CN116208878A - 麦克风结构、麦克风及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及电子设备技术领域，提供了一种麦克风结构、麦克风及电子设备。该麦克风结构包括：电路板，设置有收音孔，收音孔贯穿电路板，电路板还设置有与收音孔相连通的通气部；壳体，盖设于电路板，壳体与电路板合围成容纳腔，收音孔与电路板背离壳体一侧的空间相连通，容纳腔与通气部相连通；基座，设于容纳腔内，基座设有于收音孔相连通的连接孔；振膜，设于容纳腔内且振膜与基座相连接，振膜与收音孔对应设置，振膜隔绝连接孔与容纳腔。本申请实施例提供的麦克风结构，可改善相关技术中在组装电路板时，麦克风的振膜上会大量凝结助焊剂等杂质的问题。

Description

麦克风结构、麦克风及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风结构、麦克风及电子设备。

背景技术

麦克风作为电子设备的一个重要组成部分，其性能好坏在很大程度上影响着电子设备的使用体验。由于要保障在气流冲击麦克风时，麦克风中前腔和后腔的气压平衡，麦克风的振膜上一般设计有泄气孔。

在组装麦克风的电路板的过程中，麦克风的振膜上会大量凝结助焊剂等杂质，这些助焊剂不仅降低了振膜对振动的敏感性，也会造成振膜微短路的现象，严重时甚至会导致出现灵敏度异常、麦克风失效的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种麦克风结构、麦克风及电子设备，用于改善相关技术中在组装电路板时，麦克风的振膜上会大量凝结助焊剂等杂质的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种麦克风结构，包括：

电路板，设置有收音孔，所述收音孔贯穿所述电路板，所述电路板还设置有与所述收音孔相连通的通气部；

壳体，盖设于所述电路板，所述壳体与所述电路板合围成容纳腔，所述收音孔与所述电路板背离所述壳体一侧的空间相连通，所述容纳腔与所述通气部相连通；

基座，设于所述容纳腔内，所述基座设有与所述收音孔相连通的连接孔；

振膜，设于所述容纳腔内且所述振膜与所述基座相连接，所述振膜与所述收音孔对应设置，所述振膜隔绝所述连接孔与所述容纳腔。

本申请实施例提供的麦克风结构，由于电路板设置有收音孔和与收音孔相连通的通气部，且收音孔与电路板背离壳体一侧的空间相连通，容纳腔和通气部相连通，所以通过通气部即可保证容纳腔与电路板背离壳体一侧的空间的气压平衡，无需在振膜上设置泄气孔，因此避免了在组装电路板的过程中，携带助焊剂的混合气体在经过振膜上的泄气孔时在泄气孔周围凝结，从而改善了振膜上会大量凝结助焊剂等杂质的问题，降低了麦克风失效的风险，并且增加了振膜的强度。

在一个实施例中，所述通气部设置为凹设于所述电路板朝向所述基座的一面的凹槽。

在一个实施例中，所述电路板设置有阻焊层，所述通气部设于所述阻焊层。

在一个实施例中，所述基座盖设于所述凹槽的部分槽口。

在一个实施例中，所述麦克风结构包括设于所述基座和所述电路板之间的粘结膜，所述基座和所述电路板通过所述粘结膜粘结在一起。

在一个实施例中，所述凹槽的长度方向与所述收音孔的轴线方向垂直。

在一个实施例中，所述凹槽的宽度为2.0mil-3.0mil。

在一个实施例中，所述通气部设置为位于所述电路板内部的通道。

在一个实施例中，所述通道包括相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔与所述容纳腔相连通，所述第二孔与所述收音孔相连通。

在一个实施例中，所述第一孔的延伸方向平行于所述收音孔的轴线方向，所述第二孔的延伸方向与所述收音孔的轴线方向垂直。

在一个实施例中，所述通气部包括凹设于所述电路板朝向所述基座的一面的凹槽和位于所述电路板内部的通道，所述凹槽与所述通道相连通，所述凹槽与所述容纳腔相连通，所述通道与所述收音孔相连通。

在一个实施例中，所述通气部至少设置两个，且至少两个所述通气部围绕所述收音孔的轴线间隔设置。

在一个实施例中，所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者设有多孔吸附部。

在一个实施例中，所述多孔吸附部一体成型于所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者；或者，所述多孔吸附部通过粘结、卡接、焊接或紧固件连接的方式与所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者相连接。

