CN217693712U - 麦克风和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种麦克风和电子设备，麦克风包括电路板和外壳，电路板设有第一表面和围绕第一表面的侧表面，外壳罩设于第一表面以形成容纳腔；其中，第一表面设有第一声孔，侧表面设有第二声孔，电路板内设有连通第二声孔和第一声孔的声道，以使第二声孔通过第一声孔连通容纳腔。本申请中，外界气流可进入电路板侧方的第二声孔，并通过声道自第一声孔进入容纳腔，如此便可实现通过麦克风的侧方收声，进而使得麦克风的组装方式不再局限于竖置，麦克风可平置并通过侧方的第二声孔收声，减小电子设备的厚度，便于其他元器件的排布。

Description

麦克风和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种麦克风和电子设备。

背景技术

近年来，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风被大量应用于如手机、笔记本、智能穿戴、耳机、遥控器等智能电子移动设备上。

现有的麦克风通常在电路板上贯穿设置单个大直径的声孔，并通过声孔直接连通麦克风的腔体内部。一方面，贯穿设置的声孔会影响电路板的强度；另一方面，此种麦克风在组装时需使声孔贴合或朝向电子设备的内壁设置，不仅限制了麦克风的安装形式，也不利于其他元器件的排布。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风，旨在提升结构强度，实现侧方位出声。

为实现上述目的，本实用新型提出一种麦克风，所述麦克风包括：

电路板，所述电路板设有第一表面和围绕所述第一表面的侧表面；和

外壳，所述外壳罩设于所述第一表面以形成容纳腔；

其中，所述第一表面设有第一声孔，所述侧表面设有第二声孔，所述电路板内设有连通所述第二声孔和所述第一声孔的声道，以使所述第二声孔通过所述第一声孔连通所述容纳腔。

在一实施例中，所述声道直线延伸设置。

在一实施例中，所述电路板周向间隔设有多个所述第二声孔，所述电路板内设有多个所述声道，所述第二声孔与所述声道一一对应连通，多个所述声道连通所述第一声孔。

在一实施例中，所述电路板包括：

第一板体，所述第一表面设于所述第一板体，所述第一板体设有所述第一声孔；和

第二板体，所述第二板体设于所述第一板体背离所述外壳的一侧，所述第二板体与所述第一板体配合形成所述声道。

在一实施例中，所述第一板体朝向所述第二板体的表面设有导槽，所述导槽与所述声孔导通，所述第二板体与所述导槽配合形成所述声道。

在一实施例中，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有缓冲槽，所述缓冲槽与所述第一声孔相对设置，所述声道通过所述缓冲槽连通所述第一声孔。

在一实施例中，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有导槽，所述导槽与所述缓冲槽侧向导通，所述第一板体与所述导槽配合形成所述声道。

在一实施例中，所述第一板体朝向所述第二板体的表面设有第一导槽，所述第二导槽与所述声孔导通，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有第二导槽，所述第二导槽与所述缓冲槽侧向导通，所述第一导槽与所述第二导槽相对设置，并配合形成所述声道。

在一实施例中，所述麦克风还包括：

声传感器，所述声传感器包括基体和振膜，所述基体连接所述电路板且所述基体围绕所述第一声孔设置，所述振膜连接所述基体远离所述电路板的一端，并与所述第一声孔相对设置；和

集成芯片，所述集成芯片连接所述电路板，所述集成芯片与所述声传感器间隔设置，且所述集成芯片与所述基体电性连接。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体设有连通所述安装腔的收音孔；和

麦克风，所述麦克风为上述任一实施例所述的麦克风，所述麦克风设于所述安装腔内，所述第二声孔连通所述收音孔。

本实用新型技术方案将外壳罩设于电路板的一表面以形成容纳腔，其中，电路板朝向外壳的表面设有第一声孔，电路板的侧表面设有第二声孔，电路板内设有连通第二声孔和第一声孔的声道，以使第二声孔通过第一声孔连通容纳腔。外界气流可进入电路板侧方的第二声孔，并通过声道自第一声孔进入容纳腔，如此便可实现通过麦克风的侧方收声，进而使得麦克风的组装方式不再局限于竖置，麦克风可平置并通过侧方的第二声孔收声，减小电子设备的厚度，便于其他元器件的排布。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型麦克风一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型麦克风一实施例电路板的截面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

现有的麦克风通常在电路板上贯穿设置单个大直径的声孔，并通过声孔直接连通麦克风的腔体内部。一方面，贯穿设置的声孔会影响电路板的强度；另一方面，此种麦克风在组装时需使声孔贴合或朝向电子设备的内壁设置，不仅限制了麦克风的安装形式，也不利于其他元器件的排布。

