CN212366258U - Tws蓝牙耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了TWS蓝牙耳机,包括外壳,所述外壳内设有主板,所述主板上设有导电弹片,所述外壳的底部设有开口,所述开口处设有底座,所述底座上设有抵压所述导电弹片的金属导电件,所述金属导电件具有外露于所述底座的接触区。外界电流可经由金属导电件、导电弹片传输到主板上,导电弹片可采用标准件并通过SMT贴片到主板上,无需人工焊接、利于保证生产良品率以及产品的一致性;生产人员在组装时,只需要将带有金属导电件的底座从外壳的开口插入即可使金属导电件与导电弹片导通,装配方便、连接可靠,生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声换能器技术领域,尤其涉及TWS蓝牙耳机。
背景技术
目前TWS蓝牙耳机的手柄尾部充电触点连接方式主要有以下几种方式:
(1)充电触点焊接到转接FPC上,通过转接排线连接到主板2上。本连接方式需增加转接PCB,成本高;而且因TWS蓝牙耳机体积小,转接PCB固定困难,只能通过点胶水固定,胶水容易溢出到外表面影响外观,生产效率低。
(2)壳体表面设置金属片用作充电触点,组装时,通过人工焊接的方式将金属片焊接到主板2上。本连接方式中金属片结构复杂,成本高,人工焊接时可能会有助焊剂等杂质挥发到麦克风13收音孔14内,影响麦克风13收音。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型结构的TWS蓝牙耳机。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:TWS蓝牙耳机,包括外壳,所述外壳内设有主板,所述主板上设有导电弹片,所述外壳的底部设有开口,所述开口处设有底座,所述底座上设有抵压所述导电弹片的金属导电件,所述金属导电件具有外露于所述底座的接触区。
进一步的,所述金属导电件与所述底座通过嵌件注塑成型为一体式结构。
进一步的,所述金属导电件包括相连的按压部和固定部,所述按压部位于所述固定部的顶端的一侧,所述底座包覆所述固定部的至少一部分,所述按压部抵压所述导电弹片。
进一步的,所述固定部上设有限位槽,所述底座上设有与所述限位槽相配合的限位块;或者,所述固定部上设有限位块,所述底座上设有与所述限位块相配合的限位槽。
进一步的,所述底座上设有漏孔,所述接触区通过所述漏孔外露于所述底座。
进一步的,所述外壳内设有用于固定所述主板的固定支架。
进一步的,所述主板上设有麦克风,所述底座上设有与麦克风配合的收音孔。
进一步的,所述主板上套设有密封硅胶套,所述密封硅胶套上设有与所述收音孔对齐的过孔以及用于对所述麦克风避位的避位槽,所述过孔连通所述避位槽。
进一步的,所述主板上设有若干个卡槽,所述密封硅胶套上设有与所述卡槽相配合的卡位。
进一步的,所述底座上设有连通所述收音孔的安装槽,所述安装槽内设有防尘件。
本实用新型的有益效果在于:外界电流可经由金属导电件、导电弹片传输到主板上,导电弹片可采用标准件并通过SMT贴片到主板上,无需人工焊接、利于保证生产良品率以及产品的一致性;生产人员在组装时,只需要将带有金属导电件的底座从外壳的开口插入即可使金属导电件与导电弹片导通,装配方便、连接可靠,生产成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机的整体结构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机的内部结构的结构示意图;
图3为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机的内部结构的另一视角的结构示意图;
图4为图3中细节A的放大图;
图5为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机中的底座与金属导电件组合的结构示意图;
图6为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机中的底座与金属导电件组合的剖视图;
图7为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机中的密封硅胶套的结构示意图;
