CN213403413U - 骨声纹传感器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种骨声纹传感器和电子设备，所述骨声纹传感器包括壳体、拾振组件、振动阻尼和传感器芯片，隔板将所述壳体内的空间分隔成拾振腔和封装腔，所述隔板上设有连通所述拾振腔与所述封装腔的传振通孔；所述拾振组件设于所述拾振腔内，所述振动阻尼设于所述拾振组件的第一表面，所述拾振腔具有对应所述拾振组件的第一表面设置的内壁面，所述振动阻尼与所述内壁面之间具有阻尼距离，所述阻尼距离大于或等于0，且小于所述拾振组件的最大振动幅度；所述传感器芯片设于所述封装腔内。如此，可以压制骨声纹传感器的峰值灵敏度，改善骨声纹传感器的频率响应特性，扩大骨声纹传感器的工作频宽宽度，提升产品性能。

Description

骨声纹传感器和电子设备

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种骨声纹传感器和电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。

相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和传感器单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动信号，并传递给传感器单元；传感器单元用于将振动信号转化为电信号。

拾振单元通常包括拾振壳、设于拾振壳内的振膜、及设置在所述振膜上的振动调节件(即质量块)，这样依靠振膜的振动来实现骨振动的拾取。但是，这样依靠振膜振动的骨声纹传感器，频带宽度难以调整，不利于产品的应用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种骨声纹传感器，以解决相关技术中，骨声纹传感器的频带宽度不易调整的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种骨声纹传感器，所述骨声纹传感器包括：

壳体，所述壳体包括隔板，所述隔板将所述壳体内的空间分隔成拾振腔和封装腔，所述隔板上设有连通所述拾振腔与所述封装腔的传振通孔；

拾振组件，所述拾振组件设于所述拾振腔内，所述拾振组件将所述拾振腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述传振通孔连通；

振动阻尼，所述振动阻尼设于所述拾振组件的第一表面，所述拾振腔具有与所述拾振组件的第一表面相对设置的内壁面，所述振动阻尼与所述内壁面之间具有阻尼距离，所述阻尼距离大于或等于0，且小于所述拾振组件的最大振动幅度；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述封装腔内。

可选地，所述振动阻尼设于所述拾振组件的第一表面的中部区域。

可选地，所述拾振组件包括弹性拾振件和设于所述弹性拾振件的一表面的振动调节件，所述振动阻尼设于所述振动调节件的表面，或者，所述振动阻尼设于所述弹性拾振件的另一表面。

可选地，所述弹性拾振件为振膜；或者，

所述弹性拾振件包括安装于所述壳体的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜，所述振动调节件设于拾振片的一表面。

可选地，所述壳体包括一端敞口设置的拾振壳，所述拾振壳的敞口端安装于所述隔板，所述拾振壳与所述隔板之间围合形成所述拾振腔，所述拾振组件安装于所述拾振壳的侧壁；和/或，

所述壳体包括一端敞口设置的封装壳，所述封装壳的敞口端安装于所述隔板，所述封装壳与所述隔板之间围合形成所述封装腔，所述传感器芯片设于所述隔板，且所述传感器芯片的背腔与所述传振通孔连通。

可选地，所述拾振组件包括振膜和振动调节件，所述振膜的中部设置有安装孔，所述振动调节件设于所述安装孔内，且所述安装孔的周缘连接于振动调节件的周壁；所述振动阻尼设于所述振动调节件的一表面；

或者，

所述拾振组件包括振膜和振动调节件，所述振动调节件包括设于所述振膜的一表面的第一调节件和设于所述振膜的另一表面的第二调节件，所述振动阻尼设于所述第一调节件的表面或第二调节件的表面。

可选地，所述振动阻尼呈块状或片状设置；或者，所述振动阻尼包括在所述拾振组件的第一表面上间隔分布的多个阻尼点、或多个阻尼颗粒、或多个阻尼柱。

可选地，所述振动阻尼的材质为硅胶、或UV胶。

可选地，所述阻尼距离小于或等于所述拾振组件的最大振动幅度的三分之二。

可选地，所述阻尼距离小于或等于所述拾振组件的最大振动幅度的二分之一。

可选地，所述振动阻尼为阻尼胶；和/或，

所述振动阻尼的弹性模量大于或等于1兆帕，且小于或等于1000兆帕。

本实用新型还提出一种电子设备，包括如上所述的骨声纹传感器。

本实用新型中，通过在拾振组件的第一表面上设置振动阻尼，并使振动阻尼与拾振腔的对应拾振组件第一表面的内壁面之间的阻尼距离大于或等于0、且小于所述拾振组件的最大振动幅度，从而可利用振动阻尼的阻尼特性压制骨声纹传感器的峰值灵敏度，从而改善骨声纹传感器的频率响应特性，扩大骨声纹传感器的工作频宽宽度，提升产品性能。