鉴于此，本实用新型提出一种麦克风100。

参照图1和图2，在本申请的一些实施例中，麦克风100包括电路板30和外壳10，电路板30设有第一表面和围绕第一表面的侧表面，外壳10罩设于第一表面以形成容纳腔100a；其中，第一表面设有第一声孔30a，侧表面设有第二声孔30b，电路板30内设有连通第二声孔30b和第一声孔30a的声道30c，以使第二声孔30b通过第一声孔30a连通容纳腔100a。

在其中的一实施例中，电路板30的第一表面上设有声传感器50、集成芯片70等元器件，常见地，第一声孔30a正对声传感器50设置，第一声孔30a可以是圆孔或方孔，自第一声孔30a进入容纳腔100a的气流激振声传感器50，并经由集成芯片70等器件转化成记载声音信号的电信号。

可选地，第二声孔30b开设于电路板30的侧表面，其形状可以是方形或圆形，与之相对应地，声道30c的横断面轮廓亦可以是方形或者圆形。可选地，声道30c延伸至电路板30的侧表面而形成第二声孔30b，即，第二声孔30b和声道30c的尺寸规格相同，以最大程度的保证自第二声孔30b进入声道30c的气流充分的穿过第一声控，进入容纳腔100a。

可以理解地，声道30c的内壁光滑，以保证收声效果。

声道30c可以是在整块电路板30上加工而成，也可以是通过分体设置的至少两个板体配合形成。

本申请的技术方案将外壳10罩设于电路板30的一表面以形成容纳腔100a，外界气流可进入电路板30两侧的第二声孔30b，并通过声道30c自第一声孔30a进入容纳腔100a，如此便可实现通过麦克风100的侧方收声，进而使得麦克风100的组装方式不再局限于竖置，麦克风100可平置并通过侧方的第二声孔30b收声，减小电子设备的厚度，便于其他元器件的排布。

参照图2，在一实施例中，声道30c直线延伸设置。本实施例中，第一声孔30a与第二声孔30b间通过直线设置声道30c导通，使得气流自第一声孔30a至第二声孔30b行进距离最短，有利于降低延迟，保证收音效果。

在其他方面的实施例中，声道30c可视实际情况作适当的弯折处理，例如，当需要使声道30c避让某些元器件时，可适当调整声道30c的路径绕行，需要注意的是，弯折处应平滑过度，以减少信号的损耗。

在一实施例中，电路板30周向间隔设有多个第二声孔30b，电路板30内设有多个声道30c，第二声孔30b与声道30c一一对应连通，多个声道30c连通第一声孔30a。如图2所示，本实施例中，电路板30为矩形板。当麦克风100水平放置时，第一表面为电路板30的上表面，电路板30具有围绕第一表面的四个侧表面，一侧表面上对应设有一个第二声孔30b，相应地，电路板30内设有四条声道30c，四条声道30c交汇于第一声孔30a处。如此，设置多个第二声孔30b，保证进气量充足。进一步地，相对的两第二声孔30b对称设置，以使得进入第一声孔30a的气流均匀，进一步保证收音效果。

在一实施例中，电路板30包括第一板体31，第一表面设于第一板体31和第二板体33，第一板体31设有第一声孔30a；第二板体33设于第一板体31背离外壳10的一侧，第二板体33与第一板体31配合形成声道30c。

也就是说，在本实施例中，电路板30是分体设置的，以麦克风100水平放置为例，此时，第一板体31位于第二板体33上方，第一表面即为第一板体31的上表面，第一板体31上开设有第一声孔30a。可以理解地，第二板体33与第一板体31配合形成声道30c，第二声孔30b也是由第二板体33与第一板体31配合形成的，即是说，第二声孔30b可视为声道30c延伸至第二板体33与第一板体31的侧表面而形成，以保证第二声孔30b与声道30c的过渡平滑。

可选地，本实施例中，在第一板体31和第二板体33分别成型部分结构，二者通过胶粘等方式连接以形成完整的内部结构；又或者说，在其他实施例中，电路板30包含若干层板，每层板上设有相应的槽孔结构，多层板压接而成电路板30，并相互配合形成声道30c等结构。

在其中一实施例中，第一板体31朝向第二板体33的表面设有导槽，导槽与声孔导通，第二板体33与导槽配合形成声道30c。本实施例中，第一板体31朝向第二板体33的表面凹陷形成上述导槽，导槽的横断面可以是方形的也可以是弧形的，在此不多作限定，而导槽朝向第二板体33开口，第二板体33的表面封堵开口以形成声道30c。

可以理解地，此种情况下，第一板体31须有足够的厚度以保证自身强度，并使得声道30c具有相当的截面大小，以保证进气量充足。

如此，可在第一板体31上加工导槽，并与第二板体33组装形成声道30c，在实现侧方收声的同时，加工方便且组装快捷。

在另一些方面的实施例中，第二板体33朝向第一板体31的表面设有缓冲槽30d，缓冲槽30d与第一声孔30a相对设置，声道30c通过缓冲槽30d连通第一声孔30a。可以理解地，进入声道30c的气流经缓冲槽30d进入第一声孔30a，再进入容纳腔100a内，即是说，缓冲槽30d起到中转作用。

