WO2022197130A1 - 전자 장치 - Google Patents

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WO2022197130A1
WO2022197130A1 PCT/KR2022/003775 KR2022003775W WO2022197130A1 WO 2022197130 A1 WO2022197130 A1 WO 2022197130A1 KR 2022003775 W KR2022003775 W KR 2022003775W WO 2022197130 A1 WO2022197130 A1 WO 2022197130A1
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WO
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recess
base member
sealing member
housing
rear surface
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PCT/KR2022/003775
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English (en)
French (fr)
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푸크 동반
퀑 응우옌반
퀀 응우옌더
신 옌고우쉬안
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삼성전자주식회사
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Publication date
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Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device in which an acoustic passage formed in a housing is stably sealed by a sealing member.
  • At least one sound module may be disposed inside a housing.
  • the sound module eg, a microphone, a speaker, etc.
  • the sealing member is gripped by a pickup device (for example, tweezers), and placed so as to cover the opening formed on the rear surface of the housing. Accordingly, the sealing member forms an acoustic passage between the acoustic module and the outside of the housing.
  • a pickup device for example, tweezers
  • the sealing member forms an acoustic passage between the acoustic module and the outside of the housing.
  • the present disclosure has been made in accordance with the above-described needs, and an object of the present disclosure is to provide an electronic device in which an acoustic passage formed in a housing is stably sealed by a sealing member.
  • An electronic device includes a sound module, a first hole accommodating the sound module, formed on a rear surface and communicating with the sound module, and a second hole formed on one side and communicating with the first hole
  • a housing including a hole and a sealing member attached to a rear surface of the housing, wherein the sealing member may include a recess formed in at least one of both sides facing each other.
  • the housing may include a seating surface in which a portion of the rear surface is stepped forward, the first hole is formed in the seating surface, and the sealing member is attached to the seating surface to cover the first hole.
  • the recess may include a first recess formed in a first side surface of the sealing member and a second recess formed in a second side surface facing the first side surface of the sealing member.
  • the sealing member may include an adhesive layer attached to the rear surface of the housing to surround the first hole, and a base member disposed on the rear surface of the adhesive layer, and the recess may be formed in the base member.
  • the base member includes a first base member that covers the rear surface of the adhesive layer and is formed of an elastic material, and a second base member that covers the rear surface of the first base member and is formed of a material stronger than that of the first base member. and the first and second recesses may be formed in the second base member.
  • the recess may be formed by entering a depth smaller than a thickness of the second base member toward the front from the rear surface of the second base member.
  • the first base member may surround a protruding region of the second base member disposed in front of the recess.
  • the first base member may have a constant thickness.
  • the second base member may have a curved surface in which a front surface has a flat shape and a rear surface gradually approaches the front surface of the second base member toward the one side surface of the housing.
  • a side surface on which the recess is formed may be disposed perpendicular to the one side surface of the housing.
  • the housing may include a sidewall surrounding the sealing member, and the sidewall may include at least one additional recess at a position facing the recess.
  • the recess includes a first recess formed on a first side surface of the sealing member and a second recess formed on a second side surface facing the first side surface of the sealing member, wherein the additional recess includes: , a third recess disposed at a position facing the first recess and a fourth recess disposed at a position facing the second recess.
  • the housing may include a seating surface in which a portion of the rear surface is stepped forward, and the additional recess may extend from the seating surface toward the rear surface of the housing.
  • the first hole may include a first space in which one end communicates with the second hole, and a second space in which one end overlaps the other end of the first space and the other end communicates with the sound module.
  • the second space includes a first area overlapping the first space and a second area not overlapping the second space, wherein the first and second recesses are positioned corresponding to the second area can be placed in
  • the housing may include an extension region extending inwardly of the first hole, and the sealing member may include a fifth recess formed in a front face toward the rear.
  • the sealing member includes an adhesive layer attached to the rear surface of the housing to surround the first hole, a first base member that covers the rear surface of the adhesive layer and is formed of an elastic material, and a rear surface of the first base member, A second base member formed of a material stronger than the first base member may be included, and the fifth recess may extend to the second base member.
  • the second base member may be convex toward the rear at a position corresponding to the fifth recess.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1 taken along line A-A.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1 taken along line B-B.
  • FIG. 6 is a perspective view of a sealing member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 and 8 are a side view and a rear view of the sealing member of FIG. 6, respectively.
  • FIG. 9 is a rear view of a housing according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a view illustrating a state in which a sealing member is attached to the housing of FIG. 9 .
  • 11 to 14 are views showing various structures of the housing and the sealing member.
  • expressions such as “have,” “may have,” “include,” or “may include” indicate the presence of a corresponding characteristic (eg, a numerical value, function, operation, or component such as a part). and does not exclude the presence of additional features.
  • the present specification describes components necessary for the description of each embodiment of the present disclosure, the present disclosure is not necessarily limited thereto. Accordingly, some components may be changed or omitted, and other components may be added. In addition, they may be distributed and arranged in different independent devices.
  • An electronic device for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PC (desktop PC), laptop PC (laptop PC), netbook computer (netbook computer), workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical device, It may include at least one of a camera and a wearable device.
  • PC personal computer
  • PMP portable multimedia player
  • MP3 player mobile medical device
  • It may include at least one of a camera and a wearable device.
  • the wearable device may be an accessory type (eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)), a fabric or a clothing integral type (eg, it may include at least one of an electronic garment), a body attachable type (eg a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).
  • an accessory type eg, a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, eyeglasses, contact lens, or head-mounted-device (HMD)
  • HMD head-mounted-device
  • a fabric or a clothing integral type For example, it may include at least one of an electronic garment), a body attachable type (eg a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (eg, an implantable circuit).
  • HMD head-mounted-device
  • the electronic device may be a home appliance.
  • Home appliances are, for example, televisions, DVD players (Digital Video Disk players), audio systems, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, home automation Control panel (home automation control panel), security control panel (security control panel), TV box (e.g. Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, or Google TVTM), game console (e.g. XboxTM, PlayStationTM), electronics It may include at least one of a dictionary, an electronic key, a camcorder, and an electronic picture frame.
  • the electronic device may include various medical devices (eg, various portable medical measuring devices (eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imager, or ultrasound machine, etc.), navigation device, global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), car infotainment ) devices, marine electronic equipment (e.g.
  • various portable medical measuring devices eg, a blood glucose monitor, a heart rate monitor, a blood pressure monitor, or a body temperature monitor
  • MRA magnetic resonance angiography
  • MRI magnetic resonance imaging
  • CT computed tomography
  • imager or ultrasound machine, etc.
  • navigation device e.g., global navigation satellite system (GNSS), event data recorder (EDR), flight data recorder (FDR), car infotainment ) devices, marine electronic equipment (e.g.
  • marine navigation systems gyro compasses, etc.
  • avionics security devices
  • vehicle head units industrial or domestic robots
  • ATMs automatic teller's machines
  • POS point of sales
  • internet of things e.g. light bulbs, sensors, electricity or gas meters, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters
  • exercise equipment hot water tank, heater, boiler, etc.
  • the electronic device is a piece of furniture or a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (eg, water, electricity, gas, or a radio wave measuring device).
  • the electronic device may be a combination of one or more of the various devices described above.
  • the electronic device according to an embodiment may be a flexible electronic device.
  • the electronic device according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices, and may include a new electronic device according to technological development.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • an electronic device 1 includes a front surface 200A, a rear surface 200B, and a side surface surrounding a space between the front surface 200A and the rear surface 200B. It may include a housing 200 including 200C.
  • the front surface 200A of the housing 200 may be formed by a substantially transparent front cover 11 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least in part.
  • a substantially transparent front cover 11 eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate
  • the front cover 11 may cover the front surface of the display 12 and may have a size corresponding to the display 12 .
  • the front cover 11 may prevent the display 12 from being damaged due to an external impact caused by a user's repeated touch or an unintentional fall.
  • the front cover 11 may be made of glass, hard plastic, or the like.
  • the rear surface 200B of the housing 200 may be formed by a substantially opaque rear cover 13 .
  • the rear cover 13 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. can
  • the rear cover 13 may form a rear surface of the electronic device 1 .
  • the rear cover 13 may cover a plurality of electronic components disposed in the electronic device 1 so that they are not exposed to the outside. Accordingly, the electronic device 1 may have a neat appearance.
  • the side surface 200C of the housing 200 is coupled to the front cover 11 and the rear cover 13 and may be formed by a side bezel structure 26 including a metal and/or a polymer.
  • the back cover 13 and the side bezel structure 26 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front cover 11 includes two first edge regions 200D seamlessly extending from the front side 200A of the housing 200 toward the rear cover 13 at both ends of the long edge. can do.
  • the front cover 11 may include only one of the first edge regions 200D (or the second edge regions 200E). In another embodiment, some of the first edge regions 200D or the second edge regions 200E may not be included.
  • the side bezel structure 26 When viewed from the side of the electronic device 1 , the side bezel structure 26 has a first thickness (or width) on the side side where the first edge regions 200D or the second edge regions 200E are not included. , and may have a second thickness thinner than the first thickness at the side including the first edge regions 200D or the second edge regions 200E.
