CN210868113U - 耳机 - Google Patents

耳机 Download PDF

Info

Publication number
CN210868113U
CN210868113U CN202020085898.8U CN202020085898U CN210868113U CN 210868113 U CN210868113 U CN 210868113U CN 202020085898 U CN202020085898 U CN 202020085898U CN 210868113 U CN210868113 U CN 210868113U
Authority
CN
China
Prior art keywords
module
main
circuit
charging
buckle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202020085898.8U
Other languages
English (en)
Inventor
黄远青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Meisse High Tech Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Meisse High Tech Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Meisse High Tech Co ltd filed Critical Shenzhen Meisse High Tech Co ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN210868113U publication Critical patent/CN210868113U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H02J7/0042—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction
    • H02J7/0045—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries characterised by the mechanical construction concerning the insertion or the connection of the batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1016—Earpieces of the intra-aural type
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/342—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1025—Accumulators or arrangements for charging
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/105—Manufacture of mono- or stereophonic headphone components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2420/00—Details of connection covered by H04R, not provided for in its groups
    • H04R2420/07—Applications of wireless loudspeakers or wireless microphones

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种耳机，其包括：主壳体、面盖、喇叭模块、电路模块以及电源模块；所述面盖卡扣在所述主壳体上，所述喇叭模块、所述电路模块以及所述电源模块设置在所述主壳体与所述面盖围合的空间内，所述电路模块分别与所述喇叭模块、所述电源模块通过弹针弹性接触以实现电性连接。所述耳机具有构造简单、组装方便以及零部件能够自由更换等优点。

