CN116615963A - 包括气压传感器的电子装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 235000019577 caloric intake Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0091—Transmitting or indicating the displacement of liquid mediums by electrical, electromechanical, magnetic or electromagnetic means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
- H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion
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- H—ELECTRICITY
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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Abstract
根据本公开的各种实施例的电子装置包括:前板,该前板形成该电子装置的前表面的至少一部分;扬声器,该扬声器被安置在该电子装置中;气压传感器,该气压传感器被安置在该电子装置中,并且测量大气压力;壳体,该壳体形成该电子装置的侧表面;以及第一狭缝,该第一狭缝以间隙的形式形成,该间隙在该前板的边缘部与该壳体之间具有第一间隔。该壳体包括声音输出孔和通孔,该声音输出孔形成在安置该扬声器的位置,该通孔形成在安置该气压传感器的位置。另外,该壳体可以与该前板间隔开,使得有连接声音输出通道和该通孔的管道,该声音输出通道是用于连接该第一狭缝和该声音输出孔的空间。通过说明书理解的各种其他实施例也是可能的。
Description
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括大气压力传感器的电子装置。
背景技术
在用户活动期间经常携带便携式电子装置。最近的便携式电子装置可以基于用户活动(例如,徒步旅行、跑步和骑自行车)向用户提供各种功能。例如,便携式电子装置可以响应于用户活动,使用安装在其中的大气压力传感器以感测海拔变化,并且可以基于此提供关于用户活动量(卡路里消耗)的信息。具有大气压力传感器的电子装置可以包括用于将外部空气的大气压力传递到大气压力传感器的孔,使得大气压力传感器可以测量大气压力。
发明内容
技术问题
大气压力传感器可以通过外部空气的有效流入来测量大气压力。如果包括大气压力传感器的电子装置包括形成在电子装置外部的孔以将外部空气的大气压力传递到大气压力传感器,则可能出现电子装置的审美感下降的问题。
而且,如果以共享的方式使用用于大气压力传感器的孔和通过其空气可以从电子装置内部移动到电子装置外部的排气孔,则电子装置的防水性能可能会下降。
本文公开的各种实施例可以提供包括大气压力传感器的电子装置,该电子装置能够防止电子装置的外部孔增大并且提高电子装置的防水性能。
技术方案
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括:壳体,所述壳体包括前板和侧壁,所述前板被构造为形成所述电子装置的前表面的至少一部分,所述侧壁被构造为形成所述电子装置的侧表面;扬声器,所述扬声器布置在所述壳体中;大气压力传感器,所述大气压力传感器布置在所述壳体中并且被配置为测量大气压力;以及第一狭缝,所述第一狭缝被设置为在所述侧壁与所述前板的边缘部之间具有第一间隔的间隙。其中,所述侧壁还包括:声音输出孔,所述声音输出孔被设置在布置所述扬声器的位置处;以及通孔,所述通孔被设置在布置所述大气压力传感器的位置处。所述侧壁与所述前板间隔开以设置管道,所述管道被构造为连接所述通孔和声音输出通道,所述声音输出通道是被构造为连接所述第一狭缝和所述声音输出孔的空间。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括:壳体,所述壳体包括前板和侧壁,所述前板被构造为形成所述电子装置的前表面的至少一部分,所述侧壁被构造为形成所述电子装置的侧表面;扬声器,所述扬声器布置在所述壳体中;大气压力传感器,所述大气压力传感器布置在所述壳体中并且被配置为测量大气压力;第一狭缝,所述第一狭缝被设置为在所述侧壁与所述前板的边缘部之间具有第一间隔的间隙;以及第一管道,所述第一管道被构造为连接所述第一狭缝和所述扬声器。其中,所述第一管道包括连接到所述第一管道的第二管道,并且所述第二管道包括被设置为使得从所述第一狭缝引入的空气被引入到所述大气压力传感器的通孔。
本发明的有益效果
基于以上讨论,根据本公开的实施例,大气压力传感器所需的外部空气的大气压力可以通过扬声器孔传递到大气压力传感器,并且用于大气压力传感器的孔可以形成在电子装置内部,从而减少形成在电子装置外部的孔的数量。
此外,本公开的各种实施例可以提供包括大气压力传感器的电子装置,其中,空气通过其从电子装置的内部移动到外部的排气孔与用于大气压力传感器的孔分开形成,从而提高电子装置的防水性能。
附图说明
图1是示出根据本文公开的各种实施例之一的电子装置的立体图;
图2是示出从后侧观察的图1中的电子装置的立体图;
图3是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的横截面视图;