并且，可以通过对阻尼距离的大小、和/或振动阻尼在拾振组件第一表面的投影或分布、和/或材质、和/或弹性模量等的调整，来实现对骨声纹传感器的工作频宽和峰值灵敏度等调整，以提高骨声纹传感器的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型骨声纹传感器一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本实用新型骨声纹传感器另一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型中，在朝向拾振组件的第一表面的方向上，振动阻尼第一施例的投影示意图；

图5为本实用新型中，在朝向拾振组件的第一表面的方向上，振动阻尼第二施例的投影示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	骨声纹传感器	154	电连接件
10	壳体	20	拾振组件
				11	隔板	21	弹性拾振件
111	传振孔	22	振动调节件
				12	拾振腔	30	振动阻尼
13	封装腔	31	阻尼点/阻尼颗/阻尼柱
				14	拾振壳	40	传感器芯片
15	封装壳	41	背腔
				151	围板	42	感应膜
152	连接板	50	ASIC芯片
				153	电连接部

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种骨声纹传感器和电子设备。其中，骨声纹传感器用于电子设备，该电子设备可以是但不限于头戴设备、耳机、智能手表、智能手环、车载降噪设备及振动感测装置等本领域技术人员所熟知的电子设备。

在本实用新型一实施例中，如图1所示，所述骨声纹传感器100包括壳体10、拾振组件20、振动阻尼30和传感器芯片40。

其中，所述壳体10包括隔板11，所述隔板11将所述壳体10内的空间分隔成拾振腔12和封装腔13，所述隔板11上设有连通拾振腔12与封装腔13的传振通孔。

其中，所述拾振组件20设于所述拾振腔12内，所述拾振组件20将所述拾振腔12分隔成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述传振通孔连通。

其中，所述传感器芯片40设于所述封装腔13内。

其中，一并参阅图2，所述振动阻尼30设于所述拾振组件20的第一表面，所述振动阻尼30与所述拾振腔12的与拾振组件20的第一表面相对的内壁面之间具有阻尼距离L，所述阻尼距离L大于或等于0，且小于所述拾振组件20的最大振动幅度。

需要说明的是，由于拾振组件20双向振动，所述拾振组件20的第一表面是指拾振组件20的两个表面的其中之一，如其既可以是指拾振组件20的与隔板11相对的表面，此时，阻尼距离L为振动阻尼30与隔板11之间的距离；也可以是指拾振组件20的背离隔板11的表面，此时，阻尼距离L为振动阻尼30与拾振腔12的与拾振组件20第一表面相对的内壁面之间距离。

工作时，拾振组件20用于拾外界(如佩戴者，或其他振动源，下文以佩戴者为例进行说明)的骨振动而振动，并将该振动通过传振通孔传递给传感器芯片40，所述传感器芯片40从而产生电信号。

在拾振组件20振动过程中，若阻尼距离L等于0，则拾振组件20发生振动，就会挤压振动阻尼30；若阻尼距离L大于0，且小于所述拾振组件20的最大振动幅度，则当拾振组件20振动到一定幅度(即振动阻尼30与拾振腔12的内壁面接触时)就会挤压振动阻尼30；从而可利用振动阻尼30的阻尼特性，调整拾振组件20的频率响应特性。

本实用新型骨声纹传感器100，通过在拾振组件20的第一表面上设置振动阻尼30，并使振动阻尼30与拾振腔12的对应拾振组件20第一表面的内壁面之间的阻尼距离L大于或等于0、且小于所述拾振组件20的最大振动幅度，从而可利用振动阻尼30的阻尼特性压制骨声纹传感器100的峰值灵敏度，从而改善骨声纹传感器100的频率响应特性，扩大骨声纹传感器100的工作频宽宽度，提升产品性能。

