CN212183711U - 骨传导耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种骨传导耳机,包括骨传导耳包,所述骨传导耳包包括外壳、换能装置和由软质材料构成的振动传导件,所述外壳包括安装腔和接触面,且所述接触面上具有开口;所述换能装置装设在所述安装腔内,所述振动传导件装设在所述开口处并密封所述开口;所述振动传导件设有与所述开口相适配的凸部,且所述凸部穿过所述开口并突起于所述接触面;所述振动传导件的内侧贴于所述换能装置,并在所述换能装置的驱动下振动发声。本实用新型通过将振动传导件与外壳进行独立设置,可提高振动传导件与外壳之间的振动阻断性,既可改善骨传导耳机的漏音问题,又能使振动发声更加集中,增强穿透性,使得音质效果更好。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及耳机设备领域,更具体地说,涉及一种骨传导耳机。
背景技术
骨传导是一种声音传导方式,即是将声音转化为不同频率的机械振动,通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液传递、螺旋器、听神经、听觉中枢来实现声波的传递。由于骨传导耳机利用骨传导技术受话,紧贴使用者骨头,声波可直接通过骨头传至听神经,因此能够开放双耳,不伤害鼓膜,从而广受消费者的喜爱。
目前,现有骨传导耳机的耳包的外壳多为一体式结构,由弹性的绝缘包覆层包裹在整个外壳的外层,使用时由设于外壳内的换能装置驱动外壳(弹性的绝缘包覆层)振动发声。但是,由于一体式结构的振动阻断性较差,导致现有骨传导耳机容易产生漏音,且发声的穿透性弱,不集中,从而降低了骨传导耳机的音质效果。
实用新型内容
本实用新型实施例针对上述现有骨传导耳机容易产生漏音、发声的穿透性弱以及音质效果不足的问题,提供一种新的骨传导耳机。
本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是,提供一种骨传导耳机,包括骨传导耳包,所述骨传导耳包包括外壳、换能装置和由软质材料构成的振动传导件,其中:所述外壳包括安装腔和用于与使用者直接接触的接触面,且所述接触面上具有开口;所述换能装置装设在所述安装腔内,所述振动传导件装设在所述开口处并密封所述开口;所述振动传导件设有与所述开口相适配的凸部,且所述凸部穿过所述开口并突起于所述接触面;所述凸部沿所述接触面的垂向的投影面积与所述接触面的垂向投影面积之比小于4:5,且所述振动传导件的内侧贴于所述换能装置,并在所述换能装置的驱动下振动发声。
优选地,所述振动传导件包括设于所述凸部的外周的裙边结构,且所述裙边结构连续设置;所述裙边结构贴合所述外壳的接触面的内侧表面,并通过密封胶密封所述裙边结构与所述接触面的内侧表面之间的间隙,同时将所述振动传导件固定在所述外壳的接触面上。
优选地,所述凸部的底部设有与所述换能装置的振动面板相适配的凹槽,且在所述换能装置装配到所述安装腔内时,所述换能装置的振动面板插入所述凹槽,并抵压到所述凹槽的底面。
优选地,所述凸部的外端面成球冠形,且所述凸部的外端面突起于所述接触面的距离小于1mm。
优选地,所述接触面和凸部沿所述接触面的垂向的投影分别呈圆形,且所述开口位于所述接触面的圆形的中央。
优选地,所述外壳包括主壳体和底盖,所述底盖设有第一卡接结构,所述主壳体具有第二卡接结构,且所述底盖通过所述第一卡接结构与所述第二卡接结构配合卡接的方式固定连接在所述主壳体上;
所述接触面位于所述底盖上,且所述底盖的外周边缘到所述开口的外缘之间设有连续的曲面结构。
优选地,所述骨传导耳机包括耳挂,所述耳挂包括第一金属丝和包裹在所述第一金属丝的外层的第一包覆层,且所述第一金属丝的一端穿出所述第一包覆层的端部,并通过折弯形成第一卡接部;
所述外壳还包括装设在所述主壳体的内壁上的压块,且所述主壳体的内壁设有与所述第一卡接部相适配的第一卡扣槽;所述耳挂的第一卡接部卡接在所述第一卡扣槽内,并通过装配到所述内壁的压块,将所述第一卡接部压紧固定在所述主壳体上,使所述骨传导耳包与所述耳挂连接一体。
