JP7478837B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、通信技術分野に関し、特に電子機器に関する。

スマートフォン、タブレットパソコンなどの電子機器は、すでに現代人の生活に欠かせない製品となっている。電子機器には、通常、電子機器の音響性能を実現することができる音響デバイス、例えば受話器、マイクロホン、スピーカなどが設置されている。

関連技術では、音響デバイスは、電子機器の筐体内に設置されており、電子機器の筐体には、導音孔が開設されており、ユーザが発した音声情報は、導音孔を介して音響デバイスに伝達され、又は音響デバイスが発した音声情報は、開孔を介してユーザに伝達され、ユーザと電子機器との音声情報のやり取りを実現することができる。

しかしながら、上記方案では、筐体には音声情報を伝達する導音孔を開設する必要があり、このとき、導音孔は、筐体の完全性を破壊しており、電子機器の外観一致性を比較的に低くするとともに、電子機器の防水性と防塵性が比較的に低いことによって、電子機器の安全性と信頼性が比較的に悪いことを招く。

本発明は、電子機器の外観一致性が高くなく、安全性と信頼性が比較的に低い問題を解決するための電子機器を開示する。

上記技術課題を解決するために、本発明は、以下のように実現される。

第一の方面によれば、本発明の実施例は、電子機器を開示した。この電子機器は、筐体と、第一の機能モジュールと、第二の機能モジュールと、第三の機能モジュールとを含み、前記第三の機能モジュールは、前記筐体内に設置されており、且つ前記第三の機能モジュールは、音響デバイスを含み、前記筐体内には導音通路が設置されており、前記第二の機能モジュールと前記第一の機能モジュールは、前記筐体に取り付けられ、且つ前記第二の機能モジュールと前記第一の機能モジュールとの間に組立スリットがあり、前記音響デバイスは、前記導音通路を介して前記組立スリットと連通している。

本発明が採用する技術案は、以下の有益な効果を達成することができる。

本発明の実施例では、第二の機能モジュールと第一の機能モジュールは、筐体に取り付けられ、且つ第二の機能モジュールと第一の機能モジュールとの間に組立スリットがあり、音響デバイスは、導音通路を介して組立スリットと連通している。ユーザが音声情報を発する際に、音声情報が、組立スリットを介して筐体内に入り、組立スリットが、導音通路によって音響デバイスに伝達され、又は、音響デバイスが音声情報を発する際に、音声情報が、導音通路によって組立スリットに伝達されてから、組立スリットを介してユーザに伝達されることによって、ユーザと電子機器の音声情報のやり取りを実現する。この方案において、第一の機能モジュールと第二の機能モジュールが、組立後に、組立スリットがあるため、第一の機能モジュールと第二の機能モジュールとの間の組立スリットを利用して音声情報を伝達することによって、筐体に導音孔を開設する必要がなく、それによって筐体の開孔数を減らしており、さらに筐体の完全性と外観一致性を向上させることによって、筐体の外観質感をより良くし、ユーザ体験を改善するとともに、組立スリットが導音孔に対してより狭いことによって、環境における水蒸気とほこりが筐体に入ることを効果的に緩和することができ、さらに電子機器の防水性能と防塵性能を向上させた。

本発明の実施例に開示されている電子機器の局所構造概略図である。 図１の局所拡大図である。 本発明の実施例に開示されている電子機器の断面図である。

本発明の実施例又は背景技術における技術案をより明瞭に説明するために、以下は、実施例又は背景技術の記述において使用される必要がある添付図面を簡単に紹介する。自明なことに、当業者にとって、創造的な労力を払わない前提で、これらの添付図面に基づき、他の添付図面を得ることもできる。

本発明の目的、技術案と利点をより明確にするために、以下は、本発明の具体的な実施例及び該当する添付図面を結び付けながら本発明の技術案を明瞭且つ完全に記述する。明らかに、記述された実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を払わない前提で得られた全ての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。

以下、添付図面を結び付けながら本発明の各実施例に開示されている技術案を詳細に説明する。

図１～図３に示すように、本発明の実施例は、電子機器を開示する。この電子機器は、筐体１００と、第一の機能モジュール２１０と、第二の機能モジュール２２０と、第三の機能モジュールとを含む。