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的一部分的横截面视图;
图5是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的概念图;
图6是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的横截面视图;以及
图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的横截面视图。
具体实施方式
以下讨论的图1至图7以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅仅是示例性的,并且不应该以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解,本公开的原理可以在任何适当安置的系统或装置中实现。
在下文中,将参考附图对本公开的各种实施例进行描述。然而,应当理解,其并不旨在将本公开限制于特定实施例,而是包括本公开的实施例的各种修改、等同物和/或替代物。关于附图的描述,类似的附图标记可以用于指定相同的元件。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book reader)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴装置中的至少一者。可穿戴装置可包括附件类型(例如,手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或服装集成类型(例如,电子服装)、身体安装类型(例如,皮肤垫或纹身)和生物植入类型(例如,植入电路)中的至少一种。
在一些实施例中,电子装置可以包括电视、数字视频光盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家庭自动化控制面板、安全控制面板、电视盒、游戏控制台、电子词典、电子钥匙、摄录机和电子相框中的至少一者。
在其他实施例中,电子装置可以包括各种医疗装置(例如,各种便携式医疗测量装置(血糖监测装置、心率监测装置、血压测量装置、体温测量装置等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机、超声机等)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、船舶电子装置(例如,船舶导航装置、陀螺罗盘等)、航空电子装置、安全装置、汽车头部单元、家用或工业机器人、银行中的自动取款机(ATM)、商店中的销售点(POS)或物联网装置(例如,灯泡、各种传感器、电表或煤气表、喷洒器装置、火警、恒温器、路灯、烤面包机、体育用品、热水箱、加热器、锅炉等)中的至少一种。
根据一些实施例,电子装置可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪和各种测量仪器(例如,水表、电表、煤气表、无线电波表等)中的至少一者。在各种实施例中,电子装置可以是上述各种装置中的一者,或者是上述各种装置中的一者或更多者的组合。在一些实施例中,电子装置可以是柔性电子装置。此外,根据本公开实施例的电子装置不限于前述装置,并且可以包括根据技术发展的新电子装置。
图1是示出根据本文公开的各种实施例的电子装置100的立体图。图2是示出从后侧观察的图1中的电子装置100的立体图。
参考图1和图2,根据实施例的电子装置100可以包括壳体110,壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B,以及围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面(或侧壁)110C。在另一个实施例中(未图示),术语“壳体”可以指形成图1中第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。
根据实施例,第一表面110A的至少一部分可以由基本上透明的前板102(例如,包括各种涂层的玻璃板或聚合板)提供。根据实施例,前板102可以包括在至少一个侧边缘部中从第一表面110A朝向后板111弯曲时无缝地延伸的弯曲部。
根据各种实施例,第二表面110B可以由基本上不透明的后板111提供。后板111可以由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如,铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料的两种或更多种的组合制成。根据实施例,后板111可以包括在至少一个侧边缘部中从第二表面110B朝向前板102弯曲时无缝地延伸的弯曲部。
根据各种实施例,侧表面110C可以由耦接到前板102和后板111并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件或侧壁”)118提供。在一些实施例中,后板111和侧边框结构118可以以整体结构进行构造,并且可以包括相同的材料(例如,诸如铝的金属材料)。