优选地,所述骨传导耳机还包括功能部和后挂,所述后挂包括第二金属丝和包裹在所述第二金属丝的外层的第二包覆层,且所述第二金属丝的一端穿出所述第二包覆层的端部,并通过折弯形成第二卡接部;所述第一金属丝的另一端穿出所述第一包覆层的端部,并通过折弯形成第三卡接部;
所述功能部包括连接套壳,所述连接套壳包括装配一体的第一壳体和第二壳体,且所述第一壳体朝向所述第二壳体的侧壁上设有两个第二卡扣槽,且所述第二壳体上具有与两个所述第二卡扣槽对应的两个挡块;所述后挂的第二卡接部和耳挂的第三卡接部分别卡接到两个所述第二卡扣槽,并通过装配到所述第一壳体上的第二壳体的两个挡块,将所述第二卡接部和第三卡接部分别压紧固定在所述第一壳体上,使所述耳挂、功能部和后挂连接一体。
优选地,所述第一包覆层和第二包覆层的横截面均呈椭圆形,且所述第一包覆层和第二包覆层分别由绝缘材料加工成型;
所述第一包覆层设有贯穿轴向、与所述第一金属丝相适配的第一通道孔,且所述第一金属丝通过中部插设到所述第一通道孔内与所述第一包覆层装配一体;所述第二包覆层设有贯穿轴向、与所述第二金属丝相适配的第二通道孔,且所述第二金属丝通过中部插设到所述第二通道孔内与所述第一包覆层装配一体。
本实用新型实施例的骨传导耳机具有以下有益效果:通过设置振动传导件,并由换能装置驱动振动传导件振动发声,从而可达成骨传导耳机的扬声功能;由于振动传导件通过装配的方式设于外壳上,因此能够将振动传导件与外壳进行独立设置,以提高振动传导件与外壳之间的振动阻断性,既可以有效改善骨传导耳机的漏音问题,又能使振动传导件在换能装置的驱动下的振动发声更加集中,同时增强发声的穿透性,使得骨传导耳机的音质效果更好。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的骨传导耳机的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的骨传导耳包分解的结构示意图
图3是本实用新型实施例提供的骨传导耳包剖面的结构示意图;
图4是本实用新型实施例提供的骨传导耳机局部分解的结构示意图;
图5是本实用新型实施例提供的功能部分解的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,是本实用新型实施例提供的骨传导耳机的结构示意图,该骨传导耳机可应用于耳机设备领域。结合图2所示,本实施例中的骨传导耳机包括骨传导耳包1,该骨传导耳包1包括外壳11、换能装置12和由软质材料构成的振动传导件13,其中振动传导件13可由硅胶材料一体成型,具备弹性且有利于加工。
结合图3所示,外壳11包括安装腔101和用于与使用者直接接触的接触面,该接触面上具有开口111。换能装置12装设在外壳11的安装腔101内,而振动传导件13装设在开口111处,并密封开口111,以保证安装腔101的密封性,避免水、灰尘等等进入安装腔101而影响换能装置12的正常使用。
进一步地,振动传导件13设有与开口111相适配的凸部131,且该凸部131 穿过开口111并突起于接触面,即在接触面接触到使用者时,凸部131突起于接触面的端部的端面贴靠到使用者的皮肤,实现与使用者的皮肤(及骨头)的连接。并且,振动传导件13的内侧贴于换能装置12,由此可在换能装置12的驱动下振动发声,以将声波经由使用者的皮肤、骨头传递至使用者的听觉神经,达成上述骨传导耳机的扬声功能。
上述骨传导耳机通过将振动传导件13以装配的方式设于外壳11上,从而能够将振动传导件13与外壳11进行独立设置,以提高振动传导件13与外壳11之间的振动阻断性,既可以有效改善骨传导耳机的漏音问题,又能使振动传导件13 在换能装置12的驱动下的振动发声更加集中,进而可增强发声的穿透性,使得骨传导耳机的音质效果更好。
特别地,优选使振动传导件13的凸部131沿接触面的垂向的投影面积与接触面的垂向投影面积之比小于4:5,即凸部131在接触面的垂向投影区域内的面积占比小于80%,以缩减凸部131沿接触面的垂向的投影面积,进而使振动发声更加集中,避免凸部131沿接触面的垂向的投影面积较大而加重漏音。当然,凸部131沿接触面的垂向的投影面积与接触面的垂向投影面积之比具体可根据实际情况确定。