Description

耳机
技术领域
本实用新型涉及音频设备技术领域，具体为耳机。
背景技术
耳机是一种精密的音频设备，通常与智能手机、平板电脑、MP3等电子设备以有线或者无线的方式连接，主要用于实现电信号与声波的相互转换。
现有技术中，耳机的电子元器件之间通常采用焊接方式连接，而壳体等影响密封性的结构件则通常采用热压、粘接方式组装。由于焊接、热压以及粘接方式固定的零部件一经拆解即报废，因此在耳机制造完成后，无法更换耳机的零部件。
无法更换制造完成的耳机的零部件会导致以下问题：(1)在耳机生产的测试环节，若测试出某一零部件不良，无法通过更换零部件来消除耳机的质量问题；(2)在耳机的使用环节，若出现故障，无法通过更换零部件来消除耳机的故障。
实用新型内容
本实用新型公开了一种耳机，旨在优化耳机的构造，以减少焊接、热压以及粘接方式的使用，让耳机的零部件能够自由更换。
在本实用新型的一些实施例中，所述耳机包括：主壳体、面盖、喇叭模块、电路模块以及电源模块；所述面盖卡扣在所述主壳体上，所述喇叭模块、所述电路模块以及所述电源模块设置在所述主壳体与所述面盖围合的空间内，所述电路模块分别与所述喇叭模块、所述电源模块通过弹针弹性接触以实现电性连接。
在本实用新型的一些实施例中，所述喇叭模块包括：喇叭主体和喇叭电连接件；所述喇叭主体用于将电信号转换成声波，所述喇叭电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述喇叭主体与所述电路模块之间的电性连接。
在本实用新型的一些实施例中，所述电路模块包括：电路主板、麦克风以及触控组件；所述麦克风固定在所述电路主板上且与所述电路主板电性连接；所述电路主板分别与所述喇叭模块、所述电源模块以及所述触控组件通过弹针弹性接触以实现电性连接。
在本实用新型的一些实施例中，所述电源模块包括：电池和充电板，所述电池的一端设置有电池电连接件；所述电池电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述电池与所述电路主板之间的电性连接；所述充电板的一侧设置有充电板电连接件，所述充电板的另一侧设置至少一个充电接头；所述充电板电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述充电板与所述电路主板之间的电性连接；所述充电接头用于外接充电电源。
在本实用新型的一些实施例中，所述电源模块还包括磁性块；所述主壳体内形成有磁性块容置槽；所述磁性块装设在所述磁性块容置槽内；所述磁性块用于将所述耳机吸附在外设的充电座上。
在本实用新型的一些实施例中，所述主壳体形成有向外隆起的喇叭容置腔以及与所述喇叭容置腔相通的主容置腔；所述喇叭模块装设在所述喇叭容置腔内；所述电路模块和所述电源模块装设在所述主容置腔内。
在本实用新型的一些实施例中，所述喇叭主体的外侧设置有定位轴肩，所述喇叭容置腔内形成有承载阶，所述定位轴肩抵持在所述承载阶上，进而限定所述喇叭模块在所述喇叭容置腔内的位置。
在本实用新型的一些实施例中，所述主壳体与所述面盖通过至少一个卡扣结构卡合；所述卡扣结构包括：卡扣座和卡孔座，所述卡扣座上设置至少一个卡扣，所述卡孔座上设置至少一个卡扣安装孔，所述卡扣卡入所述卡扣安装孔内，使得所述卡扣座与所述卡孔座卡扣在一起。
在本实用新型的一些实施例中，所述耳机还包括耳帽；所述耳帽的内侧设置有环形凹槽；所述主壳体的外侧设置有环形凸条；所述环形凸条卡入所述环形凹槽内，使得所述耳帽与所述主壳体组装在一起；所述耳帽内设置有缓冲槽，所述缓冲槽用于缓冲所述耳帽对外耳道的压迫。
在本实用新型的一些实施例中，所述面盖上形成有导音通道，所述导音通道朝向所述麦克风，使得声波通过所述导音通道抵达所述麦克风。
在本实用新型的各实施方式中，所述耳机的所述面盖卡扣在所述主壳体上，因此在所述耳机制造完成后，能够将所述面盖从所述主壳体上拆卸下来，便于对所述喇叭模块、所述电路模块以及所述电源模块进行检测。由于所述电路模块分别与所述喇叭模块、所述电源模块通过弹针弹性接触以实现电性连接，因此能够以不损伤电路的方式将所述电路模块与所述喇叭模块以及所述电源模块分离，便于维修或者替换所述喇叭模块、所述电路模块以及所述电源模块。本实用新型各实施方式中的耳机具有构造简单、组装方便以及零部件能够自由更换等优点。
