CN216491044U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括金属罩、高音单元、低音单元及电路板，金属罩设有相连通的高音腔和低音腔，高音腔位于低音腔的上方，高音单元设于高音腔内，高音单元包括高音音圈，低音单元设于低音腔内，低音单元包括定心支片和与定心支片电连接的低音音圈，电路板设有第一导通部和第二导通部，第一导通部与高音音圈电连接，第二导通部与定心支片电连接，且所述电路板同时与外部电路电连接。本实用新型旨在提供一种有效避免音圈引线发生断裂的发声装置，该发声装置不仅有效简化了结构，还能够有效避免音圈引线发生断裂，提高了电路板与音圈的连接稳定性，并提高了声学性能。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

目前，随着人们对听音效果要求越来越高，终端设备之一的耳机音质也是越来越好，而一个单元喇叭又无法同时满足低音或者高音发声要求。为了解决这个问题，在一些耳机设计中会采用双发声单元的设计，拥有双发声单元的发声装置能够满足低频和高频的要求，对于产品的性能曲线和听音的音质具有互补和提升的作用。

但是，相关技术中，双振动单元的发声装置通常设有与外部电连接的电路板，且双振动单元的两个音圈分别设有与电路板电连接的引线，而音圈引线与电路板之间存在一定的空间距离，使得音圈引线需要设计很长才能与电路板直接连接，音圈引线过长，容易导致断裂而使音圈被损坏，从而影响发声装置的寿命及性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，旨在提供一种有效避免音圈引线发生断裂的发声装置，该发声装置不仅有效简化了结构，还能够有效避免音圈引线发生断裂，提高了电路板与音圈的连接稳定性，并提高了声学性能。

为实现上述目的，本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

金属罩，所述金属罩设有相连通的高音腔和低音腔，所述高音腔位于所述低音腔的上方；

高音单元，所述高音单元设于所述高音腔内，所述高音单元包括高音音圈；

低音单元，所述低音单元设于所述低音腔内，所述低音单元包括定心支片和与所述定心支片电连接的低音音圈；及

电路板，所述电路板设有第一导通部和第二导通部，所述第一导通部与所述高音音圈电连接，所述第二导通部与所述定心支片电连接，且所述电路板同时与外部电路电连接。

在一实施例中，所述高音单元设有至少一个第一端子，所述第一端子的一端与所述高音音圈的引线焊接连接，所述第一端子的另一端与所述第一导通部连接。

在一实施例中，所述高音单元包括：

高音框，所述高音框设于所述高音腔内，所述高音框设有安装腔，所述高音框包括侧壁和底壁，所述底壁由所述侧壁的一端朝向所述安装腔内弯折延伸形成，所述底壁围合形成连通所述安装腔的安装口，所述第一端子穿设于所述底壁；

高音磁路系统，所述高音磁路系统设于所述安装口内，并与所述底壁连接，所述高音磁路系统设有高音磁间隙；及

高音振动系统，所述高音振动系统包括高音振膜和所述高音音圈，所述高音振膜的周缘连接于所述侧壁远离所述底壁的一端，并与所述高音磁路系统相对，所述高音音圈的一端与所述高音振膜连接，所述高音音圈的另一端悬设于所述高音磁间隙内。

在一实施例中，所述第一端子包括穿设于所述底壁的导通段以及连接于所述导通段两端的两个第一焊片，两个所述第一焊片分别位于所述底壁的相对两侧，其中一个所述第一焊片与所述高音音圈的引线焊接连接，另一个所述第一焊片与所述第一导通部焊接连接。

在一实施例中，所述第一端子包括两个，两个所述第一端子间隔设于所述底壁，所述第一导通部设有两个第一焊点，每一所述第一端子的一所述第一焊片与所述高音音圈的一引线焊接连接，每一所述第一端子的另一所述第一焊片与所述第一导通部的一所述第一焊点焊接连接。

在一实施例中，所述底壁朝向所述安装口内凸设有至少一个定位台；

所述高音磁路系统包括高音盆架、高音磁铁及高音导磁板，所述高音盆架设于所述安装口内，所述高音盆架设有容置槽，所述容置槽的侧壁对应所述定位台开设有定位缺口，所述高音磁铁设于所述容置槽内，所述高音导磁板设于所述高音磁铁面向所述高音振膜的一侧，所述高音导磁板和所述高音磁铁均与所述容置槽的侧壁间隔，以形成所述高音磁间隙。

在一实施例中，所述定位台包括多个，多个所述定位台沿所述安装口的周向间隔设置，所述容置槽的侧壁对应每一所述定位台开设有一所述定位缺口；

且/或，所述高音振膜为平面振膜；

且/或，所述第一端子与所述高音框一体注塑成型。

在一实施例中，所述低音单元设有至少一个第二端子，所述第二端子的一端与所述定心支片焊接连接，所述第二端子的另一端与所述第二导通部连接。

在一实施例中，所述低音单元包括：

低音框，所述低音框设于所述低音腔内，所述低音框设有容置腔，所述低音框包括呈夹角设置的竖直壁和平直壁，所述平直壁连接于所述竖直壁的一端，并朝向所述容置腔内延伸，所述平直壁围合形成连通所述容置腔的容置口，所述第二端子穿设于所述平直壁；

低音磁路系统，所述低音磁路系统设于所述容置口内，并与所述平直壁连接，所述低音磁路系统设有低音磁间隙；及

低音振动系统，所述低音振动系统包括低音振膜、所述低音音圈及所述定心支片，所述低音振膜的周缘连接于所述竖直壁远离所述平直壁的一端，并与所述低音磁路系统相对，所述定心支片的一端夹设于所述竖直壁和所述低音振膜之间，所述定心支片的另一端夹设于所述低音音圈和所述低音振膜之间，所述低音音圈的另一端悬设于所述低音磁间隙内。

