CN112289832A - 包括光学传感器模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供电子装置，其包括壳体、显示面板和光学传感器模块。显示面板设置在壳体的内部空间中并通过壳体从外部是至少部分可见的，该显示面板包括显示区域、与显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第一非显示区域、以及与第一非显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第二非显示区域。光学传感器模块设置在内部空间中并且包括柔性印刷电路板(FPCB)、光发射结构和光接收结构，该光发射结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与第一非显示区域至少部分地重叠，该光接收结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与显示区域至少部分地重叠。显示区域具有第一透射率，并且第一非显示区域具有大于第一透射率的第二透射率。

Description

包括光学传感器模块的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括光学传感器模块的电子装置。
背景技术
开发电子装置以满足客户需求的当前趋势之一是使装置主体纤薄，例如减小电子装置的厚度。此外，正在开发这样的电子装置以增大其刚度、加强其设计方面并区分其功能特征。
为了实现纤薄的电子装置，电子装置的多个电子部件应当被有效地设置在电子装置的内部空间中。除了此条件之外，所述多个电子部件应当被适当地设置以可靠地执行其功能。特别地，在与大屏幕显示器有关的电子部件的情况下，会进一步需要在电子装置内的这种有效的布置结构。
当前，正在改进移动电子装置以在不改变整体尺寸的情况下相对增大显示器的面积。因此，随着显示器正在被改进为基本上占据电子装置的大部分前表面，诸如接近传感器模块或照度传感器模块的光学传感器模块也正被改进为具有对应的布置结构。例如，光学传感器模块可以设置在电子装置的内部空间中、在显示器下面以穿过显示区域的一部分来检测外部环境。光学传感器模块可以包括都设置在模块壳体中并彼此间隔开的光发射结构和光接收结构。例如，光学传感器模块可以以这样的方式执行感测操作：光发射结构穿过显示区域发射光、然后光接收结构接收由外部物体反射的光。
然而，当光学传感器模块设置在显示器的显示区域(例如有源区域)下面时，由于从光发射结构发射的光泄漏到显示装置(例如OLED装置)，所以在显示区域中可能发生由光电效应引起的斑点现象。此外，当光发射结构设置在其中透射率根据深度逐渐减小的显示区域下面时，由于由漫反射引起的串扰，感测性能可能下降。此外，在关闭显示区域的特定部分以用于光学传感器模块的操作的局部关闭(partial-off)控制的情况下，应当关闭与光学传感器模块相对应的相对大的部分。这与显示区域的有效操作相反。
发明内容
本公开的实施例提供一种包括光学传感器模块的电子装置。
本公开的实施例提供一种能够通过光学传感器模块的改进的布置结构来防止和/或减少在显示区域中发生斑点现象的电子装置。
本公开的实施例提供一种通过光学传感器模块的改进的布置结构而具有改善的感测性能的电子装置。
本公开的实施例提供一种通过光学传感器模块的改进的布置结构而具有提高的组装效率的电子装置。
根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置可以包括：壳体、显示面板和光学传感器模块。显示面板设置在壳体的内部空间中以通过壳体从外部是至少部分可见的，并包括显示区域、与显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第一非显示区域以及与第一非显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第二非显示区域。光学传感器模块设置在内部空间中且与显示面板至少部分地重叠，光学传感器模块包括柔性印刷电路板(FPCB)、光发射结构和光接收结构，该光发射结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与第一非显示区域至少部分地重叠，该光接收结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与显示区域至少部分地重叠。显示区域具有第一透射率，并且第一非显示区域具有大于第一透射率的第二透射率。
根据本公开的各种示例实施例，一种电子装置可以包括壳体、显示器和光学传感器模块。壳体包括透明盖。显示器设置在壳体的内部空间中以通过透明盖从外部是至少部分可见的，并包括：显示面板，包括显示区域、第一非显示区域和第二非显示区域，该第一非显示区域与显示区域的周边的至少一部分相邻地设置，该第二非显示区域与第一非显示区域的周边的至少一部分相邻地设置；以及至少一个附加层，设置在显示面板的后表面上。光学传感器模块设置在内部空间中并附接到该附加层的后表面，光学传感器模块包括柔性印刷电路板(FPCB)、包含光发射电路的光发射结构和包含光接收电路的光接收结构，该光发射结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与第一非显示区域至少部分地重叠，该光接收结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与显示区域至少部分地重叠。显示区域具有第一透射率，并且第一非显示区域具有大于第一透射率的第二透射率。
附图说明
从以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显。
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的透视图；
图2B是示出根据本公开的实施例的移动电子装置的后表面的透视图；
图3是根据本公开的实施例的移动电子装置的分解透视图；
