KR101993171B1 - 터치패널 실링장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치패널의 실링장치에 관한 것으로서, 본체 및 터치패널을 구비한 휴대 단말기에 제공되는 터치패널의 실링장치에 있어서, 상기 실링장치는 탄성부재에 의해 상기 터치패널을 상기 본체에서 플로우팅된 상태를 유지하면서 상기 본체와 상기 터치패널 사이의 결합공간에 밀착 결합되어 실링하는 것을 특징으로 한다.

Description

터치패널 실링장치 {TOUCH PANEL SEALING DEVICE}
본 발명은 터치패널 실링장치에 관한 것으로서, 특히 플로우팅된 터치패널로 햅틱 피드백을 제고함은 물론 이물질 유입을 차단할 수 있는 터치패널 실링장치에 관한 것이다.
일반적으로 네비게이션 장치, PDA 단말기, MP3 플레이어, 피엠피(Portable Multimedia Player: PMP), 전자책 등의 휴대 단말기나 태블릿 PC 등에 터치패널이 구비된다. 이러한 터치패널은 일반적으로 동작원리에 따라 저항막 방식 터치패널(resistive touch screen)과 정전용량 방식 터치패널(capacitive touch screen), 초음파 방식 터치패널, 적외선 방식 터치패널 등이 있으며, 저항막 방식 터치패널이나 정전용량 방식 터치패널이 많이 사용된다. 특히나 내구성이나 투과율 측면에서 우수한 정전용량 방식 터치패널이 최근 많이 사용된다. 이러한 정전식 터치패널에 관한 종래 기술로는, 대한민국 공개특허 제10-1999-00640226호(공개일: 1999.07.26, 발명의 명칭: 압력감지 스크롤바 특징(국제출원번호PCT/US1996/17862))와, 대한민국 공개특허 제10-2009-0048770호(공개일: 2009.05.15, 발명의 명칭: 터치스크린 장치, 접촉 감지 장치 및 사용자 입력 장치)에 개시되어 있다.
또한, 최근에는 사용자가 터치패널을 터치함으로써 데이터를 입력하는 개념 이외에도 인터페이스에 의해 사용자의 직관적 경험을 반영하고, 피드백을 좀더 다양화하는 개념을 포함하는 햅틱 피드백 디바이스(haptic feedback device)가 많이 채용되고 있다. '햅틱'이란 물체를 만질 때, 사람의 핑커 팁(손가락 끝이나 스타일러스 팬 등)으로 느낄 수 있는 촉각적 감각으로서, 피부가 물체 표면에 닿아서 느끼는 촉감 피드백을 포함하는 개념이다. 햅틱 피드백 디바이스는, 예를 들어, 화면에 표시되는 버튼 등을 사용자가 터치 할 경우, 터치와 함께 사용자가 실제의 버튼을 만지거나 누른 것과 같은 인식을 할 수 있도록 햅틱 피드백을 제공한다. 햅틱 피드백 디바이스에 관한 기술로는, 대한민국 공개특허 제10-2011-0075714호(공개일: 2011.07.06, 발명의 명칭: 햅틱 피드백 디바이스 및 그 햅틱 피드백 디바이스의 제어방법)에 제공되어 있다. 또한, 터치패널이 휴대 단말기의 본체에 스프링과 같은 탄성부재에 의해 플로우팅되는 구조는 대한민국 등록특허 제10-1070079호(등록일: 2011. 09.27, 발명의 명칭: 클릭감이 구현된 햅틱 피드백 디바이스를 갖는 전자 장치)에 개시되어 있으며, 또한 미국특허 US7999660(2011.08.13, 발명의 명칭: ELECTRONIC DEVICE WITH SUSPENSION INTERFACE FOR LOCALIZED HAPTIC RESPONSE)에 개시되어 있다.
그러나, 터치패널에 진동이 제공되기 위해 터치패널은 휴대 단말기의 본체에 플로우팅되어 있어야 한다. 그러나, 본체와 터치패널이 플로우팅된 상태에서는 본체와 터치패널 사이에 공간이 발생하게 되므로 본체 내측으로 먼지나 물과 같은 이물질이 유입되기 쉬운 문제점이 있다.
더불어, 터치패널과 본체 사이 공간에 이물질 유입을 방지하기 위해 실링재를 사용하는 경우, 예를들어 폼 또는 포론이나, 접착력이 강한 양면테이프와 같은 실링재를 사용하는 경우, 이물질에 대한 유입방지 면에서는 신뢰성이 우수해질 수는 있어도, 터치패널과 본체 사이가 밀착됨으로써 햅틱 구동부가 구동되어도 터치패널이 진동되는 진동력이 저하됨은 물론 그마저도 터치패널뿐만 아니라 본체 측까지 같이 제공됨으로써 터치패널로 제공되는 진동력은 현격하게 줄어들 수 밖에 없는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 휴대 단말기의 본체에서 플로우팅 지지된 터치패널을 본체에 밀착 결합하여 플로우팅 지지된 상태에서도 터치패널과 본체 사이로 이물질 유입공간을 차단할 수 있으며, 햅틱 구동부에 따라 터치패널이 본체에서 진동되는 경우, 햅틱 구동부의 진동이 본체 측으로 전달되는 것을 제한할 수 있도록 하는 터치패널 실링장치를 제공하고자 한다.