附图说明
此处所说明的附图用来进一步理解本实用新型，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限定。在附图中：
图1为本实用新型的一实施例中一种耳机的立体图。
图2为图1中示意的耳机的爆炸图。
图3为本实用新型的另一实施例中一种耳机的立体图。
图4为图3中示意的耳机的爆炸图。
图5为图3中示意的耳机的截面图，其截取方向为图3中虚线A-A所示意的方向。
图6展示了图3中耳机的主壳体的内部构造。
图7同样展示了图3中耳机的主壳体的内部构造，可观察到一些图6中没有展示的细节。
图8展示了图3中耳机的面盖的内部构造。
图9同样展示了图3中耳机的面盖的内部构造，可观察到一些图8中没有展示的细节。
图10展示了图4中耳机的喇叭模块。
图11至图14展示了图4中耳机的电路模块；其中，图11为电路模块的电路主板的立体图；图12为电路模块的电路主板的俯视图；图13为电路模块的麦克风的立体图；图14为电路模块的触控组件的立体图。
图15至图17展示了图4中耳机的电源模块；其中，图15为电源模块的电池的立体图；图16为电源模块的充电板的立体图；图17为电源模块的磁性块的立体图。
图18和图19展示了图4中耳机的耳帽；其中，图18为耳帽的立体图；图19为耳帽的截面图，其截取方向为图18中虚线B-B所示意的方向。
具体实施方式
现在将参照附图对本实用新型公开的示意性实施例详细描述。为了参考附图进行简要描述，相同或等同的部件可以具有相同的附图标记，并且其描述将不重复。通常，诸如“模块”和“单元”的后缀可用于指元件或部件。在此使用这样的后缀仅仅是为了便于描述本说明书，而后缀本身并不是为了给出任何特殊的含义或功能。在本实用新型公开的示意性实施例中，为了简洁起见，通常省略了相关领域的普通技术人员公知的内容。附图用于帮助容易地理解各种技术特征，并且应当理解，这里给出的实施例不受附图的限制。因此，除了在附图中特别指出的那些以外，本公开应当解释为扩展到任何改变，等同物和取代物。可以理解，虽然术语第一，第二等在这里可以用来描述各种元件，但是这些元件不应当受到这些术语的限制。这些术语通常仅用于区分一个元件与另一个元件。可以理解，当一个元件被称作“与”另一个元件连接时，该元件可以与另一个元件连接，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称作“与另一个元件直接连接”时，不存在插入元件。这里使用术语“包括”或“具有”，并且应当理解，它们是为了表示在说明书中公开的几个部件，功能或步骤的存在，并且还应当理解，同样可以使用更多或更少的部件，功能或步骤。
如图1至图2中所示意的，本实用新型的一实施例公开了一种可以自由更换零部件的耳机100。
参考图1和图2，在一种可能的实施方式中，耳机100包括：主壳体1、面盖2、喇叭模块3、电路模块4以及电源模块5。其中，面盖2卡扣在主壳体1上，喇叭模块3、电路模块4以及电源模块5设置在主壳体1与面盖2围合的空间内。电路模块4分别与喇叭模块3、电源模块5通过弹针弹性接触以实现电性连接。
上述实施方式中，面盖2卡扣在主壳体1上，因此在耳机100制造完成后，能够将面盖2从主壳体1上拆卸下来，便于对喇叭模块3、电路模块4以及电源模块5进行检测。由于电路模块4分别与喇叭模块3、电源模块5通过弹针弹性接触以实现电性连接，因此能够以不损伤电路的方式将电路模块4与喇叭模块3以及电源模块5分离，便于维修或者替换喇叭模块3、电路模块4以及电源模块5。上述实施方式中的耳机100具有构造简单、组装方便以及零部件能够自由更换等优点。
如图3至图19中所示意的，本实用新型的又一实施例公开了一种可以自由更换零部件的耳机200。
参考图3和图4，在一种可能的实施方式中，耳机200包括：主壳体10、面盖20、喇叭模块30、电路模块40、电源模块50以及耳帽60。其中，面盖20卡扣在主壳体10上，喇叭模块30、电路模块40以及电源模块50设置在主壳体10与面盖20围合的空间内。电路模块40分别与喇叭模块30、电源模块50通过弹针弹性接触以实现电性连接。耳帽60套在主壳体10上。佩戴耳机200时，耳帽60被塞入耳内，以提高佩戴耳机200的舒适性和牢固性。