在一实施例中，所述第二端子包括穿设于所述平直壁的连通段以及连接于所述连通段两端的两个第二焊片，两个所述第二焊片位于所述平直壁的相对两侧，其中一个所述第二焊片与所述定心支片焊接连接，另一个所述第二焊片与所述第二导通部焊接连接。

在一实施例中，所述第二端子包括两个，两个所述第二端子间隔设于所述低音单元，所述第二导通部设有两个第二焊点，所述定心支片设有两个外焊盘，每一所述第二端子的一所述第二焊片与所述定心支片的一所述外焊盘焊接连接，每一所述第二端子的另一所述第二焊片与所述第二导通部的一所述第二焊点焊接连接。

在一实施例中，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部夹设于所述低音振膜和所述竖直壁之间，所述内固定部夹设于所述低音振膜和所述低音音圈之间，两个所述外焊盘间隔设于所述外固定部。

在一实施例中，所述平直壁朝向所述容置口内凸设有至少一个限位台；

所述低音磁路系统包括低音盆架、低音磁铁及低音导磁板，所述低音盆架设于所述容置口内，所述低音盆架设有固定槽，所述固定槽的槽壁对应所述限位台设有限位缺口，所述低音磁铁设于所述固定槽内，所述低音导磁板设于所述低音磁铁面向所述低音振膜的一侧，所述低音导磁板和所述低音磁铁均与所述固定槽的侧壁间隔，以围合形成低音磁间隙。

在一实施例中，所述内固定部设有内焊盘，所述内焊盘与所述低音音圈的引线焊接连接；

且/或，所述外固定部呈环形设置，所述内固定部呈环形设置，所述内固定部位于所述外固定部的内侧；

且/或，所述外固定部、所述弹性部及所述内固定部为一体成型结构；

且/或，所述低音导磁板对应所述弹性部设有避让缺口；

且/或，所述第二端子与所述低音框一体注塑成型。

在一实施例中，所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板包括连接部以及连接于所述连接部两端的所述第一导通部和所述第二导通部，所述第一导通部和所述第二导通部均与所述连接部呈夹角设置，且呈相对设置。

在一实施例中，所述电路板还包括第二电路板，所述第二电路板设有第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二导通部还设有第三焊点，所述第一连接焊盘与所述第三焊点焊接连接，所述第二连接焊盘用于电连接至外部电路。

在一实施例中，所述第一电路板为柔性电路板；

且/或，所述第二电路板为柔性电路板；

且/或，所述金属罩为冲压拉伸成型的一体结构件。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的发声装置。

本实用新型技术方案的发声装置通过将高音单元和低音单元同时安装在金属罩的安装槽，使得发声装置能够同时呈现音频的低频部分和高频部分；同时，通过在电路板上设置第一导通部和第二导通部，利用第一导通部与高音单元的高音音圈电连接，并利用第二导通部通过定心支片与低音单元的低音音圈电连接，从而有效避免了发声装置中高音单元的高音音圈引线以及低音单元的低音音圈引线与电路板发生断裂，从而利用电路板与外部电路电连接，以实现分别为高音单元和低音单元供电；进一步地，通过在低音单元内设置定心支片，不仅利用定心支片省略了低音单元的低音音圈引线与电路板的连接，提高了电路板与低音音圈的电性导通稳定性，还利用定心支片有效防止低音音圈的偏振以及左右摆动，进而提高发声装置的声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图；

图2为本实用新型一实施例中发声装置的剖面示意图；

图3为本实用新型一实施例中发声装置的部分结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中高音单元的部分结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中高音单元的剖面示意图；

图6为本实用新型一实施例中高音框的结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中第一端子的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例中低音单元的部分结构示意图；

图9为本实用新型一实施例中低音单元的剖面示意图；

图10为本实用新型一实施例中低音框的结构示意图；

图11为本实用新型一实施例中第二端子的结构示意图；

图12为本实用新型一实施例中定心支片的结构示意图；

图13为本实用新型一实施例中第一电路板的结构示意图；

图14为本实用新型一实施例中第二电路板的结构示意图；

图15为本实用新型一实施例中金属罩的剖面示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						100	发声装置	232	高音音圈	3311	球顶
1	金属罩	24	第一端子	3312	折环部
						11	安装槽	241	导通段	3313	固定部
12	第一台阶面	232	第一焊片	332	低音音圈
						13	第二台阶面	3	低音单元	333	定心支片
14	高音腔	31	低音框	3331	外固定部
						15	低音腔	311	容置腔	3332	内固定部
16	低音出声孔	312	竖直壁	3333	弹性部
						17	高音出声孔	313	平直壁	3334	内焊盘
18	定位台阶面	314	凹槽	3335	外焊盘
						2	高音单元	315	进音孔	334	钢环
21	高音框	316	容置口	34	第二端子
						211	安装腔	317	限位台	341	连通段
212	侧壁	318	盖板	342	第二焊片
						213	底壁	319	出音孔	4	电路板
214	安装口	32	低音磁路系统	41	第一电路板
						215	定位台	321	低音磁间隙	411	第一导通部
22	高音磁路系统	322	低音盆架	412	第一焊点
						221	高音磁间隙	3221	固定槽	413	第二导通部
222	高音盆架	3222	限位缺口	414	第二焊点
						2221	容置槽	323	低音磁铁	415	第三焊点
2222	定位缺口	324	低音导磁板	416	连接部
						223	高音磁铁	3241	凹陷区	42	第二电路板
224	高音导磁板	3242	避让缺口	421	第一连接焊盘
						23	高音振动系统	33	低音振动系统	422	第二连接焊盘
231	高音振膜	331	低音振膜