根据实施例,电子装置100可以包括显示器101、音频模块103和114a、传感器模块、相机模块105、键输入装置117和连接器孔108中的至少一者。在一些实施例中,在电子装置100中,可以省略至少一个组件(例如,键输入装置117),或者可以另外包括其他组件。例如,电子装置100还可以包括传感器模块(未图示)。例如,在由前板102提供的区域中,诸如接近传感器或照度传感器的传感器可以与显示器101集成,或者可以布置在与显示器101相邻的位置处。在一些实施例中,电子装置100还可以包括发光元件,并且该发光元件可以布置在由前板102提供的区域中与显示器101相邻的位置处。例如,发光元件可以以光学形式提供电子装置100的状态信息。在另一个示例中,发光元件可以提供与相机模块105的操作相互配合的光源。发光元件可以包括例如LED、IR LED和氙灯。
例如,显示器101可以通过前板102的大部分暴露。在一些实施例中,显示器101的边缘可以被构造为具有与和其相邻的前板102的轮廓(例如,弯曲表面)的形状基本相同的形状。在另一个实施例中(未图示),显示器101的轮廓与前板102的轮廓之间的间隔可以基本上恒定,以便扩大显示器暴露的面积。在另一个实施例中(未图示),电子装置可以具有设置在显示器101的屏幕显示区域的一部分中的凹部或开口,并且包括与所设置的凹部或开口对准的、诸如相机模块105、接近传感器(未图示)、或照度传感器(未图示)的另一个电子组件。
在另一个实施例中(未图示),显示器101的屏幕显示区域的后表面可以包括相机模块112和113、指纹传感器116和闪光灯106中的至少一者。在另一个实施例中(未图示),显示器101可以耦接到触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测磁场类型手写笔的数字化仪,或者被布置为与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或配置为检测磁场类型手写笔的数字化仪相邻。
音频模块103和114a可以包括麦克风孔和扬声器孔。麦克风可以被布置在麦克风孔中以获取外部声音,并且在一些实施例中,多个麦克风可以布置在其中以检测声音的方向。在一些实施例中,扬声器孔和麦克风孔可以被实现为单个孔103,或者可以在没有扬声器孔的情况下包括扬声器(例如,压电扬声器)。扬声器孔可以包括外部扬声器孔和呼叫接收器孔114a。
电子装置100可以通过包括传感器模块(未图示)来生成与内部运行状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块例如还可以包括布置在壳体110的第一表面110A上的接近传感器、与显示器101集成的或者被布置为与显示器101相邻的指纹传感器和/或布置在壳体110的第二表面110B上的生物特征传感器(例如,HRM传感器)。电子装置100还可以包括至少一种传感器模块(未图示),该传感器模块诸如为手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
相机模块105、112、113和106可以包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、布置在电子装置100的第二表面110B上的第二相机装置112和113、和/或闪光灯106。相机模块105、112和113可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯106可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中,在电子装置100的一个表面上可以布置有两个或更多个透镜(红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器。
键输入装置117可以布置在壳体110的侧表面110C上。在另一个实施例中,电子装置100可以不包括以上提及的键输入装置117中的全部或一些,并且未包括在以上提及的键输入装置中的键输入装置117可以在显示器101上被以诸如软键的另一形式实现。在一些实施例中,键输入装置可以包括布置在壳体110的第二表面110B上的指纹传感器116的至少一部分。
连接器孔108可以容纳被配置为向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器,和/或被配置为向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。例如,连接器孔108可以包括USB连接器或耳机插孔。
图3是示出根据实施例的电子装置的内部构造的横截面视图。
参考图1至图3,根据实施例的电子装置100可以包括壳体110,壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B,以及围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面(或侧壁)110C。在另一个实施例中(未图示),术语“壳体”可以指形成图1中第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据实施例,电子装置100可以包括形成电子装置100的前表面110A的至少一部分的前板(图1中的前板102)。
参考图3,根据实施例的电子装置100可以包括向电子装置100的外部开放的至少一个开口。根据实施例,至少一个开口可以包括第一狭缝114。第一狭缝114可以被设置为在壳体110的侧壁110C与前板(图1中的前板102)的边缘部之间具有间隔的间隙。然而,第一狭缝114的形状不限于此。例如,第一狭缝114可以具有设置在前板(图1中的前板102)中的孔的形状。第一狭缝114可以具有设置在侧表面110C上的孔的形状。根据另一个实施例,第一狭缝114可以具有排气孔的形状。根据实施例,第一狭缝114可以包括呼叫接收器孔114a或扬声器孔。
