CN216491045U - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括主壳、振动系统、磁路系统及安装耳，主壳设有相对设置的安装口和出声口，振动系统的振膜与主壳连接且与出声口正对，音圈的一端与振膜抵接，音圈所在平面与振膜所在平面相互垂直，磁路系统包括沿振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，第一磁路部分和第二磁路部分之间限定出供音圈插入的磁间隙，磁路系统还包括导磁轭，导磁轭分别与第一磁路部分和第二磁路部分的底部连接，安装耳与导磁轭和主壳中的一个连接，安装耳朝向导磁轭和主壳中的另一个弯折并贴合，以使导磁轭盖合于安装口。本实用新型旨在简化发声装置的装配工艺，提升发声装置的装配效率。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。

背景技术

发声装置是电子产品中重要的元器件，其主要用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。为了满足电子设备的薄型化设计，电子设备内部给发声装置预留的安装空间有限，因此发声装置的结构设计较小，相应的磁路系统中的磁铁体积变小，由此降低了磁路系统的BL值，从而影响了发声装置的发声灵敏度和中频性能，影响电子设备的使用体验。

为了解决上述问题，在相关技术中，提出一种用于头戴设备的高音扬声器，其采用磁路系统驱动扁平音圈的方式实现振动发声，虽然可以在一定程度上提升了磁路系统的BL值，但是该高音扬声器的结构设计比较复杂，振动系统的结构设计以及磁路系统与壳体之间的固定方式均比较复杂，装配工艺复杂，从而降低了高音扬声器的实用性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备，该发声装置具有装配工艺简单、可以满足电子设备小型化设计的优点。

本实用新型提出一种发声装置，所述发声装置包括：

主壳，所述主壳内设有安装空间，所述主壳设有相对设置的安装口和出声口；

振动系统，所述振动系统设在所述安装空间内，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述主壳连接且与所述出声口正对，所述音圈的一端与所述振膜抵接，所述音圈所在平面与所述振膜所在平面相互垂直；

磁路系统，所述磁路系统设在所述安装空间内，所述磁路系统包括沿所述振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分之间限定出供所述音圈插入的磁间隙，所述磁路系统还包括导磁轭，所述导磁轭分别与所述第一磁路部分和所述第二磁路部分的底部连接；及

安装耳，所述安装耳与所述导磁轭和所述主壳中的一个连接，所述安装耳朝向所述导磁轭和所述主壳中的另一个弯折并贴合，以使所述导磁轭盖合于所述安装口。

在一实施例中，所述安装耳与所述主壳形成为一体成型件，所述安装耳朝向所述导磁轭的底部弯折，并与所述导磁轭的底部贴合。

在一实施例中，所述导磁轭的底部设有容纳槽，所述安装耳容纳于所述容纳槽内，所述安装耳的外表面与所述导磁轭的外表面平齐。

在一实施例中，所述振膜包括折环部、球顶部及固定部，所述球顶部为硬质材料件，所述球顶部与所述音圈抵接，所述折环部与所述球顶部的外周相连，所述固定部设于所述折环部的外周，且所述固定部与所述主壳的内壁固定连接。

在一实施例中，所述球顶部上设有向上凸出的凸起，所述音圈与所述凸起连接；

或，所述球顶部上设有向下凹陷的凹槽，所述音圈的一端伸入所述凹槽以与所述凹槽的内壁连接。

在一实施例中，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分均包括层叠设置的两块磁铁、第一导磁板及第二导磁板，两块所述磁铁之间设有所述第一导磁板，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分靠近所述出声口的一侧设有所述第二导磁板。

在一实施例中，所述磁铁均沿所述振动系统的振动方向充磁；

其中，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分中的两块所述磁铁的充磁方向相反，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分中水平对应的两块所述磁铁的充磁方向相反。

在一实施例中，所述发声装置还包括位于所述安装空间内的支撑件，所述支撑件设于所述磁路系统和所述主壳的内壁之间，以限定出所述振膜的振动空间。

在一实施例中，所述振膜的外周设有固定部，所述固定部夹设于所述支撑件和所述主壳的内壁之间。

在一实施例中，所述支撑件为导磁材料件，所述支撑件与对应的所述第二导磁板形成为一体成型件；

或，所述第二导磁板和所述支撑件中的一个设有定位凸起，所述第二导磁板和所述支撑件中的另一个设有定位凹槽，所述定位凸起伸入至所述定位凹槽内；

或，所述第二导磁板设有第一定位台阶，所述支撑件设有第二定位台阶，所述第一定位台阶与所述第二定位台阶卡扣配合。

在一实施例中，所述支撑件包括本体部和凸起部，所述本体部形成环形，所述凸起部设于所述本体部的短轴中间位置，且相对所述本体部朝向靠近所述磁路系统的方向凸出，两块所述第二导磁板分别固定于所述凸起部的两侧。