在实际应用中,外壳11具体可由硬质材料构成,这样能够使得外壳11的结构稳定性更加高,进一步提高外壳11与振动传导件13之间的振动阻断性,使振动传导件13在换能装置12的驱动下不会带动外壳11振动,这样能够有效降低骨传导耳机的漏音。
具体地,振动传导件13包括设于凸部131的外周的裙边结构132,且裙边结构132连续设置。裙边结构132贴合外壳11的接触面的内侧表面,并通过密封胶密封裙边结构132与接触面的内侧表面之间的间隙,同时将振动传导件13固定在外壳11的接触面上。上述振动传导件13通过密封胶固定到接触面上,不仅有利于提高组装操作的方便性,还能够由密封胶密封接触面的开口111,使骨传导耳机具高防水等级。
上述凸部131的底部设置有凹槽133,且该凹槽133与换能装置12的振动面板相适配,这样可在换能装置12装配到安装腔101内时,使换能装置12的振动面板插入凹槽133,并抵压到凹槽133的底面,以通过驱动凹槽133的底面带动整个振动传导件13振动发声。上述振动传导件13通过设置凹槽133,可以有效增大整体结构的厚度,以保证振动传导件13的结构强度,同时又能缩减换能装置12的振动面板到使用者接触皮肤的距离,避免厚度过大影响声波的传递。
在本实用新型的一个实施例中,凸部131的外端面成球冠形,且凸部131 的外端面突起于接触面的距离小于1mm。由于振动传导件13为软质材料,会发生弹性形变,因此将凸部131的外端面突起于接触面的距离以小于1mm的方式设置,可以保证接触面与使用者皮肤接触的可靠连接。
在实际应用中,优选将外壳11的接触面和凸部131沿接触面的垂向的投影分别呈圆形设置,而开口111优选设于接触面的圆形的中央,这样可提高骨传导耳包1外观的美观程度。当然,接触面与凸部131也可分别为其他形状,例如方形,具体可根据实际情况调整。
在本实用新型的实施例中,外壳11包括主壳体112和底盖113,且主壳体112 和底盖113装配一体。具体地,外壳11的接触面位于底盖113上,且底盖113的外周边缘到开口111的外缘之间设有连续的曲面结构1132。由于外壳11与振动传导件13独立设置,因此外壳11能够由硬质材料构成,从而有利于曲面结构 1132的加工。区别于现有骨传导耳机的外层为由弹性材料构成的绝缘包覆层,本实用新型的骨传导耳机的外壳11的结构的可设计性更高,这样可使得骨传导耳包1的外观更加美观。
上述底盖113设有第一卡接结构1131,主壳体112具有第二卡接结构1121,且第一卡接结构1131与第二卡接结构1121相适配,因此底盖113可通过第一卡接结构1131与第二卡接结构1121配合卡接的方式与主壳体112装配一体,结构简单合理,且便于进行组装操作,拆装维护效率也相对较高。
如图4所示,上述骨传导耳机包括耳挂2,耳挂2包括第一金属丝21和包裹在第一金属丝21的外层的第一包覆层22,且第一金属丝21的一端穿出第一包覆层22的端部,并通过折弯形成第一卡接部23。上述第一包覆层22具体可由弹性的绝缘材料(例如橡胶)构成,既能保证耳挂2的绝缘安全性,又能有效保护耳挂2,以增强耳挂2的抗冲击能力。
具体地,第一包覆层22设有贯穿轴向的第一通道孔,且该第一通道孔的内径与第一金属丝21的外径相适配,从而第一金属丝21可通过中部插设到第一通道孔内的方式与第一包覆层22装配一体,组装操作简单,且第一包覆层22可为标准件,适合批量生产(或者外购),以降低制造成本。当然,在实际应用中,第一包覆层22也可通过注塑工艺一体成型在第一金属丝21的外层,加工成本低且操作方便,可提高结构设计的实用性。
进一步地,外壳11还包括装设在主壳体112的内壁上的压块114,且主壳体 112的内壁设有与第一卡接部23相适配的第一卡扣槽1122。并且,耳挂2的第一卡接部23卡接在第一卡扣槽1122内,并通过装配到内壁的压块114,将第一卡接部23压紧固定在主壳体112上,进而使骨传导耳包1与耳挂2连接一体。
