CN111901463B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电子设备,属于通信设备技术领域。该电子设备包括壳体、光学模组和第一装饰件;所述壳体开设有安装孔,所述光学模组设置于所述壳体之内,所述第一装饰件的至少部分位于所述安装孔内,所述第一装饰件的表面开设有透光孔,所述光学模组与所述透光孔相对设置,所述壳体和所述第一装饰件中,一者设置有定位凸起,另一者设置有定位凹槽,所述定位凸起和所述定位凹槽沿所述安装孔的周向定位配合。上述方案能够解决电子设备在装配的过程中装饰件容易发生偏转的问题。

Description

电子设备
技术领域
本申请属于通信设备技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着用户需求的多样化,越来越多的电子设备进入到人们的生活中,例如手机、平板电脑等。电子设备中设置有光学模组,例如,补光灯、摄像头模组、光学指纹模组、光学传感器等,光学模组能够实现电子设备的光学功能。
相关技术中,当光学模组安装在电子设备的壳体时,光学模组的部分容易裸露在电子设备的壳体之外,从而使得电子设备的外观质感较差。为了提升电子设备的外观质感,电子设备设置有装饰件,装饰件能够遮盖光学模组的部分,从而使得用户不容易看到光学模组,进而提高电子设备的外观质感,改善用户体验。
在实现本发明创造的过程中,发明人发现相关技术存在如下问题,装饰件在安装时容易出现偏转的现象,从而容易造成光学模组容易被遮挡,进而使得光学模组的光学性能较差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决电子设备在装配的过程中装饰件容易发生偏转的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提供了一种电子设备,包括壳体、光学模组和第一装饰件;
所述壳体开设有安装孔,所述光学模组设置于所述壳体之内,所述第一装饰件的至少部分位于所述安装孔内,所述第一装饰件的表面开设有透光孔,所述光学模组与所述透光孔相对设置,所述壳体和所述第一装饰件中,一者设置有定位凸起,另一者设置有定位凹槽,所述定位凸起和所述定位凹槽沿所述安装孔的周向定位配合。
在本申请实施例中,壳体和第一装饰件中一者设置有定位凸起,另一者设置有定位凹槽,定位凸起和定位凹槽沿安装孔的周向定位配合。此方案中,定位凸起和定位凹槽能够防止壳体与第一装饰圈发生相对转动,从而使得第一装饰圈不容易与光学模组发生偏转,进而使得第一装饰件不容易遮盖光学模组,进而使得光学模组具有较好的光学性能。
附图说明
图1是本申请实施例公开的电子设备的爆炸图;
图2是本申请实施例公开的电子设备的局部剖视图;
图3是本申请实施例公开的电子设备的局部示意图;
图4是本申请实施例公开的电子设备中,第一装饰件的结构示意图。
附图标记说明:
100-壳体、110-定位凹槽、120-安装孔、
200-光学模组、210-镜片、
300-第一装饰件、310-透光孔、320-定位凸起、330-限位凸起、340-导音通道、341-第一导音段、342-第二导音段、
400-第二装饰件、
510-第一装配缝隙、520-第二装配缝隙、530-第三装配缝隙、
600-密封件、
710-第一粘接部、720-第二粘接部。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。
请参考图1~图4,本申请实施例公开一种电子设备,所公开的电子设备包括壳体100、光学模组200和第一装饰件300。
壳体100为电子设备的其他组成部件提供安装空间,光学模组200设置于壳体100之内。光学模组200可以是补光灯、摄像头模组、光学指纹模组、光学传感器等光学器件。
壳体100开设有安装孔120,安装孔120用于安装第一装饰件300,第一装饰件300的至少部分位于安装孔120内。第一装饰件300的表面开设有透光孔310,光学模组200与透光孔310相对设置,从而能够通过透光孔310进行工作。
壳体100和第一装饰件300中,一者设置有定位凸起320,另一者设置有定位凹槽110,定位凸起320和定位凹槽110沿安装孔120的周向定位配合。第一装饰件300能够遮盖部分光学模组200,从而避免用户看到光学模组200不必要被看到的部分,进而能够提高电子设备的外观质感,改善用户体验。
本申请实施例中,定位凸起320和定位凹槽110能够防止壳体100与第一装饰件300发生相对转动,从而使得第一装饰件300不容易与光学模组200发生偏转,进而避免第一装饰件300由于错位而遮盖光学模组200,进而确保光学模组200具有较好的光学性能。