在一种可能的实施方式中，所述弹针为金属弹针。所述金属弹针包括：金属套壳、金属顶针以及金属弹簧。所述金属弹簧安装在所述金属套壳内。所述金属顶针的一端内置于所述金属套壳内并抵持所述金属弹簧。所述金属顶针的另一端受到压力时，所述金属顶针在所述金属套壳移动并挤压所述金属弹簧。当所述金属顶针的另一端受到的压力消失时，所述金属弹簧复原并将推动所述金属顶针回复到受压前的位置。由于所述弹针采用金属材质，因此通过所述弹针能够传导电流和电信号。
参考图4和图5，在一种可能的实施方式中，主壳体10形成有向外隆起的喇叭容置腔11以及与喇叭容置腔11相通的主容置腔12。喇叭模块30装设在喇叭容置腔11内。电路模块40和电源模块50装设在主容置腔12内，且电源模块50处于喇叭模块30与电路模块40之间。主壳体10与面盖20以至少一个卡扣结构1010实现卡合。卡扣结构1010包括：卡扣座和卡孔座，卡扣座上设置有至少一个卡扣，卡孔座上设置有至少一个卡扣安装孔，卡扣卡入卡扣安装孔内，使得卡扣座与卡孔座卡扣在一起，进而将主壳体10与面盖20固定在一起。当卡扣结构1010的卡扣座设置在主壳体10时，卡扣结构1010的卡孔座设置在面盖20上。当卡扣结构1010的卡扣座设置在面盖20上时，卡扣结构1010的卡孔座设置在主壳体10上。
参考图6至图9，在一种可能的实施方式中，主壳体10上设置有第一卡孔座131、第二卡孔座132、第三卡孔座133以及第四卡孔座134，面盖20上设置有第一卡扣座231、第二卡扣座232、第三卡扣座233以及第四卡扣座234。其中，第一卡扣座231与第一卡孔座131卡扣在一起，第二卡扣座232与第二卡孔座132卡扣在一起，第三卡扣座233与第三卡孔座133卡扣在一起，第四卡扣座234与第四卡孔座134卡扣在一起，使得面盖20卡扣在主壳体10上。
继续参考图6至图9，在一种可能的实施方式中，第一卡孔座131与第二卡孔座132相对，第三卡孔座133与第四卡孔座134相对。第一卡孔座131与第三卡孔座133之间的距离等于第二卡孔座132与第三卡孔座133之间的距离。第一卡孔座131与第四卡孔座134之间的距离等于第二卡孔座132与第四卡孔座134之间的距离。第一卡扣座231与第二卡扣座232相对，第三卡扣座233与第四卡扣座234相对。第一卡扣座231与第三卡扣座233之间的距离等于第二卡扣座232与第三卡扣座233之间的距离。第一卡扣座231与第四卡扣座134之间的距离等于第二卡扣座232与第四卡扣座234之间的距离。上述第一卡孔座131、第二卡孔座132、第三卡孔座133、第四卡孔座134、第一卡扣座231、第二卡扣座232、第三卡扣座233以及第四卡扣座234的位置设定有利于主壳体10与面盖20扣合后受力均衡。
继续参考图6至图9，在一种可能的实施方式中，主壳体10上与面盖20扣合的壳体内侧设置有定位阶135。面盖20上与主壳体10扣合的壳体内侧设置有至少一个定位凸块235。在面盖20与主壳体10扣合的过程中，可将定位凸块235对准定位阶135，初步实现面盖20与主壳体10之间的定位。面盖20与主壳体10扣合后，定位凸块235抵持在定位阶135上，有利于密封面盖20与主壳体10的结合处。
继续参考图6至图9，在一种可能的实施方式中，主壳体10与面盖20扣合的壳体内侧设置有第一扣合定位柱121和第二扣合定位柱122。第一扣合定位柱121和第二扣合定位柱122分别位于第三卡孔座133的一侧。面盖20与主壳体10扣合的壳体内侧设置有第一扣合定位孔221和第二扣合定位孔222。第一扣合定位孔221和第二扣合定位孔222分别位于第三卡扣座233的一侧。在主壳体10与面盖20扣合的过程中，第一扣合定位柱121插入第一扣合定位孔221内，第二扣合定位柱122插入第二扣合定位孔222内，进而实现面盖20与主壳体10之间的精准定位，方便面盖20与主壳体10快速扣合。
参考图4、图5以及图10，在一种可能的实施方式中，喇叭模块30包括：喇叭主体31和喇叭电连接件32。喇叭主体31用于将电信号转换成声波，喇叭电连接件32用于与弹针弹性接触以实现所述喇叭主体31与所述电路模块40之间的电性连接。
继续参考图4、图5以及图10，在一种可能的实施方式中，喇叭主体31的外侧设置有定位轴肩311。定位轴肩311用于限定喇叭模块30在喇叭容置腔11内的位置。
