CN110087167A - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种终端设备，其包括：壳体，所述壳体开设有接口容纳孔、导音孔和导音通道，所述导音孔位于所述接口容纳孔的孔壁上；接口，所述接口设置于所述壳体内，所述接口的至少一部分位于所述接口容纳孔内；声学器件，所述声学器件设置于所述壳体内，所述导音孔通过所述导音通道与所述声学器件连通。该终端设备无需在壳体上额外开设导音孔，所以从壳体的外观面上看不到导音孔，因此该导音孔不会影响壳体的外观完整性，使得终端设备的用户体验更好。另外，导音孔在终端设备的宽度方向上不会额外占用空间，使得终端设备内的器件更容易堆叠，因此终端设备的结构设计更加简单。

Description

终端设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

受话器、麦克风等声学器件是终端设备中常用的器件，声学器件通常安装于终端设备的内部，为了实现声信号在声学器件与外部环境之间的传输，需要在壳体的外观面上开导音孔，以便于形成连通至声学器件的导音通道，声信号可以通过该导音通道传输至声学器件内。

然而，在壳体的外观面上开设导音孔会破坏壳体外观面的完整性，导致终端设备的外观质感变差，用户体验较差。另外，导音孔在终端设备的宽度方向上会占用终端设备的一部分空间，导致终端设备的器件在该方向上的堆叠受限，致使终端设备的结构设计难度增加。

发明内容

本发明公开一种终端设备，以改善用户体验，降低终端设备的结构设计难度。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种终端设备，包括：

壳体，所述壳体开设有接口容纳孔、导音孔和导音通道，所述导音孔位于所述接口容纳孔的孔壁上；

接口，所述接口设置于所述壳体内，所述接口的至少一部分位于所述接口容纳孔内；

声学器件，所述声学器件设置于所述壳体内，所述导音孔通过所述导音通道与所述声学器件连通。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的终端设备中，导音孔位于接口容纳孔的孔壁上，且导音孔通过导音通道与声学器件连通，声信号依次经过接口容纳孔、导音孔和导音通道后进入声学器件内。该终端设备无需在壳体上额外开设导音孔，所以从壳体的外观面上看不到导音孔，因此该导音孔不会影响壳体的外观完整性，使得终端设备的用户体验更好。另外，导音孔在终端设备的宽度方向上不会额外占用空间，使得终端设备内的器件更容易堆叠，因此终端设备的结构设计更加简单。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的终端设备的部分结构的示意图；

图2为图1所示结构的爆炸图；

图3为图1所示结构的剖视图，该图中的箭头线表示导音路径；

图4为本发明另一实施例公开的终端设备中，接口的结构示意图；

图5为图4所示结构的剖视图。

附图标记说明：

100-壳体、110-接口容纳孔、120-导音孔、130-导音通道、131-第一通道、132-第二通道、133-第三通道、140-第一凹槽、150-第二凹槽、200-显示屏、300-电路板、400-接口、410-防水密封圈、411-第一避让结构、420-金属框、421-第二避让结构、500-声学器件、600-密封垫片、700-双面胶、800-密封泡棉、810-连通孔、900-防尘网。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

如图1-图3所示，本发明实施例公开一种终端设备，其包括壳体100、显示屏200、电路板300、接口400和声学器件500。壳体100开设有接口容纳孔110、导音孔120和导音通道130，导音孔120位于接口容纳孔110的孔壁上，即接口容纳孔110与导音孔120相连通。具体地，导音孔120可以位于接口容纳孔110的孔壁的任意可行位置处，例如该导音孔120可以位于该孔壁的顶部、底部或者侧部。显示屏200设置于壳体100上，电路板300设置于壳体100内，该电路板300具体可以是终端设备的主板。接口400设置于壳体100内，该接口400的至少一部分位于接口容纳孔110内，该接口400可供终端设备与充电线、数据线等连接，进而实现向终端设备充电、传输数据等操作，例如该接口400可以为Type-C接口。声学器件500同样设置于壳体100内，导音孔120通过导音通道130与声学器件500连通，使得外部环境中的声信号可以传输至声学器件500，该声学器件500可以对这些声信号进行处理，进而得到所需的信号，该声学器件500具体可以是麦克风或者其他具备采集声信号功能或者具备发射声信号功能的器件。接口400和声学器件500可以采用贴装的方式安装于电路板300上，以便于电路板300对接口400和声学器件500进行供电及控制。