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，该发声装置100应用于电子设备，该电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图15所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括金属罩1、高音单元2、低音单元3及电路板4，其中，金属罩1设有相连通的高音腔14和低音腔15，高音腔14位于低音腔15的上方，高音单元2设于高音腔14内，高音单元2包括高音音圈232，低音单元3设于低音腔15内，低音单元3包括定心支片333和与定心支片333电连接的低音音圈332，电路板4设有第一导通部411和第二导通部413，第一导通部411与高音音圈232电连接，第二导通部413与定心支片333电连接，且电路板4同时与外部电路电连接。

在本实施例中，金属罩1用于安装、固定和保护高音单元2、低音单元3及电路板4，也即金属罩1为高音单元2、低音单元3及电路板4提供安装基础，将高音单元2和低音单元3安装为一个整体，使得发声装置100同时设置有高音单元2和低音单元3，从而可以充分呈现音频的低频部分和高频部分，拓展发声装置100的频宽。

可以理解的，金属罩1采用金属材质制成。当然，在其他实施例中，金属罩1也可采用其他材质制成，例如采用塑料等材质注塑成型等，在此不做限定。在本实施例中，通过将金属罩1设置为罩体结构，也即金属罩1具有安装槽11，金属罩1可选为一端开口的筒状结构。可选地，金属罩1为冲压拉伸成型的一体结构件。

在本实施例中，如图1、图2和图15所示，通过在金属罩1的安装槽11内设置第一台阶面12和第二台阶面13，使得第一台阶面12和第二台阶面13从安装槽11的底壁至安装槽11槽口的方向依次间隔设置，从而利用第一台阶面12将安装槽11分隔为相连通的高音腔14和低音腔15，使得第二台阶面13位于低音腔15内，如此可将高音单元2设于高音腔14内，第一台阶面12环绕高音单元2设置，且低音单元3设于低音腔15内，并与第二台阶面13限位抵接，从而使得金属罩1通过第一台阶面12和第二台阶面13既能够实现高音单元2和低音单元3的安装固定，又可以避免高音单元2和低音单元3之间的相互影响使声学性能更佳，可以满足多中需求，如此有效简化了发声装置100的安装结构，从而降低发声装置100的成本。

可以理解的，金属罩1内高音腔14位于低音腔15的上方，也即高音腔14靠近金属罩1的安装槽11的底壁，低音腔15位于金属罩1的安装槽11靠近槽口处。在本实施例中，通过在金属罩1的安装槽11内设置第一台阶面12和第二台阶面13，使得第一台阶面12和第二台阶面13从安装槽11的底壁至安装槽11槽口的方向依次间隔设置，从而利用第一台阶面12将安装槽11分隔为相连通的高音腔14和低音腔15，如此将高音单元2设于高音腔14内，使得第一台阶面12环绕高音单元2设置，低音单元3设于低音腔15内，并与第二台阶面13限位抵接，从而简化了高音单元2和低音单元3的安装，同时利用第一台阶面12和第二台阶面13的配合，有效避免高音单元2和低音单元3之间的相互影响，有效提高发声装置100的声学性能。

本实用新型的发声装置100通过将高音单元2和低音单元3同时安装在金属罩1的安装槽11，使得发声装置100能够同时呈现音频的低频部分和高频部分；同时，通过在电路板4上设置第一导通部411和第二导通部413，利用第一导通部411与高音单元2的高音音圈232电连接，并利用第二导通部413通过定心支片333与低音单元3的低音音圈332电连接，从而有效避免了发声装置100中高音单元2的高音音圈232引线以及低音单元3的低音音圈332引线与电路板4发生断裂，从而利用电路板4与外部电路电连接，以实现分别为高音单元2和低音单元3供电；进一步地，通过在低音单元3内设置定心支片333，不仅利用定心支片333省略了低音单元3的低音音圈332引线与电路板4的连接，提高了电路板4与低音音圈332的电性导通稳定性，还利用定心支片333有效防止低音音圈332的偏振以及左右摆动，进而提高发声装置100的声学性能。

在一实施例中，第一台阶面12开设有低音出声孔16，低音单元3包括面向高音单元2设置的低音振膜331，低音振膜331对应低音出声孔16设置。

在本实施例中，如图1至图3所示，通过设置低音出声孔16，如此可方便利用低音出声孔16将金属罩1内低音单元3产生的声音顺利传出。可以理解的，低音出声孔16贯穿第一台阶面12设置，也即低音出声孔16贯穿金属罩1设置。低音单元3的低音振膜331位于低音单元3面向高音单元2的一侧，且低音振膜331对应低音出声孔16设置，如此低音振膜331振动发声时，声音顺利通过低音出声孔16传出金属罩1。

可选地，低音出声孔16包括多个，多个低音出声孔16沿第一台阶面12的周向间隔设置。在本实施例中，低音出声孔16可以是圆孔结构或条形孔结构或弧形孔结构，在此不做限定。可以理解的，第一台阶面12呈环形设置，多个低音出声孔16沿第一台阶面12的延伸方向间隔排布。

在一实施例中，安装槽11的底壁开设有高音出声孔17，高音单元2包括高音振膜231，高音振膜231与高音出声孔17正对设置。

在本实施例中，如图1至图3所示，通过设置高音出声孔17，如此可方便利用高音出声孔17将金属罩1内高音单元2产生的声音顺利传出。可以理解的，高音出声孔17贯穿安装槽11的底壁设置，也即高音出声孔17贯穿金属罩1设置。高音单元2的高音振膜231位于高音单元2背向低音单元3的一侧，并与高音出声孔17正对设置，如此高音振膜231振动发声时，声音顺利通过高音出声孔17传出金属罩1。

可以理解的，高音单元2的高音振膜231位于高音单元2背向低音单元3的一侧，低音单元3的低音振膜331位于低音单元3面向高音单元2的一侧，如此在低音振膜331振动发声时，不会影响高音单元2的高音振膜231振动发声，同时高音单元2的高音振膜231振动发声时，不会影响低音单元3的低音振膜331振动发声。