在一个实施例中，所述多孔吸附部为麦饭石颗粒。

第二方面，提供一种麦克风，包括如第一方面所述的麦克风结构。

在一个实施例中，所述麦克风还包括设于所述容纳腔内的ASIC芯片，所述电路板与所述ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片与所述振膜电性连接。

第三方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括如第二方面所述的麦克风。

在一个实施例中，所述电子设备为平板电脑、手表、笔记本电脑、耳机、手机或者眼镜。

本申请第二方面实施例提供的麦克风相对于现有技术的有益效果以及本申请第三方面实施例提供的电子设备相对于现有技术的有益效果，均与本申请第一方面实施例提供的麦克风结构相对于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。

附图说明

图1为相关技术提供的麦克风结构的结构示意图；

图2为图1所示的麦克风结构去除壳体后的结构示意图；

图3为图2所示的麦克风结构的俯视图；

图4为本申请实施例一提供的麦克风结构的结构示意图；

图5为图4中A处的放大图；

图6为图4所示的麦克风结构去除壳体后的结构示意图；

图7为图6所示的麦克风结构的俯视图；

图8为图4所示的麦克风结构中的电路板的结构示意图；

图9为本申请实施例二提供的麦克风结构的结构示意图；

图10为图9中B处的放大图；

图11为图9所示的麦克风结构中的电路板的结构示意图；

图12为本申请实施例三提供的麦克风结构的结构示意图；

图13为图12中C处的放大图；

图14为图12所示的麦克风结构中的电路板的结构示意图；

图15为本申请实施例四提供的麦克风结构的结构示意图；

图16为图15中D处的放大图；

图17为图15所示的麦克风结构中的电路板的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1、电路板；2、收音孔；3、壳体；4、容纳腔；5、基座；6、连接孔；7、振膜；8、泄气孔；9、ASIC芯片；

10、电路板；11、收音孔；12、通气部；121、第一孔；122、第二孔；

20、壳体；21、容纳腔；

30、基座；31、连接孔；

40、振膜；

50、ASIC芯片。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。例如，第一推动部和第二推动部仅仅是为了区分不同的推动部，并不对其先后顺序进行限定，第一推动部也可以被命名为第二推动部，第二推动部也可以命名为第一推动部，而不背离各种所描述的实施例的范围。并且“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等术语也并不限定所指示的特征一定不同。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要说明的是，本申请中，“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在一个实施例中”、“示例性地”、“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

相关技术中，请参考图1、图2和图3，图1为相关技术提供的麦克风结构的结构示意图，图2为图1所示的麦克风结构去除壳体3后的结构示意图，图3为图2所示的麦克风结构的俯视图。由于要保障在气流冲击麦克风时，麦克风中电路板1背离壳体3一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔4（相当于后腔）的气压平衡，所以麦克风的振膜7上一般设计有泄气孔8。

其中，容纳腔4内还可以设置ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）芯片9，ASIC芯片9与上述麦克风结构共同组成麦克风的一部分，电路板1与ASIC芯片9电性连接，ASIC芯片9与振膜7电性连接。

在组装麦克风的电路板1的过程中，携带助焊剂的混合气体在依次通过电路板1上的收音孔2、基座5上的连接孔6和振膜7上的泄气孔8时，会在泄气孔8周围凝结，这些在泄气孔8周围凝结的助焊剂不仅降低了振膜7对振动的敏感性，也会造成振膜7微短路的现象，严重时甚至会导致麦克风失效。

有鉴于此，本申请第一方面的实施例提供一种可以应用于麦克风的麦克风结构，能够改善上述技术问题。

实施例一：

请参考图4、图5和图6，图4为本申请实施例一提供的麦克风结构的结构示意图，图5为图4中A处的放大图，图6为图4所示的麦克风结构去除壳体20后的结构示意图。一种麦克风结构，应用于麦克风，麦克风结构包括电路板10、壳体20、基座30和振膜40。其中，电路板10设置有收音孔11，收音孔11贯穿电路板10，电路板10还设置有与收音孔11相连通的通气部12；壳体20盖设于电路板10，壳体20与电路板10合围成容纳腔21，收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间相连通，容纳腔21与通气部12相连通；基座30设于容纳腔21内，基座30设有与收音孔11相连通的连接孔31；振膜40设于容纳腔21内且振膜40与基座30相连接，振膜40与收音孔11对应设置，振膜40隔绝连接孔31与容纳腔21。

