TWI483839B - 熱熔組裝結構及其組裝方法 - Google Patents

Description

熱熔組裝結構及其組裝方法

本發明係關於一種組裝結構，特別是一種熱熔組裝結構。

筆記型電腦具有「輕、薄、短、小」的優勢，使得筆記型電腦逐漸取代桌上型電腦，而成為市場上的主流。為了達到輕薄的要求，筆記型電腦的許多的元件均必須採用薄型化設計。

為了滿足筆記型電腦輕、薄、短、小的優勢，筆記型電腦的組裝方式已逐漸由熱熔的組裝方式取代螺絲螺合的組裝方式。再者，為了增加提高筆記型電腦的效能，製造商一般會犧牲熱熔結構的設置空間，以增加輕薄型之筆記型電腦內部設置電子元件的空間。但熱熔結構的設置空間變小，將會造成電子裝置的組裝可靠度降低。因此，如何在電子裝置之效能與組裝可靠度之間取得平衡，將是製造商應解決的問題之一。

本發明在於提供一種熱熔組裝結構及其組裝方法，藉以解決電子裝置內之熱熔結構的設置空間變小而造成電子裝置的組裝可靠度降低的問題。

本發明所揭露的熱熔組裝結構，包含一支撐件及一組合件。支撐件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分別位於支撐件之相對兩側。第三面連接於第一面與第二面之間。支撐件具有一熱熔孔自第一面貫穿至第二面，且熱熔孔具有一缺口位於第三面。支撐件具有至少一凸肋。凸肋設於第一面且鄰近缺口。組合件包含相連的一本體及一熱熔體。熱熔體包含一頸部及一帽部。頸部連接於本體。帽部連接於頸部。組合件組裝於支撐件，且本體抵靠於第二面。頸部穿設熱熔孔，且帽部抵靠於第一面及凸肋。

本發明所揭露的熱熔組裝結構之組裝方法，其步驟包含提供一支撐件及一組合件。支撐件具有一第一面、一第二面及一第三面。第一面及第二面分別位於支撐件之相對兩側。第三面連接於第一面與第二面之間。支撐件具有一熱熔孔自第一面貫穿至第二面，且熱熔孔具有一缺口位於第三面。支撐件具有至少一凸肋。凸肋設於第一面且鄰近缺口。組合件包含相連的一本體及一熱熔體。將組合件之熱熔體穿過支撐件之熱熔孔。熱熔熱熔體凸出第一面的部分，使位於熱熔孔內之熱熔體定義為一頸部，以及使熱熔過之熱熔體變形而形成一帽部。頸部連接於本體。帽部連接於頸部，且帽 部抵靠於第一面及凸肋。

根據上述本發明所揭露的熱熔組裝結構及其組裝方法，凸肋抵頂住組合件之帽部，以強化組合件抵抗彎曲變形的能力，並避免組合件之熱熔體朝缺口的方向脫離支撐件，進而提高熱熔組裝結構的組裝可靠度。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

10‧‧‧熱熔組裝結構

100‧‧‧支撐件

110‧‧‧第一面

111‧‧‧側邊

120‧‧‧第二面

130‧‧‧第三面

140‧‧‧熱熔孔

141‧‧‧缺口

150‧‧‧凸肋

151‧‧‧側面

200‧‧‧組合件

210‧‧‧本體

220‧‧‧熱熔體

221‧‧‧頸部

222‧‧‧帽部

第1圖為根據本發明第一實施例的熱熔組裝結構的立體示意圖。

第2圖為第1圖之分解示意圖。

第3圖與第4圖為第1圖之組裝示意圖。

請參照第1圖至第2圖。第1圖為根據本發明第一實施例的熱熔組裝結構的立體示意圖。第2圖為第1圖之分解示意圖。

本實施例之熱熔組裝結構10包含一支撐件100及一組合件200。支撐件100具有一第一面110、一第二面120及一第三面130。第一面110及第二面120分別位於支撐件100之相對兩側。第三面130連接於第一面110與第二面120之 間。再者，第一面110具有與第三面130相連之一側邊111。此外，支撐件100具有一熱熔孔140自第一面110貫穿至第二面120，且熱熔孔140具有一缺口141位於第三面130。支撐件100具有二凸肋150，設於第一面110且鄰近缺口141。更進一步來說，在本實施例中，二凸肋150位於第一面110之側邊111，且缺口141介於二凸肋150之間。此外，凸肋150具有連接該第一面110之一側面151。

在本實施例中，凸肋150的數量為二，但並不以此為限，在其他實施例中，凸肋150的數量也可以是一個或三個以上。此外，在本實施例中凸肋150位於第一面110之側邊111，但並不以此為限，在其他實施例中，凸肋150也可以位於第一面110任一位置，只要能夠與側邊111之相對一邊保持一距離即可。