在一实施例中，安装槽11的底壁还设有定位台阶面18，定位台阶面18环绕高音出声孔17设置，高音单元2设于高音腔14内，并与定位台阶面18限位抵接，使安装槽11的底壁与高音振膜231间隔。

在本实施例中，如图1至图2所示，为了进一步确保高音单元2的高音振膜231振动发声效果，通过在安装槽11的底壁设置定位台阶面18，使得高音单元2设于高音腔14内，高音单元2与定位台阶面18限位抵接，从而确保安装槽11的底壁与高音振膜231间隔，如此可确保高音振膜231的振动空间。

在本实施例中，第一台阶面12、第二台阶面13及定位台阶面18可在金属罩1加工时直接通过注塑方式形成。当然，第一台阶面12、第二台阶面13及定位台阶面18也可在金属罩1加工时通过弯折工艺形成，在此不做限定。

在一实施例中，高音单元2设有至少一个第一端子24，第一端子24的一端与高音音圈232的引线焊接连接，第一端子24的另一端与第一导通部411连接。

在本实施例中，如图3、图4和图7所示，通过在高音单元2内设置第一端子24，使得高音音圈232的引线通过第一端子24与电路板4的第一导通部411连接，有效避免了高音音圈232的引线与电路板4的第一导通部411直接连接而发生断裂的现象，提高了高音音圈232的引线连接导通的稳定性。

在一实施例中，高音单元2包括高音框21、高音磁路系统22及高音振动系统23，其中，高音框21设于高音腔14内，高音框21设有安装腔211，高音框21包括侧壁212和底壁213，底壁213由侧壁212的一端朝向安装腔211内弯折延伸形成，底壁213围合形成连通安装腔211的安装口214，第一端子24穿设于底壁213，高音磁路系统22设于安装口214内，并与底壁213连接，高音磁路系统22设有高音磁间隙221，高音振动系统23包括高音振膜231和高音音圈232，高音振膜231的周缘连接于侧壁212远离底壁213的一端，并与高音磁路系统22相对，高音音圈232的一端与高音振膜231连接，高音音圈232的另一端悬设于高音磁间隙221内。

在本实施例中，如图1至图6所示，高音单元2的高音磁路系统22和高音振动系统23安装固定于高音框21的安装腔211内，也即高音框21为高音磁路系统22和高音振动系统23提供安装基础，使得高音单元2通过高音框21将高音磁路系统22和高音振动系统23安装为一个整体，然后方便高音单元2整体安装于金属罩1内，从而提高发声装置100的安装便利性，提高装配效率。

可以理解的，高音框21的侧壁212和底壁213呈垂直设置，可选地，侧壁212形成两端开口的筒状结构，侧壁212的一端与高音振膜231连接，侧壁212的另一端与底壁213连接，且底壁213与侧壁212垂直，并朝向安装腔211内延伸，使得底壁213围合形成连通安装腔211的安装口214。

在本实施例中，高音磁路系统22和高音振动系统23分别装设于安装腔211两端的开口处，也即高音磁路系统22连接于高音框21远离定位台阶面18的一端，并封盖安装口214。

可以理解的，高音振动系统23的高音振膜231的周缘夹设于高音框21的侧壁212和定位台阶面18之间，并与高音磁路系统22相对，高音音圈232的一端与高音振膜231连接，高音音圈232的另一端悬设于高音磁间隙221内，如此在高音音圈232通电时，高音音圈232在高音磁路系统22的高音磁间隙221内受力产生振动，使得高音音圈232带动高音振膜231振动，从而与周围的空气产生共振而发出声音，声音顺利从安装槽11的底壁的高音出声孔17传出。同时，高音单元2的高音振膜231振动发声时，声音顺利通过安装槽11底壁的高音出声孔17传出金属罩1，从而避免了高音单元2和低音单元3之间的相互影响使声学性能更佳，可以满足多中需求。

可选地，高音振膜231可选为平面振膜。例如，高音振膜231可以为平面金属振膜，也可以为平面碳纤维振膜。

在一实施例中，如图7所示，第一端子24包括穿设于底壁213的导通段241以及连接于导通段241两端的两个第一焊片242，两个第一焊片242分别位于底壁213的相对两侧，其中一个第一焊片242与高音音圈232的引线焊接连接，另一个第一焊片242与第一导通部411焊接连接。

在本实施例中，通过将第一端子24的两个第一焊片242分别设置在底壁213的相对两侧，如此可方便高音音圈232的引线容置于高音框21的底壁213上表面，使得电路板4的第一导通部411与高音框21的底壁213下表面的第一焊片242焊接连接，从而有效避免高音音圈232振动时带动电路板4的第一导通部411振动，从而发生引线断裂或引线与第一导通部411连接部稳固的问题。

可以理解的，如此设置，既能够对高音音圈232的引线实现容置，又简化高音音圈232的引线与电路板4的第一导通部411连接。在本实施例中，第一端子24与高音框21一体注塑成型，也即第一端子24的导通段241注塑于高音框21的底壁213内，使得两个第一焊片242分别注塑并形成于底壁213的上表面和下表面上，从而方便高音音圈232的引线和电路板4的第一导通部411分别与两个第一焊片242焊接连接。

在一实施例中，如图3、图4和图13所示，第一端子24包括两个，两个第一端子24间隔设于底壁213，第一导通部411设有两个第一焊点412，每一第一端子24的其中一个第一焊片242与高音音圈232的一引线焊接连接，每一第一端子24的另一个第一焊片242与第一导通部411的一第一焊点412焊接连接。