可以理解，通气部12可以为槽、孔、通道或其他结构。

示例地，当电路板10背离壳体20一侧的气流向靠近壳体20的方向冲击麦克风结构时，例如，图4和图5中的虚线箭头方向为气流的流动方向，由于通气部12与收音孔11相连通，收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）相连通，容纳腔21（相当于后腔）与通气部12相连通，所以电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）内的部分气流会通过收音孔11和通气部12进入容纳腔21，从而可以保证电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）的气压平衡。

需要说明，振膜40与收音孔11对应设置，即振膜40与收音孔11在电路板10背离壳体20一面的投影至少有部分重合，亦即电路板10背离壳体20一侧的声波可以通过收音孔11撞击到振膜40，使振膜40产生微小的震动，进而产生电信号。

还需要说明，振膜40隔绝连接孔31与容纳腔21，即振膜40上未设置泄气孔，容纳腔21与连接孔31仅通过通气部12和收音孔11相连通。

由以上可知，本申请实施例提供的麦克风结构，由于电路板10设置有收音孔11和与收音孔11相连通的通气部12，且收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）相连通，容纳腔21（相当于后腔）和通气部12相连通，所以通过通气部12即可保证容纳腔21与电路板10背离壳体20一侧的空间的气压平衡，无需在振膜40上设置泄气孔，因此避免了在组装电路板10的过程中，携带助焊剂的混合气体在经过振膜40上的泄气孔时在泄气孔周围凝结，从而改善了振膜40上会大量凝结助焊剂等杂质的问题，降低了麦克风失效的风险。

可以理解，本申请实施例提供的麦克风结构，由于未在振膜40上设置泄气孔，所以可以增强振膜40的强度。

请一并参考图7和图8，图7为图6所示的麦克风结构的俯视图，图8为图4所示的麦克风结构中的电路板10的结构示意图。在本实施例中，通气部12设置为凹设于电路板10朝向基座30的一面的凹槽，即凹槽与容纳腔21相连通，且凹槽与收音孔11相连通。

通过采用上述方案，可以通过凹槽和收音孔11连通容纳腔21与电路板10背离壳体20一侧的空间，且通气部12结构简单，方便加工。

可选地，凹槽的两端分别与容纳腔21、收音孔11相连通。

可选地，凹槽的长度方向与收音孔11的轴线方向垂直。如此设置，便于对凹槽进行定位和加工。

示例地，在图7中，位于最右方的凹槽的长度方向沿左右方向，所有的凹槽的长度方向均平行于图7视图所在的平面，收音孔11的轴线方向垂直于图7视图所在的平面，凹槽的深度方向平行于收音孔11的轴线方向。

为了进一步地保证可以通过通气部12使得电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）的气压平衡，通气部12至少设置两个，且至少两个通气部12围绕收音孔11的轴线间隔设置，即至少两个通气部12以收音孔11的轴线为中心，环绕收音孔11的轴线分布，相邻两个通气部12成一定夹角。如此设置，可以提高气流由电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）流动至容纳腔21（相当于后腔）的速度，从而可以较为迅速地使得电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）达到气压平衡。

在本实施例中，凹槽设置四个，且四个通气部12围绕收音孔11的轴线均匀且间隔设置。

其中，凹槽可以采用机加工的方式制作，如采用铣削、激光烧灼、钻设或切削等方式加工。

或者，电路板10设置有阻焊层（图中未示出），通气部12设于阻焊层。如此设置，可以在制作阻焊层的过程中一并将作为通气部12的凹槽制作出来。

可以理解，阻焊层是电路板10上的一种覆盖材料，阻焊层可以为绿油、红油或黑油等，阻焊层主要用于保护电路板10衬底以及防止电路板10上的铜短路和氧化。阻焊层可以通过印刷、曝光、显影和固化的方式制作，阻焊层的厚度一般为20um，凹槽可以在制作阻焊层的过程中使用开窗的方式一并制作。

为了方便布置基座30的位置，基座30盖设于凹槽的部分槽口。

可以理解，基座30未盖设于凹槽与容纳腔21相连通的槽口，以保证凹槽与容纳腔21相连通，凹槽与收音孔11相连通的一端可以直接贯穿收音孔11的孔壁。

可选地，凹槽的宽度可以为2.0mil-3.0mil，如2.0mil、2.2mil、2.5mil、2.8mil或3.0mil等。如此设置，既可避免凹槽的宽度较大，不方便加工，且可避免凹槽的宽度较小，无法供气流快速穿过。