根据实施例,电子装置100还可以包括至少一个第二狭缝115。至少一个第二狭缝115可以被设置为在壳体110的侧壁110C与前板(图1中的前板102)的边缘之间具有间隔的间隙。第二狭缝115的间隔可以被设置为小于第一狭缝114的间隔。例如,第一狭缝114的间隔可以被设置为大约0.3mm的间隔。第二狭缝115可以是沿着前板(图1中的前板102)的边缘部在壳体110与前板之间设置的大约0.05mm的间隙。然而,第二狭缝的形状不限于此。例如,第二狭缝115可以具有设置在前板(图1中的前板102)中的孔的形状。第二狭缝115可以具有设置在侧表面110C上的孔的形状。根据另一个实施例,第二狭缝115可以具有排气孔的形状。
根据实施例,第一狭缝114可以被设置在电子装置100的上端。根据实施例,第二狭缝115可以被设置在电子装置100的上端。然而,这些并不限于此。例如,第一狭缝114和第二狭缝115可以被设置在电子装置100的下端或侧部。根据实施例,第二狭缝115可以被设置为从第一狭缝114延伸。
根据实施例,电子装置100可以包括扬声器130和大气压力传感器119。扬声器130可以被布置在电子装置中。根据实施例,扬声器130可以被布置为与设置第一狭缝114的位置相对应。根据实施例,扬声器130可以被布置为与第一狭缝114相邻。根据实施例,大气压力传感器119可以被布置在电子装置100中。根据实施例,大气压力传感器119可以被布置为与第一狭缝114相邻。根据实施例,大气压力传感器119可以是防水的大气压力传感器。
根据某些实施例,电子装置100可以包括管道200。根据某些实施例,管道200可以包括设置在前板102与壳体110的侧壁110C之间的空间的至少一部分。根据实施例,管道200可以是由布置在电子装置100中的前板102与壳体110的侧壁110C之间的防水构件120限定的空间。根据另一个实施例,管道200可以被设置为具有分开通道的形状。根据实施例,管道200可以包括第一管道200A、第二管道200B或第三管道200C中的至少一者。根据实施例,第一管道200A可以连接第一狭缝114和扬声器130。根据实施例,第一管道200A可以包括声音输出孔。声音输出孔可以被设置为与布置扬声器130的位置相对应。声音输出孔可以被设置在壳体110处。根据实施例,第一管道200A可以包括第二管道200B。根据实施例,第二管道200B可以被设置为从第一管道200A的至少一个表面延伸。根据实施例,第三管道200C可以被设置为从第一管道200A的至少一个表面延伸。根据实施例,第二管道200B可以沿着壳体110的边缘部被设置。第一管道200A、第二管道200B或第三管道200C中的至少一者可以被设置为被防水构件120包围的空间,防水构件120被构造为将壳体110、前板(图1中的前板102)和壳体110与前板(图1中的前板102)之间的空间结合。根据实施例,第二管道200B可以被设置为从第一管道200A在x轴方向上延伸。根据实施例,第二管道200B可以被设置在电子装置100的上端。根据实施例,第二管道200B可以连接第一管道200A和大气压力传感器119。因此,大气压力传感器119可以经由第一狭缝114连接到外部。由于大气压力传感器119经由从扬声器130输出的声音输出所通过的通道连接到电子装置100的外部,所以可以不在电子装置100的外部设置用于大气压力传感器的单独的孔。
根据实施例,第三管道200C可以被设置为从第二管道200B延伸。根据实施例,第三管道200C可以被设置为从第一管道200A延伸。然而,第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C的形状不限于此。例如,第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C可以被设置为单个管道200。根据实施例,第三管道200C可以沿着壳体110的边缘部被设置。根据实施例,第三管道200C可以被设置为在-y轴方向上沿着壳体110的侧边缘延伸。
根据实施例,第一狭缝114可以与第一管道200A连接。第一狭缝114可以直接地连接到第二管道200B或第三管道200C。根据实施例,第二狭缝115可以直接地连接到第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C中的至少一者。
根据实施例,电子装置100可以包括与大气压力传感器119连接的内部孔。内部孔可以被设置为具有通孔202的形状。根据实施例,通孔202可以包括设置在壳体110与前板102之间的空间的至少一部分。根据另一个实施例,通孔202可以被设置在壳体110处。通孔202可以被设置在布置大气压力传感器119的位置处。根据实施例,通孔202可以与第一狭缝114间隔开。根据实施例,通孔202可以在x轴方向上与第一狭缝114间隔开。
电子装置100还可以在电子装置100的外部包括排气孔,空气通过该排气孔可以从电子装置100的内部移动到外部。根据比较实施例的电子装置(未图示)可以包括非防水的大气压力传感器。在电子装置包括非防水的大气压力传感器时,被构造为使得外部空气的大气压力传送到大气压力传感器的孔和被构造为使得空气从壳体110的内部移动到外部的排气孔可以被设置为单个孔,因此大气压力传感器可以测量大气压力。然而,包括非防水的大气压力传感器的电子装置可以包括用于非防水的大气压力传感器的防水膜。在应用了防水膜时,电子装置的防水性能可能存在限制。另一方面,根据本公开的实施例的电子装置100可以包括防水的大气压力传感器。包括防水的大气压力传感器的电子装置100可以不包括用于大气压力传感器的防水膜。根据实施例,电子装置100可以具有设置在电子装置100的外部、与第一狭缝114和第二狭缝115分开的排气孔(未图示)。根据实施例,排气孔可以被设置在壳体110处。
