CN112565950B - 一种mic密封结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种MIC密封结构及移动终端，涉及移动终端技术领域。该MIC密封结构包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，后壳上贯穿设置有拾音通道，MIC本体与MIC电路板电连接，且MIC本体与MIC电路板均设置于后壳上，MIC本体与拾音通道的一端密封，导通组件设置于前壳上，导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，前壳与后壳连接，且导通组件与MIC电路板电连接。本发明提供的MIC密封结构装配过程方便快捷，并具有更佳的密封性。

Description

一种MIC密封结构及移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，具体而言，涉及一种MIC密封结构及移动终端。

背景技术

目前，市面上的前后壳结构的移动终端，其配置的MIC主体一般固定在前壳，通过硅胶套或者泡沫棉进行密封，在完成MIC主体与前壳的固定后，再进行后壳与前壳的配合组装。在进行后壳与前壳的组装时，后壳极易对前壳上的泡沫棉或硅胶套造成刮蹭，导致泡沫棉损坏错位，从而影响MIC的密封性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种MIC密封结构，其能够提升MIC的密封性，并能够简化安装过程。

本发明的另一目的在于提供一种移动终端，其能够提升MIC的密封性，并能够简化安装过程。

本发明提供一种技术方案：

一种MIC密封结构，包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，且所述MIC本体与所述MIC电路板均设置于所述后壳上，所述MIC本体与所述拾音通道的一端密封，所述导通组件设置于所述前壳上，所述导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，所述前壳与所述后壳连接，且所述导通组件与所述MIC电路板电连接。

进一步地，所述MIC本体通过泡棉胶粘附于所述后壳上对应所述拾音通道的一端的位置。

进一步地，所述导通组件包括弹片小板及弹片，所述弹片小板设置于所述前壳上，所述弹片设置于所述弹片小板上，所述弹片与所述MIC电路板抵接。

进一步地，所述前壳的一侧凸设有抵持台，所述弹片小板的一侧设置于所述抵持台的端面，所述弹片凸设于所述弹片小板远离所述抵持台的一侧。

进一步地，所述后壳包括端盖及折边，所述端盖与所述折边呈夹角连接，所述拾音通道贯穿设置于所述折边上，所述MIC本体设置于所述折边上，所述MIC电路板的一端与所述MIC本体连接，所述MIC电路板的另一端由所述折边延伸至所述端盖。

进一步地，所述MIC电路板通过泡棉胶粘附于所述端盖上。

进一步地，所述MIC电路板延伸至所述端盖的部分与所述导通组件电连接。

进一步地，所述端盖与所述折边互相垂直。

进一步地，所述前壳的一端外缘设置有配合台阶面，当所述配合台阶面与所述后壳接触时，所述导通组件与所述MIC电路板抵接。

本发明还提供一种移动终端，包括所述的MIC密封结构，所述MIC密封结构包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，且所述MIC本体与所述MIC电路板均设置于所述后壳上，所述MIC本体与所述拾音通道的一端密封，所述导通组件设置于所述前壳上，所述导通组件用于与移动终端的控制系统电连接，所述前壳与所述后壳连接，且所述导通组件与所述MIC电路板电连接。

相比现有技术，本发明提供的MIC密封结构，拾音通道设置于后壳上，MIC本体与MIC电路板均设置于后壳上，MIC本体与拾音通道的一端密封。即在实际的装配过程中，先将MIC本体与后壳进行密封组装，完成后再将后壳与前壳进行配合安装，后壳与前壳的安装过程不会对MIC本体的密封结构造成破坏，安装过程方便快捷，保证了MIC的密封性。因此，本发明提供的MIC密封结构的有益效果包括：装配过程方便快捷，并具有更佳的密封性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的一个实施例提供的MIC密封结构的结构示意图；

图2为图1中MIC本体及MIC电路板与后壳的连接结构示意图；

图3为图1中导通组件与前壳的连接结构示意图。

图标：100-MIC密封结构；110-前壳；111-抵持台；113-配合台阶面；130-后壳；131-端盖；133-折边；1331-拾音通道；150-MIC本体；170-MIC电路板；190-导通组件；191-弹片小板；193-弹片。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细说明。

在一个实施例中，请参照图1所示，本实施例提供的MIC密封结构100，应用于如手机、平板电脑和便携式可穿戴设备等移动终端，该MIC密封结构100具有装配方便快捷、密封性更佳的特点。

本实施例提供的MIC密封结构100，包括前壳110、后壳130、MIC本体150、MIC电路板170及导通组件190。

结合图1及图2所示，后壳130包括端盖131及折边133，端盖131与折边133呈夹角连接。本实施例中，折边133上贯穿设置有拾音通道1331，在实际应用于移动终端的情况下，折边133上通常还开设有数据接口、喇叭口等。

MIC本体150设置于折边133上，并且通过泡棉胶与拾音通道1331的一端密封，MIC电路板170与MIC本体150电连接，并由折边133延伸至端盖131，本实施例中，MIC电路板170同样通过泡棉胶黏附于端盖131上。

由于MIC本体150直接与拾音通道1331密封，拾音通道1331的长度减短，使得移动终端在实际应用中的音频效果得到提升。并且，在后壳130与前壳110的组装之间，已经完成MIC本体150在后壳130上的密封固定，避免了现有技术中后壳130在与前壳110的安装过程中对MIC本体150的密封结构造成破坏，保证了密封可靠性，免去后期的补救操作，减少了中间环节，提高了产线良品率。

