CN213547794U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耳机，包括具有出声孔的前壳、安装于前壳内的喇叭、位于喇叭背对出声孔的一侧的电路板、设于电路板与前壳之间的连接结构，以及抵接于电路板与前壳之间的密封件；电路板通过连接结构与前壳相连，电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成耳机的后腔。通过连接结构将电路板固定安装于前壳上，电路板与前壳相连的同时，将密封件压紧，使得密封件被紧密的压持抵接于电路板与前壳之间，此时密封件将电路板与前壳之间的间隙密封。因此电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成的后腔实现的密封，且此时耳机的后腔空间足够小，无需引入后壳的内部空间。相对于利用胶水密封后壳与前壳的连接处的密封方式，可减小耳机后腔的空间。

Description

耳机

技术领域

本申请涉及视听设备领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

现有的耳机，例如TWS(真正无线立体声)耳机，喇叭的正面(出声侧)的一侧为耳机的前腔，喇叭的背面一侧为耳机的后腔。为了保证耳机的音效，需要将耳机的后腔密封。

现有的做法为，将后壳与前壳连接处密封，进而实现后腔的密封。这种密封方式，使得耳机的后腔容易过大，音效较差。且后壳与前壳通常为利用打胶的方式实现连接，局部胶水失效后，容易出现漏气的情况。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种耳机，旨在解决现有技术中，耳机后腔过大的问题。

为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：

耳机，包括具有出声孔的前壳、安装于所述前壳内的喇叭、位于所述喇叭背对所述出声孔的一侧的电路板、设于所述电路板与所述前壳之间的连接结构，以及抵接于所述电路板与所述前壳之间的密封件；所述电路板通过所述连接结构与所述前壳相连，所述电路板、所述密封件、所述喇叭及所述前壳的内壁围合形成所述耳机的后腔。

在一个实施例中，所述连接结构包括设于所述前壳的卡扣，以及与所述卡扣相对设置的螺钉；所述电路板的远离所述喇叭的一侧表面与所述卡扣相卡接，所述电路板开设有连接通孔，所述螺钉贯穿所述连接通孔并与所述前壳螺纹连接。

在一个实施例中，所述前壳的内壁设有安装台，所述密封件的一侧与所述安装台贴合，所述密封件的另一侧与所述电路板贴合。

在一个实施例中，所述安装台上设有连接柱，所述连接柱开设有适配于所述螺钉的螺纹孔，所述螺钉于所述螺纹孔内与所述连接柱相连。

在一个实施例中，所述密封件开设有让位孔，所述连接柱插设于所述让位孔内。

在一个实施例中，所述卡扣与所述螺钉位于同一圆周上，所述卡扣与所述螺钉之间的圆心角的范围为150度-180度。

在一个实施例中，所述前壳的内壁设有第一限位凸起及与所述第一限位凸起相间隔的第二限位凸起，所述电路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽及适配于所述第二限位凸起的第二限位槽；所述第一限位凸起插设于所述第一限位槽内，所述第二限位凸起插设于所述第二限位槽内。

在一个实施例中，所述第一限位凸起具有弧面，所述第二限位凸起具有弧面。

在一个实施例中，所述前壳具有安装槽，所述喇叭固定安装于所述安装槽内。

在一个实施例中，所述密封件为eva塑料件。

本申请实施例的有益效果：通过连接结构将电路板固定安装于前壳上，电路板与前壳相连的同时，将密封件压紧，使得密封件被紧密的压持抵接于电路板与前壳之间，此时密封件将电路板与前壳之间的间隙密封。因此电路板、密封件、喇叭及前壳的内壁围合形成的后腔实现的密封，且此时耳机的后腔空间足够小，无需引入后壳的内部空间。相对于现有技术中，利用胶水密封后壳与前壳的连接处的密封方式，可有效减小耳机后腔的空间，且密封件相对于胶水的密封性能更为稳定，不易于发生漏气，后腔密封稳定性更好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的实施例中耳机的内部结构示意图；

