CN217011163U - 发声装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种发声装置和电子设备,所述发声装置包括壳体、发声单体及透气隔离件,所述壳体为金属壳体,所述壳体设有容腔和连通所述容腔的出声口,所述发声单体设于所述容腔内,所述发声单体的周缘与所述容腔的腔壁抵接,并与所述容腔的腔壁围合形成相隔离的前声腔和后声腔,所述前声腔连通所述出声口,所述透气隔离件为金属编织网,所述透气隔离件设于所述后声腔内,并与所述发声单体背向所述前声腔的一侧贴合设置,以将所述后声腔分隔出填充腔,所述填充腔用于填充吸音颗粒。本实用新型的发声装置旨在解决现有的全金属SPK BOX的隔离粉方案制程复杂、成本高、性能损失大的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声转换技术领域,特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的电子设备。
背景技术
随着科技的发展,人们对电子设备的音质要求越来越高,电子设备向轻薄化发展,功能更加强大,对内部零部件的要求越来越高。发声器件又名扬声器,广泛运用于便携式移动电子产品中,比如手机,实现将音频信号转化为声音播放,发声器件响度大,振幅度。相关技术中,通过引用全金属SPK BOX(扬声器箱),可提高扬声器的性能和散热效果、降低了扬声器的尺寸,但是全金属SPK BOX的隔离粉方案存在成本高、制程复杂,性能损失大等问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种发声装置和电子设备,旨在解决现有的全金属SPK BOX的隔离粉方案制程复杂、成本高、性能损失大的问题,通过采用金属编织网代替普通网布,提高Bass粉灌装体积,降低成本、简化制程。
为实现上述目的,本实用新型提出一种发声装置,所述发声装置包括:
壳体,所述壳体为金属壳体,所述壳体设有容腔和连通所述容腔的出声口;
发声单体,所述发声单体设于所述容腔内,所述发声单体的周缘与所述容腔的腔壁抵接,并与所述容腔的腔壁围合形成相隔离的前声腔和后声腔,所述前声腔连通所述出声口;及
透气隔离件,所述透气隔离件为金属编织网,所述透气隔离件设于所述后声腔内,并与所述发声单体背向所述前声腔的一侧贴合设置,以将所述后声腔分隔出填充腔,所述填充腔用于填充吸音颗粒。
在一实施例中,所述金属编织网由金属丝编织形成,使所述金属编织网具有多个透气孔。
在一实施例中,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述振动系统、所述磁路系统及所述盆架之间形成发声内腔,所述盆架与所述磁路系统之间形成泄漏孔,部分所述泄漏孔贯穿所述磁路系统的底部,以连通所述发声内腔和所述填充腔,所述透气隔离件遮盖所述泄漏孔;
且/或,所述前声腔和所述填充腔位于所述发声单体的相对两侧,并沿上下方向间隔排布。
在一实施例中,所述透气隔离件包括底部和围绕所述底部周缘设置的侧部,所述侧部朝向背离所述发声单体的方向延伸,所述底部与所述发声单体贴合设置,所述侧部与所述壳体的内壁贴合设置。
在一实施例中,所述发声单体面向所述底部的一侧凹陷形成凹陷部,所述底部对应所述凹陷部形成有凸起结构,所述凸起结构容纳并限位于所述凹陷部,所述凸起结构由所述底部背向所述发声单体的一侧朝向所述发声单体一侧凹陷形成。
在一实施例中,所述凹陷部位于所述发声单体的边缘,并呈环形设置,所述侧部与所述凸起结构的周缘连接。
在一实施例中,所述底部与所述发声单体之间设有胶粘层;
且/或,所述侧部与所述壳体的内壁涂胶密封连接;
且/或,所述底部与所述侧部为一体成型结构;
且/或,所述侧部的高度小于或等于所述后声腔的高度。
在一实施例中,所述壳体包括第一金属壳和第二金属壳,所述第一金属壳和所述第二金属壳围合形成所述容腔,所述第一金属壳还设有所述出声口,所述发声单体的振膜与所述出声口正对设置。
在一实施例中,所述第二金属壳还设有连通所述填充腔的灌装孔,所述发声装置还包括封堵片,所述封堵片盖设于所述灌装孔处;