  • the electronic device 1 includes a display 12 , audio modules O1 , 17 , 23 , sensor modules 14 , 24 , 27 , camera modules 15 , 21 , 22 , a key input device 25 , and a light emitting device. (16), and may include at least one or more of the connector holes (18, 19).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 25 or the light emitting device 16 ) or additionally include other components.
  • the display 12 may display various contents (eg, text, images, videos, icons and symbols, etc.) to the user.
  • the display 12 may be a liquid crystal display (LCD), a light-emitting diode (LED) display, an organic light-emitting diode (OLED) display, a microelectronic It may be at least one of a microelectromechanical systems (MEMS) display and an electronic paper display.
  • LCD liquid crystal display
  • LED light-emitting diode
  • OLED organic light-emitting diode
  • MEMS microelectromechanical systems
  • the display 12 may be exposed through a significant portion of the front cover 11 . In some embodiments, at least a portion of the display 12 may be exposed through the front cover 11 forming the first edge regions 200D of the front surface 200A and the side surface 200C of the housing 200 .
  • the edge of the display 12 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front cover 11 .
  • the distance between the periphery of the display 12 and the periphery of the front cover 11 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 12, and the electronic device 1 includes a sensor module 14 aligned with the above-described recess or opening, and a first camera. It may include at least one of the device 15 , the light emitting element 16 , and the audio modules O1 , 17 , and 23 .
  • the display 12 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a portion of the sensor module 14 and/or at least a portion of the key input device 25 may be disposed in the first edge areas 200D and/or the second edge areas 200E.
  • the audio modules O1 , 17 , and 23 may include a first opening O1 and speaker holes 17 and 23 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 17 and 23 may include an external speaker hole 17 and a receiver hole 23 for a call.
  • the speaker holes 17 and 23 and the first opening O1 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 17 and 23 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 14 , 24 , and 27 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 1 or an external environmental state.
  • the sensor modules 14 , 24 , 27 are, for example, a first sensor module 14 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 200A of the housing 20 . ) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 27 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 24 (eg, a fingerprint) disposed on the rear surface 200B of the housing 200 . sensor) may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 200B as well as the front surface 200A of the housing 200 .
  • the electronic device 1 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 15 , 21 , 22 include a first camera device 15 disposed on the front side 200A of the housing 200 , and a second camera device 21 disposed on the rear side 200B of the housing 200 , and/or A flash 22 may be included.
  • the first and second camera devices 15 and 21 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 22 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 1 .
  • the key input device 25 may be disposed on the side surface 200C of the housing 200 .
  • the electronic device 1 may not include some or all of the key input devices 25 , which may not be implemented in other forms, such as soft keys, on the display 12 . can be
  • the key input device 25 may include a fourth sensor module 24 disposed on the rear surface 200B of the housing 200 .
  • the light emitting device 16 may be disposed, for example, on the front surface 200A of the housing 200 .
  • the light emitting element 16 may provide, for example, state information of the electronic device 1 in the form of light.
  • the light emitting device 16 may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the first camera device 15 .
  • the light emitting element 16 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 18 and 19 are a first connector hole 18 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole 19 (eg, earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole 19 eg, earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 1 includes a side bezel structure 26 , a bracket 28 , a front cover 11 , a display 12 , a printed circuit board 120 , a battery 29 , and a rear case. 31 , an antenna 32 , and a rear cover 13 .
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the bracket 28 or the rear case 31 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 1 of FIG. 1 or FIG. 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface.
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 1 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 29 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 1 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. .
  • At least a portion of the battery 29 may, for example, be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 120 .
  • the battery 29 may be integrally disposed inside the electronic device 1 , or may be disposed detachably from the electronic device 1 .
  • the antenna 32 may be disposed between the rear cover 13 and the battery 29 .
  • the antenna 32 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 32 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 26 and/or the bracket 28 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1 taken along line A-A.
  • 5 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 1 taken along line B-B.
  • the electronic device 1 may further include an acoustic module 100 and a sealing member 300 .
  • the sound module 100 may include a microphone case 110 , a printed circuit board 120 , and a microphone mesh 130 .
  • the microphone case 110 may be disposed on the front side of the printed circuit board 120 . Specifically, the microphone case 110 may be disposed in the receiving space of the front housing 201 to be protected from external impact.
  • the microphone case 110 may form an internal space of a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the microphone case 110 may accommodate a MEMS microphone chip (not shown) and an ASIC chip (not shown) mounted on the front surface of the printed circuit board 120 therein.
  • the printed circuit board 120 may be fixedly supported by the front housing 201 .
  • the printed circuit board 120 may include a board hole 121 that penetrates in the thickness direction (+Z direction) from the rear side toward the front side and communicates with the internal space of the microphone case 110 . Accordingly, the sound may move from the rear side of the printed circuit board 120 toward the front side and move into the microphone case 110 .
  • the printed circuit board 120 may be mounted on only a plurality of chips of the microphone case 110 , the microphone mesh 130 , and the sound module 100 , but is not limited thereto, and the audio and camera of the electronic device 1 . , may refer to a partial region of a substrate on which electronic devices such as sensors and displays are mounted.
  • the microphone mesh 130 may be disposed on the rear surface of the printed circuit board 120 .
  • the microphone mesh 130 may be attached to the rear housing 202 and may be disposed to overlap the substrate hole 121 .
  • the microphone mesh 130 may have a mesh structure formed of metal.
  • the microphone mesh 130 may include a membrane having superhydrophobicity and superhydrophobicity to block moisture, and may prevent foreign substances or moisture from penetrating into the inside of the microphone case 110 .
  • the microphone mesh 130 may be formed of a fabric such as Gore-Tex or non-woven fabric.
  • the sound module 100 is illustrated as having a structure of a microphone, but the type is not limited thereto, and may have a structure of a speaker.
  • the housing 200 may form a side surface of the electronic device 1 .
  • the housing 200 is disposed between the front cover 11 and the rear cover 13 , and may support a plurality of electronic components therein.
  • the housing 200 may include a front housing 201 and a rear housing 202 .
  • the front housing 201 may be disposed at the rear of the display 12 and support the rear of the display 12 .
  • the rear housing 202 may be disposed between the front housing 201 and the rear cover 13 .
  • the housing 200 is not always divided into two housings, the front and rear housings 201 and 202 , and may be implemented as a single housing.
  • the housing 200 may accommodate the sound module 100 .
  • the sound module 100 may be disposed in a space formed inside the housing 200 to be protected from external impact.
  • the housing 200 may include a first hole 210 formed on the rear surface 203 and communicating with the sound module 100 . Also, the housing 200 may include a second hole 220 formed on one side surface 205 and communicating with the first hole 210 .
  • the housing 200 may include a seating surface 204 in which a portion of the rear surface 203 is stepped forward (+Z direction). That is, the seating surface 204 may be disposed in front of the rear surface 203 . The seating surface 204 may be disposed parallel to the rear surface 203 .
  • the first hole 210 may be formed in the seating surface 204 .
  • the first hole 210 may be sealed by a sealing member 300 to be described later to be blocked from the outside. That is, the sealing member 300 may be attached to the seating surface 204 to cover the first hole 210 .
  • the second hole 220 may include a first opening O1 formed on one side 205 of the housing 200 . That is, the sound generated from the outside of the electronic device 1 may pass through the first opening O1 to enter the inside of the electronic device 1 . Also, the first hole 210 may include a second opening O2 disposed to communicate with the substrate hole 121 . Accordingly, the sound passing through the first hole 210 may move into the microphone case 110 through the second opening O2 .
  • the sound generated outside the electronic device 1 enters the electronic device 1 through the first opening O1 disposed at one end of the second hole 220 , and the second hole 220 and the first The sound module 100 may be reached by sequentially passing through the holes 210 .
  • the first hole 210 may be formed by inserting a portion of the seating surface 204 toward the front.
  • the first hole 210 may include a first space 211 and a second space 212 .
  • one end 211a of the first space 211 may communicate with the second hole 220 .
  • one end 212a may overlap the other end 211b of the first space 211 , and the other end 212b may communicate with the sound module 100 .
  • the first space 211 may be disposed at the front end of the sound inlet path to be elongated in the Z-axis direction, and the second space 212 may be disposed at the rear end of the sound inlet path to be elongated in the X-axis direction. have.
  • the sealing member 300 may be attached to the seating surface 204 to cover the first hole 210 .
  • the sealing member 300 may include a recess formed in at least one of both sides facing each other.
  • the recess includes a first recess 301 formed in the first side surface 300a of the sealing member 300 and a second side surface 300b facing the first side surface 300a of the sealing member 300 . It may include a second recess 302 formed in the.
  • the first and second recesses 301 and 302 may be formed by being drawn in by a predetermined depth from the rear surface of the sealing member 300 toward the front.
  • the first and second recesses 301 and 302 may form two concave surfaces on both sides of the sealing member 300 .
  • the recesses formed in the sealing member 300 are shown as two, the number of recesses is not limited thereto, and the recesses of the sealing member 300 may be formed as one on one side of the sealing member 300 . may be
  • the pickup device eg, tweezers, etc.
  • the pickup device can be gripped to position the sealing member 300 on the seating surface 204 .