进一步地，缓冲槽30d与第一声孔30a的形状相适应，保证进气量并避免不必要的信号损耗。

具体地，在一实施例中，第二板体33朝向第一板体31的表面设有导槽，导槽与缓冲槽30d侧向导通，第一板体31与导槽配合形成声道30c。即是说，第二板体33须有足够的厚度，第二板体33朝向第一板体31的表面凹陷形成上述导槽，导槽的横断面可以是方形的也可以是弧形的，在此不多作限定，而导槽朝向第一板体31开口，第一板体31的下表面封堵开口以形成声道30c。

在本申请的又一实施例中，第一板体31朝向第二板体33的表面设有第一导槽，第二导槽与声孔导通，第二板体33朝向第一板体31的表面设有第二导槽，第二导槽与缓冲槽30d侧向导通，第一导槽与第二导槽相对设置，并配合形成声道30c。本实施例中，第一板体31和第二板体33上均设有槽体结构，其中，第一导槽向第二板体33开口，第二导槽向第一板体31开口，且第一导槽与第二导槽的形状相同，尺寸相同或相似，当第一板体31与第二板体33连接时，第一导槽与第二导槽违和形成声道30c。

例如，当第一导槽的横截面呈矩形时，第二导槽的横截面也呈矩形，但二者的深度可不同，视实际情况设置；当第一导槽的横截面呈半圆弧状时，第二导槽的横截面也呈半圆弧状，且二者半径相同，以使得声道30c内壁光滑，严丝合缝。

相较于上一实施例，本实施例通过第一导槽和第二导槽的配合形成声道30c，即第一板体31和第二板体33上均设有槽体结构，在保证声道30c的尺寸和自身强度的同时，第一板体31和第二板体33不至于太厚，空间占用较少。

参照图1，在一实施例中，麦克风100还包括声传感器50和集成芯片70，声传感器50包括基体51和振膜53，基体51连接电路板30且基体51围绕第一声孔30a设置，振膜53连接基体51远离电路板30的一端，并与第一声孔30a相对设置。集成芯片70连接电路板30，集成芯片70与声传感器50间隔设置，且集成芯片70与基体51电性连接。气流进入激振腔并使振膜53振动，而后集成芯片70和声传感器50等元器件配合将振动信号转化为电信号。常见地，振膜53与第一声孔30a正对设置，以保证良好的收声效果。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括壳体和麦克风100，该麦克风100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，壳体内设有安装腔，壳体设有连通安装腔的收音孔，麦克风100设于安装腔内，第二声孔30b连通收音孔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括：

电路板，所述电路板设有第一表面和围绕所述第一表面的侧表面；和

外壳，所述外壳罩设于所述第一表面以形成容纳腔；

其中，所述第一表面设有第一声孔，所述侧表面设有第二声孔，所述电路板内设有连通所述第二声孔和所述第一声孔的声道，以使所述第二声孔通过所述第一声孔连通所述容纳腔。

2.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述声道直线延伸设置。

3.如权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述电路板周向间隔设有多个所述第二声孔，所述电路板内设有多个所述声道，所述第二声孔与所述声道一一对应连通，多个所述声道连通所述第一声孔。

4.如权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述电路板包括：

第一板体，所述第一表面设于所述第一板体，所述第一板体设有所述第一声孔；和

第二板体，所述第二板体设于所述第一板体背离所述外壳的一侧，所述第二板体与所述第一板体配合形成所述声道。

5.如权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述第一板体朝向所述第二板体的表面设有导槽，所述导槽与所述声孔导通，所述第二板体与所述导槽配合形成所述声道。

6.如权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有缓冲槽，所述缓冲槽与所述第一声孔相对设置，所述声道通过所述缓冲槽连通所述第一声孔。

7.如权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有导槽，所述导槽与所述缓冲槽侧向导通，所述第一板体与所述导槽配合形成所述声道。

8.如权利要求6所述的麦克风，其特征在于，所述第一板体朝向所述第二板体的表面设有第一导槽，所述第一导槽与所述声孔导通，所述第二板体朝向所述第一板体的表面设有第二导槽，所述第二导槽与所述缓冲槽侧向导通，所述第一导槽与所述第二导槽相对设置，并配合形成所述声道。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括：

声传感器，所述声传感器包括基体和振膜，所述基体连接所述电路板且所述基体围绕所述第一声孔设置，所述振膜连接所述基体远离所述电路板的一端，并与所述第一声孔相对设置；和

集成芯片，所述集成芯片连接所述电路板，所述集成芯片与所述声传感器间隔设置，且所述集成芯片与所述基体电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体内设有安装腔，所述壳体设有连通所述安装腔的收音孔；和

麦克风，所述麦克风为权利要求1至9中任一项所述的麦克风，所述麦克风设于所述安装腔内，所述第二声孔连通所述收音孔。

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