在本实施例中，通过设置两个第一端子24，从而利用两个第一端子24位于底壁213上表面上的两个第一焊片242分别连接高音音圈232的两个引线，并通过两个第一端子24位于底壁213下表面的两个第一焊片242分别与第一导通部411的两个第一焊点412焊接连接。

在一实施例中，如图1至图6所示，高音磁路系统22包括高音盆架222、高音磁铁223及高音导磁板224，高音盆架222设于安装口214内，高音盆架222设有容置槽2221，高音磁铁223设于容置槽2221内，高音导磁板224设于高音磁铁223面向高音振膜231的一侧，高音导磁板224和高音磁铁223均与容置槽2221的侧壁间隔，以形成高音磁间隙221。

在本实施例中，高音盆架222呈U型设置，也即高音盆架222具有底壁和环绕底壁设置的侧壁，使得侧壁与底壁围合形成容置槽2221，高音磁铁223及高音导磁板224均设置于容置槽2221内，且高音磁铁223及高音导磁板224均与容置槽2221的侧壁间隔，以围合形成高音磁间隙221，也即高音音圈232远离高音振膜231的一端悬设于高音磁铁223及高音导磁板224与高音盆架222的侧壁之间。

可以理解的，为了定位安装高音磁路系统22，高音框21的底壁213朝向安装口214内凸设有至少一个定位台215，高音盆架222的容置槽2221的侧壁对应定位台215开设有定位缺口2222，如此在高音盆架222设于安装口214内时，定位台215容纳并限位于定位缺口2222内，以使得高音盆架222封盖安装口214。

为了提高高音磁路系统22的安装定位效果以及安装稳定性，定位台215包括多个，多个定位台215沿安装口214的周向间隔设置，容置槽2221的侧壁对应每一定位台215开设有一定位缺口2222。

在一实施例中，低音单元3设有至少一个第二端子34，第二端子34的一端与定心支片333焊接连接，第二端子34的另一端与第二导通部413连接。

在本实施例中，如图8、图10和图11所示，通过在低音单元3内设置第二端子34，使得定心支片333通过第二端子34与电路板4的第二导通部413连接，有效避免了低音音圈332的引线与电路板4的第二导通部413直接连接而发生断裂的现象，有效节省了低音音圈332的引线，进一步提高了定心支片333与电路板4的第二导通部413连接稳定性。

在一实施例中，低音单元3包括低音框31、低音磁路系统32及低音振动系统33，其中，低音框31设于低音腔15内，低音框31设有容置腔311，低音框31包括呈夹角设置的竖直壁312和平直壁313，平直壁313连接于竖直壁312的一端，并朝向容置腔311内延伸，平直壁313围合形成连通容置腔311的容置口316，第二端子34穿设于平直壁313，低音磁路系统32设于容置口316内，并与平直壁313连接，低音磁路系统32设有低音磁间隙321，低音振动系统33包括低音振膜331、低音音圈332及定心支片333，低音振膜331的周缘连接于竖直壁312远离平直壁313的一端，并与低音磁路系统32相对，定心支片333的一端夹设于竖直壁312和低音振膜331之间，定心支片333的另一端夹设于低音音圈332和低音振膜331之间，低音音圈332的另一端悬设于低音磁间隙321内。

在本实施例中，如图1、图2、图3、图8至图12所示，低音单元3的低音磁路系统32和低音振动系统33安装固定于低音框31的容置腔311内，也即低音框31为低音磁路系统32和低音振动系统33提供安装基础，使得低音单元3通过低音框31将低音磁路系统32和低音振动系统33安装为一个整体，然后方便低音单元3整体安装于金属罩1内，从而提高发声装置100的安装便利性，提高装配效率。

可以理解的，低音框31具有两端开口的容置腔311，低音磁路系统32和低音振动系统33分别装设于容置腔311两端的开口处，也即低音磁路系统32连接于低音框31远离第二台阶面13的一端，并封盖容置腔311一端的开口。在本实施例中，低音振动系统33的低音振膜331的周缘夹设于低音框31和第二台阶面13之间，并与低音磁路系统32相对，低音音圈332的一端与低音振膜331连接，低音音圈332的另一端悬设于低音磁间隙321内，如此在低音音圈332通电时，低音音圈332在低音磁路系统32的低音磁间隙321内受力产生振动，使得低音音圈332带动低音振膜331振动，从而与周围的空气产生共振而发出声音，声音顺利从第一台阶面12的低音出声孔16传出。同时，高音单元2高音振膜231振动发声时，声音顺利通过安装槽11底壁的高音出声孔17传出金属罩1，从而避免了高音单元2和低音单元3之间的相互影响使声学性能更佳，可以满足多中需求。

在本实施例中，低音框31的竖直壁312与平直壁313呈垂直设置，可选地，竖直壁312形成两端开口的筒状结构，竖直壁312的一端与定心支片333的外固定部3331连接，竖直壁312的另一端与平直壁313连接，且平直壁313与竖直壁312垂直，并朝向容置腔311内延伸，使得平直壁313围合形成连通容置腔311的容置口316。

在一实施例中，如图12所示，定心支片333包括外固定部3331、内固定部3332以及连接于外固定部3331和内固定部3332之间的弹性部3333，外固定部3331夹设于低音振膜331和竖直壁312之间，内固定部3332夹设于低音振膜331和低音音圈332之间，两个外焊盘3335间隔设于外固定部3331。

在本实施例中，通过在低音单元3中设置定心支片333，使得定心支片333的外固定部3331夹设于低音振膜331和低音框31之间，内固定部3332夹设于低音振膜331和低音音圈332之间，并使得外固定部3331和内固定部3332通过弹性部3333连接，如此在低音音圈332振动时，通过定心支片333将振动传递至低音振膜331，从而利用定心支片333有效避免低音音圈332的偏振以及左右摆动，进而提高低音单元3的发声效果。

