CN213906871U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耳机，包括壳体、安装于壳体的喇叭，以及压持于壳体与喇叭之间的密封圈；密封圈的一侧与壳体抵接，密封圈的另一侧与喇叭抵接；壳体上开设有与喇叭相对的出声孔；密封圈环绕出声孔。将喇叭安装于壳体上，使得喇叭与壳体的相互位置较为固定，因此压持于壳体与喇叭之间的密封圈的两侧可分别紧密的与喇叭及壳体接触。进而，壳体、密封圈及喇叭围合形成耳机的封闭的前腔，前腔通过出声孔与外界相通，喇叭发出的声音通过出声孔向外传播。通过将喇叭安装于壳体上，并将密封圈压持于壳体与看之间即可完成喇叭与壳体之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的成本。

Description

耳机

技术领域

本申请涉及视听设备领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

现有的耳机，例如TWS(真正无线立体声)耳机，喇叭通常采用点胶实现固定在壳体上。点胶固定的同时，喇叭与壳体接触处的间隙被密封，使得喇叭与壳体围合形成封闭的前腔(只有出声孔与外界相通)，保证耳机的出声效果。

但是，点胶固定的方式，对于点胶作业的要求较高，进而增加了加工成本；且在长时间使用后，胶水的老化容易导致局部脱胶，密封状态被解除，耳机的音效容易下降。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有技术中，通过点胶将喇叭密封连接于壳体的方式，加工成本高的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

耳机，包括壳体、安装于所述壳体的喇叭，以及压持于所述壳体与所述喇叭之间的密封圈；所述密封圈的一侧与所述壳体抵接，所述密封圈的另一侧与所述喇叭抵接；所述壳体上开设有与所述喇叭相对的出声孔；所述密封圈环绕所述出声孔。

在一个实施例中，所述壳体上设有适配于所述喇叭的卡接结构，所述喇叭与所述卡接结构相卡接。

在一个实施例中，所述卡接结构包括至少两个卡扣，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述卡扣抵接。

在一个实施例中，所述卡扣的数量为两个，两个所述卡扣之间的连线经过所述喇叭的中心。

在一个实施例中，所述卡扣的数量大于两个，各个所述卡扣位于同一圆周上。

在一个实施例中，所述卡接结构为塑料件。

在一个实施例中，所述卡接结构与所述壳体为一体成型件。

在一个实施例中，所述卡扣包括与所述壳体相连的弹性臂，以及与所述弹性臂相连的抵接部；所述抵接部与所述弹性臂相互垂直，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述抵接部相抵接。

在一个实施例中，所述密封圈为硅胶圈或eva塑料圈。

在一个实施例中，所述耳机为真正无线立体声耳机。

本申请实施例的有益效果：通过将喇叭安装于壳体上，使得喇叭与壳体的相互位置较为固定，因此压持于壳体与喇叭之间的密封圈的两侧可分别紧密的与喇叭及壳体接触。进而，壳体、密封圈及喇叭围合形成耳机的封闭的前腔，前腔通过出声孔与外界相通，喇叭发出的声音通过出声孔向外传播。也即于本申请的实施例中，通过将喇叭安装于壳体上，并将密封圈压持于壳体与看之间即可完成喇叭与壳体之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的难度，进而降低了加工的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的实施例中耳机内部的结构示意图；

图2为本申请的实施例中耳机的局部剖视图；

图3为本申请的实施例中耳机的分解图；

图中：

1、壳体；101、出声孔；102、卡接结构；1021、卡扣；10211、弹性臂；10212、抵接部；2、喇叭；3、密封圈。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。

如图1-图3所示，本申请实施例提出了一种耳机，包括壳体1、安装于壳体1的喇叭2，以及压持于壳体1与喇叭2之间的密封圈3；密封圈3的一侧与壳体1抵接，密封圈3的另一侧喇叭2抵接；壳体1上开设有与喇叭2相对的出声孔101；密封圈3环绕出声孔101。

在本申请的实施例中，将喇叭2安装于壳体1上，使得喇叭2与壳体1的相互位置较为固定，因此压持于壳体1与喇叭2之间的密封圈3的两侧可分别紧密的与喇叭2及壳体1接触。进而，壳体1、密封圈3及喇叭2围合形成耳机的封闭(不与后腔相通)的前腔，前腔通过出声孔101与外界相通，喇叭2发出的声音通过出声孔101向外传播。也即于本申请的实施例中，通过将喇叭2安装于壳体1上，并将密封圈3压持于壳体1与看之间即可完成喇叭2与壳体1之间的密封连接，操作较为简单。相对于现有技术中，通过点胶的密封连接方式，降低了加工的难度，进而降低了加工的成本。

示例的，喇叭2安装于壳体1上的方式可以为：喇叭2卡接于壳体1上，喇叭2通过螺钉等连接件固定安装于壳体1上，也可为现有技术中其他的连接方式，能够将密封圈3紧密的压持于喇叭2与壳体1之间即可。