且/或,所述第一金属壳的周缘与所述第二金属壳的周缘形状一致,所述第一金属壳的周缘与所述第二金属壳的周缘对位焊接;
且/或,所述第一金属壳背离所述第二金属壳的一侧设置有限位挡圈,所述限位挡圈围合形成所述出声口,所述振膜的周缘搭设于所述限位挡圈上,并与所述出声口正对设置。
本实用新型还提出一种电子设备,包括设备壳体和上述所述的发声装置,所述发声装置设于所述设备壳体内。
本实用新型技术方案的发声装置通过将壳体设置为金属壳体,并在壳体设置容腔和连通容腔的出声口,从而利用壳体的容腔安装和保护发声单体,使得发声单体的周缘与容腔的腔壁抵接,并与容腔的腔壁围合形成相隔离的前声腔和后声腔,且前声腔连通所述出声口,以利用金属壳体提高发声单体的性能和散热效果,且有效降低了发声装置的尺寸;同时,通过将透气隔离件设置为加工方便,且制作成本较低的金属编织网,且将透气隔离件设于后声腔内,并与发声单体背向前声腔的一侧贴合设置,以将后声腔分隔出填充腔,从而利用填充腔填充吸音颗粒,以形成虚拟声腔,达到声腔增大的效果,使得发声单体产生的声音经金属编织网进入填充腔后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置的谐振频率、改善发声装置的音频性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例中发声装置的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例中发声装置的分解示意图;
图3为图2中发声装置的剖面示意图;
图4为图2中发声装置的部分分解示意图;
图5为本实用新型另一实施例中发声装置的分解示意图;
图6为图5中发声装置的剖面示意图;
图7为图5中发声装置的部分分解示意图;
图8为本实用新型一实施例中透气隔离件的剖面示意图。
附图标号说明:
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
同时,全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为,包括三个方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
随着科技的发展,人们对电子设备的音质要求越来越高,电子设备向轻薄化发展,功能更加强大,对内部零部件的要求越来越高。发声器件又名扬声器,广泛运用于便携式移动电子产品中,比如手机,实现将音频信号转化为声音播放,发声器件响度大,振幅度。相关技术中,通过引用全金属SPK BOX(扬声器箱),可提高扬声器的性能和散热效果、降低了扬声器的尺寸,但是全金属SPK BOX的隔离粉方案存在成本高、制程复杂,性能损失大等问题。
基于上述构思和问题,本实用新型提出一种发声装置100。可以理解的,发声装置100可应用在电子设备中,电子设备可为电脑、手机、音箱以及应用在汽车上的车载音箱等,本实施例以应用在手机上的发声装置100为扬声器模组,发声单体2为扬声器单体为例进行说明。
请结合参照图1至图8所示,在本实用新型实施例中,该发声装置100包括壳体1、发声单体2及透气隔离件3,其中,壳体1为金属壳体,壳体1设有容腔11和连通容腔11的出声口141,发声单体2设于容腔11内,发声单体2的周缘与容腔11的腔壁抵接,并与容腔11的腔壁围合形成相隔离的前声腔12和后声腔13,前声腔12连通出声口141,透气隔离件3为金属编织网,透气隔离件3设于后声腔13内,并与发声单体2背向前声腔12的一侧贴合设置,以将后声腔13分隔出填充腔4,填充腔4用于填充吸音颗粒。
在本实施例中,发声装置100的壳体1用于安装、固定和支撑透气隔离件3及发声单体2等部件,也即壳体1为透气隔离件3及发声单体2等部件提供安装基础。可以理解的,为了方便安装和保护透气隔离件3及发声单体2等部件,壳体1具有容腔11或安装空间。可选地,壳体1的结构可以是具有容腔11的安装壳、盒体或箱体等结构。