并且，可以通过对阻尼距离L的大小、和/或振动阻尼30在拾振组件20第一表面的投影或分布、和/或材质、和/或弹性模量等的调整，来实现对骨声纹传感器100的工作频宽和峰值灵敏度等调整，以提高骨声纹传感器100的适用性。

进一步地，如图1所示，所述振动阻尼30设于所述拾振组件20的第一表面的中部区域。

可以理解，骨声纹传感器100工作时，所述拾振组件20的第一表面的中部区域的振动幅度较大，这样通过将振动阻尼30设置在该区域，可有利于提升产品性能。

进一步地，如图1所示，所述壳体10包括一端敞口设置的拾振壳14，所述拾振壳14的敞口端安装于隔板11(的一表面)，所述拾振壳14与所述隔板11之间围合形成拾振腔12，所述拾振组件20安装于拾振壳14的侧壁，以将拾振腔12内的空间分隔成第一腔体和第二腔体。

具体的，如图1所示，所述第一腔体位于拾振组件20的下方，所述第二腔体位于拾振组件20的上方。

进一步地，如图1所示，所述壳体10包括一端敞口设置的封装壳15，所述封装壳15的敞口端安装于隔板11(的另一表面)，所述封装壳15与所述隔板11之间围合形成所述封装腔13。

具体的，如图1所示，所述传感器芯片40设于隔板11，且所述传感器芯片40的背腔41与传振通孔连通。

进一步地，如图1所示，所述骨声纹传感器100还包括设于封装壳15内的ASIC(Application Specific Integrated Circuit)芯片，所述ASIC芯片50与传感器芯片40电连接，以对传感器芯片40产生的电信号进行处理。

具体的，所述ASIC芯片50设于隔板11。

工作时，外界骨振动通过拾振壳14传递给拾振组件20，从而使拾振组件20振动，从而策动第一腔体、传振孔111及传感器芯片40的背腔41内的气体振动，以将振动传递给传感器芯片40(即，使传感器芯片40的感应膜42振动)，从而所述传感器芯片40产生电信号，ASIC芯片50对传感器芯片40产生的电信号进行处理。

进一步地，如图1所示，所述拾振组件20包括弹性拾振件21和设于所述弹性拾振件21的振动调节件22。具体的，所述弹性拾振件21的周缘安装于拾振壳14的侧壁。可选地，所述振动调节件22为质量块。不失一般性，如图1所示，所述振动调节件22在弹性拾振件21上的投影应当小于弹性拾振件21。

其中，所述弹性拾振件21用于拾取外界骨振动而振动，所述振动调节件22可对弹性拾振件21的振动进行调节，使弹性拾振件21的振动与外界骨振动匹配性更好，从而可提高骨声纹传感器100的灵敏度；而且，振动调节件22随弹性拾振件21一同振动，可增加拾振组件20的质量，从而可以有效避免外界因素(如声波)对弹性拾振件21的振动的干扰。

进一步地，如图1所示，所述振动调节件22设于所述弹性拾振件21的一表面，所述振动阻尼30设于所述振动调节件22的表面。

需要说明的是，所述振动调节件22设于所述弹性拾振件21的两个表面的其中之一，即是说，所述振动调节件22既可以设于弹性拾振件21的上表面，也可以设于弹性拾振件21的下表面。

可以理解，当振动调节件22设于所述弹性拾振件21的表面时，所述振动调节件22的(背离弹性拾振件21的)表面用于形成拾振组件20的表面，所以，所述振动阻尼30可设于所述振动调节件22的(背离弹性拾振件21的)表面，此时，所述振动调节件22的(背离弹性拾振件21的)表面用于形成拾振组件20的第一表面。

当然，所述拾振组件20的第一表面也可以为弹性拾振件21的另一表面，如在本实用新型的另一实施例中，如图3所示，所述振动阻尼30设于弹性拾振件21的另一表面(在该实施例中，所述阻尼距离L等于0)，即是说，所述振动阻尼30与振动调节件22分别设于弹性拾振件21的两个表面。

进一步地，如图1所示，所述弹性拾振件21为振膜，所述振膜的周缘安装于拾振壳14的侧壁。

在应用时，振膜可以采用具有弹性形变能力的膜片，包括但不限于塑料膜片、纸质膜片、金属膜片、生物膜片等。而且，振膜可以采用单层结构，也可以采用多层复合的膜片。振膜可以采用单一材质，也可以采用不同材质复合而成。在此不再具体说明。