参考图5、图6以及图10，在一种可能的实施方式中，喇叭容置腔11内形成有承载阶111。定位轴肩311抵持在承载阶111上，进而限定喇叭模块30在喇叭容置腔11内的位置。可选地，为了将喇叭模块30牢固地装设在喇叭容置腔11内，定位轴肩311与承载阶111之间粘接。
继续参考图5、图6以及图10，在一种可能的实施方式中，喇叭容置腔11的底部设置有至少一个扩音孔112，通过扩音孔112将喇叭模块30产生的声波导出。
参考图4、图5以及图10至图14，在一种可能的实施方式中，电路模块40包括：电路主板41、麦克风42以及触控组件43。麦克风42固定在电路主板41上且与电路主板41电性连接。电路主板41分别与喇叭模块30、电源模块50以及触控组件43通过弹针弹性接触以实现电性连接。电源模块50与电路主板41电性连接，使得电源模块50给电路主板41供电。由于电路主板41分别与喇叭模块30、触控组件43电性连接，因此电源模块50能够间接地给喇叭模块30和触控组件43供电。电路主板41上集成有控制喇叭模块30、麦克风42、触控组件43以及电源模块50的电路或者芯片。麦克风42用于将声波转换成电信号。触控组件43用于实现触控，例如，控制耳机200播放音频、暂停播放音频、切换音频、接听电话以及拨打电话等。
继续参考图4、图5以及图10至图14，在一种可能的实施方式中，耳机200以无线通信的方式与智能手机、平板电脑、MP3等电子设备进行通信，例如，蓝牙通信的方式。耳机200的用于实现无线通信的芯片集成在电路主板41上，而耳机200的用于实现无线通信的天线则集成在触控组件43上。
参考图5至图7以及图11和图12，在一种可能的实施方式中，主容置腔12内设置有第一支撑柱141、第二支撑柱142、第三支撑柱143以及第四支撑柱144。第一支撑柱141和第二支撑柱142到喇叭容置腔11的距离比第三支撑柱143和第四支撑柱144到喇叭容置腔11的距离近。
继续参考图5至图7以及图11和图12，在一种可能的实施方式中，电路主板41上设置有第一安装孔415、第二安装孔416、第三安装孔417以及第四安装孔418。第一安装孔415与第二安装孔416之间的距离等于第一支撑柱141与第二支撑柱142之间的距离。第三安装孔417与第四安装孔418之间的距离等于第三支撑柱143与第四支撑柱144之间的距离。第一安装孔415与第三安装孔417之间的距离等于第一支撑柱141与第三支撑柱143之间的距离。第二安装孔416与第四安装孔418之间的距离等于第二支撑柱142与第四支撑柱144之间的距离。
安装电路主板41的过程中，第一支撑柱141插入第一安装孔415内，第二支撑柱142插入第二安装孔416内，第三支撑柱143插入第三安装孔417内，第四支撑柱144插入第四安装孔418内，使得第一支撑柱141、第二支撑柱142、第三支撑柱143以及第四支撑柱144支撑并定位电路主板41，进而限定电路主板41在主容置腔12内的位置。通过第一支撑柱141、第二支撑柱142、第三支撑柱143以及第四支撑柱144将电路主板41支撑起并限定电路主板41的位置，使得电路主板41与主壳体10之间能够预留出容置电源模块50的空间。
参考图5、图8、图9以及图13和图14，在一种可能的实施方式中，面盖20内设置有第一定位柱241、第二定位柱242、第三定位柱243以及第四定位柱244。麦克风42上设置有第一定位孔421和第二定位孔422。面盖20与主壳体10扣合的过程中，第一定位柱241插入第一定位孔421内，第二定位柱242插入第二定位孔422内，使得麦克风42的位置相对于面盖20和电路主板41固定，避免使用焊接或者粘接的方式将麦克风42固定在面盖20上。面盖20上形成有导音通道2010，该导音通道2010朝向麦克风42，使得声波通过导音通道2010抵达麦克风42，便于麦克风42捕捉声波并将其转换成电信号。
触控组件43上设置有第三定位孔431和第四定位孔432。第三定位孔431和第四定位孔432位于触控组件43的一端。在将触控组件43装入面盖20的过程中，第三定位柱243插入第三定位孔431内，第四定位柱244插入第四定位孔432内，进而限定触控组件43在面盖20内的位置。