图4是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器的分解透视图；
图5A是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器的前表面的图；
图5B是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器的后表面的图；
图6是示出根据本公开的各种实施例的显示面板和光学传感器模块之间的布置关系的剖视图和平面图的组合；
图7是部分地示出根据本公开的各种实施例的包括光学传感器模块的电子装置的剖视图和平面图的组合；
图8是部分地示出根据本公开的各种实施例的包括距离探测传感器模块的示例电子装置的剖视图；
图9是部分地示出根据本公开的各种实施例的示例显示器和光学传感器模块的图；以及
图10是比较根据本公开的各种实施例的取决于光学传感器模块的布置位置的显示区域的局部关闭部分的图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2A示出了示出根据实施例的移动电子装置200的前表面的透视图，图2B示出了示出图2A中所示的移动电子装置200的后表面的透视图。
参照图2A和图2B，移动电子装置200可包括壳体210，其中，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B、围绕第一表面210A和第二表面210B之间的空间的侧表面210C。壳体210可指形成第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。第一表面210A可由至少一部分是基本上透明的前板202(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可由基本上不透明的后板211形成。后板211可由例如镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或以上项的任意组合形成。侧表面210C可由与前板202和后板211结合并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)218形成。后板211和侧边框结构218可一体地形成，并且可以是相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
前板202可包括分别布置在其长边缘处并且从第一表面210A朝向后板211无缝地弯曲和延伸的两个第一区域210D。类似地，后板211可包括分别布置在其长边缘处并且从第二表面210B朝向前板202无缝地弯曲和延伸的两个第二区域210E。前板202(或后板211)可仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。可部分地省略第一区域210D或第二区域210E。当从移动电子装置200的侧面查看时，侧边框结构218可在不包括第一区域210D或第二区域210E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域210D或第二区域210E的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。
移动电子装置200可包括以下项中的至少一项：显示器201、音频模块203、207和214、传感器模块204、216和219、相机模块205、212和213、按键输入装置217、发光装置、以及连接器孔208和209。移动电子装置200可省略以上组件中的至少一个(例如，按键输入装置217或发光装置)，或者还可包括其他组件。
例如，显示器201可透过前板202的大部分被暴露。显示器201的至少一部分可透过形成第一表面210A和侧表面210C的第一区域210D的前板202被暴露。显示器201的轮廓(即，边缘和拐角)可具有与前板202的轮廓基本相同的形状。显示器201的轮廓与前板202的轮廓之间的间距可基本不变，以便扩大显示器201的暴露区域。
凹陷或开口可形成在显示器201的显示区域的一部分中，以容纳音频模块214、传感器模块204、相机模块205、和发光装置中的至少一个。音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216、和发光元件中的至少一个可布置在显示器201的显示区域的背面。显示器201可与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或用于检测触控笔的数字化器组合或相邻。传感器模块204和219的至少一部分和/或按键输入装置217的至少一部分可布置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207和214可分别对应于麦克风孔203和扬声器孔207及214。麦克风孔203可在其中包含用于获取外部声音的麦克风，并且在这种情况下，可包含感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔207和214可被分类为外部扬声器孔207和呼叫接收器孔214。可将麦克风孔203以及扬声器孔207和214实现为单个孔，或者可在没有扬声器孔207和214的情况下提供扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可产生与移动电子装置200的内部操作状态对应或与外部环境状况对应的电信号或数据。传感器模块204、216和219可包括布置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(例如，指纹传感器)、和/或布置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，心率监视器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器可被布置在壳体210的第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)上。电子装置200还可包括以下传感器中的至少一个：手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器、或照度传感器。