根据实施例,电子装置100还可以包括防水构件120。根据实施例,防水构件120可以被布置为与壳体110的边缘部间隔开。根据实施例,管道200和通孔202可以被设置在防水构件120与壳体110的边缘部之间。防水构件120可以阻止诸如水或灰尘的外来物质引入到壳体110中。
图4是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的一部分的横截面视图。
电子装置100的构造可以参考图3中的电子装置100的组件。相同的附图标记用于与上述内容相同或基本相同的组件,并且将省略冗余的描述。
参考图3和图4,根据实施例的电子装置100可以容纳外部空气。根据实施例,电子装置100可以经由第一狭缝114容纳外部空气。根据实施例,外部空气可以经由第一狭缝114在方向300上从电子装置100的外部朝向电子装置100的内部被引入。除第一狭缝114之外,在壳体的侧表面110C部分与前板(图1中的前板102)之间可以设置空气可以通过的窄间隙。除第一狭缝114之外的被设置在壳体的侧表面110C部分与前板(图1中的前板102)之间的间隙可以被称为第二狭缝115。根据实施例,电子装置100可以经由第二狭缝115容纳外部空气。
根据实施例,从第一狭缝114和/或第二狭缝115引入的空气可以沿着管道200移动。根据实施例,引入的空气可以沿着第一管道200A移动。沿着第一管道200A移动的空气可以沿着第二管道200B移动。根据实施例,沿着第二管道200B移动的空气可以沿着第三管道200C移动。沿着第一管道200A移动的空气可以沿着第三管道200C移动。空气可以沿着第二管道200B被引入到通孔202中。根据实施例,大气压力传感器119可以被配置为基于通过通孔202引入的空气来获取外部信息。根据实施例,电子装置100可以包括显示器(图1中的显示器101)或音频模块(图1中的音频模块103和接收器孔114a)。处理器可以被配置为基于通过大气压力传感器119获取的信息,经由显示器(图1中的显示器101)或音频模块(图1中的音频模块103和接收器孔114a)输出与该信息有关的内容。
根据实施例,电子装置100还可以包括布置在壳体110内的防水构件120。防水构件120可以密封壳体110,以阻止诸如水或灰尘的外来物质被从壳体110的外部引入到壳体110中。根据实施例,防水构件120可以被布置为与壳体110的边缘部间隔开。根据实施例,防水构件120可以被布置为与侧表面110C的边缘部间隔开。根据实施例,管道200和通孔202可以被设置在侧表面110C的边缘部与防水构件120之间。由于防水构件120被布置为与侧表面110C间隔开,所以管道200可以沿着侧表面110C的边缘部被设置。
图5是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的概念图。
参考图5,电子装置100可以包括壳体110、扬声器130、大气压力传感器119和防水构件120。根据实施例,扬声器130、大气压力传感器119和防水构件120可以安置在电子装置100中。根据实施例,电子装置100可以包括第一狭缝114。根据实施例,电子装置100还可以包括至少一个第二狭缝115。根据实施例,第一狭缝114和至少一个第二狭缝115可以向电子装置100的外部开放。根据实施例,外部空气可以从第一狭缝114和第二狭缝115被引入到电子装置100中。
根据实施例,第一狭缝114和第二狭缝115可以被设置在电子装置100的外部。根据实施例,第一狭缝114和第二狭缝115可以被设置在壳体110处。根据实施例,第一狭缝114可以包括扬声器孔或呼叫接收器孔114a。
根据实施例,电子装置100可以包括第一管道200A、第二管道200B、第三管道200C和通孔202。第一管道200A、第二管道200B、第三管道200C和通孔202可以设置在电子装置100中。然而,电子装置100的构造不限于此。例如,电子装置100可以排除上述组件中的至少一者,或者还可以包括至少一个其他组件。
根据实施例,第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C可以包括设置在壳体110与前板(图1中的前板102)之间的空间的至少一部分。根据实施例,第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C可以是由布置在电子装置的壳体110与前板102之间的防水构件120限定的空间。第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C可以具有分开通道的形状并且可以被设置在壳体110处。
根据实施例,第一管道200A可以包括第二管道200B。根据实施例,第二管道200B可以被设置为从第一管道200A延伸。根据实施例,第三管道200C可以被设置为从第二管道200B延伸。根据实施例,第一管道200A可以包括第三管道200C。根据实施例,第三管道200C可以被设置为从第一管道200A延伸。被设置为从第二管道200B延伸的第三管道200C可以沿着壳体110的边缘部连接到第一管道200A。根据实施例,第一管道200A、第二管道200B和第三管道200C可以被设置为一个管道200。
根据实施例,第二管道200B可以包括与大气压力传感器119连通的通孔202。根据实施例,通孔202可以与第一狭缝114间隔开。根据实施例,大气压力传感器119可以被布置为与通孔202相邻。根据实施例,大气压力传感器119可以被布置为与扬声器130相邻。