参考图5、图15以及图16，在一种可能的实施方式中，电源模块50包括：电池51和充电板52。电池51用于储存电能。充电板52用于将外部充电电源导入电路模块40。电池51的一端设置有电池电连接件511。电池电连接件511用于与弹针弹性接触以实现电池51与电路主板41之间的电性连接。充电板52的一侧设置有充电板电连接件521，充电板52的另一侧设置有至少一个充电接头522。充电板电连接件521用于与弹针弹性接触以实现充电板52与电路主板41之间的电性连接。充电接头522用于外接充电电源。在电路主板41的控制下，充电电源经由充电板52、电路主板41导入电池51，给电池51充电。
参考图6和图16，在一种可能的实施方式中，主壳体10内形成有充电板容置槽151，充电板容置槽151用于装设充电板52。充电板容置槽151内设置有至少一个通孔152，通孔152用于装设充电接头522，使得充电接头522能够外接充电电源。充电板容置槽151内设置有充电板定位柱153。充电板52上设置有充电板定位孔523。在将充电板52装设在充电板容置槽151内的过程中，充电板定位柱153插入充电板定位孔523，进而限定充电板52的位置。
参考图5、图10至图12以及图14至图16，在一种可能的实施方式中，电路主板41上设置有两根第一弹针411、两根第二弹针412、两根第三弹针413以及两根第四弹针414。两根第一弹针411、两根第二弹针412以及两根第三弹针413装设在电路主板41的一面，两根第四弹针414装设在电路主板41的另一面。两根第一弹针411用于弹性接触喇叭模块30，实现电路主板41与喇叭模块30之间的电性连接。两根第二弹针412和两根第三弹针413用于弹性接触电源模块50，实现电路主板41与电源模块50的电性连接。两根第四弹针414用于弹性接触触控组件43，实现电路主板41与触控组件43之间的电性连接。
继续参考图5、图10至图12以及图14至图16，在一种可能的实施方式中，两根第一弹针411中的一根弹性接触喇叭电连接件32对应的正电极，两根第一弹针411中的另一根弹性接触喇叭电连接件32对应的负电极，使得电路主板41与喇叭主体31实现电性连接。两根第二弹针412中的一根弹性接触电池电连接件511对应的正电极，两根第二弹针412中的另一根弹性接触电池电连接件511对应的负电极，使得电路主板41与电池51实现电性连接。两根第三弹针413中的一根弹性接触充电板电连接件521对应的正电极，两根第三弹针413中的另一根弹性接触充电板电连接件521对应的负电极，使得电路主板41与充电板52实现电性连接。两根第四弹针414中的一根弹性接触触控组件43对应的正电极，两根第四弹针414中的另一根弹性接触触控组件43对应的负电极，使得电路主板41与触控组件43实现电性连接。
参考图6和图17，在一种可能的实施方式中，主容置腔12内形成有磁性块容置槽161。电源模块50还包括磁性块53。磁性块53装设在磁性块容置槽161内。磁性块53用于将耳机200吸附在外设的充电座上。磁性块容置槽161的边缘设置有至少一个磁性块定位件162。磁性块定位件162用于限定磁性块53的位置。
参考图5至图7以及图18和图19，在一种可能的实施方式中，主壳体10的外侧设置有环形凸条17。耳帽60的内侧设置有环形凹槽61。在将耳帽60与主壳体10组装的过程中，环形凸条17卡入环形凹槽61内，使得耳帽60与主壳体10组装在一起，耳帽60不易从主壳体10上脱落。耳帽60内设置有缓冲槽62，缓冲槽62用于缓冲耳帽60对外耳道的压迫，提高佩戴的舒适性。
上述实施例中的耳机200通过卡扣和定位的方式实现各零部件之间的固定，通过弹针以弹性接触的方式实现各零部件之间的电性连接，减少了热压、粘接、焊接方式的使用，因此能够方便地更换喇叭模块30、电路模块40、电源模块50以及耳帽60。
上述实施例仅仅是示意性的，不应被认为是对本公开的限制。本说明书旨在举例说明，而不是限制权利要求的范围。对于本领域技术人员来说，许多替换，修改和变化是显而易见的。这里描述的示意性实施例的特征，结构，方法和其它特征可以以各种方式组合以获得附加和/或替代的示意性实施例。由于在不脱离本实用新型的特征的情况下，本实用新型的特征可以以几种形式来实现，还应当理解，上述实施例不受前述说明的任何细节的限制，除非另有说明，而是应当被广泛地认为是在所附权利要求所限定的范围内，因此落入权利要求的范围和界限内的所有改变和修改，或者这些范围和界限的等同物，都因此被所附权利要求所包含。