可选的，可在壳体1或喇叭2的至少一个位置开设适配于密封圈3的凹槽，密封圈3安装于上述凹槽内，使用时位置不易于改变，提升密封的稳定性，同时凹槽的设置也可提升密封圈3与壳体1或喇叭2接触的面积，进一步提升密封的稳定性。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，壳体1上设有适配于喇叭2的卡接结构102，喇叭2与卡接结构102相卡接，也即喇叭2与壳体1通过卡接的方式实现连接。卡接的连接方式，便于喇叭2简单快速的安装于壳体1上。耳机装配时，将密封圈3放置于壳体1的对应位置，再将喇叭2卡接于壳体1上，并使得密封圈3为压持于喇叭2与壳体1之间，喇叭2安装于壳体1的同时完成喇叭2与壳体1的密封连接，相对于现有技术中点胶的方式，降低了生产的难度，进而降低了加工的成本。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡接结构102包括至少两个卡扣1021，至少两个卡扣1021于不同的位置将喇叭2卡接固定，使得喇叭2各处受力较为均匀，可较好的与密封圈3的各处接触，保证较好的密封效果。喇叭2的远离密封圈3的一侧与卡扣1021抵接，因此卡扣1021可对喇叭2施加指向密封圈3的压力，使得喇叭2较好的贴合密封圈3，将密封圈3紧密的压持于壳体1与喇叭2之间，保证密封连接的稳定性。

可选的，喇叭2上可开设有对应于卡扣1021的凹槽，卡扣1021扣设于该凹槽内，使得卡扣1021不易于相对喇叭2滑动，可对喇叭2施加较为稳定的压力。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡扣1021的数量为两个，两个卡扣1021之间的连线经过喇叭2的中心，也即两个卡扣1021以对称的方式设置，可对喇叭2施加对称的压力，使得喇叭2各处受力较为均匀，可较好的与密封圈3的各处接触，保证较好的密封效果。示例的，喇叭2为圆形时，两个卡扣1021的连线经过喇叭2的圆心。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡扣1021的数量大于两个，各个卡扣1021位于同一圆周上。喇叭2通常为圆形，将各个卡扣1021设置于同一圆周上，可沿着喇叭2的边缘的各处对喇叭2施加压力，喇叭2各处受力较为均匀，可较好的与密封圈3的各处接触，保证较好的密封效果。可选的，相邻卡扣1021之间的夹角可设置为相同。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡接结构102为塑料件，具有足够弹性形变能力的同时还具有足够的强度，喇叭2可较为轻松的安装于壳体1上。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡接结构102与壳体1为一体成型件，卡接结构102与壳体1主体的连接强度足够，喇叭2安装过程中，卡接结构102发生形变时不易于折断。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡扣1021包括与壳体1相连的弹性臂10211，以及与弹性臂10211相连的抵接部10212；抵接部10212与弹性臂10211相互垂直，喇叭2的远离密封圈3的一侧与抵接部10212相抵接。弹性臂10211可相对壳体1的主体发生偏转，进而将喇叭2置于各个卡扣1021之间，然后弹性臂10211恢复原状的过程中，弹性臂10211带动抵接部10212与喇叭2远离密封圈3的一侧抵接，对喇叭2施加指向密封圈3的压力。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，密封圈3为硅胶圈或eva塑料圈(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，耳机为真正无线立体声耳机。可以理解的是，耳机还包括现有技术中真正无线立体声耳机的其他必备组件。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机，其特征在于，包括壳体、安装于所述壳体的喇叭，以及压持于所述壳体与所述喇叭之间的密封圈；所述密封圈的一侧与所述壳体抵接，所述密封圈的另一侧与所述喇叭抵接；所述壳体上开设有与所述喇叭相对的出声孔；所述密封圈环绕所述出声孔。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体上设有适配于所述喇叭的卡接结构，所述喇叭与所述卡接结构相卡接。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述卡接结构包括至少两个卡扣，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述卡扣抵接。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述卡扣的数量为两个，两个所述卡扣之间的连线经过所述喇叭的中心。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述卡扣的数量大于两个，各个所述卡扣位于同一圆周上。

6.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述卡接结构为塑料件。

7.根据权利要求2-6任一项所述的耳机，其特征在于，所述卡接结构与所述壳体为一体成型件。

8.根据权利要求3-5任一项所述的耳机，其特征在于，所述卡扣包括与所述壳体相连的弹性臂，以及与所述弹性臂相连的抵接部；所述抵接部与所述弹性臂相互垂直，所述喇叭的远离所述密封圈的一侧与所述抵接部相抵接。

9.根据权利要求1-6任一项所述的耳机，其特征在于，所述密封圈为硅胶圈或eva塑料圈。

10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机为真正无线立体声耳机。

Images