CN111405413A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备，包括第一壳体、第一功能模组和第二功能模组；第一壳体与第一功能模组形成容纳空间，第二功能模组设置于容纳空间内，且第二功能模组包括声学器件，第一壳体和第一功能模组之间具有装配缝隙，第一壳体内设置有导音通道，声学器件通过导音通道与装配缝隙连通。上述方案可以利用第一壳体与第一功能模组之间的装配缝隙传递声音信息，从而使得壳体上无需开设导音孔，从而减少了壳体的开孔数量，进而提高了壳体的完整性，从而增强了壳体的外观质一致性，同时，装配缝隙相对于导音孔更窄，从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体，进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

智能手机、平板电脑等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。电子设备中通常设置有声学器件，例如受话器、麦克风、扬声器等，声学器件能够实现电子设备的声学性能。

相关技术中，声学器件设置于电子设备的壳体内，电子设备的壳体上开设导音孔，用户发出声音信息可以通过导音孔传递至声学器件，或者声学器件发声音信息通过导音孔传递至用户，以实现用户与电子设备的声音信息的交互。

然而，上述方案中，壳体上需要开设传递声音信息的导音孔，此时，导音孔破坏了壳体的完整性，造成电子设备的外观一致性较低，同时，也导致电子设备的防水性和防尘性较低，从而造成电子设备的安全性和可靠性较差。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决电子设备的外观一致性不高，安全性和可靠性较低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括第一壳体、第一功能模组和第二功能模组；

所述第一壳体与所述第一功能模组形成容纳空间，所述第二功能模组设置于所述容纳空间内，且第二功能模组包括声学器件，所述第一壳体和所述第一功能模组之间具有装配缝隙，所述第一壳体内设置有导音通道，所述声学器件通过所述导音通道与所述装配缝隙连通。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本发明实施例中，第一壳体和第一功能模组围成容纳空间，声学器件位于容纳空间内，第一壳体内设置有导音通道，声学器件通过导音通道与装配缝隙连通。当用户发出声音信息时，声音信息经由装配缝隙进入壳体内，装配缝隙通过导音通道传递至声学器件；或者，当声学器件发声音信息时，声音信息通过导音通道传递至装配缝隙，再经由装配缝隙传递至用户，从而实现用户与电子设备的声音信息的交互。此方案中，第一壳体和第一功能模组装配后具有装配缝隙，因此可以利用第一壳体与第一功能模组之间的装配缝隙传递声音信息，从而使得壳体上无需开设导音孔，从而减少了壳体的开孔数量，进而提高了壳体的外观一致性，从而使得壳体的外观质感较好，改善了用户体验，同时，装配缝隙相对于导音孔更窄，从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体，进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的电子设备的剖视图；

图4为本发明实施例公开的另一种电子设备的剖视图。

附图标记说明：

100-第一壳体、101-装配缝隙、102-衔接通道、110-第三凹槽、

200-导音通道、210-第一导音段、220-第二导音段、230-第三导音段、

300-声学器件、

400-盖板、

500-密封件、510-避让孔、

600-电路板、610-通孔、

700-防尘部、

800-屏蔽罩、

900-第一功能模组、910-第二壳体、920-显示模组。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1～图4所示，本发明实施例公开一种电子设备，该电子设备包括第一壳体100、第一功能模组900和第二功能模组。

第一壳体100与第一功能模组900形成容纳空间，该容纳空间为电子设备的其他组成部件提供安装位置。第二功能模组设置于容纳空间内，并且第二功能模组包括声学器件300，该声学器件300可以包括麦克风、受话器和扬声器等器件中的至少一者。第一壳体100和第一功能模组900之间具有装配缝隙101，装配缝隙101的一个端口显露于电子设备的外表面，该装配缝隙101可以用于电子设备导音，第一壳体100内设置有导音通道200，声学器件300通过导音通道200与装配缝隙101连通。

在具体的操作过程中，当用户发出声音时，声音经由装配缝隙101进入壳体内，装配缝隙101通过导音通道200传递至声学器件300。当声学器件300发出声音时，声音通过导音通道200传递至装配缝隙101，再经由装配缝隙101传递至用户。可选的，第一功能模组900可以包括显示模组920，第一壳体100可以是电子设备的中框或者后盖，在第一壳体100为中框的情况下，中框与显示模组920相连接，中框与显示模组920之间具有装配缝隙101。在第一壳体100为后盖的情况下，后盖与显示模组920相连接，后盖与显示模组920之间具有装配缝隙101。其中，后盖可以是电子设备的电池盖。