筐体１００は、電子機器の他の構成部品に取り付け基礎を提供する。第三の機能モジュールは、筐体１００内に設置されてもよく、且つ第三の機能モジュールは、音響デバイス２３０を含み、この音響デバイス２３０は、マイクロホン、受話器とスピーカなどの発音デバイス又はピックアップデバイスのうちの少なくとも一つを含んでもよい。筐体１００内には、音声情報を伝達するための導音通路４００が設置されている。第二の機能モジュール２２０と第一の機能モジュール２１０は、筐体１００に取り付けられ、且つ第二の機能モジュール２２０と第一の機能モジュール２１０との間に組立スリット２２１があり、組立スリット２２１の一つのポートは、電子機器の外面を露出し、この組立スリット２２１は、電子機器の導音に用いられてもよく、音響デバイス２３０は、導音通路４００を介して組立スリット２２１と連通している。

具体的な操作過程において、音響デバイス２３０がピックアップデバイスである場合、ユーザが音声を発する際に、音声は、組立スリット２２１を介して筐体１００内に入り、組立スリット２２１は、導音通路４００を介して音響デバイス２３０に伝達される。このような実施の形態において、音響デバイス２３０は、マイクロホンであってもよい。音響デバイス２３０が発音デバイスである場合、音響デバイス２３０が音声を発する際に、音声は、導音通路４００によって組立スリット２２１に伝達されてから、組立スリット２２１を介してユーザに伝達される。このような実施の形態において、音響デバイス２３０は、受話器又はスピーカであってもよい。

選択的に、筐体１００は、フロントカバーと、リアカバーとを含んでもよく、フロントカバーは、電子機器のディスプレイに取り付け基礎を提供することができ、リアカバーは、電子機器の電池蓋であってもよい。第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０が、筐体１００のリアカバーに取り付けられる場合、第一の機能モジュール２１０は、電子機器のバックカメラモジュールであってもよく、フラッシュモジュールであってもよく、指紋モジュール又は、筐体のリアカバーに設置されている第二の表示モジュールなどであってもよい。本実施例をより良く説明するために、以下、第一の機能モジュール２１０がバックカメラモジュールであることを例にして、第二の機能モジュール２２０が第一の機能モジュール２１０のトリムであってもよいため、バックカメラモジュール、フラッシュ又はバックに設置される指紋モジュールと、それらが対応する装飾リングとの間に組立スリット２２１がある。無論、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０は、他の機能モジュールであってもよく、本明細書は、これに限定されない。

本発明の実施例では、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０が、組立後に、組立スリット２２１があるため、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０との間の組立スリット２２１を利用して音声情報を伝達することによって、筐体１００に導音孔を開設する必要がなく、筐体１００の開孔数を減らしており、さらに筐体１００の完全性と外観一致性を向上させており、筐体１００の外観質感が比較的に良いことを促し、ユーザ体験を改善するとともに、組立スリット２２１が導音孔に対してより狭いことによって、環境における水蒸気とほこりが筐体１００に入ることを効果的に緩和することができ、さらに電子機器の防水性能と防塵性能を向上させた。

また、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０との間の組立スリット２２１を利用して音声情報を伝達し、筐体１００に導音孔を追加加工する必要がないため、筐体１００の加工プロセスを最適化し、筐体１００の加工ステップを簡略化することによって、電子機器の製造コストを低減した。

一つの選択的な実施の形態では、組立スリット２２１は、長尺状であってもよく、組立スリット２２１の幅を減らすことによって、組立スリット２２１をより隠蔽することができ、この幅は、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０が組立スリット２２１を形成する部分の距離であり、このとき、ユーザが、組立スリット２２１を容易に見ることができないことによって、電子機器の外観質感をより良くする。組立スリット２２１の伸び方向は、組立スリット２２１の長さ方向であり、このとき、組立スリット２２１の長さを大きくすることによって、組立スリット２２１の面積を大きくすることができ、さらに音響デバイス２３０の導音需要を満たすことができる。組立スリット２２１の形状構造は、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０の外形構造によって決定されてもよい。

別の実施の形態では、組立スリット２２１は、弧状構造であってもよく、弧状構造が、直線型構造に比べてより滑らかで、角がないことによって、電子機器をより美しくし、さらにユーザ体験を改善した。