可以理解的，低音单元3的低音振膜331和低音框31呈圆形或环形设置，可选地，外固定部3331呈环形设置，内固定部3332位于外固定部3331的内侧，且内固定部3332通过弹性部3333与外固定部3331连接，使得定心支片333通过外固定部3331固定在低音振膜331和低音框31之间，同时内固定部3332随低音音圈332振动时，弹性部3333能够提供弹性力，既不影响内固定部3332的振动，又可以避免低音音圈332发生偏振或左右摆动。

可选地，内固定部3332呈环形设置。在本实施例中，低音音圈332呈圆形或环形设置，如此使得低音音圈332与低音振膜331连接的一端完全通过内固定部3332与低音振膜331连接。

在一实施例中，如图12所示，定心支片333的外固定部3331呈环形设置，内固定部3332呈环形设置，且内固定部3332位于外固定部3331的内侧。可选地，外固定部3331、弹性部3333及内固定部3332位于同一平面。

可以理解的，为了进一步提高定心支片333的结构强度，外固定部3331、弹性部3333及内固定部3332为一体成型结构。可选地，弹性部3333包括多个，多个弹性部3333间隔设置，并位于外固定部3331和内固定部3332之间。

在本实施例中，如图1、图9和图12所示，内固定部3332设有内焊盘3334，内焊盘3334与低音音圈332的引线焊接连接，也即定心支片333内设有导电电路，如此导电电路通过内焊盘3334与低音音圈332的引线焊接连接导通，从而方便利用定心支片333将外部电路传导至低音音圈332。

在一实施例中，如图1、图2、图3和图9所示，低音振动系统33还包括钢环334，钢环334设于外固定部3331和低音振膜331之间。可以理解的，如此设置，从而利用钢环334调节低音振膜331的安装高度和位置，确保低音振膜331的振动性能，同时利用钢环334和第二台阶面13的配合压紧固定低音振膜331。

在一实施例中，低音振膜331包括球顶3311、环绕球顶3311设置的折环部3312以及设于折环部3312外侧的固定部3313，固定部3313夹设于外固定部3331和第二台阶面13之间，折环部3312与第一台阶面12正对。

在本实施例中，如图1、图2和图5所示，低音振膜331的折环部3312向上凸起，低音振膜331的折环部3312呈凸起的环形结构。可以理解的，为了确保低音振膜331的振动空间，第二台阶面13和第一台阶面12之间的距离大于折环部3312的高度。折环部3312的高度为折环部3312中凸起的高度。

当然，为了进一步确保低音振膜331的振动空间，第二台阶面13和第一台阶面12之间的距离大于低音振膜331的振幅。

在一实施例中，如图11所示，第二端子34包括穿设于平直壁313的连通段341以及连接于连通段341两端的两个第二焊片342，两个第二焊片342位于平直壁313的相对两侧，其中一个第二焊片342与定心支片333焊接连接，另一个第二焊片342与第二导通部413焊接连接。

在本实施例中，通过将第二端子34的两个第二焊片342分别设置在平直壁313的相对两侧，如此可方便定心支片333设置于低音框31的平直壁313上表面上，使得电路板4的第二导通部413与低音框31的平直壁313下表面的第二焊片342焊接连接，从而有效避免低音音圈332振动时带动电路板4的第二导通部413振动，从而发生引线断裂或引线与第二导通部413连接部稳固的问题。

可以理解的，如此设置，既方便对定心支片333和低音音圈332实现安装固定，又简化低音音圈332与电路板4的第二导通部413连接导通。在本实施例中，第二端子34与低音框31一体注塑成型。也即第二端子34的连通段341注塑于低音框31的平直壁313内，使得两个第二焊片342分别注塑并形成于平直壁313的上表面和下表面上，从而方便定心支片333和电路板4的第二导通部413分别与两个第二焊片342焊接连接。

在一实施例中，如图8、图10、图12和图13所示，第二端子34包括两个，两个第二端子34间隔设于低音单元3，第二导通部413设有两个第二焊点414，定心支片333设有两个外焊盘3335，每一第二端子34的其中一个第二焊片342与定心支片333的一外焊盘3335焊接连接，每一第二端子34的另一个第二焊片342与第二导通部413的一第二焊点414焊接连接。

在本实施例中，通过设置两个第二端子34，从而利用两个第二端子34位于平直壁313上表面上的两个第二焊片342分别连接定心支片333的两个外焊盘3335，并通过两个第二端子34位于平直壁313下表面的两个第二焊片342分别与第二导通部413的两个第二焊点414焊接连接。

可以理解的，如此设置，使得低音音圈332的两个引线通过定心支片333的两个内焊盘3334与定心支片333电性导通，定心支片333通过两个外焊盘3335和第二端子34电性导通，进而通过第二端子34与第二导通部413的两个第二焊点414焊接，最终实现低音音圈332与电路板4的第二导通部413电性导通，一方面节省了低音音圈332的引线长度，另一方面进一步提高了低音音圈332与第二导通部413电性导通的稳定性，有效避免了低音音圈332引线发生断裂的问题。

在一实施例中，如图1、图2、图3、图8、图9所示，低音磁路系统32包括低音盆架322、低音磁铁323及低音导磁板324，低音盆架322设于容置口316内，低音盆架322设有固定槽3221，低音磁铁323设于固定槽3221内，低音导磁板324设于低音磁铁323面向低音振膜331的一侧，低音导磁板324和低音磁铁323均与固定槽3221的侧壁间隔，以围合形成低音磁间隙321。

在本实施例中，低音盆架322呈U型设置，也即低音盆架322具有底壁和环绕底壁设置的侧壁，使得侧壁与底壁围合形成固定槽3221，低音磁铁323和低音导磁板324均设置于固定槽3221内，且低音导磁板324和低音磁铁323均与固定槽3221的侧壁间隔，以围合形成低音磁间隙321，也即低音音圈332远离低音振膜331的一端悬设于低音导磁板324和低音磁铁323与低音盆架322的侧壁之间。