根据实施例,第一狭缝114可以连接到第一管道200A。第一管道200A可以连接第一狭缝114和扬声器130。根据实施例,第二狭缝115可以与第二管道200B连接。根据实施例,第二狭缝115可以与第一管道200A和第三管道200C连接。根据实施例,第一管道200A、第二管道200B、第三管道200C和通孔202可以安置在壳体110与防水构件120之间。根据实施例,防水构件120可以被设置为沿着第一管道200A、第二管道200B、第三管道200C和通孔202布置。
根据实施例,电子装置100还可以包括处理器。大气压力传感器119可以与处理器电连接。大气压力传感器119可以被配置为基于通过第一狭缝114和至少一个第二狭缝115引入的空气来获取外部信息。根据实施例,电子装置100可以包括显示器(图1中的显示器101)或音频模块(图1中的音频模块103和接收器孔114a)。处理器可以被配置为基于通过大气压力传感器119获取的信息,通过显示器(图1中的显示器101)或音频模块(图1中的音频模块103和接收器孔114a)输出与该信息有关的内容。
图6是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的横截面视图。
参考图6,从第一狭缝114引入到电子装置100中的外部空气可以穿过通孔202。穿过了通孔202的空气可以在-y轴方向上沿着第二管道200B移动。大气压力传感器119可以获取沿着第二管道200B移动的空气。
根据实施例,电子装置100可以包括印刷电路板(PCB)和主板(未图示)。根据实施例,印刷电路板(PCB)和主板(未图示)可以安置在电子装置100中。根据实施例,印刷电路板(PCB)可以是柔性PCB(FPCB)122。根据实施例,由于大气压力传感器布置为靠近第一狭缝114,所以电子装置100可以包括FPCB 122以连接大气压力传感器119和主板(未图示)。根据实施例,FPCB 122可以被布置为与大气压力传感器119相邻。根据实施例,FPCB 122可以面向大气压力传感器119。根据实施例,FPCB 122可以与大气压力传感器119电连接。FPCB 122可以与主板(未图示)电连接。
根据实施例,电子装置100还可以包括防水构件121。防水构件121可以布置在壳体110与大气压力传感器119之间。防水构件121可以布置在第二管道200B与大气压力传感器119之间。防水构件121可以阻止诸如水或灰尘的外来物质引入到壳体110或第二管道200B与大气压力传感器119之间的空间中。根据实施例,防水构件121可以包括O型环的形状。然而,防水构件121的形状不限于此。根据实施例,防水构件121可以包括用于密封大气压力传感器119与壳体110C之间的间隙的材料,以阻止诸如水或灰尘的外来物质。例如,防水构件121可以包括由橡胶或硅树脂材料制成的O型环。然而,防水构件121的材料不限于此。例如,防水构件121可以由用于使得空气流入/流出但是限制水或湿度流入/流出的材料制成。根据另一个实施例,防水构件121可以由用于不仅限制空气流入/流出而且限制水或湿度流入/流出的材料制成。
图7是示出根据本公开的实施例的电子装置的构造的横截面视图。
电子装置100的构造可以参考图1至图7的电子装置100的组件。相同的附图标记用于与上述内容相同或基本相同的组件,并且将省略冗余的描述。
参考图7,管道200的至少一部分可以包括倾斜表面。根据实施例,被构造为连接通孔202和大气压力传感器119的第二管道200B的至少一部分可以包括倾斜表面。倾斜表面可以被设置为与前板102的一个表面形成倾斜角。倾斜表面可以包括设置在前板102与壳体110之间的空间的至少一部分。根据实施例,倾斜表面可以是由布置在电子装置中的前板102与壳体110之间的防水构件120限定的空间,但是不限于此。例如,包括倾斜表面的管道可以被设置为分开通道。
根据实施例,水可以从电子装置100的外部被引入到电子装置100中。根据实施例,水可以被引入到第一狭缝114和/或第二狭缝115。引入的水可以沿着管道200移动。根据实施例的倾斜表面可以帮助沿着管道200移动的水被排放到电子装置100的外部。
说明书和附图中公开的本公开的各种实施例仅作为具体示例提供,以容易地解释本公开的技术内容并帮助理解本公开,而不旨在限制本公开的范围。因此,本公开的范围应该被解释为,除了在此公开的实施例之外,基于本公开的技术思想导出的所有改变或修改形式都包括在本公开的范围内。
如上所述,根据实施例的电子装置(例如,图1中的电子装置100)可以包括:具有前板和侧壁的壳体,该前板可以被构造为形成该电子装置的前表面的至少一部分,该侧壁可以被构造为形成该电子装置的侧表面;布置在该壳体中的扬声器;布置在该壳体中并且被配置为测量大气压力的大气压力传感器;以及设置为间隙的第一狭缝,该间隙在该侧壁与该前板的边缘部之间具有第一间隔。其中,该壳体包括声音输出孔和通孔,该声音输出孔被设置在布置该扬声器的位置处,该通孔被设置在布置该大气压力传感器的位置处。并且其中,该侧壁与该前板间隔开以设置管道,所述管道被构造为连接该通孔和声音输出通道,该声音输出通道是用于连接该第一狭缝和该声音输出孔的空间。
根据实施例,该电子装置还可以包括第二狭缝,该第二狭缝被设置为在该侧壁与该前板的边缘部之间具有第二间隔的至少一个间隙,并且该第二狭缝可以连接到该管道。
根据实施例,该电子装置还可以包括布置在该壳体中的防水构件,该防水构件可以被布置为与该侧壁的该边缘部间隔开,并且该管道和该通孔可以被设置在该侧壁的该边缘部与该防水构件之间。
根据实施例,该电子装置还可以包括可以面向该大气压力传感器的柔性PCB(FPCB)。
根据实施例,该电子装置还可以包括可以与该柔性PCB(FPCB)电连接的主板。