音響デバイス２３０の性能をさらに向上させるために、一つの選択的な実施例において、第二の機能モジュール２２０の第一の機能モジュール２１０に貼り合わせる側のエッジには、切り込みが開設され、切り込みは、組立スリット２２１を形成している。この方案において、第二の機能モジュール２２０の第一の機能モジュール２１０に貼り合わせる側のエッジが、一部の材料を除去することによって、第二の機能モジュール２２０と第一の機能モジュール２１０との間の組立スリット２２１をより大きくし、さらに組立スリット２２１の面積を大きくすることによって、組立スリット２２１により多くの音声情報を伝達させ、音響デバイス２３０の性能を向上させ、電子機器の音質をより良くすることができる。選択的に、切り込みは、長尺状であってもよく、無論、他の形状であってもよく、本明細書は、これに限定されない。無論、第一の機能モジュール２１０の第二の機能モジュール２２０に貼り合わせる側のエッジには、切り込みが開設されてもよく、同様に、組立スリット２２１の面積を大きくしたことを実現することができ、それによって組立スリット２２１により多くの音声情報を伝達させ、音響デバイス２３０の性能を向上させ、電子機器の音質をより良いという技術的効果を達成することができる。

一つの選択的な実施例では、第一の機能モジュール２１０は、第一の機能デバイスと、モジュールホルダとを含んでもよく、第一の機能デバイスは、モジュールホルダに取り付けられ、且つ第一の機能デバイスとモジュールホルダは、筐体１００の外面を露出し、モジュールホルダと第二の機能モジュール２２０との間に組立スリット２２１を形成している。この方案において、音声が伝達される過程で第一の機能デバイスに影響を与えにくくなるとともに、外部環境における水蒸気とほこりも、第一の機能デバイスに入りにくくなることによって、電子機器の信頼性を向上させた。

例えば、第一の機能モジュール２１０がカメラモジュールである場合、第一の機能デバイスは、カメラ及び他の電子部品を含んでもよく、モジュールホルダは、カメラ及び他の電子部品に取り付け基礎を提供する。

一つの選択的な実施の形態において、導音通路４００は、順次連通している第一の導音セグメント４１０と、第二の導音セグメント４２０と、第三の導音セグメント４３０とを含んでもよく、第一の導音セグメント４１０は、組立スリット２２１と連通し、音響デバイス２３０は、第三の導音セグメント４３０の第二の導音セグメント４２０から離反する端に位置しており、第一の導音セグメント４１０の中心軸線は、第二の導音セグメント４２０の中心軸線と交差し、第一の導音セグメント４１０の中心軸線は、第三の導音セグメント４３０の中心軸線と平行である。この方案において、導音通路４００が折り曲げ構造であることによって、各導音セグメントの側壁にほこりと水蒸気を遮断させることができるとともに、導音通路４００の経路が比較的に長いことによって、ほとんどのほこりと水蒸気に沈降させ、各導音セグメントの側壁に付着させることによって、ほこりと水蒸気が音響デバイス２３０の取り付け位置に到着しにくく、さらに音響デバイス２３０の導音口が塞がれにくうことによって、音響デバイス２３０の音質をより良くすることができる。

選択的に、第一の導音セグメント４１０の中心軸線と第二の導音セグメント４２０の中心軸線との夾角は、９０°であってもよく、このとき、第一の導音セグメント４１０の中心軸線は、第二の導音セグメント４２０の中心軸線と垂直であってもよい。このとき、導音通路４００の構造が比較的にコンパクトであることによって、導音通路４００が占有する筐体１００空間をより小さくする。無論、第一の導音セグメント４１０の中心軸線と第二の導音セグメント４２０の中心軸線との夾角は、他の角度、例えば３０°、４５°又は６０°などであってもよく、本発明は、具体的な夾角を任意の限定をしない。

上記方案では、第一の導音セグメント４１０の中心軸線は、第二の導音セグメント４２０の中心軸線と交差してもよく、第一の導音セグメント４１０の中心軸線は、第三の導音セグメント４３０の中心軸線と平行であってもよい。このとき、第二の導音セグメント４２０が、第三の導音セグメント４３０を筐体１００の縁位置に導くことによって、音響デバイス２３０を筐体１００の縁位置に近づけ、さらに電子機器の構造をより最適化することができる。