따라서, 본 발명의 일측면에 따른 터치패널 실링장치는, 본체 및 터치패널을 구비한 휴대 단말기에 제공되는 터치패널의 실링장치에 있어서, 상기 실링장치는 탄성부재에 의해 상기 터치패널을 상기 본체에서 플로우팅된 상태를 유지하면서 상기 본체와 상기 터치패널 사이의 결합공간에 밀착 결합되어 실링한다.
상기와 같이 구성된 터치패널의 실링장치는, 햅틱 피드백을 제공하기 위해 본체에서 플로우팅된 터치패널을 본체에 밀착 결합시켜 실링시키면서도 햅틱 구동부의 구동에 따른 진동이 실링장치를 통해 본체로 전달되는 것을 제한할 수 있어 터치패널의 진동을 극대화시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 실링장치가 체결된 상태를 나타낸 확대도.
도 3은 도 1의 실링장치에서 결합부재가 실링장치의 상, 하면에 제공되는 다른 형태를 나타내는 도면.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 실링장치에서 결합부재가 터치패널과 실링장치 사이에 제공되는 또 다른 형태를 나타내는 도면.
도 5a 내지 도 5d는 도 1의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조를 갖는 실링장치를 나타내는 도면.
도 6a 내지 도 6d는 도 1의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조를 갖는 실링장치의 다른 형태를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 도 7의 실링장치가 체결된 상태를 나타낸 확대도.
도 9a 내지 도 9c는 도 7의 실링장치에서 결합부재가 제공된 형태를 나타내는 도면.
도 10a 및 도 10b는 도 7의 실링장치에서 체결구조가 제공된 형태를 나타내는 도면.
도 11a 내지 도 11c는 도 7의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조가 제공된 형태를 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 13은 도 12의 실링장치에서 제1돌기부 및 탄성커버부를 분리하여 나타내는 도면.
도 14는 도 13의 결합도.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면,
도 16은 도 15의 실링장치에서 제1돌기부 및 탄성커버부를 분리하여 나타내는 도면,
도 17은 도 16의 결합도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 설명하기로 한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어 1이나, 2 등과 같은 서수를 사용하고 있으나, 이는 단지 동일한 명칭의 대상들을 서로 구분하기 위한 것이고, 그 순서는 임의로 정할 수 있으며, 후순위의 대상에 대해 선행하는 설명을 준용할 수 있다. 또한 터치패널의 실링장치에 대한 다수의 실시예를 설명함에 있어, 동일한 구성이나 구조는 제1실시예에서 설명한 내용을 준용한다. 또한, 본 발명의 각 실시예에서 동일한 구성에 대한 설명은 제1실시예의 구성 설명을 준용하며, 각 실시예들을 설명함에 있어 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 모든 실시예에 따른 휴대 단말기(10, 도 1, 7, 12, 15 참조)는 본체(11)와 터치패널(12)을 포함한다. 본체(11) 내측에는 다양한 멀티기능을 위한 내부실장모듈(미도시)이 제공되고, 본체(11)의 전면으로 접촉에 의해 다양한 멀티기능을 실행할 수 있으면 화면을 표시하는 터치패널(12)이 제공된다. 특히나 사용자가 터치패널(12)을 접촉함에 따라 터치와 함께 사용자에게 실제 버튼을 누르는 것과 같은 인식을 할 수 있도록 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 구동부(미도시)가 터치패널(12), 구체적으로 터치패널(12)의 하부면에 제공된다. 또한, 햅틱 구동부의 구동 시 터치패널(12)이 본체(11)에서 진동될 수 있도록, 터치패널(12)을 본체(11)에서 플로우팅시키며, 탄성 지지하는 탄성부재(미도시)가 본체(11)와 터치패널(12) 사이 공간에 제공된다. 본 실시예에서는 터치패널(12)과 본체(11), 구체적으로 표시부 브라켓(11a) 사이에 제공되는 베젤부(12a)에 일체형으로 탄성부재가 제공되는 것을 예를 들어 설명한다. 또한, 탄성부재에 의해 터치패널(12)의 주변둘레에는 본체(11) 결합면과 밀착되지 못하는 이격되는 결합공간(S)이 형성된다.
이러한 결합공간(S) 사이에는 실링장치(100, 200, 300, 400)가 제공된다. 본 실시예들의 실링장치(100, 200, 300, 400)의 가장 큰 기능은 두 가지이다. 첫번째로 터치패널(12)과 본체(11) 사이를 밀착 결합시켜 실링함으로써, 결합공간(S) 사이로 유입될 수 있는 먼지나 물과 같은 이물질을 차단하는 기능이며, 두번째로 햅틱 구동부가 구동되면, 터치패널(12)은 탄성부재에 의해 본체(11)에서 플로우팅된 상태로 탄성적으로 진동하는데, 이러한 진동이 터치패널(12)과 연결되는 실링장치(100, 200, 300, 400)를 통해 본체(11) 측으로 전달되는 것을 제한하는, 즉, 터치패널(12)로 최대한 진동력이 제공될 수 있도록 본체(11)와의 밀착력을 최소화하는 기능이다.