在另一种实施例中,透光孔310的数量可以为多个,光学模组200的数量也可以为多个,多个透光孔310与多个光学模组200一一对于设置,此方案中,用户可以根据不同场景使用不同的光学模组200,同时,多个光学模组200还可以进行相互配合,从而能够提升光学模组200的使用性能。例如,光学模组200可以为摄像头模组,多个不同焦距的摄像头模组相互配合使用,从而能够实现更优的拍摄性能。
当光学模组200为多个的情况下,第一装饰件300与壳体100发生偏转时,更容易遮盖光学模组200,因此第一装饰件300与壳体100之间的定位配合显得尤为重要。
上述实施例中,定位凹槽110和定位凸起320外露,用户可以看到定位凸起320和定位凹槽110,致使电子设备的外观质感较低,从而使得用户体验较差。为此,另一种可选的实施例中,本申请实施例公开的电子设备还可以包括第二装饰件400,第二装饰件400可以环设于第一装饰件300的边缘,并且第二装饰件400的至少部分可以凸出壳体100的外表面,第二装饰件400可以遮盖定位凸起320和定位凹槽110。此方案中,第二装饰件400可以将定位凸起320和定位凹槽110遮盖住,从而使得用户不容易看到定位凸起320和定位凹槽110,进而使得电子设备的外观质感较好,进而改善用户体验。
可选地,第二装饰件400与第一装饰件300可以通过第一粘接部710粘接,第一粘接部710可以为双面胶、胶水等粘接结构,当然还可以采用其他粘接结构,本文不作限制。
上述实施例中,电子设备还可以包括声学器件,例如,受话器、麦克风、扬声器等发声器件或拾音器件,声学器件能够实现电子设备的声学性能。壳体100的外表面或者第一装饰件300的外表面可以开设导音孔,导音孔外露,致使用户可以看到导音孔,进而使得电子设备的外观质感较差。为了解决上述问题,另一种可选的实施例中,声学器件可以位于壳体100之内,第一装饰件300可以开设有导音通道340。第二装饰件400与壳体100之间具有第一装配缝隙510,声学器件可以通过导音通道340与第一装配缝隙510相连通。
具体的操作过程中,在声学器件为拾音器件的情况下,当用户发出声音时,声音经由第一装配缝隙510进入壳体100内,第一装配缝隙510通过导音通道340传递至声学器件。在这种实施方式中,声学器件可以为麦克风。在声学器件为发声器件的情况下,当声学器件发出声音时,声音通过导音通道340传递至第一装配缝隙510,在经由第一装配缝隙510传递至用户。在这种实施方式中,声学器件可以为受话器或扬声器。
此方案中,第二装饰件400和壳体100在装配后具有第一装配缝隙510,因此可以利用第二装饰件400和壳体100之间的第一装配缝隙510传递声音信息,从而使得壳体100或者第一装饰件300上无需开设导音孔,从而减少了壳体100或第一装饰件300的开孔数量,进而能够提高壳体100或第一装饰件300的完整性和外观一致性,进而提高电子设备外观质感,进一步改善用户体验。另外,相对于传统意义上开设圆孔作为导音孔而言,第一装配缝隙510更窄,从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体100,进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。
在另一种可选的实施例中,第一装饰件300与第二装饰件400之间可以具有第二装配缝隙520,声学器件可以通过导音通道340与第二装配缝隙520相连通,上文中的第二装配缝隙520也可以达到与第一装配缝隙510类似的效果,本文不再赘述。
进一步地,声学器件通过导音通道340与第一装配缝隙510和第二装配缝隙520均相连通,此方案能够增大用于导音的装配缝隙的面积,从而使得装配缝隙能够传递更多的声音信息,提高了声学器件的性能,使得电子设备的音质较好。
上述实施例中,外部环境中的灰尘和水汽可以沿着第一装配缝隙510和/或第二装配缝隙520进入壳体100内,从而有可能造成声学器件的导音孔被堵塞或者声学器件的电子元器件短路,致使声学器件损坏,造成电子设备的安全性和可靠性较低。为了解决上述问题,一种可选的实施例中,导音通道340可以包括相连通的第一导音段341和第二导音段342,第一导音段341可以与第一装配缝隙510相连通,或者第一导音段341可以与第二装配缝隙520相连通,再或者第一导音段341还可以与第一装配缝隙510和第二装配缝隙520均相连通。声学器件位于第二导音段342背离第一导音段341的一端,第一导音段341的中心轴线和第二导音段342的中心轴线可以相交。此方案中,导音通道340为弯折结构,从而使得各个导音段的侧壁能够阻挡灰尘和水汽,同时,导音通道340的路径长,从而可以使得大部分灰尘和水汽沉降,附着在各个导音段的侧壁上,从而使得灰尘和水汽不容易到达声学器件的安装位置,进而使得声学器件的导音口不容易被堵塞,从而使得声学器件的音质较好。