可以理解，凹槽的宽度方向即为垂直于凹槽的深度方向且垂直于凹槽长度方向的方向，例如，在图7中，位于最右方的凹槽的宽度方向沿上下方向。

为了避免在连接基座30和电路板10时，胶水进入凹槽内，麦克风结构包括设于基座30和电路板10之间的粘结膜（图中未示出），基座30和电路板10通过粘结膜粘结在一起。如此设置，可以避免凹槽内进入胶水，胶水堵塞凹槽，导致凹槽无法供气流快速穿过。

可选地，粘结膜可以为双面胶或者3M VHB（Very High Bonding Tape，超高粘接胶带）等。

上述实施例提供的麦克风结构，在制作时，可以先对电路板10进行等离子清洗，去除电路板10焊盘表面的氧化膜，再将基座30和电路板10通过粘结膜粘结在一起。

在本实施例中，为了进一步减少助焊剂等杂质污染振膜40的概率，降低麦克风的失效风险，收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁、连接孔31的孔壁和通气部12中的至少一者设有多孔吸附部（图中未示出）。如此设置，可以通过多孔吸附部吸附气流携带的助焊剂等杂质，改善助焊剂等杂质污染振膜40的问题。

需要说明，多孔吸附部为具有多个孔且具有吸附性的结构。

可以理解，收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁、连接孔31的孔壁和通气部12均可以设置多孔吸附部。

还可以理解，在本实施例中，当通气部12设置有多孔吸附部时，多孔吸附部设置在凹槽的内槽壁。

可选地，多孔吸附部一体成型于收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁、连接孔31的孔壁和通气部12中的至少一者。例如，可以通过喷砂、化学腐蚀、电化学沉积或者热处理等工艺在收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁、连接孔31的孔壁和通气部12中成型出多孔吸附部。

或者，多孔吸附部通过粘结、卡接、焊接或紧固件连接的方式与收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁、连接孔31的孔壁和通气部12中的至少一者相连接。

其中，紧固件（图中未示出）可以采用卡扣、螺钉或者螺栓，多孔吸附部可以为麦饭石颗粒、活性炭颗粒、二氧化硅颗粒、碳纳米管颗粒或者氧化铝颗粒等。

示例地，当紧固件为螺钉时，多孔吸附部设置有第一安装孔（图中未示出），收音孔11的孔壁凹设有第二安装孔（图中未示出），螺钉配合穿设在第一安装孔和第二安装孔内，以将多孔吸附部连接于收音孔11的孔壁。

可以理解，当麦克风结构需要进行较高温回流加工时，多孔吸附部可以为耐高温的麦饭石颗粒等，壳体20可以为金属材质。

上述实施例提供的麦克风结构，在制作时，可以先对电路板10进行等离子清洗，去除电路板10焊盘表面的氧化膜，再在收音孔11的孔壁、容纳腔21的腔壁（电路板10朝向壳体20的表面）、连接孔31的孔壁和通气部12中的至少一者设置多孔吸附部，最后将基座30和电路板10粘结在一起。

实施例二：

请参考图9、图10和图11，图9为本申请实施例二提供的麦克风结构的结构示意图，图10为图9中B处的放大图，图11为图9所示的麦克风结构中的电路板10的结构示意图。

与实施例一不同的是，通气部12设置为位于电路板10内部的通道，即通道与容纳腔21相连通，且通道与收音孔11相连通。

可以理解，通道的不同部位分别与容纳腔21、收音孔11相连通。

例如，通道两端均具有开口，通道两端的开口分别成型于电路板10朝向壳体20的一面、收音孔11的内孔壁，通道通过其两端的开口分别与容纳腔21、收音孔11相连通。

示例地，当电路板10背离壳体20一侧的气流向靠近壳体20的方向冲击麦克风结构时，例如，图9和图10中的虚线箭头方向为气流的流动方向，由于通道与收音孔11相连通，收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）相连通，容纳腔21（相当于后腔）与通道相连通，所以电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）内的部分气流会通过收音孔11和通道进入容纳腔21，从而可以保证电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）的气压平衡。

