CN211860197U

CN211860197U - 终端设备的喇叭出音结构

Info

Publication number: CN211860197U
Application number: CN201922425405.0U
Authority: CN
Inventors: 张正春
Original assignee: Shanghai Wingtech Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shanghai Wingtech Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2019-12-30
Publication date: 2020-11-03
Anticipated expiration: 2029-12-30

Abstract

本实用新型公开了一种终端设备的喇叭出音结构，其包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，上壳体和下壳体连接在一起，且上壳体和下壳体之间形成一安装腔，喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，安装腔的另一端与音腔连通，耳机座由开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，耳机座上设置有耳机插孔，耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且耳机座上设置有将安装腔与耳机插孔连通的通孔。本实用新型技术无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量。

Description

终端设备的喇叭出音结构

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种终端设备的喇叭出音结构。

背景技术

如手机、pad等终端设备，通常是利用喇叭的振膜将电信号转变为声音，然后通过终端设备壳体上开设的出音孔传至终端设备外部，同时，终端设备的壳体上还需要另外设置耳机插孔，这样，在壳体外部设置的孔较多，水和灰尘容易通过孔进入终端设备内部，因此，如何将终端设备上的孔进行集成，以减少终端设备壳体上开孔的数量，已成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种终端设备的喇叭出音结构，其能够使出音孔与耳机插孔共用，以减少终端设备壳体上的开孔数量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

终端设备的喇叭出音结构，包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，所述上壳体和所述下壳体连接在一起，且所述上壳体和下壳体之间形成一安装腔，所述喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，所述安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，所述安装腔的另一端与所述音腔连通，所述耳机座由所述开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，所述耳机座上设置有耳机插孔，所述耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且所述耳机座上设置有将安装腔与所述耳机插孔连通的通孔。

优选的，所述耳机座与所述安装腔的开口处密闭配合。

优选的，所述耳机座靠近开口的一端端面安装有一固定环，所述固定环与上壳体和下壳体密闭配合。

优选的，所述上壳体的内表面凸出的设置有一呈环状的凸筋，所述凸筋的内缘设置有一台阶面，所述喇叭出音面的边缘抵接在所述台阶面上，所述下壳体抵接于所述喇叭的下表面，所述音腔由上壳体、凸筋以及喇叭的出音面围成。

优选的，所述凸筋靠近安装腔的一侧形成一限位壁，所述限位壁上设置有连通所述音腔和所述安装腔的导音孔。

优选的，所述下壳体上设置有抵接在所述限位壁上的定位凸缘。

优选的，所述耳机座与所述安装腔的内壁之间形成一间隙，且所述耳机座的上表面和下表面均设置有延伸至所述耳机插孔的通孔。

本实用新型技术方案将耳机插孔作为导音通道的一部分来传递喇叭发出的声音，使得耳机插孔兼具出音孔的功能，如此，无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量，并且耳机插孔尺寸相对较大，能够减少声音传递过程中造成的损失，提升了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中上壳体的结构示意图；

图3为图1中耳机座的结构示意图；

图4为本实用新型的剖视图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1、2、3、4所示，为本实用新型的一种终端设备的喇叭出音结构，其包括上壳体20、下壳体30、喇叭10以及耳机座40，上壳体20和下壳体30连接在一起，其二者可以是通过螺钉紧固在一起，或采用激光焊接的方式固定在一起，喇叭10被固定在上壳体20和下壳体30之间，喇叭20的上表面为其出音面11，出音面11与上壳体20之间围成一音腔A。在上壳体20和下壳体30形成一安装腔，该安装腔的一端延伸至上壳体20和下壳体30组成的壳体组件的表面，形成一开口，另一端则是与音腔A导通；具体的，在上壳体20上形成一延伸至其边缘的凹位25，在下壳体30上设置一延伸至其边缘的凹位32，在将上壳体20和下壳体30固定在一起后，凹位25和凹位32闭合组成上述的安装腔，耳机座40由开口插入到安装腔内，耳机座40上设置有耳机插孔41，耳机插孔由耳机座40的外侧端面(即靠近开口一端的端面)向着耳机座40的内侧端(即远离开口的一端)延伸，在耳机座40上设置有通孔43，该通孔43由耳机座43 的表面延伸至耳机插孔41内，即通孔43将安装腔与耳机插孔41连通，由此，通过安装腔以及通孔43，将音腔A与耳机插孔41导通，即安装腔、通孔43以及耳机插孔41构成一个导音通道，使喇叭10的出音面11发出的声音能够经过该导音通道传递至上壳体20和下壳体30的外部。