別の選択的な実施の形態では、第一の機能モジュール２１０と第二の機能モジュール２２０との間につなぎ通路２２２が形成されてもよく、第一の導音セグメント４１０と組立スリット２２１とは、位置をずらして設置され、第一の導音セグメント４１０は、つなぎ通路２２２によって組立スリット２２１と連通している。このとき、組立スリット２２１、つなぎ通路２２２と第一の導音セグメント４１０は、折り曲げ構造を形成しており、折り曲げ構造の側壁は、ほこりと水蒸気を遮断することができ、このとき、ほとんどのほこりと水蒸気は、折り曲げ構造の側壁に付着することができ、それによってほこりと水蒸気が音響デバイス２３０に入ることを回避することができ、さらに音響デバイス２３０の導音口を塞ぎにくくし、音響デバイス２３０の電子部品を短絡させ、破損させにくくし、電子機器の安全性と信頼性をさらに向上させた。

選択的に、第一の機能モジュールが、第一の機能デバイスと、モジュールホルダとを含む場合、つなぎ通路２２２は、モジュールホルダと第二の機能モジュール２２０が筐体１００表面を露出していない部分から構成されている。

上記実施例では、本発明の実施例に開示されている電子機器は、電子機器の電子部品を取り付けるためのメインボードホルダ５１０をさらに含んでもよく、メインボードホルダ５１０は、筐体１００内に設置されており、第一の導音セグメント４１０は、第一の機能モジュール２１０に開設されてもよく、第二の導音セグメント４２０と第三の導音セグメント４３０は、メインボードホルダ５１０に開設されてもよく、第一の導音セグメント４１０は、第三の導音通路４００と第二の導音通路４００と一定の夾角を有する。

一つの選択的な実施例では、本発明の実施例に開示されている電子機器は、カバープレート５２０をさらに含み、カバープレート５２０は、筐体１００内に位置してもよく、メインボードホルダ５１０の第一の機能モジュール２１０を向く側には、第一の凹溝が開設されてもよく、カバープレート５２０は、第一の凹溝の切欠きを覆い、このとき、カバープレート５２０は、第一の凹溝と第二の導音セグメント４２０を形成してもよい。カバープレート５２０の一端には、第一のスルーホール５２１が開設されてもよく、第二の導音セグメント４２０と第一の導音セグメント４１０は、第一のスルーホール５２１によって連通してもよい。第一の凹溝の底壁には、第三の導音セグメント４３０が開設されてもよく、第一のスルーホール５２１と第三の導音セグメント４３０とは、位置をずらして分布している。メインボードホルダ５１０は、キャストの方式を採用して、まず第一の凹溝を加工することができ、第一の凹溝が開放構造であるため、メインボードホルダ５１０は、型抜きやすく、それから、カバープレート５２０を第一の凹溝の切欠きに覆うことによって、第二の導音セグメント４２０を形成する。この方案において、第二の導音セグメント４２０加工が便利であることによって、電子機器の加工難易度が小さく、コストが比較的に低いことになる。

選択的に、カバープレート５２０は、両面テープを採用してメインボードホルダ５１０と接着することができる。カバープレート５２０は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）プレートであってもよく、金属プレートであってもよい。カバープレート５２０が金属プレートである場合、カバープレート５２０は、メインボードホルダ５１０に対してリジッド補強の役割を果たし、メインボードホルダ５１０の全体的なリジッドを補強した。

上記実施例では、第一の導音セグメント４１０は、第一の機能モジュール２１０に設置されてもよく、第二の導音セグメント４２０は、メインボードホルダ５１０に設置されてもよく、このとき、第一の導音セグメント４１０と第二の導音セグメント４２０との間に隙間を有し、音声がこの隙間内に入ることができ、それによって電子機器の音漏れをもたらし、電子機器の音質が比較的に悪いことをもたらす。一つの選択的な実施例において、本発明の実施例に開示されている電子機器は、第一のシール材６１０をさらに含んでもよく、第一の機能モジュール２１０は、カバープレート５２０と第一のシール材６１０によって密封接続され、第一のシール材６１０が第一のスルーホール５２１と対向する部位には、第一の逃げ孔６１１が開設されており、第一の導音セグメント４１０と第二の導音セグメント４２０は、第一の逃げ孔６１１を介して第一のスルーホール５２１と連通している。このとき、第一のシール材６１０が第一の導音セグメント４１０と第二の導音セグメント４２０との間の隙間を塞ぐことができ、それによって電子機器の音漏れを防止し、さらに電子機器の音質をより良くする。また、第一のシール材６１０は、ほこりと水蒸気を導音通路４００内に遮断し、それによってほこりと水蒸気が電子機器の電子部品を損傷することを防止することができる。選択的に、第一のシール材６１０は、シリカゲル、ゴムなどの材料で作成されてもよい。