可以理解的，为了定位安装低音磁路系统32，低音框31的平直壁313朝向容置口316内凸设有至少一个限位台317，低音盆架322的固定槽3221的槽壁对应限位台317设有限位缺口3222，如此在低音盆架322设于容置口316内时，限位台317容纳并限位于限位缺口3222内，以使得低音盆架322封盖容置口316。

为了提高低音磁路系统32的安装定位效果以及安装稳定性，限位台317包括多个，多个限位台317沿容置口316的周向间隔设置，固定槽3221的槽壁对应每一限位台317设有一限位缺口3222。

在本实施例中，为了进一步确保低音振膜331的振动效果，低音导磁板324对应球顶3311设有凹陷区3241，从而利用凹陷区3241避让低音振膜331球顶3311的振动。

可以理解的，低音导磁板324对应弹性部3333设有避让缺口3242，避让缺口3242与凹陷区3241连通，从而方便利用避让缺口3242避让定心支片333的弹性部3333，确保弹性部3333的振动空间。

在一实施例中，平直壁313背向低音振膜331的一侧设有凹槽314，低音框31还包括盖设于凹槽314槽口的盖板318，盖板318与凹槽314围合形成低音通道，平直壁313面向低音振膜331的一侧还设有连通低音通道的进音孔315，盖板318开设有出音孔319。

在本实施例中，如图1、图2、图9和图10所示，通过在低音框31上设置低音通道，如此将发声装置100装设于产品内，可利用低音通道进一步提高产品的发声效果。可以理解的，平直壁313背向低音振膜331的一侧设有凹槽314，通过设置盖板318，使得盖板318盖设于凹槽314槽口，并与凹槽314围合形成低音通道，并在平直壁313设置进音孔315，在盖板318开设有出音孔319，如此在低音振膜331振动发声时，低音振膜331压缩低音框31容置腔311内空气而产生的声音通过进音孔315进入低音通道，然后经由盖板318的出音孔319导入发声装置100与产品形成的后声腔内，从而进一步提高发声效果。

在一实施例中，电路板4包括第一电路板41，第一电路板41包括连接部416以及连接于连接部416两端的第一导通部411和第二导通部413，第一导通部411和第二导通部413均与连接部416呈夹角设置，且呈相对设置。

在本实施例中，如图1、图3和图13所示，通过将电路板4设置为一个第一电路板41，并将第一电路板41设置为连接部416、第一导通部411及第二导通部413，使得第一导通部411和第二导通部413均与连接部416呈夹角设置，且呈相对设置，如此可利用第一电路板41的第一导通部411通过第一端子24与高音音圈232的引线实现稳固连接，又可以利用第一电路板41的第二导通部413通过第二端子34和定心支片333实现低音音圈332稳固连接，不仅简化了发声装置100的结构，又可以节省音圈的引线，有效避免音圈引线发生断裂等问题。

可以理解的，只设置一个第一电路板41时，第一电路板41的第二导通部413还设有只有用于与外部电路焊接导通的焊盘或第三焊点415等，在此不做限定。

在一实施例中，如图1、图3和图14所示，电路板4还包括第二电路板42，第二电路板42设有第一连接焊盘421和第二连接焊盘422，第二导通部413还设有第三焊点415，第一连接焊盘421与第三焊点415焊接连接，第二连接焊盘422用于电连接至外部电路。

在本实施例中，通过设置第二电路板42，使得第二电路板42与第一电路板41配合使用，可避免了在第一电路板41上额外设置弯折部，也方便了外部电路的连接固定。可以理解的，通过在第二电路板42的两端分别设置第一连接焊盘421和第二连接焊盘422，使得第二电路板42通过第一连接焊盘421与第二导通部413的第三焊点415焊接连接，第二电路板42通过第二连接焊盘422与外部电路连接，由此实现高音单元2与低音单元3的并联连接。

可选地，第一电路板41为柔性电路板。第二电路板42为柔性电路板。可以理解的，当金属罩1为金属壳体时，金属罩1的内周壁对应第一电路板41和第二电路板42的位置设有绝缘隔离件，从而有效通过绝缘隔离件避免第一电路板41和第二电路板42与金属罩1连接而出现漏电的情况。可选地，绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等，在此不做限定。

本实用新型还提出一种电子设备，电子设备包括上述的发声装置100。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备还包括具有腔体的设备壳体，发声装置100设于腔体内。可以理解的，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备、电视或平板电脑等，在此不做限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (18)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

金属罩，所述金属罩设有相连通的高音腔和低音腔，所述高音腔位于所述低音腔的上方；

高音单元，所述高音单元设于所述高音腔内，所述高音单元包括高音音圈；

低音单元，所述低音单元设于所述低音腔内，所述低音单元包括定心支片和与所述定心支片电连接的低音音圈；及

电路板，所述电路板设有第一导通部和第二导通部，所述第一导通部与所述高音音圈电连接，所述第二导通部与所述定心支片电连接，且所述电路板同时与外部电路电连接。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述高音单元设有至少一个第一端子，所述第一端子的一端与所述高音音圈的引线焊接连接，所述第一端子的另一端与所述第一导通部连接。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述高音单元包括：

高音框，所述高音框设于所述高音腔内，所述高音框设有安装腔，所述高音框包括侧壁和底壁，所述底壁由所述侧壁的一端朝向所述安装腔内弯折延伸形成，所述底壁围合形成连通所述安装腔的安装口，所述第一端子穿设于所述底壁；