使用该终端设备时，声信号依次经过接口容纳孔110、导音孔120和导音通道130后进入声学器件500内，或者声学器件500发出的声信号依次经过导音通道130、导音孔120和接口容纳孔110后进入外部环境。该终端设备无需在壳体100上额外开设导音孔120，所以从壳体100的外观面上看不到导音孔120，因此该导音孔120不会影响壳体100的外观完整性，使得终端设备的用户体验更好。另外，导音孔120在终端设备的宽度方向上不会额外占用空间，使得终端设备内的器件更容易堆叠，因此终端设备的结构设计更加简单。

上述导音通道130的结构可以根据终端设备的整体结构灵活设置，如图3所示，本发明实施例中，导音通道130可以包括依次连通的第一通道131、第二通道132和第三通道133，第一通道131自导音孔120沿靠近显示屏200的方向延伸，第二通道132开设于壳体100朝向显示屏200的一面，第三通道133自第二通道132的一端沿远离显示屏200的方向延伸。首先，采用此种设置方式可以使导音通道130呈迂回结构，外部环境中的灰尘等杂质一旦进入导音通道130内，导音通道130可以较大程度地截住这些杂质，防止这些杂质进一步进入声学器件500内，进而提高声学器件500的工作可靠性。其次，第一通道131、第二通道132和第三通道133均贯通至壳体100的表面，因此可以较容易地加工第一通道131、第二通道132和第三通道133，壳体100的加工成本较低。

为了提升导音通道130的密闭性，进而防止出现漏音问题，终端设备还可以包括设置于第二通道132处的密封垫片600，该密封垫片600和壳体100共同形成第二通道132，使得外部环境中的杂质不容易通过第二通道132进入导音通道130内。可选地，该密封垫片600可以通过双面胶700粘接于壳体100朝向显示屏200的一面，此种安装方式既可以保证密封垫片600的安装可靠性，还可以简化终端设备的组装工艺。

一种可选的实施例中，壳体100可以开设有第一凹槽140，第二通道132开设于该第一凹槽140的底面，密封垫片600则固定搭接于第一凹槽140的底面的边缘。设置该第一凹槽140后，密封垫片600相对于壳体100凹陷，使得密封垫片600基本不占用额外的空间，以此减小终端设备的厚度。同时，该第一凹槽140也可以为密封垫片600的固定位置提供参考，便于快速、准确地将密封垫片600固定在壳体100上。

如前所述，接口400的至少一部分位于接口容纳孔110内，该接口400通常可拆卸地安装于该接口容纳孔110内，因此为了提升接口400与接口容纳孔110之间的密封性，接口400包括设置于接口容纳孔110内的防水密封圈410。为了防止防水密封圈410封堵导音孔120，可以将导音孔120设置于防水密封圈410与接口容纳孔110的出口端之间。这里的接口容纳孔110的出口端指的是接口容纳孔110与壳体100的外表面相接的一端。即，在终端设备的厚度方向上，防水密封圈410的投影面与导音孔120的投影面不存在交叠的部分。

然而，有些情况下，导音孔120无法设置于防水密封圈410与接口容纳孔110的出口端之间，如果要设置导音孔120，就需要将防水密封圈410设置得窄一些，这又会导致防水密封圈410与壳体100的接触面积变小，致使密封效果变差。因此，如图4和图5所示，为了兼顾导音孔120的设置和防水密封圈410的防水效果，可以在防水密封圈410上开设第一避让结构411，导音孔120朝向该第一避让结构411。也就是说，仅去除防水密封圈410的局部材料，使得导音孔120可以露出来，防水密封圈410的其余部分则保持预定宽度，这样既可以保证接口400与壳体100之间的接触面积，又可以防止导音孔120被防水密封圈410封堵。