이하에서는 각 도면을 참고하여 이러한 터치패널(12)의 실링장치(100, 200, 300, 400)에 대하여 4가지의 다른 실시예를 각 도면을 참고하여 설명한다.
도 1 내지 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 실링장치(100)를 나타내고 있으며, 도 7 내지 도 11은 본 발명이 제2실시예에 따른 실링장치(200)을 나타내고 있다. 또한, 도 1 내지 도 6의 각각의 도면은 제1실시예에 따른 실링장치(100)가 본체(11)와 터치패널(12) 사이에 결합 시 결합부재 또는 체결구조가 제공되는 형태들을 나타내고 있으며, 도 7 내지 도 11의 각각의 도면은 제2실시예에 따른 실링장치(200)가 본체(11)와 터치패널(12) 사이에 결합 시 결합부재 또는 체결구조가 제공되는 형태들을 나타내고 있다.
우선, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 실링장치를 살펴본다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 실링장치(100)는 탄성밀착부(110) 및 중공부(120)를 포함하는 구성이다. 특히 탄성밀착부(110)는 실링장치(100)에서 첫번째 기능을 주 기능으로 담당하는 구성이며, 중공부(120)는 실링장치(100)에서 두번째 기능을 주 기능으로 담당하는 구성이다. 이를 살펴보면, 탄성밀착부(110)는 본체(11)와 터치패널(12) 사이, 구체적으로 결합공간(S) 사이에 안착되어 결합공간(S)을 실링한다. 이에 휴대 단말기(10) 외부 먼지 등의 이물질이 본체(11) 내측으로 유입되는 것이 방지된다. 중공부(120)는 탄성밀착부(110)의 내측으로 빈 공간을 형성하면, 탄성밀착부(110)의 결합공간(S) 사이에서 눌림에 따라 탄성밀착부(110)의 형태가 눌림에 따른 변형을 가능하게 한다. 또한, 터치패널(12)과 본체(11) 사이의 결합공간(S)에 탄성밀착부(110)가 결합되나 그 사이로 중공부(120)가 형성됨으로써, 햅틱 구동부의 구동에 의해 진동되는 터치패널(12)의 진동은 속인 빈 중공부(120)에 의해 본체(11) 측으로 전달되는 것이 제한된다.
본 제1실시예에서, 실링장치(100)는 포론을 포함하여 이루어진다. 즉, 탄성밀착부(110)는 포론재질을 포함하여 이루어지며, 포론재질의 탄성밀착부(110) 내측으로 다수의 기공들(120)이 형성된다. 이에, 포론은 본체(11)와 터치패널(12) 사이에 끼워져 눌림으로써, 압착되어 실링된다. 또한, 포론에는 다공성의 기공들(120)을 갖도록 형성하여 다공성의 기공들(120)에 의해 터치패널(12)의 진동이 본체(11) 측으로 전달되는 것을 제한하게 된다. 또한, 외부 먼지 등의 이물질이 유입되는 경우, 외부먼지 등의 이물질은 상대적으로 외측에 형성된 기공들(120) 사이에 끼워지고 쌓이게됨으로써, 더욱 왁벽한 실링도 가능하게 한다.
또한, 포론재질로 이루어진 실링장치(100)가 결합공간(S)에 안착된 상태에서 실링장치(100)를 고정시키기 위한 결합부재(20)가 더 포함된다. 이러한 결합부재(20)는 터치패널(12)과 탄성밀착부(110)의 사이나, 탄성밀착부(110)와 본체(11) 사이 중 적어도 하나 이상에 제공되어 실링장치(100)를 본체(11) 측이나, 터치패널(12) 측 또는 본체(11)와 터치패널(12) 측에 고정시킨다.
이하에서는 제1실시예에 따른 포론재질을 포함하여 이루어지는 실링장치(100)의 결합되는 형상에 대해 자세히 설명한다. 실링장치(100), 구체적으로 포론을 터치패널(12) 및 본체(11) 사이의 결합공간(S)에서 고정시키기 위한 구성은 다양하다. 예를 들어 결합부재(20)가 제공되거나, 요철(32) 및 이에 맞물리는 요홈(31)과 같은 체결구조를 형성하는 것이다. 포론을 본체(11) 및 터치패널(12)에 고정시키는 구조는 다양한 실시형태가 제공될 수 있으나, 본 실시예에서는 크게 후술하는 경우를 예를 들어 설명한다. 즉, 포론이 본체(11)와 터치패널(12) 사이에 단지 밀착결합되어 고정되는 첫번째 실시 형태나(도 1참조), 포론과 본체(11) 및 포론과 터치패널(12) 사이 모두에 결합부재(20)가 제공되는 두번째 실시 형태(도 2 참조), 또는 포론과 본체(11) 또는 포론과 터치패널(12) 중 어느 한쪽으로만 결합부재(20)가 제공되고, 다른 한면은 단순히 밀착 결합되는 세번째 실시 형태(도 3 참조), 또는 포론과 본체(11) 또는 포론과 터치패널(12) 중 어느 한쪽으로만 결합부재(20)가 제공되고, 다른 한면은 요철(32)과 요홈(31) 등의 체결구조를 형성하는 네번째 실시 형태(도 4 참조), 또는 포론과 본체(11) 및 포론과 터치패널(12) 모두 요철(32) 및 요홈(31) 등의 체결구조를 갖도록 하는 다섯번째 실시형태(도 5 참조) 등이 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 실링장치가 체결된 상태를 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 첫번째 실시 형태의 경우(도 1 참조), 결합부재(20)를 사용하지 않고 결합공간(S)의 두께 보다 두꺼운 포론이 제공되고, 터치패널(12)과 본체(11) 사이 결합공간(S)의 눌림에 의해 포론이 터치패널(12) 및 본체(11) 사이에서 밀착 결합되는 형태이다.