高音磁路系统，所述高音磁路系统设于所述安装口内，并与所述底壁连接，所述高音磁路系统设有高音磁间隙；及

高音振动系统，所述高音振动系统包括高音振膜和所述高音音圈，所述高音振膜的周缘连接于所述侧壁远离所述底壁的一端，并与所述高音磁路系统相对，所述高音音圈的一端与所述高音振膜连接，所述高音音圈的另一端悬设于所述高音磁间隙内。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述第一端子包括穿设于所述底壁的导通段以及连接于所述导通段两端的两个第一焊片，两个所述第一焊片分别位于所述底壁的相对两侧，其中一个所述第一焊片与所述高音音圈的引线焊接连接，另一个所述第一焊片与所述第一导通部焊接连接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述第一端子包括两个，两个所述第一端子间隔设于所述底壁，所述第一导通部设有两个第一焊点，每一所述第一端子的一所述第一焊片与所述高音音圈的一引线焊接连接，每一所述第一端子的另一所述第一焊片与所述第一导通部的一所述第一焊点焊接连接。

6.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述底壁朝向所述安装口内凸设有至少一个定位台；

所述高音磁路系统包括高音盆架、高音磁铁及高音导磁板，所述高音盆架设于所述安装口内，所述高音盆架设有容置槽，所述容置槽的侧壁对应所述定位台开设有定位缺口，所述高音磁铁设于所述容置槽内，所述高音导磁板设于所述高音磁铁面向所述高音振膜的一侧，所述高音导磁板和所述高音磁铁均与所述容置槽的侧壁间隔，以形成所述高音磁间隙。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述定位台包括多个，多个所述定位台沿所述安装口的周向间隔设置，所述容置槽的侧壁对应每一所述定位台开设有一所述定位缺口；

且/或，所述高音振膜为平面振膜；

且/或，所述第一端子与所述高音框一体注塑成型。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述低音单元设有至少一个第二端子，所述第二端子的一端与所述定心支片焊接连接，所述第二端子的另一端与所述第二导通部连接。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述低音单元包括：

低音框，所述低音框设于所述低音腔内，所述低音框设有容置腔，所述低音框包括呈夹角设置的竖直壁和平直壁，所述平直壁连接于所述竖直壁的一端，并朝向所述容置腔内延伸，所述平直壁围合形成连通所述容置腔的容置口，所述第二端子穿设于所述平直壁；

低音磁路系统，所述低音磁路系统设于所述容置口内，并与所述平直壁连接，所述低音磁路系统设有低音磁间隙；及

低音振动系统，所述低音振动系统包括低音振膜、所述低音音圈及所述定心支片，所述低音振膜的周缘连接于所述竖直壁远离所述平直壁的一端，并与所述低音磁路系统相对，所述定心支片的一端夹设于所述竖直壁和所述低音振膜之间，所述定心支片的另一端夹设于所述低音音圈和所述低音振膜之间，所述低音音圈的另一端悬设于所述低音磁间隙内。

10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述第二端子包括穿设于所述平直壁的连通段以及连接于所述连通段两端的两个第二焊片，两个所述第二焊片位于所述平直壁的相对两侧，其中一个所述第二焊片与所述定心支片焊接连接，另一个所述第二焊片与所述第二导通部焊接连接。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述第二端子包括两个，两个所述第二端子间隔设于所述低音单元，所述第二导通部设有两个第二焊点，所述定心支片设有两个外焊盘，每一所述第二端子的一所述第二焊片与所述定心支片的一所述外焊盘焊接连接，每一所述第二端子的另一所述第二焊片与所述第二导通部的一所述第二焊点焊接连接。

12.根据权利要求11所述的发声装置，其特征在于，所述定心支片包括外固定部、内固定部以及连接于所述外固定部和所述内固定部之间的弹性部，所述外固定部夹设于所述低音振膜和所述竖直壁之间，所述内固定部夹设于所述低音振膜和所述低音音圈之间，两个所述外焊盘间隔设于所述外固定部。

13.根据权利要求12所述的发声装置，其特征在于，所述平直壁朝向所述容置口内凸设有至少一个限位台；

所述低音磁路系统包括低音盆架、低音磁铁及低音导磁板，所述低音盆架设于所述容置口内，所述低音盆架设有固定槽，所述固定槽的槽壁对应所述限位台设有限位缺口，所述低音磁铁设于所述固定槽内，所述低音导磁板设于所述低音磁铁面向所述低音振膜的一侧，所述低音导磁板和所述低音磁铁均与所述固定槽的侧壁间隔，以围合形成低音磁间隙。

14.根据权利要求13所述的发声装置，其特征在于，所述内固定部设有内焊盘，所述内焊盘与所述低音音圈的引线焊接连接；

且/或，所述外固定部呈环形设置，所述内固定部呈环形设置，所述内固定部位于所述外固定部的内侧；

且/或，所述外固定部、所述弹性部及所述内固定部为一体成型结构；

且/或，所述低音导磁板对应所述弹性部设有避让缺口；

且/或，所述第二端子与所述低音框一体注塑成型。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述电路板包括第一电路板，所述第一电路板包括连接部以及连接于所述连接部两端的所述第一导通部和所述第二导通部，所述第一导通部和所述第二导通部均与所述连接部呈夹角设置，且呈相对设置。

16.根据权利要求15所述的发声装置，其特征在于，所述电路板还包括第二电路板，所述第二电路板设有第一连接焊盘和第二连接焊盘，所述第二导通部还设有第三焊点，所述第一连接焊盘与所述第三焊点焊接连接，所述第二连接焊盘用于电连接至外部电路。

17.根据权利要求16所述的发声装置，其特征在于，所述第一电路板为柔性电路板；

且/或，所述第二电路板为柔性电路板；

且/或，所述金属罩为冲压拉伸成型的一体结构件。

18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至17中任一项所述的发声装置。

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