图8为本实用新型实施例一的TWS蓝牙耳机中的密封硅胶套的另一视角的结构示意图。
标号说明:
1、外壳;2、主板;3、导电弹片;4、底座;5、金属导电件;6、接触区;7、漏孔;8、按压部;9、固定部;10、限位槽;11、限位块;12、固定支架;13、麦克风;14、收音孔;15、密封硅胶套;16、过孔;17、避位槽;18、卡槽;19、卡位;20、安装槽;21、防尘件;22、引导斜面。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图8,TWS蓝牙耳机,包括外壳1,所述外壳1内设有主板2,所述主板2上设有导电弹片3,所述外壳1的底部设有开口,所述开口处设有底座4,所述底座4上设有抵压所述导电弹片3的金属导电件5,所述金属导电件5具有外露于所述底座4的接触区6。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:外界电流可经由金属导电件5、导电弹片3传输到主板2上,导电弹片3可采用标准件并通过SMT贴片到主板2上,无需人工焊接、利于保证生产良品率以及产品的一致性;生产人员在组装时,只需要将带有金属导电件5的底座4从外壳1的开口插入即可使金属导电件5与导电弹片3导通,装配方便、连接可靠,生产成本低。
进一步的,所述金属导电件5与所述底座4通过嵌件注塑成型为一体式结构。
由上述描述可知,金属导电件5通过模内注塑固定到底座4上,不仅生产效率高,而且定位准确可靠。
进一步的,所述金属导电件5包括相连的按压部8和固定部9,所述按压部8位于所述固定部9的顶端的一侧,所述底座4包覆所述固定部9的至少一部分,所述按压部8抵压所述导电弹片3。
由上述描述可知,金属导电件5结构简单,便于加工生产,利于降低生产成本。
进一步的,所述固定部9上设有限位槽10,所述底座4上设有与所述限位槽10相配合的限位块11;或者,所述固定部9上设有限位块11,所述底座4上设有与所述限位块11相配合的限位槽10。
由上述描述可知,金属导电件5与底座4连接稳定、可靠,利于保证TWS蓝牙耳机的结构稳定性。
进一步的,所述底座4上设有漏孔7,所述接触区6通过所述漏孔7外露于所述底座4。
由上述描述可知,外界充电件可插入漏孔7以与接触区6接触导通。
进一步的,所述外壳1内设有用于固定所述主板2的固定支架12。
由上述描述可知,固定支架12能够稳定地固定主板2,使得主板2在外壳1内的位置更为精确且不会出现晃动,从而保证导电金属件与导电弹片3接触导通的稳定性。
进一步的,所述主板2上设有麦克风13,所述底座4上设有与麦克风13配合的收音孔14。
进一步的,所述主板2上套设有密封硅胶套15,所述密封硅胶套15上设有与所述收音孔14对齐的过孔16以及用于对所述麦克风13避位的避位槽17,所述过孔16连通所述避位槽17。
由上述描述可知,密封硅胶套15能够保证麦克风13的收音质量,同时,能够进一步保证主板2在外壳1内的位置的精确性。
进一步的,所述主板2上设有若干个卡槽18,所述密封硅胶套15上设有与所述卡槽18相配合的卡位19。
由上述描述可知,密封硅胶套15与主板2装配方便、连接稳定。
进一步的,所述底座4上设有连通所述收音孔14的安装槽20,所述安装槽20内设有防尘件21。
由上述描述可知,防尘件21可防止灰尘进入TWS蓝牙耳机的内部。
实施例一
请参照图1至图8,本实用新型的实施例一为:请结合图1至图4,TWS蓝牙耳机,包括外壳1,所述外壳1内设有主板2,所述主板2上设有导电弹片3,所述外壳1的底部设有开口,所述开口处设有底座4,所述底座4上设有抵压所述导电弹片3的金属导电件5,所述金属导电件5具有外露于所述底座4的接触区6。本实施例中,所述底座4上设有漏孔7,所述接触区6通过所述漏孔7外露于所述底座4;所述主板2为PCB板。
在其他实施例中,所述金属导电件5与所述底座4可以是卡接、胶接、螺接或插销连接的。而作为一种优选实施方式,如图5和图6所示,本实施例中,所述金属导电件5与所述底座4通过嵌件注塑成型为一体式结构。
请结合图5和图6,所述金属导电件5包括相连的按压部8和固定部9,所述按压部8位于所述固定部9的顶端的一侧,所述底座4包覆所述固定部9的至少一部分,所述按压部8抵压所述导电弹片3,本实施例中,所述按压部8呈片状。为保证底座4与金属导电件5连接的稳定性,所述固定部9上设有限位槽10,所述底座4上设有与所述限位槽10相配合的限位块11;或者,所述固定部9上设有限位块11,所述底座4上设有与所述限位块11相配合的限位槽10,本实施例中,所述固定部9为截面呈工字型的旋转体,所述接触区6设于所述固定部9的底面。
