제공되고, 제4 관통홀(711)과 제1 관통홀(621)은 대향되게 설치되고, 제2 관통홀(330)은 제4 관통홀(711)을 통해 제1 관통홀(621)과 연통된다. 제3 실링부재(710)는 먼지 및 수증기가 수용공간으로 유입되는 것을 최대한 차단할 수 있으므로 마이크로폰(500)이 먼지 또는 수증기에 의해 쉽게 침식되는 것을 방지하여 마이크로폰(500)을 보호하는 목적을 구현할 수 있다. 동시에, 제4 관통홀(711)을 설치함으로써 제3 실링부재(710)가 소리의 전달에 영향을 미치지 않게 하여 전자기기가 정상적으로 발성하고 소리를 수집할 수 있도록 보장한다. 선택적으로, 제3 실링부재(710)는 실리카겔, 고무 등과 같은 재료로 제조될 수 있다.
더 나아가, 제2 부(615), 회로기판(620) 및 연결부(320)는 나사형 연결부재(800)를 통해 고정 연결될 수 있다. 이러한 연결 방식은 연결 안정성이 높아 브래킷(610), 회로기판(620) 및 미들프레임(300)의 연결이 확실해지게 할 수 있어 미들프레임(300)과 회로기판(620)이 느슨해지는 것을 방지하고, 제3 실링부재(710)의 밀봉 효과가 실패하는 것을 방지하여 제3 실링부재(710)의 밀봉 신뢰성을 향상시킨다. 나사형 연결부재(800)는 볼트 또는 스크류일 수 있다.
더 나아가, 제2 부(615)에는 돌출부(612)가 제공될 수 있고, 돌출부(612)는 홈(611)의 부분 측벽을 형성할 수 있고, 나사형 연결부재(800)는 돌출부(612)와 연결되어 나사형 연결부재(800)의 연결 위치를 제3 실링부재(710)에 근접시킬 수 있으므로 제3 실링부재(710)에 근접한 미들프레임(300)과 회로기판(620)을 고정시킬 수 있어 제3 실링부재(710)의 밀봉 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다. 나사형 연결부재(800)의 연결 위치는 제3 실링부재(710)에 근접하며, 다시 말해서, 나사형 연결부재(800)와 제3 실링부재(710) 사이의 거리가 미리 설정된 거리를 초과해서는 안되며, 미리 설정된 거리는 1 센티미터 또는 1.5 센티미터일 수 있고, 미리 설정된 거리는 전자기기의 크기 및 미들프레임(300)의 구체적인 구조에 따라 결정될 수 있으며, 본 출원 실시예에서는 미리 설정된 거리의 구체적인 크기에 대해 한정하지 않는다.
구체적으로, 미들프레임(300)에는 카운터보어 홀(350)이 제공될 수 있고, 회로기판(620)에는 제3 관통홀(622)이 제공될 수 있고, 돌출부(612)에는 나사홀(613)이 제공될 수 있고, 나사형 연결부재(800)의 일단은 카운터보어 홀(350) 및 제3 관통홀(622)을 통과하여 나사홀(613)과 나사결합되고, 나사형 연결부재(800)의 타단은 카운터보어 홀(350) 내에 압착된다. 이 경우, 나사형 연결부재(800)는 전자기기 내부 기타 부품의 적층에 영향을 미치기 어렵기 때문에 작업자가 쉽게 설치할 수 있고, 나사형 연결부재(800)는 전자기기의 두께를 증가시키지 않는다.
일 선택적인 실시예에서, 제2 관통홀(330)과 제4 관통홀(711) 사이에는 방진부(720)가 배치되어 먼지가 마이크로폰(500)의 음향유도채널을 통해 수용공간으로 유입되는 것을 방지할 수 있으므로 마이크로폰(500)이 먼지 또는 수증기에 의해 침식되는 것을 방지하여 마이크로폰(500)의 신뢰성을 향상시킨다. 마이크로폰(500)의 음향유도채널은 제1 관통홀(621), 제2 관통홀(330), 제2 채널(420) 및 제1 채널(410)이 연통되어 형성된다는 점에 유의해야 한다. 또한, 방진부(720)는 제3 실링부재(710)와 미들프레임(300) 사이에 개재될 수 있으므로 미들프레임(300)에는 방진부(720)를 장착하기 위한 부품을 설치할 필요가 없어 방진부(720)의 장착 조작이 간단하고 편리한다. 방진부(720)는 방진망일 수 있다.
본 출원 실시예에서 개시된 전자기기는 스마트폰, 태블릿 PC, 전자책 리더, 웨어러블 기기(예: 스마트 워치), 전자 게임기 등 기기일 수 있으며, 본 출원 실시예에서는 전자기기의 특정 유형에 대해 한정하지 않는다.
본 출원의 상기 실시예에서 중점적으로 각 실시예들 간의 차이를 설명하고, 각 실시예들의 서로 다른 최적화 특징이 모순되지 않는 한, 서로 조합되어 더 나은 실시예를 형성할 수 있으며, 문장의 간결함을 고려하여, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
전술한 내용은 본 출원의 실시예에 불과하고, 본 출원을 제한하려는 의도가 아니다. 당업자라면 본 출원에 다양한 수정과 변화가 있을 수 있음을 이해해야 한다. 본 출원의 주지와 원리를 벗어나지 않는 전제하에 진행되는 임의의 수정, 균등의 대체물, 개선 등은 모두 본 출원의 청구범위에 포함되어야 한다.
100-커버 플레이트, 110-제2 노치;
200-제1 실링부재, 210-제1 관통홀;
300-미들프레임, 310-본체부, 320-연결부, 330-제2 관통홀, 340-장착홈, 350-카운터보어 홀;
410-제1 채널, 420-제2 채널;
500-마이크로폰;
610-브래킷, 611-홈, 612-돌출부, 613-나사홀, 614-제1 부, 615-제2 부, 620-회로기판, 621-제1 관통홀, 622-제3 관통홀;
710-제3 실링부재, 711-제4 관통홀, 720-방진부, 730-제2 실링부재;
800-나사형 연결부재.