  • a pickup device or a separate pressing device may press the sealing member 300 forward to attach it to the seating surface 204 .
  • the first and second recesses 301 and 302 may accurately guide the grip position of the pickup device.
  • a space having a sufficient size may be formed between the side surface of the sealing member 300 and the housing 200 by the first and second recesses 301 and 302 . Accordingly, after the pickup device has positioned the sealing member 300 on the seating surface 204 , the pickup device is sufficiently positioned toward the space between the first and second recesses 301 and 302 and the housing 200 . Since the sealing member 300 does not spread apart and interfere with the sealing member 300 , the sealing member 300 may be stably attached to a designated position of the seating surface 204 without being unintentionally lifted by the pickup device during the attachment process.
  • the sealing member 300 may include an adhesive layer 310 and a base member 320 .
  • the adhesive layer 310 may be attached to the rear surface 203 of the housing 200 to surround the first hole 210 .
  • the adhesive layer 310 may be attached to the seating surface 204 of the housing 200 .
  • the base member 320 may be disposed on the rear surface 203 of the adhesive layer 310 .
  • the adhesive layer 310 may have a closed loop shape surrounding an opening formed in the seating surface 204 by the first hole 210 .
  • the adhesive layer 310 may fix the sealing member 300 to the housing 200 .
  • the sealing member 300 may cover the first hole 210 , and an internal sound of the first hole 210 may be heard from the housing 200 . It may not leak backwards.
  • the first and second recesses 301 and 302 may be formed in the base member 320 . That is, the first and second recesses 301 and 302 are formed by being inserted by a predetermined depth from the rear surface of the sealing member 300 toward the front, but may not be formed until the adhesive layer 310 . Accordingly, the adhesive layer 310 may be attached to the seating surface 204 in a large area.
  • the base member 320 may include a first base member 321 and a second base member 322 .
  • the first base member 321 may cover the rear surface of the adhesive layer 310 and may be formed of an elastic material.
  • the second base member 322 may cover the rear surface of the first base member 321 , and may be formed of a material stronger than that of the first base member 321 .
  • the sealing member 300 may have a structure in which an adhesive layer 310 , a first base member 321 , and a second base member 322 are sequentially stacked.
  • the first base member 321 may be formed of rubber, and the second base member 322 may be formed of plastic, but the material is not limited thereto. Also, the first and second base members 321 and 322 may be formed of the same material.
  • the sealing member 300 When the sealing member 300 is attached to the seating surface 204 , the first base member 321 formed of an elastic material uniformly and gradually transmits pressure toward the adhesive layer 310 and the housing 200 forward. Therefore, the sealing member 300 and the housing 200 are not damaged, and the front surface of the adhesive layer 310 can be more stably and uniformly attached to the seating surface 204 .
  • the sealing member 300 may not be damaged by the attachment pressure.
  • the first and second recesses 301 and 302 may be formed in the second base member 322 . That is, the first and second recesses 301 and 302 may not be formed in the first base member 321 and the adhesive layer 310 . Accordingly, when the rear surface of the second base member 322 is pressed, the pressure is uniformly transmitted over the entire rear surface of the adhesive layer 310 through the first and second base members 321 and 322 , so the sealing member 300 ) can be strongly attached to the seating surface 204 with high adhesive force.
  • the housing 200 may include a sidewall 230 surrounding the sealing member 300 .
  • the sidewall 230 may be disposed to surround the side surface of the sealing member 300 .
  • the sidewall 230 may include at least one additional recess at a position facing the recess of the sealing member 300 .
  • the additional recess of the sidewall 230 may include a third recess 231 and a fourth recess 232 at positions facing the first and second recesses 301 and 302 , respectively. .
  • the number of additional recesses of the sidewall 230 is not limited to two, and may be formed to be the same as the number of recesses of the sealing member 300 .
  • the third and fourth recesses 231 and 232 may be formed so that the sidewall 230 moves away from the sealing member 300 . As the third and fourth recesses 231 and 232 are formed, a space between the sealing member 300 and the sidewall 230 may increase.
  • the pickup device After the pickup device has positioned the sealing member 300 on the seating surface 204 , the pickup device is sufficiently positioned toward the space between the first and second recesses 301 and 302 and the housing 200 . Since the sealing member 300 does not spread apart and interfere with the sealing member 300 , the sealing member 300 may be stably attached to a designated position of the seating surface 204 without being unintentionally lifted by the pickup device during the attachment process.
  • the sidewall 230 includes the third and fourth recesses 231 and 232 , the width in the Y-axis direction of the first and second recesses 301 and 302 formed in the sealing member 300 . is reduced, the size of the space between the side wall 230 and the sealing member 300 may be the same.
  • the size of the rear surface of the sealing member 300 may be increased. Accordingly, since the pressing device or the pickup device can apply a large pressure to the rear surface having a larger area of the sealing member 300 , the sealing member 300 can be strongly attached to the seating surface 204 .
  • the third and fourth recesses 231 and 232 may extend from the seating surface 204 toward the rear surface 203 of the housing 200 . That is, the third and fourth recesses 231 and 232 may be formed to have the same height as the sidewall 230 . Accordingly, since the seating surface 204 is formed without a separate step, the sealing member 300 does not deviate or lift a designated position due to interference by the step, and can be easily disposed at a designated position on the seating surface 204. can
  • the third and fourth recesses 231 and 232 may guide positions where the sealing member 300 is to be placed. Specifically, as the first and second recesses 301 and 302 of the sealing member 300 are disposed to face the third and fourth recesses 231 and 232 , respectively, the sealing member 300 has a seating surface. It can be precisely placed at a predetermined position on the 204 .
  • the housing 200 may include an extension region 240 extending inwardly of the first hole 210 to increase the area of the seating surface 204 . Since the sealing member 300 and the seating surface 204 can come into contact with a larger area due to the expansion region 240 , the sealing member 300 can be more strongly attached to the seating surface 204 .
  • the sealing member 300 may include a fifth recess 303 that is formed in the front 300c toward the rear (-Z direction).
  • the fifth recess 303 may be disposed between the first and second recesses 301 and 302 .
  • An inner space of the sealing member 300 formed by the fifth recess 303 may communicate with the first hole 210 .
  • the inner space of the housing 200 through which the sound moves is narrowed by the expansion region 240 in the width direction (parallel to the Y-axis) of the first hole 210, but by the fifth recess 303 - Since it expands rearward along the Z direction, its volume can be kept the same as a whole.
  • the sealing member 300 is strongly attached to the seating surface 204 by the expansion region 240 with a larger area, and at the same time, the acoustic properties determined by the volume of the acoustic path are obtained by the fifth recess 303 . can remain the same.
  • the sealing member 300 may have a structure in which an adhesive layer 310 , a first base member 321 , and a second base member 322 are sequentially stacked.
  • the sealing member 300 When the sealing member 300 is attached to the housing 200 , when pressure is applied to the rear surface of the base member 320 , the pressure is transmitted to the adhesive layer 310 through the base member 320 , and accordingly, the adhesive layer 310 . ) may be attached to the seating surface 204 .
  • the base member 320 of the sealing member 300 has a structure in which the first and second base members 321 and 322 formed of different materials are stacked, the rear surface of the second base member 322 ( When pressure is applied to 322b), the pressure is transmitted to the adhesive layer 310 through the second base member 322 and the first base member 321, so that the adhesive layer 310 can be attached to the seating surface 204. have.
  • the pressure transferred to the adhesive layer 310 may be determined by the rigidity of the second base member 322 . That is, as the second base member 322 is formed of a rigid material, pressure may be efficiently transferred to the adhesive layer 310 without loss.
  • the first base member 321 disposed between the adhesive layer 310 and the second base member 322 may have a constant thickness T1 . Accordingly, the first base member 321 may transmit pressure evenly over the entire area of the adhesive layer 310 .
  • the first and second recesses 301 and 302 are introduced to a depth D smaller than the thickness T2 of the second base member 322 from the rear surface 322b of the second base member 322 toward the front. can be formed.
  • the second base member 322 may cover the entire rear surface of the first base member 321 . Accordingly, the pressure applied to the rear surface 322b of the second base member 322 may be uniformly transmitted over the entire area of the first base member 321 .
  • the front and rear surfaces of the electronic device 1 may have curved portions in contact with the side surfaces. That is, as the edges where the front, rear, and side surfaces of the electronic device 1 meet are filleted, the electronic device 1 may form a smooth surface between the front, rear, and side surfaces.
  • the second base member 322 has a front surface 322a having a planar shape, and a rear surface 322b facing one side 205 of the housing 200 toward the front surface 322a of the second base member 322 and It may have a shape of a curved surface that gradually approaches.
  • the second base member 322 disposed adjacent to the side surface 205 of the housing 200 corresponds to the shape of the electronic device 1 described above, and corresponds to the side surface ( ) on which the second hole 220 is formed. 205) and may have a gradually decreasing thickness.
  • Both sides of the sealing member 300 on which the first and second recesses 301 and 302 are formed may be disposed perpendicular to one side 205 of the housing 200 .