可以理解的,为了方便发声单体2产生的声音顺利从容腔11传出,壳体1设有连通容腔11的出声口141。如图2、图3、图5和图6所示,壳体1包括第一金属壳14和第二金属壳15,也即壳体1采用分体设置,由第一金属壳14和第二金属壳15两部分结构连接形成一体结构。当然,在其他实施例中,壳体1也可采用一体成型方式加工成型,在此不做限定。
可选地,壳体1的第一金属壳14与第二金属壳15均为金属件,且第一金属壳14与第二金属壳15密封配合以限定出容腔11,也即第一金属壳14与第二金属壳15采用金属材质制成,如此使得壳体1整体结构由金属材料制成。
可以理解的,壳体1的第一金属壳14与第二金属壳15可以采用较薄的钢片制成,使得壳体1可设计得更薄,从而极大程度的提高了壳体1内的腔体体积,有效地增加了发声单体2与壳体1围成的前声腔12和后声腔13的体积,进而改善发声装置100的声学性能,特别是低频声学性能。同时,发声单体2固定于金属壳体1内,如此可通过由金属材料制成的壳体1实现散热,提高发声装置100的散热性能。
可选地,如图2、图3、图5和图6所示,出声口141可设置于壳体1的底部,也即出声口141贯穿第一金属壳14设置,并与容腔11连通,由此使得发声装置100形成为正出声结构。当然,出声口141可设置于壳体1的侧部,也即出声口141贯穿第一金属壳14的侧壁,由此使得发声装置100形成为侧出声结构。
在本实施例中,发声单体2设于壳体1的容腔11内,并与壳体1配合形成前声腔12和后声腔13,发声单体2的振膜21面向前声腔12,且前声腔12与出声口141连通,透气隔离件3设置于后声腔13内,以将后声腔13分隔为填充腔4。可以理解的,透气隔离件3设于后声腔13内,并与发声单体2背向前声腔12的一侧贴合设置,且透气隔离件3与壳体1的内壁抵接,从而将后声腔13分隔为填充腔4和发声内腔131,也即透气隔离件3设于壳体1的容腔11内,使得透气隔离件3将容腔11分隔为填充腔4和安装腔,安装腔连通出声口141,发声单体2设于安装腔内,填充腔4用于填充吸引颗粒。
可以理解的,透气隔离件3采用金属编织网,相较于采用蚀刻、冲压方式形成的金属钢网,其硬度相对较低,可塑性强,不仅能够保证透气隔离件3的透气面积,并且透气隔离件3形状可以根据需求加工,应用方式更灵活。
在本实施例中,通过在填充腔4内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔,达到增大声学腔体的效果,使得发声单体2内部的气流经透气隔离件3进入填充腔4后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置100的谐振频率、改善发声装置100的音频性能,特别是对于发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
本实用新型的发声装置100通过将壳体1设置为金属壳体,并在壳体1设置容腔11和连通容腔11的出声口141,从而利用壳体1的容腔11安装和保护发声单体2,使得发声单体2的周缘与容腔11的腔壁抵接,并与容腔11的腔壁围合形成相隔离的前声腔12和后声腔13,且前声腔12连通出声口141,以利用金属壳体1提高发声单体2的性能和散热效果,且有效降低了发声装置100的尺寸;同时,通过将透气隔离件3设置为加工方便,且制作成本较低的金属编织网,且将透气隔离件3设于后声腔13内,并与发声单体2背向前声腔12的一侧贴合设置,以将后声腔13分隔出填充腔4,从而利用填充腔4填充吸音颗粒,以形成虚拟声腔,达到声腔增大的效果,使得发声单体2产生的声音经金属编织网进入填充腔4后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置100的谐振频率、改善发声装置100的音频性能。
在一实施例中,金属编织网由金属丝编织形成,使金属编织网具有多个透气孔。
在本实施例中,透气隔离件3具有透气功能。透气隔离件3采用金属材质制成。可选地,透气隔离件3由金属丝编织形成,使透气隔离件3具有多个透气孔。