可选地,第一导音段341的中心轴线与第二导音段342的中心轴线的夹角可以为90°,此时,第一导音段341的中心轴线与第二导音段342的中心轴线可以相垂直。导音通道340的结构较为紧凑。当然,第一导音段341的中心轴线与第二导音段342的中心轴线的夹角还可以是其他角度,如30°、45°或者90°等,本申请对具体的夹角不作任何限定。
上述实施例中,第一导音段341和第二导音段342具有一定的夹角,当采用浇注的方式制作第一导音段341时,第一导音段341位于定位凸起320的内部,定位凸起320的脱模难度较大,从而造成电子设备的加工难度大,成本较高。
一种可选的实施例中,在第一装饰件300可以设置有定位凸起320的情况下,定位凸起320可以开设有凹槽,第二装饰件400覆盖凹槽的槽口,第二装饰件400与凹槽形成第一导音段341,凹槽的底壁开设有第二导音段342。定位凸起320可以采用浇注的方式先加工凹槽,由于凹槽为敞口结构,因此定位凸起320更容易脱模,然后将第二装饰件400覆盖在凹槽的槽口,从而形成第一导音段341,此方案中,第一导音段341加工方便,从而使得电子设备的加工难度较小,成本较低。
另一种可选的实施例中,声学器件可以通过导音通道340与第一装配缝隙510和第二装配缝隙520均相连通,声学器件通过第一导音段341的第一端与第一装配缝隙510相连通,声学器件通过第一导音段341的第二端与第二装配缝隙520相连通。此方案中,第一导音段341的第一端和第一导音段341的第二端可以对应不同方位的采声和发声位置,从而可以实现电子设备的立体声效,进而能够提高电子设备的声学性能。
上述实施例中,当第二导音段342设置于第一导音段341的第一端的情况下,第二导音段342与第一装配缝隙510距离较近,因此灰尘和水汽较容易的进入到第二导音段342中,从而容易堵塞声学器件;当第二导音段342设置于第一导音段341的第二端的情况下,第二导音段342与第二装配缝隙520距离较近,因此灰尘和水汽较容易进入第二导音段342中,进而容易堵塞声学器件。
为此,另一种可选的实施例中,第二导音段342可以位于第一导音段341的第一端与第一导音段341第二端之间。此方案中,第一导音段341的第一端和第一导音段341的第二端均与第二导音段342相距较远,因此灰尘和水汽不容易进入第二导音段342中,进而不容易堵塞声学器件,进而提高声学器件的可靠性。
为了提高电子设备的防水性能和防尘性能,另一种可选的实施例中,本申请实施例公开的电子设备还可以包括密封件600,第一装饰件300与第二装饰件400可以通过密封件600密封配合。此方案中,密封件600可以封堵第一装饰件300和第二装饰件400之间的间隙,从而能够有效缓解灰尘和水汽进入壳体100内,进而能够提高电子设备的防水性能和防尘性能。可选地,密封件600可以采用硅胶、橡胶等材料制作。
为了进一步提升电子设备的外观性能,一种可选的实施例中,第一装饰件300背离光学模组200的表面可以贴设有镜片210,镜片210具有玻璃质感,因此使得电子设备的外观质感更优。
在另一种可选的实施例中,本申请实施例公开的电子设备还可以包括声学器件,声学器件可以位于壳体100之内,第一装饰件300可以开设有导音通道340。镜片210与第一装饰件300之间可以具有第三装配缝隙530,声学器件可以通过导音通道340与第三装配缝隙530相连通。此方案中,镜片210和壳体100在装配后具有第三装配缝隙530,因此可以利用第三装配缝隙530传递声音信息,从而使得壳体100或者第一装饰件300上无需开设导音孔,从而减少了壳体100或第一装饰件300的开孔数量,进而能够提高壳体100或第一装饰件300的完整性和外观一致性,进而提高电子设备外观质感,进一步改善用户体验。另外,相对于传统意义上开设圆孔作为导音孔而言,第三装配缝隙530更窄,从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体100,进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。
可选地,镜片210与第一装饰件300可以通过第二粘接部720粘接,第二粘接部720可以为双面胶、胶水等粘接结构,当然还可以采用其他粘接结构,本文不作限制。