  • the first side surface 300a on which the first recess 301 of the sealing member 300 is formed and the second side surface 300b on which the second recess 302 of the sealing member 300 is formed are X It can be arranged along an axis.
  • one side 205 of the housing 200 in which the second hole 220 is formed may be disposed along the Y-axis.
  • first and second recesses 301 and 302 may be formed at positions having the same thickness among the sealing member 300 . That is, the first and second recesses 301 and 302 may have a shape symmetrical with respect to the X-axis. Accordingly, the pickup device can easily grip the first and second recesses 301 and 302 of the sealing member 300 .
  • regions corresponding to the first and second spaces 211 and 212 among the front surfaces of the sealing member 300 may be indicated by dotted lines.
  • the second space 212 may include a first area R1 overlapping the first space 211 and a second area R2 not overlapping the first space 211 .
  • the housing 200 may have a thickness that gradually becomes thinner as it approaches one side ( FIGS. 2 and 205 ) on which the first opening O1 is formed.
  • the sealing member 300 may also have a thickness that becomes progressively thinner as it approaches one side ( FIGS. 2 and 205 ) of the housing 200 corresponding to the shape of the housing 200 . That is, the sealing member 300 may have a thickness that gradually decreases in the +X direction.
  • the first region R1 may be located closer to one side surface ( FIGS. 2 and 205 ) of the housing 200 than the second region R2 . That is, the first region R1 may be located in the +X direction with respect to the second region R2 .
  • the sealing member 300 may have a smaller thickness in a position corresponding to the first region R1 than a position corresponding to the second region R2 .
  • the first and second recesses 301 and 302 may be disposed at positions corresponding to the second region R2 . That is, the second region R2 may be disposed between the first recess 301 and the second recess 302 . Specifically, the first recess 301 may be positioned in the +Y direction of the second region R2 , and the second recess 302 may be positioned in the -Y direction of the second region R2 . .
  • the first and second recesses 301 and 302 are formed in a portion having a sufficiently large thickness among the sealing member 300 , so that the pickup device is formed in the first and second recesses 301 of the sealing member 300 . , 302) can be easily gripped.
  • the thickness of the portion where the first and second recesses 301 and 302 are formed may be 0.5 times or more of the thickness of the thickest portion, but the numerical value is not limited thereto.
  • FIG. 9 is a rear view of a housing according to an embodiment of the present disclosure
  • 10 is a view illustrating a state in which a sealing member is attached to the housing of FIG. 9 .
  • the third and fourth recesses 231 and 232 formed in the sidewall 230 of the housing 200 may guide the attachment position of the sealing member 300 .
  • the user may position the first and second recesses 301 and 302 of the sealing member 300 to face the third and fourth recesses 231 and 232 , respectively.
  • the pickup device gripping the first and second recesses 301 and 302 can be sufficiently far away from the sealing member 300 toward the space between the sealing member 300 and the side wall 230, the sealing It is possible to accurately position the sealing member 300 at a designated position without interfering with the member 300 . Accordingly, a problem in that the sealing member 300 is unintentionally lifted or changed in position by the pickup device can be prevented.
  • 11 to 14 are views showing various structures of the housing and the sealing member.
  • the sealing member 300 may include only the first and second recesses 301 and 302 , and may not include the fifth recess 303 . That is, the first base member 321 of the sealing member 300 may have a constant thickness and may have a flat front surface.
  • the first base member 321 may surround the protruding region 322c disposed in front of the first and second recesses 301 and 302 of the second base member 322 . have.
  • the protruding region 322c of the second base member 322 is a portion located in front of the first and second recesses 301 and 302 , and the first and second recesses ( On the cross-section of the portion where 301 and 302 are formed, the portion may be adjacent to the sidewall 230 of the housing 200 than other portions.
  • the fifth recess 303 may be formed to extend to the second base member 322 . That is, the first base member 321 may be omitted at the position where the fifth recess 303 is formed. Accordingly, the volume of the sound path, which is the internal space of the housing 200 through which the sound moves, may be increased.
  • the second base member 322 may be convex toward the rear at a position corresponding to the fifth recess 303 .
  • the shape of the second base member 322 is not limited thereto, and may have various cross-sectional shapes such as arcs and rectangles for improved performance of the sound path.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 전자 장치는, 음향 모듈, 음향 모듈을 수용하고, 후면에 형성되고 음향 모듈과 연통하는 제1 홀 및 일 측면에 형성되고 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하는 하우징 및 하우징의 후면에 부착되는 실링 부재를 포함하고, 실링 부재는, 서로 마주보는 양 측면 중 적어도 하나에 형성되는 리세스를 포함한다.

Description

전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 하우징 내 형성된 음향 통로가 실링 부재에 의하여 안정적으로 밀봉되는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰이나 태블릿 또는 웨어러블 장치 등을 포함하는 전자 장치는 하우징 내부에 적어도 하나 이상의 음향 모듈이 배치될 수 있다. 음향 모듈(예를 들어, 마이크, 스피커 등)은 하우징의 측면에 형성된 개구를 통하여 외부와 연통된다.
한편, 실링 부재는 픽업 장치(예를 들어, 핀셋)에 의해 그립되고, 하우징의 후면에 형성된 개구를 커버하도록 놓여진다. 이에 따라, 실링 부재는 음향 모듈과 하우징 외부 사이의 음향 통로를 형성한다. 다만, 실링 부재는 하우징의 지정된 위치에 정확히 배치하는 것이 어렵고, 하우징에 부착되는 과정에서 픽업 장치에 의해 쉽게 들려지는 문제점이 있었다. 이에 따라, 실링 부재에 컬링이 발생하여 음향 통로 내 소리가 외부로 누출되는 문제점이 있었다.
본 개시는 상술한 필요성에 따른 것으로, 본 개시의 목적은 하우징 내 형성된 음향 통로가 실링 부재에 의하여 안정적으로 밀봉되는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 음향 모듈, 상기 음향 모듈을 수용하고, 후면에 형성되고 상기 음향 모듈과 연통하는 제1 홀 및 일 측면에 형성되고 상기 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하는 하우징 및 상기 하우징의 후면에 부착되는 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 부재는, 서로 마주보는 양 측면 중 적어도 하나에 형성되는 리세스를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 후면의 일부가 전방으로 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고, 상기 제1 홀은 상기 안착면에 형성되고, 상기 실링 부재는 상기 안착면에 부착되어 상기 제1 홀을 커버할 수 있다.
상기 리세스는, 상기 실링 부재의 제1 측면에 형성되는 제1 리세스 및 상기 실링 부재의 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 형성되는 제2 리세스를 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는, 상기 제1 홀을 둘러싸도록 상기 하우징의 후면에 부착되는 접착층, 상기 접착층의 후면에 배치되는 베이스 부재를 포함하고, 상기 리세스는 상기 베이스 부재에 형성될 수 있다.
상기 베이스 부재는, 상기 접착층의 후면을 커버하고 탄성 재질로 형성되는 제1 베이스 부재 및 상기 제1 베이스 부재의 후면을 커버하고 상기 제1 베이스 부재보다 강성의 재질로 형성되는 제2 베이스 부재를 포함하고, 상기 제1 및 제2 리세스는 상기 제2 베이스 부재에 형성될 수 있다.
상기 리세스는 상기 제2 베이스 부재의 후면으로부터 전방을 향하여 상기 제2 베이스 부재의 두께보다 작은 깊이로 인입되어 형성될 수 있다.
상기 제1 베이스 부재는 상기 제2 베이스 부재 중 상기 리세스의 전방에 배치된 돌출 영역을 둘러쌀 수 있다.
상기 제1 베이스 부재는 일정한 두께를 가질 수 있다.
상기 제2 베이스 부재는, 전면이 평면의 형상을 갖고, 후면이 상기 하우징의 상기 일 측면을 향하여 상기 제2 베이스 부재의 전면과 점진적으로 가까워지는 곡면의 형상을 가질 수 있다.
상기 실링 부재는, 상기 리세스가 형성되는 측면이 상기 하우징의 상기 일 측면과 수직하게 배치될 수 있다.
상기 하우징은 상기 실링 부재를 둘러싸는 측벽을 포함하고, 상기 측벽은, 상기 리세스와 마주보는 위치에 적어도 하나의 추가 리세스를 포함할 수 있다.
상기 리세스는, 상기 실링 부재의 제1 측면에 형성되는 제1 리세스 및 상기 실링 부재의 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 형성되는 제2 리세스를 포함하고, 상기 추가 리세스는, 상기 제1 리세스와 마주보는 위치에 배치되는 제3 리세스 및 상기 제2 리세스와 마주보는 위치에 배치되는 제4 리세스를 포함할 수 있다.
상기 하우징은 후면의 일부가 전방으로 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고, 상기 추가 리세스는, 상기 안착면으로부터 상기 하우징의 후면을 향하여 연장 형성될 수 있다.
상기 제1 홀은, 일단이 상기 제2 홀과 연통하는 제1 공간 및 일단이 상기 제1 공간의 타단과 오버랩되고, 타단이 상기 음향 모듈과 연통하는 제2 공간을 포함할 수 있다.