根据实施例,该侧壁可以与该前板间隔开,以进一步设置沿着该前板的该边缘部与该管道连接的另一个管道。
根据实施例,该侧壁还可以包括排气孔,空气能够通过该排气孔从该壳体的内部移动到该壳体的外部。
根据实施例,该通孔可以与该第一狭缝间隔开。
根据实施例,该管道的至少一部分可以包括倾斜表面,该倾斜表面被布置为与该前板的相对表面形成倾斜角。
根据实施例,该电子装置还可以包括布置在该大气压力传感器与该通孔之间的防水构件。
根据实施例,该电子装置还可以包括第一管道,该第一管道被构造为连接该第一狭缝和该扬声器。其中,该第一管道包括连接到该第一管道的第二管道,并且该第二管道包括被设置为使得从该第一狭缝引入的空气被引入到该大气压力传感器的通孔。根据实施例,该电子装置还可以包括第二狭缝,该第二狭缝被设置为在该侧壁与该前板的边缘之间具有第二间隔的至少一个间隙,并且该第二狭缝可以连接到该第二管道。
根据实施例,该电子装置还可以包括布置在该壳体中的防水构件,该防水构件可以被布置为与该侧壁的该边缘部间隔开,并且该第二管道和该通孔可以被设置在该侧壁的该边缘部与该防水构件之间。
根据实施例,该电子装置还可以包括可以面向该大气压力传感器的柔性PCB(FPCB)。
根据实施例,该电子装置还可以包括沿着该前板的该边缘部被设置的第三管道,并且该第三管道可以与该第二管道连接。
如上所述,根据实施例的电子装置(例如,图1中的电子装置100)可以包括:具有前板和侧壁的壳体,该前板可以被构造为形成该电子装置的前表面的至少一部分,该侧壁可以被构造为形成该电子装置的侧表面的至少一部分;布置在该壳体中的扬声器;布置在该壳体中并且被配置为测量大气压力的大气压力传感器;设置为间隙的第一狭缝,该间隙在该侧壁与该前板的边缘部之间具有第一间隔;以及被构造为连接该第一狭缝和该扬声器的第一管道。其中,该第一管道包括连接到该第一管道的第二管道,并且该第二管道包括被设置为使得从该第一狭缝引入的空气被引入到该大气压力传感器的通孔。
根据实施例,该电子装置还可以包括第二狭缝,该第二狭缝被设置为在该侧壁与该前板的边缘之间具有第二间隔的至少一个间隙,并且该第二狭缝可以连接到该第二管道。
根据实施例,该电子装置还可以包括布置在该壳体中的防水构件,该防水构件可以被布置为与该侧壁的该边缘部间隔开,并且该第二管道和该通孔可以被设置在该侧壁的该边缘部与该防水构件之间。
根据实施例,该电子装置还可以包括可以面向该大气压力传感器的柔性PCB(FPCB)。
根据实施例,该电子装置还可以包括可以与该柔性PCB(FPCB)电连接的主板。
根据实施例,该电子装置还可以包括沿着该前板的该边缘部被设置的第三管道,并且该第三管道可以与该第二管道连接。
根据实施例,该侧壁还可以包括排气孔,空气通过该排气孔可以从该壳体的内部移动到该壳体的外部。
根据实施例,该通孔可以与该第一狭缝间隔开。
根据实施例,该第二管道的至少一部分可以包括倾斜表面,该倾斜表面被布置为与该前板的相对表面形成倾斜角。
根据实施例,该电子装置还可以包括布置在该大气压力传感器与该第二管道之间的防水构件。
尽管已经用各种实施例描述了本公开,但是本领域技术人员可以想到各种变化和修改。本公开旨在包含落入所附权利要求的范围内的这些变化和修改。
Claims (15)
1.一种电子装置,所述电子装置包括:
壳体,所述壳体包括前板和侧壁,所述前板被构造为形成所述电子装置的前表面的至少一部分,所述侧壁被构造为形成所述电子装置的侧表面;
扬声器,所述扬声器布置在所述壳体中;
大气压力传感器,所述大气压力传感器布置在所述壳体中并且被配置为测量大气压力;以及
第一狭缝,所述第一狭缝被设置为在所述侧壁与所述前板的边缘部之间具有第一间隔的间隙,
其中,所述侧壁还包括声音输出孔和通孔,所述声音输出孔被设置在布置所述扬声器的位置处,所述通孔被设置在布置所述大气压力传感器的位置处,并且
其中,所述侧壁与所述前板间隔开以设置管道,所述管道被构造为连接所述通孔和声音输出通道,所述声音输出通道是被构造为连接所述第一狭缝和所述声音输出孔的空间。
2.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括第二狭缝,所述第二狭缝被设置为在所述侧壁与所述前板的边缘部之间具有第二间隔的至少一个间隙,
其中,所述第二狭缝连接到所述管道。
3.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括布置在所述壳体中的防水构件,
其中,所述防水构件被布置为与所述侧壁的边缘部间隔开,并且
所述管道和所述通孔被布置在所述侧壁的边缘部与所述防水构件之间。
4.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括面向所述大气压力传感器的柔性PCB(FPCB)。
5.根据权利要求4所述的电子装置,所述电子装置还包括电连接到所述柔性PCB(FPCB)的主板。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述侧壁与所述前板间隔开,以进一步沿着所述前板的边缘部设置与所述管道连接的另一个管道。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述侧壁还包括排气孔,空气能够通过所述排气孔从所述壳体的内部移动到所述壳体的外部。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述通孔与所述第一狭缝间隔开。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述管道的至少一部分包括倾斜表面,所述倾斜表面被布置为与所述前板的相对表面形成倾斜角。