相机模块205、212和213可包括布置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机装置205、以及布置在第二表面210B上的第二相机装置212和/或闪光灯213。相机模块205或相机模块212可包括一个或更多个镜头、图像传感器、和/或图像信号处理器。闪光灯213可包括例如发光二极管或氙灯。两个或更多个镜头(红外相机、广角和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置200的一侧。
按键输入装置217可被布置在壳体210的侧表面210C上。移动电子装置200可不包括上述按键输入装置217中的一些或全部，并且未被包括的按键输入装置217可以以诸如显示器201上的软按键的另一形式来实现。按键输入装置217可包括布置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。
发光装置可被布置在壳体210的第一表面210A上。例如，发光装置可以以光学形式提供电子装置200的状态信息。发光装置可提供与相机模块205的操作相关联的光源。发光装置可包括例如发光二极管(LED)、IR LED、或氙灯。
连接器孔208和209可包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209，其中，第一连接器孔208适用于用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔209适用于用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
相机模块205和212中的一些传感器模块205、传感器模块204和219中的一些传感器模块204、或指示器可被布置为透过显示器201被暴露。例如，相机模块205、传感器模块204或指示器可被布置在电子装置200的内部空间中，以便透过显示器201的被穿孔至前板202的开口与外部环境接触。在另一实施例中，一些传感器模块204可被布置为在电子装置的内部空间中执行它们的功能，而无需透过前板202被视觉地暴露。例如，在这种情况下，显示器201的面向传感器模块的区域可不需要穿孔的开口。
图3示出了示出图1中所示的移动电子装置100的分解透视图。
参照图3，移动电子装置300可包括侧边框结构310、第一支撑构件311(例如，支架)、前板320、显示器400、电磁感应面板、PCB 340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。移动电子装置300可省略以上组件中的至少一个(例如，第一支撑构件311或第二支撑构件360)，或者还可包括另一组件。电子装置300的一些组件可与图1或图2中所示的移动电子装置100的组件相同或相似，因此，下面省略其描述。
第一支撑构件311被布置在移动电子装置300的内部，并且可连接到侧边框结构310或与侧边框结构310集成。第一支撑构件311可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件311可在其一侧与显示器400结合，并且还可在其另一侧与PCB340结合。在PCB 340上，可安装处理器、存储器、和/或接口。处理器可包括例如CPU、AP、GPU、ISP、传感器中枢处理器、或CP中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口、和/或音频接口。接口可将移动电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器、或音频连接器。
电池350是用于向移动电子装置300的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与PCB 340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在移动电子装置300内，并且可被从移动电子装置300可拆卸地布置。
天线370可被布置在后板280和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线、和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与外部装置执行短距离通信，或者发送和接收无线充电所需的电力。天线结构可由侧边框结构310和/或第一支撑构件311的一部分或者侧边框结构310和第一支撑构件311的组合形成。
图4是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器400的分解透视图。
图4所示的显示器400可以至少部分地类似于图2A所示的显示器201，或者可以包括该显示器的另一些实施例。
参照图4，显示器400可以包括：显示面板430，包括通过粘合构件设置在前盖320(例如前板、玻璃板或前盖构件)的后表面上的偏振器(POL)432(例如偏振膜)；以及至少一个附加层440，附接到显示面板430的后表面430b。根据实施例，POL432可以附接到显示面板430的前表面430a。根据实施例，粘合构件可以包括例如(但不限于)光学透明粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)、热反应粘合剂、普通粘合剂、双面胶带或类似物。
根据各种实施例，前盖320可以具有设置在与相机模块(例如图2A中的相机模块205)相对应的位置处的相机暴露部分321。根据实施例，相机暴露部分321可以取决于被设置为围绕相机暴露部分321的印刷区域(例如黑矩阵(BM)区域)来确定。根据实施例，印刷区域的大小或形状可以取决于相机模块205的视角来确定。在另一实施例中，前盖320可以仅具有相机暴露部分321，而没有印刷区域。