可以理解的,透气隔离件3由金属丝编织形成,使得透气隔离件3的厚度均匀,相比传统插装隔离网布或注塑网布等结构占用空间更小,且透气隔离件3整体能够冲压成型,且不受模切裁切最小宽度影响,使得透气隔离件3整面成型,加工便捷,易成型;同时,透气隔离件3可根据所需结构进行变形,传统隔离网布(例如PET材质网布)不可变形,使得透气隔离件3受空间制约性小,多样性变化,适应更多空间;且透气隔离件3通过金属丝编织形成,使得透气隔离件3的整个结构相较于传统隔离网布(例如PET材质网布),透气性更好,整体存在透气孔,声学性能提升度更高,柔韧性更好,可随意弯曲,改变方向,组合性更高。
在一实施例中,金属编织网的透气孔的孔径范围为0.03mm~0.3mm。可以理解的,透气隔离件3经由金属丝编织形成,使得金属丝之间存在透气孔。可选地,透气孔的孔径为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm、0.23mm、0.25mm、0.28mm、0.3mm等,在此不做限定。当然,透气隔离件3的透气孔的孔径小于吸音颗粒的直径,从而有效避免吸引颗粒进入发声单体2。
在一实施例中,透气隔离件3的厚度大于或等于0.05mm。可以理解的,透气隔离件3整个是由金属丝编织形成,透气隔离件3的整体厚度均匀。透气隔离件3的厚度可大于或等于0.05mm,可选地,透气隔离件3的厚度可大于或等于0.1mm。
在本实施例中,透气隔离件3采用金属丝编织形成,可使得透气隔离件3具有一定的拉伸性能,透气隔离件3的最大拉伸尺寸可以是透气隔离件3厚度的10倍左右,在此不做限定。
在一实施例中,如图3和图6所示,透气隔离件3与发声单体2背向前声腔12的一侧贴合设置。可以理解的,如此设置可有效增大填充腔4的体积,使得在填充腔4内填充吸音颗粒从而形成虚拟声腔,达到增大声学腔体的效果,使得发声单体2产生的声音经透气隔离件3进入填充腔4后,从而使吸音颗粒增加其传输路径,用于降低发声装置100的谐振频率、改善发声装置100的音频性能,特别是对于发声装置100的低频声学性能具有改善作用。
同时,将透气隔离件3与发声单体2贴合设置,可使得发声单体2对透气隔离件3提供一定的支撑力,避免由金属丝编织形成金属编织网在装配过程中发生变形,从而导致漏粉的问题出现,不增大发声装置100在竖直方向或Z轴方向的尺寸。
在一实施例中,发声单体2包括盆架以及固定于盆架的振动系统和磁路系统,振动系统、磁路系统及盆架之间形成发声内腔131,盆架与磁路系统之间形成泄漏孔,部分泄漏孔贯穿磁路系统的底部,以连通发声内腔131和后声腔13,透气隔离件3遮盖所述泄漏孔。
在本实施例中,如图2、图3、图5和图6所示,发声单体2为扬声器结构,发声单体2的盆架用于安装固定和保护振动系统和磁路系统。可选地,盆架可以安装框体或壳体或外壳等结构,在此不做限定。
可以理解的,振动系统包括振膜和音圈,振膜的周缘连接于盆架的一端,音圈的一端与振膜连接。磁路系统包括导磁轭、中心磁路及边磁路,导磁轭连接于盆架的另一端,并与振膜相对,使得导磁轭、盆架及振膜配合形成发声内腔131,音圈、中心磁路及边磁路均设于该发声内腔131内,中心磁路和边磁路设于导磁轭面向振膜的一侧,且边磁路位于中心磁路的外侧,并与中心磁路间隔以限定出磁间隙,音圈远离振膜的一端悬设于磁间隙内,如此在音圈中通入电流后,音圈在磁路系统形成的磁场内,将电信号转化为机械振动,使得音圈驱动振膜振动发声,从而将机械能转化为声音信号。
在本实施例中,为了平衡发声内腔131内的气压,发声单体2还设有泄漏孔,该泄漏孔形成于盆架与磁路系统之间,部分泄漏孔贯穿设置于磁路系统的导磁轭上,以使得发声内腔131通过该泄漏孔与后声腔13连通,从而平衡振动系统内的气压。
可以理解的,为了避免吸音颗粒通过泄漏孔进入发声单体2内部,影响发声单体2的性能,透气隔离件3遮盖泄漏孔。
在一实施例中,如图3和图6所示,前声腔12和填充腔4位于发声单体2的相对两侧,并沿上下方向间隔排布。