在一实施例中，所述主壳的侧壁和/或所述导磁轭上设有与所述安装空间连通的泄声孔，所述泄声孔处设有阻尼网，所述阻尼网的外表面与所述主壳和/或所述导磁轭的外表面平齐。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的发声装置。

本实用新型技术方案的发声装置通过将振动系统和磁路系统收容于主壳的安装空间内，将振动系统的音圈所在平面与振膜所在平面相互垂直，并将磁路系统设置为沿振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，使得第一磁路部分和第二磁路部分之间限定出供音圈插入的磁间隙，从而增加了磁场强度，且为音圈提供了更多的振动空间，既能提高发声装置的高灵敏度，又能充分利用内部空间，且实现产品的小型化设计；同时，通过将安装耳与导磁轭和主壳中的一个连接，使得安装耳朝向导磁轭和主壳中的另一个弯折并贴合，以使导磁轭盖合于安装口，从而实现主壳与导磁轭的定位安装，不仅简化了发声装置的结构，而且还可以简化主壳与导磁轭之间的装配工艺，可以提升发声装置的装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图；

图2为图1中发声装置的安装耳未容纳于容纳槽内的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例中发声装置的剖面示意图；

图4为本实用新型第二实施例中发声装置的剖面示意图；

图5为图4中发声装置的球顶部的结构示意图；

图6为本实用新型第三实施例中发声装置的剖面示意图；

图7为图6中发声装置的一实施例中球顶部的结构示意图；

图8为图6中发声装置的另一实施例中球顶部的结构示意图；

图9为本实用新型第四实施例中发声装置的剖面示意图；

图10为本实用新型第五实施例中发声装置的剖面示意图；

图11为本实用新型一实施例中支撑件的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的，该发声装置100应用于电子设备，该电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备或电视等，在此不做限定。

请结合参照图1至图4、图6、图9和图10所示，在本实用新型实施例中，该发声装置100包括主壳1、振动系统2、磁路系统3及安装耳14，其中，主壳1内设有安装空间1a，主壳1设有相对设置的安装口12和出声口11，振动系统2设在安装空间1a内，振动系统2包括振膜21和音圈22，振膜21与主壳1连接且与出声口11正对，音圈22的一端与振膜21抵接，音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，磁路系统3设在安装空间1a内，磁路系统3包括沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22插入的磁间隙31，磁路系统3还包括导磁轭32，导磁轭32分别与第一磁路部分33和第二磁路部分34的底部连接，安装耳14与导磁轭32和主壳1中的一个连接，安装耳14朝向导磁轭32和主壳1中的另一个弯折并贴合，以使导磁轭32盖合于安装口12。

在本实施例中，主壳1用于安装、固定和保护振动系统2和磁路系统3等部件，也即主壳1为振动系统2和磁路系统3等部件提供安装基础。可以理解的，主壳1可以是一体结构或分体结构，例如主壳1可以选择一端开口或两端开口的一体结构，此时主壳1一端开口结构中可以是上端开口，另一端为封闭端，也即主壳1的开口形成安装口12，主壳1的封闭端设置有出声口11，从安装口12对振动系统2、磁路系统3等部件进行装配，如图1至图4、图6、图9和图10示。或者，此时主壳1两端开口结构中可以是一端开口形成安装口12，另一端开口形成出声口11，可以通过在安装口12的一端设置盖板等结构。或者，主壳1包括相连接的第一壳体和第二壳体，使得第一壳体和第二壳体围合形成安装空间1a等，在此不做限定。

可以理解的，主壳1内限定出的安装空间1a用于安装、固定和保护振动系统2、磁路系统3等部件。通过在主壳1上设有出声口11，使得振动系统2的振膜21与出声口11正对，以形成正出声结构的发声装置100，从而方便振膜21振动发出的声音顺利从出声口11传出。出声口11可以是主壳1上开设的通孔结构，也可以是主壳1的一端开口形成出声口11结构，在此不做限定。

在本实施例中，出声口11的开口面积小于主壳1的端面面积，也即出声口11开设于主壳1远离安装口12的一端表面上。通过将振动系统2的音圈22设置为扁平状结构，使得音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，并将音圈22的一端与振膜21抵接，将磁路系统3设置为沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，并在第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22的另一端插入的磁间隙31，从而实现音圈22沿发声装置100的竖直方向振动，有效减小发声装置100的宽度，在磁路系统3的第一磁路部分33和第二磁路部分34共同产生的磁场作用下，音圈22通电后发生振动，从而带动振膜21振动发声，既能提高发声装置100的高灵敏度，又能充分利用内部空间，且实现产品的小型化设计。而且，由于音圈22直接与振膜21抵接，从而可以简化振动系统2的结构设计，降低装配难度，提升装配效率。

可以理解的，通过将主壳1设置为金属材料件，并在主壳1的安装口12处设置导磁轭32，使得导磁轭32与主壳1配合限定出安装空间1a，可以约束漏磁，有防止磁场向外扩散的作用。而且，主壳1为金属材料件还可以起到促进散热的作用。在本实施例中，主壳1为一体结构件，即主壳1的一端开口形成安装口12，另一端封闭，并开设有出声口11，导磁轭32封盖于主壳1的该安装口12，从而使得导磁轭32与主壳1配合限定出安装空间1a。而且，通过设置导磁轭32外露，可以方便磁路系统3进行散热，可以降低发声装置100的工作温度。

在本实施例中，为了使得振膜21振动发声后顺利传出，主壳1与导磁轭32相对的一端设有出声口11，也即出声口11开设于主壳1封闭的一端。可以理解的，第一磁路部分33和第二磁路部分34中远离出声口11的一侧固定于导磁轭32上，结构简单且装配效率高。

可以理解的，可以在主壳1上设置安装耳14，安装耳14朝向导磁轭32弯折以使导磁轭32盖合于安装口12；也可以在导磁轭32上设置安装耳14，安装耳14朝向主壳1弯折，由此也可以将导磁轭32与主壳1装配在一起，使导磁轭32盖合于安装口12。由此，通过上述设置，既可以实现安装耳14与导磁轭32配合密封主壳1的安装口12，又可以利用安装耳14对导磁轭32和主壳1实现定位安装，简化发声装置100的结构，提高发声装置100的装配效率。

本实用新型的发声装置100通过将振动系统2和磁路系统3收容于主壳1的安装空间1a内，通过在导磁轭32和主壳1中的一个上设置安装耳14，使得安装耳14朝向导磁轭32和主壳1中的另一个弯折并贴合，以使导磁轭32盖合于安装口12，如此既可以实现安装耳14与导磁轭32配合密封主壳1的安装口12，又可以利用安装耳14对导磁轭32和主壳1实现定位安装，不仅简化了发声装置100的结构，而且还可以简化主壳1与导磁轭32之间的装配工艺，可以提升发声装置100的装配效率；同时，将振动系统2的音圈22所在平面与振膜21所在平面相互垂直，并将磁路系统3设置为沿振膜21的宽度方向间隔设置的第一磁路部分33和第二磁路部分34，使得第一磁路部分33和第二磁路部分34之间限定出供音圈22插入的磁间隙31，从而增加了磁场强度，且为音圈22提供了更多的振动空间，而且音圈22直接与振膜21抵接可以使振动系统2的结构设计更加简单，降低装配难度，如此既能提高发声装置100的高灵敏度，又能充分利用内部空间，且实现产品的小型化设计。

在一实施例中，如图1和图2所示，安装耳14与主壳1形成为一体成型件，安装耳14朝向导磁轭32的底部弯折，并与导磁轭32的底部贴合。可以理解的，如此设置，既可以简化发声装置100的结构，又可以提高发声装置100的装配便利性。

可以理解的，安装耳14可通过弯折工艺或侧推工艺朝向导磁轭32的底部弯折，并与导磁轭32的底部贴合。在本实施例中，安装耳14与主壳1为一体成型的金属材料件，既可以通过主壳1实现快速散热，又提高结构强度。

在一实施例中，如图1和图2所示，导磁轭32的底部设有容纳槽321，安装耳14容纳于容纳槽321内，安装耳14的外表面与导磁轭32的外表面平齐。

在本实施例中，通过在导磁轭32背向磁路系统3的第一磁路部分33和第二磁路部分34一侧设置容纳槽321，从而利用容纳槽321容纳安装耳14，既可以提高发声装置100的外观美观度，又不影响发声装置100在电子设备中的安装，同时还可以进一步对导磁轭32实现定位。

在一实施例中，第一磁路部分33和第二磁路部分34均包括层叠设置的两块磁铁35、第一导磁板36及第二导磁板37，两块磁铁35之间设有第一导磁板36，第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11的一侧设有第二导磁板37。

在本实施例中，如图3、图4、图6、图9和图10所示，通过将第一磁路部分33和第二磁路部分34设置为均呈层叠设置的两块磁铁35、第一导磁板36及第二导磁板37，使得第一导磁板36设置于两块磁铁35之间，第二导磁板37设置于第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11的一侧，也即两块磁铁35中靠近出声口11的一侧，如此利用第一磁路部分33的两块磁铁35和第二磁路部分34的两块磁铁35提供最大的磁感线密度，从而增大音圈22长轴的磁通量，既能提高发声装置100的高灵敏度，又能充分利用内部空间，从而实现产品的小型化设计。

可以理解的，音圈22邻近振膜21一端的磁通量主要来自于第一磁路部分33和第二磁路部分34靠近出声口11一侧的相对设置的两块磁铁35，音圈22远离振膜21一端的磁通量主要来自于第一磁路部分33和第二磁路部分34远离出声口11一侧的相对设置的两块磁铁35，使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，以提高发声装置100的BL值，从而提升发声装置100的高音灵敏度，以提高发声装置10的声学性能。

在一实施例中，磁铁35均沿振动系统2的振动方向充磁；其中，第一磁路部分33和第二磁路部分34中的两块磁铁35的充磁方向相反，第一磁路部分33和第二磁路部分34中水平对应的两块磁铁35的充磁方向相反。

在本实施例中，如图3、图4、图6、图9和图10所示，通过对第一磁路部分33的两块磁铁35和第二磁路部分34的两块磁铁35均沿振动系统2的振动方向充磁，从而使得音圈22在竖直方向振动时通过足够的磁通量，提高发声装置100的声学性能。

可以理解的，第一磁路部分33中的两块磁铁35的充磁方向相反，第二磁路部分34中的两块磁铁35的充磁方向相反。且沿水平方向，也即振膜21的宽度方向，使得第一磁路部分33和第二磁路部分34中相对应的两块磁铁35的充磁方向相反，从而确保为音圈22的上下两端提供最大的磁感线密度，从而增大音圈22长轴的磁通量，以提高发声装置100的高灵敏度和BL值。

在一实施例中，如图3、图4、图6、图9至图11所示，发声装置100还包括位于安装空间1a内的支撑件4，支撑件4设于磁路系统3和主壳1的内壁之间，以限定出振膜21的振动空间5。

在本实施例中，通过将支撑件4设置于磁路系统3和主壳1内壁之间，使得支撑件4、磁路系统3及主壳1内壁围合形成振膜21的振动空间5，如此既可以利用支撑件4与主壳1的配合实现振动系统2的安装，又利用支撑件4对磁路系统3实现支撑和固定，从而确保振膜21的振动空间，提升发声装置100的BL值，以提高发声装置100的高频发声效果，同时简化了振动系统2和磁路系统3的安装结构。

可以理解的，如图3、图4、图6、图9和图10所示，磁路系统3中第一磁路部分33和第二磁路部分34的外周壁以及支撑件4的外侧壁与主壳1的内侧壁紧贴设置，例如通过胶粘方式连接，如此可提高磁路系统3和支撑件4与主壳1的安装稳定性和密封性能。在本实施例中，支撑件4设置于磁路系统3的第二导磁板37和主壳1内壁之间。

在一实施例中，支撑件4为导磁材料件，支撑件4与对应的第二导磁板37形成为一体成型件。可以理解的，如图3所示，将支撑件4与磁路系统3的第二导磁板37设置为一体结构件，如此可进一步简化发声装置100的结构，提高发声装置100的装配效率。

在一实施例中，如图9所示，第二导磁板37和支撑件4中的一个设有定位凸起44，第二导磁板37和支撑件4中的另一个设有定位凹槽371，定位凸起44伸入至定位凹槽371内。

在本实施例中，通过在第二导磁板37的周缘位置凹设有定位凹槽371，也即该定位凹槽371的开口朝向主壳1的内壁，并在支撑件4上设置定位凸起44，从而通过定位凸起44伸入至定位凹槽371内，实现支撑件4与第二导磁板37的定位安装，且进一步提高安装稳定性。

当然，在其他实施例中，定位凹槽371也可设置于支撑件4，定位凸起44设置于第二导磁板37上，只要是能够实现支撑件4与第二导磁板37的定位安装，使得定位凸起44伸入至定位凹槽371内的结构均可，在此不做限定。可以理解的，定位凹槽371和定位凸起44的数量可以是多个，多个定位凹槽371和定位凸起44沿第二导磁板37和支撑件4的周缘间隔设置，在此不做限定。

在一实施例中，如图10所示，第二导磁板37设有第一定位台阶372，支撑件4设有第二定位台阶45，第一定位台阶372与第二定位台阶45卡扣配合。可以理解的，如此设置，可使得支撑件4和第二导磁板37通过第一定位台阶372与第二定位台阶45卡扣配合实现定位安装。可选地，第一定位台阶372和/或第二定位台阶45可呈L型设置，在此不做限定。

在一实施例中，如图11所示，支撑件4包括本体部41和凸起部42，本体部41形成环形，凸起部42设于本体部41的短轴中间位置，且相对本体部41朝向靠近磁路系统3的方向凸出，两块第二导磁板37分别固定于凸起部42的两侧。

可以理解的，通过将支撑件4设置为环形结构，一方面有利于支撑件4的加工，简化结构及装配步骤；另一方面，可利用支撑件4对振膜21的固定部213实现稳固安装。在本实施例中，通过在本体部41背向振膜21的一侧凸设有凸起部42，使得凸起部42位于本体部41的短轴中间位置，从而利用凸起部42对第一磁路部分33的第二导磁板37和第二磁路部分34的第二导磁板37起到定位和限位作用，有效提高第一磁路部分33和第二磁路部分34的安装稳定性。

在一实施例中，如图11所示，凸起部42的两端分别设有限位槽43，每个第二导磁板37的角部伸入对应的限位槽43内。可以理解的，通过在凸起部42上设置限位槽43，使得第二导磁板37的角部伸入对应的限位槽43内，进一步对第一磁路部分33和第二磁路部分34的两块第二导磁板37是实现定位作用，提高安装稳定性。可选地，限位槽43呈弧形槽，例如1/4圆弧形槽等。

在一实施例中，振膜21包括折环部211、球顶部212及固定部213，球顶部212为硬质材料件，球顶部212与音圈22抵接，折环部211与球顶部212的外周相连，固定部213设于折环部211的外周，且固定部213与主壳1的内壁固定连接。

可以理解的，振膜21的折环部211环绕球顶部212设置，固定部213环绕折环部211设置，通过将球顶部212设置为硬质材料件，不仅提高振膜21的球顶部212通过凸起214与音圈22连接的稳定性，还通过凸起214改变和调节音圈22在磁间隙31内的位置高度，如此可有效提高发声装置100的BL值，提升发声装置100的高频发声效果；同时，将球顶部212设置为硬质材料件，可以确保音圈22能够驱动顶部212整体同时上下振动，从而可以提升发声装置100的发声效果。通过设置凸起214，增大了球顶部212的振动面积，提高发声装置100的声学性能，且能减小发声装置100的宽度。

在本实施例中，振膜21的固定部213夹设于支撑件4和主壳1的内壁之间，也即支撑件4设置于第二导磁板37和主壳1内壁之间，振膜21通过固定部213固定于支撑件4和主壳1的内壁之间，从而使得振膜21的固定部213和第二导磁板37位于支撑件4相背离的两侧，以利用支撑件4实现振动系统2和磁路系统3的稳固安装，同时利用支撑件4支撑起磁路系统3，以确保振膜21的振动空间5，从而提升发声装置的BL值，以提高发声装置100的高频发声效果。