상기 제2 공간은, 상기 제1 공간과 오버랩되는 제1 영역 및 상기 제2 공간과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 및 제2 리세스는, 상기 제2 영역과 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
상기 하우징은 상기 제1 홀의 내측으로 연장되는 확장 영역을 포함하고, 상기 실링 부재는 전면에 후방을 향하여 인입 형성되는 제5 리세스를 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는, 상기 제1 홀을 둘러싸도록 상기 하우징의 후면에 부착되는 접착층, 상기 접착층의 후면을 커버하고 탄성 재질로 형성되는 제1 베이스 부재 및 상기 제1 베이스 부재의 후면을 커버하고 상기 제1 베이스 부재보다 강성의 재질로 형성되는 제2 베이스 부재를 포함하고, 상기 제5 리세스는 상기 제2 베이스 부재까지 연장 형성될 수 있다.
상기 제2 베이스 부재는 상기 제5 리세스에 대응하는 위치에서 후방을 향하여 볼록하게 형성될 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 전자 장치를 A-A선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 1의 전자 장치를 B-B선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 실링 부재의 사시도이다.
도 7 및 도 8은 각각 도 6의 실링 부재의 측면도 및 후면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 후면도이다.
도 10은 도 9의 하우징에 실링 부재가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 14는 하우징 및 실링 부재의 다양한 구조를 나타내는 도면들이다.
이하에서 설명되는 실시 예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시 예들과 다르게, 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어는 본 개시의 기능을 고려하여 일반적인 용어들을 선택하였다. 하지만, 이러한 용어들은 당 분야에 종사하는 기술자의 의도나 법률적 또는 기술적 해석 및 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 일부 용어는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있다. 이러한 용어에 대해서는 본 명세서에서 정의된 의미로 해석될 수 있으며, 구체적인 용어 정의가 없으면 본 명세서의 전반적인 내용 및 당해 기술 분야의 통상적인 기술 상식을 토대로 해석될 수도 있다.
본 명세서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
그리고, 본 명세서에서는 본 개시의 각 실시 예의 설명에 필요한 구성요소를 설명한 것이므로, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 일부 구성요소는 변경 또는 생략될 수도 있으며, 다른 구성요소가 추가될 수도 있다. 또한, 서로 다른 독립적인 장치에 분산되어 배치될 수도 있다.
나아가, 이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 개시의 실시 예를 상세하게 설명하지만, 본 개시가 실시 예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자 기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things) (예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대하여 더욱 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1)는 전면(200A), 후면(200B), 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함하는 하우징(200)을 포함할 수 있다.
하우징(200)의 전면(200A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전방 커버(11)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다.
전방 커버(11)는 디스플레이(12)의 전면을 커버하고, 디스플레이(12)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 전방 커버(11)는 사용자의 반복적인 터치 또는 의도치 않은 낙하에 의한 외부 충격에 의하여 발생하는 디스플레이(12)의 파손을 방지할 수 있다. 전방 커버(11)는 유리(glass), 단단한 플라스틱(hard plastic) 등일 수 있다.
하우징(200)의 후면(200B)은 실질적으로 불투명한 후방 커버(13)에 의하여 형성될 수 있다. 후방 커버(13)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
후방 커버(13)는 전자 장치(1)의 후면을 형성할 수 있다. 후방 커버(13)는 전자 장치(1) 내 배치되는 복수의 전자 부품들이 외부로 노출되지 않도록 커버할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(1)는 깔끔한 외관을 가질 수 있다.
하우징(200)의 측면(200C)은 전방 커버(11) 및 후방 커버(13)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(26)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후방 커버(13) 및 측면 베젤 구조(26)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전방 커버(11)는, 하우징(200)의 전면(200A)으로부터 후방 커버(13) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(200D)들을 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
후방 커버(13)도 전방 커버(11)와 마찬가지로 하우징(200)의 후면(200B)으로부터 전방 커버(11) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(200E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
전방 커버(11)(또는 후방 커버(13))는 제1 엣지 영역(200D)들(또는 제2 엣지 영역(200E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1 엣지 영역(200D)들 또는 제2 엣지 영역(200E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다.
전자 장치(1)의 측면에서 바라볼 때, 측면 베젤 구조(26)는, 제1 엣지 영역(200D)들 또는 제2 엣지 영역(200E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 제1 엣지 영역(200D)들 또는 제2 엣지 영역(200E)들을 포함한 측면 쪽에서는 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
전자 장치(1)는 디스플레이(12), 오디오 모듈(O1, 17, 23), 센서 모듈(14, 24, 27), 카메라 모듈(15, 21, 22), 키 입력 장치(25), 발광 소자(16), 및 커넥터 홀(18, 19) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(25), 또는 발광 소자(16))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(12)는 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘 및 심볼 등)를 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(12)는 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 전자종이(electronic paper) 디스플레이 중 적어도 하나일 수 있다.
디스플레이(12)는 전방 커버(11)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 하우징(200)의 전면(200A), 측면(200C)의 제 1 엣지 영역(200D)들을 형성하는 전방 커버(11)를 통하여 디스플레이(12)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
디스플레이(12)의 모서리를 상기 전방 커버(11)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(12)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(12)의 외곽과 전방 커버(11)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
디스플레이(12)의 화면 표시 영역은 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 전자 장치(1)는 상술한 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 센서 모듈(14), 제1 카메라 장치(15), 발광 소자(16) 및 오디오 모듈(O1, 17, 23) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
디스플레이(12)의 화면 표시 영역의 배면에, 센서 모듈(14), 제1 카메라 장치(15), 발광 소자(16), 오디오 모듈(O1, 17, 23) 및 제4 센서 모듈(24) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(12)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(14)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(25)의 적어도 일부가 제 1 엣지 영역(200D)들 및/또는 제 2 엣지 영역(200E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(O1, 17, 23)은, 제1 오프닝(O1) 및 스피커 홀(17, 23)을 포함할 수 있다. 제1 오프닝(O1)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(17, 23)은, 외부 스피커 홀(17) 및 통화용 리시버 홀(23)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(17, 23)과 제1 오프닝(O1)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(17, 23) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(14, 24, 27)은, 전자 장치(1)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(14, 24, 27)은, 예를 들어, 하우징(20)의 전면(200A)에 배치된 제 1 센서 모듈(14)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 하우징(200)의 후면(200B)에 배치된 제 3 센서 모듈(27)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(24) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(200)의 전면(200A) 뿐만 아니라 후면(200B)에도 배치될 수 있다. 전자 장치(1)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared)센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(15, 21, 22)은, 하우징(200)의 전면(200A)에 배치된 제 1 카메라 장치(15), 및 후면(200B)에 배치된 제 2 카메라 장치(21), 및/또는 플래시(22)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 카메라 장치(15, 21)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(22)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(1)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(25)는, 하우징(200)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(1)는 키 입력 장치(25) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(25)는 디스플레이(12) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
키 입력 장치(25)는 하우징(200)의 후면(200B)에 배치된 제4 센서 모듈(24)을 포함할 수 있다.
발광 소자(16)는, 예를 들어, 하우징(200)의 전면(200A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(16)는, 예를 들어, 전자 장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(16)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(15)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(16)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(18, 19)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(18), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(19)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(1)는, 측면 베젤 구조(26), 브라켓(28), 전방 커버(11), 디스플레이(12), 인쇄회로기판(120), 배터리(29), 리어 케이스(31), 안테나(32) 및 후방 커버(13)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 브라켓(28) 또는 리어 케이스(31))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(1)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
브라켓(28)은 전자 장치(1) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(26)와 연결되거나, 측면 베젤 구조(26)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(28)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(28)은 일면에 디스플레이(12)가 결합되고, 타면에 인쇄회로기판(120)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(120)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다.
프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(1)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(29)는 전자 장치(1)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
배터리(29)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(120)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(29)는 전자 장치(1) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(1)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(32)는 후방 커버(13)와 배터리(29) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(32)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.
안테나(32)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(26) 및/또는 브라켓(28)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 도 1의 전자 장치를 A-A선을 따라 자른 단면도이다. 도 5는 도 1의 전자 장치를 B-B선을 따라 자른 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(1)는 음향 모듈(100) 및 실링 부재(300)를 더 포함할 수 있다.
음향 모듈(100)은 마이크 케이스(110), 인쇄회로기판(120) 및 마이크 메쉬(130)를 포함할 수 있다.
마이크 케이스(110)는 인쇄회로기판(120)의 전면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 마이크 케이스(110)는 전방 하우징(201)의 수용 공간 내 배치되어 외부 충격으로부터 보호될 수 있다.
마이크 케이스(110)는 대략 직육면체 형상의 내부 공간을 형성할 수 있다. 마이크 케이스(110)는 인쇄회로기판(120)의 전면에 실장된 멤스(MEMS) 마이크로폰 칩(미도시)과 ASIC 칩(미도시)을 내부에 수용할 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 전방 하우징(201)에 의해 고정 지지될 수 있다. 인쇄회로기판(120)은 후면으로부터 전면을 향하여 두께 방향으로(+Z 방향) 관통하여 마이크 케이스(110)의 내부 공간과 연통되는 기판 홀(121)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 소리가 인쇄회로기판(120)의 후면으로부터 전면을 향하여 이동하여, 마이크 케이스(110) 내부로 이동할 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 마이크 케이스(110), 마이크 메쉬(130) 및 음향 모듈(100)의 복수의 칩들만 실장된 것일 수 있으나, 이에 한정 되는 것은 아니고, 전자 장치(1)의 오디오, 카메라, 센서, 디스플레이 등의 전자 소자들이 실장된 기판 중 일부 영역을 지칭하는 것일 수도 있다.