上述骨传导耳机通过由第一金属丝21的一端折弯形成第一卡接部23,在耳挂2与骨传导耳包1连接一体时,无需在耳挂2上另外设置连接件以用于与骨传导耳包1连接,因此能够有效减少装配零件,使结构更加简单化。并且,上述耳挂2与骨传导耳包1之间通过卡接在压紧的连接方式,能够保证两者之间的连接强度,确保连接稳定性。
由于上述骨传导耳机的结构得到简化,且装配零件较少,因此能够有效减少材料成本的输出,进而降低制造成本,使得骨传导耳机具有更强的市场竞争力,同时有利于组装操作,提高生产效率,以降低人力成本。
结合图5所示,上述骨传导耳机还包括功能部3和后挂4,后挂4包括第二金属丝41和包裹在第二金属丝41的外层的第二包覆层42,且第二金属丝41的一端穿出第二包覆层42的端部,并通过折弯形成第二卡接部43。另外,第一金属丝 21的另一端穿出第一包覆层22的端部,并通过折弯形成第三卡接部24。上述第二包覆层42具体也可由弹性的绝缘材料(例如橡胶)构成,以在保证后挂4的绝缘安全性的同时提高后挂4的抗冲击能力。
具体地,第二包覆层42设有贯穿轴向的第二通道孔,且第二通道孔的内径与第二金属丝41的外径相适配,从而第二金属丝41可通过中部插设到第二通道孔内的方式与第二包覆层42装配一体。同样地,第二包覆层42也可通过注塑工艺一体成型在第二金属丝41上。
在实际应用中,第一包覆层22和第二包覆层42也可分别由硬质的绝缘材料 (例如塑胶)构成,具体可根据实际情况确定。
此外,功能部3包括用于装配印制电路板的连接套壳,该连接套壳包括装配一体的第一壳体31和第二壳体32,且第一壳体31朝向第二壳体32的侧壁上设有两个第二卡扣槽311,且第二壳体32上具有与两个第二卡扣槽311对应的两个挡块。进一步地,后挂4的第二卡接部43和耳挂2的第三卡接部24分别卡接到两个第二卡扣槽311,并通过装配到第一壳体31上的第二壳体32,由第二壳体32 的两个挡块将第二卡接部43和第三卡接部24分别压紧固定在第一壳体31上,进而使得耳挂2、功能部3和后挂4连接一体。
上述骨传导耳机通过采用相同的连接方式使骨传导耳包1、耳挂2、功能部 3和后挂4连接一体,可保证结构设计的一致性,同时又能简化结构设计,以提高工作效率。
在本实用新型的另一实施例中,主壳体112上设置有第一限位槽腔,且该第一限位槽腔连通外壳11的安装腔101,并在压块114将第一卡接部23压紧固定在主壳体112的第一卡扣槽1122内时,耳挂2的第一包覆层22靠近骨传导耳包1 的一端嵌设在第一限位槽腔内,并由该第一限位槽腔约束耳挂2与骨传导耳包1 之间的相对位置,以减轻第一卡接部23的连接负担。由于第一金属丝21的直径较小,因此由第一限位槽腔约束第一包覆层22,可防止耳挂2与骨传导耳包1 之间较容易发生相对移动而造成损坏或损伤,进而能够减缓第一金属丝21的老化,保证耳挂2与骨传导耳包1之间的连接稳定性。
相同设置地,功能部3的连接套壳设置有连通外部、且背向设置的第二限位槽腔和第三限位槽腔,其中第二限位槽腔与一个第二卡扣槽311连通,第三限位槽腔与另一个第二卡扣槽311连通,且在第二壳体32的两个挡块将第二卡接部43和第三卡接部24分别压紧固定在第一壳体31上时,耳挂2的第一包覆层 22靠近功能部3的一端嵌设在第二限位槽腔内,由第二限位槽腔约束耳挂2与功能部3之间的相对位置,以减轻第三卡接部24的连接负担。同样地,后挂4的一端嵌设在第三限位槽腔内,由第三限位槽腔约束后挂4与功能部3之间的相对位置。
特别地,优选将第一包覆层22和第二包覆层42的横截面均呈椭圆形设置,这样可以防止耳挂2相对于骨传导耳包1和功能部3绕轴向转动、以及后挂4相对于功能部3绕轴向转动,进一步提高耳挂2与骨传导耳包1和功能部3、后挂4与功能部3之间的连接稳定性。