另一种可选的实施例中,第一装配缝隙510可以与第一导音段341的第一端相连通,第二装配缝隙520和第三装配缝隙530可以与第一导音段341的第二端相连通,此方案中,第一导音段341的第一端和第一导音段341的第二端可以对应不同方位的采声和发声位置,从而可以实现电子设备的立体声效,进而能够提高电子设备的声学性能。另外,此方案能够增大用于导音的装配缝隙的面积,从而使得装配缝隙能够传递更多的声音信息,提高了声学器件的性能,使得电子设备的音质较好。
一种可选的实施例中,第一装饰件300的外壁可以环设有限位凸起330,限位凸起330与壳体100的内壁可以沿安装孔120的轴线方向限位配合。此方案中,第一装饰件300与壳体100可以通过壳体100的内壁和限位凸起330限位配合,从而限制了第一装饰件300向壳体100外移动,使得第一装饰件300不会滑出安装孔120,使得电子设备的结构可靠性较高。
进一步地,定位凸起320和定位凹槽110中的一者可以设置于限位凸起330。此时,第一装饰件300的其他位置无需设置定位凸起320或者定位凹槽110,从而使得第一装饰件300的结构更加简单、紧凑。另外,当定位凸起320设置于第一装饰件300时,定位凸起320设置于限位凸起330上,定位凸起320与限位凸起330的堆叠的厚度较大,因此定位凸起320的强度较大,不容易断裂。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备,本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (8)

1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、光学模组和第一装饰件;
所述壳体开设有安装孔,所述光学模组设置于所述壳体之内,所述第一装饰件的至少部分位于所述安装孔内,所述第一装饰件的表面开设有透光孔,所述光学模组与所述透光孔相对设置,所述壳体和所述第一装饰件中,一者设置有定位凸起,另一者设置有定位凹槽,所述定位凸起和所述定位凹槽沿所述安装孔的周向定位配合;
所述电子设备还包括声学器件,所述声学器件位于所述壳体之内,所述第一装饰件开设有导音通道,所述声学器件与所述导音通道相连通;
所述电子设备还包括第二装饰件,所述第二装饰件环设于所述第一装饰件的边缘,且所述第二装饰件的至少部分凸出所述壳体的外表面,所述第二装饰件遮盖所述定位凸起和所述定位凹槽;
所述第二装饰件与所述壳体之间具有第一装配缝隙所述声学器件通过所述导音通道与所述第一装配缝隙相连通;所述第一装饰件与所述第二装饰件之间具有第二装配缝隙,所述声学器件通过所述导音通道与所述第二装配缝隙相连通;所述导音通道包括相连通的第一导音段和第二导音段,所述第一导音段与所述第一装配缝隙和所述第二装配缝隙相连通;
在所述第一装饰件设置有所述定位凸起的情况下,所述定位凸起开设有凹槽,所述第二装饰件覆盖所述凹槽的槽口,所述第二装饰件与所述凹槽形成所述第一导音段,所述凹槽的底壁开设有所述第二导音段。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学器件位于所述第二导音段背离所述第一导音段的一端,所述第一导音段的中心轴线和所述第二导音段的中心轴线相交。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述声学器件通过所述第一导音段的第一端与所述第一装配缝隙相连通;
所述声学器件通过所述第一导音段的第二端与所述第二装配缝隙相连通。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第二导音段连接在所述第一导音段的第一端与所述第一导音段第二端之间。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括密封件,所述第一装饰件与所述第二装饰件通过所述密封件密封配合。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一装饰件背离所述光学模组的表面贴设有镜片,所述镜片与所述第一装饰件之间具有第三装配缝隙,所述声学器件通过所述导音通道与所述第三装配缝隙相连通。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一装饰件的外壁环设有限位凸起,所述限位凸起与所述壳体的内壁沿所述安装孔的轴线方向限位配合。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述定位凸起和所述定位凹槽中的一者设置于所述限位凸起。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4195630A4 (en) * 2020-12-16 2024-04-10 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE
CN112911037B (zh) * 2021-01-29 2023-10-24 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454224A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 装饰组件、壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
CN107454222A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 装饰组件、壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
CN107483668A (zh) * 2017-08-28 2017-12-15 广东欧珀移动通信有限公司 一种壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005295410A (ja) * 2004-04-05 2005-10-20 Vodafone Kk 端末装置
JP2012240308A (ja) * 2011-05-19 2012-12-10 Toyota Motor Corp 車両用内装材の製造方法
CN107454219B (zh) * 2017-08-28 2023-08-18 深圳市欢太科技有限公司 装饰组件、壳体组件及其装配方法和移动终端
CN107426366B (zh) * 2017-08-28 2021-01-01 Oppo广东移动通信有限公司 装饰组件、壳体组件及其装配方法和移动终端
CN207573404U (zh) * 2017-09-30 2018-07-03 广东欧珀移动通信有限公司 终端的盖板组件、壳体组件及终端
CN210016491U (zh) * 2019-07-15 2020-02-04 深圳市优克联新技术有限公司 移动终端
CN210381085U (zh) * 2019-11-06 2020-04-21 Oppo广东移动通信有限公司 装饰件组件及电子设备
CN110995907B (zh) * 2019-12-23 2021-09-28 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备
CN210578711U (zh) * 2019-12-26 2020-05-19 维沃移动通信有限公司 一种电子设备
CN111405413A (zh) * 2020-03-27 2020-07-10 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN111405098B (zh) * 2020-03-27 2022-03-18 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN111405414B (zh) * 2020-03-27 2022-07-15 维沃移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107454224A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 装饰组件、壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
CN107454222A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 广东欧珀移动通信有限公司 装饰组件、壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法
CN107483668A (zh) * 2017-08-28 2017-12-15 广东欧珀移动通信有限公司 一种壳体组件、移动终端及其摄像头的安装方法

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