一つの選択的な実施例において、メインボードホルダ５１０の第一の機能モジュール２１０を向く側には、第二の凹溝５１１がさらに開設されてもよく、第一の凹溝は、第二の凹溝５１１の溝底に開設されてもよく、第一の凹溝の切欠きは、第二の凹溝５１１の溝底に位置しており、カバープレート５２０は、第二の凹溝５１１の溝底に掛け渡され、第一の凹溝と第二の凹溝５１１は、凹部構造を形成してもよく、少なくとも一部のカバープレート５２０は、第二の凹溝５１１内に位置している。この方案において、少なくとも一部のカバープレート５２０は、第二の凹溝５１１内に隠れ、それによってカバープレート５２０の外漏れ体積を減少させ、さらにメインボードホルダ５１０とカバープレート５２０とのスタック高さが比較的に小さく、メインボードホルダ５１０とカバープレート５２０のスタック構造が筐体１００を占める空間が比較的に小さく、電子機器の厚さをより小さくすることができる。

別の実施例では、本発明の実施例に開示されている電子機器は、電子機器の電子部品を取り付けるための回路基板５３０をさらに含んでもよい。この回路基板５３０は、メインボードホルダ５１０の第一の機能モジュール２１０から離反する側に設置されてもよく、回路基板５３０には、第二のスルーホール５３１が開設されてもよく、音響デバイス２３０は、回路基板５３０のメインボードホルダ５１０から離反する側に設置されてもよく、音響デバイス２３０は、第二のスルーホール５３１を介して第三の導音セグメント４３０と連通している。この方案において、音響デバイス２３０が、回路基板５３０のメインボードホルダ５１０から離反する側に設置されてもよく、それによって音響デバイス２３０とメインボードホルダ５１０とが干渉されなく、さらに電子機器の信頼性をより高くする。

選択的に、この回路基板５３０は、電子機器のメインボードであってもよく、電子機器のサブボードであってもよい。本発明の実施例において、回路基板５３０は、リジッド回路基板であってもよく、フレキシブル回路基板であってもよい。例えば、回路基板５３０は、プリント回路基板を採用してもよく、リジット基板とフレキシブル基板との複合基板、又は貼り合わせて設置されるフレキシブル回路基板と補強板を含む回路基板５３０を採用してもよい。無論、他の構造形式を採用してもよく、本明細書は、これを制限しない。

選択的に、本発明の実施例に開示されている電子機器は、第二のシール材６２０をさらに含んでもよく、回路基板５３０は、第二のシール材６２０によってメインボードホルダ５１０に密封接続されてもよく、第二のシール材６２０が第二のスルーホール５３１と対向する部位には、第二の逃げ孔６２１が開設されており、第三の導音セグメント４３０と第二のスルーホール５３１は、第二の逃げ孔６２１によって連通している。この方案において、第二のシール材６２０が第三の導音セグメント４３０と第二のスルーホール５３１との間の隙間を塞ぎ、それによって電子機器の音漏れを防止し、さらに電子機器の音質を向上させることができる。選択的に、第二のシール材６２０は、シリカゲル、ゴムなどの材料で作成されてもよい。

別の実施例では、メインボードホルダ５１０の第一の機能モジュール２１０から離反する側には、第三の凹溝がさらに開設されてもよく、第二のシール材６２０は、第三の凹溝内に設置されており、このとき、第二のシール材６２０は、第三の凹溝内に隠れ、それによって第二のシール材６２０の外漏れ体積を減少させ、さらにメインボードホルダ５１０、第二のシール材６２０と回路基板５３０が形成している構造のスタック高さが比較的に小さく、メインボードホルダ５１０、第二のシール材６２０と回路基板５３０が形成している構造が筐体１００を占める空間が比較的に小さく、電子機器の厚さをより小さくすることができる。

一つの選択的な実施例では、本発明の実施例に開示されている電子機器は、防塵部６３０をさらに含んでもよく、この防塵部６３０は、第三の導音セグメント４３０と第二のスルーホール５３１との間に設置されてもよい。このとき、防塵部６３０は、ほとんどのほこりを第三の導音セグメント４３０内に遮断することができ、それによってほこりが第二のスルーホール５３１内に入りにくく、第二のスルーホール５３１内のほこりが比較的に小さいため、音響デバイス２３０の音質に影響を与えない。また、防塵部６３０が、メインボードホルダ５１０と回路基板５３０との間に介在することができ、それによってメインボードホルダ５１０が防塵部６３０を取り付けるための部品を設置する必要がなく、それによって防塵部６３０の取り付け操作が簡単であり、便利である。