通过采用上述方案，可以使得通气部12加工起来较为方便。

还可以理解，通道可以呈直线或者曲线延伸。在本实施例中，通道呈直线延伸，直线与收音孔11的轴线成夹角设置。

需要说明，多孔吸附部可以设于通道的内壁。多孔吸附部可以一体成型于通道的内壁，或者，多孔吸附部通过粘结、卡接、焊接或紧固件连接的方式与通道的内壁相连接。

其中，通道可以采用机加工的方式制作，如采用钻设加工或激光烧灼加工的方式制作。

或者，也可以在压合电路板10之前，在组成电路板10的各层预留开槽，在压合电路板10后各层的开槽直接合围形成通道。

实施例三：

请参考图12、图13和图14，图12为本申请实施例三提供的麦克风结构的结构示意图，13为图12中C处的放大图，图14为图12所示的麦克风结构中的电路板10的结构示意图。

与实施例一不同的是，通气部12设置为位于电路板10内部的通道，通道包括相连通的第一孔121和第二孔122，第一孔121与容纳腔21相连通，第二孔122与收音孔11相连通。

可以理解，第一孔121远离第二孔122一端的孔口可以成型于电路板10朝向壳体20的一面，第一孔121通过其远离第二孔122一端的孔口与容纳腔21相连通，第二孔122远离第一孔121一端的孔口可以成型于收音孔11的内孔壁，第二孔122通过其远离第一孔121一端的孔口与收音孔11相连通。

示例地，当电路板10背离壳体20一侧的气流向靠近壳体20的方向冲击麦克风结构时，例如，图12和图13中的虚线箭头方向为气流的流动方向，由于第一孔121与容纳腔21（相当于后腔）相连通，收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）相连通，第二孔122与收音孔11相连通，所以电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）内的部分气流会通过收音孔11、第二孔122和第一孔121进入容纳腔21，从而可以保证电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）的气压平衡。

通过采用上述方案，可以将通道分两段加工，从而可使得通道加工起来更加方便控制加工误差。

还可以理解，第一孔121的轴线和第二孔122的轴线可以成夹角设置。

可选地，第一孔121的延伸方向平行于收音孔11的轴线方向，第二孔122的延伸方向与收音孔11的轴线方向垂直。如此设置，可以以收音孔11的轴线方向为基准，同时保证第一孔121和第二孔122的位置公差，从而可以更好地保证第一孔121和第二孔122的位置公差。

其中，通道可以采用机加工的方式制作，如采用钻设加工或激光烧灼加工的方式制作。

或者，也可以在压合电路板10之前，在组成电路板10的各层预留孔和槽，在压合电路板10后各层的孔和槽直接合围形成通道。

实施例四：

请参考图15、图16和图17，图15为本申请实施例四提供的麦克风结构的结构示意图，图16为图15中D处的放大图，图17为图15所示的麦克风结构中的电路板10的结构示意图。

与实施例一不同的是，通气部12包括凹设于电路板10朝向基座30的一面的凹槽和位于电路板10内部的通道，凹槽与通道相连通，凹槽与容纳腔21相连通，通道与收音孔11相连通。

示例地，当电路板10背离壳体20一侧的气流向靠近壳体20的方向冲击麦克风结构时，例如，图15和图16中的虚线箭头方向为气流的流动方向，由于凹槽与容纳腔21（相当于后腔）相连通，通道与收音孔11相连通，且收音孔11与电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）相连通，所以电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）内的部分气流会通过收音孔11、通道和凹槽进入容纳腔21，从而可以保证电路板10背离壳体20一侧的空间（相当于前腔）和容纳腔21（相当于后腔）的气压平衡。

通过采用上述方案，可以提供通气部12的另一种结构方案。

可选地，凹槽远离通道的一端与容纳腔21相连通，通道远离凹槽一端的开口成型于收音孔11的内孔壁，通道通过其远离凹槽一端的开口与收音孔11相连通。

其中，凹槽可以采用机加工的方式制作，如采用铣削、钻设或切削加工的方式制作；或者，电路板10设置有阻焊层，通气部12设于阻焊层。

通道可以采用机加工的方式制作，如采用钻设加工或激光烧灼加工的方式制作；或者，也可以在压合电路板10之前，在组成电路板10的各层预留开槽，在压合电路板10后各层的开槽直接合围形成通道。