根据各种实施例，显示面板430和POL432可以一体地形成。根据实施例，显示器400还可以包括触摸面板433。根据实施例，取决于触摸面板433的布置位置，显示器400可以例如(但不限于)作为盒内(in-cell)或盒上(on-cell)型的触摸显示器等来操作。在另一实施例中，显示器400还可以包括通过显示面板430操作的指纹传感器(未示出)。根据实施例，指纹传感器可以包括例如(但不限于)超声波或光学指纹传感器或类似物，其能够通过至少部分地形成在显示器400的一些部件中的孔来识别与前盖320的外表面接触或接近的手指的指纹。
根据各种实施例，所述至少一个附加层440可以包括设置在显示面板430的后表面上的一个或更多个聚合物构件441和442、设置在聚合物构件441和442的后表面上的至少一个功能构件443以及设置在所述至少一个功能构件443的后表面上的导电构件444。根据实施例，所述一个或更多个聚合物构件441和442可以包括用于去除可能在显示面板430和下面的层之间出现的气泡的压花层441和/或用于减轻冲击的缓冲层442。根据实施例，所述至少一个功能构件443可以包括例如(但不限于)用于散热的石墨片、附加的显示器、力触摸FPCB、指纹传感器FPCB、通信天线辐射器、散热片、导电/不导电胶带、和/或开孔海绵等。根据实施例，导电构件444可以是用于增强电子装置(例如图3中的电子装置300)的刚性、屏蔽环境噪声以及散发从周围部件释放的热量的金属板。在实施例中，导电构件444可以包括例如(但不限于)铜(Cu)、铝(Al)、不锈钢(SUS)、覆层(例如不同种类的金属诸如SUS和Al的叠层)等。在另一实施例中，显示器400还可以包括检测构件445，其用于检测电磁感应类型的书写构件(例如电子笔)的输入动作。根据实施例，检测构件445可以包括数字转换器。根据实施例，检测构件445可以设置在下聚合物构件442和功能构件443之间。在另一实施例中，检测构件445可以设置在显示面板430和上聚合物构件441之间。
根据各种实施例，前盖320可以具有相机暴露部分321，当从上方观看前盖320时该相机暴露部分321形成在与显示面板430至少部分重叠的位置。根据实施例，当从上方观看前盖320时，显示面板430可以具有形成在与相机暴露部分321重叠的位置处的开口4301。根据实施例，附接到显示面板430的POL432和/或触摸面板433还可以具有形成在对应位置处的开口4321和4331。根据实施例，当从上方观看前盖320时，所述至少一个附加层440还可以包括形成在与开口4301相对应的位置处的开口4411、4421、4441和4451。
根据实施例的电子装置(例如图3中的电子装置300)可以包括通过附接到显示器400的后表面而设置的光学传感器模块500。根据实施例，光学传感器模块500可以包括各种传感器模块，其通过检测穿过显示器400发射、然后在外部物体上反射的光来检测外部环境。根据实施例，光学传感器模块500可以包括例如(但不限于)相机模块(例如包括照相机)、紫外线(UV)传感器模块、虹膜传感器模块、光谱传感器模块、红外(IR)传感器模块、红绿蓝(RGB)传感器模块和/或飞行时间(TOF)传感器模块等中的至少一种，所述各种传感器模块的每个包括对应的感测电路。
根据各种实施例，光学传感器模块500能够发射和接收光。然而，附加层440不允许光穿透。因此，为了允许从光学传感器模块500发射或朝向光学传感器模块500反射的光的透射，附加层400可以具有形成在与下面的传感器模块500相对应的位置的一个或更多个通孔4412、4422、4442和4452。在另一实施例中，当光学传感器模块500是相机传感器模块或TOF模块时，显示面板430和POL432也可以具有形成在对应位置的通孔(未示出)。
图5A是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器400的前表面的图。图5B是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器400的后表面的图。
参照图5A和图5B，如上所述，显示器400可以通过粘合构件附接到前盖320的后表面。根据实施例，显示器400可以包括显示面板430和附接到显示面板430的后表面430b的附加层440。根据实施例，显示面板430可以具有面对前盖320的前表面430a(例如第一表面)以及与前表面430a相反并允许附加层440被附接的后表面430b(例如第二表面)。
根据各种实施例，如图5B所示，显示器400可以包括平坦部分411、从平坦部分411折叠到显示器400的后表面的可弯曲部分412以及电连接到可弯曲部分412的柔性印刷电路板(FPCB)413。根据实施例，显示器400可以包括安装在可弯曲部分412上的控制电路4121。根据实施例，控制电路4121可以包括例如安装在可弯曲部分412上的显示驱动器IC(DDI)或触摸显示驱动器IC(TDDI)。根据实施例，DDI或TDDI可以以例如面板上芯片(COP)结构安装在可弯曲部分412上。根据实施例，FPCB 413和可弯曲部分412的至少一部分可以折叠到显示器400的后表面并通过接合或用胶带而附接到附加层440。根据实施例，显示器400可以包括设置在FPCB 413上的多个元件4131以及电连接到电子装置(例如图3中的电子装置300)的印刷电路板(例如图3中的PCB 340)的电子连接器4132。根据实施例，所述多个元件4131可以包括例如(但不限于)触摸IC、用于显示的闪存、ESD保护二极管、去耦电容器等。
根据各种实施例，如图5A所示，显示面板430可以包括基本上占据大部分区域的显示区域431(例如有源区域)和设置为至少部分地围绕显示区域431的周边并具有某一宽度的非显示区域432(例如非有源区域或黑矩阵(BM)区域)。根据实施例，非显示区域432可以包括：第一非显示区域4321，设置为至少部分地围绕显示区域431的周边；以及第二非显示区域4322，设置为至少部分地围绕第一非显示区域4321的周边。根据实施例，第一非显示区域4321可以具有比显示区域431更大的透射率。