一つの選択的な実施例では、第一の機能モジュール２１０は、円盤構造であってもよく、第二の機能モジュール２２０は、円環構造であってもよく、第二の機能モジュール２２０は、第一の機能モジュール２１０に周設されてもよく、組立スリット２２１は、環状構造であってもよく、組立スリット２２１の一部は、導音通路４００と連通している。この方案において、組立スリット２２１は、環状構造であってもよく、環状構造は、比較的に滑らかで、角がなく、電子機器をより美しくし、さらにユーザ体験を改善した。

別の実施例では、組立スリット２２１は、いずれも導音通路４００と連通している。このとき、環状構造の組立スリット２２１は、いずれも電子機器の採音又は発音を実現することができ、それによって電子機器のステレオ効果を実現することができ、また、組立スリット２２１の面積が比較的に大きいことによって、電子機器の音質をより良くする。

本発明の実施例に開示されている電子機器は、スマートフォン、タブレットパソコン、電子ブックリーダー、ウェアラブルデバイス（例えばスマートウォッチ）、電子ゲーム機などの機器であってもよく、本発明の実施例は、電子機器の具体的な種類を制限しない。

本発明の上記実施例では、各実施例間の違いを重点的に説明し、各実施例間の異なる最適化特徴は、矛盾しない限り、より優れている実施例を組み合わせて形成することができ、行文の簡潔さを考慮して、ここでこれ以上説明しない。

以上は、ただ本発明の実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではない。当業者にとって、本発明は、様々な変更及び変化があってもよい。本発明の精神と原理内に行われる任意の修正、同等の置き換え、改良などは、いずれも本発明の請求項範囲内に含まれるべきである。

〔関連出願の相互参照〕
本出願は、２０２０年０３月２７日に中国特許局に提出された出願番号が２０２０１０２３４１２０．３であり、発明名称が「電子機器」である中国特許出願の優先権を主張しており、この出願の全ての内容は、本出願に参照として取り込まれる。

Claims (11)