도 3은 도 1의 실링장치에서 결합부재가 실링장치의 상, 하면에 제공되는 다른 형태를 나타내는 도면으로 도 2를 참조하여 두번째 실시형태를 살펴보면, 포론과 본체(11) 및 포론과 터치패널(12) 사이 모두에 결합부재(20)가 제공되는 것이다. 즉, 포론의 상, 하면으로 결합부재(20)가 각각 제공되어 포론의 상면에 제공되는 결합부재(20)에 의해 포론의 상면은 터치패널(12)에 고정되고, 포론의 하면에 제공되는 결합부재(20)에 의해 포론의 하면은 본체(11)에 고정되는 것이다.
도 4a 내지 도 4b는 도 1 의 실링장치에서 결합부재가 터치패널과 실링장치 사이에 제공되는 또 다른 형태를 나타내는 도면으로, 도 4a 내지 도 4b를 참조하여 세번째 실시형태를 살펴보면, 포론과 본체(11) 또는 포론과 터치패널(12) 중 어느 한쪽으로만 결합부재(20)가 제공되고, 다른 한면은 단순히 밀착 결합되는 구성이다. 즉, 결합부재(20)에 의해 포론이 본체(11) 또는 터치패널(12) 중 어느 한쪽만 고정하고, 나머지 한면은 단순히 밀착 고정되어 실링하는 구조를 갖는 것이다. 예를 들어 본체(11)와 포론사이가 결합되는 경우, 터치패널(12)과 포론은 대면된 상태로 결합공간(S) 내에서 가압됨으로써 실링되는 구성이고, 이와 반대로 터치패널(12)과 포론 사이가 결합부재(20)에 의해 결합되는 경우, 본체(11)와 포론은 대면된 상태로 결합공간(S) 내에서 가압됨으로써 실링되는 구성이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조를 갖는 실링장치를 나타내는 도면으로, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 네번째 실시형태를 살펴보면, 포론과 본체(11) 또는 포론과 터치패널(12) 중 어느 한쪽으로만 결합부재(20)가 제공되고, 다른 한면은 요철(32)과 요홈(31) 등의 체결구조를 형성한다. 즉, 세번째 실시예에서와 같이 하나의 결합부재(20)에 의해 포론이 본체(11)와 결합되는 경우, 포론이 터치패널(12)과 맞물리는 면에는 요철(32) 또는 요홈(31)이 형성되고, 이와 맞물리는 터치패널(12)에는 요홈(31) 또는 요철(32)이 형성되어 요철(32)이 요홈(31)에 맞물려 체결되는 것이다. 또는 이와 반대로, 포론이 결합부재(20)에 의해 터치패널(12)과 결합되는 경우, 포론이 본체(11)와 맞물리는 면에는 요철(32) 또는 요홈(31)이 형성되고, 이와 맞물리는 본체(11)에는 요철(32) 또는 요홈(31)이 형성되어 요철(32)이 요홈(31)에 맞물려 체결되는 것이다.
또한, 도 6a 내지 도 6d는 도 1의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조를 갖는 실링장치의 다른 형태를 나타내는 도면으로, 도 6a 내지 도 6d를 참조하여 다섯번째 실시형태를 살펴보면, 포론과 본체(11) 및 포론과 터치패널(12) 모두 요철(32) 및 요홈(31) 등의 체결구조(50)를 갖도록 하는 형태이다. 예를 들어, 포론의 상, 하면으로 요홈(31)이 형성되면, 포론의 요홈(31) 맞물리도록 본체(11)와 터치패널(12)에 각각 요철(32)이 형성되고, 또한, 포론의 상, 하면으로 요철(32)이 형성되면, 포론의 요철(32)에 맞물리도록 본체(11)와 터치패널(12)에 각각 요홈(31)이 형성된다. 또한, 포론에 상, 하면으로 요철(32)과 요홈(31)이 각기 제공되는 경우, 예를 들어 포론의 상면에는 요철(32)이 형성되고, 포론의 하면에는 요홈(31)이 각각 형성되는 경우, 포론의 상면에 돌출된 요철(32)과 맞물리도록 터치패널(12)에는 요홈(31)이 형성되고, 포론의 하면에 인입된 요홈(31)과 맞물리도록 본체(11)에는 요철(32)이 형성된다. 또한, 이와 반대로 포론의 상면에는 요홈(31)이 형성되고, 하면에는 요철(32)이 형성되는 경우, 포론의 상면에 인입된 요홈(31)과 맞물리도록 터치패널(11)에는 요철(32)이 형성되고, 포론의 하면에 돌출된 요철(32)과 맞물리도록 본체(11)에는 요홈(31)이 형성되는 것이다.