当然，于其他实施例中，也可使弹性拾振件21设置为其他结构形式，如在弹性拾振件21的第二实施例中，所述弹性拾振件21包括安装于壳体10(可选为拾振壳14的侧壁)的安装环、位于所述安装环内且与安装环间隔设置的拾振片、连接安装环与拾振片的连接臂、及设于所述安装环与拾振片之间的间隙内的弹性密封膜，所述振动调节件22设于拾振片的一表面；等等。

在具体应用时，所述振动阻尼30的结构形式有很多，如在振动阻尼30的第一实施例中，如图4所示，可以使所述振动阻尼30为连起来的、且具有一定形状的结构(即一体式结构)，如呈块状或片状设置等。又如在振动阻尼30的第二实施例中，如图5所示，可以使所述振动阻尼30包括在所述拾振组件20的第一表面上间隔分布的多个阻尼点31、或多个阻尼颗粒31、或多个阻尼柱31；可选地，该多个阻尼点、或多个阻尼颗粒、或多个阻尼柱规律性排布(如均匀排布等)。

进一步地，所述振动阻尼30为阻尼胶。阻尼胶选材方便、成本低、阻尼特性好。具体的，所述振动阻尼30的材质可选为硅胶、或UV胶等。

具体的，可将胶液涂覆到拾振组件20的第一表面，以形成振动阻尼30。

进一步地，所述振动阻尼30的弹性模量大于或等于1兆帕，且小于或等于1000兆帕。如此，可通过对振动阻尼30的弹性模量的选取，来实现对骨声纹传感器100的工作频宽和峰值灵敏度等的调整，以提高骨声纹传感器100的适用性。

可选地，可使所述振动阻尼30的弹性模量大于或等于5兆帕，且小于或等于800兆帕。

进一步可选地，可使所述振动阻尼30的弹性模量大于或等于10兆帕，且小于或等于600兆帕。

进一步可选地，可使所述振动阻尼30的弹性模量大于或等于50兆帕，且小于或等于500兆帕。

进一步可选地，可使所述振动阻尼30的弹性模量大于或等于80兆帕，且小于或等于300兆帕。

进一步地，所述阻尼距离L小于或等于所述拾振组件20的最大振动幅度的三分之二。

可选地，所述阻尼距离L小于或等于所述拾振组件20的最大振动幅度的二分之一。

进一步可选地，所述阻尼距离L小于或等于所述拾振组件20的最大振动幅度的三分之一。

进一步可选地，所述阻尼距离L小于或等于所述拾振组件20的最大振动幅度的四分之一。

进一步地，如图1所示，所述隔板11为电路板，如PCB等，所述ASIC芯片50与隔板11电连接。

具体的，所述ASIC芯片50可设于隔板11的表面，也可埋设于是隔板11内等。

进一步地，如图1所示，所述封装壳15包括两端呈敞口设置的围板151、及设于所述围板151一端的连接板152。

其中，所述连接板152与隔板11相对设置，所述连接板152用于安装于电子设备的电控板。具体来说，所述电子设备包括电控板，当骨声纹传感器100应用于电子设备时，所述封装壳15的连接板152安装于(如贴装于)电控板，以使骨声纹传感器100安装在电控板上。

具体的，所述连接板152上设有用于与外部电路(即电子设备的电控板)电连接的电连接部153，所述封装壳15还包括埋设于围板151内的电连接件154，电连接件154电连接基板与电连接部153，以实现与外部电路连接。

当然，于其他实施例中，也可直接将隔板11设置为电子设备的电控板，此时封装壳15可设置为一体设置的金属壳。

当然，于其他实施例中，也可拾振组件20设置为其他结构形式，且拾振组件20的第一表面也可随之改变，以下举例进行说明。

在本实用新型的又一实施例中，其不同之处主要在于，所述拾振组件20包括振膜和振动调节件22，所述振膜的中部设置有安装孔，所述振动调节件22设于所述安装孔内，且所述安装孔的周缘连接于振动调节件22的周壁；所述振动阻尼30设于所述振动调节件22的一表面。

在该实施例中，可以理解，所述振动调节件22的两个表面分别用于形成拾振组件20的两个表面，所以拾振组件20的第一表面包括振动调节件22的两个表面的其中之一，即可使振动阻尼30设于所述振动调节件22的一表面。