마이크 메쉬(130)는 인쇄회로기판(120)의 후면에 배치될 수 있다. 마이크 메쉬(130)는 후방 하우징(202)에 부착될 수 있고, 기판 홀(121)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
마이크 메쉬(130)는 금속으로 형성되는 그물망의 구조를 가질 수 있다. 마이크 메쉬(130)는 수분을 차단하는 초소수성 및 초발수성을 갖는 막을 포함하여, 외부의 이물질이나 수분 등이 마이크 케이스(110)내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 마이크 메쉬(130)는 고어텍스, 부직포 등의 패브릭(fabric)으로 형성될 수 있다.
음향 모듈(100)은 마이크로폰의 구조를 갖는 것으로 도시되어 있으나, 종류가 이에 한정되는 것은 아니고, 스피커의 구조를 가질 수도 있다.
하우징(200)은 전자 장치(1)의 측면을 형성할 수 있다. 하우징(200)은 전방 커버(11)와 후방 커버(13) 사이에 배치되고, 내부에 복수의 전자 부품들을 지지할 수 있다.
하우징(200)은 전방 하우징(201) 및 후방 하우징(202)을 포함할 수 있다. 전방 하우징(201)은 디스플레이(12)의 후방에 배치되고, 디스플레이(12)의 후면을 지지할 수 있다. 후방 하우징(202)은 전방 하우징(201)과 후방 커버(13) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 하우징(200)은 항상 전방 및 후방 하우징(201, 202)의 2개의 하우징으로 나뉘어 구현되는 것은 아니고, 하나의 단일 하우징으로 구현될 수도 있다.
하우징(200)은 음향 모듈(100)을 수용할 수 있다. 구체적으로, 음향 모듈(100)은 하우징(200) 내부에 형성된 공간 내에 배치되어, 외부 충격으로부터 보호될 수 있다.
하우징(200)은 후면(203)에 형성되고 음향 모듈(100)과 연통하는 제1 홀(210)을 포함할 수 있다. 또한, 하우징(200)은 일 측면(205)에 형성되고 제1 홀(210)과 연통하는 제2 홀(220)을 포함할 수 있다.
하우징(200)은 후면(203)의 일부가 전방(+Z 방향)으로 단차지게 형성되는 안착면(204)을 포함할 수 있다. 즉, 안착면(204)은 후면(203)보다 전방에 배치될 수 있다. 안착면(204)은 후면(203)과 나란하게 배치될 수 있다.
제1 홀(210)은 안착면(204)에 형성될 수 있다. 제1 홀(210)은 후술할 실링 부재(300)에 의하여 밀봉되어 외부와 차단될 수 있다. 즉, 실링 부재(300)는 안착면(204)에 부착되어 제1 홀(210)을 커버할 수 있다.
제2 홀(220)은 하우징(200)의 일 측면(205) 상에 형성된 제1 오프닝(O1)을 포함할 수 있다. 즉, 전자 장치(1)의 외부에서 발생한 소리는 제1 오프닝(O1)을 통과하여 전자 장치(1)의 내부로 들어올 수 있다. 또한, 제1 홀(210)은 기판 홀(121)과 연통되도록 배치되는 제2 오프닝(O2)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제1 홀(210)을 통과한 소리는 제2 오프닝(O2)을 통하여 마이크 케이스(110) 내부로 이동할 수 있다.
즉, 전자 장치(1) 외부에서 발생한 소리는 제2 홀(220)의 일단에 배치된 제1 오프닝(O1)을 통하여 전자 장치(1) 내부로 들어오고, 제2 홀(220) 및 제1 홀(210)을 차례대로 통과하여 음향 모듈(100)에 도착할 수 있다.
제1 홀(210)은 안착면(204)의 일부가 전방을 향하여 인입되어 형성될 수 있다. 제1 홀(210)은 제1 공간(211) 및 제2 공간(212)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 공간(211)은 일단(211a)이 제2 홀(220)과 연통할 수 있다. 또한, 제2 공간(212)은 일단(212a)이 제1 공간(211)의 타단(211b)과 오버랩되고, 타단(212b)이 음향 모듈(100)과 연통할 수 있다.
제1 공간(211)은 소리 인입 경로의 선단에 배치되어 Z축 방향을 따라 길게 형성될 수 있고, 제2 공간(212)은 소리 인입 경로의 후단에 배치되어 X축 방향을 따라 길게 형성될 수 있다.
실링 부재(300)는 안착면(204)에 부착되어 제1 홀(210)을 커버할 수 있다.
또한, 실링 부재(300)는 서로 마주보는 양 측면 중 적어도 하나에 형성되는 리세스를 포함할 수 있다.
하우징(200)과 이격되도록 서로 마주보는 양 측면에 각각 형성되는 제1 리세스(301) 및 제2 리세스(302)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 리세스는 실링 부재(300)의 제1 측면(300a)에 형성되는 제1 리세스(301) 및 실링 부재(300)의 제1 측면(300a)과 마주보는 제2 측면(300b)에 형성되는 제2 리세스(302)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 리세스(301, 302)는 실링 부재(300)의 후면으로부터 전방을 향하여 일정 깊이만큼 인입되어 형성될 수 있다. 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 실링 부재(300)의 양 측면에 2개의 오목면을 형성할 수 있다.
실링 부재(300)에 형성되는 리세스는 2개로 도시되었으나, 리세스의 개수가 이에 한정되는 것은 아니고, 실링 부재(300)의 리세스는 실링 부재(300)의 하나의 측면에 1개로 형성될 수도 있다.
실링 부재(300)를 안착면(204)에 부착하는 경우, 픽업 장치(예를 들어, 핀셋 등)는 제1 및 제2 리세스(301, 302)에 의해 형성된 실링 부재(300)의 오목면을 그립하여 실링 부재(300)를 안착면(204)상에 위치시킬 수 있다. 이후, 픽업 장치 또는 별도의 가압 장치가 실링 부재(300)를 전방으로 가압하여 안착면(204)에 부착시킬 수 있다. 이 때, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 픽업 장치의 그립 위치를 정확하게 안내할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 리세스(301, 302)에 의하여 실링 부재(300)의 측면과 하우징(200) 사이에는 충분한 크기의 공간이 형성될 수 있다. 이에 따라, 픽업 장치가 실링 부재(300)를 안착면(204)상에 위치시킨 이후에, 픽업 장치는 제1 및 제2 리세스(301, 302)와 하우징(200) 사이의 공간을 향하여 충분히 벌어져서 실링 부재(300)와 간섭하지 않으므로, 실링 부재(300)는 부착 과정에서 픽업 장치에 의해 의도치 않게 들려지지 않고 안착면(204)의 지정된 위치에 안정적으로 부착될 수 있다.
실링 부재(300)는 접착층(310) 및 베이스 부재(320)를 포함할 수 있다. 접착층(310)은 제1 홀(210)을 둘러싸도록 하우징(200)의 후면(203)에 부착될 수 있다. 구체적으로, 접착층(310)은 하우징(200)의 안착면(204)에 부착될 수 있다. 베이스 부재(320)는 접착층(310)의 후면(203)에 배치될 수 있다.
접착층(310)은 제1 홀(210)에 의해 안착면(204)에 형성된 개구를 둘러싸는 폐루프의 형상을 가질 수 있다. 접착층(310)은 실링 부재(300)를 하우징(200)에 고정시킬 수 있다. 접착층(310)의 전면이 안착면(304)에 부착됨에 따라, 실링 부재(300)는 제1 홀(210)을 커버할 수 있고, 제1 홀(210)의 내부 소리가 하우징(200)의 후방으로 누출되지 않을 수 있다.
제1 및 제2 리세스(301, 302)는 베이스 부재(320)에 형성될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 실링 부재(300)의 후면으로부터 전방을 향하여 소정 깊이만큼 인입되어 형성되나, 접착층(310)까지는 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 접착층(310)은 넓은 면적으로 안착면(204)에 부착될 수 있다.
구체적으로, 베이스 부재(320)는 제1 베이스 부재(321) 및 제2 베이스 부재(322)를 포함할 수 있다.
제1 베이스 부재(321)는 접착층(310)의 후면을 커버하고 탄성 재질로 형성될 수 있다. 제2 베이스 부재(322)는 제1 베이스 부재(321)의 후면을 커버하고, 제1 베이스 부재(321)보다 강성의 재질로 형성될 수 있다.
즉, 실링 부재(300)는 접착층(310), 제1 베이스 부재(321), 제2 베이스 부재(322)가 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
제1 베이스 부재(321)는 고무로 형성될 수 있고, 제2 베이스 부재(322)는 플라스틱으로 형성될 수 있으나, 재료가 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 및 제2 베이스 부재(321, 322)는 서로 동일한 재료로 형성될 수 있다.