本发明实施例中，第一壳体100和第一功能模组900装配后具有装配缝隙101，因此可以利用第一壳体100与第一功能模组900之间的装配缝隙101传递声音信息，从而使得壳体上无需开设导音孔，从而减少了壳体的开孔数量，进而提高了壳体的完整性和外观一致性，从而使得壳体的外观质感较好，改善了用户体验，同时，装配缝隙101相对于导音孔更窄，从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体，进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。

另外，利用第一壳体100与第一功能模组900之间的装配缝隙101传递声音信息，第一壳体100或者功能模组上无需额外加工导音孔，从而优化了第一壳体100和第一功能模组900的加工工艺，使得第一壳体100和第一功能模组900加工步骤简化，从而降低了电子设备的制造成本。

上述实施例中，第一功能模组900可以包括显示模组920，显示模组920可以与第一壳体100形成容纳空间，显示模组920与第一壳体100之间具有装配间隙。此方案使得电子设备组装简单、方便。

上述实施例中，显示模组920与第一壳体100之间具有装配缝隙101，灰尘和水汽容易通过该缝隙进入显示模组920，从而容易影响显示模组920，一种可选的实施例中，第一功能模组900还可以包括显示模组920和第二壳体910，显示模组920与第二壳体910相连，第二壳体910与第一壳体100相连接，显示模组920、第二壳体910和第一壳体100之间形成容纳空间，第二壳体910与第一壳体100之间具有装配缝隙101。此方案中，声音在传递的过程中不容易对显示模组920造成影响，同时，外部环境中的水汽和灰尘也不容易进入显示模组920中，从而提高了电子设备的可靠性。该第二壳体910可以是电子设备的前盖，前盖可以为电子设备的显示模组920提供安装基础。第二壳体910还可以是电子设备的中框。第一壳体100和第二壳体910可以组成电子设备的壳体。在另一种可选的实施方式中，第二壳体910可以是中框，第一壳体100可以是后盖，第二壳体910与第一壳体100之间具有装配缝隙101。

一种可选的实施例中，装配缝隙101可以为条形，可以通过减小装配缝隙101的宽度，从而使得装配缝隙101更加隐蔽，该宽度为第一功能模组900和第一壳体100形成装配缝隙101的部分之间的距离，此时，用户不容易看到装配缝隙10l，从而使得电子设备的外观质感更好。装配缝隙101的延伸方向为装配缝隙101的长度方向，此时可以通过增大装配缝隙101的长度，从而可以增大装配缝隙101的面积，进而满足声学器件300的导音需求。需要说明的是，装配缝隙101可以为直线型条形结构，也可以为弧形条状结构。当装配缝隙101为弧形条状结构时，装配缝隙101可以设置于电子设备边缘的拐角处，从而与电子设备的边缘相配合。装配缝隙101的形状结构可以由第一功能模组900和第一壳体100的外形结构决定。

为了进一步提高声学器件300的性能，另一种实施例中，第一壳体100的边缘开设有豁口，该豁口与第一功能模组900形成装配缝隙101。或者，第一功能模组900的边缘开设有豁口，该豁口与第一壳体100形成装配缝隙101。此方案中，第一功能模组900的边缘或者第一壳体100的边缘去除部分材料，从而使得第一壳体100和第一功能模组900之间的装配缝隙101更大，进而增大了装配缝隙101的面积，从而使得装配缝隙101能够传递更多的声音信息，提高了声学器件300的性能，使得电子设备的音质较好。可选的，豁口可以为细长条状，当然也可以为其他形状，本文对此不作限制。

上述实施例中，装配缝隙101的长度较长时，用户容易看到，从而使得电子设备的外观质感较低，用户体验较差。一种可选的实施例中，装配缝隙101可以包括多个间隔设置的子缝隙，多个子缝隙间隔设置，且多个子缝隙均贯通至电子设备的外表面，每个子缝隙均通过导音通道200与声学器件300连通。此方案中，子缝隙的长度可以设置的较小，从而使得子缝隙更加隐蔽，另外，不同方位设置的子缝隙，对应不同的采声和发声位置，从而可以实现电子设备的立体声效，进而能提高电子设备的使用性能。与此同时，将装配缝隙101分成多个间隔设置的子缝隙，从而能够避免较大粒径的异物的侵入。