根据各种实施例，显示器400可以包括光学传感器模块500，其设置在附加层440(例如导电构件)的后表面上的适当位置。根据实施例，光学传感器模块500可以包括柔性印刷电路板(FPCB)(例如图7中的FPCB 520)、安装在FPCB 520上的模块壳体510、设置在模块壳体510中的光发射结构(例如包括光发射电路)501以及设置在模块壳体510中以与光发射结构501间隔开的光接收结构(例如包括光接收电路)502。根据实施例，当从上方观看显示器400时，光学传感器模块500可以设置为使得光发射结构501与第一非显示区域4321重叠并且光接收结构502与显示区域431重叠。当光发射结构501设置在具有相对高的透射率的第一非显示区域4321内以避开显示区域431时，可以防止和/或减少由于漫反射引起的感测性能的下降。此外，可以防止和/或减少由从光发射结构501发射并泄漏到显示装置的光引起的可能在显示区域431中发生的斑点现象。
图6是示出根据本公开的各种实施例的显示面板430与光学传感器模块500之间的布置关系的剖视图和平面图的组合。图6的剖视图沿着图5A的线A-A’截取。
参照图6，设置在前盖320的后表面上的显示面板430可以包括具有第一透射率的显示区域431以及与显示区域431相邻地设置的非显示区域432。根据实施例，非显示区域432可以包括与显示区域431相邻并具有大于第一透射率的第二透射率的第一非显示区域4321以及与第一非显示区域4321相邻并具有0％的透射率的第二非显示区域4322。根据实施例，第二非显示区域4322可以具有形成在其外表面上的印刷层P。根据实施例，第一透射率可以在例如从约1％至约4％的范围内。根据实施例，第二透射率可以在例如从约5％至约10％的范围内。
根据各种实施例，显示面板430的显示区域431可以包含多个像素。根据实施例，非显示区域432可以包括设置为控制所述多个像素的驱动电路4331(例如栅极驱动电路)以及电连接驱动电路4331的布线结构4332。根据实施例，第一非显示区域4321的第二透射率可以通过调节驱动电路4331和布线结构4332的布置密度来确定。例如，第一非显示区域4321的第二透射率可以根据布置在第一非显示区域4321中的驱动电路4331和布线结构4332的布置密度来确定以使其低于布置在第二非显示区域4322中的驱动电路4331和布线结构4332的布置密度。
根据各种实施例，当从上方观看显示面板430时，光学传感器模块500可以设置为使得光发射结构501与第一非显示区域4321重叠并且光接收结构502与显示区域431重叠。通过这种布置，光发射结构501能够穿过具有相对高的第二透射率的第一非显示区域4321发射光，并且设置在显示区域431下面的光接收结构502可以顺利地接收从外部反射的光。
图7是部分地示出根据本公开的各种实施例的包括光学传感器模块500的示例电子装置700的剖视图和平面图的组合。
图7所示的电子装置700可以至少部分地类似于图1的电子装置101、图2A和图2B的电子装置200或图3的电子装置300，或者可以包括电子装置的另一些实施例。
参照图7，电子装置700可以包括壳体结构(例如图2A中的壳体210)，该壳体结构包括前盖320(例如前盖构件、前板、前窗或第一板)、面向与前盖320相反的方向的后盖380(例如后盖构件、后板、后窗或第二板)以及围绕前盖320和后盖380之间的内部空间7001的侧构件310。根据实施例，侧构件310可以包括支撑构件311，该支撑构件311至少部分地延伸到电子装置700的内部空间7001中。根据实施例，支撑构件311可以通过与侧构件310的结构联接而形成。根据实施例，支撑构件311可以具有用于支撑设置在显示器400的附加层440下面的光学传感器模块500的至少一部分的结构形状。
根据各种实施例，电子装置700可以包括显示器400，该显示器400设置在内部空间7001中以通过前盖320的至少一部分从外部是可见的。根据实施例，显示器400可以包括附接到前盖320的显示面板430以及附接到显示面板430的后表面的附加层440。根据实施例，显示面板430可以包括具有第一透射率的显示区域431、与显示区域431相邻并具有大于第一透射率的第二透射率的第一非显示区域4321以及与第一非显示区域4321相邻的第二非显示区域4322。
根据各种实施例，电子装置700可以包括设置在内部空间7001中并附接到显示器400的附加层440的光学传感器模块500。根据实施例，当从上方观看显示面板430时，光学传感器模块500可以设置为使得光发射结构501与第一非显示区域4321重叠并且光接收结构502与显示区域431重叠。根据实施例，由于附加层440不允许光透射，所以附加层440可以在面对光发射结构501和光接收结构502的位置具有一直形成到显示面板430的至少一个通孔4401。根据实施例，所述至少一个通孔4401可以形成在与光发射结构501相对应的位置和与光接收结构502相对应的位置中的每个处。在另一实施例中，所述至少一个通孔4401可以形成为单个孔以对应于光发射结构501和光接收结构502两者。
根据各种实施例，光学传感器模块500可以包括FPCB 520和安装在FPCB 520上的模块壳体510，并且还包括都设置在模块壳体510中、彼此间隔开且电连接到FPCB 520的光发射结构501和光接收结构502。根据实施例，光学传感器模块500还可以包括从FPCB 520延伸的延伸部521以及安装在延伸部521的端部处的电连接器522。根据实施例，电连接器522可以电连接到单独地设置在电子装置700的内部空间7001中的PCB 340(例如主PCB)。
根据各种实施例，光学传感器模块500可以以这样的方式设置：FPCB 520通过至少一个防水构件710(例如防水胶带)附接到显示器400的附加层440。根据实施例，光学传感器模块500可以具有第一密封结构(S1)，其用于通过设置在附加层440和FPCB 520之间的至少一个防水构件710来密封模块壳体510。例如，所述至少一个防水构件710设置在FPCB 520上以围绕模块壳体510、然后附接到附加层440，使得光学传感器模块500可以设置在显示器400下面。根据实施例，光学传感器模块500还可以具有第二密封结构(S2)，其用于通过设置在附加层440和支撑构件311之间的至少一个防水构件710密封甚至FPCB 520。根据实施例，由于光学传感器模块500通过第一密封结构S1和第二密封结构S2附接到显示器400的附加层440的后表面，所以可以防止和/或减少异物和/或湿气进入形成在附加层440中的通孔4401。根据实施例，当显示器400通过电子装置700的侧构件310和支撑构件311设置时，FPCB520可以通过防水构件710(例如双面胶带)附接到支撑构件311。