특히 세번째, 네번째 및 다섯번째 실시형태에서 요철(32)과 요홈(31)의 형상이나 형태는 도면에 도시된 것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 예를 들어 요철(32)과 요홈(31)은 복수개가 서로 이웃하게 형성되어 맞물리게 형성되어 밀폐력을 더욱 강화할 수도 있으며, 요철(32)과 요홈(31)이 네모 형상이 아니라 둥근 형태로 형성되어 포론의 탄성에 의해 맞물려 고정되는 것도 가능한 것과 같이 다양한 변형 실시가 가능함은 물론이다.
또한, 상기의 각 실시형태에 제공되는 결합부재(20)는 양면테이프와 같은 본딩재를 포함하여 이루어지는 것도 가능함은 물론, 고정나사와 같은 결합을 통해 결합되는 것도 가능하며, 패널 또는 브라켓 측에 사출공정을 통해 일체형으로 고정되는 구성도 가능함은 물론이다.
따라서, 상기와 같이 결합부재(20)나 체결구조(30)에 의해 결합공간(S) 사이는 밀착 결합되어 외부의 이물질이 유입되지 않도록 실링이 가능해지며, 포론에 제공되는 다공성의 기공들(120)에 의해 햅틱 구동부에 의해 발생되는 진동이 본체(11) 측으로 전달되는 것이 방지되는 것이다.
이하에서는 도 7 내지 도 11을 참조하여 제2실시예에 따른 실링장치(200)를 자세히 설명한다. 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 제2실시예에 따른 실링장치(200)는 마이크로튜브를 포함하여 이루어진다. 즉, 탄성밀착부(210)는 마이크로튜브로 이루어지고, 중공부(220)는 마이크로튜브의 내측으로 속이 빈 중공(220)으로 형성된다. 구체적으로, 내측에 중공이 형성된 마이크로튜브는 일정한 두께를 갖는 튜브형상을 갖는다.
이에 마이크로튜브는 본체(11)와 터치패널(12) 사이에 끼워져 결합공간(S) 내에서 눌림으로써, 원형의 마이크로튜브는 마이크로튜브의 탄성력 및 그 내측에 중공에 의해 타원형으로 탄성적으로 변형된다. 이에, 마이크로튜브가 본체(11) 및 터치패널(12)과 접촉되는 부분은 눌림에 의해 각각 터치패널(12) 및 본체(11)와 접촉되는 면적이 넓어지게 되고, 마이크로튜브의 탄성력에 의해 압착 밀착됨으로써, 실링장치(200)는 터치패널(12)이 본체(11)에서 플로우팅되기 위해 필요한 본체(11)와 터치패널(12)의 결합공간(S) 사이를 실링한다.
이렇게 본체(11)와 터치패널(12)의 결합공간(S)이 마이크로튜브에 의해 실링된 상태에서, 터치패널(12)의 하부에 제공되는 햅틱 구동부가 구동되어 터치패널(12)을 진동시키게 되면, 마이크로튜브의 탄성력 및 마이크로튜브의 내측에 제공되는 중공에 의해 터치패널(12)의 진동이 본체(11) 측으로 전달되는 것을 제한하게 된다. 또한, 외부 먼지 등의 이물질이 유입되는 경우, 마이크로튜브의 외측면에 본체(11) 및 터치패널(12)과 꽉 밀착되어 있으므로, 이물질의 유입을 방지할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예에서도 상기의 제1실시예의 실링장치(200)와 같이, 마이크로튜브 및 그 내측으로 중공을 갖는 실링장치(200)가 결합공간(S)에 안착된 상태에서 실링장치(200)를 고정시키기 위한 결합부재(20)가 더 포함되거나 체결구조(30)를 형성하는 것도 가능하다. 즉 제2실시예에 따른 결합부재(20)도, 제1실시예의 결합부재(20)처럼 터치패널(12)과 탄성밀착부(210)의 사이나, 탄성밀착부(210)와 본체(11) 사이 중 적어도 하나 이상에 제공되어 실링장치(200)를 본체(11) 측이나, 터치패널(12) 측 또는 본체(11)와 터치패널(12) 측에 고정시킬 수 있다.
이하에서는 제2실시예에 따른 마이크로튜브를 포함하여 이루어지는 실링장치(200)에서 체결되는 형태에 대해 자세히 설명한다.
도 8은 도 7의 실링장치가 체결된 상태를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하면, 결합부재(20)나 체결구조(30) 없이 마이크로튜브만으로 결합공간(S)에 제공되어 마이크로튜브와 본체(11) 및 터치패널(12)이 밀착접촉되는 것만으로 실링되거나(도 6 (a) 참조), 결합부재(20)가 마이크로튜브와 본체(11) 및 마이크로튜브와 터치패널(12) 사이에 모두 제공되어 고정시킨다. 즉, 원형의 마이크로튜브가 결합공간(S) 내측에 구비된 상태에서 터치패널(12)이 본체(11)에 플로우팅 가능하게 결합되면, 원형의 마이크로튜브는 본체(11)와 터치패널(12) 사이에서 타원형으로 가압되면서 본체(11) 및 터치패널(12)과 각각 밀착 결합되어 실링되는 구성을 갖는다.