組合件200包含相連的一本體210及一熱熔體220。熱熔體220為一熱塑性塑膠，且支撐件100之材料的熔點大於熱熔體220之材料的熔點。

接下來，描述熱熔組裝結構10的組裝方法。請參閱第3圖與第4圖。第3圖與第4圖為第1圖之組裝示意圖。

首先，如第3圖所示，將組合件200之熱熔體220穿過支撐件100之熱熔孔140。詳細來說，熱熔體220自熱熔孔140靠近第二面120的一側穿入，並凸出於支撐件100之第 一面110。

接著，如第4圖所示，熱熔熱熔體220凸出第一面110的部分，使位於熱熔孔140內之熱熔體220定義為一頸部221，以及使熱熔過之熱熔體220變形而形成一帽部222。頸部221連接於本體210。帽部222連接於頸部221。而支撐件100夾設於帽部222與本體210之間，以限制支撐件100與組合件200之間於z軸向上的運動自由。此外，帽部222抵靠於第一面110及凸肋150之側面151。在有限的熱熔組裝空間中，由於凸肋150位於第一面110靠近缺口141之一側邊111，使得凸肋150能夠抵頂住組合件200之帽部222，以限制組合件200於正y軸向上的運動自由。如此一來，凸肋150除了可避免組合件200之熱熔體220朝缺口141的方向脫離支撐件100，亦可強化組合件200抵抗彎曲變形的能力，進而提高熱熔組裝結構10的組裝可靠度。

根據上述本發明所揭露的熱熔組裝結構及其組裝方法，在有限的熱熔組裝空間中，透過凸肋抵頂住組合件之帽部，以強化組合件抵抗彎曲變形的能力，並避免組合件之熱熔體朝缺口的方向脫離支撐件，進而提高熱熔組裝結構的組裝可靠度。

雖然本發明的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述的形狀、構造、特徵 及數量當可做些許的變更，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧熱熔組裝結構

100‧‧‧支撐件

150‧‧‧凸肋

200‧‧‧組合件

222‧‧‧帽部

Claims (10)

1. 一種熱熔組裝結構，包含：一支撐件，具有一第一面、一第二面及一第三面，該第一面及該第二面分別位於該支撐件之相對兩側，該第三面連接於該第一面與該第二面之間，該支撐件具有一熱熔孔自該第一面貫穿至該第二面，且該熱熔孔具有一缺口位於該第三面，該支撐件具有至少一凸肋，設於該第一面且鄰近該缺口；以及一組合件，包含相連的一本體及一熱熔體，該熱熔體包含一頸部及一帽部，該頸部連接於該本體，該帽部連接於該頸部，該組合件組裝於該支撐件，且該本體抵靠於該第二面，該頸部穿設該熱熔孔，且該帽部抵靠於該第一面及該凸肋。
2. 如請求項1所述之熱熔組裝結構，其中該第一面具有與該第三面相連之一側邊，該至少一凸肋位於該第一面之該側邊。
3. 如請求項1所述之熱熔組裝結構，其中該第一面具有靠近該第三面之一側邊，該至少一凸肋的數量為二，該二凸肋位於該第一面之該側邊，且該缺口介於該二凸肋之間。
4. 如請求項1所述之熱熔組裝結構，其中該凸肋具有連接該第一面之一側面，該帽部抵靠於該第一面及該側面。
5. 如請求項1所述之熱熔組裝結構，其中該熱熔體為一熱塑 性塑膠。
6. 如請求項1所述之熱熔組裝結構，其中該支撐件之材料的熔點大於該熱熔體之材料的熔點。
7. 一種熱熔組裝結構之組裝方法，其步驟包含：提供一支撐件及一組合件，該支撐件具有一第一面、一第二面及一第三面，該第一面及該第二面分別位於該支撐件之相對兩側，該第三面連接於該第一面與該第二面之間，該支撐件具有一熱熔孔自該第一面貫穿至該第二面，且該熱熔孔具有一缺口位於該第三面，該支撐件具有至少一凸肋，設於該第一面且鄰近該缺口，該組合件包含相連的一本體及一熱熔體；將該組合件之該熱熔體穿過該支撐件之該熱熔孔，使部分該熱熔體凸出該第一面；以及熱熔該熱熔體凸出該第一面的部分以變形成一帽部，並使位於該熱熔孔內之該熱熔體的部分定義為一頸部，該頸部連接於該本體，該帽部連接於該頸部，且該帽部抵靠於該第一面及該凸肋。
8. 如請求項7所述之熱熔組裝結構之組裝方法，其中該第一面具有與該第三面相連之一側邊，該至少一凸肋位於該第三面之該側邊。
9. 如請求項7所述之熱熔組裝結構之組裝方法，其中該凸肋具有連接該第一面之一側面，該帽部抵靠於該第一面及該 側面。
10. 如請求項7所述之熱熔組裝結構之組裝方法，其中該支撐件之材料的熔點大於該熱熔體之材料的熔點。