Claims (10)

1.一种耳机，包括：主壳体、面盖、喇叭模块、电路模块以及电源模块，其特征在于：所述面盖卡扣在所述主壳体上，所述喇叭模块、所述电路模块以及所述电源模块设置在所述主壳体与所述面盖围合的空间内，所述电路模块分别与所述喇叭模块、所述电源模块通过弹针弹性接触以实现电性连接。
2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述喇叭模块包括：喇叭主体和喇叭电连接件；所述喇叭主体用于将电信号转换成声波，所述喇叭电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述喇叭主体与所述电路模块之间的电性连接。
3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述电路模块包括：电路主板、麦克风以及触控组件；所述麦克风固定在所述电路主板上且与所述电路主板电性连接；所述电路主板分别与所述喇叭模块、所述电源模块以及所述触控组件通过弹针弹性接触以实现电性连接。
4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述电源模块包括：电池和充电板，所述电池的一端设置有电池电连接件；所述电池电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述电池与所述电路主板之间的电性连接；所述充电板的一侧设置有充电板电连接件，所述充电板的另一侧设置至少一个充电接头；所述充电板电连接件用于与弹针弹性接触以实现所述充电板与所述电路主板之间的电性连接；所述充电接头用于外接充电电源。
5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述电源模块还包括磁性块；所述主壳体内形成有磁性块容置槽；所述磁性块装设在所述磁性块容置槽内；所述磁性块用于将所述耳机吸附在外设的充电座上。
6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述主壳体形成有向外隆起的喇叭容置腔以及与所述喇叭容置腔相通的主容置腔；所述喇叭模块装设在所述喇叭容置腔内；所述电路模块和所述电源模块装设在所述主容置腔内。
7.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述喇叭主体的外侧设置有定位轴肩，所述喇叭容置腔内形成有承载阶，所述定位轴肩抵持在所述承载阶上，进而限定所述喇叭模块在所述喇叭容置腔内的位置。
8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述主壳体与所述面盖通过至少一个卡扣结构卡合；所述卡扣结构包括：卡扣座和卡孔座，所述卡扣座上设置至少一个卡扣，所述卡孔座上设置至少一个卡扣安装孔，所述卡扣卡入所述卡扣安装孔内，使得所述卡扣座与所述卡孔座卡扣在一起。
9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括耳帽；所述耳帽的内侧设置有环形凹槽；所述主壳体的外侧设置有环形凸条；所述环形凸条卡入所述环形凹槽内，使得所述耳帽与所述主壳体组装在一起；所述耳帽内设置有缓冲槽，所述缓冲槽用于缓冲所述耳帽对外耳道的压迫。
10.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述面盖上形成有导音通道，所述导音通道朝向所述麦克风，使得声波通过所述导音通道抵达所述麦克风。
CN202020085898.8U 2019-05-23 2020-01-15 耳机 Active CN210868113U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910434684.9A CN110049398A (zh) 2019-05-23 2019-05-23 一种新型耳机结构及组装方法
CN2019104346849 2019-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210868113U true CN210868113U (zh) 2020-06-26