因而，根据本公开的实施例的光学传感器模块500使用与PCB 340分开提供的FPCB520直接布置在显示器400下面。这种布置可以防止和/或减少由于倾斜公差(例如光学传感器模块的倾斜)引起的感测误差，并且还允许有效的布图设计，其中光学传感器模块500与PCB 340分开地被一直设置到显示器400的最上部(在平面图中)。
图8是局部地示出根据本公开的各种实施例的包括距离探测传感器模块810的示例电子装置800的剖视图。
图8所示的电子装置800可以至少部分地类似于图1的电子装置101、图2A和图2B的电子装置200、图3的电子装置300、或图7的电子装置700，或者可以包括电子装置的另一些实施例。
在描述图8时，与图7的那些部件基本上相同的部件由相同的附图标记表示，并且这里可以不重复其详细描述。
参照图8，电子装置800可以包括设置在内部空间7001中且在显示器400下面的距离探测传感器模块810(例如飞行时间(TOF)模块)。根据实施例，距离探测传感器模块810可以包括用于照射激光的光发射结构811(例如垂直腔表面发射激光器(VCSEL))以及设置在光发射结构811附近并检测从光发射结构811照射、然后被外部物体反射的光的光接收结构812(例如红外相机)。例如，光发射结构811和光接收结构812可以在一个FPCB 813上并排布置，并可以通过控制电路(例如驱动器IC)(未示出)控制。
根据各种实施例，当从上方观看显示器400时，距离探测传感器模块810可以设置为使得光发射结构811与第一非显示区域4321重叠并且光接收结构812与显示区域431重叠。根据实施例，光发射结构811和光接收结构812可以设置为通过形成在附加层440中的通孔4401面对显示面板430。根据实施例，在距离探测传感器模块810的情况下，显示面板430的与光接收结构812重叠的对应部分可以具有被穿孔以使红外相机顺利操作的开口或孔4301。
根据各种实施例，距离探测传感器模块810还可以通过防水构件710直接附接到显示面板430下面的附加层440。例如，距离探测传感器模块810可以设置为通过防水构件710具有第三密封结构(S3)，该防水构件710在FPCB 813和附加层440之间围绕光发射结构811和光接收结构812两者。根据实施例，当显示器400通过侧构件310和/或支撑构件311设置时，距离探测传感器模块810的FPCB 813可以通过防水构件710(例如双面胶带)附接到支撑构件311。
图9是示出根据本公开的各种实施例的示例显示器400和光学传感器模块500的图。
参照图9，附接到前盖320的后表面的显示面板430可以包括具有第一透射率的显示区域431、与显示区域431相邻地设置并具有大于第一透射率的第二透射率的第一非显示区域4321、以及与第一非显示区域4321相邻并具有约0％的透射率的第二非显示区域4322。根据实施例，当从上方观看显示器400时，光学传感器模块500可以设置为使得光发射结构501与第一非显示区域4321重叠并且光接收结构502与显示区域431重叠。
根据各种实施例，第一非显示区域4321可以仅占据非显示区域432的与光发射结构501重叠的部分，并且其余部分可以形成为第二非显示区域4322。在此示例中，由于第二非显示区域4322被相对扩大，所以可以增大用于驱动电路(例如图6中的驱动电路4331)和布线结构(例如图6中的布线结构4332)的布局设计的自由度。
图10是比较根据本公开的各种实施例的取决于光学传感器模块500的布置位置的显示区域431的局部关闭部分的图。
参照图10，电子装置(例如图1中的电子装置101)的处理器(例如图1中的处理器120)可以控制显示区域431的至少一部分以使光学传感器模块500顺利操作。例如，当光学传感器模块500是接近传感器模块时，当电子装置101进入用于通过光接收结构502识别物体的特定模式(例如面部识别模式、用于视频呼叫的呼叫接收或传输模式)时，并且当从光发射结构501发射的光在外部物体上反射、然后返回到光接收结构502时，在显示区域431中被控制为“开”状态的像素区域的光可以导致光接收结构502的错误操作。因此，在这种模式下，处理器120可以控制显示器以局部关闭显示区域431的与光学传感器模块500(特别地，光接收结构)重叠的特定部分。
在其中光学传感器模块500的光发射结构501设置在第一非显示区域4321中的各种实施例中，被局部关闭的显示区域431具有第一宽度(d1)。在其中光学传感器模块500的光发射结构501和光接收结构502都设置在显示区域431中的比较例中，被局部关闭的显示区域431具有第二宽度(d2)。由于第一宽度(d1)小于第二宽度(d2)，所以这可以有助于显示区域的有效操作。
如上所述，根据本公开的各种示例实施例的电子装置具有改进的布置结构，其中光发射结构设置在与非显示区域的形成为具有相对高的透射率的部分重叠的位置处。通过这样，可以防止和/或减少由光电效应引起的显示区域中的斑点现象，并且还可以通过减轻漫反射来防止和/或减少由于干扰引起的性能下降。此外，通过将光学传感器模块直接设置在显示器的后表面上，可以有助于提高电子装置的组装效率和纤薄性。