可以理解的,发声单体2的设于容腔11内,将容腔11分割为间隔的前声腔12和后声腔13,振动系统的振膜朝向出声口141的一侧与发声装置100的壳体之间形成前声腔12,振膜背向出声口141的一侧与发声装置100的壳体之间形成后声腔13,即后声腔13包括发声内腔131和填充腔4。前声腔12和填充腔4沿振膜的振动方向间隔排布。可选地,前声腔12和填充腔4沿上下方向间隔排布。前声腔12和填充腔4沿上下方向间隔排布,减小发声装置100的横向尺寸,更有利于发声装置100的微型化。
在一实施例中,透气隔离件3包括底部31和围绕底部31周缘设置的侧部32,侧部32朝向背离发声单体2的方向延伸,底部31与发声单体2贴合设置,侧部32与壳体1的内壁贴合设置。
在本实施例中,如图5至图8所示,透气隔离件3包括底部31和侧部32,侧部32围绕底部31的周缘设置,以使侧部32与底部31围合形成凹槽。可以理解的,透气隔离件3的底部31与发声单体2贴合设置,透气隔离件3的侧部32朝向背离发声单体2的方向延伸,且侧部32与壳体1的内壁贴合设置。如此设置,既可以使得透气隔离件3不影响发声单体2与壳体1内壁的抵接配合方式,又可以通过透气隔离件3的侧部32与壳体1的内壁贴合设置,避免透气隔离件3的周缘发生变形时出现漏粉问题。
可选地,侧部32与底部31的夹角大于或等于90°,如此设置,在透气隔离件3装设于后声腔13内时,侧部32与壳体1的内壁抵接贴合时,因侧部32与底部31的夹角从而使得侧部32具有紧贴靠向壳体1的内壁的弹力趋势,从而实现与壳体1内的过盈配合,进一步避免透气隔离件3发生变形时出现漏粉问题。同时,透气隔离件3的底部31与发声单体2贴合设置,侧部32与壳体1的内壁贴合设置,可有效提高透气隔离件3的安装稳定性。在本实施例中,底部31与侧部32可选为一体成型结构。
在一实施例中,发声单体2面向底部31的一侧凹陷形成凹陷部23,底部31对应凹陷部23形成有凸起结构33,凸起结构33容纳并限位于凹陷部23,凸起结构33由底部31背向发声单体2的一侧朝向发声单体2一侧凹陷形成。
在本实施例中,发声单体2的振膜21面向前声腔12,发声单体2的导磁轭22面向后声腔13。通过在发声单体2面向底部31的一侧凹陷形成凹陷部23,也即发声单体2的导磁轭22上凹陷形成凹陷部23,从而有效增大后声腔13的体积。
可以理解的,通过在透气隔离件3的底部31对应凹陷部23形成有凸起结构33,使得凸起结构33容纳并限位于凹陷部23,且凸起结构33由底部31背向发声单体2的一侧朝向发声单体2一侧凹陷形成,也即使得透气隔离件3的结构轮廓与导磁轭22的表面轮廓相一致,一方面可增大填充腔4的体积,从而增大虚拟声腔体积,另一方面,可利用凸起结构33与凹陷部23的配合,对透气隔离件3实现定位装配,以提高安装稳定性和结构强度。可选地,底部31的凸起结构33呈底部31面向导磁轭22的一侧呈凸起状设置,底部31背向导磁轭22的一侧呈凹陷形成凹槽结构。
可选地,如图5至图8所示,凹陷部23位于发声单体2的边缘,并呈环形设置,侧部32与凸起结构33的周缘连接。可以理解的,凸起结构33呈环形设置,透气隔离件3的底部31背向导磁轭22的一侧形成环形凹槽结构,侧部32围合环形凹槽结构的周缘设置,且侧部32的延伸方向与凸起结构33的凸起方向相反。
在一实施例中,底部31与发声单体2之间设有胶粘层5。在本实施例中,如图2、图3、图5和图6所示,通过设置胶粘层5,可提高透气隔离件3与发声单体2的连接稳定性,同时可避免透气隔离件3在装配过程中发生翘起等现象而出现漏粉问题。可选地,胶粘层5可以是双面胶或涂胶层或胶水层等,在此不做限定。可以理解的,凸起结构33环绕胶粘层5设置。当然,在其他实施例中,凹陷部23也可设置有胶粘层5,使得凸起结构33通过胶粘层5与凹陷部23连接,在此不做限定。
在一实施例中,侧部32与壳体1的内壁涂胶密封连接。可以理解的,如此设置,可进一步提高透气隔离件3的侧部32与壳体1内壁的连接强度和稳定性,有效避免透气隔离件3的侧部32在装配过程中发生变形,导致出现漏粉问题。
在一实施例中,侧部32的高度小于或等于后声腔13的高度。如此设置,可使得透气隔离件3方便装设于后声腔13内,避免透气隔离件3的侧部32影响装配效果。