如图2所示,为保证主板2在所述外壳1内不会出现晃动,所述外壳1内设有用于固定所述主板2的固定支架12。可选的,所述固定支架12与所述主板2卡接。
请结合图1、图2、图5、图7及图8,所述主板2上设有麦克风13,所述底座4上设有与麦克风13配合的收音孔14。为保证麦克风13的收音效果,可选的,所述主板2上套设有密封硅胶套15,所述密封硅胶套15的外周壁抵触所述外壳1的内周壁从而实现密封效果以及进一步支撑所述主板2的效果,所述密封硅胶套15上设有与所述收音孔14对齐的过孔16以及用于对所述麦克风13避位的避位槽17,所述过孔16连通所述避位槽17。
如图4所示,详细的,所述主板2上设有若干个卡槽18,所述密封硅胶套15上设有与所述卡槽18相配合的卡位19。
请返回图5和图6所述底座4上设有连通所述收音孔14的安装槽20,所述安装槽20内设有防尘件21。可选的,所述防尘件21为防尘网棉。
所述底座4与所述外壳1卡扣连接或胶粘连接。为方便底座4与外壳1的组装,可选的,所述底座4的外周壁设有引导斜面22。
综上所述,本实用新型提供的TWS蓝牙耳机,外界电流可经由金属导电件、导电弹片传输到主板上,导电弹片可采用标准件并通过SMT贴片到主板上,无需人工焊接、利于保证生产良品率以及产品的一致性;生产人员在组装时,只需要将带有金属导电件的底座从外壳的开口插入即可使金属导电件与导电弹片导通,装配方便、连接可靠,生产成本低。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.TWS蓝牙耳机,包括外壳,所述外壳内设有主板,其特征在于:所述主板上设有导电弹片,所述外壳的底部设有开口,所述开口处设有底座,所述底座上设有抵压所述导电弹片的金属导电件,所述金属导电件具有外露于所述底座的接触区。
2.根据权利要求1所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述金属导电件与所述底座通过嵌件注塑成型为一体式结构。
3.根据权利要求2所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述金属导电件包括相连的按压部和固定部,所述按压部位于所述固定部的顶端的一侧,所述底座包覆所述固定部的至少一部分,所述按压部抵压所述导电弹片。
4.根据权利要求3所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述固定部上设有限位槽,所述底座上设有与所述限位槽相配合的限位块;或者,所述固定部上设有限位块,所述底座上设有与所述限位块相配合的限位槽。
5.根据权利要求1所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述底座上设有漏孔,所述接触区通过所述漏孔外露于所述底座。
6.根据权利要求1所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述外壳内设有用于固定所述主板的固定支架。
7.根据权利要求1所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述主板上设有麦克风,所述底座上设有与麦克风配合的收音孔。
8.根据权利要求7所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述主板上套设有密封硅胶套,所述密封硅胶套上设有与所述收音孔对齐的过孔以及用于对所述麦克风避位的避位槽,所述过孔连通所述避位槽。
9.根据权利要求8所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述主板上设有若干个卡槽,所述密封硅胶套上设有与所述卡槽相配合的卡位。
10.根据权利要求7所述的TWS蓝牙耳机,其特征在于:所述底座上设有连通所述收音孔的安装槽,所述安装槽内设有防尘件。
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