실링 부재(300)를 안착면(204)상에 부착시키는 경우, 탄성 재질로 형성되는 제1 베이스 부재(321)는 전방으로 접착층(310)과 하우징(200)을 향하여 균일하고 점진적으로 압력을 전달하므로, 실링 부재(300)와 하우징(200)은 파손되지 않으면서, 접착층(310)의 전면은 안착면(204) 상에 더욱 안정적으로 균일하게 부착될 수 있다.
제2 베이스 부재(322)는 실링 부재(300) 전체의 강성을 향상시킬 수 있으므로, 실링 부재(300)는 부착 압력에 의해 파손되지 않을 수 있다.
한편, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 제2 베이스 부재(322)에 형성될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 제1 베이스 부재(321) 및 접착층(310)에는 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제2 베이스 부재(322)의 후면을 가압하면, 압력이 제1 및 제2 베이스 부재(321, 322)를 통하여 접착층(310)의 후면 전체에 걸쳐 균등하게 전달되므로, 실링 부재(300)는 안착면(204)상에 높은 접착력으로 강력하게 부착될 수 있다.
하우징(200)은 실링 부재(300)를 둘러싸는 측벽(230)을 포함할 수 있다. 측벽(230)은 실링 부재(300)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 측벽(230)은 실링 부재(300)의 리세스와 마주보는 위치에 적어도 하나의 추가 리세스를 포함할 수 있다.
구체적으로, 측벽(230)의 추가 리세스는 제1 및 제2 리세스(301, 302)와 각각 마주보는 위치에 제3 리세스(231) 및 제4 리세스(232)를 포함할 수 있다.
다만, 측벽(230)의 추가 리세스의 개수가 2개로 한정되는 것은 아니며, 실링 부재(300)의 리세스의 개수와 동일하게 형성될 수 있다.
제3 및 제4 리세스(231, 232)는 측벽(230)이 실링 부재(300)로부터 멀어지도록 형성될 수 있다. 제3 및 제4 리세스(231, 232)가 형성됨에 따라, 실링 부재(300)와 측벽(230) 사이의 공간은 커질 수 있다.
이에 따라, 픽업 장치가 실링 부재(300)를 안착면(204)상에 위치시킨 이후에, 픽업 장치는 제1 및 제2 리세스(301, 302)와 하우징(200) 사이의 공간을 향하여 충분히 벌어져서 실링 부재(300)와 간섭하지 않으므로, 실링 부재(300)는 부착 과정에서 픽업 장치에 의해 의도치 않게 들려지지 않고 안착면(204)의 지정된 위치에 안정적으로 부착될 수 있다.
한편, 측벽(230)이 제3 및 제4 리세스(231, 232)을 포함하는 경우, 실링 부재(300)에 형성된 제1 및 제2 리세스(301, 302)의 Y축 방향으로의 너비는 감소하여도, 측벽(230)과 실링 부재(300) 사이의 공간의 크기는 동일할 수 있다.
즉, 픽업 장치가 벌어질 충분한 공간은 여전히 확보되면서 동시에 제1 및 제2 리세스(301, 302)의 너비가 감소되므로, 실링 부재(300)의 후면의 크기가 증가할 수 있다. 이에 따라, 가압 장치 또는 픽업 장치는 실링 부재(300)의 더 넓은 면적을 갖는 후면에 큰 압력을 가할 수 있으므로, 실링 부재(300)는 안착면(204)상에 강력하게 부착될 수 있다.
제3 및 제4 리세스(231, 232)는 안착면(204)으로부터 하우징(200)의 후면(203)을 향하여 연장 형성될 수 있다. 즉, 제3 및 제4 리세스(231, 232)는 측벽(230)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 안착면(204)은 별도의 단차 없이 형성되므로, 실링 부재(300)는 단차에 의해 간섭되어 지정된 위치를 이탈하거나 들려지지 않고, 용이하게 안착면(204)상에 지정된 위치에 배치될 수 있다.
또한, 제3 및 제4 리세스(231, 232)는 실링 부재(300)가 놓일 위치를 가이드할 수 있다. 구체적으로, 실링 부재(300)의 제1 및 제2 리세스(301, 302)가 제3 및 제4 리세스(231, 232)를 각각 마주하도록 배치됨에 따라, 실링 부재(300)는 안착면(204)상에 기설정된 위치에 정확하게 놓일 수 있다.
한편, 하우징(200)은 안착면(204)의 면적이 커지도록 제1 홀(210)의 내측으로 연장되는 확장 영역(240)을 포함할 수 있다. 확장 영역(240)에 의하여 실링 부재(300)와 안착면(204)은 더 넓은 면적으로 접촉할 수 있으므로, 실링 부재(300)는 안착면(204)에 더 강하게 부착될 수 있다.
또한, 실링 부재(300)는 전면(300c)에 후방(-Z 방향)을 향하여 인입 형성되는 제5 리세스(303)를 포함할 수 있다. 제5 리세스(303)는 제1 및 제2 리세스(301, 302) 사이에 배치될 수 있다.
제5 리세스(303)에 의하여 형성된 실링 부재(300)의 내측 공간은 제1 홀(210)과 연통할 수 있다. 소리가 이동하는 하우징(200)의 내부 공간은 제1 홀(210)의 폭 방향(Y축과 나란한 방향)으로는 확장 영역(240)에 의하여 좁아지나, 제5 리세스(303)에 의하여 -Z 방향을 따라 후방으로 확장되므로, 전체적으로 그 부피가 동일하게 유지될 수 있다.
즉, 실링 부재(300)는 확장 영역(240)에 의해 안착면(204)에 더 넓은 면적으로 강하게 부착되고, 동시에 음향 경로의 부피에 의해 결정되는 음향 특성은 제5 리세스(303)에 의해 동일하게 유지될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 실링 부재의 사시도이다. 도 7 및 도 8은 각각 도 6의 실링 부재의 측면도 및 후면도이다. 실링 부재(300)는 접착층(310), 제1 베이스 부재(321), 제2 베이스 부재(322)가 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
실링 부재(300)를 하우징(200)에 부착할 때, 베이스 부재(320)의 후면에 압력을 가하면, 압력이 베이스 부재(320)를 통하여 접착층(310)으로 전달되고, 이에 따라, 접착층(310)은 안착면(204)에 부착될 수 있다.
한편, 실링 부재(300)의 베이스 부재(320)가 서로 다른 재료로 형성되는 제1 및 제2 베이스 부재(321, 322)가 적층되는 구조를 갖는 경우, 제2 베이스 부재(322)의 후면(322b)에 압력을 가하면, 압력이 제2 베이스 부재(322) 및 제1 베이스 부재(321)를 통하여 접착층(310)으로 전달되고, 이에 따라 접착층(310)은 안착면(204)에 부착될 수 있다.
이 때, 접착층(310)에 전달되는 압력은 제2 베이스 부재(322)의 강성에 의해 결정될 수 있다. 즉, 제2 베이스 부재(322)가 강성의 재질로 형성됨에 따라, 압력이 접착층(310)으로 손실 없이 효율적으로 전달될 수 있다.
접착층(310)과 제2 베이스 부재(322) 사이에 배치되는 제1 베이스 부재(321)는 일정한 두께(T1)를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 베이스 부재(321)는 접착층(310)의 전 영역에 걸쳐서 고르게 압력을 전달할 수 있다.
제1 및 제2 리세스(301, 302)는 제2 베이스 부재(322)의 후면(322b)으로부터 전방을 향하여 제2 베이스 부재(322)의 두께(T2)보다 작은 깊이(D)로 인입되어 형성될 수 있다.
즉, 제2 베이스 부재(322)는 제1 베이스 부재(321)의 후면을 모두 커버할 수 있다. 이에 따라, 제2 베이스 부재(322)의 후면(322b)에 가해지는 압력은 제1 베이스 부재(321)의 전 영역에 걸쳐 고르게 전달될 수 있다.
전자 장치(1)의 전면 및 후면은 측면과 접하는 부분이 곡면으로 형성될 수 있다. 즉, 전자 장치(1)의 전면 및 후면과 측면이 만나는 모서리가 필렛 처리됨에 따라, 전자 장치(1)는 전면 및 후면과 측면 사이에서 매끄러운 표면을 형성할 수 있다.
제2 베이스 부재(322)는, 전면(322a)이 평면의 형상을 갖고, 후면(322b)이 하우징(200)의 일 측면(205)을 향하여 제2 베이스 부재(322)의 전면(322a)과 점진적으로 가까워지는 곡면의 형상을 가질 수 있다.
즉, 하우징(200)의 일 측면(205)과 인접하게 배치되는 제2 베이스 부재(322)는 상술한 전자 장치(1)의 형상에 대응하여, 제2 홀(220)이 형성되는 일 측면(205)을 향하여 점진적으로 작아지는 두께를 가질 수 있다.