Family

ID=67283337

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910434684.9A Pending CN110049398A (zh) 2019-05-23 2019-05-23 一种新型耳机结构及组装方法
CN202010043249.6A Pending CN111050249A (zh) 2019-05-23 2020-01-15 耳机
CN202020085898.8U Active CN210868113U (zh) 2019-05-23 2020-01-15 耳机

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910434684.9A Pending CN110049398A (zh) 2019-05-23 2019-05-23 一种新型耳机结构及组装方法
CN202010043249.6A Pending CN111050249A (zh) 2019-05-23 2020-01-15 耳机

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10893355B2 (zh)
CN (3) CN110049398A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111050249A (zh) * 2019-05-23 2020-04-21 深圳市迈斯高科技有限公司 耳机

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021142590A1 (zh) * 2020-01-13 2021-07-22 深圳市迈斯高科技有限公司 耳机
CN113225633B (zh) * 2020-01-21 2024-08-16 万魔声学股份有限公司 耳机
KR102688841B1 (ko) * 2020-02-10 2024-07-29 삼성전자 주식회사 이어 웨어러블 디바이스
KR102292933B1 (ko) * 2020-03-16 2021-08-25 주식회사 알머스 이어폰
CN111935576B (zh) * 2020-06-30 2022-05-03 瑞声科技(新加坡)有限公司 耳机及其装配方法
USD976235S1 (en) * 2020-09-07 2023-01-24 Shenzhen Aspiron Technology Company Limited Combined earphone and earphone box
JP1681672S (zh) * 2020-09-17 2021-03-22
USD971185S1 (en) * 2020-10-29 2022-11-29 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Wireless earphone
CN112887867B (zh) * 2021-01-28 2022-06-24 上海闻泰信息技术有限公司 耳机组件
WO2023128623A1 (ko) * 2021-12-31 2023-07-06 삼성전자 주식회사 웨어러블 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2682764Y (zh) * 2004-03-23 2005-03-02 峻扬实业股份有限公司 可调式蓝芽无线耳机
TWI277355B (en) * 2004-07-08 2007-03-21 Sony Corp Earphone antenna connecting device and portable wireless device
GB2493206B (en) * 2011-07-29 2013-10-02 Incus Lab Ltd Earphone arrangements
US9532128B2 (en) * 2014-09-05 2016-12-27 Earin Ab Charging of wireless earbuds
US20170026738A1 (en) * 2015-07-23 2017-01-26 Larry Tang Removable and Exchangeable Decoration Tabs and Tags for Earbuds or Earphones
US10225637B2 (en) * 2015-09-30 2019-03-05 Apple Inc. Magnetic retention of earbud within cavity
US10206052B2 (en) * 2015-12-22 2019-02-12 Bragi GmbH Analytical determination of remote battery temperature through distributed sensor array system and method
CN106028200B (zh) * 2016-07-18 2024-07-05 珠海铂音科技有限公司 模块化耳机
EP3570391A1 (en) * 2016-10-13 2019-11-20 Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal, earphone socket and method for manufacturing earphone socket
US10542358B2 (en) * 2017-08-30 2020-01-21 Gn Hearing A/S Earpiece with canal microphone, ambient microphone and receiver
CN208386869U (zh) * 2018-06-11 2019-01-15 Oppo广东移动通信有限公司 无线耳机
CN208754500U (zh) * 2018-08-08 2019-04-16 深圳市冠旭电子股份有限公司 一种蓝牙耳机及其外壳
CN208707882U (zh) * 2018-08-08 2019-04-05 深圳百昱达科技有限公司 一种新型蓝牙耳机
CN110049398A (zh) * 2019-05-23 2019-07-23 深圳市迈斯高科技有限公司 一种新型耳机结构及组装方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111050249A (zh) * 2019-05-23 2020-04-21 深圳市迈斯高科技有限公司 耳机

Also Published As

Publication number Publication date
US20200374621A1 (en) 2020-11-26
US10893355B2 (en) 2021-01-12
CN110049398A (zh) 2019-07-23
CN111050249A (zh) 2020-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210868113U (zh) 耳机
CN110166866B (zh) 一种无线耳机
KR101983792B1 (ko) 휴대용 단말기의 스피커 모듈
KR101276353B1 (ko) 다기능 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
CN112291394A (zh) 电子设备
KR101293056B1 (ko) 이어셋 기능을 갖는 마이크로폰 조립체 및 그 제조방법
CN220359311U (zh) 一种耳机
CN220823245U (zh) 一种耳机
WO2018058578A1 (zh) 智能手表
WO2021142590A1 (zh) 耳机
CN221748591U (zh) 一种微型扬声器及电子设备
CN219087277U (zh) 一种耳机
CN215773521U (zh) 一种无线耳机
CN219087251U (zh) 壳体组件及电子设备
CN219087278U (zh) 壳体组件、机芯模组及电子设备
CN112788463B (zh) 一种耳机
CN219087276U (zh) 机芯模组及耳机
CN217470242U (zh) 性能稳定的耳机
CN220123036U (zh) 一种充电盒
KR100424206B1 (ko) 손목 시계형 휴대 단말기
CN218244078U (zh) 元器件的安装结构及电子设备
CN220359313U (zh) 一种耳机
CN220087455U (zh) 一种耳机
CN220234899U (zh) 一种耳机
CN221886673U (zh) 一种耳机

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant