CN217470277U - 发声装置和终端设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种发声装置和终端设备,涉及电声转换技术领域,该发声装置包括外壳、发声单体及振动组件,发声单体的磁路系统包括导磁轭和边磁路部分,导磁轭对应安装口设有连通后声腔的避让口,导磁轭邻近避让口的至少部分侧边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边,翻边与边磁路部分间隔以形成磁间隙,翻边背向磁间隙的一侧与避让口围合形成安装槽,振动系统包括对应出音孔设置的振膜和连接于振膜的音圈,音圈远离振膜的一端悬设于磁间隙内,振动组件的一端与外壳连接,振动组件的另一端依次穿过安装口和避让口,并容纳于安装槽内。本实用新型的发声装置在音频性能无明显损失的情况下,有效增加马达的安装空间,提升马达振动性能和用户体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声转换技术领域,特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的终端设备。
背景技术
智能终端设备尤其是手机类产品,通常需要兼具音频体验和震动触觉体验功能,音频体验来自于扬声器装置,触觉震动体验来自于马达装置,在提高用户音频和震动触觉体验过程中,相关技术中通常将扬声器装置和马达装置集成一体化模组中,受限于整机应用要求,需要将模组尽可能小型化。而基于对产品外形小型化的要求,在扬声器装置音频性能基本满足需求的情况下,导致马达装置的尺寸太小,无法满足整机震动功能要求,从而影响了智能终端的用户体验。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和终端设备,旨在提供一种将SPK单体和马达集成于一体的发声装置,且发声装置满足小型化要求,在音频性能无明显损失的情况下,有效增加马达的安装空间,使马达尺寸加大、提升性能,提升用户体验。
为实现上述目的,本实用新型提出一种发声装置,所述发声装置包括:
外壳,所述外壳设有容腔以及连通所述容腔的出音孔和安装口;
发声单体,所述发声单体设于所述容腔内,并与所述外壳围合形成连通所述安装口的后声腔,所述发声单体包括相对设置的磁路系统和振动系统,所述磁路系统包括导磁轭和设于所述导磁轭的边磁路部分,所述导磁轭对应所述安装口设有连通所述后声腔的避让口,所述导磁轭邻近所述避让口的至少部分侧边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成翻边,所述翻边与所述边磁路部分间隔以形成磁间隙,所述翻边背向所述磁间隙的一侧与所述避让口围合形成安装槽,所述振动系统包括对应所述出音孔设置的振膜和连接于所述振膜的音圈,所述音圈远离所述振膜的一端悬设于所述磁间隙内;及
振动组件,所述振动组件的一端与所述外壳连接,所述振动组件的另一端依次穿过所述安装口和所述避让口,并容纳于所述安装槽内。
在一实施例中,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述长轴边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边;
所述磁路系统还包括设于所述导磁轭的两个中心磁路部分,两个所述中心磁路部分对应两个所述短轴边设置,并与所述边磁路部分间隔以形成所述磁间隙,两个所述中心磁路部分与所述翻边围合形成所述安装槽。
在一实施例中,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述短轴边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边;
所述磁路系统还包括设于所述导磁轭的两个中心磁路部分,两个所述中心磁路部分对应两个所述长轴边设置,并与所述边磁路部分间隔以形成所述磁间隙,两个所述中心磁路部分与所述翻边围合形成所述安装槽。
在一实施例中,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述长轴边和两个所述短轴边均朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边,所述翻边围合形成所述安装槽。
在一实施例中,所述外壳包括:
第一壳体,所述第一壳体的一端设有开口,所述第一壳体的另一端设有所述出音孔,所述发声单体设于所述第一壳体内;和
第二壳体,所述第二壳体盖合所述开口,并与所述第一壳体围合形成所述容腔,且所述第二壳体与所述导磁轭间隔,使所述导磁轭、所述第一壳体、所述第二壳体及所述振动组件围合形成所述后声腔,所述第二壳体设有所述安装口。
在一实施例中,所述第二壳体背向所述导磁轭的一侧还设有限位槽,所述限位槽环绕所述安装口设置,所述振动组件设有限位台,所述限位台支撑限位于所述限位槽内;
且/或,所述第二壳体还设有连通所述后声腔的灌装孔,所述发声装置还包括阻尼件,所述阻尼件封堵所述灌装孔;
且/或,所述第一壳体远离所述开口的一端弯折延伸形成支撑挡沿,所述支撑挡沿围合形成所述出音孔,所述振膜的周缘支撑于所述支撑挡沿;
且/或,所述振动组件包括马达和与所述马达连接的电路板,所述马达的一端穿过所述安装口和所述避让口,并限位于所述安装槽内,所述第二壳体背向所述发声单体的一侧还设有定位槽,所述电路板容纳并限位于所述定位槽内。
在一实施例中,所述外壳还包括前壳,所述前壳与所述第一壳体远离所述第二壳体的一侧连接,并与所述出音孔正对,且所述前壳与所述第一壳体围合形成连通所述出音孔的出声通道,所述前壳还设有连通所述出声通道的侧出声口,所述侧出声口位于所述外壳的周侧。
在一实施例中,所述前壳包括底盘和连接于所述底盘的出声件,所述出声件设有所述侧出声口,所述底盘面向所述第一壳体的一侧设有支撑台,所述支撑台沿所述底盘的周缘延伸设置,并与所述出声件围合形成连通所述侧出声口的凹陷槽,所述第一壳体支撑于所述支撑台,并与所述出声件连接。
在一实施例中,所述底盘包括与所述出声件连接的支撑环和嵌件,所述支撑环的内壁设有嵌槽,所述嵌件的周缘嵌设于所述嵌槽内,且所述支撑环凸出所述嵌件面向所述第一壳体的一侧,以形成所述支撑台,所述支撑台、所述嵌件及所述出声件围合形成所述凹陷槽,所述嵌件为金属片。
在一实施例中,所述发声装置包括隔离件,所述隔离件设于所述后声腔内,以将部分所述后声腔分隔成填充腔,所述填充腔用于填充吸音颗粒,所述隔离件对应所述安装口设有贯通孔;
所述振动组件的一端依次穿过所述安装口、所述贯通孔及所述避让口,并容纳于所述安装槽内。
在一实施例中,所述隔离件包括金属环和设于所述金属环的网布,所述金属环与所述导磁轭背向所述边磁路部分的一侧抵接,所述网布设于所述金属环背向所述导磁轭的一侧,所述贯通孔贯通所述金属环。
在一实施例中,所述金属环设有透气孔,所述网布遮盖所述透气孔。
在一实施例中,所述发声装置还包括柔性电路板,所述柔性电路板的一端伸入所述容腔内,并与所述音圈电连接;
且/或,所述发声装置还包括焊接弹片,所述焊接弹片设于所述外壳的外壁;
且/或,所述外壳的厚度为0.2mm~0.3mm。
本实用新型还提出一种终端设备,所述终端设备包括设备壳体和上述所述的发声装置,所述发声装置设于所述设备壳体内。
本实用新型技术方案的发声装置通过在外壳内设置容腔以及连通容腔的出音孔和安装口,并将发声单体设置容腔内,使得发声单体与外壳围合形成连通安装口的后声腔,并在发声单体中磁路系统的导磁轭上对应安装口设有连通后声腔的避让口,且将导磁轭邻近避让口的至少部分侧边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边,使得翻边与边磁路部分间隔以形成磁间隙,以取消磁路系统部分磁铁的占用空间,从而增大翻边背向磁间隙的一侧与避让口围合形成的安装槽体积,从而如此在振动组件的一端与外壳连接,另一端依次穿过安装口和避让口,并容纳于安装槽内时,有效增大振动组件的安装空间,从而可以方便调整马达的设置尺寸,提升马达的振动性能,同时振动系统的振膜对应出音孔设置,音圈的一端连接于振膜,音圈远离振膜的一端悬设于磁间隙内,从而确保发声装置的音频性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图;
图3为本实用新型一实施例中发声装置的剖面示意图;
图4为本实用新型一实施例中发声单体的俯视结构示意图;
图5为图4中A-A向的剖面示意图;
图6为本实用新型另一实施例中发声单体的俯视结构示意图;
图7为图6中B-B向的剖面示意图;
图8为本实用新型又一实施例中发声单体的剖面示意图;
图9为本实用新型一实施例中导磁轭的结构示意图;
图10为本实用新型另一实施例中导磁轭的结构示意图;
图11为本实用新型又一实施例中导磁轭的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 发声装置 | 224 | 磁间隙 |
1 | 外壳 | 225 | 中心磁路部分 |
11 | 容腔 | 23 | 振动系统 |
12 | 第一壳体 | 231 | 振膜 |
121 | 出音孔 | 232 | 音圈 |
122 | 开口 | 3 | 隔离件 |
123 | 支撑挡沿 | 31 | 贯通孔 |
124 | 第一连接部 | 35 | 填充腔 |
13 | 第二壳体 | 4 | 振动组件 |
131 | 安装口 | 41 | 马达 |
132 | 第二连接部 | 411 | 限位台 |
133 | 中心部 | 42 | 电路板 |
134 | 边缘部 | 51 | 阻尼件 |
135 | 涂胶凹槽 | 52 | 柔性电路板 |
136 | 限位槽 | 53 | 焊接弹片 |
137 | 定位槽 | 6 | 前壳 |
138 | 灌装孔 | 61 | 出声通道 |
2 | 发声单体 | 62 | 底盘 |
21 | 盆架 | 621 | 支撑台 |
22 | 磁路系统 | 622 | 支撑环 |
221 | 安装槽 | 623 | 嵌件 |
222 | 导磁轭 | 624 | 凹陷槽 |
2221 | 避让口 | 63 | 出声件 |
2222 | 翻边 | 631 | 侧出声口 |
223 | 边磁路部分 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
同时,全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为,包括三个方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
智能终端设备尤其是手机类产品,通常需要兼具音频体验和震动触觉体验功能,音频体验来自于扬声器装置,触觉震动体验来自于马达装置,在提高用户音频和震动触觉体验过程中,相关技术中通常将扬声器装置和马达装置分别单独设置,导致在智能终端设备中占用空间大,布局效果不理想等问题,从而影响了智能终端的用户体验。同时,无法实现扬声器装置的正出声结构和侧出声结构的相互转换,导致扬声器装置使用受限。而将扬声器装置和马达装置集成一体化模组中,受限于整机应用要求,需要将模组尽可能小型化。
基于对产品外形小型化的要求,在扬声器装置音频性能基本满足需求的情况下,导致马达装置的尺寸太小,无法满足整机震动功能要求,从而影响了智能终端的用户体验。
基于上述问题,本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的,发声装置100可应用于电子设备中,例如手机、IPAD等便携式移动电子产品或终端设备等,在此不做限定。
请结合参照图1至图11所示,在本实用新型实施例中,该发声装置100包括外壳1、发声单体2及振动组件4,其中,外壳1设有容腔11以及连通容腔11的出音孔121和安装口131,发声单体2设于容腔11内,并与外壳1围合形成连通安装口131的后声腔,发声单体2包括相对设置的磁路系统22和振动系统23,磁路系统22包括导磁轭222和设于导磁轭222的边磁路部分223,导磁轭222对应安装口131设有连通后声腔的避让口2221,导磁轭222邻近避让口2221的至少部分侧边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222,翻边2222与边磁路部分223间隔以形成磁间隙224,翻边2222背向磁间隙224的一侧与避让口2221围合形成安装槽221,振动系统23包括对应出音孔121设置的振膜231和连接于振膜231的音圈232,音圈232远离振膜231的一端悬设于磁间隙224内,振动组件4的一端与外壳1连接,振动组件4的另一端依次穿过安装口131和避让口2221,并容纳于安装槽221内。
在本实施例中,发声装置100的外壳1用于安装、固定和支撑发声单体2和振动组件4等部件,也即外壳1为发声单体2和振动组件4等部件提供安装基础。为了方便安装和保护发声单体2和振动组件4等部件,外壳1具有容腔11。可选地,外壳1的结构可以是具有容腔11的安装壳、盒体或箱体等结构。
可以理解的,为了方便发声单体2产生的声音顺利从容腔11传出,外壳1设有连通容腔11的出音孔121。在本实施例中,发声装置100的发声单体2包括相对设置的磁路系统22和振动系统23,磁路系统22包括导磁轭222和设于导磁轭222的边磁路部分223,振动系统23包括振膜231的音圈232,振膜231对应出音孔121设置,并与磁路系统22相对,也即振膜231与出音孔121正对设置,使得发声装置100形成正出声结构。当然,在其他实施例中,发声装置100的出音孔121位于发声单体2的周侧,不与振膜231正对设置时,使得发声装置100形成侧出声结构,在此不做限定。
可选地,发声单体2的振膜231与出音孔121正对设置,以使得发声装置100形成正出声结构。
在本实施例中,通过在导磁轭222上对应安装口131设有连通后声腔的避让口2221,使得导磁轭222邻近避让口2221的至少部分侧边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222,如此利用翻边2222与边磁路部分223间隔以形成磁间隙224,且翻边2222背向磁间隙224的一侧与避让口2221围合形成安装槽221,从而取消磁路系统22中的部分磁铁结构,利用导磁轭222的翻边2222与边磁路部分223间隔形成用于悬设音圈232的磁间隙224,有效增大了翻边2222围合形成的安装槽221,从而为振动组件4提供较大的安装空间,增大振动组件4的尺寸,如此在发声装置100的音频性能无明显损失的情况下,有效增加马达振动组件4的安装空间,方便调节振动组件4的尺寸、提升振动性能,提升用户体验。
可以理解的,音圈232的一端连接于振膜231,音圈232远离振膜231的一端悬设于磁间隙224内,振动组件4的一端与外壳1连接,振动组件4的另一端依次穿过安装口131和避让口2221,并容纳于安装槽221内。
在本实施例中,发声单体2还包括盆架21,振动系统23的振膜231连接于盆架21,并对应出音孔121设置,磁路系统22的边磁路部分223连接于盆架21,并与振动系统23相对设置。
可以理解的,盆架21用于安装固定磁路系统22和振动系统23,磁路系统22的边磁路部分223与翻边2222间隔以围合形成磁间隙224,振动系统23包括与盆架21连接的振膜231和音圈232,音圈232远离振膜231的一端悬设于磁间隙224内,如此可通过音圈232将电流引入磁路系统22在磁间隙224内产生的磁场中,从而实现将电流转换为机械能,使得音圈232带动振膜231振动发生,以实现将机械能转换为声信号。
在本实施例中,振动系统23的振膜231、盆架21及磁路系统22围合形成振动空间,通过在磁路系统22设有安装槽221,使得发声单体2与振动组件4一体集成在外壳1上。可以理解的,安装槽221可以是凹槽结构或通槽结构。当安装槽221为凹槽结构时,安装槽221位于磁路系统22背向振动系统23的一侧。当安装槽221为通槽结构时,安装槽221的底壁呈通孔结构,也即该通孔结构贯穿磁路系统22的中心磁路部分225,此时振动组件4设于安装槽221内,振动组件4与振膜231之间留有足够的振动空间,避免影响振膜的振动。
需要说明的是,外壳1可以是一体结构,也可以是分体设置结构。如图1至图3所示,外壳1包括第一壳体12和第二壳体13,也即外壳1采用分体设置,由第一壳体12和第二壳体13两部分结构连接形成一体结构。当然,在其他实施例中,外壳1也可采用一体成型方式加工成型,在此不做限定。
可选地,外壳1的第一壳体12与第二壳体13均为金属件,且第一壳体12与第二壳体13密封配合以限定出容腔11,也即第一壳体12与第二壳体13采用金属材质制成,如此使得外壳1整体结构由金属材料制成。
可以理解的,外壳1的第一壳体12与第二壳体13可以采用较薄的钢片制成,使得外壳1可设计得更薄,从而极大程度的提高了外壳1内容腔11的腔体体积,有效地增加了发声单体2与外壳1围成的前声腔和后声腔的体积,进而改善发声装置100的声学性能,特别是低频声学性能。同时,发声单体2固定于外壳1内,如此可通过由金属材料制成的外壳1实现散热,提高发声装置100的散热性能。
在本实施例中,通过在外壳1上设置安装口131,并在发声单体2的磁路系统22上对应安装口131形成有安装槽221,从而利用安装口131和安装槽221安装限位振动组件4,如此可将振动组件4集成于发声装置100上,使得发声装置100在兼顾音频效果的同时,能够实现震动触觉体验功能。
可选地,出音孔121和安装口131设于外壳1相背离的两侧,如此设置既可以保证振动组件4的安装,又可以避免振动组件4影响发声装置100的发声效果。
本实用新型的发声装置100通过在外壳1内设置容腔11以及连通容腔11的出音孔121和安装口131,并将发声单体2设置容腔11内,使得发声单体2与外壳1围合形成连通安装口131的后声腔,并在发声单体2中磁路系统22的导磁轭222上对应安装口131设有连通后声腔的避让口2221,且将导磁轭222邻近避让口2221的至少部分侧边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222,使得翻边2222与边磁路部分223间隔以形成磁间隙224,以取消磁路系统22部分磁铁的占用空间,从而增大翻边2222背向磁间隙224的一侧与避让口2221围合形成的安装槽221的体积,从而如此在振动组件4的一端与外壳1连接,另一端依次穿过安装口131和避让口2221,并容纳于安装槽221内时,有效增大振动组件4的安装空间,从而可以方便调整马达的设置尺寸,提升马达的振动性能,同时振动系统23的振膜231对应出音孔121设置,音圈232的一端连接于振膜231,音圈232远离振膜231的一端悬设于磁间隙224内,从而确保发声装置100的音频性能。
在一实施例中,导磁轭222具有围绕避让口2221设置的两个长轴边和两个短轴边。
在本实施例中,发声装置100的外形呈方形结构设置,也即发声装置100的外壳1和发声单体2也呈方形设置,此时发声装置100具有首尾相连的两个长边和两个短边。可以理解的,发声单体2中磁路系统22的导磁轭222也呈方形设置。
可选地,导磁轭222上的避让口2221位于导磁轭222的中部,且该避让口2221与安装口131呈正对设置。在本实施例中,振动组件4可选为方形结构,为了适应振动组件4的安装固定,安装口131和避让口2221也呈方形孔结构。可以理解的,导磁轭222围绕避让口2221具有首尾相连的两个长轴边和两个短轴边。
在一实施例中,如图4、图5和图9所示,导磁轭222围绕避让口2221的两个长轴边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222,磁路系统22还包括设于导磁轭222的两个中心磁路部分225,两个中心磁路部分225对应两个短轴边设置,并与边磁路部分223间隔以形成磁间隙224,两个中心磁路部分225与翻边2222围合形成安装槽221。
可以理解的,磁路系统22取消了对应两个长轴边设置的中心磁路部分225的结构,利用导磁轭222弯折形成的翻边2222代替对应两个长轴边设置的中心磁路部分225的结构,从而有效增大了安装槽221的体积,如此可增大振动组件4的体积,以提升振动效果。
在另一实施例中,如图6、图7和图10所示,导磁轭222围绕避让口2221的两个短轴边朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222;磁路系统22还包括设于导磁轭222的两个中心磁路部分225,两个中心磁路部分225对应两个长轴边设置,并与边磁路部分223间隔以形成磁间隙224,两个中心磁路部分225与翻边2222围合形成安装槽221。
可以理解的,磁路系统22取消了对应两个短轴边设置的中心磁路部分225的结构,利用导磁轭222弯折形成的翻边2222代替对应两个短轴边设置的中心磁路部分225的结构,从而有效增大了安装槽221的体积,如此可增大振动组件4的体积,以提升振动效果。
在又一实施例中,如图8和图11所示,导磁轭222围绕避让口2221的两个长轴边和两个短轴边均朝向背离后声腔的一侧弯折形成翻边2222,翻边2222围合形成安装槽221。
可以理解的,磁路系统22取消了对应两个长轴边和两个短轴边设置的中心磁路部分225的结构,利用导磁轭222弯折形成的翻边2222代替对应两个长轴边和两个短轴边设置的中心磁路部分225的结构,从而有效增大了安装槽221的体积,如此可增大振动组件4的体积,以提升振动效果。
在一实施例中,外壳1包括第一壳体12和第二壳体13,其中,第一壳体12的一端设有开口122,第一壳体12的另一端设有出音孔121,发声单体2设于第一壳体12内,第二壳体13盖合开口122,并与第一壳体12围合形成容腔11,且第二壳体13与导磁轭222间隔,使导磁轭222、第一壳体12、第二壳体13及振动组件4围合形成后声腔,第二壳体13设有安装口131。
可以理解的,如图2至图8所示,出音孔121可设置于外壳1的底部,也即出音孔121贯穿第一壳体12设置,并与容腔11连通,且发声单体2的振膜231与出音孔121正对设置,由此使得发声装置100形成为正出声结构。当然,在其他实施例中,出音孔121可设置于外壳1的侧部,也即出音孔121贯穿第一壳体12的侧壁,由此使得发声装置100形成为侧出声结构。
在本实施例中,第一壳体12可以是两端开口的筒状结构,其一端形成出音孔121,另一端形成用于安装发声单体2的开口;或者,第一壳体12为一端开口一端封闭的U型结构,此时第一壳体12的开口用于发声单体2,并由第二壳体13封盖,第一壳体12的封闭端开设有出音孔121,如此设置,使得发声单体2装设于容腔11内时,发声单体2的振膜与出音孔121呈正对设置,形成正出声结构。
可选地,第二壳体13可以是板状结构或呈一端开口一端封闭的U型结构,在此不做限定。
在本实施例中,通过在外壳1上设置安装口131,并在发声单体2的磁路系统22上设置安装槽221,从而方便利用安装口131和安装槽221配合,实现对振动组件4的定位安装。可以理解的,外壳1的第二壳体13设有安装口131,且安装口131与发声单体2的安装槽221槽口对应且连通设置。
可以理解的,如图3所示,第二壳体13与发声单体2间隔,使发声单体2的导磁轭222、第一壳体12、第二壳体13及振动组件4围合形成后声腔,如此利用后声腔填充吸音颗粒,以增大虚拟声腔,提高发声装置100的声学性能。
可选地,外壳1的厚度为0.2mm~0.3mm。可以理解的,通过将外壳1的厚度控制在0.2mm~0.3mm,可最大化利用了外壳1的外形尺寸,以保证发声单体2所需的音腔体积。可选地,外壳1可选为金属或碳纤维材质。
在一实施例中,第一壳体12邻近开口122的一端设有第一连接部124,第二壳体13设有第二连接部132,第二连接部132与第一连接部124对位连接,第一连接部124和第二连接部132中的一个为定位凸起,第一连接部124和第二连接部132中的另一个为定位凹槽。
在本实施例中,如图1和图2所示,通过在第一壳体12和第二壳体13上分别设置第一连接部124和第二连接部132,使得第二连接部132与第一连接部124对位连接,从而实现第一壳体12和第二壳体13的安装固定。
可以理解的,第一连接部124和第二连接部132中的一个为定位凸起,第一连接部124和第二连接部132中的另一个为定位凹槽,定位凸起与对应的定位凹槽的槽壁焊接固定。也就是说,可以在第一壳体12上设置定位凸起、在第二壳体13上设置定位凹槽,也可以在第一壳体12上设置定位凹槽、在第二壳体13上设置定位凸起,还可以在第一壳体12和第二壳体13上均同时设置定位凸起和定位凹槽,每个定位凸起伸入到与其对应的定位凹槽内。
在本实施例中,第二连接部132为定位凸起,定位凸起包括多个,第一连接部124为定位凹槽,定位凹槽包括多个,在每一定位凸起与对应的定位凹槽的槽壁焊接固定,实现第一壳体12和第二壳体13的安装固定。当然,在其他实施例中,第一连接部124为定位凸起,第二连接部132为定位凹槽,在此不做限定。
可以理解的,通过将第一连接部124和第二连接部132设置为定位凸起和定位凹槽结构,从而利用定位凸起和定位凹槽实现定位配合卡接,从而实现第一壳体12和第二壳体13的定位装配。
可选地,第一壳体12与第二壳体13可以通过定位凸起和对应的定位凹槽的槽壁焊接固定的方式焊接在一起。由此,通过上述设置,可以减小焊接工艺难度,提升装配效率。当然,可以理解的是,第一壳体12和第二壳体13之间的焊接方式并不仅限于此,也可以在第一壳体12和第二壳体13相接触的其他位置进行焊接,本申请对此不作具体限制。
在一实施例中,第二壳体13包括中心部133和设于中心部133外周的边缘部134,边缘部134相对中心部133朝向靠近发声单体2的方向弯折延伸,边缘部134与第一壳体12的侧壁抵接,以与第一壳体12限定出涂胶凹槽135,中心部133设有安装口131。
在本实施例中,如图1至图3所示,通过将第二壳体13设置为中心部133和边缘部134,使得边缘部134连接于中心部133外周,并使得边缘部134相对中心部133朝向靠近发声单体2的方向弯折延伸,从而在第二壳体13通过边缘部134与第一壳体12连接时,第二壳体13的边缘部134与第一壳体12限定出涂胶凹槽135。可选地,边缘部134可选地L型结构。
可以理解的,第二壳体13的中心部133、边缘部134及第二连接部132可选为一体成型结构,如此既可以简化第二壳体13的加工工艺,同时还有利于提高第二壳体13的结构强度。在本实施例中,第二连接部132设于边缘部134的周缘,多个第二连接部132沿边缘部134的周向间隔设置。
在一实施例中,涂胶凹槽135内填充有密封胶水,密封胶水凝固以形成密封件,密封件围设在边缘部134和第一壳体12侧壁结合位置的周缘,以密封连接第一壳体12和第二壳体13。
可以理解的,通过在涂胶凹槽135内填充有密封胶水,在密封胶水凝固以形成密封件,如此可有效提高第一壳体12与第二壳体13之间的连接稳定性和密封性能。将密封件围设在第二壳体13的边缘部134和第一壳体12侧壁结合位置的周缘,从而利用密封件密封连接第一壳体12和第二壳体13,进一步提高外壳1的密封性能和防水性能,使得发声装置100具有良好的密封效果,有效提升了的防水等级,实现IP68防水要求。
可选地,密封件可以是密封条、密封圈或其他能够实现密封作用的结构,在此不做限定。
在一实施例中,第二壳体13背向导磁轭222的一侧还设有限位槽136,限位槽136环绕安装口131设置,振动组件4设有限位台411,限位台411支撑限位于限位槽136内。
在本实施例中,如图1至图3所示,通过设置限位槽136,从而利用限位槽136安装限位振动组件4的同时,避免振动组件4穿过安装槽221的底壁通孔影响振膜的振动,也即振动组件4通过限位台411支撑于限位槽136内。可以理解的,限位台411与限位槽136之间密封连接。
在一实施例中,第二壳体13还设有连通后声腔的灌装孔138,发声装置100还包括阻尼件51,阻尼件51封堵灌装孔138。
可以理解的,如图1和图2所示,通过设置灌装孔138,从而方便利用灌装孔138实现将吸音颗粒填充于填充腔35内。通过设置阻尼件51,从而利用阻尼件51封堵该灌装孔138,避免吸音颗粒泄漏。可选地,阻尼件51可以采用PET材质制成。
在一实施例中,第一壳体12远离开口122的一端弯折延伸形成支撑挡沿123,支撑挡沿123围合形成出音孔121,振膜231的周缘支撑于支撑挡沿123,并与出音孔121正对设置。
在本实施例中,如图2和图3所示,通过在第一壳体12远离开口122的一端设置支撑挡沿123,从而利用支撑挡沿123支撑固定发声单体2。可以理解的,支撑挡沿123一体成型于第一壳体12上。振膜231的周缘支撑于支撑挡沿123,并与出音孔121正对设置。
可选地,振膜231的周缘可通过密封胶或胶水固定搭设于支撑挡沿123上,使得振膜231的折环部和球顶与出音孔121对应。
在一实施例中,振动组件4包括马达41和与马达41连接的电路板42,马达41的一端穿过安装口131和避让口2221,并限位于安装槽221内,第二壳体13背向发声单体2的一侧还设有定位槽137,电路板42容纳并限位于定位槽137内。
在本实施例中,如图1至图3所示,振动组件4的马达41能够实现振动触感效果,马达41通过电路板42与外部电源连接,以实现为马达41供电。可以理解的,通过在第二壳体13上设置定位槽137,从而利用定位槽137为电路板42提供安装定位空间。
为了提高发声装置100的通用效果,实现发声装置100正出声结构和侧出声结构的相互转换,在一实施例中,外壳1还包括前壳6,前壳6与第一壳体12远离第二壳体13的一侧连接,并与出音孔121正对,且前壳6与第一壳体12围合形成连通出音孔121的出声通道61,前壳6还设有连通出声通道61的侧出声口631,侧出声口631位于外壳1的周侧。
在本实施例中,如图1至图3所示,通过设置前壳6,利用前壳6与发声装置100的外壳1的第一壳体12背向安装口131的一侧连接,也即前壳6与出音孔121正对设置,使得前壳6与外壳1的第一壳体12围合形成连通出音孔121的出声通道61,前壳6还设有连通出声通道61的侧出声口631,侧出声口631位于发声装置100的周侧,从而通过增加前壳6结构,使得发声装置100的正出声结构转换为侧出声结构。
可以理解的,前壳6与第一壳体12的出音孔121正对设置,前壳6的侧出声口631不与出音孔121对应,且位于发声单体2和第一壳体12的周侧。在本实施例中,外壳1的第一壳体12与前壳6可采用粘结或焊接等固定方式连接为一体结构,如此可提高前壳6与外壳1的第一壳体12的连接稳定性以及避免漏音等问题。当然,外壳1的第一壳体12与前壳6也可采用可拆卸连接结构,例如采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等方式,从而方便发声装置100根据实际应用场景在正出声结构和侧出声结构之间转换,以提高使用便利性,同时减少产线投入,提高效益。
本实用新型的发声装置100通过在外壳1的第二壳体13上设置安装口131以及发声单体2上设置安装槽221,并将振动组件4设于安装槽221内,从而实现将SPK单体和马达集成于一体,以使得发声装置100同时兼具音频体验和震动触觉体验功能;同时,通过在外壳1的第一壳体12背向安装口131的一侧设置出音孔121,使得发声单体2能够顺利通过出音孔121出声,并设置前壳6,使得前壳6与外壳1的第一壳体12背向安装口131的一侧连接,并与外壳1的第一壳体12围合形成连通出音孔121的出声通道61,通过在前壳6上设置连通出声通道61的侧出声口631,使得侧出声口631位于发声装置100的周侧,从而利用前壳6与发声装置100配合形成侧出声结构,如此可实现发声装置100在正出声结构和侧出声结构之间相互转换,有效提高发声装置100的使用便利性,且减少产线投入,提高效益。
在一实施例中,前壳6包括底盘62和连接于底盘62的出声件63,出声件63设有侧出声口631,底盘62面向第一壳体12的一侧设有支撑台621,支撑台621沿底盘62的周缘延伸设置,并与出声件63围合形成连通侧出声口631的凹陷槽624,第一壳体12支撑于支撑台621,并与出声件63连接。
在本实施例中,如图2和图3所示,通过将前壳6设置为底盘62和出声件63,使得出声件63凸设于底盘62上,如此在前壳6与发声装置100的外壳1连接时,发声装置100的外壳1支撑于底盘62上,且外壳1的侧壁与出声件63限位抵接。
可以理解的,前壳6的底盘62与外壳1的第一壳体12远离第二壳体13的一端连接,以围合形成出声通道61,并在出声件63设置侧出声口631,如此使得发声单体2发出的声音通过出音孔121,经由出声通道61传到至侧出声口631,最后由侧出声口631传至外界。
在本实施例中,如图2和图3所示,底盘62面向外壳1的一侧设有支撑台621,支撑台621沿底盘62的周缘延伸设置,并与出声件63围合形成连通侧出声口631的凹陷槽624,如此可方便外壳1的第一壳体12支撑于支撑台621上,也即支撑挡沿123背向振膜231的一侧与支撑台621连接,从而利用凹陷槽624的空间沟通出声通道61,以增大发声装置100的前声腔体积,从而提高发声装置100的声学性能。
可选地,前壳6可由金属材料支撑或塑胶材料制成,在此不做限定。为了提高前壳6的结构稳定性,底盘62和出声件63为一体成型结构。在本实施例中,支撑挡沿123与支撑台621涂胶粘接或焊接。
在一实施例中,底盘62包括与出声件63连接的支撑环622和嵌件623,支撑环622的内壁设有嵌槽,嵌件623的周缘嵌设于嵌槽内,且支撑环622凸出嵌件623面向第一壳体12的一侧,以形成支撑台621,支撑台621、嵌件623及出声件63围合形成凹陷槽624,嵌件623为金属片。
在本实施例中,如图3所示,通过将底盘62设置为支撑环622和嵌件623,并在支撑环622的内壁设有嵌槽,使得嵌件623的周缘嵌设于嵌槽内,从而有效提高底盘62的结构强度和密封效果。可以理解的,支撑环622凸出嵌件623面向外壳1的一侧,以形成支撑台621,从而方便利用支撑环622与外壳1的第一壳体12连接,同时确保出声通道61的体积。
可选地,嵌件623为金属片,如此可使得底盘62的中央厚度减薄,从而有效增大出声通道61的体积,以提高发声装置100的声学性能。嵌件623背向振膜231的一侧与支撑环622背向支撑挡沿123的一侧呈齐平设置。
在一实施例中,前壳6为金属件,如此设置使得前壳6整体为金属件,从而有效减薄前壳6的厚度有效增大出声通道61的体积,以提高发声装置100的声学性能。
在另一实施例中,支撑环622和出声件63为塑胶件,支撑环622和出声件63与嵌件623一体注塑成型。可以理解的,如此设置既可以提高支撑环622与嵌件623连接的稳定性,又可以确保连接密封性能,同时有利于降低成本。
可选地,第一壳体12对应出声件63的一侧设有缺口,缺口贯通支撑挡沿123,并与出音孔121连通。可以理解的,如此设置,可利用缺口有效提高气流的通畅性。
在一实施例中,发声装置100包括隔离件3,隔离件3设于后声腔内,以将部分后声腔分隔成填充腔35,填充腔35用于填充吸音颗粒,隔离件3对应安装口131设有贯通孔31;振动组件4的一端依次穿过安装口131、贯通孔31及避让口2221,并容纳于安装槽221内。
在本实施例中,发声单体2设于容腔11内,并与外壳1围合形成连通安装口131的后声腔,并在后声腔内设置隔离件3,使得隔离件3将后声腔分隔出填充腔35,填充腔35用于填充吸音颗粒,如此可有效增大虚拟声腔,提高发声装置100的声学性能。
可以理解的,隔离件3可以是隔离透气网罩或金属编织网,在此不做限定。通过在填充腔35内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔,达到增大声学腔体的效果,使得发声单体2产生的声音经隔离件3进入填充腔35后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置100的谐振频率、改善发声装置100的音频性能,特别是对于发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
在本实施例中,隔离件3设有供振动组件4穿过的贯通孔31,也即贯通孔31的内壁与振动组件4的周缘密封抵接或连接,如此可有效防止填充腔35的吸音颗粒通过贯通孔31进入发声单体2内,影响发声单体2的发音效果。