在一实施例中,如图1至图7所示,壳体1包括第一金属壳14和第二金属壳15,第一金属壳14和第二金属壳15围合形成容腔11,第一金属壳14还设有出声口141,发声单体2的振膜21与出声口141正对设置。
可以理解的,通过将壳体1设置为第一金属壳14和第二金属壳15两部分结构,从而方便透气隔离件3及发声单体2等部件装配。可以理解的,第一金属壳14与第二金属壳15可采用焊接、粘结等密封配合固定连接为一体结构,如此可提高第一金属壳14和第二金属壳15的连接稳定性和密封性能。当然,在其他实施例中,第一金属壳14和第二金属壳15也可采用卡扣连接、插接配合、螺钉连接或销钉连接等可拆卸连接方式连接为一体结构,从而方便透气隔离件3及发声单体2等部件的拆装或更换。
在本实施例中,第一金属壳14可以是两端开口筒状结构或一端开口一端封闭的U型结构。可选地,第一金属壳14设置容置槽和连通容置槽的出声口141,从而利用容置槽实现发声单体2等部件的限位安装。可以理解的,第二金属壳15可以是平板状结构或一端开口一端封闭的U型结构。可选地,第一金属壳14和第二金属壳15可通过超声焊接工艺固定或密封粘结固定等,在此不做限定。
在一实施例中,第一金属壳14的周缘与第二金属壳15的周缘形状一致,第一金属壳14的周缘与第二金属壳15的周缘对位焊接。
可以理解的,第一金属壳14的周缘与第二金属壳15的周缘形状一致,第一金属壳14的周缘与第二金属壳15的周缘对位焊接。即整个发声装置100的壳体1为金属材质,由此,壳体1可以辅助发声单体2散热,从而提高发声装置100的散热性能。
在一实施例中,第二金属壳15还设有连通填充腔4的灌装孔151,发声装置100还包括封堵片6,封堵片6盖设于灌装孔151处。可以理解的,通过设置灌装孔151,从而方便利用灌装孔151实现将吸音颗粒填充于填充腔4内。通过设置封堵件6,从而利用封堵件6封堵该灌装孔151,避免吸音颗粒泄露。可选地,封堵件6可以采用PET材质制成。
在一实施例中,如图2、图3、图5和图6所示,第一金属壳14背离第二金属壳15的一侧设置有限位挡圈142,限位挡圈142围合形成出声口141,振膜21的周缘搭设于限位挡圈142上,并与出声口141正对设置。
在本实施例中,第一金属壳14和第二金属壳15对接形成容腔11,第一金属壳14上开设有与容腔11连通的出声口141,出声口141的边缘形成限位挡圈142,发声单体2与限位挡圈142固定,从而与壳体1配合形成前声腔12和后声腔13,前声腔12与出声口141连通,透气隔离件3横设于后声腔13内,将后声腔13隔离出填充腔4。
可以理解的,振膜21的周缘可通过密封胶或胶水固定搭设于限位挡圈142上,使得振膜21的折环部和球顶与出声口141对应。
在一实施例中,发声装置100还包括柔性电路板,柔性电路板的部分伸入容腔11内,并与发声单体2电连接。
可以理解地,柔性电路板具有位于容腔11内的内焊盘,使得柔性电路板通过内焊盘与发声单体2电连接。当壳体为金属壳体时,第一金属壳14的内周壁对应内焊盘的位置设有绝缘隔离件,从而有效通过绝缘隔离件避免内焊盘与壳体连接而出现漏电的情况。可选地,绝缘隔离件可以是绝缘胶带、麦拉膜等,在此不做限定。
可以理解地,柔性电路板还设有外焊盘,外焊盘位于柔性电路板伸出容腔的一端,可使得柔性电路板通过外焊盘与外部电源连接。
本实用新型中发声装置100的透气隔离件3采用金属编织网,可使得金属编织网与发声单体2的导磁轭22的外形敷型处理,可最大化填充腔4的体积,同时通过双面胶或涂胶与发声单体2和/或壳体1的内壁粘合,从而防止起翘,有效避免漏粉。可以理解的,金属编织网在生产或运输中存在微变形情况,将金属编织网与发声单体2组装后,金属编织网与发声单体2压合时可矫正变形。通过在金属编织网的底部31周缘设置侧部32,可有效增加强度,防止金属编织网的周缘下陷,产生漏粉风险。