可以理解的，如图4、图6、图9和图10所示，支撑件4与主壳1为分体设置，也即支撑件4可通过胶粘或焊接方式设置于主壳1的安装空间1a内。在本实施例中，支撑件4的外侧壁与主壳1的内侧壁贴合固定，支撑件4的上端面和下端面分别与第二导磁板37和振膜21粘结或焊接固定。当然，在其他实施例中，支撑件4也可一体设置于主壳1的内侧壁上，例如支撑件4与主壳1为一体成型结构件。

在一实施例中，如图4和图5所示，球顶部212上设有向上凸出的凸起214，音圈22与凸起214连接。可以理解的，通过在球顶部212上设置向上凸出的凸起214，使得音圈22与凸起214连接，从而有效调节音圈22在磁间隙31内的位置高度，如此可有效提高发声装置100的BL值，提升发声装置100的高频发声效果。同时，通过将凸起214和球顶部212设置为一体结构，从而简化振膜21的结构以及加工步骤。

可以理解的，球顶部212上的凸起214的两端贯通球顶部212的两端，且凸起沿球顶部212的长度方向延伸。当然，如图5所示，球顶部212上的凸起214的两端位于球顶部212的两端内侧，也即球顶部212上的凸起214的两端未贯通球顶部212的两端，且凸起214沿球顶部212的长度方向延伸。另外，凸起214也可以为多个，多个凸起214共线设置，球顶部212同时与多个凸起214连接。可选地，凸起214与球顶部212一体冲压成型，也即凸起214由球顶部212冲压成型的。

在一实施例中，如图6至图8所示，球顶部212上设有向下凹陷的凹槽215，音圈22的一端伸入凹槽215以与凹槽215的内壁连接。可以理解的，通过在球顶部212设置向下凹陷的凹槽215，使得音圈22的一端伸入凹槽215，并与凹槽215的内壁连接，从而有效调节音圈22在磁间隙31内的位置高度，如此可有效提高发声装置100的BL值，提升发声装置100的高频发声效果。同时，通过将凹槽215和球顶部212设置为一体结构，从而简化振膜21的结构以及加工步骤。

可以理解的，如图7所示，球顶部212上的凹槽215的两端贯通球顶部212的两端，且凹槽215沿球顶部212的长度方向延伸。当然，如图8所示，球顶部212上的凹槽215的两端位于球顶部212的两端内侧，也即球顶部212上的凹槽215的两端未贯通球顶部212的两端，且凹槽215沿球顶部212的长度方向延伸。可选地，凹槽215与球顶部212一体冲压成型，也即凹槽215由球顶部212冲压成型的。

在一实施例中，球顶部212为金属件，凸起214或凹槽215与球顶部212一体冲压成型。可以理解的，通过将球顶部212设置为金属件，从而方便对球顶部212进行冲压，以在球顶部212形成向下凹陷的凹槽215或向上凸出的凸起214，进一步简化发声装置100的结构。

在一实施例中，如图1至图4、图6、图9和图10所示，主壳1的侧壁和/或导磁轭32上设有与安装空间1a连通的泄声孔13，泄声孔13处设有阻尼网，阻尼网的外表面与主壳1和/或导磁轭32的外表面平齐。

可以理解的，通过设置泄声孔13，从而利用泄声孔13平衡发声装置100内的气压。通过将阻尼网6设置于泄声孔13处，可利用阻尼网6起到防尘和通气作用。

在一实施例中，如图1至图4、图6、图9和图10所示，泄声孔13设置于导磁轭32上，阻尼网6设于泄声孔13处，且阻尼网6的外表面与导磁轭32的外表面平齐，既可以利用泄声孔13和阻尼网6的配合实现平衡发声装置100内的气压，也可以提高发声装置100的外观美观度。

在一实施例中，泄声孔13设置于主壳1的侧壁上，阻尼网6设于泄声孔13处，且阻尼网6的外表面与主壳1的侧壁外表面平齐，既可以利用泄声孔13和阻尼网6的配合实现平衡发声装置100内的气压，也可以提高发声装置100的外观美观度。

当然，在其他实施例中，主壳1的侧壁和导磁轭32上均设有与安装空间1a连通的泄声孔13，泄声孔13处设有阻尼网6，在此不做限定。

在一实施例中，如图1和图2所示，发声装置100还包括柔性电路板，柔性电路板的部分伸入安装空间1a内，并与振动系统2电连接。

可以理解的，柔性电路板具有位于安装空间1a内的内焊盘，使得柔性电路板通过内焊盘与振动系统2的音圈22的引线电连接。当主壳1为金属壳体时，主壳1的侧壁的内周壁对应内焊盘的位置设有绝缘隔离件，从而有效通过绝缘隔离件避免内焊盘与主壳1连接而出现漏电的情况。可选地，绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等，在此不做限定。