结合图1及图3所示，导通组件190设置于前壳110上，在实际应用中，导通组件190与移动终端的控制系统电连接，前壳110与后壳130完成连接时，导通组件190与MIC电路板170电连接，即MIC本体150通过MIC电路板170及导通组件190实现与移动终端的控制系统的电连接。

本实施例中，导通组件190包括弹片小板191及弹片193，弹片小板191设置于前壳110上，弹片193设置于弹片小板191上，弹片193与MIC电路板170抵接。在实际应用中，弹片193与移动终端的控制系统电连接。

由图3可见，前壳110的一侧凸设有抵持台111，在前壳110与后壳130完成组装连接的情况下，抵持台111朝后壳130的端盖131凸起。弹片小板191的一侧设置于抵持台111的端面，弹片193凸设于弹片小板191远离抵持台111的一侧。

另外，前壳110的一端外缘还设置有与后壳130的折边133对应配合的配合台阶面113。在实际应用中，前壳110与后壳130可以采用设置卡扣与卡槽的组合结构实现组装连接，当前壳110与后壳130完成连接时，折边133与配合台阶面113抵持，且弹片193与MIC电路板170延伸至端盖131的部分抵接，即实现MIC电路板170通过弹片193与移动终端的控制系统电连接。

本实施例提供的MIC密封结构100在产线组装时，先将泡棉胶喷涂在折边133上对应于拾音通道1331一端的外缘位置，完成喷涂后，将MIC本体150按压在折边133上，以使MIC本体150在泡棉胶的作用下与拾音通道1331密封。完成MIC本体150的固定后，将MIC电路板170延伸至端盖131上，再通过泡棉胶将MIC电路板170粘附于端盖131上，从而完成MIC组件与后壳130的安装密封。

完成MIC组件与后壳130的安装密封后，将弹片小板191铺覆在前壳110上凸设的抵持台111的端面上，并保证弹片小板191上设置的弹片193朝向远离抵持台111的一侧翘起。之后将弹片小板191与前壳110固定，固定方式可以选择粘接或者螺栓连接等，从而完成导通组件190与前壳110的组装连接。

最后，将前壳110与后壳130对应组装，组装过程中保证导通组件190与MIC组件均处于前壳110与后壳130围成的内部空间内。前壳110与后壳130之间可以根据实际应用情况选择粘接或卡接等连接形式，在进行连接时，将后壳130的折边133与前壳110上设置的配合台阶面113对齐。通过预设导通组件190与配合台阶面113的相对位置，能够保证当前壳110与后壳130完成连接时，即折边133与配合台阶面113接触时，弹片193与MIC电路板170延伸至端盖131的部分相抵持。在实际应用中，弹片193与移动终端的控制系统电连接，即实现了MIC本体150与移动终端的控制系统的电连接。

可见，本实施例提供的MIC密封结构100，其产线组装过程中，由于MIC本体150与MIC电路板170组成的MIC组件提前与后壳130完成密封连接，相交于现有技术，拾音通道1331的长度得到缩减，能够大幅提升移动终端的音频效果。并且，保证了在前壳110与后壳130的组装过程中，MIC组件的密封结构不被后壳130剐蹭破坏，免去中间环节产生的补救操作，保证了MIC组件的密封性，提高了产线良品率。

综上，本实施例提供的MIC密封结构100，能够提升音频效果，装配过程方便快捷，MIC组件的密封性更佳。

在一个实施例中，提供一种移动终端，包括上述实施例提供的MIC密封结构100。在实际应用中，MIC密封结构100的前壳110与后壳130均为移动终端的部分壳体结构，导通组件190与移动终端的控制系统电连接。

因此，本实施例提供的移动终端，其音频效果更好，装配过程方便快捷，MIC组件的密封性更佳。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种MIC密封结构，其特征在于，包括前壳、后壳、MIC本体、MIC电路板及导通组件，所述后壳包括端盖及折边，所述端盖与所述折边呈夹角连接，所述折边上贯穿设置有拾音通道，所述MIC本体设置于所述折边上，并通过泡棉胶与所述拾音通道的一端密封，所述MIC本体与所述MIC电路板电连接，所述MIC电路板均设置于所述后壳上，且所述MIC电路板的一端与所述MIC本体连接，所述MIC电路板的另一端由所述折边延伸至所述端盖，所述导通组件包括弹片小板及弹片，所述前壳的一侧凸设有抵持台，所述弹片小板的一侧设置于所述抵持台的端面，所述弹片凸设于所述弹片小板远离所述抵持台的一侧，所述弹片用于与移动终端的控制系统电连接；

所述前壳的一端外缘设置有配合台阶面，当所述配合台阶面与所述后壳接触时，所述弹片与所述MIC电路板抵接。

2.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC本体通过泡棉胶粘附于所述后壳上对应所述拾音通道的一端的位置。

3.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC电路板通过泡棉胶粘附于所述端盖上。

4.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述MIC电路板延伸至所述端盖的部分与所述导通组件电连接。

5.根据权利要求1所述的MIC密封结构，其特征在于，所述端盖与所述折边互相垂直。

6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的MIC密封结构。