本实用新型还提出一种电子设备,该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100,发声装置100设于设备壳体内。该发声装置100的具体结构参照前述实施例,由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的可选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种发声装置,其特征在于,所述发声装置包括:
壳体,所述壳体为金属壳体,所述壳体设有容腔和连通所述容腔的出声口;
发声单体,所述发声单体设于所述容腔内,所述发声单体的周缘与所述容腔的腔壁抵接,并与所述容腔的腔壁围合形成相隔离的前声腔和后声腔,所述前声腔连通所述出声口;及
透气隔离件,所述透气隔离件为金属编织网,所述透气隔离件设于所述后声腔内,并与所述发声单体背向所述前声腔的一侧贴合设置,以将所述后声腔分隔出填充腔,所述填充腔用于填充吸音颗粒。
2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述金属编织网由金属丝编织形成,使所述金属编织网具有多个透气孔。
3.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述发声单体包括盆架以及固定于所述盆架的振动系统和磁路系统,所述振动系统、所述磁路系统及所述盆架之间形成发声内腔,所述盆架与所述磁路系统之间形成泄漏孔,部分所述泄漏孔贯穿所述磁路系统的底部,以连通所述发声内腔和所述填充腔,所述透气隔离件遮盖所述泄漏孔;
且/或,所述前声腔和所述填充腔位于所述发声单体的相对两侧,并沿上下方向间隔排布。
4.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述透气隔离件包括底部和围绕所述底部周缘设置的侧部,所述侧部朝向背离所述发声单体的方向延伸,所述底部与所述发声单体贴合设置,所述侧部与所述壳体的内壁贴合设置。
5.根据权利要求4所述的发声装置,其特征在于,所述发声单体面向所述底部的一侧凹陷形成凹陷部,所述底部对应所述凹陷部形成有凸起结构,所述凸起结构容纳并限位于所述凹陷部,所述凸起结构由所述底部背向所述发声单体的一侧朝向所述发声单体一侧凹陷形成。
6.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述凹陷部位于所述发声单体的边缘,并呈环形设置,所述侧部与所述凸起结构的周缘连接。
7.根据权利要求4所述的发声装置,其特征在于,所述底部与所述发声单体之间设有胶粘层;
且/或,所述侧部与所述壳体的内壁涂胶密封连接;
且/或,所述底部与所述侧部为一体成型结构;
且/或,所述侧部的高度小于或等于所述后声腔的高度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发声装置,其特征在于,所述壳体包括第一金属壳和第二金属壳,所述第一金属壳和所述第二金属壳围合形成所述容腔,所述第一金属壳还设有所述出声口,所述发声单体的振膜与所述出声口正对设置。
9.根据权利要求8所述的发声装置,其特征在于,所述第二金属壳还设有连通所述填充腔的灌装孔,所述发声装置还包括封堵片,所述封堵片盖设于所述灌装孔处;
且/或,所述第一金属壳的周缘与所述第二金属壳的周缘形状一致,所述第一金属壳的周缘与所述第二金属壳的周缘对位焊接;
且/或,所述第一金属壳背离所述第二金属壳的一侧设置有限位挡圈,所述限位挡圈围合形成所述出声口,所述振膜的周缘搭设于所述限位挡圈上,并与所述出声口正对设置。
10.一种电子设备,其特征在于,包括设备壳体和如权利要求1至9中任一项所述的发声装置,所述发声装置设于所述设备壳体内。
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CN202220713325.4U Active CN217011163U (zh) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 发声装置和电子设备 |
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