Claims (11)

  1. 전자기기에 있어서,
    커버 플레이트;
    제1 관통홀이 제공된 회로기판;
    상기 회로기판 상에 설치되고, 상기 제1 관통홀을 향하는 음향픽업홀이 구비된 마이크로폰;
    상기 전자기기의 측벽을 형성하기 위한 본체부와 상기 본체부에서 상기 전자기기 내부로 연장되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부가 상기 회로기판의 상기 마이크로폰을 등진 일측과 접촉하고, 상기 연결부에 제2 관통홀이 제공되고, 상기 제2 관통홀이 상기 제1 관통홀을 향하고, 상기 커버 플레이트와 상기 연결부가 중첩되게 배치되고, 상기 커버 플레이트와 상기 본체부 사이에 제1 채널이 제공되고, 상기 커버 플레이트와 상기 연결부 사이에 제2 채널이 제공되는 미들프레임;
    상기 제1 관통홀, 상기 제2 관통홀, 상기 제2 채널 및 상기 제1 채널이 연통되어 형성된 음향유도채널; 을 포함하는, 전자기기.
  2. 제1항에 있어서, 제1 실링부재를 더 포함하고, 상기 제1 실링부재가 상기 커버 플레이트와 상기 연결부 사이에 배치되고, 상기 커버 플레이트, 상기 연결부 및 상기 제1 실링부재 사이에 상기 제2 채널이 제공되는, 전자기기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 연결부에는 장착홈이 제공되고, 상기 커버 플레이트는 적어도 부분적으로 상기 장착홈 내에 배치되고, 상기 제2 관통홀은 상기 장착홈의 홈저부에 제공되고, 상기 제1 실링부재, 상기 커버 플레이트 및 상기 장착홈이 상기 제2 채널을 형성하는, 전자기기.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 실링부재는 폼 접착제층을 포함하고, 상기 커버 플레이트는 상기 폼 접착제층을 통해 상기 연결부에 접착되는, 전자기기.
  5. 제1항에 있어서, 브래킷을 더 포함하고, 상기 브래킷에 상호 연결된 제1 부와 제2 부가 제공되고, 상기 제1 부는 상기 연결부에 맞닿고, 상기 제2 부는 상기 회로기판의 상기 마이크로폰이 제공된 일측에 배치되고, 상기 제2 부에 홈이 제공되고, 상기 마이크로폰이 적어도 부분적으로 상기 홈 내에 배치되는, 전자기기.
  6. 제5항에 있어서, 제2 실링부재를 더 포함하고, 상기 제1 부가 상기 제2 실링부재를 통해 상기 연결부에 맞닿는, 전자기기.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제2 부, 상기 회로기판 및 상기 연결부는 나사형 연결부재를 통해 고정 연결되는, 전자기기.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2 부에 돌출부가 제공되고, 상기 돌출부는 상기 홈의 부분 측벽을 형성하고, 상기 나사형 연결부재와 상기 돌출부가 연결되는, 전자기기.
  9. 제8항에 있어서, 상기 미들프레임에 카운터보어 홀이 제공되고, 상기 회로기판에 제3 관통홀이 제공되고, 상기 돌출부에 나사홀이 제공되고, 상기 나사형 연결부재의 일단은 상기 카운터보어 홀 및 상기 제3 관통홀을 통과하여 상기 나사홀과 나사결합되고, 상기 나사형 연결부재의 타단은 상기 카운터보어 홀 내에 압착되는, 전자기기.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 미들프레임과 상기 회로기판 사이에 제3 실링부재가 배치되고, 상기 제3 실링부재에 제4 관통홀이 제공되고, 상기 제4 관통홀과 상기 제1 관통홀이 대향되게 설치되고, 상기 제2 관통홀이 상기 제4 관통홀을 통해 상기 제1 관통홀과 연통되는, 전자기기.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2 관통홀과 상기 제4 관통홀 사이에 방진부가 배치되는, 전자기기.

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