本实用新型的喇叭10通过FPC连接终端设备的主板，主板上的信号通过 FPC12传入喇叭10后，喇叭10将电子信号转换为声音，声音通过导音通道，从耳机插孔41传出。上述的方案中，将耳机插孔作为导音通道的一部分来传递喇叭发出的声音，使得耳机插孔兼具出音孔的功能，如此，无需在终端设备上另外开设出音孔，减少了终端设备壳体上开孔的数量，并且耳机插孔尺寸相对较大，能够减少声音传递过程中造成的损失，提升了用户体验。

在一个优选实施例中，为了确保耳机插孔41的正常使用以及终端设备外部的美观性，本实用新型的耳机座40与安装腔的开口处是密闭配合的，也就是说，耳机座40在由开口插入到安装腔中之后，耳机座40的外侧端部恰好封盖开口，并与上壳体20和下壳体30密闭配合。进一步的，可以是在耳机座40 的外侧端的端面安装一固定环42，固定环42的周缘具有凸出于耳机座40外表面的部分，利用固定环42上凸出的部分压紧上壳体20和下壳体30，并与上壳体20和下壳体30密闭配合；在这里需要说明的是，耳机座40与上壳体20和下壳体30的密闭配合结构也可以是采用其他的方式，例如，在上壳体20、下壳体30与耳机座40之间夹持密封胶条以实现密封等。

在另一个优选实施例中，为了使音腔A具有足够的体积，本实用新型在上壳体20的内表面凸出的设置一呈环形的凸筋22，凸筋22的内缘设置一台阶面221，喇叭10出音面11的边缘处抵接在台阶面221上，下壳体30抵接于喇叭10的下表面，如此，利用下壳体30的内表面与台阶面221将喇叭10 卡紧，以限定喇叭10在上壳体20和下壳体30厚度方向的自由度，凸筋22 则围设在喇叭10的周缘，以防止喇叭10横向移动，如此将喇叭10固定，并且，通过上述的台阶面221支撑喇叭10，使喇叭10的出音面11与上壳体20 间隔一定的距离，由此，利用上壳体20、凸筋22以及出音面11围成音腔A，使音腔A具有足够的体积。此外，凸筋22靠近安装腔的一侧形成一限位壁 23，在限位壁23上开设有导音孔24，该导音孔24将音腔A与安装腔导通。此外，本实用新型的耳机座40与安装腔的内壁之间形成一间隙，具体的说，耳机座40靠内侧的部分与安装腔的内表面是间隙配合的，如此，在耳机座40 上开设通孔43，使通孔43能够将安装腔与耳机插孔41导通，并且，可以是在耳机座40上设置两个通孔43，两通孔43分别由耳机座40的上表面和下表面延伸至耳机插孔41，如此，通过两个通孔43将声音引导至耳机插孔41，更有利于声音的传递。

此外，在下壳体30上设置有一定位凸缘31，定位凸缘31抵接在限位壁 23上，在上壳体20和下壳体30安装时，定位凸缘31与限位壁23抵接，以实现上壳体20与下壳体30在安装的定位。

本实用新型的终端设备可以是手机、pad以及智能穿戴设备等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，包括上壳体、下壳体、喇叭以及耳机座，所述上壳体和所述下壳体连接在一起，且所述上壳体和下壳体之间形成一安装腔，所述喇叭固定连接在上壳体和下壳体之间，且喇叭的出音面与上壳体之间围成一音腔，所述安装腔的一端延伸至上壳体和下壳体的边缘处并形成开口，所述安装腔的另一端与所述音腔连通，所述耳机座由所述开口穿接于安装腔内并与上壳体和下壳体固定连接，所述耳机座上设置有耳机插孔，所述耳机插孔由耳机座靠近开口的一端端面向着耳机座远离开口的一端延伸，且所述耳机座上设置有将安装腔与所述耳机插孔连通的通孔。

2.如权利要求1所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述耳机座与所述安装腔的开口处密闭配合。

3.如权利要求2所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述耳机座靠近开口的一端端面安装有一固定环，所述固定环与上壳体和下壳体密闭配合。

4.如权利要求1所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述上壳体的内表面凸出的设置有一呈环状的凸筋，所述凸筋的内缘设置有一台阶面，所述喇叭出音面的边缘抵接在所述台阶面上，所述下壳体抵接于所述喇叭的下表面，所述音腔由上壳体、凸筋以及喇叭的出音面围成。

5.如权利要求4所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述凸筋靠近安装腔的一侧形成一限位壁，所述限位壁上设置有连通所述音腔和所述安装腔的导音孔。

6.如权利要求5所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述下壳体上设置有抵接在所述限位壁上的定位凸缘。

7.如权利要求4所述的终端设备的喇叭出音结构，其特征在于，所述耳机座与所述安装腔的内壁之间形成一间隙，且所述耳机座的上表面和下表面均设置有延伸至所述耳机插孔的通孔。