上述实施例中，外部环境中的灰尘和水汽可以沿着装配缝隙101进入容纳空间内，从而有可能造成声学器件300的导音孔被堵塞或者声学器件300的电子元器件短路，致使声学器件300损坏，致使电子设备的安全性和可靠性较低。为了解决上述问题，一种可选的实施例中，导音通道200可以包括依次连通的第一导音段210、第二导音段220和第三导音段230，第一导音段210与装配缝隙101连通，声学器件300位于第三导音段230背离第二导音段220的一端，第一导音段210中心轴线与第二导音段220的中心轴线相交，第一导音段210的中心轴线与第三导音段230的中心轴线相平行。此方案中，导音通道200为弯折结构，从而使得各个导音段的侧壁能够阻挡灰尘和水汽，同时，导音通道200的路径较长，从而可以使得大部分灰尘和水汽沉降，附着在各个导音段的侧壁上，从而使得灰尘和水汽不容易到达声学器件300的安装位置，进而使得声学器件300的导音口不容易被堵塞，从而使得声学器件300的音质较好。

可选的，当第一壳体包括中框时，导音通道200可以开设于中框上；当第一壳体包括主板支架时，导音通道200可以开设于主板支架上。导音通道的位置可以根据电子设备的具体结构进行设置。

优选地，第一导音段210的中心轴线与第二导音段220的中心轴线的夹角可以为90°，此时，第一导音段210的中心轴线与第二导音段220的中心轴线可以相垂直。此时，导音通道200的结构较为紧凑，从而使得导音通道200占用的壳体空间较小。

进一步的，第一壳体100可以开设有衔接通道102，第一导音段210与装配缝隙101可以错位设置，第一导音段210可以通过衔接通道102与装配缝隙101连通。此方案中，装配缝隙101与导音通道200可以通过衔接通道102相连通，从而延长了声音传递的路径，从而使得水汽和灰尘能够附着在衔接通道102的内壁上，进一步提高了电子设备的安全性和可靠性。

可选的，当第一壳体100包括中框时，衔接通道102可以开设于中框上。当第一壳体100包括主板支架时，衔接通道102可以开设于主板支架上，衔接通道102的设置位置可以根据电子设备的结构进行具体设置。

上述实施例中，第一壳体100的部分可以位于容纳空间内，第一导音段210、第二导音段220和第三导音段230可以开设于第一壳体100，第一导音段210和第三导音通道200与第二导音通道200具有一定的夹角，当采用浇注的方式制作第二导音段220时，第二导音段220位于第一壳体100的内部，第一壳体100脱模难度大，从而造成电子设备加工难度大，成本较高。

一种可选的实施例中，本发明实施例公开的电子设备还包括盖板400，盖板400位于容纳空间内，第一壳体100朝向第一功能模组900的一侧开设有第一凹槽，盖板400覆盖第一凹槽的槽口，盖板400与第一凹槽形成第二导音段220，第一凹槽的底壁开设有第一导音段210和第三导音段230，第一导音段210和第三导音段230分别位于第一凹槽的两端。第一壳体100可以采用浇注的方式先加工出第一凹槽，由于第一凹槽为敞口，因此第一壳体100更容易脱模，然后将盖板400覆盖在第一凹槽的槽口，从而形成第二导音段220，此方案中，第二导音段220加工方便，从而使得电子设备的加工难度小，成本较低。

可选的，盖板400可以采用双面胶与第一壳体100粘接。盖板400可以是PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)板，还可以为金属板，当盖板400为金属板时，盖板400对第一壳体100还能起到补强刚度的作用，增强了第一壳体100的整体刚度。

上述实施例中，盖板400搭接在第一壳体100的板面上，此时第一壳体100与盖板400的堆叠高度较大，第一壳体100与盖板400的堆叠结构占据壳体空间较大，从而使得电子设备的厚度较大，致使用户体验较差。一种可选的实施例中，第一壳体100朝向第一功能模组900的一侧还可以开设有第二凹槽，第一凹槽可以开设于第二凹槽的槽底，第一凹槽可以与第二凹槽形成沉台结构，至少部分盖板400位于第二凹槽内。此方案中，至少部分盖板400可以隐藏于第二凹槽内，从而使得盖板400的外露体积减小，进而第一壳体100与盖板400的堆叠高度较小，第一壳体100与盖板400的堆叠结构占据壳体空间较小，使得电子设备的厚度较小。