1. 電子機器であって、筐体（１００）と、第一の機能モジュール（２１０）と、第二の機能モジュール（２２０）と、第三の機能モジュールとを含み、前記第三の機能モジュールは、前記筐体（１００）内に設置されており、且つ前記第三の機能モジュールは、音響デバイス（２３０）を含み、前記筐体（１００）内には導音通路（４００）が設置されており、前記第二の機能モジュール（２２０）と前記第一の機能モジュール（２１０）は、前記筐体（１００）に取り付けられ、且つ前記第二の機能モジュール（２２０）と前記第一の機能モジュール（２１０）との間に組立スリット（２２１）があり、前記音響デバイス（２３０）は、前記導音通路（４００）を介して前記組立スリット（２２１）と連通し、
   前記導音通路（４００）は、順次連通している第一の導音セグメント（４１０）と、第二の導音セグメント（４２０）と、第三の導音セグメント（４３０）とを含み、前記第一の導音セグメント（４１０）は、前記組立スリット（２２１）と連通しており、前記音響デバイス（２３０）は、前記第三の導音セグメント（４３０）の前記第二の導音セグメント（４２０）から離反する端に位置しており、前記第一の導音セグメント（４１０）の中心軸線は、前記第二の導音セグメント（４２０）の中心軸線と交差し、前記第一の導音セグメント（４１０）の中心軸線は、前記第三の導音セグメント（４３０）の中心軸線と平行であり、
   前記電子機器は、メインボードホルダ（５１０）と、カバープレート（５２０）とをさらに含み、前記メインボードホルダ（５１０）と前記カバープレート（５２０）は、いずれも前記筐体（１００）内に位置し、前記メインボードホルダ（５１０）の前記第一の機能モジュール（２１０）を向く側には第一の凹溝が開設されており、前記カバープレート（５２０）は、前記第一の凹溝の切欠きを覆い、前記カバープレート（５２０）と前記第一の凹溝は、前記第二の導音セグメント（４２０）を形成し、前記カバープレート（５２０）の一端には、第一のスルーホール（５２１）が開設されており、前記第二の導音セグメント（４２０）と前記第一の導音セグメント（４１０）は、前記第一のスルーホール（５２１）を介して連通し、前記第一の凹溝の底壁には、前記第三の導音セグメント（４３０）が開設されており、前記第一のスルーホール（５２１）と前記第三の導音セグメント（４３０）とは、位置をずらして分布している、
   電子機器。
2. 前記組立スリット（２２１）は、弧状構造である、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第二の機能モジュール（２２０）の前記第一の機能モジュール（２１０）に貼り合わせる側のエッジには、切り込みが開設され、又は、前記第一の機能モジュール（２１０）の前記第二の機能モジュール（２２０）に貼り合わせる側のエッジには、切り込みが開設され、前記切り込みは、前記組立スリット（２２１）を形成している、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第一の機能モジュール（２１０）は、第一の機能デバイスと、モジュールホルダとを含み、前記第一の機能デバイスは、前記モジュールホルダに取り付けられており、且つ前記第一の機能デバイスと前記モジュールホルダは、前記筐体（１００）の外面を露出し、前記モジュールホルダと前記第二の機能モジュール（２２０）との間に前記組立スリット（２２１）が形成されている、請求項１に記載の電子機器。
5. 前記第一の機能モジュール（２１０）と前記第二の機能モジュール（２２０）との間につなぎ通路（２２２）が形成され、前記第一の導音セグメント（４１０）と前記組立スリット（２２１）とは、位置をずらして設置され、前記第一の導音セグメント（４１０）は、前記つなぎ通路（２２２）を介して前記組立スリット（２２１）と連通している、請求項１に記載の電子機器。
6. 第一のシール材（６１０）をさらに含み、前記第一の機能モジュール（２１０）と前記カバープレート（５２０）とは、前記第一のシール材（６１０）を介して密封接続され、前記第一のシール材（６１０）が前記第一のスルーホール（５２１）と対向する部位には、第一の逃げ孔（６１１）が開設されており、前記第一の導音セグメント（４１０）と前記第二の導音セグメント（４２０）は、前記第一の逃げ孔（６１１）を介して前記第一のスルーホール（５２１）と連通している、請求項１に記載の電子機器。
7. 前記メインボードホルダ（５１０）の前記第一の機能モジュール（２１０）を向く側には、第二の凹溝（５１１）がさらに開設されており、前記第一の凹溝は、前記第二の凹溝（５１１）の溝底に開設され、前記第一の凹溝は、前記第二の凹溝（５１１）と凹部構造
   を形成し、少なくとも一部の前記カバープレート（５２０）は、前記第二の凹溝（５１１）内に位置している、請求項１に記載の電子機器。
8. 前記電子機器は、回路基板（５３０）をさらに含み、前記回路基板（５３０）は、前記メインボードホルダ（５１０）の前記第一の機能モジュール（２１０）から離反する側に設置されており、前記回路基板（５３０）には、第二のスルーホール（５３１）が開設されており、前記音響デバイス（２３０）は、前記回路基板（５３０）の前記メインボードホルダ（５１０）から離反する側に設置されており、前記音響デバイス（２３０）は、前記第二のスルーホール（５３１）を介して前記第三の導音セグメント（４３０）と連通している、請求項１に記載の電子機器。
9. 第二のシール材（６２０）をさらに含み、前記メインボードホルダ（５１０）の前記第一の機能モジュール（２１０）から離反する側には、第三の凹溝が開設されており、前記第二のシール材（６２０）は、前記第三の凹溝内に設置されており、前記回路基板（５３０）は、前記第二のシール材（６２０）を介して前記メインボードホルダ（５１０）に密封接続され、前記第二のシール材（６２０）が前記第二のスルーホール（５３１）と対向する部位には、第二の逃げ孔（６２１）が開設されており、前記第三の導音セグメント（４３０）と前記第二のスルーホール（５３１）は、前記第二の逃げ孔（６２１）を介して連通している、請求項８に記載の電子機器。
10. 前記電子機器は、防塵部（６３０）をさらに含み、前記防塵部（６３０）は、前記第三の導音セグメント（４３０）と前記第二のスルーホール（５３１）との間に設置されている、請求項８に記載の電子機器。
11. 前記第一の機能モジュール（２１０）は、円盤構造であり、前記第二の機能モジュール（２２０）は、円環構造であり、前記第二の機能モジュール（２２０）は、前記第一の機能モジュール（２１０）に周設され、前記組立スリット（２２１）は、環状構造であり、前記組立スリット（２２１）は、少なくとも部分的に前記導音通路（４００）と連通している、請求項１に記載の電子機器。