10.根据权利要求1所述的电子装置,所述电子装置还包括布置在所述通孔与所述大气压力传感器之间的防水构件。
11.根据权利要求11所述的电子装置,所述电子装置还包括第一管道,所述第一管道被构造为连接所述第一狭缝和所述扬声器,
其中,所述第一管道包括连接到所述第一管道的第二管道,并且
其中,所述第二管道包括通孔,所述通孔被设置为使得从所述第一狭缝引入的空气被引入到所述大气压力传感器。
12.根据权利要求11所述的电子装置,所述电子装置还包括第二狭缝,所述第二狭缝被设置为在所述侧壁与所述前板的边缘部之间具有第二间隔的至少一个间隙,
其中,所述第二狭缝连接到所述第二管道。
13.根据权利要求11所述的电子装置,所述电子装置还包括布置在所述壳体中的防水构件,
其中,所述防水构件与所述侧壁的边缘部间隔开,并且
其中,所述第二管道和所述通孔被设置在所述侧壁的边缘部与所述防水构件之间。
14.根据权利要求11所述的电子装置,所述电子装置还包括面向所述大气压力传感器的柔性PCB(FPCB)。
15.根据权利要求11所述的电子装置,所述电子装置还包括沿着所述前板的边缘部设置的第三管道,
其中,所述第三管道与所述第二管道连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210023467A KR20220119953A (ko) | 2021-02-22 | 2021-02-22 | 기압 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR10-2021-0023467 | 2021-02-22 | ||
PCT/KR2022/002586 WO2022177407A1 (ko) | 2021-02-22 | 2022-02-22 | 기압 센서를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116615963A true CN116615963A (zh) | 2023-08-18 |
Family
ID=82930808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280007976.4A Pending CN116615963A (zh) | 2021-02-22 | 2022-02-22 | 包括气压传感器的电子装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220412832A1 (zh) |
EP (1) | EP4224829A4 (zh) |
KR (1) | KR20220119953A (zh) |
CN (1) | CN116615963A (zh) |
WO (1) | WO2022177407A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140089768A (ko) * | 2013-01-07 | 2014-07-16 | 삼성전자주식회사 | 외부 환경 감지 센서를 갖는 전자 장치 |
KR102161546B1 (ko) * | 2014-02-05 | 2020-10-05 | 삼성전자 주식회사 | 전자 기기 및 그의 운용 방법 |
KR102435697B1 (ko) * | 2017-12-05 | 2022-08-24 | 삼성전자 주식회사 | 가스 센서가 장착된 구조물을 갖는 전자 장치 |
KR102432481B1 (ko) * | 2018-01-19 | 2022-08-16 | 삼성전자 주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치의 배터리 상태 감지 방법 |
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-
2021
- 2021-02-22 KR KR1020210023467A patent/KR20220119953A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-02-22 WO PCT/KR2022/002586 patent/WO2022177407A1/ko active Application Filing
- 2022-02-22 EP EP22756605.6A patent/EP4224829A4/en active Pending
- 2022-02-22 CN CN202280007976.4A patent/CN116615963A/zh active Pending
- 2022-09-01 US US17/929,239 patent/US20220412832A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4224829A1 (en) | 2023-08-09 |
EP4224829A4 (en) | 2024-05-01 |
WO2022177407A1 (ko) | 2022-08-25 |
US20220412832A1 (en) | 2022-12-29 |
KR20220119953A (ko) | 2022-08-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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