根据各种示例实施例，一种电子装置(例如图7中的电子装置700)可以包括壳体(例如图2A中的壳体210)、显示面板(例如图7中的显示面板430)以及光学传感器模块(例如图7中的光学传感器模块500)。显示面板可以设置在壳体的内部空间(例如图7中的内部空间7001)中，并通过壳体从外部是至少部分可见的，并且包括显示区域(例如图7中的显示区域431)、与显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第一非显示区域(例如图7中的第一非显示区域4321)以及与第一非显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第二非显示区域(例如图7中的第二非显示区域4322)。光学传感器模块可以设置在内部空间中以至少部分地与显示面板重叠，并包括柔性印刷电路板(FPCB)(例如图7中的FPCB 520)、包含光发射电路的光发射结构(例如图7中的光发射结构501)和包含光接收电路的光接收结构(例如图7中的光接收结构502)，该光发射结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与第一非显示区域至少部分地重叠，该光接收结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示面板时与显示区域至少部分地重叠。显示区域可以具有第一透射率，并且第一非显示区域可以具有大于第一透射率的第二透射率。
根据各种示例实施例，第一非显示区域和第二非显示区域中的每个可以包括布置为控制设置在显示区域中的像素的驱动电路(例如图6中的驱动电路4331)和布线结构(例如图6中的布线结构4332)。
根据各种示例实施例，第二透射率可以基于驱动电路和布线结构的布置密度。
根据各种示例实施例，第一透射率可以在从约1％至约4％的范围内，并且第二透射率可以在从约5％至约10％的范围内。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括设置在内部空间中的印刷电路板(PCB)(例如图7中的PCB 340)，并且FPCB可以通过电连接器(例如图7中的电连接器522)电连接到PCB。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括至少一个附加层(例如图7中的附加层440)，其设置在显示面板的后表面上并具有形成在其中的至少一个通孔(例如图7中的通孔4401)。在此示例中，光学传感器模块可以附接到附加层的后表面，使得光发射结构和光接收结构面对附加层中的所述至少一个通孔。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括包含防水材料的至少一个防水构件(例如图7中的防水构件710)，其设置为在内部空间中将光学传感器模块附接到附加层。
根据各种示例实施例，所述至少一个防水构件可以包括设置在FPCB和附加层之间的第一防水构件。
根据各种示例实施例，第一防水构件可以设置为以闭环的方式围绕光发射结构和光接收结构两者。
根据各种示例实施例，所述至少一个防水构件可以包括设置在附加层和壳体之间的第二防水构件。
根据各种示例实施例，第二防水构件可以设置为以闭环的方式围绕FPCB。
根据各种示例实施例，附加层可以包括：包含聚合物材料的至少一个聚合物构件(例如图4中的聚合物构件441和442)，设置在显示面板的后表面上；至少一个功能构件(例如图4中的功能构件443)，设置在所述至少一个聚合物构件的后表面上；以及包含导电材料的导电构件(例如图4中的导电构件444)，设置在所述至少一个功能构件的后表面上。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括设置在壳体的至少一部分上的盖(例如图7中的前盖320)，并且显示面板可以设置为通过盖从外部是至少部分可见的。
根据各种示例实施例，光学传感器模块可以包括照相机、紫外线(UV)传感器、虹膜传感器、光谱传感器、红外线(IR)传感器、红绿蓝(RGB)传感器和/或飞行时间(TOF)传感器中的至少一种。
根据各种示例实施例，当从上方观看显示面板时，显示面板可以具有提供在与光接收结构重叠的位置的开口(例如图8中的开口4301)。
根据各种示例实施例，一种电子装置(例如图7中的电子装置700)可以包括壳体(例如图2A中的壳体210)、显示器(例如图7中的显示器400)以及光学传感器模块(例如图7中的光学传感器模块500)。壳体可以包括透明盖(例如图7中的前盖320)。显示器可以设置在壳体的内部空间(例如图7中的内部空间7001)中并通过透明盖从外部是至少部分可见的，并且包括：显示面板(例如图7中的显示面板430)，包括显示区域(例如图7中的显示区域431)、与显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第一非显示区域(例如图7中的第一非显示区域4321)以及与第一非显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第二非显示区域(例如图7中的第二非显示区域4322)；和至少一个附加层(例如图7中的附加层440)，设置在显示面板的后表面上。光学传感器模块可以设置在内部空间中且附接到附加层的后表面，并且包括柔性印刷电路板(FPCB)(例如图7中的FPCB 520)、包含光发射电路的光发射结构(例如图7中的光发射结构501)和包含光接收电路的光接收结构(例如图7中的光接收结构502)，该光发射结构设置在FPCB上并且当从上方观看显示器时与第一非显示区域至少部分地重叠，该光接收结构设置在FPCB上并且当上方观看显示器时与显示区域至少部分地重叠。显示区域可以具有第一透射率，并且第一非显示区域可以具有大于第一透射率的第二透射率。
根据各种示例实施例，第一非显示区域和第二非显示区域中的每个可以包括布置为控制设置在显示区域中的像素的驱动电路和布线结构。
根据各种示例实施例，第二透射率可以基于驱动电路和布线结构的布置密度。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括设置在内部空间中的印刷电路板(PCB)，并且FPCB可以通过电连接器电连接到PCB。
根据各种示例实施例，电子装置还可以包括至少一个防水构件，该至少一个防水构件包括防水材料并在附加层和壳体之间围绕光学传感器模块。
尽管已经参照本公开的各种示例实施例示出和描述了本公开，但是将理解，各种示例实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域技术人员还将理解，在不脱离包括所附权利要求及其等同物的本公开的真正精神和全部范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