도 9a 내지 도 9c는 도 7의 실링장치에서 결합부재가 제공된 형태를 나타내는 도면이다. 도 9a와 같이, 마이크로튜브를 좀더 확실하게 고정하기 위해, 터치패널(12) 및 본체(11) 측에 각각 결합부재를 제공하고, 마이크로튜브가 결합공간 상에서 가압되면서 각각의 결합부재에 밀착되어 고정되어 실링을 가능하게 한다. 또한, 도 9b 및 도 9c와 같이, 결합부재(20)가 본체(11) 또는 터치패널(12) 중 어느 하나에 결합되도록 제공되고, 다른면으로는 마이크로튜브와의 밀착만으로 결합되어 실링되는 구조도 가능한다.
또한, 도 10a 및 도 10b는 도 7의 실링장치에서 결합부재 및 체결구조가 제공되는 형태를 나타내는 도면이다. 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 결합부재(20)가 본체(11) 또는 터치패널(12) 중 어느 하나만 결합되도록 제공되고, 결합부재(20)가 제공되지 않는 본체(11) 또는 터치패널(12)의 다른면에는 요철(32)이 형성되어 마이크로튜브가 요철(32)에 밀착되게 탄성적으로 변형되면서 밀착결합되는 것도 가능하다.
즉, 도 10a와 같이, 결합부재(20)가 터치패널(12)과 탄성밀착부(210) 사이에 제공되는 경우, 마이크로튜브의 일면만 결합부재(20)에 의해 터치패널(12)에 고정된다. 마이크로튜브의 타면이 맞물리는 본체(11)는 돌출된 요철(32)이 형성됨으로써, 마이크로튜브가 결합공간(S)에서 밀착되면서 요철(32)의 형태에 맞물리게 탄성적으로 변형이 발생되면서 요철(32)에 밀착 결합한다. 또한, 이와는 반대로 형성되는 것도 가능함은 물론이다. 즉, 도 10b와 같이 마이크로튜브와 본체(11) 사이에 결합부재(20)가 제공되어 밀착 결합됨은 물론 터치패널(12)에 요철(32)이 돌출 형성되어, 이에 맞물리는 마이크로튜브가 결합공간(S)에서 밀착 결합 시 요철(32)과 맞물리도록 마치 요홈(31)이 형성되는 것과 같이 그 형태가 탄성적으로 변형되어 밀착 결합됨으로써, 그 밀착 결합력을 높일 수 있음은 물론 실링에 대한 신뢰성을 증가시킬 수 있음은 물론이다.
또한, 도 11a 내지 도 11c는 도 7의 실링장치에서 체결구조가 제공된 형태를 나타내는 도면이다. 도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 결합부재(20)가 제공되지 않고, 본체(11) 및 터치패널(12) 중 적어도 하나에 요철을 형성하여 마이크로튜브가 가압되어 결합되는 것도 가능하다. 이와 같이, 결합부재(20)가 형성됨으로써 마이크로튜브와 본체(11) 및 터치패널(12) 사이는 더욱 견고하게 밀착 결합할 수 있게 됨은 물론 이물질 유입으로부터 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
따라서, 마이크로튜브에 의해 결합공간(S) 사이는 확실하게 실링됨은 물론이고, 마이크로튜브의 내측에 제공되는 중공(220)에 의해 터치패널(12)에 제공되는 진동이 본체(11)로 전달되는 것이 제한될 수 있으며, 이에 햅틱 피드백은 터치패널(12)로 최대한 전달 될 수 있다.
이하에서는 도 12 내지 도 15를 참조하여 제3실시예에 따른 실링장치(300)를 자세히 설명한다. 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 제3실시예에 따른 실링장치(300)는 제1돌기부(310)와, 제2돌기부(320) 및 탄성커버부(330)를 포함한다. 제1돌기부(310)는 본체(11)와 결합되는 터치패널(12)의 주변둘레를 따라 제공되며, 서로 마주보도록 돌출되는 한 쌍의 돌기(111)로 형성된다. 특히, 본 실시예에서 제1돌기부(310)는 터치패널(12)의 하측면에 실장되어 본체(11)에서 탄성력을 제공하는 베젤부(12a)에 주변 둘레에 형성되는 것을 예를 들어 설명한다.