本实用新型的发声装置100通过在外壳1内形成容腔11,从而利用容腔11安装、固定和保护发声单体2,使得发声单体2设于容腔11内,并与外壳1围合形成后声腔,并将隔离件3设于后声腔内,以将后声腔分隔出填充腔35,填充腔35用于填充吸音颗粒,从而有效增大虚拟声腔,提高发声装置100的声学性能,且在外壳1上设置连通容腔11的出音孔121,从而方便发声单体2发出的声音顺利从出音孔121传出;同时,通过在外壳1上设置连通后声腔的安装口131,并在隔离件3和发声单体2上对应安装口131分别设置贯通孔31和安装槽221,从而方便振动组件4依次穿过安装口131和贯通孔31,并限位于安装槽221内,从而实现将SPK单体和马达集成于一体,以使得发声装置100同时兼具音频体验和震动触觉体验功能,提升产品的集成度,节省发声装置100的占用空间。
在一实施例中,隔离件3包括金属环和设于金属环的网布,金属环与导磁轭222背向边磁路部分223的一侧抵接,网布设于金属环背向导磁轭222的一侧,贯通孔31贯通金属环。
在本实施例中,如图3所示,隔离件3与发声单体2面向后声腔的一侧贴合设置,也即隔离件3与导磁轭222背向边磁路部分223的一侧抵接贴合。如此设置可有效增大填充腔35的体积,使得在填充腔35内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔,达到增大声学腔体的效果,使得发声单体2产生的声音经隔离件3进入填充腔35后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置100的谐振频率、改善发声装置100的音频性能,特别是对于发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
同时,将隔离件3与发声单体2贴合设置,可使得发声单体2对隔离件3提供一定的支撑力,避免由金属丝编织形成金属编织网在装配过程中发生变形,从而导致漏粉的问题出现,不增大发声装置100在竖直方向或Z轴方向的尺寸。
可以理解的,通过将隔离件3设置为金属环和网布,从而利用金属环支撑和安装网布,一方面方便加工和安装,另一方面有效避免隔离件3发生漏粉现象。在本实施例中,隔离件3的金属环支撑连接于发声单体2背向出音孔121的一侧抵接,网布设于金属环背向发声单体2的一侧。
在本实施例中,金属环和网布均对应安装口131设置有贯通孔31,且贯通孔31的孔壁与振动组件4的马达41周壁密封抵接,从而避免从贯通孔31内发生漏粉问题。
在一实施例中,金属环设有透气孔,网布遮盖透气孔。可以理解的,通过设置透气孔,从而利用透气孔与发声单体2的振动空间相连通,以有效平衡振动空间内的气压。
可选地,透气孔包括多个,多个透气孔沿金属环的周向间隔设置,网布遮盖多个透气孔。
在一实施例中,发声装置100还包括柔性电路板52,柔性电路板52的一端伸入容腔11内,并与音圈232电连接。
在本实施例中,如图1和图2所示,通过设置柔性电路板52,从而利用柔性电路板52将发声单体2与外部电源导通,以实现发声单体2的正常发声。可以理解的,通过在柔性电路板52上设置内焊盘,使得内焊盘位于容腔11内,从而利用内焊盘与发声单体2连接导通。
可以理解的,当外壳1为金属壳体时,第一壳体12的内周壁对应内焊盘的位置设有绝缘隔离件,从而有效通过绝缘隔离件避免内焊盘与外壳1连接而出现漏电的情况。可选地,绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等,在此不做限定。
在一实施例中,发声装置100还包括焊接弹片53,焊接弹片53设于外壳1的外壁。
可以理解的,通过设置焊接弹片53,一方面可利用焊接弹片53将发声装置100安装固定于电子设备或终端设备上,另一方面可利用焊接弹片53支撑或安装柔性电路板52和电路板42。可选地,焊接弹片53设置有用于安装固定的安装孔。
本实用新型还提出一种终端设备,该终端设备包括设备壳体和上述的发声装置100,发声装置100设于设备壳体内。该发声装置100的具体结构参照前述实施例的发声装置100的结构,由于本终端设备采用了前述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
在一实施例中,设备壳体设有出声孔,发声装置100设于设备壳体内,且发声装置100的出音孔121与出声孔正对。
当然,终端设备也可设置有两个发声装置100,也即该终端设备包括设备壳体、第一发声装置及第二发声装置,其中,设备壳体的顶部设有第一出声孔,设备壳体的底部设有第二出声孔,第一发声装置为上述的发声装置100,第一发声装置设于设备壳体内,且第一发声装置的出音孔121与第一出声孔正对,第二发声装置为上述的发声装置100,第二发声装置设于设备壳体内,并与第一发声装置间隔设置,且第二发声装置的侧出声口631与第二出声孔正对。
在本实施例中,第一发声装置的结构参照前述实施例中发声装置100的正出声结构,也即发声装置100不设置前壳6的结构,第二发声装置的结构参照前述实施例中发声装置100的侧出声结构,也即发声装置100设置有前壳6的结构。可以理解的,设备壳体的第一出声孔可以为通话模式下的听筒声孔,第二出声孔可以为外放模式下的外放声孔,在此不做限定。
可以理解的,终端设备可以是手机、IPAD等便携式移动电子产品。在本实施例中,终端设备设置有两个发声装置100,也即第一发声装置和第二发声装置,第一发声装置和第二发声装置间隔设置于设备壳体。
可选地,第一发声装置可以是Top型扬声器,也即发声装置100为正出声结构,也即发声装置100不设置前壳6的结构,第二发声装置可以是Bottom型扬声器,也即发声装置100为侧出声结构,也即发声装置100设置有前壳6的结构,如此可实现双扬声器和双马达配置,如此在游戏等设备屏幕横向双手操作时,音频与震动效果从两侧分别输出至用户的左右耳和左右手,实现终端设备的“立体声+立体震动”的体验效果。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (14)
1.一种发声装置,其特征在于,所述发声装置包括:
外壳,所述外壳设有容腔以及连通所述容腔的出音孔和安装口;