在本实用新型的再一实施例中，其不同之处主要在于，所述拾振组件20包括振膜和振动调节件22，所述振动调节件22包括设于所述振膜的一表面的第一调节件和设于所述振膜的另一表面的第二调节件，所述振动阻尼30设于所述第一调节件的表面或第二调节件的表面。

在该实施例中，可以理解，所述第一调节件的表面和第二调节件的表面分别用于形成拾振组件20的两个表面，所以拾振组件20的第一表面包括所述第一调节件的表面或第二调节件的表面，即可使振动阻尼30设于所述第一调节件的表面或第二调节件的表面。

另外需要指出的，在在本实用新型的其他部分的实施例中，也可使振动阻尼30还设于拾振组件20的第二表面，即是说，可使所述振动阻尼30包括第一阻尼和第二阻尼，所述第一阻尼设于所述拾振组件20的第一表面，所述第一阻尼与所述拾振腔12的与所述拾振组件20的第一表面相对设置的内壁面之间具有阻尼距离，该阻尼距离大于或等于0，且小于所述拾振组件20的最大振动幅度；所述第二阻尼设于所述拾振组件20的第二表面，所述第二阻尼与所述拾振腔12的与所述拾振组件20的第二表面相对设置的内壁面之间具有阻尼距离，该阻尼距离大于或等于0，且小于所述拾振组件20的最大振动幅度。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种骨声纹传感器，其特征在于，所述骨声纹传感器包括：

壳体，所述壳体包括隔板，所述隔板将所述壳体内的空间分隔成拾振腔和封装腔，所述隔板上设有连通所述拾振腔与所述封装腔的传振通孔；

拾振组件，所述拾振组件设于所述拾振腔内，所述拾振组件将所述拾振腔分隔成第一腔体和第二腔体，所述第一腔体与所述传振通孔连通；

振动阻尼，所述振动阻尼设于所述拾振组件的第一表面，所述拾振腔具有与所述拾振组件的第一表面相对设置的内壁面，所述振动阻尼与所述内壁面之间具有阻尼距离，所述阻尼距离大于或等于0，且小于所述拾振组件的最大振动幅度；以及

传感器芯片，所述传感器芯片设于所述封装腔内。

2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼设于所述拾振组件的第一表面的中部区域。

3.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振组件包括弹性拾振件和设于所述弹性拾振件的一表面的振动调节件，所述振动阻尼设于所述振动调节件的表面，或者，所述振动阻尼设于所述弹性拾振件的另一表面。

4.如权利要求3所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述弹性拾振件为振膜；或者，

所述弹性拾振件包括安装于所述壳体的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜，所述振动调节件设于拾振片的一表面。

5.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述壳体包括一端敞口设置的拾振壳，所述拾振壳的敞口端安装于所述隔板，所述拾振壳与所述隔板之间围合形成所述拾振腔，所述拾振组件安装于所述拾振壳的侧壁；和/或，

所述壳体包括一端敞口设置的封装壳，所述封装壳的敞口端安装于所述隔板，所述封装壳与所述隔板之间围合形成所述封装腔，所述传感器芯片设于所述隔板，且所述传感器芯片的背腔与所述传振通孔连通。

6.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述拾振组件包括振膜和振动调节件，所述振膜的中部设置有安装孔，所述振动调节件设于所述安装孔内，且所述安装孔的周缘连接于振动调节件的周壁；所述振动阻尼设于所述振动调节件的一表面；

或者，

所述拾振组件包括振膜和振动调节件，所述振动调节件包括设于所述振膜的一表面的第一调节件和设于所述振膜的另一表面的第二调节件，所述振动阻尼设于所述第一调节件的表面或第二调节件的表面。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼呈块状或片状设置；或者，所述振动阻尼包括在所述拾振组件的第一表面上间隔分布的多个阻尼点、或多个阻尼颗粒、或多个阻尼柱。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼的材质为硅胶、或UV胶；和/或，

所述阻尼距离小于或等于所述拾振组件的最大振动幅度的二分之一。

9.如权利要求1至6中任意一项所述的骨声纹传感器，其特征在于，所述振动阻尼为阻尼胶；和/或，

所述振动阻尼的弹性模量大于或等于1兆帕，且小于或等于1000兆帕；和/或，

所述阻尼距离小于或等于所述拾振组件的最大振动幅度的三分之二。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的骨声纹传感器。

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