另一种实施例中，本发明实施例公开的电子设备还可以包括电路板600，声学器件300设置于电路板600背离第一功能模组900的一侧，电路板600与第一壳体100相连，电路板600开设有通孔610，声学器件300通过通孔610与第三导音段230连通。此方案中，声学器件300可以设置于电路板600背离第一功能模组900的一侧，从而使得声学器件300不容易与第一功能模组900发生干涉，进而使得电子设备的可靠性较高。

可选的，该电路板600可以是电子设备的主板，也可以是电子设备的副板。本发明实施例中，电路板600可以是刚性电路板，也可以是柔性电路板。例如，电路板600可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者电路板600包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不做限制。

另一种可选的实施例中，第一壳体100朝向电路板600的一侧可以开设有第三凹槽110，至少部分电路板600可以位于第三凹槽110内。此时，至少部分电路板600隐藏于第三凹槽110内，从而使得第一壳体100与电路板600的堆叠高度较大，进而使得第一壳体100和电路板600的堆叠厚度较小，从而使得电子设备的厚度较小。

为了防止通孔610与第三导音段230的连接处漏音，可选的，本发明实施例公开的电子设备还可以包括密封件500，电路板600可以与第一壳体100通过密封件500密封连接，密封件500可以开设有避让孔510，第三导音段230和通孔610可以通过避让孔510连通。此方案中，密封件500可以封堵第三导音段230和通孔610之间的间隙，从而防止电子设备漏音，进一步提高了电子设备的音质。可选的，密封件500可以采用硅胶、橡胶等材料制作。

一种可选的实施例中，本发明实施例公开的电子设备还可以包防尘部700，该防尘部700可以设置于第三导音段230和通孔610之间。此时，防尘部700能够将大部分灰尘阻挡在第三导音段230内，从而使得灰尘不容易进入通孔610内，通孔610内的灰尘较少，因此能够减低对声学器件300的音质的影响。另外，防尘部700可以夹设在第一壳体100与电路板600之间，从而使得第一壳体100无需设置用于安装防尘部700的结构，从而使防尘部700的安装操作简单、方便。

上述实施例中，声学器件300容易受到电子设备中的其他电子元器件的电磁干扰，为此，一种可选的实施例中，本发明实施例公开的电子设备还可以包括屏蔽罩800，屏蔽罩800设置在电路板600上，屏蔽罩800可以与电路板600围成屏蔽空间，声学器件300位于屏蔽空间内。此方案中，屏蔽罩800能够起到屏蔽电磁波的作用，从而使得声学器件300不容易受到电子设备中的其他电子元器件的电磁干扰，从而提高了声学器件300的使用性能，另外，屏蔽罩800还可以用于声学器件300的辅助散热，从而提高了声学器件300的散热性能。具体的，屏蔽罩800可以为不锈钢罩。

在本发明各个实施例公开的电子设备中，声学器件300可以至少为两个，其中，声学器件300可以包括受话器和麦克风，受话器和麦克风可以间隔设置于容纳空间内，导音通道200的数量可以至少为两个，至少两个导音通道200的其中一者与受话器相连通，该导音通道为出音通道，另一者与麦克风相连通，该导音通道为采音通道。麦克风可以通过采音通道与用于采音的装配缝隙101相连通。受话器可以通过出音通道与用于出音的装配缝隙101相连通。受话器和麦克风分别设置有对应的导音通道200和对应的装配缝隙101，此时，电子设备设置有两个用于导音的装配缝隙，使得电子设备的外观面的缝隙较多。

如图4所示，一种可选的实施例中，导音通道200的数量可以为两个，两个导音通道200的其中一者与受话器相连通，该导音通道200为出音通道，另一者与麦克风相连通，该导音通道200为采音通道，两个导音通道200均与装配缝隙101相连通。此时，受话器和麦克风通过对应的导音通道200与同一个装配缝隙101相连通，该装配缝隙101既可以用于采音又可以用于出音。此方案中，麦克风和受话器共用一个装配缝隙101导音，相比于采用两个装配缝隙101的导音方式而言，麦克风和受话器共用一个装配缝隙101的导音方式中，电子设备的外观面的缝隙数量较少，使得电子设备的防水性能和防尘性能更好。