可以理解的，柔性电路板还设有外焊盘，外焊盘位于柔性电路板伸出容腔的一端，可使得柔性电路板通过外焊盘与外部电源连接。

本实用新型还提出一种电子设备，电子设备包括上述的发声装置100。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在本实施例中，电子设备还包括具有腔体的设备壳体，发声装置100设于腔体内。可以理解的，电子设备可以是手机、音响、电脑、耳机、手表、头戴设备、电视或平板电脑等，在此不做限定。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (13)

1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：

主壳，所述主壳内设有安装空间，所述主壳设有相对设置的安装口和出声口；

振动系统，所述振动系统设在所述安装空间内，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述主壳连接且与所述出声口正对，所述音圈的一端与所述振膜抵接，所述音圈所在平面与所述振膜所在平面相互垂直；

磁路系统，所述磁路系统设在所述安装空间内，所述磁路系统包括沿所述振膜的宽度方向间隔设置的第一磁路部分和第二磁路部分，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分之间限定出供所述音圈插入的磁间隙，所述磁路系统还包括导磁轭，所述导磁轭分别与所述第一磁路部分和所述第二磁路部分的底部连接；及

安装耳，所述安装耳与所述导磁轭和所述主壳中的一个连接，所述安装耳朝向所述导磁轭和所述主壳中的另一个弯折并贴合，以使所述导磁轭盖合于所述安装口。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述安装耳与所述主壳形成为一体成型件，所述安装耳朝向所述导磁轭的底部弯折，并与所述导磁轭的底部贴合。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述导磁轭的底部设有容纳槽，所述安装耳容纳于所述容纳槽内，所述安装耳的外表面与所述导磁轭的外表面平齐。

4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述振膜包括折环部、球顶部及固定部，所述球顶部为硬质材料件，所述球顶部与所述音圈抵接，所述折环部与所述球顶部的外周相连，所述固定部设于所述折环部的外周，且所述固定部与所述主壳的内壁固定连接。

5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述球顶部上设有向上凸出的凸起，所述音圈与所述凸起连接；

或，所述球顶部上设有向下凹陷的凹槽，所述音圈的一端伸入所述凹槽以与所述凹槽的内壁连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分均包括层叠设置的两块磁铁、第一导磁板及第二导磁板，两块所述磁铁之间设有所述第一导磁板，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分靠近所述出声口的一侧设有所述第二导磁板。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述磁铁均沿所述振动系统的振动方向充磁；

其中，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分中的两块所述磁铁的充磁方向相反，所述第一磁路部分和所述第二磁路部分中水平对应的两块所述磁铁的充磁方向相反。

8.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括位于所述安装空间内的支撑件，所述支撑件设于所述磁路系统和所述主壳的内壁之间，以限定出所述振膜的振动空间。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述振膜的外周设有固定部，所述固定部夹设于所述支撑件和所述主壳的内壁之间。

10.根据权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述支撑件为导磁材料件，所述支撑件与对应的所述第二导磁板形成为一体成型件；

或，所述第二导磁板和所述支撑件中的一个设有定位凸起，所述第二导磁板和所述支撑件中的另一个设有定位凹槽，所述定位凸起伸入至所述定位凹槽内；

或，所述第二导磁板设有第一定位台阶，所述支撑件设有第二定位台阶，所述第一定位台阶与所述第二定位台阶卡扣配合。

11.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述支撑件包括本体部和凸起部，所述本体部形成环形，所述凸起部设于所述本体部的短轴中间位置，且相对所述本体部朝向靠近所述磁路系统的方向凸出，两块所述第二导磁板分别固定于所述凸起部的两侧。

12.根据权利要求1至5中任一项所述的发声装置，其特征在于，所述主壳的侧壁和/或所述导磁轭上设有与所述安装空间连通的泄声孔，所述泄声孔处设有阻尼网，所述阻尼网的外表面与所述主壳和/或所述导磁轭的外表面平齐。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至12中任一项所述的发声装置。

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