실링 부재(300)는 제1 및 제2 리세스(301, 302)가 형성되는 양 측면이 하우징(200)의 일 측면(205)과 수직하게 배치될 수 있다. 구체적으로, 실링 부재(300)의 제1 리세스(301)가 형성되는 제1 측면(300a)과 실링 부재(300)의 제2 리세스(302)가 형성되는 제2 측면(300b)은 X축을 따라 배치될 수 있다. 또한, 제2 홀(220)이 형성되는 하우징(200)의 일 측면(205)은 Y축을 따라 배치될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 실링 부재(300) 중 두께가 동일한 위치에 형성될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 X축을 기준으로 좌우 대칭의 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 픽업 장치는 실링 부재(300)의 제1 및 제2 리세스(301, 302)를 용이하게 그립할 수 있다.
도 6을 참조하면, 실링 부재(300)의 전면 중 제1 및 제2 공간(211, 212)에 대응되는 영역이 점선으로 표시될 수 있다. 제2 공간(212)은 제1 공간(211)과 오버랩되는 제1 영역(R1) 및 제1 공간(211)과 오버랩되지 않는 제2 영역(R2)을 포함할 수 있다.
하우징(200)은 제1 오프닝(O1)이 형성되는 일 측면(도 2, 205)와 가까워질수록 점진적으로 얇아지는 두께를 가질 수 있다. 실링 부재(300)도 하우징(200)의 형상에 대응하여 하우징(200)의 일 측면(도 2, 205)과 가까워질수록 점진적으로 얇아지는 두께를 가질 수 있다. 즉, 실링 부재(300)는 +X 방향으로 갈수록 점진적으로 얇아지는 두께를 가질 수 있다.
한편, 제1 영역(R1)은 제2 영역(R2)보다 하우징(200)의 일 측면(도 2, 205)과 더 가깝게 위치할 수 있다. 즉, 제1 영역(R1)은 제2 영역(R2)을 기준으로 +X 방향에 위치할 수 있다.
이에 따라, 실링 부재(300)는 제2 영역(R2)과 대응하는 위치보다 제1 영역(R1)과 대응하는 위치에서 더 얇은 두께를 가질 수 있다.
제1 및 제2 리세스(301, 302)는 제2 영역(R2)과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 제2 영역(R2)은 제1 리세스(301) 및 제2 리세스(302) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 리세스(301)는 제2 영역(R2)의 +Y 방향에 위치할 수 있고, 제2 리세스(302)는 제2 영역(R2)의 -Y 방향에 위치할 수 있다.
이에 따라, 제1 및 제2 리세스(301, 302)는 실링 부재(300) 중 충분히 큰 두께를 갖는 부분에 형성되므로, 픽업 장치는 실링 부재(300)의 제1 및 제2 리세스(301, 302)를 용이하게 그립할 수 있다.
실링 부재(300)는 제1 및 제2 리세스(301, 302)가 형성된 부분의 두께가 가장 두꺼운 부분의 두께의 0.5배 이상일 수 있으나, 수치가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 하우징의 후면도이다. 도 10은 도 9의 하우징에 실링 부재가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 하우징(200)의 측벽(230)에 형성된 제3 및 제4 리세스(231, 232)가 실링 부재(300)의 부착 위치를 가이드할 수 있다. 구체적으로, 사용자는 실링 부재(300)의 제1 및 제2 리세스(301, 302)가 제3 및 제4 리세스(231, 232)를 각각 마주하도록 위치시킬 수 있다.
이 때, 제1 및 제2 리세스(301, 302)를 그립하는 픽업 장치가 실링 부재(300) 및 측벽(230) 사이의 공간을 향하여 실링 부재(300)로부터 충분히 멀리 멀어질 수 있으므로, 실링 부재(300)와 간섭하지 않으면서 실링 부재(300)를 지정된 위치에 정확히 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 실링 부재(300)가 픽업 장치에 의하여 의도치 않게 들려지거나 위치가 바뀌는 문제점이 방지될 수 있다.
도 11 내지 도 14는 하우징 및 실링 부재의 다양한 구조를 나타내는 도면들이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 실링 부재(300)는 제1 및 제2 리세스(301, 302)만 포함하고, 제5 리세스(303)를 포함하지 않을 수 있다. 즉, 실링 부재(300)의 제1 베이스 부재(321)는 일정한 두께를 갖고 전면이 평면으로 형성될 수 있다.
또한, 도 12를 참조하면, 제1 베이스 부재(321)는 제2 베이스 부재(322) 중 제1 및 제2 리세스(301, 302)의 전방에 배치된 돌출 영역(322c)을 둘러쌀 수 있다.
구체적으로, 제2 베이스 부재(322)의 돌출 영역(322c)은 제1 및 제2 리세스(301, 302)의 전방에 위치한 부분으로, 실링 부재(300)의 제1 및 제2 리세스(301, 302)가 형성된 부분의 단면 상에서 다른 부분보다 하우징(200)의 측벽(230)과 인접한 부분일 수 있다.
이에 따라, 제1 베이스 부재(321)와 제2 베이스 부재(322)사이의 결합력이 강화되므로, 의도치 않게 제1 및 제2 베이스 부재(321, 322)가 서로 이격되는 문제점이 방지될 수 있다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 도 3에 제1 및 제2 베이스 부재(321, 322)가 제5 리세스(303)에 대응되도록 후방을 향하여 인입된 구조와 달리, 제5 리세스(303)는 제2 베이스 부재(322)까지 연장 형성될 수 있다. 즉, 제1 베이스 부재(321)는 제5 리세스(303)가 형성된 위치에서 생략될 수 있다. 이에 따라, 소리가 이동하는 하우징(200)의 내부 공간인 음향 경로의 부피가 더 커질 수 있다.
특히, 도 14를 참조하면, 제2 베이스 부재(322)는 제5 리세스(303)에 대응하는 위치에서 후방을 향하여 볼록하게 형성될 수 있다. 다만, 제2 베이스 부재(322)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니고, 음향 경로의 개선된 퍼포먼스를 위하여 원호, 사각형 등의 다양한 단면 형상을 가질 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고, 설명하였으나, 본 개시는 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    음향 모듈;
    상기 음향 모듈을 수용하고, 후면에 형성되고 상기 음향 모듈과 연통하는 제1 홀 및 일 측면에 형성되고 상기 제1 홀과 연통하는 제2 홀을 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징의 후면에 부착되는 실링 부재;를 포함하고,
    상기 실링 부재는,
    서로 마주보는 양 측면 중 적어도 하나에 형성되는 리세스를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 후면의 일부가 전방으로 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고,
    상기 제1 홀은 상기 안착면에 형성되고,
    상기 실링 부재는 상기 안착면에 부착되어 상기 제1 홀을 커버하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리세스는,
    상기 실링 부재의 제1 측면에 형성되는 제1 리세스 및
    상기 실링 부재의 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 형성되는 제2 리세스를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 제1 홀을 둘러싸도록 상기 하우징의 후면에 부착되는 접착층,
    상기 접착층의 후면에 배치되는 베이스 부재를 포함하고,
    상기 리세스는 상기 베이스 부재에 형성되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 베이스 부재는,
    상기 접착층의 후면을 커버하고 탄성 재질로 형성되는 제1 베이스 부재 및
    상기 제1 베이스 부재의 후면을 커버하고 상기 제1 베이스 부재보다 강성의 재질로 형성되는 제2 베이스 부재를 포함하고,
    상기 리세스는 상기 제2 베이스 부재에 형성되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 리세스는 상기 제2 베이스 부재의 후면으로부터 전방을 향하여 상기 제2 베이스 부재의 두께보다 작은 깊이로 인입되어 형성되는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 베이스 부재는 상기 제2 베이스 부재 중 상기 리세스의 전방에 배치된 돌출 영역을 둘러싸는 전자 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 베이스 부재는 일정한 두께를 갖는 전자 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제2 베이스 부재는,
    전면이 평면의 형상을 갖고, 후면이 상기 하우징의 상기 일 측면을 향하여 상기 제2 베이스 부재의 전면과 점진적으로 가까워지는 곡면의 형상을 갖는 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 리세스가 형성되는 측면이 상기 하우징의 상기 일 측면과 수직하도록 배치되는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 실링 부재를 둘러싸는 측벽을 포함하고,
    상기 측벽은,
    상기 리세스와 마주보는 위치에 적어도 하나의 추가 리세스를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 리세스는,
    상기 실링 부재의 제1 측면에 형성되는 제1 리세스 및
    상기 실링 부재의 상기 제1 측면과 마주보는 제2 측면에 형성되는 제2 리세스를 포함하고,
    상기 추가 리세스는,
    상기 제1 리세스와 마주보는 위치에 배치되는 제3 리세스 및
    상기 제2 리세스와 마주보는 위치에 배치되는 제4 리세스를 포함하는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 하우징은 후면의 일부가 전방으로 단차지게 형성되는 안착면을 포함하고,
    상기 추가 리세스는,
    상기 안착면으로부터 상기 하우징의 후면을 향하여 연장 형성되는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 홀은,
    일단이 상기 제2 홀과 연통하는 제1 공간 및
    일단이 상기 제1 공간의 타단과 오버랩되고, 타단이 상기 음향 모듈과 연통하는 제2 공간을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 공간은,
    상기 제1 공간과 오버랩되는 제1 영역 및 상기 제2 공간과 오버랩되지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 리세스는,
    상기 제2 영역과 대응하는 위치에 배치되는 전자 장치.
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