发声单体,所述发声单体设于所述容腔内,并与所述外壳围合形成连通所述安装口的后声腔,所述发声单体包括相对设置的磁路系统和振动系统,所述磁路系统包括导磁轭和设于所述导磁轭的边磁路部分,所述导磁轭对应所述安装口设有连通所述后声腔的避让口,所述导磁轭邻近所述避让口的至少部分侧边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成翻边,所述翻边与所述边磁路部分间隔以形成磁间隙,所述翻边背向所述磁间隙的一侧与所述避让口围合形成安装槽,所述振动系统包括对应所述出音孔设置的振膜和连接于所述振膜的音圈,所述音圈远离所述振膜的一端悬设于所述磁间隙内;及
振动组件,所述振动组件的一端与所述外壳连接,所述振动组件的另一端依次穿过所述安装口和所述避让口,并容纳于所述安装槽内。
2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述长轴边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边;
所述磁路系统还包括设于所述导磁轭的两个中心磁路部分,两个所述中心磁路部分对应两个所述短轴边设置,并与所述边磁路部分间隔以形成所述磁间隙,两个所述中心磁路部分与所述翻边围合形成所述安装槽。
3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述短轴边朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边;
所述磁路系统还包括设于所述导磁轭的两个中心磁路部分,两个所述中心磁路部分对应两个所述长轴边设置,并与所述边磁路部分间隔以形成所述磁间隙,两个所述中心磁路部分与所述翻边围合形成所述安装槽。
4.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述导磁轭具有围绕所述避让口设置的两个长轴边和两个短轴边,两个所述长轴边和两个所述短轴边均朝向背离所述后声腔的一侧弯折形成所述翻边,所述翻边围合形成所述安装槽。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发声装置,其特征在于,所述外壳包括:
第一壳体,所述第一壳体的一端设有开口,所述第一壳体的另一端设有所述出音孔,所述发声单体设于所述第一壳体内;和
第二壳体,所述第二壳体盖合所述开口,并与所述第一壳体围合形成所述容腔,且所述第二壳体与所述导磁轭间隔,使所述导磁轭、所述第一壳体、所述第二壳体及所述振动组件围合形成所述后声腔,所述第二壳体设有所述安装口。
6.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述第二壳体背向所述导磁轭的一侧还设有限位槽,所述限位槽环绕所述安装口设置,所述振动组件设有限位台,所述限位台支撑限位于所述限位槽内;
且/或,所述第二壳体还设有连通所述后声腔的灌装孔,所述发声装置还包括阻尼件,所述阻尼件封堵所述灌装孔;
且/或,所述第一壳体远离所述开口的一端弯折延伸形成支撑挡沿,所述支撑挡沿围合形成所述出音孔,所述振膜的周缘支撑于所述支撑挡沿;
且/或,所述振动组件包括马达和与所述马达连接的电路板,所述马达的一端穿过所述安装口和所述避让口,并限位于所述安装槽内,所述第二壳体背向所述发声单体的一侧还设有定位槽,所述电路板容纳并限位于所述定位槽内。
7.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述外壳还包括前壳,所述前壳与所述第一壳体远离所述第二壳体的一侧连接,并与所述出音孔正对,且所述前壳与所述第一壳体围合形成连通所述出音孔的出声通道,所述前壳还设有连通所述出声通道的侧出声口,所述侧出声口位于所述外壳的周侧。
8.根据权利要求7所述的发声装置,其特征在于,所述前壳包括底盘和连接于所述底盘的出声件,所述出声件设有所述侧出声口,所述底盘面向所述第一壳体的一侧设有支撑台,所述支撑台沿所述底盘的周缘延伸设置,并与所述出声件围合形成连通所述侧出声口的凹陷槽,所述第一壳体支撑于所述支撑台,并与所述出声件连接。
9.根据权利要求8所述的发声装置,其特征在于,所述底盘包括与所述出声件连接的支撑环和嵌件,所述支撑环的内壁设有嵌槽,所述嵌件的周缘嵌设于所述嵌槽内,且所述支撑环凸出所述嵌件面向所述第一壳体的一侧,以形成所述支撑台,所述支撑台、所述嵌件及所述出声件围合形成所述凹陷槽,所述嵌件为金属片。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的发声装置,其特征在于,所述发声装置包括隔离件,所述隔离件设于所述后声腔内,以将部分所述后声腔分隔成填充腔,所述填充腔用于填充吸音颗粒,所述隔离件对应所述安装口设有贯通孔;
所述振动组件的一端依次穿过所述安装口、所述贯通孔及所述避让口,并容纳于所述安装槽内。
11.根据权利要求10所述的发声装置,其特征在于,所述隔离件包括金属环和设于所述金属环的网布,所述金属环与所述导磁轭背向所述边磁路部分的一侧抵接,所述网布设于所述金属环背向所述导磁轭的一侧,所述贯通孔贯通所述金属环。
12.根据权利要求11所述的发声装置,其特征在于,所述金属环设有透气孔,所述网布遮盖所述透气孔。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的发声装置,其特征在于,所述发声装置还包括柔性电路板,所述柔性电路板的一端伸入所述容腔内,并与所述音圈电连接;
且/或,所述发声装置还包括焊接弹片,所述焊接弹片设于所述外壳的外壁;
且/或,所述外壳的厚度为0.2mm~0.3mm。
14.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括设备壳体和如权利要求1至13中任一项所述的发声装置,所述发声装置设于所述设备壳体内。
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