图2为本申请的实施例中耳机的局部剖视图；

图3为本申请的实施例中耳机的爆炸图；

图中：

1、前壳；101、安装台；102、连接柱；103、第一限位凸起；104、第二限位凸起；105、安装槽；2、喇叭；3、电路板；301、连接通孔；302、第一限位槽；303、第二限位槽；4、连接结构；401、卡扣；402、螺钉；5、密封件；501、让位孔；6、后腔；7、后壳。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。

如图1-与3所示，本申请实施例提出了一种耳机，包括具有出声孔(用于耳机喇叭2产生的声音向外传播)的前壳1、安装于前壳1内的喇叭2、位于喇叭2背对出声孔的一侧的电路板3、设于电路板3与前壳1之间的连接结构4，以及抵接于电路板3与前壳1之间的密封件5；电路板3通过连接结构4与前壳1相连，电路板3、密封件5、喇叭2及前壳1的内壁围合形成耳机的后腔6。

在本申请的实施例中，通过连接结构4将电路板3固定安装于前壳1上，电路板3与前壳1相连的同时，将密封件5压紧，使得密封件5被紧密的压持抵接于电路板3与前壳1之间，此时密封件5将电路板3与前壳1之间的间隙密封。因此电路板3、密封件5、喇叭2及前壳1的内壁围合形成的后腔6实现的密封，且此时耳机的后腔6空间足够小，无需引入后壳7的内部空间。相对于现有技术中，利用胶水密封后壳7与前壳1的连接处的密封方式，可有效减小耳机后腔6的空间，且密封件5相对于胶水的密封性能更为稳定，不易于发生漏气，后腔6密封稳定性更好。

请参阅图1-图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，连接结构4包括设于前壳1的卡扣401，以及与卡扣401相对设置的螺钉402；电路板3的远离喇叭2的一侧表面与卡扣401相卡接，电路板3开设有连接通孔301，螺钉402贯穿连接通孔301并与前壳1螺纹连接。卡扣401与螺钉402配合的方式将电路板3与前壳1相连，可在减少螺钉402的用量的基础上，保证连接的稳定性。

电路板3的远离喇叭2的一侧表面与卡扣401相卡接，卡扣401向电路板3施加指向密封件5的压力，使得电路板3与密封件5紧密贴合，保证密封件5较好的密封性能。

可选的，于其他实施例中，连接结构4也可为两个卡扣401配合，或者两个螺钉402配合。两个螺钉402的配合方式，相对于螺钉402与卡扣401的配合方式，增加了螺钉402的用量，不利于耳机的轻量化。两个卡扣401的配合方式，相对于螺钉402与卡扣401的配合方式，对密封件5施加的压力不稳，容易发生漏气(电路板3与密封件5之间)，后腔6密封性能相对较差。

请参阅图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，前壳1的内壁设有安装台101，密封件5的一侧与安装台101贴合，密封件5的另一侧与电路板3贴合。一方面，安装台101的设置可使得密封件5稳定的置于前壳1内，使用过程中位置不易于改变，保证密封的稳定性。另一方面，安装台101的设置可提升密封件5与前壳1接触的面积，进一步提升密封的稳定性。

请参阅图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，安装台101上设有连接柱102，连接柱102开设有适配于螺钉402的螺纹孔，螺钉402于螺纹孔内与连接柱102相连。因此螺钉402与连接柱102相连时，对电路板3施加的为处置与安装台101的压力，因此电路板3与密封件5施加的也为垂直于安装台101的压力，因此电路板3可配合安装台101将密封件5压紧，且不易于发生垂直于安装台101的方向之外的偏移，密封件5在发生一定形变保证密封性的同时，位置不易于改变，密封效果较为稳定。

请参阅图3，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，密封件5开设有让位孔501，连接柱102插设于让位孔501内，使得连接柱102在与螺钉402相连的同时，还能插设于密封件5的让位孔501内对密封件5进行限位。

请参阅图1，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，卡扣401与螺钉402位于同一圆周上，卡扣401与螺钉402之间的圆心角的范围为150度-180度。螺钉402与卡扣401可于不同的位置对电路板3施加压力，且卡扣401与螺钉402之间的圆心角的范围为150度-180度，间隔足够大，可使得电路板3各处所受的压力较为平均，使得电路板3各处可对密封件5施加较为均匀的压力，电路板3各处均可与密封件5紧密的贴合，保证密封件5具有足够的密封效果。