도 13은 도 12의 실링장치에서 제1돌기부 및 탄성커버부를 나타내는 도면이며, 도 14는 도 13의 결합도이다. 도 13 및 도 14를 참조하면, 터치패널(12), 구체적으로 베젤부(12a)의 주변둘레를 따라 본체(11) 측으로 돌출 형성되는 제1돌기부(310)는 돌기(111)와 돌기(111)가 서로 대향하여 '∩'와 같은 형상을 갖는다. 이에, 서로 대면되는 돌기(111) 사이에는 후술하는 제2돌기부(320)가 맞물릴 수 있도록 개구(O)가 형성된다. 이러한 제1돌기부(310)에는 탄성커버부(330)가 제공된다. 이에 돌기(111)와 돌기(111)에 탄성커버부(330)가 탄성적으로 결합되어, 탄성커버부(330)는 개구(O)를 커버한다. 즉, '∩' 형상의 제1돌기부(310)에 탄성커버부(330)가 'U' 형상으로 결합되어 개구(O)를 커버하여 중공부(H)가 형성되는 것이다. 제2돌기부(320)는 본체(11)에서 개구(O) 측으로 돌출 형성되어, 탄성커버부(330)를 개구(O) 측으로 압입한다. 터치패널(12)이 본체(11)의 상측에 결합되면, 제2돌기부(320)는 탄성커버부(330)에 의해 커버된 개구(O) 측으로 일정 깊이 인입되어, 본체(11)와 터치패널(12) 사이의 결합공간(S)은 밀착 결합된다. 이때, 본체(11)와 터치패널(12) 사이로, 구체적으로 탄성커버부(330)가 실장된 제1돌기부(310)에 제2돌기부(320)가 맞물리면, 탄성커버부(330)가 제2돌기부(320)에의해 개구(O) 내측으로 압입되되, 일정한 공간 즉 중공부(H)가 형성되면서 밀착 결합되어 실링된다. 이에, 터치패널(12)의 하면에 제공되는 햅틱 구동부의 구동에 따라 터치패널(12)이 진동되면, 탄성커버부(330)의 내측에 형성된 중공부(H)로 인해 터치패널(12)의 진동은 본체(11) 측으로 전달되는 것이 제한되어 터치패널(12)로의 진동이 최대가 될 수 있도록 한다. 또한, 제2돌기부(320)가 개구(O) 내측으로 터치 커버부를 압입하고 있어 본체(11)와 터치패널(12) 사이의 공간은 밀착 결합되어 실링됨으로써, 결합공간(S)을 통한 이물질 유입을 차단할 수 있게 되는 것이다.
이하에서는 도 16 내지 도 17을 참조하여 제4실시예에 따른 실링장치(400)를 자세히 설명한다. 도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 터치패널의 실링장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 15를 참조하면, 제4실시예에 따른 실링장치(400)는 상기의 제3실시예의 실링장치(300)의 형태와 유사하나, 본 실시예와 제3실시예는 그 형상이 서로 반대로 형성되는 차이점이다.
도 16는 도 15의 실링장치에서 제1돌기부 및 탄성커버부를 분리하여 나타내는 도면이고, 도 17은 도 16의 결합도이다. 도 16 및 도 17을 참조하면, 구체적으로, 제4실시예의 실링장치(400) 또한, 제1돌기부(410)와, 제2돌기부(420) 및 탄성커버부(430)를 포함한다. 제1돌기부(410)는 터치패널(12)이 결합되는 본체(11)의 주변둘레를 따라 제공되며, 서로 마주보도록 돌출되는 한쌍의 돌기(411)로 형성된다. 돌기(411)와 돌기(411) 사이에는 후술하는 제2돌기부(420)가 일정 깊이 압입되고, 중공부(H)를 형성할 수 있도록 개구(O)가 형성된다. 즉, 본체(11)의 상측, 터치패널(12) 측으로 돌출된 돌기(411)와 돌기(411)가 서로 대향하여 'U' 형상을 갖는다. 이러한 제1돌기부(410)에는 탄성커버부(430)가 제공된다. 이에 돌기(411)와 돌기(411)에 탄성커버부(430)가 탄성적으로 결합되어, 탄성커버부(430)는 개구(O)를 커버한다. 즉, 'U' 형상의 제1돌기부(410)에 탄성커버부(430)가 '∩'형상으로 결합되어 개구(O)를 커버한다. 제2돌기부(420)는 터치패널(12), 구체적으로 베젤부(12a)의 주변둘레에서 개구(O) 측으로 돌출 형성되어, 탄성커버부(430)를 개구(O) 내측으로 압입한다. 터치패널(12)이 본체(11)의 상측에 결합되면, 제2돌기부(420)는 탄성커버부(430)에 의해 커버된 개구(O) 측으로 일정 깊이 인입되어, 본체(11)와 터치패널(12) 사이의 결합공간(S)은 밀착 결합된다. 이에, 제2돌기부(420)는 개구(O) 내측으로 인입되되, 탄성 커버부에 의해 개구(O) 내측으로 중공부(H)를 형성하면서 압입되어, 본체(11)와 터치패널(12)의 결합공간(S)은 실링된다.
이에, 터치패널(12)의 하면에 제공되는 햅틱 구동부의 구동에 따라 터치패널(12)이 진동되면, 제2돌기부(420)가 터치 커버부를 제1돌기부(410)의 개구(O) 내측으로 압입하면서 중공부(H)가 형성되게 실링된 상태로 진동될 수 있고, 중공부(H)로 인해 터치패널(12)의 진동은 본체(11) 측으로 전달되는 것이 제한되는 것이다.
이에, 터치패널(12)이 햅틱 구동부에 의한 진동을 위해 본체(11)에서 플로우팅되는 구조에서, 본체(11)와 터치패널(12) 사이의 공간을 실링할 수 있음은 물론 햅틱 구동부의 구동을 본체(11)로 전달되는 것을 제한하여 터치패널(12)로 효율적으로 제공할 수 있게 되는 것이다.