壳体；
显示面板，设置在所述壳体的内部空间中以通过所述壳体从外部是至少部分可见的，所述显示面板包括：
显示区域，
第一非显示区域，与所述显示区域的周边的至少一部分相邻地设置，以及
第二非显示区域，与所述第一非显示区域的周边的至少一部分相邻地设置；以及
光学传感器模块，设置在所述内部空间中并且与所述显示面板至少部分地重叠，并且包括：
柔性印刷电路板，
光发射结构，设置在所述柔性印刷电路板上并且当从上方观看所述显示面板时与所述第一非显示区域至少部分地重叠；以及
光接收结构，设置在所述柔性印刷电路板上并且当从上方观看所述显示面板时与所述显示区域至少部分地重叠，
其中所述显示区域具有第一透射率，并且所述第一非显示区域具有大于所述第一透射率的第二透射率。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一非显示区域和所述第二非显示区域中的每个包括驱动电路和布线结构，所述驱动电路和所述布线结构布置为控制设置在所述显示区域中的像素。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述第二透射率基于所述驱动电路和所述布线结构的布置密度。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一透射率在1％至4％的范围内，并且所述第二透射率在5％至10％的范围内。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
设置在所述内部空间中的印刷电路板，
其中所述柔性印刷电路板通过电连接器电连接到所述印刷电路板。
6.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
至少一个附加层，设置在所述显示面板的后表面上并具有提供在其中的至少一个通孔，
其中所述光学传感器模块附接到所述附加层的后表面，其中所述光发射结构和所述光接收结构面对所述附加层中的所述至少一个通孔。
7.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：
至少一个防水构件，设置为在所述内部空间中将所述光学传感器模块附接到所述附加层。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述至少一个防水构件包括设置在所述柔性印刷电路板与所述附加层之间的第一防水构件。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中所述第一防水构件以闭环的方式围绕所述光发射结构和所述光接收结构。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述至少一个防水构件包括设置在所述附加层与所述壳体之间的第二防水构件。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述第二防水构件以闭环的方式围绕所述柔性印刷电路板。
12.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述附加层包括：
至少一个聚合物构件，设置在所述显示面板的所述后表面上，
至少一个功能构件，设置在所述至少一个聚合物构件的后表面上，以及
导电构件，设置在所述至少一个功能构件的后表面上。
13.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
设置在所述壳体的至少一部分上的盖，
其中所述显示面板在所述内部空间中通过所述盖从外部是至少部分可见的。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述光学传感器模块包括照相机、紫外线传感器、虹膜传感器、光谱传感器、红外传感器、红绿蓝传感器和/或飞行时间传感器中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述显示面板包括开口，当从上方观看所述显示面板时所述开口被提供在与所述光接收结构重叠的位置处。
16.一种电子装置，包括：
壳体，包括透明盖；
显示器，设置在所述壳体的内部空间中并通过所述透明盖从外部是至少部分可见的，所述显示器包括：
显示面板，包括显示区域、与所述显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第一非显示区域以及与所述第一非显示区域的周边的至少一部分相邻设置的第二非显示区域，以及
至少一个附加层，设置在所述显示面板的后表面上；以及
光学传感器模块，设置在所述内部空间中并附接到所述附加层的后表面，所述光学传感器模块包括：
柔性印刷电路板，
光发射结构，设置在所述柔性印刷电路板上并且当从上方观看所述显示器时与所述第一非显示区域至少部分地重叠，以及
光接收结构，设置在所述柔性印刷电路板上并且当从上方观看所述显示器时与所述显示区域至少部分地重叠，
其中所述显示区域具有第一透射率，并且所述第一非显示区域具有大于所述第一透射率的第二透射率。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中所述第一非显示区域和所述第二非显示区域中的每个包括驱动电路和布线结构，所述驱动电路和所述布线结构布置为控制设置在所述显示区域中的像素。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述第二透射率基于所述驱动电路和所述布线结构的布置密度。
19.根据权利要求16所述的电子装置，还包括：
设置在所述内部空间中的印刷电路板，
其中所述柔性印刷电路板通过电连接器电连接到所述印刷电路板。
20.根据权利要求16所述的电子装置，还包括：
至少一个防水构件，在所述附加层与所述壳体之间围绕所述光学传感器模块。
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