在另一种可选的实施方式中，导音通道200的数量可以为一个，受话器和麦克风分别设置于导音通道200的不同位置，且受话器和麦克风通过导音通道200与同一个装配缝隙101相连通，该装配缝隙101既可以用于采音又可以用于出音。此方案中，麦克风和受话器共用一个导音通道200和一个装配缝隙101导音，相比于采用两个导音通道和两个装配缝隙101的导音方式而言，电子设备的外观面的缝隙数量较少，外观一致性更高，还能够使得电子设备的防水性能和防尘性能更好。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体(100)、第一功能模组(900)和第二功能模组；

所述第一壳体(100)与所述第一功能模组(900)形成容纳空间，所述第二功能模组设置于所述容纳空间内，且第二功能模组包括声学器件(300)，所述第一壳体(100)和所述第一功能模组(900)之间具有装配缝隙(101)，所述第一壳体(100)内设置有导音通道(200)，所述声学器件(300)通过所述导音通道(200)与所述装配缝隙(101)连通。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能模组(900)包括显示模组(920)，所述显示模组(920)与所述第一壳体(100)形成所述容纳空间，所述显示模组(920)与所述第一壳体(910)之间具有装配间隙。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一功能模组(900)包括显示模组(920)和第二壳体(910)，所述显示模组(920)与所述第二壳体(910)连接，所述第二壳体(910)与所述第一壳体(100)相连接，所述显示模组(920)、所述第二壳体(910)和所述第一壳体(100)之间形成所述容纳空间，所述第二壳体(910)与所述第一壳体(100)之间具有所述装配缝隙(101)。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述装配缝隙(101)为条形结构。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)或所述第一功能模组(900)的边缘开设有豁口，所述豁口形成所述装配缝隙(101)。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述装配缝隙(101)包括多个间隔设置的子缝隙，多个所述子缝隙间隔设置，且均贯通至所述电子设备的外表面，每个所述子缝隙均通过导音通道(200)与所述声学器件(300)连通。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导音通道(200)包括依次连通的第一导音段(210)、第二导音段(220)和第三导音段(230)，所述第一导音段(210)与所述装配缝隙(101)连通，所述声学器件(300)位于所述第三导音段(230)背离所述第二导音段(220)的一端，所述第一导音段(210)中心轴线与所述第二导音段(220)的中心轴线相交，所述第一导音段(210)的中心轴线与所述第三导音段(220)的中心轴线相平行。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)开设有衔接通道(102)，所述第一导音段(210)与所述装配缝隙(101)错位设置，所述第一导音段(210)通过所述衔接通道(102)与所述装配缝隙(101)连通。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括盖板(400)，所述盖板(400)位于所述容纳空间内，所述第一壳体(100)朝向所述第一功能模组(900)的一侧开设有第一凹槽，所述盖板(400)覆盖所述第一凹槽的槽口，所述盖板(400)与所述第一凹槽形成所述第二导音段(220)，所述第一凹槽的底壁开设有所述第一导音段(210)和所述第三导音段(230)，所述第一导音段(210)和所述第三导音段(230)分别位于所述第一凹槽的两端。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)朝向所述第一功能模组(900)的一侧还开设有第二凹槽，所述第一凹槽开设于所述第二凹槽的槽底，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成沉台结构，至少部分所述盖板(400)位于所述第二凹槽内。

11.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板(600)，所述声学器件(300)设置于所述电路板(600)背离所述第一功能模组(900)的一侧，所述电路板(600)与所述第一壳体(100)相连，所述电路板(600)开设有通孔(610)，所述声学器件(300)通过所述通孔(610)与所述第三导音段(230)连通。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体(100)朝向所述电路板(600)的一侧开设有第三凹槽(110)，至少部分所述电路板(600)位于所述第三凹槽(110)内。

13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括密封件(500)，所述电路板(600)与所述第一壳体(100)通过所述密封件(500)密封连接，所述密封件(500)开设有避让孔(510)，所述第三导音段(230)和所述通孔(610)通过所述避让孔(510)连通。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包防尘部(700)，所述防尘部(700)设置于所述第三导音段(230)和所述通孔(610)之间。

15.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏蔽罩(800)，所述屏蔽罩(800)设置于所述电路板(600)，且所述屏蔽罩(800)与所述电路板(600)围成屏蔽空间，所述声学器件(300)位于所述屏蔽空间内。

16.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述声学器件(300)至少为两个，且包括受话器和麦克风，所述受话器和所述麦克风间隔设置，所述导音通道(200)的数量至少为两个，至少两个所述导音通道(200)的其中一者与所述受话器相连通，另一者与所述麦克风相连通，所述两个导音通道(200)均与所述装配缝隙(101)相连通。

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