10: 휴대 단말기 11: 본체
12: 터치패널 20: 결합부재
30: 체결구조 100, 200, 300, 400: 실링장치
110, 210: 탄성밀착부 120, 220: 중공부
310, 410: 제1돌기부 320, 420: 제2돌기부
330, 430: 탄성커버부

Claims (16)

  1. 휴대 단말기에 제공되는 터치패널의 실링장치에 있어서,
    본체;
    상기 본체 상에 위치하는 터치패널 ;
    터치패널을 본체에서 플로우팅시키며, 탄성 지지하는 탄성부재;
    터치패널 하부에 배치된 진동 엑츄에이터; 및
    상기 본체와 상기 터치패널 사이의 공간을 실링하는 실링장치를 포함하고,
    상기 실링장치는,
    상기 터치패널 또는 상기 본체의 주변둘레에 제공되고, 서로 마주보는 한 쌍의 돌기가 동일한 방향으로 돌출되어 개구를 형성하는 한 쌍의 제1돌기부;
    상기 제1돌기부가 형성된 상기 터치패널과 대향하는 상기 본체의 일면에 제공되거나, 또는 제1돌기부가 형성된 상기 본체와 대향하는 상기 터치패널의 일면에 제공되고, 상기 개구와 맞물리는 위치에 돌출되는 제2돌기부; 및
    상기 제1돌기부를 감싸며 상기 개구를 커버하는 탄성커버부를 포함하고,
    상기 탄성커버부는 상기 돌기와, 상기 돌기와 대향한 돌기를 감싸게 제공되어 상기 개구를 커버하여 내측으로 중공부를 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실링장치는 상기 본체와 상기 터치패널 사이에 밀착되는 탄성밀착부; 및
    상기 탄성밀착부에 형성되는 중공부를 포함하며,
    상기 터치패널은 상기 탄성밀착부에 의해 상기 본체에서 밀착된 상태로 진동되되, 상기 중공부에 의해 상기 탄성부재의 진동은 상기 본체로 전달되는 것이 제한되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 탄성밀착부는 포론재질을 포함하며,
    상기 중공부는 상기 포론재질의 내측으로 다공성의 기공으로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 탄성밀착부는 원형의 마이크로튜브를 포함하며,
    상기 중공부는 상기 마이크로튜브 내측으로 하나의 중공을 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실링장치를 상기 공간에 결합시키는 결합부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 터치패널과 상기 탄성 밀착부 사이 또는 상기 탄성밀착부와 상기 본체 사이에 적어도 하나 이상 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 터치패널과 상기 탄성밀착부 사이에 제공되고,
    상기 탄성밀착부가 상기 본체와 맞닿는 면에는 요홈이 형성되고, 상기 본체에는 상기 요홈과 맞물리는 요철이 형성되어 압착 결합되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 본체와 상기 탄성밀착부 사이에 제공되고,
    상기 실링장치가 상기 터치패널과 맞닿는 면에는 요홈이 형성되고, 상기 본체에는 요홈과 맞물리는 요철이 형성되어 압착 결합되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2돌기부는 상기 개구 측을 커버하는 상기 탄성커버부와 맞닿아 압입되어 상기 결합공간을 실링하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 터치패널은 상기 탄성커버부에 의해 상기 본체에서 밀착된 상태로 진동되되, 상기 중공부에 의해 상기 탄성부재의 진동은 상기 본체로 전달되는 것이 제한되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2돌기부는 상기 개구 측을 커버하는 상기 탄성커버부와 맞닿아 압입되어 상기 결합공간을 실링하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 터치패널은 상기 탄성커버부에 의해 상기 본체에서 밀착된 상태로 진동되되, 상기 중공부에 의해 상기 탄성부재의 진동은 상기 본체로 전달되는 것이 제한되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 실링장치.

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202012100272U1 (de) * 2012-01-26 2012-02-24 Keba Ag Gehäuse zur Aufnahme elektrotechnischer Komponenten
JP6264892B2 (ja) * 2014-01-14 2018-01-24 富士通株式会社 電子機器
US20180077813A1 (en) * 2016-09-12 2018-03-15 Apple Inc. Electronic Devices With Protective Enzymes
US11359182B2 (en) 2017-09-12 2022-06-14 Ginkgo Bioworks, Inc. Protective enzymes
TWM561976U (zh) * 2017-12-08 2018-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 機殼結構
CN108347678A (zh) * 2018-01-19 2018-07-31 瑞声科技(新加坡)有限公司 电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012173955A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Kyocera Corp 電子機器
JP2012181749A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Kyocera Corp 電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7911456B2 (en) 1992-06-08 2011-03-22 Synaptics Incorporated Object position detector with edge motion feature and gesture recognition
KR20000017904A (ko) 1999-12-20 2000-04-06 김현 물 감지기
KR101440291B1 (ko) 2007-11-12 2014-09-18 (주)멜파스 터치스크린 장치, 접촉 감지 장치 및 사용자 입력 장치
US7999660B2 (en) 2008-10-10 2011-08-16 Motorola Mobility, Inc. Electronic device with suspension interface for localized haptic response
KR101070079B1 (ko) 2010-03-16 2011-10-04 삼성전기주식회사 클릭감이 구현된 햅틱 피드백 디바이스를 갖는 전자 장치
US20110285652A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Broadcast receiving device and electronic device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012173955A (ja) * 2011-02-21 2012-09-10 Kyocera Corp 電子機器
JP2012181749A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Kyocera Corp 電子機器

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