为了使接口400更牢固地安装于接口容纳孔110中，接口400还包括金属框420，该金属框420的至少一部分位于接口容纳孔110内，防水密封圈410位于金属框420与壳体100之间，进而实现金属框420与壳体100之间的密封。由于金属框420的宽度较大，因此金属框420容易封堵导音孔120，此种情况下，即使防水密封圈410开设有第一避让结构411，还是会出现导音孔120被金属框420遮挡的情况。有鉴于此，可以在金属框420上开设第二避让结构421，该第二避让结构421与第一避让结构411相对设置。此时，金属框420和防水密封圈410均不会遮挡导音孔120。

可选地，第一避让结构411可以设置为避让豁口，以便于加工防水密封圈410。另外，将第一避让结构411设置为避让豁口时，该避让豁口可以贯通至防水密封圈410的边缘处，即使接口容纳孔110与充电线或者数据线配合，避让豁口也可以始终与外部环境保持连通状态，因此外部环境中的声音不会因为充电线或者数据线的阻挡而无法进入声学器件500中。

第二避让结构421可以设置为避让孔，以便于加工金属框420。

为了防止电路板300与壳体100相接的位置处出现漏音，终端设备还包括设置于电路板300与壳体100之间的密封泡棉800，参考图3所示，该密封泡棉800开设有连通孔810，导音通道130通过该连通孔810与声学器件500连通。进一步地，终端设备还包括防尘网900，该防尘网900设置于密封泡棉800与壳体100之间。防尘网900可以防止外部环境中的杂质通过导音通道130进入声学器件500的内部，以此保护声学器件500。

可选地，壳体100朝向电路板300的一面开设有第二凹槽150，密封泡棉800位于该第二凹槽150内。此时，密封泡棉800相对于壳体100凹陷，其在终端设备的厚度方向上占用的空间较小，甚至不占用额外的空间，因此可以减小终端设备的厚度。当然，如果设置防尘网900，该防尘网900也位于第二凹槽150内。

本发明实施例所公开的终端设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该终端设备也可以是其他终端设备，本发明实施例对此不做限制。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体开设有接口容纳孔、导音孔和导音通道，所述导音孔位于所述接口容纳孔的孔壁上；

接口，所述接口设置于所述壳体内，所述接口的至少一部分位于所述接口容纳孔内；

声学器件，所述声学器件设置于所述壳体内，所述导音孔通过所述导音通道与所述声学器件连通。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述导音通道包括依次连通的第一通道、第二通道和第三通道，所述第一通道自所述导音孔沿靠近所述终端设备的显示屏的方向延伸，所述第二通道开设于所述壳体朝向所述显示屏的一面，所述第三通道自所述第二通道的一端沿远离所述显示屏的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，还包括设置于所述第二通道处的密封垫片，所述密封垫片和所述壳体共同形成所述第二通道。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述壳体开设有第一凹槽，所述第二通道开设于所述第一凹槽的底面，所述密封垫片搭接于所述底面的边缘。

5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述接口包括设置于所述接口容纳孔内的防水密封圈，所述导音孔位于所述防水密封圈与所述接口容纳孔的出口端之间。

6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述接口包括设置于所述接口容纳孔内的防水密封圈，所述防水密封圈上开设有第一避让结构，所述导音孔朝向所述第一避让结构。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述接口还包括金属框，所述金属框的至少一部分位于所述接口容纳孔内，所述防水密封圈位于所述金属框与所述壳体之间，所述金属框开设有第二避让结构，所述第二避让结构与所述第一避让结构相对设置。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述第一避让结构为避让豁口，和/或，所述第二避让结构为避让孔。

9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述声学器件安装于电路板上，所述终端设备还包括设置于所述电路板与所述壳体之间的密封泡棉，所述密封泡棉开设有连通孔，所述导音通道通过所述连通孔与所述声学器件连通。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，还包括防尘网，所述防尘网设置于所述密封泡棉与所述壳体之间。

11.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述壳体朝向所述电路板的一面开设有第二凹槽，所述密封泡棉位于所述第二凹槽内。