请参阅图1，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，前壳1的内壁设有第一限位凸起103及与第一限位凸起103相间隔的第二限位凸起104，所述密封件5上开设有适配于所述第一限位凸起103的第一限位槽302及适配于所述第二限位凸起104的第二限位槽303电路板3上开设有适配于第一限位凸起103的第一限位槽302及适配于第二限位凸起104的第二限位槽303；第一限位凸起103插设于第一限位槽302内，第二限位凸起104插设于第二限位槽303内。电路板3通过连接结构4固定安装于前壳1后，第一限位凸起103插入第一限位槽302内，第二限位凸起104插入第二限位槽303内，电路板3不易于于水平面上相对前壳1滑动，位置不易于改变，可对密封件5时间较为稳定的压力，保证密封的性能。另一方面，第一限位凸起103与第一限位槽302的配合，第二限位凸起104与第二限位槽303的配合，也可作为防呆结构，电路板3在安装时，第一限位凸起103对准第一限位槽302，第二限位凸起104对准第二限位槽303放入前壳1内，即可实现连接通孔301对准连接柱102，然后锁紧螺钉402即可。

请参阅图1，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，第一限位凸起103具有弧面，便于插入第一限位槽302，也可提升与第一限位槽302的内壁接触的面积，提升接触的稳定性，第二限位凸起104具有弧面，便于插入第二限位槽303，也可提升与第二限位槽303的内壁接触的面积，提升接触的稳定性。

请参阅图3，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，前壳1具有安装槽105，喇叭2固定安装于安装槽105内，喇叭2的位置较为固定，使得后腔6的结构不易于改变，保证耳机的音效较为稳定。

请参阅图2，作为本申请提供的耳机的另一种具体实施方式，密封件5为eva塑料件(Ethylene Vinyl Acetate Copolymer)，也可为硅胶等柔性件。

可选的，本申请实施例提供的耳机可为TWS(真正无线立体声)耳机，其还包括现有技术中TWS耳机的其他必备组件。

可以理解的是，另一种具体实施方式中的方案可为在其他实施例的基础上进一步改进的可实现的实施方案。

显然，本申请的上述实施例仅仅是为了清楚说明本申请所作的举例，而并非是对本申请的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.耳机，其特征在于，包括具有出声孔的前壳、安装于所述前壳内的喇叭、位于所述喇叭背对所述出声孔的一侧的电路板、设于所述电路板与所述前壳之间的连接结构，以及抵接于所述电路板与所述前壳之间的密封件；所述电路板通过所述连接结构与所述前壳相连，所述电路板、所述密封件、所述喇叭及所述前壳的内壁围合形成所述耳机的后腔。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述连接结构包括设于所述前壳的卡扣，以及与所述卡扣相对设置的螺钉；所述电路板的远离所述喇叭的一侧表面与所述卡扣相卡接，所述电路板开设有连接通孔，所述螺钉贯穿所述连接通孔并与所述前壳螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述前壳的内壁设有安装台，所述密封件的一侧与所述安装台贴合，所述密封件的另一侧与所述电路板贴合。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述安装台上设有连接柱，所述连接柱开设有适配于所述螺钉的螺纹孔，所述螺钉于所述螺纹孔内与所述连接柱相连。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述密封件开设有让位孔，所述连接柱插设于所述让位孔内。

6.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述卡扣与所述螺钉位于同一圆周上，所述卡扣与所述螺钉之间的圆心角的范围为150度-180度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的耳机，其特征在于，所述前壳的内壁设有第一限位凸起及与所述第一限位凸起相间隔的第二限位凸起，所述电路板上开设有适配于所述第一限位凸起的第一限位槽及适配于所述第二限位凸起的第二限位槽；所述第一限位凸起插设于所述第一限位槽内，所述第二限位凸起插设于所述第二限位槽内。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述第一限位凸起具有弧面，所述第二限位凸起具有弧面。

9.根据权利要求1-6任一项所述的耳机，其特征在于，所述前壳具有安装槽，所述喇叭固定安装于所述安装槽内。

10.根据权利要求1-6任一项所述的耳机，其特征在于，所述密封件为eva塑料件。

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