第二方面，本申请实施例提供一种麦克风，包括第一方面的麦克风结构。

可选地，麦克风还包括设于容纳腔21内的ASIC芯片50，电路板10与ASIC芯片50电性连接，ASIC芯片50与振膜40电性连接。

可以理解，ASIC芯片50是麦克风中的信号处理核心，它通常集成在一个小型的模块上，并与电路板10连接。ASIC芯片50用于将振膜40产生的微弱电信号转换成数字信号，然后将其发送到控制器、计算机或其他设备上进行进一步处理。

本申请实施例提供的麦克风的制作过程中，可以先将ASIC芯片50通过热固胶粘结在电路板10上，再对热固胶进行固化，此步骤可以设置在对电路板10进行等离子清洗之前。

在将基座30和电路板10粘结在一起后，可以先将ASIC芯片50与振膜40通过金线连接在一起，金线的两端分别焊接于ASIC芯片50、振膜40，然后对进行焊接的位置依次进行点胶（封绑定线）、固化处理，接着在电路板10上点上锡膏，并进行外观检测，再在容纳腔21的腔壁（壳体20朝向电路板10的表面）设置多孔吸附部，最后将壳体20和电路板10粘结在一起即可。

第三方面，提供一种电子设备，电子设备包括如第二方面的麦克风。

可以理解，本申请实施例提供的电子设备可以为平板电脑、可穿戴设备（例如手表）、笔记本电脑、耳机、手机或者眼镜（如AR眼镜或VR眼镜）等，但不仅限于此。

还可以理解，本申请实施例提供的电子设备还可包括控制芯片和电池等。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种麦克风结构，其特征在于，包括：

电路板，设置有收音孔，所述收音孔贯穿所述电路板，所述电路板还设置有与所述收音孔相连通的通气部；

壳体，盖设于所述电路板，所述壳体与所述电路板合围成容纳腔，所述收音孔与所述电路板背离所述壳体一侧的空间相连通，所述容纳腔与所述通气部相连通；

基座，设于所述容纳腔内，所述基座设有与所述收音孔相连通的连接孔；

振膜，设于所述容纳腔内且所述振膜与所述基座相连接，所述振膜与所述收音孔对应设置，所述振膜隔绝所述连接孔与所述容纳腔。

2.根据如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述通气部设置为凹设于所述电路板朝向所述基座的一面的凹槽。

3.根据如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述电路板设置有阻焊层，所述通气部设于所述阻焊层。

4.根据如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述基座盖设于所述凹槽的部分槽口。

5.根据如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括设于所述基座和所述电路板之间的粘结膜，所述基座和所述电路板通过所述粘结膜粘结在一起。

6.根据如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述凹槽的长度方向与所述收音孔的轴线方向垂直。

7.根据如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述凹槽的宽度为2.0mil-3.0mil。

8.根据如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述通气部设置为位于所述电路板内部的通道。

9.根据如权利要求8所述的麦克风结构，其特征在于，所述通道包括相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔与所述容纳腔相连通，所述第二孔与所述收音孔相连通。

10.根据如权利要求9所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一孔的延伸方向平行于所述收音孔的轴线方向，所述第二孔的延伸方向与所述收音孔的轴线方向垂直。

11.根据如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述通气部包括凹设于所述电路板朝向所述基座的一面的凹槽和位于所述电路板内部的通道，所述凹槽与所述通道相连通，所述凹槽与所述容纳腔相连通，所述通道与所述收音孔相连通。

12.根据如权利要求1至11中任意一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述通气部至少设置两个，且至少两个所述通气部围绕所述收音孔的轴线间隔设置。

13.根据如权利要求1至11中任意一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者设有多孔吸附部。

14.根据如权利要求13所述的麦克风结构，其特征在于，所述多孔吸附部一体成型于所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者；或者，所述多孔吸附部通过粘结、卡接、焊接或紧固件连接的方式与所述收音孔的孔壁、所述容纳腔的腔壁、所述连接孔的孔壁和所述通气部中的至少一者相连接。

15.根据如权利要求13所述的麦克风结构，其特征在于，所述多孔吸附部为麦饭石颗粒。

16.一种麦克风，其特征在于，包括如权利要求1至15中任意一项所述的麦克风结构。

17.根据如权利要求16所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括设于所述容纳腔内的ASIC芯片，所述电路板与所述ASIC芯片电性连接，所述ASIC芯片与所述振膜电性连接。

18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求16或17所述的麦克风。

19.根据如权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为平板电脑、手表、笔记本电脑、耳机、手机或者眼镜。

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