当然,在实际应用中,第一包覆层22和第二包覆层42的横截面的形状也可根据实际情况进行调整,例如呈方形、棱形等等。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种骨传导耳机,包括骨传导耳包,其特征在于,所述骨传导耳包包括外壳、换能装置和由软质材料构成的振动传导件,其中:所述外壳包括安装腔和用于与使用者直接接触的接触面,且所述接触面上具有开口;所述换能装置装设在所述安装腔内,所述振动传导件装设在所述开口处并密封所述开口;所述振动传导件设有与所述开口相适配的凸部,且所述凸部穿过所述开口并突起于所述接触面;所述凸部沿所述接触面的垂向的投影面积与所述接触面的垂向投影面积之比小于4:5,且所述振动传导件的内侧贴于所述换能装置,并在所述换能装置的驱动下振动发声。
2.根据权利要求1所述的骨传导耳机,其特征在于,所述振动传导件包括设于所述凸部的外周的裙边结构,且所述裙边结构连续设置;所述裙边结构贴合所述外壳的接触面的内侧表面,并通过密封胶密封所述裙边结构与所述接触面的内侧表面之间的间隙,同时将所述振动传导件固定在所述外壳的接触面上。
3.根据权利要求1所述的骨传导耳机,其特征在于,所述凸部的底部设有与所述换能装置的振动面板相适配的凹槽,且在所述换能装置装配到所述安装腔内时,所述换能装置的振动面板插入所述凹槽,并抵压到所述凹槽的底面。
4.根据权利要求1所述的骨传导耳机,其特征在于,所述凸部的外端面成球冠形,且所述凸部的外端面突起于所述接触面的距离小于1mm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的骨传导耳机,其特征在于,所述接触面和凸部沿所述接触面的垂向的投影分别呈圆形,且所述开口位于所述接触面的圆形的中央。
6.根据权利要求5所述的骨传导耳机,其特征在于,所述外壳包括主壳体和底盖,所述底盖设有第一卡接结构,所述主壳体具有第二卡接结构,且所述底盖通过所述第一卡接结构与所述第二卡接结构配合卡接的方式固定连接在所述主壳体上;
所述接触面位于所述底盖上,且所述底盖的外周边缘到所述开口的外缘之间设有连续的曲面结构。
7.根据权利要求6所述的骨传导耳机,其特征在于,所述骨传导耳机包括耳挂,所述耳挂包括第一金属丝和包裹在所述第一金属丝的外层的第一包覆层,且所述第一金属丝的一端穿出所述第一包覆层的端部,并通过折弯形成第一卡接部;
所述外壳还包括装设在所述主壳体的内壁上的压块,且所述主壳体的内壁设有与所述第一卡接部相适配的第一卡扣槽;所述耳挂的第一卡接部卡接在所述第一卡扣槽内,并通过装配到所述内壁的压块,将所述第一卡接部压紧固定在所述主壳体上,使所述骨传导耳包与所述耳挂连接一体。
8.根据权利要求7所述的骨传导耳机,其特征在于,所述骨传导耳机还包括功能部和后挂,所述后挂包括第二金属丝和包裹在所述第二金属丝的外层的第二包覆层,且所述第二金属丝的一端穿出所述第二包覆层的端部,并通过折弯形成第二卡接部;所述第一金属丝的另一端穿出所述第一包覆层的端部,并通过折弯形成第三卡接部;
所述功能部包括连接套壳,所述连接套壳包括装配一体的第一壳体和第二壳体,且所述第一壳体朝向所述第二壳体的侧壁上设有两个第二卡扣槽,且所述第二壳体上具有与两个所述第二卡扣槽对应的两个挡块;所述后挂的第二卡接部和耳挂的第三卡接部分别卡接到两个所述第二卡扣槽,并通过装配到所述第一壳体上的第二壳体的两个挡块,将所述第二卡接部和第三卡接部分别压紧固定在所述第一壳体上,使所述耳挂、功能部和后挂连接一体。
9.根据权利要求8所述的骨传导耳机,其特征在于,所述第一包覆层和第二包覆层的横截面均呈椭圆形,且所述第一包覆层和第二包覆层分别由绝缘材料加工成型;
所述第一包覆层设有贯穿轴向、与所述第一金属丝相适配的第一通道孔,且所述第一金属丝通过中部插设到所述第一通道孔内与所述第一包覆层装配一体;所述第二包覆层设有贯穿轴向、与所述第二金属丝相适配的第二通道孔,且所述第二金属丝通过中部插设到所述第二通道孔内与所述第一包覆层装配一体。
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WO2023208050A1 (zh) * | 2022-04-29 | 2023-11-02 | 苏州索迩电子技术有限公司 | 一种骨传导发声单元及可穿戴设备 |
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